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TPPM0111DWPR

器件型号:TPPM0111DWPR
器件类别:半导体    电源管理   
厂商名称:Texas Instruments
厂商官网:http://www.ti.com/
标准:
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器件描述

LDO Voltage Regulators Dual-Output 3.3V & 1.5V

参数
产品属性属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商:
Manufacturer:
Texas Instruments
产品种类:
Product Category:
LDO Voltage Regulators
RoHS:YES
安装风格:
Mounting Style:
SMD/SMT
封装 / 箱体:
Package / Case:
HSOP-20
Output Voltage:3.33 V, 1.5 V
Output Current:1.5 mA
Number of Outputs:2 Output
Polarity:Positive
Input Voltage MAX:5.3 V
Input Voltage MIN:4.7 V
输出类型:
Output Type:
Fixed
最小工作温度:
Minimum Operating Temperature:
0 C
最大工作温度:
Maximum Operating Temperature:
+ 55 C
系列:
Series:
TPPM0111
Dropout Voltage:0.999 V
封装:
Packaging:
Cut Tape
封装:
Packaging:
MouseReel
封装:
Packaging:
Reel
高度:
Height:
2.55 mm
长度:
Length:
12.82 mm
宽度:
Width:
7.52 mm
商标:
Brand:
Texas Instruments
Dropout Voltage - Max:1 V
Voltage Regulation Accuracy:3 %
Ib - Input Bias Current:600 uA
Moisture Sensitive:Yes
Pd-功率耗散:
Pd - Power Dissipation:
4 W
产品类型:
Product Type:
LDO Voltage Regulators
工厂包装数量:
Factory Pack Quantity:
2000
子类别:
Subcategory:
PMIC - Power Management ICs
单位重量:
Unit Weight:
0.017870 oz

文档预览

TPPM0111DWPR器件文档内容

                                                                                                               TPPM0111
                                                                       DUAL LOW-DROPOUT LINEAR REGULATOR

                                                                                                                         SLVS414 DECEMBER 2001

D Dual Voltage Output, 3.3 V 3% and                                                                                 DWP HSOP PACKAGE
    1.5 V 2%                                                                                                               (TOP VIEW)

D 3.3-V Output Within 2 V of 1.5-V Output                                      NC                                    1   20             GND
    Under All Conditions                                                       NC
                                                                               NC                                    2   19             NC
D 1.5-A Load Current Capability on 3.3-V                               3.3VOUT
    Output                                                                     NC                                    3   18             NC
                                                                           5VCC
D 300-mA Load Current Capability on                                            NC                                    4   17             NC
    1.5-V Output                                                       1.5VOUT
                                                                               NC                                    5   16             NC
D Overcurrent Protection for Both                                              NC
    Outputs                                                                                                          6   15             NC

D Thermally-Enhanced Packaging                                                                                       7   14             NC
    Concept for Efficient Heat Management
                                                                                                                     8   13             NC
D Thermal Shutdown to Protect Device
    During Excessive Power Dissipation                                                                               9   12             NC

                                                                                                                     10  11             NC

description

       The TPPM0111 is a power source intended for use in systems that have a single 5-V input source and require
       dual, linearly-regulated, low-dropout voltage sources. The outputs must track within 2 V of each other during
       all conditions and modes of operation. Each output is protected against overcurrent conditions. In the event that
       one of the outputs is shorted to ground, the other output must maintain a voltage output differential of less than
       2 V compared to the output with the abnormal condition.

       The 3.3-V 3% regulated output is capable of driving loads of 1.5 A, and the 1.5-V 2% regulated output is
       capable of driving loads of 300 mA under all normal operating conditions. The device is available in a
       PowerPAD thermally-enhanced package for efficient heat management, and requires a copper plane to
       dissipate the heat.

Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.

PowerPAD is a trademark of Texas Instruments.                                                                        Copyright  2001, Texas Instruments Incorporated

PRODUCTION DATA information is current as of publication date.
Products conform to specifications per the terms of Texas Instruments
standard warranty. Production processing does not necessarily include
testing of all parameters.

                                                                        POST OFFICE BOX 655303 DALLAS, TEXAS 75265                          1
TPPM0111
DUAL LOW-DROPOUT LINEAR REGULATOR

SLVS414 DECEMBER 2001

functional block diagram

   5VCC                            Bandgap Reference +                  3.3VOUT
                                                                     
             Bandgap
             Reference

                        Startup, Interlock,  Control
                         Overcurrent, and
                        Thermal Shutdown

                                Control

                                   Bandgap Reference +                  1.5VOUT
                                                                     

                                             Control

                        Startup, Interlock,
                         Overcurrent, and
                        Thermal Shutdown

                                Control

   GND

2                        POST OFFICE BOX 655303 DALLAS, TEXAS 75265
                                                                                                            TPPM0111
                                                                    DUAL LOW-DROPOUT LINEAR REGULATOR

                                                                                                   SLVS414 DECEMBER 2001

                                                 Terminal Functions

      TERMINAL

     NAME                    I/O                                      DESCRIPTION
                  NO.

NC                13,   I No connection

                  5, 7,

                   912
                  1317

                  18,9

3.3VOUT           4      O 3.3-V regulated output

5VCC              6      I 5-V input

1.5VOUT           8      O 1.5-V regulated output

GND               20     I Ground

These terminals are to be used for test purposes only, and are not connected in system applications. No signal traces should be connected to

these terminals.

                                                 Table 1. Input Selection

          INPUT CONDITION                    3.3VOUT CONDITION                              1.5VOUT CONDITION

       Power up 0 V to 5 V        V(3.3VOUT)       I(3.3VOUT)                   V(1.5VOUT)    I(1.5VOUT)
       5V                                                                       0 V to 1.5 V  0 to overcurrent limit
       Power down 5 V to 0 V      Within 2 V of 1.5VOUT 0 to overcurrent limit
       5V
       5V                         3.3 V 3%        0 A to 1.5 A                 1.5 V 2%     0 mA to 300 mA
       0V
       See Figures 2, 3, and 4.   Within 2 V of 1.5VOUT 1.5 A to 0 A            1.5 V to 0 V  300 mA to 0 mA

                                  0V               Up to 5.4 A                  1.5 V         0 mA to 300 mA

                                  Less than 2 V    Don't care                   0V            Up to 1.08 A

                                  Within 2 V of 1.5VOUT Don't care              1.5 V to 0 V  Don't care

absolute maximum ratings over operating free-air temperature (unless otherwise noted)

       5-V input, V(5VCC) (see Notes 1 and 2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 V
       3.3-V output current limit, IL(3.3VOUT) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5.4 A
       1.5-V output current limit, IL(1.5VOUT) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.08 A
       Continuous power dissipation, PD (see Note 3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 W
       Electrostatic discharge susceptibility, V(HBMESD) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 kV
       Operating ambient temperature range, TA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0C to 70C
       Storage temperature range, Tstg . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55C to 150C
       Lead temperature (soldering, 10 sec), T(LEAD) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 260C

Stresses beyond those listed under "absolute maximum ratings" may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, and
  functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under "recommended operating conditions" is not
  implied. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliability.

NOTES: 1. All voltage values are with respect to GND.
              2. Absolute negative voltage values on these terminals should not be below 0.5 V.
              3. Assumed correct thermal management technique implementation and ambient temperature of 25C.

recommended operating conditions

                                                                                              MIN TYP MAX UNIT

5-V input, V(5VCC)                                                                            4.7              5.3 V
Load capacitance, CL
                         10 m < ESR(CL) < 1                                                                    100 F
Output load current, IO  3.3VOUT
Ambient temperature, TA  1.5VOUT                                                              0                1.5 A

                                                                                              0                300 mA

                                                                                              0                55 C

                                              POST OFFICE BOX 655303 DALLAS, TEXAS 75265                             3
TPPM0111
DUAL LOW-DROPOUT LINEAR REGULATOR

SLVS414 DECEMBER 2001

electrical characteristics, TA = 0C to 55C, CL = 100 F, V(5VCC) = 5 V (unless otherwise noted)

    The operating ratings specified below is interpreted as conditions that do not degrade the device's parametric
    or functional specifications for the life of the product.

            PARAMETER                                         TEST CONDITIONS                   MIN TYP MAX UNIT

V(5VCC)     Input voltage                                                                       4.7       5    5.3 V
I(Q)        Quiescent supply current                                                                                     mA
                                              IO(3.3VOUT) = 1.2 A and                                     1              A
                                              IO(1.5VOUT) = 300 mA
                                                                                                      600
                                              With no loads on outputs

                                              3.3VOUT = 3.3 V 3%                                     1.5           A
                                              1.5VOUT = 1.5 V 2%
IO          Output load current                                                                       300           mA

V(3.3VOUT)  3.3-V output                      IO = 1 mA to 1.2 A                                3.23 3.33 3.43 V
V(1.5VOUT)  1.5-V output                      IO = 1 mA to 250 mA
                                              IO < 1.2 A                                        1.47 1.5 1.53 V
V(DO)       Regulator drop-out                IO < 250 mA
            voltage                  3.3VOUT  3.3VOUT, IL, See Note 4                                            1
                                     1.5VOUT  Hysteresis                                                                  V

                                                                                                               2.8

                                                                                                2.25      3 5.4 A

I(3.3VOUT)OC Overcurrent protection                                                                   500           mA

                                              1.5VOUT, See Note 4                               0.45 0.6 1.08 A
                                              Hysteresis
I(1.5VOUT)OC Overcurrent protection                                                                   200           mA

CL          Load capacitance for both                                                                          100 F
            regulated outputs

ESR(CL)     Equivalent series resistance      5 V , IO(3.3VOUT)= 1.2 A,                         3.4              1
Vth         Threshold voltage                 IO(1.5VOUT) = 250 mA                                        250  4.2 V

                                              Hysteresis                                                                 mV

TTSD        Thermal shutdown hysteresis       Temperature                                       150            180  C
                                              Hysteresis
                                                                                                      15

Design targets only. Not tested in production.
NOTE 4: In the event of an overcurrent condition, the output should be a constant current limit such that the current never exceeds 360% of

              IO(TYP). Once the overcurrent condition is removed, the device returns to within the specified regulation limits.

electrical characteristics, TA = 0C to 55C, CL = 100 F, V(5VCC) = 5 V (unless otherwise noted)

    The following parametric requirements are applicable to both 3.3VOUT and 1.5VOUT when subjected to these
    transient tests.

            PARAMETER                                     TEST CONDITIONS                       MIN TYP MAX UNIT

V(OTL)      Output transient voltage limit    Voltage that load step can affect nominal output  3%            3%
                                              voltage (see Note 5)

IO(STEP) Output load step current             See Note 5                                        0         IO(TYP) A

IO(SLEW) Output load step current slew rate See Note 5 and 6                                                   8 A/s

t(STEP) Output transient time limit           See Note 5                                              10            s

            Power up overshoot                Maximum voltage overshoot allowed on either                      7%
                                              output when component begins regulation. Voltage
                                              transient time limit is t(STEP) (see Note 5)

Design targets only. Not tested in production..
NOTES: 5. Both outputs must maintain voltage regulation within 3% of nominal, for a load step from 0 to IO(TYP) and from IO(TYP) to 0 A with

                  a current slew rate of 8A/ms. Load may be toggled at a rate of 20 kHz typical. The outputs must return to the specified regulation
                  limits within the specified time of 10 s (typical).
              6. Both linear regulators must be capable of regulating small ESR ceramic capacitors or aluminum electrolytic capacitors (see ESR

                  specification).

4                                           POST OFFICE BOX 655303 DALLAS, TEXAS 75265
                                                                                                TPPM0111
                                                        DUAL LOW-DROPOUT LINEAR REGULATOR

thermal characteristics                                                                                   SLVS414 DECEMBER 2001

                         PARAMETER                                                                MIN TYP MAX UNIT
                                                                                                                            8 C/W
RJC Thermal impedance, junction-to-case
                                                                                                                          33 C/W
RJA Thermal impedance, junction-to-ambient  See Note 7

NOTE 7: See JEDEC PCB specifications for high-K and correct implementation for 150 LFM air flow.

                                         TYPICAL CHARACTERISTICS

5VCC                                        Bandgap Reference +                        3.3VOUT
                                                                              
          Bandgap                                                                                 100 F 0.1 F
          Reference

                         Startup, Interlock,            Control
                          Overcurrent, and
                         Thermal Shutdown

                                 Control

                                            Bandgap Reference +                        1.5VOUT
                                                                              
                                                                                                  100 F 0.1 F

                                                        Control

                         Startup, Interlock,
                          Overcurrent, and
                         Thermal Shutdown

                                 Control

GND

NOTE: The 100-F capacitor has: ESL = 3 nH and ESR = 0.5  to 1 .
           Testing circuit includes 100-F aluminum capacitors which may be replaced with 10-F ceramic capacitors. Both capacitors must have
           equivalent series inductance ESL < 3 nH and equivalent series resistance ESR < 1 .

                                                          Figure 1. Test Circuit

                                          POST OFFICE BOX 655303 DALLAS, TEXAS 75265                                                          5
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DUAL LOW-DROPOUT LINEAR REGULATOR

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                         TYPICAL CHARACTERISTICS

                         5VCC

                                        3.3VOUT

                                        1.5VOUT

NOTE: The outputs track within 2 V in the power-up sequence.

                                                      Figure 2. Power-Up Sequence

                                                                      5VCC

                               1.5VOUT  3.3VOUT

NOTE: The outputs track within 2 V in the power-up and power-down sequence.

                                   Figure 3. Power-Up Sequence With Fast Input Rise Time

6                         POST OFFICE BOX 655303 DALLAS, TEXAS 75265
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         DUAL LOW-DROPOUT LINEAR REGULATOR

                                                                                                                                  SLVS414 DECEMBER 2001

TYPICAL CHARACTERISTICS

         5VCC

1.5VOUT

                                                                                                                 3.3VOUT
NOTE: The output tracks within 2 V in the power-down sequence.

                                                    Figure 4. Power-Down Sequence

                                                                                             1.5VOUT

                                                                                                        Load Step 1 mA to 300 mA

NOTE: Load regulation on 1.5VOUT with a load step of 1 mA to 300 mA.

                                                Figure 5. Load Regulation on 1.5VOUT

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                         TYPICAL CHARACTERISTICS

                         3.3VOUT

                                                                                                                                    Load Step
                                                                                                                                      1 mA to
                                                                                                                                        1.5 A

NOTE: Load regulation on 3.3VOUT with a load step of 1 mA to 1.5 A

                                                Figure 6. Load Regulation on 3.3VOUT

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TYPICAL THERMAL CHARACTERISTICS

To ensure reliable operation of the device, the junction temperature of the output device must be within the safe
operating area (SOA). This is achieved by providing a means to dissipate the heat generated from the junction
of the output structure. There are two components that contribute to thermal resistance. They consist of two
paths in series. The first is the junction-to-case thermal resistance, RJC; the second is the case-to-ambient
thermal resistance, RCA. The overall junction-to-ambient thermal resistance, RJA, is determined by:

     RJA = RJC + RCA

The ability to efficiently dissipate the heat from the junction is a function of the package style and board layout
incorporated in the application. The operating junction temperature is determined by the operating ambient
temperature, TA, and the junction power dissipation, PJ.

The junction temperature, TJ, is determined by the following thermal equation:

     TJ = TA + PJ (RJC) + PJ (RCA)

     TJ = TA + PJ (RJA)

This particular application uses the 20-pin DWP power pad package with a standard lead frame with a dedicated
ground terminal. Using a multilayer printed-circuit board (PCB), the power pad is mounted as recommended
in the TI packaging application. The power pad is electrically connected to the ground plane of the board through
a dedicated ground pin and the die mount power pad. This provides a means for heat spreading through the
copper plane associated within the PCB (ground layer). The thermal resistance from junction to ambient, RJA,
is dependent of several factors, the implemented method of package attachment to the heat spreading material
and the air flow in the system application.

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                                   APPLICATION INFORMATION

packaging
       To maximize the efficiency of this package for application on a single layer or multilayer PCB, certain guidelines
       must be followed.
       The following information is to be used as a guideline only. For further information, refer to the PowerPAD
       concept implementation document.

multilayer PCB
       The following are guidelines for mounting the PowerPAD IC on a multilayer PCB with a ground plane.

                                                                                                           Solid Pad (Land Pattern)

                                                                                                           Package Thermal Pad

                                                                                                           Thermal Vias

                                                                                                           Package Outline

                                                                                              Via = 0,33 mm Diameter
                                                                                              Minimum Pitch Between
                                                                                              Vias is 1,52 mm

                         Figure 7. Package and Land Configuration for a Multilayer PCB

                         0,18 mm
                         (Square)

                                   Package Solder Pad  Component Traces

                               2   Thermal Via                                   1,5038 1,5748 mm
                            Plane                                                 Component Trace

       4                                                                                (2 oz Cu)
    Plane 1,5748 mm
                                                                                 1,0142 1,0502 mm
                                                         Thermal Isolation           Ground Plane
                                                         Power Plane Only               (1 oz Cu)

                                                       Package Solder Pad        0,5246 0,5606 mm
                                                       (Bottom Trace)                 Power Plane
                                                                                        (1 oz Cu)
                                   Figure 8. Multilayer Board (Side View)
                                                                                     0 0,071 mm
                                                                                   Board Base and

                                                                                      Bottom Pad

10                                  POST OFFICE BOX 655303 DALLAS, TEXAS 75265
                                                                                 TPPM0111
                                         DUAL LOW-DROPOUT LINEAR REGULATOR

                                                                                  SLVS414 DECEMBER 2001

                             APPLICATION INFORMATION

       In a multilayer board application, the thermal vias are the primary method of heat transfer from the package
       thermal pad to the internal ground plane. The efficiency of this method depends on several factors (die area,
       number of thermal vias, thickness of copper, etc.). Consult the PowerPAD Thermally Enhanced Package
       Technical Brief.

single layer PCB

                                                     Use as Much Copper Area
                                                     as Possible for Heat Spread
                                                     Package Thermal Pad

                                                     Package Outline

                                Figure 9. Land Configuration for Single-Layer PCB

Layout recommendation is to utilize as much copper area for the power management section of a single-layer
board as possible. In a single-layer board application, the thermal pad is attached to a heat spreader (copper
areas) by using a low thermal impedance attachment method (solder paste or thermal-conductive epoxy). In
both of these cases, it is advisable to use as much copper traces as possible to dissipate the heat.

                                                           IMPORTANT

                      If this attachment method is not implemented correctly, this
                      product will not operate efficiently. Power dissipation capability
                      will be adversely affected if the device is incorrectly mounted
                      onto the circuit board.

5VCC                         6                           4                                3.3VOUT
             100 F               5VCC   3.3VOUT                                    
                                                                           100 F
                     0.1 F                                 0.1 F

                                          TPPM0111
                                         20-Pin DWP
                                         PowerPAD

                                           Package

                             20                          8                                1.5VOUT
                                    GND  1.5VOUT                                    
                                                                           100 F
                                                            0.1 F

It is recommended that the capacitors on the outputs (100 F) have a low ESR < 1 .
  These stabilizing capacitors must be placed in close proximity of their corresponding output terminals for optimal performance.

                                     Figure 10. Application Schematic

                              POST OFFICE BOX 655303 DALLAS, TEXAS 75265                          11
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DUAL LOW-DROPOUT LINEAR REGULATOR

SLVS414 DECEMBER 2001                                          PowerPAD PLASTIC SMALL-OUTLINE PACKAGE

DWP (R-PDSO-G**)

20 PINS SHOWN

    0.050 (1,27)                                  0.020 (0,51)       0.010 (0,25) M
       20                                         0.014 (0,35)

                                               11

                                                                                             Thermal Pad
                                                                                             (See Note D)

                                                                           0.419 (10,65)     0.010 (0,25) NOM
                                                                           0.400 (10,16)
                                                             0.299 (7,59)
                                                             0.293 (7,45)

    1                                          10                                                       Gage Plane
                                                                                                 08
                         A                                                                                          0.010 (0,25)

                                                                                                                    0.050 (1,27)
                                                                                                                    0.016 (0,40)

    0.104 (2,65) MAX                           0.006 (0,15)      Seating Plane
                                               0.002 (0,05)          0.004 (0,10)

                                               PINS **       16  20  24                      28

                            DIM

                            A MAX                       0.410 0.510 0.610 0.710
                                                        (10,41) (12,95) (15,49) (18,03)

                            A MIN                       0.400 0.500 0.600 0.700
                                                        (10,16) (12,70) (15,24) (17,78)

                                                                                                                                                                   4147575/A 04/98

NOTES: A. All linear dimensions are in inches (millimeters).
             B. This drawing is subject to change without notice.
             C. Body dimensions do not include mold flash or protrusion not to exceed 0.006 (0,15).
             D. The package thermal performance may be enhanced by bonding the thermal pad to an external thermal plane.
                  This pad is electrically and thermally connected to the backside of the die and possibly selected leads.

PowerPAD is a trademark of Texas Instruments.

12                                              POST OFFICE BOX 655303 DALLAS, TEXAS 75265
www.ti.com                                               PACKAGE OPTION ADDENDUM

                                                                                                                          4-Mar-2005

PACKAGING INFORMATION

Orderable Device  Status (1)  Package  Package  Pins Package Eco Plan (2)  Lead/Ball Finish MSL Peak Temp (3)
TPPM0111DWP      ACTIVE        Type   Drawing             Qty                CU NIPDAU Level-1-220C-UNLIM

TPPM0111DWPR      ACTIVE         SO      DWP    20 25    None
                               Power
                                         DWP    20 2000  None              CU NIPDAU Level-1-220C-UNLIM
                                 PAD

                                 SO
                               Power

                                 PAD

(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in
a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.

(2) Eco Plan - May not be currently available - please check http://www.ti.com/productcontent for the latest availability information and additional
product content details.
None: Not yet available Lead (Pb-Free).
Pb-Free (RoHS): TI's terms "Lead-Free" or "Pb-Free" mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements
for all 6 substances, including the requirement that lead not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered
at high temperatures, TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes.
Green (RoHS & no Sb/Br): TI defines "Green" to mean "Pb-Free" and in addition, uses package materials that do not contain halogens,
including bromine (Br) or antimony (Sb) above 0.1% of total product weight.

(3) MSL, Peak Temp. -- The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDECindustry standard classifications, and peak solder
temperature.

Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is
provided. TI bases its knowledge and belief on information provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the
accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and continues to take
reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on
incoming materials and chemicals. TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited
information may not be available for release.

In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI
to Customer on an annual basis.

                                       Addendum-Page 1
                  IMPORTANT NOTICE

Texas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right to make corrections, modifications,
enhancements, improvements, and other changes to its products and services at any time and to discontinue
any product or service without notice. Customers should obtain the latest relevant information before placing
orders and should verify that such information is current and complete. All products are sold subject to TI's terms
and conditions of sale supplied at the time of order acknowledgment.

TI warrants performance of its hardware products to the specifications applicable at the time of sale in
accordance with TI's standard warranty. Testing and other quality control techniques are used to the extent TI
deems necessary to support this warranty. Except where mandated by government requirements, testing of all
parameters of each product is not necessarily performed.

TI assumes no liability for applications assistance or customer product design. Customers are responsible for
their products and applications using TI components. To minimize the risks associated with customer products
and applications, customers should provide adequate design and operating safeguards.

TI does not warrant or represent that any license, either express or implied, is granted under any TI patent right,
copyright, mask work right, or other TI intellectual property right relating to any combination, machine, or process
in which TI products or services are used. Information published by TI regarding third-party products or services
does not constitute a license from TI to use such products or services or a warranty or endorsement thereof.
Use of such information may require a license from a third party under the patents or other intellectual property
of the third party, or a license from TI under the patents or other intellectual property of TI.

Reproduction of information in TI data books or data sheets is permissible only if reproduction is without
alteration and is accompanied by all associated warranties, conditions, limitations, and notices. Reproduction
of this information with alteration is an unfair and deceptive business practice. TI is not responsible or liable for
such altered documentation.

Resale of TI products or services with statements different from or beyond the parameters stated by TI for that
product or service voids all express and any implied warranties for the associated TI product or service and
is an unfair and deceptive business practice. TI is not responsible or liable for any such statements.

Following are URLs where you can obtain information on other Texas Instruments products and application
solutions:

Products          amplifier.ti.com        Applications        www.ti.com/audio
Amplifiers        dataconverter.ti.com    Audio               www.ti.com/automotive
Data Converters   dsp.ti.com              Automotive          www.ti.com/broadband
DSP               interface.ti.com        Broadband           www.ti.com/digitalcontrol
Interface         logic.ti.com            Digital Control     www.ti.com/military
Logic             power.ti.com            Military            www.ti.com/opticalnetwork
Power Mgmt        microcontroller.ti.com  Optical Networking  www.ti.com/security
Microcontrollers                          Security            www.ti.com/telephony
                                          Telephony           www.ti.com/video
                                          Video & Imaging     www.ti.com/wireless
                                          Wireless

Mailing Address:  Texas Instruments
                  Post Office Box 655303 Dallas, Texas 75265

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