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TQM7M4006

器件型号:TQM7M4006
文件大小:72.45KB,共0页
厂商名称:TRIQUINT [TriQuint Semiconductor]
厂商官网:http://www.triquint.com
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TQM7M4006器件文档内容

                                                                                                                TQM7M4006

                                                                                                                      Advance Data Sheet

           3V Quad-Band GSM850/GSM900/DCS/PCS Power Amplifier Module

Functional Block Diagram                                                            Features

Product Description                                                                  Very compact size 551.1 mm3.
                                                                                     Positive supply voltage 2.9 to 4.5 V.
The TQM7M4006 is an advanced, quad-band, ultra-compact, 3V power amplifier          High efficiency typical GSM850 50%,
module designed for mobile handset applications. The module sets new standards
in performance and size by employing the latest technologies in power amplifier           GSM900 55%, DCS 50%, PCS 50%.
design. High-reliability is assured by InGaP HBT technology in combination with      CMOS internal closed-loop power control.
new CuFlipTM assembly technology. This fully integrated module, in a minimal         55 dB dynamic control range.
form factor, provides a simple 50  interface on all input and output ports. It       GPRS class 12 compatible.
includes internal closed-loop power control with wide dynamic range, and on-         High-reliability InGaP technology.
board reference voltage. No external matching or bias components are required.       Ruggedness 10:1.
Despite its very compact size, the module has exceptional efficiency in all bands.   50  input and output impedances.
                                                                                     Few external components
Incorporates two highly-integrated InGaP power amplifier die with a CMOS
controller. All die are CuFlipTM mounted to minimize thermal excursions. Each       Applications
amplifier has three gain stages with interstage matching implemented with a high
Q passives technology for optimal performance. The CMOS controller implements       GSM handsets
a fully integrated closed-loop power control within the module, eliminating the      GSM wireless cards and data links
need for external detection to assure the output power level. The latter is set
directly from the Vramp input from the DAC. The module has Tx enable and band       Package Style
select inputs and a highly-stable on-board reference voltage. Excellent
performance is achieved across the 824 849 MHz, 880 915 MHz, 1710 1785                      Package Size : 5 x 5 x 1.1 mm
MHz, and 1850 1910 MHz bands. Module construction is a low-profile
overmolded land-grid array on laminate.

Electrical Specifications

Parameter  850 Band     900 Band  DCS/PCS       Units

           Min Typ Max Min Typ Max Min Typ Max

GSM Pout 34.5 35        34.5 35   32 32.5       dBm

Efficiency 47 52        52 57     46 51         %

Pin 2      5         8  2 5 82    5 8 dBm

Advance Data Sheet: Subject to change without notice                                                            {PAGE }

For additional information and latest specifications, see our website: { HYPERLINK "http://www.triquint.com" }
Revision A, June 1, 2004
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