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TMP95C061BF

器件型号:TMP95C061BF
器件类别:微处理器
文件大小:390.92KB,共0页
厂商名称:TOSHIBA [Toshiba Semiconductor]
厂商官网:http://www.semicon.toshiba.co.jp/eng/
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器件描述

16-BIT, MROM, 25 MHz, MICROCONTROLLER,

16位, 掩膜只读存储器, 25 MHz, 单片机,

参数

TMP95C061BF功能数量 1
TMP95C061BF端子数量 144
TMP95C061BF最大工作温度 70 Cel
TMP95C061BF最小工作温度 -20 Cel
TMP95C061BF最大供电/工作电压 5.5 V
TMP95C061BF最小供电/工作电压 4.5 V
TMP95C061BF额定供电电压 5 V
TMP95C061BF外部数据总线宽度 16
TMP95C061BF输入输出总线数量 91
TMP95C061BF线速度 25 MHz
TMP95C061BF加工封装描述 塑料, 方型扁平式封装-144
TMP95C061BF状态 TRANSFERRED
TMP95C061BF工艺 CMOS
TMP95C061BF包装形状 SQUARE
TMP95C061BF包装尺寸 FLATPACK, FINE PITCH
TMP95C061BF表面贴装 Yes
TMP95C061BF端子形式 GULL WING
TMP95C061BF端子间距 0.5000 mm
TMP95C061BF端子涂层 NOT SPECIFIED
TMP95C061BF端子位置
TMP95C061BF包装材料 塑料/环氧树脂
TMP95C061BF温度等级 COMMERCIAL
TMP95C061BFADC通道 Yes
TMP95C061BF地址总线宽度 24
TMP95C061BF位数 16
TMP95C061BF最大FCLK时钟频率 25 MHz
TMP95C061BFDMA通道 Yes
TMP95C061BF微处理器类型 单片机
TMP95C061BFPWM通道 Yes
TMP95C061BFROM编程 掩膜只读存储器

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TMP95C061BF器件文档内容

                                                                   Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

Quality And Reliability Assurance / Handling Precautions

   In recent years, technical revolutions have become almost a daily occurrence in the
   electronics industry. This is accompanied by the increasing application of semiconductors in
   both the consumer and industrial sectors, and demands for higher quality and higher
   reliability.

   Toshiba is making every effort to improve both quality and reliability with the following
   quality control system which incorporates product design, quality assurance for parts and
   materials received, manufacturing process quality assurance, shipping quality and
   reliability assurance, and quality after-service based on user demands and market survey
   data.

1 Quality And Reliability Assurance

    1.1 Quality Assurance

               Trying to sense the customer's needs, we do our best to incorporate the quality and
               reliability required by the customer into the design, while considering the safety
               and PL (Product Liability) of the products.

               Quality and reliability evaluation are performed on the developed products
               according to the Toshiba's reliability test standard which is prepared in conformity
               with JIS, EIAJ, MIL, etc., thereby certifying the design. The parts and materials
               are standardized through the engineering department and the quality assurance
               department. After the design is accepted, standardization is performed by the
               engineering department on the parts and materials, process plan, and inspection
               plan. Engineering Institution of Works (EW) is then established on the working
               detail. The quality and reliability evaluation are performed on the mass-produced
               products on an experimental basis.

               In the mass production, the production department has control of the
               manufacturing process, the environment and facility, and the quality assurance
               department. Quality assurance performs incoming inspection of parts and
               materials, modification control, instrument control, periodical reliability test and
               line audit. The production technology divisions also participate in process
               improvement, automatization, etc.

               Education and training for quality and reliability, are given to new workers,
               inspectors, engineers and small groups (QC/ZD movement). In shipping the
               finished products, a lot quality assurance test is performed by the quality assurance
               department. We then commence preparation of specifications meeting pre-arranged
               quality and reliability standards and the inspection and reports on discrepant
               products "quick action" as the motto. Figure 1 shows the quality assurance system
               of semiconductor.

030901  QUA-1  2002-02-20
                                        Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

1.2 Quality Assurance Level of Semiconductor Products

        Table 1 Lot Quality Assurance (AQL display: in accordance with ANSI Z 1.4-1993)

  Item                           AQL    Table 1 shows the lot quality
  Electrical Characteristics     0.15%  assurance level, which is complied
                                 0.15%  with the sampling inspection
Appearance Serious Defect        0.25%  method (AGL) of MIL-STD-105E.
                   Minor Defect

030901                           QUA-2                 2002-02-20
                                                                                     Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

Department Market / Marketing Application Manufacturing                QA            Manufacturing Production Subcontractors         Control System

Step         Customers  Engineering Engineering                                                Control                               DR/AT Check Sheets  Meetings

Planning                Market Research

                                              Review of                                                                              Development CS Development
                                           Specifications                                                                                                     Planning
                                                                                                                                                              Meeting

Development             Determine Development Plan
Design
                                 Determine Specification
                                       Product Design

                                   Design Review, Safety and PL Check                                                                DR Development CS Design Planning
                                                                                                                                                                     Meeting
                                              Parts and
                                              Materials                                                                              DAT DAT Execution DAT Execution
                                              Approval
                                                                                                                                     Plan CS             Meeting
                        Trial Production of Developed Product,
Trial Run                      Evaluation of Characteristics                                                                                             DAT Execution
Production                                                                                                                                               Meeting
                        Q & R Evaluation of Developed Product

                                       Design Approval

                           Standardization (Parts & Materials,
                             Process Plan, Inspection Plan)

                                                               Qualification Preparation
                                                               of Parts and of Engineering

                                                                 Materials Instructions

                                                                                                Trial Run                            QAT QAT Execution   QAT Execution
                                                                                              Production                                     Plan CS     Meeting
                                                                                                                                                         QAT Review
                                                                           Q & R Evaluation of Trial Run Production                                      Meeting
                                                                                                                                                         Transfer
                                                                            Approval of Production                                                       Meeting
                                                                                       Quality

                                                               Transfer to Full Production

Full                                                                   Full Production
Production

                                                           *1          *2                      *4

                                                                                     *3

                                                                                                                     Subcontracting

                                                                         Control of Changes                                          PAT PAT Execution   PAT Execution
                                                                                                                                             Plan CS     Meeting
                                                                         Q & R Evaluation of                                                             PAT Review
                                                                         Production Product                                                              Meeting

                                                                       Approval of Production
                                                                                 Product

                                                           QA Meeting

                    Delivery                                           Confirmation            Shipment
             Quality, Engineering and Complaint                         of Shipped

                               Service                                    Quality

                   Complaint                                              Failure
                                                                         Analysis
                                                                        Complaint
                                                                         Handling

             DR: Design Review                                 *1 Improvement of Manufacturing Technology
             DAT: Design Approval Test                               Promotion of Automatization
             QAT: Quality Approval Test
             CS: Check Sheet                                   *2 Inspection of Incoming Parts
                                                                     Line Audit
                                                                     Reliability Test
                                                                     Measurement Control
                                                                     Quality Training & Education

                                                               *3 Manufacturing Control
                                                                     Environmental Control
                                                                     Facility Control
                                                                     Assurance of Quality, Cost & Delivery

                                                               *4 Control of Delivery and Quantity

                        Figure 1 Quality Assurance (QA) System of Procedural Flow

030901                                                                     QUA-3                                                                         2002-02-20
                                                             Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

1.3 Reliability of Microcontrollers

          For microcontroller products, reliability can be estimated within the following
          temperature range.

                Tj = 0C to 85C
          Tj (junction temperature) can be calculated using the following formula:

                Tj = Ta + Q ja
                Ta: Operating environment temperature for the product [C]

                     The operating environment temperature is the temperature of the
                     surrounding environment. The thermal effects of the operation of the
                     product are not taken into account.
                Q: Average power consumption of the product [W]
               ja: Thermal resistance of the package [C / W]

                Note 1: When operating the device outside the range Tj = 0C to 85C for
                            extended periods, please contact your nearest Toshiba office or
                            authorized Toshiba dealer.

               Note 2: For details of the value of ja, please contact your nearest Toshiba office
                            or authorized Toshiba dealer.

030901  QUA-4  2002-02-20
                                                                   Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

2 Handling Precautions for Microcontrollers

    2.1 Mounting Precautions

                       Plastics have basically porous feature. When a chip (especially an SMD which has a thin
                       plastic surface) is heated in a state of moisturized and is soldered by the reflow soldering
                       method, moisture is vaporized as the temperature rises to cause a package expanded. Or a
                       borderd surface between a lead frame and a plastic material is peeled off to cause a crack.
                       These bring serious troubles on reliability.
                       In order to prevent hygroscopity or enable high heat treatment after absorbing moisture,
                       Toshiba uses a dampproof packing and/or a heat proof tray.
                       (1) Recommended Methods of Soldering for Flat Packages

                              Table 2.1 lists the recommended method of soldering flat packages. If you have
                                   any question or request, please refer to "IC PACKAGE MANUAL" or contact
                                   your local offices.

                              For overall heating method, recommended mounting methods and
                                   conditions after opening the pack differ depending on products to be
                                   used. See Table 2.2 and 2.3 for the details.

                              For locally heating a lead part, soldering iron method is
                                   recommended. For other localized heating methods, refer to "IC
                                   PACKAGE MANUAL" or contact your Toshiba local offices.

030901  QUA-5  2002-02-20
                                               Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

        Table 2.1 Recommended soldering methods and precautions when mounting

    Soldering method        Mounting method                   Mounting precaution
Localized heating       Soldering iron method
method                                         The recommended soldering conditions are as follows:

                                               (1) Standard:                EIAJ ED-4701A-133

                                                                            Environment test, soldering heat-

                                                                            resistance test (SMD)

                                               (2) Soldering method: Soldering (lead only)

                                               (3) Soldering condition: (a) at 350C for up to 3 seconds.

                                                                            (b) at 260C for up to 10

                                                                               seconds.

Overall heating method  Wave soldering method (1) Apply preheating for 60 to 120 seconds at a

                        (Solder flow)                 temperature of 150C.

                                               (2) For lead insertion-type packages, complete

                                                      solder flow within 10 seconds with the

                                                      temperature at the stopper (or, if there is no

                                                      stopper, at a location more than 1.5 mm from the

                                                      body) which does not exceed 260C.

                                               (3) For surface-mount packages, complete

                                                      soldering within 5 seconds at a temperature of

                                                      250C or less in order to prevent thermal stress

                                                      in the device.

                                               For details, contact your local Toshiba dealer.

                        Short infrared reflow Because thermal stress is severe, as with solder dipping,

                        method                 the infrared reflow method is not recommended for some

                                               products. For details, contact your local Toshiba dealer.

                        Far or middle infrared The recommended conditions for SMD reflow are as

                        Hot air reflow         follows:
                                               (1) Standard:
                                                                      EIAJ ED-4701 A-133

                                                                      Environment test

                                               (2) Soldering method: (a) Hot air reflow

                                                      (with optional far or middle

                                                      infrared reflow process)

                                                      (b) Far or middle infrared reflow

                                               (3) Pre-heating: 140 to 160C, for 60 to 120 seconds.

                                               (4) Reflow: (a) 240C max

                                                      (b) At more than 210C, for 30 to 50 seconds.

                                               (5) Number of reflows: Maximum of two times within the

                                                      allowable period of use

                                                      The specified soldering temperatures are based on

                                                      the temperature of the package surface.

                                                      For a sample recommended temperature profile,

                                                      refer to Figure 2.1.

030901                                         QUA-6                                     2002-02-20
        Package Surface Temperature                                Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

                                     (C)
                                     240
                                     210

                                     160
                                     150
                                     140

                                          60 to 120  30 to 50

                                     100  seconds    seconds

                                                     TIME (in seconds)

        Figure 2.1 Sample recommended temperature profile for infrared or hot air reflow
                          method

030901                                    QUA-7                         2002-02-20
                                                  Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

    2.1.1 Precaution for Dry Pack                      (a) Method

Figure 2.2 shows the tray type of the dry                         Heat-proof tray (occasionally non-heat-proof)
pack form. Precaution for handling dry pack
products are as follows.
x Do not toss or drop to avoid damaging the

    devices and/or the moisture proof bag.

y Desiccant in the form of granulated silica           Indicator             IC
    gel includes blue indicator beads which                                 Silica gel
    become transparent when moisture is
    present, such as if the bag is torn or opened.                                           Heat proof tray
    In this case, the devices must be high
    temperature baked to remove the moisture
    prior to solder mounting.

z Store the pack at 30C / 90%RH. After                                            Plastic band
    opening the pack mount it the device within
    12 months of the date on the seal. If the          Moisture proof bag
    30% humidity indicator is entirely pink            (Aluminum laminate)
    when the device unpacked, or when the 12-
    month duration has expired treat the               Label                Heat seal
    device before use at high temperature (bake                 Turn under
    it at more than 125C for 20h) to remove
    moisture.

{ How quickly a product should be used after
    the pack is opened depends of the product.
    See Tables 2-2 and 2-3 for details. If the
    time limit for use has expired when devices
    are unpacked, they should be baked.

| Devices in heat-proof trays should be baked

        at 125C for at least 20h.

        Heat-proof trays bear the mold marking                              Corrugated
                                                                            cardboard box
        "HEAT PROOF" .
                                                                                                          Sealing tape
        Be careful not to bend the leads when

        baking devices.                                (b) Shipping carton

} Binding trays using a plastic tapes

        If trays are rebound with plastic tapes after

        having been untied, two tapes should be

        used as shown in Figure 2.2 (a). If a tape is

        tied lengthwise along the trays the tray       Corrugated
        edges may break.                               cardboard box

                                                       Figure 2.2 SMDs Dry pack Form

030901                                 QUA-8                                                     2002-02-20
          Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

          Table 2.2 Usable period after opening moisture proof bags

SYMBOL    Usable period after opening moisture proof bags
A = 168h
          Products sealed in moisture proof packing should be stored in temperature below
B = 72h  30C and relative humidity below 60%, and should be used within 168 hours (1 week),
C = 48h   after opened. If the products are kept beyond 168 hours (1 week) after opened, the
          products should be baked for at least 20 hours at 125C before mounted. After baked,
D = 24h   the products should be stored in temperature below 30C and relative humidity below
          60%, and should be used within 192 hours.
E = 12h  Products sealed in moisture proof packing should be stored in temperature below
          30C and relative humidity below 60%, and should be used within 72 hours (3 days),
     G    after opened. If the products are kept beyond 72 hours (3days) after opened, the
          products should be stored in temperature below 30C and relative humidity below
          60%, and should be used within 96 hours (4 days).
          Products sealed in moisture proof packing should be stored in temperature below
          30C and relative humidity below 60%, and should be used within 48 hours (2 days),
          after opened. If the products are kept beyond 48 hours (2 days) after opened, the
          products should be baked for at least 20 hours at 125C before mounted. After baked,
          the products should be stored in temperature below 30C and relative humidity below
          60%, and should be used within 72 hours (3 days).
          Products sealed in moisture proof packing should be stored in temperature below
          30C and relative humidity below 60%, and should be used within 24 hours (1 day),
          after opened. If the products are kept beyond 24 hours (1 day) after opened, the
          products should be baked for at least 20 hours at 125C before mounted. After baked,
          the products should be stored in temperature below 30C and relative humidity below
          60%, and should be used within 48 hours (2 days).
          Products sealed in moisture proof packing should be stored in temperature below
          30C and relative humidity below 60%, and should be used within 12 hours, after
          opened. If the products are kept beyond 12 hours after opened, the products should
          be baked for at least 20 hours at 125C before mounted. After baked, the products
          should be stored in temperature below 30C and relative humidity below 60%, and
          should be used within 36 hours.
          For the details, contact your Toshiba local offices.
          Overall heating method is not recommended for mounting ; use soldering iron method
          of localized heating method.

030901    QUA-9                                                      2002-02-20
                                              Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

(1) 900, 900/H, 900/L, 900/H2, 900/L1 Series

        Table 2.3 Storage conditions, permissible usage Period after unpacking and baking
                                      requirements for each soldering method (1/2)

        Products      Package no.             Air reflow  Infrared reflow
         Name

        TMP96C141BF   P-QFP80-1420-0.80B      A(168h)     A(168h)
        TMP96C041BF   P-QFP80-1420-0.80B      A(168h)     A(168h)
        TMP96CM40F    P-QFP80-1420-0.80B      A(168h)     A(168h)
        TMP96PM40F    P-QFP80-1420-0.80B
        TMP96C031ZF   P-QFP64-1420-1.00A                     
        TMP93CM40F    P-QFP100-1414-0.50      A(168h)     A(168h)
        TMP93CS40F    P-QFP100-1414-0.50      A(168h)     A(168h)
        TMP93CS41F    P-QFP100-1414-0.50      A(168h)     A(168h)
        TMP93PS40F    P-QFP100-1414-0.50      A(168h)     A(168h)
        TMP93CS40DF   P-LQFP100-1414-0.50D    A(168h)     A(168h)
        TMP93CS41DF   P-LQFP100-1414-0.50D    A(168h)     A(168h)
        TMP93PS40DF   P-LQFP100-1414-0.50D    A(168h)     A(168h)
        TMP93CW40DF   P-LQFP100-1414-0.50D    A(168h)     A(168h)
        TMP93CW41DF   P-LQFP100-1414-0.50D    A(168h)     A(168h)
        TMP93PW40DF   P-LQFP100-1414-0.50D    A(168h)     A(168h)
        TMP93CS42AF   P-QFP100-1414-0.50      A(168h)     A(168h)
        TMP93PS42AF   P-QFP100-1414-0.50      A(168h)     A(168h)
        TMP93CW46AF   P-LQFP100-1414-0.50D    A(168h)     A(168h)
        TMP93PW46AF   P-LQFP100-1414-0.50D    A(168h)     A(168h)
        TMP93CS44F    P-LQFP80-1212-0.50A     C(48h)      C(48h)
        TMP93CS45F    P-LQFP80-1212-0.50A     A(168h)     A(168h)
        TMP93PS44F    P-LQFP80-1212-0.50A     A(168h)     A(168h)
        TMP93CU44DF   P-QFP80-1420-0.80B      A(168h)     A(168h)
        TMP93CW44DF   P-QFP80-1420-0.80B      A(168h)     A(168h)
        TMP93PW44ADF  P-QFP80-1420-0.80B      A(168h)     A(168h)
        TMP93CS32F    P-QFP64-1414-0.80A      A(168h)     A(168h)
        TMP93PW32F    P-QFP64-1414-0.80A      A(168h)     A(168h)
        TMP93CS20F    P-LQFP144-1616-0.40     A(168h)     A(168h)
        TMP93PW20AF   P-LQFP144-1616-0.40     A(168h)     A(168h)
        TMP93CT76F    P-QFP100-1420-0.65A     A(168h)     A(168h)
        TMP93CU76F    P-QFP100-1420-0.65A     A(168h)     A(168h)
        TMP93CW76F    P-QFP100-1420-0.65A     A(168h)     A(168h)
        TMP93CF76F    P-QFP100-1420-0.65A     A(168h)     A(168h)
        TMP93CF77F    P-QFP-100-1420-0.65A    A(168h)     A(168h)
        TMP93PW76F    P-QFP100-1420-0.65A     A(168h)     A(168h)
        TMP93PF76F    P-QFP100-1420-0.65A     B(72h)      B(72h)
        TMP93C071F    P-QFP120-2828-0.80B
        TMP95C061BF   P-QFP100-1414-0.50         G           G
        TMP95C063F    P-QFP144-2020-0.50      A(168h)     A(168h)
        TMP95C001F    P-QFP64-1414-0.80A      A(168h)     A(168h)
        TMP95CS64F    P-LQFP100-1414-0.50D    A(168h)     A(168h)
        TMP95C265F    P-LQFP100-1414-0.50C    B(72h)      B(72h)
                                              A(168h)     A(168h)
                                              A(168h)     A(168h)

        Note 1: As of September, 2001

        Note 2:   Symbols A (168h), B (72h), C (48h), D (24h), E(12h), G and  indicate
                  the maximum permissible period between unpacking and mounting of
                  the device, and the required storage conditions for the device. For
                  details of these conditions, please refer to Table 2.2.

030901                QUA-10                                               2002-02-20
                                           Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

        Table 2.3 Storage conditions, permissible usage Period after unpacking and baking
                                      requirements for each soldering method (2/2)

        Products     Package no.           Air reflow  Infrared reflow
         Name

        TMP95CW64F   P-LQFP100-1414-0.50D  A(168h)     A(168h)
        TMP95CW65F   P-LQFP100-1414-0.50D  A(168h)     A(168h)
        TMP95PW64F   P-LQFP100-1414-0.50D  A(168h)     A(168h)
        TMP95FY64F   P-QFP100-1414-0.50E   A(168h)     A(168h)
        TMP95CS66F   P-LQFP100-1414-0.50D  A(168h)     A(168h)
        TMP95CS54F   P-LQFP100-1414-0.50D  A(168h)     A(168h)
        TMP95PS54F   P-LQFP100-1414-0.50D  A(168h)     A(168h)
        TMP95CU54AF  P-LQFP100-1414-0.50D  A(168h)     A(168h)
        TMP95CW54AF  P-LQFP100-1414-0.50D  A(168h)     A(168h)
        TMP95FW54AF  P-LQFP100-1414-0.50E  A(168h)     A(168h)
        TMP94C241CF  P-QFP160-2828-0.65A   A(168h)     A(168h)
        TMP94C251AF  P-QFP144-2020-0.50    A(168h)     A(168h)
        TMP94FU81F   P-LQFP100-1414-0.50C  A(168h)     A(168h)
        TMP91CW18AF  P-QFP80-1420-0.80B    A(168h)     A(168h)
        TMP91PW18AF  P-QFP80-1420-0.80B
        TMP91CW12F   P-LQFP100-1414-0.50C     G           G
        TMP91PW12F   P-LQFP100-1414-0.50C  A(168h)     A(168h)
        TMP91CW12AF  P-LQFP100-1414-0.50D  B(72h)      B(72h)
        TMP91FY12AF  P-LQFP100-1414-0.50E  A(168h)     A(168h)
        TMP91CY22F   P-LQFP100-1414-0.50D  A(168h)     A(168h)
        TMP91FY22F   P-LQFP100-1414-0.50E  A(168h)     A(168h)
        TMP91CU10F   P-LQFP100-1414-0.50C  A(168h)     A(168h)
        TMP91PW10F   P-LQFP100-1414-0.50D  A(168h)     A(168h)
        TMP91CW11F   P-LQFP100-1414-0.50C  A(168h)     A(168h)
        TMP91PW11F   P-LQFP100-1414-0.50C  A(168h)     A(168h)
        TMP91C219F   P-LQFP100-1414-0.50B
        TMP91C219F   P-LQFP100-1414-0.50D     G           G
        TMP91C829F   P-LQFP100-1414-0.50B  A(168h)     A(168h)
        TMP91C829F   P-LQFP100-1414-0.50D  A(168h)     A(168h)
        TMP91C815F   P-TQFP128-1414-0.40   A(168h)     A(168h)
        TMP91C016F   P-LQFP100-1414-0.50D  A(168h)     A(168h)
        TMP91C025F   P-LQFP100-1414-0.50D  A(168h)     A(168h)
        TMP91C824F   P-LQFP100-1414-0.50D  A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)

        Note 1: As of February, 2002

        Note 2:   Symbols A (168h), B (72h), C (48h), D (24h), E (12h), G and  indicate
                  the maximum permissible period between unpacking and mounting of
                  the device, and the required storage conditions for the device. For
                  details of these conditions, please refer to Table 2.2.

030901               QUA-11                                             2002-02-20
                                             Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

(2) 90 Series

        Table 2.4 Storage conditions, permissible usage Period after unpacking and baking
                                      requirements for each soldering method (1/2)

              Products          Package no.  Air reflow  Infrared reflow
                Name
                        P-QFP64-1420-1.00A    A(168h)         A(168h)
        TMP90C840AF     P-QFP64-1420-1.00A    A(168h)         A(168h)
        TMP90C841AF     P-QFP64-1420-1.00A    A(168h)         A(168h)
        TMP91C640F      P-QFP64-1420-1.00A    A(168h)         A(168h)
        TMP91C641F      P-QFP64-1420-1.00A    A(168h)         A(168h)
        TMP90CM40AF     P-QFP64-1420-1.00A    A(168h)         A(168h)
        TMP90C041AF     P-QFP64-1420-1.00A    A(168h)         A(168h)
        TMP90C141F      P-QFP64-1420-1.00A    A(168h)         A(168h)
        TMP90C441F      P-SSOP40-450-0.80     A(168h)         A(168h)
        TMP90C802AM     P-SSOP40-450-0.80     A(168h)         A(168h)
        TMP90C803AM     P-SSOP40-450-0.80     A(168h)         A(168h)
        TMP90CH02M      P-SSOP40-450-0.80     A(168h)         A(168h)
        TMP90CH03M      P-QFP64-1420-1.00A    A(168h)         A(168h)
        TMP90C400F      P-QFP64-1420-1.00A    A(168h)         A(168h)
        TMP90C401F      P-QFP64-1420-1.00A    A(168h)         A(168h)
        TMP90C800F      P-QFP64-1420-1.00A    A(168h)         A(168h)
        TMP90C801F      P-QFP64-1420-1.00A    A(168h)         A(168h)
        TMP90C844AF     P-QFP64-1420-1.00A    A(168h)         A(168h)
        TMP90CH44F      P-QFP64-1420-1.00A    A(168h)         A(168h)
        TMP90C845AF     P-QFP64-1420-1.00A    A(168h)         A(168h)
        TMP90CH45F      P-QFP80-1414-0.65A    A(168h)         A(168h)
        TMP90CM36F      P-QFP80-1414-0.65A    A(168h)         A(168h)
        TMP90CM37F      P-QFP80-1414-0.65A    A(168h)         A(168h)
        TMP90CM38F      P-QFP80-1414-0.65A    A(168h)         A(168h)
        TMP90CM39F      P-QFP80-1420-0.80B    A(168h)         A(168h)
        TMP90C051F      P-QFP80-1414-0.65A    A(168h)         A(168h)
        TMP90CS36F      P-QFP80-1414-0.65A    A(168h)         A(168h)
        TMP90CS37F      P-QFP80-1414-0.65A    A(168h)         A(168h)
        TMP90CS38F      P-QFP80-1414-0.65A    A(168h)         A(168h)
        TMP90CS39F      P-QFP80-1420-0.80B    A(168h)         A(168h)
        TMP90C848F      P-QFP64-1420-1.00A    A(168h)         A(168h)
        TMP91P640F      P-QFP64-1420-1.00A
        TMP90PM40F      P-SSOP40-450-0.80                        
        TMP90P802AM     P-SSOP40-450-0.80     A(168h)         A(168h)
        TMP90PH02M      P-QFP64-1420-1.00A    A(168h)         A(168h)
        TMP90P800F      P-QFP64-1420-1.00A    A(168h)         A(168h)
        TMP90PH44F      P-QFP80-1414-0.65A
        TMP90PM36F      P-QFP80-1414-0.65A                        
        TMP90PM38F      P-QFP44-1414-0.65A    A(168h)         A(168h)
        TMP90PS36F      P-QFP44-1414-0.65A    A(168h)         A(168h)
        TMP90PS38F                            A(168h)         A(168h)
                                              A(168h)         A(168h)

        Note 1: As of September, 2001

        Note 2: Ensure that the conditions for top/bottom heating using the
                     long/medium infrared reflow method are strictly adhered to, even when
                     this method is used in combination with the air reflow method.

        Note 3:  Symbols A (168h), B (72h), C (48h), D (24h), E(12h), G and  indicate
                 the maximum permissible period between unpacking and mounting of
                 the device, and the required storage conditions for the device. For
                 details of these conditions, please refer to Table 2.2.

030901                  QUA-12                                            2002-02-20
                                          Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

        Table 2.4 Storage conditions, permissible usage Period after unpacking and baking
                                      requirements for each soldering method (2/2)

        Products     Package no.          Air reflow  Infrared reflow
         Name

        TMP90PH48F   P-QFP80-1420-0.80B   A(168h)     A(168h)
        TMP91P642F   P-QFP64-1420-1.00A   B(72h)      B(72h)
        TMP91C642AF  P-QFP64-1420-1.00A   A(168h)     A(168h)
        TMP90PM42F   P-QFP64-1420-1.00A
        TMP90PM42DF  P-QFP100-2222-0.80A                 
        TMP90CH42F   P-QFP100-1420-0.65A  A(168h)     A(168h)
        TMP90CH42DF  P-QFP100-2222-0.80A  A(168h)     A(168h)
        TMP90CK42F   P-QFP100-1420-0.65A  A(168h)     A(168h)
        TMP90CK42DF  P-QFP100-2222-0.80A
        TMP90PS74DF  P-QFP100-2222-0.80A                 
        TMP90CM36T   P-QFJ84-S115-1.27    A(168h)     A(168h)
        TMP90CM37T   P-QFJ84-S115-1.27    A(168h)     A(168h)
        TMP90PM36T   P-QFJ84-S115-1.27    A(168h)     A(168h)
        TMP90CM38T   P-QFJ84-S115-1.27    A(168h)     A(168h)
        TMP90CM39T   P-QFJ84-S115-1.27    A(168h)     A(168h)
        TMP90PM38T   P-QFJ84-S115-1.27    A(168h)     A(168h)
        TMP90CS36T   P-QFJ84-S115-1.27    A(168h)     A(168h)
        TMP90CS37T   P-QFJ84-S115-1.27    A(168h)     A(168h)
        TMP90PS36T   P-QFJ84-S115-1.27    A(168h)     A(168h)
        TMP90CS38T   P-QFJ84-S115-1.27    A(168h)     A(168h)
        TMP90CS39T   P-QFJ84-S115-1.27    A(168h)     A(168h)
        TMP90PS38T   P-QFJ84-S115-1.27    A(168h)     A(168h)
                                          A(168h)     A(168h)
                                          A(168h)     A(168h)

        Note 1: As of September, 2001

        Note 2: Ensure that the conditions for top/bottom heating using the
                     long/medium infrared reflow method are strictly adhered to, even when
                     this method is used in combination with the air reflow method.

        Note 3:   Symbols A (168h), B (72h), C (48h), D (24h), E(12h), G and  indicate
                  the maximum permissible period between unpacking and mounting of
                  the device, and the required storage conditions for the device. For
                  details of these conditions, please refer to Table 2.2.

030901               QUA-13                                            2002-02-20
                                   Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

(3) 870 Series

        Table 2.5 Storage conditions, permissible usage Period after unpacking and baking
                                      requirements for each soldering method (1/3)

                 Products          Air reflow  Infrared reflow
                  Name

          TMP87C800F               A(168h)     A(168h)
          TMP87CH00F               A(168h)     A(168h)
          TMP87PH00F               B(72h)      B(72h)
          TMP87C800DF              A(168h)     A(168h)
          TMP87CH00DF              A(168h)     A(168h)
          TMP87CH00LF              A(168h)     A(168h)
          TMP87PH00DF              B(72h)      B(72h)
          TMP87PH00LF              A(168h)     A(168h)
          TMP87C807U               A(168h)     A(168h)
          TMP87C408M               A(168h)     A(168h)
          TMP87C408LM              A(168h)     A(168h)
          TMP87C808M               A(168h)     A(168h)
          TMP87C808LM              A(168h)     A(168h)
          TMP87C408DM              A(168h)     A(168h)
          TMP87P808M               A(168h)     A(168h)
          TMP87P808LM              A(168h)     A(168h)
          TMP87C814F               A(168h)     A(168h)
          TMP87CH14F               A(168h)     A(168h)
          TMP87CK14F               A(168h)     A(168h)
          TMP87CM14F               A(168h)     A(168h)
          TMP87PM14F               B(72h)      B(72h)
          TMP87CC20F               A(168h)     A(168h)
          TMP87CH20F               A(168h)     A(168h)
          TMP87PH20F               B(72h)      B(72h)
          TMP87CK20AF              A(168h)     A(168h)
          TMP87CM20AF              A(168h)     A(168h)
          TMP87PM20F               B(72h)      B(72h)
          TMP87CH21F               A(168h)     A(168h)
          TMP87CH21BF              A(168h)     A(168h)
          TMP87CH21DF              A(168h)     A(168h)
          TMP87CH21BDF             A(168h)     A(168h)
          TMP87CM21F               A(168h)     A(168h)
          TMP87CM21DF              A(168h)     A(168h)
          TMP87PP21F               B(72h)      B(72h)
          TMP87PP21DF              A(168h)     A(168h)
          TMP87CM23F               A(168h)     A(168h)
          TMP87CP23F               A(168h)     A(168h)
          TMP87PP23F               B(72h)      B(72h)
          TMP87CM24AF              A(168h)     A(168h)
          TMP87CP24AF              A(168h)     A(168h)
          TMP87PP24AF              A(168h)     A(168h)
          TMP87CH29U               A(168h)     A(168h)
          TMP87CK29U               A(168h)     A(168h)
          TMP87CM29U               A(168h)     A(168h)
          TMP87PM29U               A(168h)     A(168h)

        Note 1: As of March, 2001

        Note 2:  Symbols A (168h), B (72h), C (48h), D (24h), E(12h), G and  indicate
                 the maximum permissible period between unpacking and mounting of
                 the device, and the required storage conditions for the device. For
                 details of these conditions, please refer to Table 2.2.

030901                             QUA-14                       2002-02-20
                                   Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

        Table 2.5 Storage conditions, permissible usage Period after unpacking and baking
                                      requirements for each soldering method (2/3)

                 Products          Air reflow  Infrared reflow
                  Name

          TMP87CH38F               A(168h)     A(168h)
          TMP87CK38F               A(168h)     A(168h)
          TMP87CM38F               D(24h)      D(24h)
          TMP87CP38F               D(24h)      D(24h)
          TMP87CS38F               A(168h)     A(168h)
          TMP87PS38F
          TMP87CM39F                              
          TMP87CP39F               A(168h)     A(168h)
          TMP87CS39F               A(168h)     A(168h)
          TMP87PS39F               A(168h)     A(168h)
          TMPA8700CHF
          TMPA8700CKF                             
          TMPA8700CMF              A(168h)     A(168h)
          TMPA8700CPF              A(168h)     A(168h)
          TMPA8700CSF              A(168h)     A(168h)
          TMPA8700PSF              A(168h)     A(168h)
          TMPA8701CHF              A(168h)     A(168h)
          TMPA8701CKF
          TMPA8701CMF                             
          TMP87C840F               A(168h)     A(168h)
          TMP87CC40F               A(168h)     A(168h)
          TMP87CH40F               A(168h)     A(168h)
          TMP87PH40AF              A(168h)     A(168h)
          TMP87CK40AF              A(168h)     A(168h)
          TMP87CK40F               A(168h)     A(168h)
          TMP87CM40AF              B(72h)      B(72h)
          TMP87PM40AF              A(168h)     A(168h)
          TMP87C841F               A(168h)     A(168h)
          TMP87CC41F               A(168h)     A(168h)
          TMP87CH41F               B(72h)      B(72h)
          TMP87CK41F               A(168h)     A(168h)
          TMP87CM41F               A(168h)     A(168h)
          TMP87PM41F               A(168h)     A(168h)
          TMP87C841U               A(168h)     A(168h)
          TMP87CC41U               A(168h)     A(168h)
          TMP87CH41U               A(168h)     A(168h)
          TMP87CK41U               A(168h)     A(168h)
          TMP87CM41U               A(168h)     A(168h)
          TMP87PM41U               A(168h)     A(168h)
          TMP87C447U               A(168h)     A(168h)
          TMP87C847U               A(168h)     A(168h)
          TMP87C847LU              A(168h)     A(168h)
          TMP87CH47U               A(168h)     A(168h)
          TMP87CH47LU              A(168h)     A(168h)
          TMP87PH47U               A(168h)     A(168h)
          TMP87PH47LU              A(168h)     A(168h)
          TMP87CH48U               A(168h)     A(168h)
                                   A(168h)     A(168h)
        Note 1: As of March, 2001  A(168h)     A(168h)
                                   A(168h)     A(168h)

        Note 2:  Symbols A (168h), B (72h), C (48h), D (24h), E(12h), G and  indicate
                 the maximum permissible period between unpacking and mounting of
                 the device, and the required storage conditions for the device. For
                 details of these conditions, please refer to Table 2.2.

030901                             QUA-15                       2002-02-20
                                   Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

        Table 2.5 Storage conditions, permissible usage Period after unpacking and baking
                                      requirements for each soldering method (3/3)

                 Products          Air reflow  Infrared reflow
                  Name

          TMP87CH48DF              A(168h)     A(168h)
          TMP87PH48U               A(168h)     A(168h)
          TMP87PH48DF              A(168h)     A(168h)
          TMP87CM53F               A(168h)     A(168h)
          TMP87PM53F               A(168h)     A(168h)
          TMP87CM64F               A(168h)     A(168h)
          TMP87CP64F               A(168h)     A(168h)
          TMP87CS64F               A(168h)     A(168h)
          TMP87PS64F               A(168h)     A(168h)
          TMP87CS68DF
          TMP87PS68DF                 G           G
          TMP87CC70F               A(168h)     A(168h)
          TMP87CH70F               A(168h)     A(168h)
          TMP87CK70AF              A(168h)     A(168h)
          TMP87CM70AF              A(168h)     A(168h)
          TMP87CH70BF              A(168h)     A(168h)
          TMP87CM70BF              A(168h)     A(168h)
          TMP87PM70F               A(168h)     A(168h)
          TMP87CM71F               B(72h)      B(72h)
          TMP87CN71F               A(168h)     A(168h)
          TMP87CP71F               A(168h)     A(168h)
          TMP87CS71F               A(168h)     A(168h)
          TMP87PS71F               A(168h)     A(168h)
          TMP87CH74AF              B(72h)      B(72h)
          TMP87CM74AF              A(168h)     A(168h)
          TMP87PM74F               A(168h)     A(168h)
          TMP87CH75F               B(72h)      B(72h)
          TMP87CM75F               A(168h)     A(168h)
          TMP87PM75F               A(168h)     A(168h)
          TMP87CC78F               A(168h)     A(168h)
          TMP87CH78F               A(168h)     A(168h)
          TMP87CK78F               A(168h)     A(168h)
          TMP87CM78F               A(168h)     A(168h)
          TMP87PM78F               A(168h)     A(168h)
                                   A(168h)     A(168h)
        Note 1: As of March, 2001

        Note 2:  Symbols A (168h), B (72h), C (48h), D (24h), E(12h), G and  indicate
                 the maximum permissible period between unpacking and mounting of
                 the device, and the required storage conditions for the device. For
                 details of these conditions, please refer to Table 2.2.

030901                             QUA-16                       2002-02-20
                                        Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

(4) 870/C Series

        Table 2.6 Storage conditions, permissible usage Period after unpacking and baking
                                         requirements for each soldering method

        Products     Package no.           Air reflow  Infrared reflow
         Name

        TMP86CH06U   P-QFP44-1010-0.80     A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP86PH06U   P-QFP44-1010-0.80     A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP86C420F   P-QFP64-1414-0.80A    A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP86C420U   P-LQFP64-1010-0.50    A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP86C820F   P-QFP64-1414-0.80A    A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP86C820U   P-LQFP64-1010-0.50    A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP86C829AF  P-QFP64-1414-0.80A    A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP86C829AU  P-LQFP64-1010-0.50    A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP86CH29AF  P-QFP64-1414-0.80A

        TMP86CH29AU  P-LQFP64-1010-0.50

        TMP86CM29AF  P-QFP64-1414-0.80A

        TMP86CM29AU  P-LQFP64-1010-0.50

        TMP86PM29AF  P-QFP64-1414-0.80A

        TMP86PM29AU  P-LQFP64-1010-0.50

        TMP86CM41F   P-QFP64-1414-0.80A

        TMP86FS41F   P-QFP64-1414-0.80B

        Note 1: As of March, 2001

        Note 2:     Symbols A (168h), B (72h), C (48h), D (24h), E(12h), G and  indicate
                    the maximum permissible period between unpacking and mounting of
                    the device, and the required storage conditions for the device. For
                    details of these conditions, please refer to Table 2.2.

030901                             QUA-17                               2002-02-20
                                         Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

(5) 870/X Series

        Table 2.7 Storage conditions, permissible usage Period after unpacking and baking
                                         requirements for each soldering method

        Products    Package no.            Air reflow  Infrared reflow
         Name

        TMP88CK48F  P-QFP64-1420-1.00A     A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP88CM48F  P-QFP64-1420-1.00A     B(72h)      B(72h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP88CS48AF P-QFP64-1420-1.00A     A(168h)     A(168h)
                                           B(72h)      B(72h)
        TMP88CK49F  P-QFP64-1420-1.00A     A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP88CM49F  P-QFP64-1420-1.00A     B(72h)      B(72h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP88PS49F  P-QFP64-1420-1.00A     A(168h)     A(168h)
                                           B(72h)      B(72h)
        TMP88C060F  P-LQFP80-1212-0.50A    B(72h)      B(72h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP88CU74F  P-QFP80-1420-0.80B     B(72h)      B(72h)

        TMP88PU74F  P-QFP80-1420-0.80B

        TMP88CP76F  P-QFP80-1420-0.80B

        TMP88CS76F  P-QFP80-1420-0.80B

        TMP88PS76F  P-QFP80-1420-0.80B

        TMP88CP77F  P-QFP100-1420-0.65A

        TMP88CS77F  P-QFP100-1420-0.65A

        TMP88PU77F  P-QFP100-1420-0.65A

        Note 1: As of March, 2001

        Note 2:     Symbols A (168h), B (72h), C (48h), D (24h), E(12h), G and  indicate
                    the maximum permissible period between unpacking and mounting of
                    the device, and the required storage conditions for the device. For
                    details of these conditions, please refer to Table 2.2.

030901                             QUA-18                               2002-02-20
                                          Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

(6) 47 Series

        Table 2.8 Storage conditions, permissible usage Period after unpacking and baking
                                      requirements for each soldering method (1/3)

        Products      Package no.          Air reflow  Infrared reflow
         Name

        TMP47C101M    P-SOP16-300-1.27     A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP47C201M    P-SOP16-300-1.27     A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP47C102M    P-SOP20-300-1.27     A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP47C202M    P-SOP20-300-1.27     A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP47P202VM   P-SOP20-300-1.27     A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP47C103M    P-SOP28-450-1.27     A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP47C203M    P-SOP28-450-1.27     A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP47C206M    P-SOP20-300-1.27     A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP47P206VM   P-SOP20-300-1.27     A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP47C241VM   P-SOP28-450-1.27     A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP47P241VM   P-SOP28-450-1.27     A(168h)     A(168h)
                                           C(48h)      C(48h)
        TMP47P403VM   P-SOP28-450-1.27     C(48h)      C(48h)
                                           C(48h)      C(48h)
        TMP47C222F    P-QFP44-1414-0.80D   C(48h)      C(48h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP47C422F    P-QFP44-1414-0.80D   A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP47P422VF   P-QFP44-1414-0.80D   A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP47C243M    P-SOP28-450-1.27     A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP47C243DM   P-SSOP30-56-0.65     A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP47C443M    P-SOP28-450-1.27     A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP47C443DM   P-SSOP30-56-0.65     A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP47P443VM   P-SOP28-450-1.27     D(24h)      D(24h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP47P443VDM P-SSOP30-56-0.65      A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP47E186M    P-SOP16-300-1.27     A(168h)     A(168h)

        TMP47E187M    P-SOP16-300-1.27

        TMP47P186M    P-SOP16-300-1.27

        TMP47P187M    P-SOP16-300-1.27

        TMP47E885AIF  P-QFP44-1414-0.80D

        TMP47E885AWF P-QFP44-1414-0.80D

        TMP47P885F    P-QFP44-1414-0.80D

        TMP47C200BF   P-QFP44-1414-0.80D

        TMP47C400BF   P-QFP44-1414-0.80D

        TMP47P400VF   P-QFP44-1414-0.80D

        TMP47C407AF   P-QFP44-1414-0.80D

        TMP47P407VF   P-QFP44-1414-0.80D

        TMP47C210AF   P-QFP44-1414-0.80D

        TMP47C410AF   P-QFP44-1414-0.80D

        TMP47P410AF   P-QFP44-1414-0.80D

        TMP47C216F    P-QFP44-1414-0.80D

        TMP47C416F    P-QFP44-1414-0.80D

        TMP47P416VF   P-QFP44-1414-0.80D

        TMP47C221ADF P-QFP64-1420-1.00A

        TMP47C421ADF P-QFP64-1420-1.00A

        TMP47P421ADF P-QFP64-1420-1.00A

        TMP47C423ADF P-QFP64-1420-1.00A

        Note 1: As of March, 2001

        Note 2:      Symbols A (168h), B (72h), C (48h), D (24h), E(12h), G and  indicate
                     the maximum permissible period between unpacking and mounting of
                     the device, and the required storage conditions for the device. For
                     details of these conditions, please refer to Table 2.2.

030901                             QUA-19                               2002-02-20
                                          Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

        Table 2.8 Storage conditions, permissible usage Period after unpacking and baking
                                      requirements for each soldering method (2/3)

        Products     Package no.           Air reflow  Infrared reflow
         Name

        TMP47C440BF  P-QFP44-1414-0.80D    A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP47P440VF  P-QFP44-1414-0.80D    A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP47C441AF  P-QFP44-1414-0.80D    A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP47P441AF  P-QFP44-1414-0.80D    A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP47C446ADF P-QFP64-1420-1.00A    A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP47P446VDF P-QFP64-1420-1.00A    A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP47C452BF  P-QFP44-1414-0.80D    A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP47P452VF  P-QFP44-1414-0.80D    A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP47C453AF  P-QFP44-1414-0.80D    A(168h)     A(168h)

        TMP47P453VF  P-QFP44-1414-0.80D                  
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP47C456ADF P-QFP80-1420-0.80B    A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP47C434AF  P-QFP44-1414-0.80D
                                                         
        TMP47C634AF  P-QFP44-1414-0.80D    A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP47C800F   P-QFP44-1414-0.80D    A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP47P800F   P-QFP44-1414-0.80D    A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP47C620DF  P-QFP80-1420-0.80B    A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP47C820DF  P-QFP80-1420-0.80B    B(72h)      B(72h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP47P820VDF P-QFP80-1420-0.80B    A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP47C623F   P-QFP64-1420-1.00A    A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP47C823F   P-QFP64-1420-1.00A    A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP47P823VF  P-QFP64-1420-1.00A    A(168h)     A(168h)
                                           A(168h)     A(168h)
        TMP47C834F   P-QFP44-1414-0.80D

        TMP47P834F   P-QFP44-1414-0.80D

        TMP47C640F   P-QFP44-1414-0.80D

        TMP47C840F   P-QFP44-1414-0.80D

        TMP47P840VF  P-QFP44-1414-0.80D

        TMP47C647F   P-QFP80-1420-0.80B

        TMP47C847F   P-QFP80-1420-0.80B

        TMP47P847VF  P-QFP80-1420-0.80B

        TMP47C850F   P-QFP64-1420-1.00A

        TMP47P850VF  P-QFP64-1420-1.00A

        TMP47C853F   P-QFP44-1414-0.80D

        TMP47P853VF  P-QFP44-1414-0.80D

        TMP47C857F   P-QFP44-1414-0.80D

        TMP47C457F   P-QFP44-1414-0.80D

        TMP47P857F   P-QFP44-1414-0.80D

        TMP47C655F   P-QFP80-1420-0.80B

        TMP47C855F   P-QFP80-1420-0.80B

        TMP47P855VF  P-QFP80-1420-0.80B

        TMP47C858F   P-QFP100-1420-0.65A

        Note 1: As of March, 2001

        Note 2:      Symbols A (168h), B (72h), C (48h), D (24h), E(12h), G and  indicate
                     the maximum permissible period between unpacking and mounting of
                     the device, and the required storage conditions for the device. For
                     details of these conditions, please refer to Table 2.2.

030901                             QUA-20                               2002-02-20
                                          Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

        Table 2.8 Storage conditions, permissible usage Period after unpacking and baking
                                      requirements for each soldering method (3/3)

        Products      Package no.          Air reflow  Infrared reflow
         Name
                                            A(168h)         A(168h)
        TMP47C660AF   P-QFP64-1420-1.00A    A(168h)         A(168h)
        TMP47C860AF   P-QFP64-1420-1.00A
        TMP47P860VF   P-QFP64-1420-1.00A        G              G
                                            A(168h)         A(168h)
        TMP47C1220F   P-QFP80-1420-0.80B    A(168h)         A(168h)
        TMP47C1620F   P-QFP80-1420-0.80B     B(72h)          B(72h)
        TMP47P1620VF  P-QFP80-1420-0.80B    A(168h)         A(168h)
                                            A(168h)         A(168h)
        TMP47C1260F   P-QFP64-1420-1.00A     B(72h)          B(72h)
        TMP47C1660F   P-QFP64-1420-1.00A
        TMP47P1660VF  P-QFP64-1420-1.00A

        Note 1: As of March, 2001

        Note 2:      Symbols A (168h), B (72h), C (48h), D (24h), E(12h), G and  indicate
                     the maximum permissible period between unpacking and mounting of
                     the device, and the required storage conditions for the device. For
                     details of these conditions, please refer to Table 2.2.

030901                             QUA-21                               2002-02-20
                                             Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

(7) 68000 Series

        Table 2.9 Storage conditions, permissible usage Period after unpacking and baking
                                         requirements for each soldering method

        Products      Package no.            Air reflow  Infrared reflow
         Name

        TMP68301AF-xx P-QFP100-2222-0.80A    A(168h)     A(168h)
                                             A(168h)     A(168h)
        TMP68301AKF-xx P-QFP100-2222-0.80A               A(168h)
                                                G        A(168h)
        TMP68303DF-xx P-QFP100-2222-0.80A    A(168h)     A(168h)
                                             A(168h)     A(168h)
        TMP68305F-xx  P-QFP100-2222-0.80A    A(168h)     A(168h)
                                             A(168h)     A(168h)
        TMP68301AFR-xx P-QFP100-1420-0.65A
                                                G
        TMP68301AKFR-xx P-QFP100-1420-0.65A

        TMP68HC003F-xx P-QFP80-1420-0.80B

        TMP68204F-xx  P-QFP160-2828-0.65A

        Note 1: As of February, 1998

        Note 2: Ensure that the conditions for top/bottom heating using the
                     long/medium infrared reflow method are strictly adhered to, even when
                     this method is used in combination with the air reflow method.

        Note 3:       Symbols A (168h), B (72h), C (48h), D (24h), E(12h), G and  indicate
                      the maximum permissible period between unpacking and mounting of
                      the device, and the required storage conditions for the device. For
                      details of these conditions, please refer to Table 2.2.

(8) Z80 Series

Table 2.10 Storage conditions, permissible usage Period after unpacking and baking
                                  requirements for each soldering method

        Products      Package no.            Air reflow  Infrared reflow
         Name

        TMPZ84C011BF P-QFP100-1420-0.65A     A(168h)     A(168h)

        TMPZ84C015BF  P-QFP100-1420-0.65A    A(168h)     A(168h)
        TMPZ84C013AT  P-QFJ84-S115-1.27      A(168h)     A(168h)
        TMPZ84C112AF  P-QFP64-1420-1.00A     A(168h)     A(168h)

        TMPZ84C711AF P-QFP144-2626-0.65B     A(168h)     A(168h)
        TMPZ84C810AF P-QFP100-1420-0.65A     A(168h)     A(168h)

           Note 1: As of September, 1994

        Note 2: Ensure that the conditions for top/bottom heating using the
                     long/medium infrared reflow method are strictly adhered to, even when
                     this method is used in combination with the air reflow method.

        Note 3:       Symbols A (168h), B (72h), C (48h), D (24h), E(12h), G and  indicate
                      the maximum permissible period between unpacking and mounting of
                      the device, and the required storage conditions for the device. For
                      details of these conditions, please refer to Table 2.2.

030901                QUA-22                                              2002-02-20
                                                                Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

        2.1.2 Writing an OTP type Microcontrollers-Recommended Flow
                           In the case of blank OTP (One Time PROM) type MCU, it is not
                           completely possible to screen defect parts that occur during assembly
                           process, because it is not possible to perform programming test after a
                           chip is assembled in a plastic package.
                           As a result, it is recommended to do the following screening process to
                           maintain quality and reliability of OTP type MCU after data are
                           programmed.

                                                      Programming and verification with an
                                                                EPROM programmer.

                                                             Stored in high temperature.
                                                             125C, more than 20 hours.

                                                Data verification with an EPROM programmer

                                                                    Board assembly

                           For details of the initial failure rate of OTP-type microcontrollers when
                           screening is not performed at 125C for 20 hours or more after
                           programming, please contact your Toshiba local offices.

                     Figure 2.3 Recommended Screening flow chart of type MCU

030901  QUA-23  2002-02-20
                                                             Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

2.2 Transport Precautions

          The device and its packaging material should be handled with care. To avoid
          damage to the device, do not toss or drop it. During transport, ensure that the
          device is not subjected to mechanical vibration or shock.

          Avoid getting devices wet. Moisture can also adversely affect the packaging by
          nullifying the effect of the anti-static agent.

2.3 Using Toshiba Semiconductor Safely

          TOSHIBA is continually working to improve the quality and reliability of its
          products. Nevertheless, semiconductor devices in general can malfunction or fail
          due to their inherent electrical sensitivity and vulnerability to physical stress. It is
          the responsibility of the buyer, when utilizing TOSHIBA products, to comply with
          the standards of safety in making a safe design for the entire system, and to avoid
          situations in which a malfunction or failure of such TOSHIBA products could cause
          loss of human life, bodily injury or damage to property.

          In developing your designs, please ensure that TOSHIBA products are used within
          specified operating ranges as set forth in the most recent TOSHIBA products
          specifications. Also, please keep in mind the precautions and conditions set forth in
          the "Handling Guide for Semiconductor Devices," or "TOSHIBA Semiconductor
          Reliability Handbook" etc..

          The TOSHIBA products listed in this document are intended for usage in general
          electronics applications (computer, personal equipment, office equipment,
          measuring equipment, industrial robotics, domestic appliances, etc.). These
          TOSHIBA products are neither intended nor warranted for usage in equipment
          that requires extraordinarily high quality and/or reliability or a malfunction or
          failure of which may cause loss of human life or bodily injury ("Unintended Usage").
          Unintended Usage include atomic energy control instruments, airplane or
          spaceship instruments, transportation instruments, traffic signal instruments,
          combustion control instruments, medical instruments, all types of safety devices,
          etc.. Unintended Usage of TOSHIBA products listed in this document shall be made
          at the customer's own risk.

030901  QUA-24  2002-02-20
                                        Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

2.4 Product-Specific Precautions and Usage Considerations

        2.4.1  Using Resonators not Listed Under "Recommended Types"

               Resonators recommended for use with Toshiba products in microcontroller
               oscillator applications are listed in Toshiba databooks along with information
               about oscillation conditions. If you use a resonator not included in this list,
               please consult Toshiba or the resonator manufacturer concerning the
               suitability of the device for your application.

        2.4.2  Undefined Functions

               In some microcontrollers certain instruction code values do not constitute
               valid processor instructions. Also, it is possible that the values of bits in
               registers will become undefined. Take care in your applications not to use
               invalid instructions or to let register bit values become undefined.

        2.4.3 Injuries from Probe Tips

               Some probes and adapters have sharp pointed leads. Be careful not to injure
               yourself on the leads of devices.

030901         QUA-25                   2002-02-20
                                 Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

3 Safety Precautions

This section lists important precautions which users of semiconductor devices (and anyone
else) should observe in order to avoid injury and damage to property, and to ensure safe
and correct use of devices.
Please be sure that you understand the meanings of the labels and the graphic symbol
described below before you move on to the detailed descriptions of the precautions.

[Explanation of labels]                  Meaning

       Graphic symbol

                         Indicates an imminently hazardous situation which will result in death or
                         serious injury if you do not follow instructions.

                         Indicates a potentially hazardous situation which could result in death or
                         serious injury if you do not follow instructions.

                         Indicates a potentially hazardous situation which if not avoided, may result in
                         minor injury or moderate injury.

[Explanation of graphic symbol]          Meaning

      Graphic symbol

        Indicates that caution is required (laser beam is dangerous to eyes).

030901                           QUA-26           2002-02-20
                                                              Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

3.1 General Precautions Regarding Semiconductor Devices

Do not use devices under conditions exceeding their absolute maximum ratings (e.g. current, voltage,
power dissipation or temperature).
This may cause the device to break down, degrade its performance, or cause it to catch fire or explode,
resulting in injury.

Do not insert devices in the wrong orientation.
Make sure that the positive and negative terminals of power supplies are connected correctly. Otherwise
the rated maximum current or power dissipation may be exceeded and the device may break down or
undergo performance degradation, causing it to catch fire or explode and resulting in injury.

When power to a device is on, do not touch the device's heat sink.
Heat sinks become hot, so you may burn your hand.

Do not touch the tips of device leads.
Because some types of device have leads with pointed tips, you may prick your finger.

When conducting any kind of evaluation, inspection or testing, be sure to connect the testing equipment's
electrodes or probes to the pins of the device under test before powering it on.
Otherwise, you may receive an electric shock causing injury.

Before grounding an item of measuring equipment or a soldering iron, check that there is no electrical
leakage from it.
Electrical leakage may cause the device which you are testing or soldering to break down, or could give
you an electric shock.

Always wear protective glasses when cutting the leads of a device with clippers or a similar tool.
If you do not, small bits of metal flying off the cut ends may damage your eyes.

030901  QUA-27  2002-02-20
                                                                   Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

4 General Safety Precautions and Usage Considerations

     This section is designed to help you gain a better understanding of semiconductor devices,
     so as to ensure the safety, quality and reliability of the devices which you incorporate into
     your designs.

    4.1 From Incoming to Shipping

          4.1.1 Electrostatic Discharge (ESD)

                       When handling individual devices (which are not yet
                       mounted on a printed circuit board), be sure that the
                       environment is protected against electrostatic electricity.
                       Operators should wear anti-static clothing, and containers
                       and other objects which come into direct contact with devices
                       should be made of anti-static materials and should be
                       grounded to earth via an 0.5- to 1.0-M protective resistor.
                       Please follow the precautions described below; this is particularly important
                       for devices which are marked "Be careful of static.".

                4.1.1.1 Work Environment

                               (1) When humidity in the working environment decreases, the human
                                     body and other insulators can easily become charged with static
                                     electricity due to friction. Maintain the recommended humidity of
                                     40% to 60% in the work environment, while also taking into account
                                     the fact that moisture-proof-packed products may absorb moisture
                                     after unpacking.

                               (2) Be sure that all equipment, jigs and tools in the working area are
                                     grounded to earth.

                               (3) Place a conductive mat over the floor of the work area, or take other
                                     appropriate measures, so that the floor surface is protected against
                                     static electricity and is grounded to earth. The surface resistivity
                                     should be 104 to 108 /sq and the resistance between surface and
                                     ground, 7.5 105 to 108 .

                               (4) Cover the workbench surface also with a conductive mat (with a
                                     surface resistivity of 104 to 108 /sq, for a resistance between
                                     surface and ground of 7.5 105 to 108 ). The purpose of this is to
                                     disperse static electricity on the surface (through resistive
                                     components) and ground it to earth. Workbench surfaces must not
                                     be constructed of low-resistance metallic materials that allow rapid
                                     static discharge when a charged device touches them directly.

030901  QUA-28  2002-02-20
                                            Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

        (5) Pay attention to the following points when using automatic
              equipment in your workplace:

              (a) When picking up ICs with a vacuum unit, use a conductive
                     rubber fitting on the end of the pick-up wand to protect against
                     electrostatic charge.

              (b) Minimize friction on IC package surfaces. If some rubbing is
                     unavoidable due to the device's mechanical structure,
                     minimize the friction plane or use material with a small
                     friction coefficient and low electrical resistance. Also consider
                     the use of an ionizer.

              (c) In sections that come into contact with device lead terminals,
                     use a material which dissipates static electricity.

              (d) Ensure that no statically charged bodies (such as work clothes
                     or the human body) touch the devices.

              (e) Make sure that sections of the tape carrier which come into
                     contact with installation devices or other electrical machinery
                     are made of a low-resistance material.

              (f) Make sure that jigs and tools used in the assembly process do
                     not touch devices.

              (g) In processes in which packages may retain an electrostatic
                     charge, use an ionizer to neutralize the ions.

        (6) Make sure that CRT displays in the working area are protected
              against static charge, for example by a VDT filter. As much as
              possible, avoid turning displays on and off. Doing so can cause
              electrostatic induction in devices.

        (7) Keep track of charged potential in the working area by taking
              periodic measurements.

        (8) Ensure that work chairs are protected by an anti-static textile cover
              and are grounded to the floor surface by a grounding chain.
              (Suggested resistance between the seat surface and grounding
              chain is 7.5 105 to 1012 .)

        (9) Install anti-static mats on storage shelf surfaces. (Suggested
              surface resistivity is 104 to 108 /sq; suggested resistance between
              surface and ground is 7.5 105 to 108 .)

        (10) For transport and temporary storage of devices, use containers
              (boxes, jigs or bags) that are made of anti-static materials or
              materials which dissipate electrostatic charge.

        (11) Make sure that cart surfaces which come into contact with device
              packaging are made of materials which will conduct static
              electricity, and verify that they are grounded to the floor surface via
              a grounding chain.

        (12) In any location where the level of static electricity is to be closely
              controlled, the ground resistance level should be Class 3 or above.
              Use different ground wires for all items of equipment which may
              come into physical contact with devices.

030901  QUA-29  2002-02-20
                                                          Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

        4.1.1.2 Operating Environment

                     (1) Operators must wear anti-static
                            clothing and conductive shoes (or a
                            leg or heel strap).

                     (2) Operators must wear a wrist strap
                            grounded to earth via a resistor of about 1 M.

                     (3) Soldering irons must be grounded from iron tip to earth, and must
                            be used only at low voltages (6 V to 24 V).

                     (4) If the tweezers you use are likely to touch the device terminals, use
                            anti-static tweezers and in particular avoid metallic tweezers. If a
                            charged device touches a low-resistance tool, rapid discharge can
                            occur. When using vacuum tweezers, attach a conductive chucking
                            pat to the tip, and connect it to a dedicated ground used especially
                            for anti-static purposes (suggested resistance value: 104 to 108 ).

                     (5) Do not place devices or their containers near sources of strong
                            electrical fields (such as above a CRT).

                     (6) When storing printed circuit boards which have devices mounted on
                            them, use a board container or bag that is protected against static
                            charge. To avoid the occurrence of static charge or discharge due to
                            friction, keep the boards separate from one other and do not stack
                            them directly on top of one another.

                     (7) Ensure, if possible, that any articles (such as clipboards) which are
                            brought to any location where the level of static electricity must be
                            closely controlled are constructed of anti-static materials.

                     (8) In cases where the human body comes into direct contact with a
                            device, be sure to wear anti-static finger covers or gloves (suggested
                            resistance value: 108  or less).

                     (9) Equipment safety covers installed near devices should have
                            resistance ratings of 109  or less.

                     (10) If a wrist strap cannot be used for some reason, and there is a
                            possibility of imparting friction to devices, use an ionizer.

                     (11) The transport film used in TCP products is manufactured from
                            materials in which static charges tend to build up. When using
                            these products, install an ionizer to prevent the film from being
                            charged with static electricity. Also, ensure that no static electricity
                            will be applied to the product's copper foils by taking measures to
                            prevent static occurring in the peripheral equipment.

030901  QUA-30  2002-02-20
                      Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

        4.1.2  Vibration, Impact and Stress

               Handle devices and packaging materials with care.

               To avoid damage to devices, do not toss or drop

               packages. Ensure that devices are not subjected to  Vibration

               mechanical vibration or shock during

               transportation. Ceramic package devices and

               devices in canister-type packages which have

               empty space inside them are subject to damage

               from vibration and shock because the bonding wires are secured only at their

               ends.

               Plastic molded devices, on the other hand, have a relatively high level of
               resistance to vibration and mechanical shock because their bonding wires are
               enveloped and fixed in resin. However, when any device or package type is
               installed in target equipment, it is to some extent susceptible to wiring
               disconnections and other damage from vibration, shock and stressed solder
               junctions. Therefore when devices are incorporated into the design of
               equipment which will be subject to vibration, the structural design of the
               equipment must be thought out carefully.
               If a device is subjected to especially strong vibration, mechanical shock or
               stress, the package or the chip itself may crack. In products such as CCDs
               which incorporate window glass, this could cause surface flaws in the glass or
               cause the connection between the glass and the ceramic to separate.
               Furthermore, it is known that stress applied to a semiconductor device
               through the package changes the resistance characteristics of the chip because
               of piezoelectric effects. In analog circuit design attention must be paid to the
               problem of package stress as well as to the dangers of vibration and shock as
               described above.

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                                Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

4.2 Storage

        4.2.1  General Storage

               (1) Avoid storage locations where devices will be exposed to moisture or
                     direct sunlight.

               (2) Follow the instructions printed on the

               device cartons regarding transportation and

                     storage.                                     Humidity:  Temperature:
               (3) The storage area temperature should be

               kept within a temperature range of 5C to

               35C, and relative humidity should be

               maintained at between 45% and 75%.

               (4) Do not store devices in the presence of
                     harmful (especially corrosive) gases, or in
                     dusty conditions.

               (5) Use storage areas where there is minimal temperature fluctuation. Rapid
                     temperature changes can cause moisture to form on stored devices,
                     resulting in lead oxidation or corrosion. As a result, the solderability of
                     the leads will be degraded.

               (6) When repacking devices, use anti-static containers.

               (7) Do not allow external forces or loads to be applied to devices while they
                     are in storage.

               (8) If devices have been stored for more than two years, their electrical
                     characteristics should be tested and their leads should be tested for ease
                     of soldering before they are used.

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                 Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

        4.2.2  Moisture-Proof Packing

               (1) Moisture-proof packing should be handled with
                     care. The handling procedure specified for each
                     packing type should be followed scrupulously. If
                     the proper procedures are not followed, the quality
                     and reliability of devices may be degraded. This
                     section describes general precautions for handling moisture-proof packing.
                     Since the details may differ from device to device, refer also to the
                     relevant individual datasheets or databook.

               (2) General precautions
                     Follow the instructions printed on the device cartons regarding
                     transportation and storage.

               (3) Do not drop or toss device packing. The laminated aluminum material in
                     it can be rendered ineffective by rough handling.

               (4) The storage area temperature should be kept within a temperature range
                     of 5C to 30C, and relative humidity should be maintained at 90% (max).
                     Use devices within 12 months of the date marked on the package seal.

               (5) If the 12-month storage period has expired, or if the 30% humidity
                     indicator shown in Figure 4.1 is pink when the packing is opened, it may
                     be advisable, depending on the device and packing type, to back the
                     devices at high temperature to remove any moisture. Please refer to the
                     table below. After the pack has been opened, use the devices in a 5C to
                     30C. 60% RH environment and within the effective usage period listed
                     on the moisture-proof package. If the effective usage period has expired,
                     or if the packing has been stored in a high-humidity environment, bake
                     the devices at high temperature.

        Packing                                                            Moisture removal
          Tray
          Tube   If the packing bears the "Heatproof" marking or indicates the maximum temperature which it can withstand,
          Tape   bake at 125C for 20 hours. (Some devices require a different procedure.)
                 Transfer devices to trays bearing the "Heatproof" marking or indicating the temperature which they can
                 withstand, or to aluminum tubes before baking at 125C for 20 hours.
                 Deviced packed on tape cannot be baked and must be used within the effective usage period after
                 unpacking, as specified on the packing.

        When baking devices, protect the devices from static electricity.

        Moisture indicators can detect the approximate humidity level at a standard temperature
        of 25C. 6-point indicators and 3-point indicators are currently in use, but eventually all
        indicators will be 3-point indicators.

030901           QUA-33  2002-02-20
                                  Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

        HUMIDITY INDICATOR
         60%

         50%

        40%  DANGER IF PINK       HUMIDITY INDICATOR
        30%     CHANGE DESICCANT                 40
                                                              DANGER IF PINK
        20%                       30

         10%                                     20

        READ AT LAVENDER          READ AT LAVENDER
        BETWEEN PINK & BLUE       BETWEEN PINK & BLUE

           (a) 6-point indicator     (b) 3-point indicator

        Figure 4.1 Humidity Indicator

030901       QUA-34                                                           2002-02-20
               Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

4.3 Design

        Care must be exercised in the design of electronic equipment to achieve the desired
        reliability. It is important not only to adhere to specifications concerning absolute
        maximum ratings and recommended operating conditions, it is also important to
        consider the overall environment in which equipment will be used, including factors
        such as the ambient temperature, transient noise and voltage and current surges,
        as well as mounting conditions which affect device reliability. This section describes
        some general precautions which you should observe when designing circuits and
        when mounting devices on printed circuit boards.

        For more detailed information about each product family, refer to the relevant
        individual technical datasheets available from Toshiba.

        4.3.1  Absolute Maximum Ratings

                            Do not use devices under conditions in which their absolute maximum
                            ratings (e.g. current, voltage, power dissipation or temperature) will
                            be exceeded. A device may break down or its performance may be
                            degraded, causing it to catch fire or explode resulting in injury to the
                            user.

               The absolute maximum ratings are rated values which
               must not be exceeded during operation, even for an instant.
               Although absolute maximum ratings differ from product to
               product, they essentially concern the voltage and current
               at each pin, the allowable power dissipation, and the
               junction and storage temperatures.

               If the voltage or current on any pin exceeds the absolute
               maximum rating, the device's internal circuitry can become degraded. In the
               worst case, heat generated in internal circuitry can fuse wiring or cause the
               semiconductor chip to break down.

               If storage or operating temperatures exceed rated values, the package seal can
               deteriorate or the wires can become disconnected due to the differences
               between the thermal expansion coefficients of the materials from which the
               device is constructed.

        4.3.2 Recommended Operating Conditions

                   The recommended operating conditions for each device are those necessary to
                   guarantee that the device will operate as specified in the datasheet.
                   If greater reliability is required, derate the device's absolute maximum ratings
                   for voltage, current, power and temperature before using it.

        4.3.3  Derating

               When incorporating a device into your design, reduce its rated absolute
               maximum voltage, current, power dissipation and operating temperature in
               order to ensure high reliability.
               Since derating differs from application to application, refer to the technical
               datasheets available for the various devices used in your design.

030901         QUA-35                                                       2002-02-20
               Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

        4.3.4 Unused Pins

                   If unused pins are left open, some devices can exhibit input instability
                   problems, resulting in malfunctions such as abrupt increase in current flow.
                   Similarly, if the unused output pins on a device are connected to the power
                   supply pin, the ground pin or to other output pins, the IC may malfunction or
                   break down.

               Since the details regarding the handling of unused pins differ from device to
               device and from pin to pin, please follow the instructions given in the relevant
               individual datasheets or databook.

               CMOS logic IC inputs, for example, have extremely high impedance. If an
               input pin is left open, it can easily pick up extraneous noise and become
               unstable. In this case, if the input voltage level reaches an intermediate level,
               it is possible that both the P-channel and N-channel transistors will be turned
               on, allowing unwanted supply current to flow. Therefore, ensure that the
               unused input pins of a device are connected to the power supply (Vcc) pin or
               ground (GND) pin of the same device. For details of what to do with the pins of
               heat sinks, refer to the relevant technical datasheet and databook.

        4.3.5  Latch-up

               Latch-up is an abnormal condition inherent in CMOS devices, in which Vcc
               gets shorted to ground. This happens when a parasitic PN-PN junction
               (thyristor structure) internal to the CMOS chip is turned on, causing a large
               current of the order of several hundred mA or more to flow between Vcc and
               GND, eventually causing the device to break down.

                   Latch-up occurs when the input or output voltage exceeds the rated value,
                   causing a large current to flow in the internal chip, or when the voltage on the
                   Vcc (Vdd) pin exceeds its rated value, forcing the internal chip into a
                   breakdown condition. Once the chip falls into the latch-up state, even though
                   the excess voltage may have been applied only for an instant, the large current
                   continues to flow between Vcc (Vdd) and GND (Vss). This causes the device to
                   heat up and, in extreme cases, to emit gas fumes as well. To avoid this problem,
                   observe the following precautions:

                   (1) Do not allow voltage levels on the input and output pins either to rise
                         above Vcc (Vdd) or to fall below GND (Vss). Also, follow any prescribed
                         power-on sequence, so that power is applied gradually or in steps rather
                         than abruptly.

                   (2) Do not allow any abnormal noise signals to be applied to the device.
                   (3) Set the voltage levels of unused input pins to Vcc (Vdd) or (GND) Vss.
                   (4) Do not connect outputs to one another.

        4.3.6 Input/Output Protection

                   Wired-AND configurations, in which outputs are connected together, cannot
                   be used, since this short-circuits the outputs. Outputs should, of course, never
                   be connected to Vcc (Vdd) or GND (Vss).

               Furthermore, ICs with tri-state outputs can undergo performance degradation
               if a shorted output current is allowed to flow for an extended period of time.
               Therefore, when designing circuits, make sure that tri-state outputs will not
               be enabled simultaneously.

030901         QUA-36  2002-02-20
               Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

        4.3.7  Load Capacitance

               Some devices display increased delay times if the load capacitance is large. Also,
               large charging and discharging currents will flow in the device, causing noise.
               Furthermore, since outputs are shorted for a relatively long time, wiring can
               become fused.

               Consult the technical information for the device being used to determine the
               recommended load capacitance.

        4.3.8  Thermal Design

               The failure rate of semiconductor devices is greatly increased as operating
               temperatures increase. As shown in Figure 4.2, the internal thermal stress on a
               device is the sum of the ambient temperature and the temperature rise due to
               power dissipation in the device. Therefore, to achieve optimum reliability, observe
               the following precautions concerning thermal design:

               (1) Keep the ambient temperature (Ta) as low as possible.

               (2) If the device's dynamic power dissipation is relatively large, select the
                     most appropriate circuit board material, and consider the use of heat
                     sinks or of forced air cooling. Such measures will help lower the thermal
                     resistance of the package.

               (3) Derate the device's absolute maximum ratings to minimize thermal stress
                     from power dissipation.
                     ja = jc + ca
                     ja = (Tj Ta)/P
                     jc = (Tj Tc)/P
                     ca = (Tc Ta)/P
                     in which ja = thermal resistance between junction and surrounding air (C/W)
                                   jc = thermal resistance between junction and package surface, or
                                            internal thermal resistance (C/W)
                                   ca = thermal resistance between package surface and
                                            surrounding air, or external thermal resistance (C/W)
                                   Tj = junction temperature or chip temperature (C)
                                   Tc = package surface temperature or case temperature (C)
                                   Ta = ambient temperature (C)
                                   P = power dissipation (W)

                                                                  Ta

                                                            ca

                                                                     Tc

               jc
                        Tj

               Figure 4.2 Thermal Resistance of Package

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                                                                Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

        4.3.9 Interfacing

                   When connecting inputs and outputs between devices, make sure input
                   voltage (VIL/VIH) and output voltage (VOL/VOH) levels are matched. Otherwise,
                   the devices may malfunction. When connecting devices operating at different
                   supply voltages, such as in a dual-power-supply system, be aware that
                   erroneous power-on and power-off sequences can result in device breakdown.
                   For details of how to interface particular devices, consult the relevant
                   technical datasheets and databooks. If you have any questions or doubts about
                   interfacing, contact your nearest Toshiba office or distributor.

        4.3.10 Decoupling

                   Spike currents generated during switching can cause Vcc (Vdd) and GND
                   (Vss) voltage levels to fluctuate, causing ringing in the output waveform or a
                   delay in response speed. (The power supply and GND wiring impedance is
                   normally 50 to 100 .) For this reason, the impedance of power supply lines
                   with respect to high frequencies must be kept low. This can be accomplished
                   by using thick and short wiring for the Vcc (Vdd) and GND (Vss) lines and by
                   installing decoupling capacitors (of approximately 0.01 to 1 F capacitance) as
                   high-frequency filters between Vcc (Vdd) and GND (Vss) at strategic locations
                   on the printed circuit board.

                   For low-frequency filtering, it is a good idea to install a 10- to 100-F capacitor
                   on the printed circuit board (one capacitor will suffice). If the capacitance is
                   excessively large, however, (e.g. several thousandF) latch-up can be a
                   problem. Be sure to choose an appropriate capacitance value.

                   An important point about wiring is that, in the case of high-speed logic ICs,
                   noise is caused mainly by reflection and crosstalk, or by the power supply
                   impedance. Reflections cause increased signal delay, ringing, overshoot and
                   undershoot, thereby reducing the device's safety margins with respect to noise.
                   To prevent reflections, reduce the wiring length by increasing the device
                   mounting density so as to lower the inductance (L) and capacitance (C) in the
                   wiring. Extreme care must be taken, however, when taking this corrective
                   measure, since it tends to cause crosstalk between the wires. In practice, there
                   must be a trade-off between these two factors.

        4.3.11 External Noise

                   Printed circuit boards with long I/O or signal
                   pattern lines are vulnerable to induced noise or
                   surges from outside sources. Consequently,
                   malfunctions or breakdowns can result from
                   overcurrent or overvoltage, depending on the
                   types of device used. To protect against noise,
                   lower the impedance of the pattern line or insert
                   a noise-canceling circuit. Protective measures
                   must also be taken against surges.

                   For details of the appropriate protective measures for a particular device,
                   consult the relevant databook.

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                                                                Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

        4.3.12 Electromagnetic Interference

                   Widespread use of electrical and electronic equipment in recent years has
                   brought with it radio and TV reception problems due to electromagnetic
                   interference. To use the radio spectrum effectively and to maintain radio
                   communications quality, each country has formulated regulations limiting the
                   amount of electromagnetic interference which can be generated by individual
                   products.
                   Electromagnetic interference includes conduction noise propagated through
                   power supply and telephone lines, and noise from direct electromagnetic
                   waves radiated by equipment. Different measurement methods and corrective
                   measures are used to assess and counteract each specific type of noise.

                   Difficulties in controlling electromagnetic interference derive from the fact
                   that there is no method available which allows designers to calculate, at the
                   design stage, the strength of the electromagnetic waves which will emanate
                   from each component in a piece of equipment. For this reason, it is only after
                   the prototype equipment has been completed that the designer can take
                   measurements using a dedicated instrument to determine the strength of
                   electromagnetic interference waves.
                   Yet it is possible during system design to incorporate some measures for the
                   prevention of electromagnetic interference, which can facilitate taking
                   corrective measures once the design has been completed. These include
                   installing shields and noise filters, and increasing the thickness of the power
                   supply wiring patterns on the printed circuit board. One effective method, for
                   example, is to devise several shielding options during design, and then select
                   the most suitable shielding method based on the results of measurements
                   taken after the prototype has been completed.

        4.3.13 Peripheral Circuits

                   In most cases semiconductor devices are used with peripheral circuits and
                   components. The input and output signal voltages and currents of these
                   circuits must be chosen to match the semiconductor device's specifications.
                   The following factors must be taken into account.

                   (1) Inappropriate voltages or currents applied to a device's input pins may
                         cause it to operate erratically. Some devices contain pull-up or pull-down
                         resistors. When designing your system, remember to take the effect of this
                         on the voltage and current levels into account.

                   (2) The output pins on a device have a predetermined external circuit drive
                         capability. If this drive capability is greater than that required, either
                         incorporate a compensating circuit into your design or carefully select
                         suitable components for use in external circuits.

        4.3.14 Safety Standards

                   Each country has safety standards which must be observed. These safety
                   standards include requirements for quality assurance systems and design of
                   device insulation. Such requirements must be fully taken into account to
                   ensure that your design conforms to the applicable safety standards.

030901  QUA-39  2002-02-20
               Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

        4.3.15 Other Precautions

                   (1) When designing a system, be sure to incorporate fail-safe and other
                         appropriate measures according to the intended purpose of your system.
                         Also, be sure to debug your system under actual board-mounted
                         conditions.

                   (2) If a plastic-package device is placed in a strong electric field, surface
                         leakage may occur due to the charge-up phenomenon, resulting in device
                         malfunction. In such cases, take appropriate measures to prevent this
                         problem, for example by protecting the package surface with a conductive
                         shield.

                   (3) With some microcomputers and MOS memory devices, caution is required
                         when powering on or resetting the device. To ensure that your design does
                         not violate device specifications, consult the relevant databook for each
                         constituent device.

                   (4) Ensure that no conductive material or object (such as a metal pin) can
                         drop onto and short the leads of a device mounted on a printed circuit
                         board.

4.4 Inspection, Testing and Evaluation

        4.4.1  Grounding

                             Ground all measuring instruments, jigs, tools and soldering irons to
                             earth.
                             Electrical leakage may cause a device to break down or may result in
                             electric shock.

        4.4.2  Inspection Sequence

                             x Do not insert devices in the wrong orientation. Make sure that the
                                positive and negative electrodes of the power supply are correctly
                                connected. Otherwise, the rated maximum current or maximum
                                power dissipation may be exceeded and the device may break down
                                or undergo performance degradation, causing it to catch fire or
                                explode, resulting in injury to the user.

                             y When conducting any kind of evaluation, inspection or testing using
                                AC power with a peak voltage of 42.4 V or DC power exceeding 60
                                V, be sure to connect the electrodes or probes of the testing
                                equipment to the device under test before powering it on.
                                Connecting the electrodes or probes of testing equipment to a device
                                while it is powered on may result in electric shock, causing injury.

               (1) Apply voltage to the test jig only after inserting the device securely into it.
                     When applying or removing power, observe relevant precautions, if any.

               (2) Make sure that the voltage applied to the device is off before removing the
                     device from the test jig. Otherwise, the device may undergo performance
                     degradation or be destroyed.

030901         QUA-40                   2002-02-20
               Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

               (3) Make sure that no surge voltages from the measuring equipment are
                     applied to the device.

               (4) The chips housed in tape carrier packages (TCPs) are bare chips and are
                     therefore exposed. During inspection take care not to crack the chip or
                     cause any flaws in it.
                     Electrical contact may also cause a chip to become faulty. Therefore make
                     sure that nothing comes into electrical contact with the chip.

4.5 Mounting

        There are essentially two main types of semiconductor device package: lead
        insertion and surface mount. During mounting on printed circuit boards, devices
        can become contaminated by flux or damaged by thermal stress from the soldering
        process. With surface-mount devices in particular, the most significant problem is
        thermal stress from solder reflow, when the entire package is subjected to heat.
        This section describes a recommended temperature profile for each mounting
        method, as well as general precautions which you should take when mounting
        devices on printed circuit boards. Note, however, that even for devices with the
        same package type, the appropriate mounting method varies according to the size of
        the chip and the size and shape of the lead frame. Therefore, please consult the
        relevant technical datasheet or databook.

        4.5.1  Lead Forming

                             x Always wear protective glasses when cutting the leads of a device
                                with clippers or a similar tool. If you do not, small bits of metal
                                flying off the cut ends may damage your eyes.

                             y Do not touch the tips of device leads. Because some types of device
                                have leads with pointed tips, you may prick your finger.

               Semiconductor devices must undergo a process in which the leads are cut and
               formed before the devices can be mounted on a printed circuit board. If undue
               stress is applied to the interior of a device during this process, mechanical
               breakdown or performance degradation can result. This is attributable
               primarily to differences between the stress on the device's external leads and
               the stress on the internal leads. If the relative difference is great enough, the
               device's internal leads, adhesive properties or sealant can be damaged.
               Observe these precautions during the lead-forming process (this does not
               apply to surface-mount devices):

               (1) Lead insertion hole intervals on the printed circuit board should match
                     the lead pitch of the device precisely.

               (2) If lead insertion hole intervals on the printed circuit board do not
                     precisely match the lead pitch of the device, do not attempt to forcibly
                     insert devices by pressing on them or by pulling on their leads.

030901         QUA-41  2002-02-20
               Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

               (3) For the minimum clearance specification between
                     a device and a printed circuit board, refer to the
                     relevant device's datasheet or databook. If
                     necessary, achieve the required clearance by
                     forming the device's leads appropriately. Do not
                     use the spacers which are used to raise devices
                     above the surface of the printed circuit board during soldering to achieve
                     clearance. These spacers normally continue to expand due to heat, even
                     after the solder has begun to solidify; this applies severe stress to the
                     device.

               (4) Observe the following precautions when forming the leads of a device
                     prior to mounting so as to avoid mechanical stress to the device. Also
                     avoid ending or stretching device leads repeatedly.

                       (a) Use a tool or jig to secure the lead at its base (where the lead meets
                             the device package) while bending so as to avoid mechanical stress
                             to the device. Also avoid bending or stretching device leads
                             repeatedly.

                       (b) Be careful not to damage the lead during lead forming.

                       (c) Follow any other precautions described in the individual datasheets
                             and databooks for each device and package type.

        4.5.2  Socket Mounting

               (1) When socket mounting devices on a printed circuit board, use sockets
                     which match the inserted device's package.

               (2) Use sockets whose contacts have the appropriate contact pressure. If the
                     contact pressure is insufficient, the socket may not make a perfect contact
                     when the device is repeatedly inserted and removed; if the pressure is
                     excessively high, the device leads may be bent or damaged when they are
                     inserted into or removed from the socket.

               (3) When soldering sockets to the printed circuit board, use sockets whose
                     construction prevents flux from penetrating into the contacts or which
                     allows flux to be completely cleaned off.

               (4) Make sure the coating agent applied to the printed circuit board for
                     moisture-proofing purposes does not stick to the socket contacts.

               (5) If the device leads are severely bent by a socket as it is inserted or
                     removed and you wish to repair the leads so as to continue using the
                     device, make sure that this lead correction is only performed once. Do not
                     use devices whose leads have been corrected more than once.

               (6) If the printed circuit board with the devices mounted on it will be
                     subjected to vibration from external sources, use sockets which have a
                     strong contact pressure so as to prevent the sockets and devices from
                     vibrating relative to one another.

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               Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

        4.5.3  Soldering Temperature Profile

               The soldering temperature and heating time vary from device to device.
               Therefore, when specifying the mounting conditions, refer to the individual
               datasheets and databooks for the devices used.

               (1) Using a Soldering Iron

                     Complete soldering within ten seconds for lead temperatures of up to
                     260C, or within three seconds for lead temperatures up to 350C.

               (2) Standard Mounting Conditions for SMDs
                     (Surface Mount Devices)

                       For details, refer to section 2.1 Mounting Precautions in chapter 2
                       Handling Precautions for Microcontrollers.

030901         QUA-43  2002-02-20
               Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

        4.5.4  Flux Cleaning and Ultrasonic Cleaning

               (1) When cleaning circuit boards to remove flux, make sure that no residual
                     reactive ions such as Na or Cl remain. Note that organic solvents react
                     with water to generate hydrogen chloride and other corrosive gases which
                     can degrade device performance.

               (2) Washing devices with water will not cause any problems. However, make
                     sure that no reactive ions such as sodium and chlorine are left as residues.
                     Also, be sure to dry devices sufficiently after washing.

               (3) Do not rub device markings with a brush or with your hand during
                     cleaning or while the devices are still wet from the cleaning agent. Doing
                     so can rub off the markings.

               (4) The dip cleaning, shower cleaning and steam cleaning processes all
                     involve the chemical action of a solvent. Use only recommended solvents
                     for these cleaning methods. When immersing devices in a solvent or
                     steam bath, make sure that the temperature of the liquid is 50C or below,
                     and that the circuit board is removed from the bath within one minute.

               (5) Ultrasonic cleaning should not be used with hermetically-sealed ceramic
                     packages such as a leadless chip carrier (LCC), pin grid array (PGA) or
                     charge-coupled device (CCD), because the bonding wires can become
                     disconnected due to resonance during the cleaning process. Even if a
                     device package allows ultrasonic cleaning, limit the duration of ultrasonic
                     cleaning to as short a time as possible, since long hours of ultrasonic
                     cleaning degrade the adhesion between the mold resin and the frame
                     material. The following ultrasonic cleaning conditions are recommended:
                     Frequency: 27 kHz to 29 kHz
                     Ultrasonic output power: 300 W or less (0.25 W/cm2 or less)
                     Cleaning time: 30 seconds or less
                     Suspend the circuit board in the solvent bath during ultrasonic cleaning
                     in such a way that the ultrasonic vibrator does not come into direct
                     contact with the circuit board or the device.

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               Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

        4.5.5  Circuit Board Coating

               When devices are to be used in equipment requiring a high degree of reliability
               or in extreme environments (where moisture, corrosive gas or dust is present),
               circuit boards may be coated for protection. However, before doing so, you
               must carefully consider the possible stress and contamination effects that may
               result and then choose the coating resin which results in the minimum level of
               stress to the device.

4.6 Protecting Devices in the Field

     4.6.1 Temperature

                 Semiconductor devices are generally more sensitive to temperature than are
                 other electronic components. The various electrical characteristics of a
                 semiconductor device are dependent on the ambient temperature at which the
                 device is used. It is therefore necessary to understand the temperature
                 characteristics of a device and to incorporate device derating into circuit
                 design. Note also that if a device is used above its maximum temperature
                 rating, device deterioration is more rapid and it will reach the end of its usable
                 life sooner than expected.

     4.6.2 Humidity

                 Resin-molded devices are sometimes improperly sealed. When these devices
                 are used for an extended period of time in a high-humidity environment,
                 moisture can penetrate into the device and cause chip degradation or
                 malfunction. Furthermore, when devices are mounted on a regular printed
                 circuit board, the impedance between wiring components can decrease under
                 high-humidity conditions. In systems which require a high signal-source
                 impedance, circuit board leakage or leakage between device lead pins can
                 cause malfunctions. The application of a moisture-proof treatment to the
                 device surface should be considered in this case. On the other hand, operation
                 under low-humidity conditions can damage a device due to the occurrence of
                 electrostatic discharge. Unless damp-proofing measures have been specifically
                 taken, use devices only in environments with appropriate ambient moisture
                 levels (i.e. within a relative humidity range of 40% to 60%).

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               Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

        4.6.3  Corrosive Gases

               Corrosive gases can cause chemical reactions in devices, degrading device
               characteristics.
               For example, sulphur-bearing corrosive gases emanating from rubber placed
               near a device (accompanied by condensation under high-humidity conditions)
               can corrode a device's leads. The resulting chemical reaction between leads
               forms foreign particles which can cause electrical leakage.

        4.6.4  Radioactive and Cosmic Rays

               Most industrial and consumer semiconductor devices are not designed with
               protection against radioactive and cosmic rays. Devices used in aerospace
               equipment or in radioactive environments must therefore be shielded.

        4.6.5  Strong Electrical and Magnetic Fields

               Devices exposed to strong magnetic fields can undergo a polarization
               phenomenon in their plastic material, or within the chip, which gives rise to
               abnormal symptoms such as impedance changes or increased leakage current.
               Failures have been reported in LSIs mounted near malfunctioning deflection
               yokes in TV sets. In such cases, the device's installation location must be
               changed or the device must be shielded against the electrical or magnetic field.
               Shielding against magnetism is especially necessary for devices used in an
               alternating magnetic field because of the electromotive forces generated in this
               type of environment.

        4.6.6  Interference from Light (ultraviolet rays, sunlight, fluorescent
               lamps and incandescent lamps)

               Light striking a semiconductor device generates electromotive force due to
               photoelectric effects. In some cases the device can malfunction. This is
               especially true for devices in which the internal chip is exposed. When
               designing circuits, make sure that devices are protected against incident light
               from external sources. This problem is not limited to optical semiconductors
               and EPROMs. All types of device can be affected by light.

        4.6.7  Dust and Oil

               Just like corrosive gases, dust and oil can cause chemical reactions in devices,
               which will adversely affect a device's electrical characteristics. To avoid this
               problem, do not use devices in dusty or oily environments. This is especially
               important for optical devices because dust and oil can affect a device's optical
               characteristics as well as its physical integrity and the electrical performance
               factors mentioned above.

        4.6.8  Fire

               Semiconductor devices are combustible; they can emit smoke and catch fire if
               heated sufficiently. When this happens, some devices may generate poisonous
               gases. Devices should therefore never be used in close proximity to an open
               flame or a heat-generating body, or near flammable or combustible materials.

030901         QUA-46  2002-02-20
                                                             Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

4.7 Disposal of Devices and Packing Materials

          When discarding unused devices and packing materials, follow all procedures
          specified by local regulations in order to protect the environment against
          contamination.

030901  QUA-47  2002-02-20
        Quality and Reliability Assurance / Handling Precautions

030901  QUA-48  2002-02-20
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