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TLP5774(TP,E

器件型号:TLP5774(TP,E
器件类别:光电子产品    光耦合器/光电耦合器    逻辑输出光电耦合器   
厂商名称:Toshiba
标准:
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器件描述

逻辑输出光电耦合器 Gate Drive Coupler 10V 4A

参数
产品属性属性值
制造商:Toshiba
产品种类:逻辑输出光电耦合器
RoHS:详细信息
封装 / 箱体:SO-6
输出类型:Totem Pole, Buffer
通道数量:1 Channel
绝缘电压:5000 Vrms
最大连续输出电流:4 A
If - 正向电流:8 mA
Vf - 正向电压:1.65 V
Vr - 反向电压 :5 V
Pd-功率耗散:20 mW
最小工作温度:- 40 C
最大工作温度:+ 110 C
系列:TLP577x
封装:Cut Tape
封装:Reel
类型:Photocoupler
商标:Toshiba
传播延迟—最大值:150 ns
下降时间:8 ns
产品类型:Logic Output Optocouplers
上升时间:15 ns
工厂包装数量:1500
子类别:Optocouplers

TLP5774(TP,E器件文档内容

                                                                                                          TLP5774

Photocouplers        GaAℓAs Infrared LED & Photo IC

TLP5774

1.  Applications

    •     Photovoltaic (PV) Power Conditioning Systems

    •     AC Servos

    •     Compact Motor Drivers

    •     Industrial Sewing Machines

    •     Industrial Inverters

2.  General

    The TLP5774 consists of a GaAℓAs infrared light-emitting diode and an integrated high-gain, high-speed

    photodetector and is housed in the 6-pin SO6L package.

    The TLP5774 is 50 % smaller than the 8-pin DIP package and meets the reinforced insulation class requirements

    of international safety standards.

    Therefore the mounting area can be reduced in equipment requiring the safety standard certification.

    The TLP5774 has an internal faraday shield that provides a guaranteed common-mode transient immunity of

    ±35 kV/µs.

    In particular, this photocoupler guarantees operation with a low threshold input current. It allows bufferless

    direct drive from a microcomputer. In addition, the TLP5774 has rail to rail output, and this enables stable

    operation and better switching performance in system.

3.  Features

    (1)   Buffer logic type (totem pole output)

    (2)   Output peak current: ±4.0 A (max)

    (3)   Operating temperature: -40 to 110 

    (4)   Supply current: 3 mA (max)

    (5)   Supply voltage: 10 to 30 V

    (6)   Threshold input current: 2 mA (max)

    (7)   Propagation delay time: 150 ns (max)

    (8)   Common-mode transient immunity: ±35 kV/µs (min)

    (9)   Isolation voltage: 5000 Vrms (min)

    (10)  Safety standards

            UL-approved: UL1577, File No.E67349

            cUL-approved: CSA Component Acceptance Service No.5A File  No.E67349

            VDE-approved: EN60747-5-5, EN60065 or EN60950-1 (Note 1)

                            : EN62368-1 (Pending) (Note 1)

            CQC-approved: GB4943.1, GB8898        Thailand Factory

    Note 1: When a VDE approved type is needed, please designate the Option (D4).

                                                                                   Start of commercial production

                                                                                                          2016-02

©2016-2018                                                  1                      2018-03-06

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation                                                          Rev.5.0
                                                                                                         TLP5774

4.  Packaging (Note)

    TLP5774                                                     TLP5774(LF4)

                      11-4N1A                                                                 11-4N101A

    Note:   Lead-formed product: (LF4)

5.  Pin Assignment

                                                                                   1:  Anode

                                                                                   2:  N.C.

                                                                                   3:  Cathode

                                                                                   4:  GND

                                                                                   5:  VO (Output)

                                                                                   6:  VCC

6.  Internal Circuit

    Note:   A 1-µF bypass capacitor must  be      connected  between  pin  6  and  pin 4.

©2016-2018                                                   2                                           2018-03-06

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation                                                         Rev.5.0
                                                                                                                          TLP5774

7.  Principle of Operation

7.1.  Truth Table

      Input            LED                M1       M2                      Output

      H                 ON                ON       OFF                      H

      L                OFF                OFF      ON                       L

7.2.  Mechanical Parameters

            Characteristics                        Size                          Unit

    Height                                         2.3 (max)                     mm

    Creepage distances                             8.0 (min)

    Clearance distances                            8.0 (min)

    Internal isolation thickness                   0.4 (min)

8.  Absolute Maximum Ratings (Note) (Unless otherwise specified, Ta = 25 )

                                  Characteristics                                  Symbol     Note          Rating               Unit

      LED     Input forward current                                                    IF                           8            mA

              Input forward current derating       (Ta ≥ 105 )                    ∆IF/∆Ta                          -0.4         mA/

              Peak transient input forward                                             IFPT   (Note 1)              1                  A

              current

              Peak transient input forward         (Ta ≥ 85 )                     ∆IFPT/∆Ta                        -25          mA/

              current derating

              Input reverse voltage                                                    VR                           5                  V

              Input power dissipation                                                  PD                           20           mW

              Input power dissipation              (Ta ≥ 85 )                     ∆PD/∆Ta                          -0.5         mW/

              derating

    Detector  Peak high-level output current       (Ta = -40 to 110 )                 IOPH   (Note 2)              -4.0               A

              Peak low-level output current        (Ta = -40 to 110 )                 IOPL   (Note 2)      +4.0

              Output voltage                                                           VO                           35                 V

              Supply voltage                                                           VCC                          35

              Output power dissipation                                                 PO                           500          mW

              Output power dissipation             (Ta ≥ 85 )                     ∆PO/∆Ta                  -12.5                mW/

              derating

    Common Operating temperature                                                       Topr                 -40 to 110                 

              Storage temperature                                                      Tstg                 -55 to 125

              Lead soldering temperature                      (10 s)                   Tsol   (Note 3)              260

              Isolation voltage                    (AC, 60 s, R.H. ≤ 60 %)             BVS    (Note 4)      5000                 Vrms

    Note:    Using continuously under heavy loads (e.g. the application of high temperature/current/voltage and the

             significant change in temperature, etc.) may cause this product to decrease in the reliability significantly even

             if the operating conditions (i.e. operating temperature/current/voltage, etc.) are within the absolute maximum

             ratings.  Please     design  the  appropriate    reliability  upon    reviewing  the  Toshiba  Semiconductor        Reliability

             Handbook    ("Handling       Precautions"/"Derating      Concept    and   Methods")   and  individual  reliability  data  (i.e.

             reliability test report and estimated failure rate, etc).

    Note 1: Pulse width (PW) ≤ 1 µs, 300 pps

    Note 2: Exponential waveform. Pulse width ≤ 2 µs, f ≤ 15 kHz

    Note 3: ≥ 2 mm below seating plane.

    Note 4: This device is considered as a two-terminal device: Pins 1, 2 and 3 are shorted together, and pins 4, 5 and 6

             are shorted together.

©2016-2018                                                            3                                                   2018-03-06

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation                                                                                 Rev.5.0
                                                                                                                  TLP5774

9.   Recommended Operating Conditions (Note)

                                Characteristics                                 Symbol        Note     Min  Typ.  Max   Unit

     Input on-state current                                                      IF(ON)    (Note 1)    3         6     mA

     Input off-state voltage                                                     VF(OFF)               0         0.8      V

     Supply voltage                                                               VCC      (Note 2)    10        30

     Peak high-level output current                                               IOPH                          -4.0     A

     Peak low-level output current                                                IOPL                          +4.0

     Operating frequency                                                           f       (Note 3)             50    kHz

     Note:  The recommended operating conditions are given as a design guide necessary to obtain the intended

            performance of the device. Each parameter is an independent value. When creating a system design using

            this device, the electrical characteristics specified in this data sheet should also be considered.

     Note:  A ceramic capacitor (1 µF) should be connected between pin 6 (VCC) and pin 4 (GND) to stabilize the operation

            of a high-gain linear amplifier. Otherwise, this photocoupler may not switch properly. The bypass capacitor

            should be placed within 1 cm of each pin.

     Note 1: The rise and fall times of the input on-current should be less than 0.5 µs.

     Note 2: Denotes the operating range, not the recommended operating condition.

     Note 3: Exponential waveform. IOPH ≥ -4.0 A (≤ 90 ns), IOPL ≤ 4.0 A (≤ 90 ns), Ta = 110 

10.  Electrical Characteristics (Note) (Unless otherwise specified, Ta = -40 to 110 )

            Characteristics          Symbol       Note     Test        Test Condition                  Min  Typ.  Max   Unit

                                                           Circuit

     Input forward voltage           VF                             IF = 8 mA, Ta = 25                1.5  1.65  1.9      V

     Input forward voltage           ∆VF/∆Ta                        IF = 8 mA                              -1.8       mV/

     temperature coefficient

     Input reverse current           IR                             VR = 5 V, Ta = 25                          10       µA

     Input capacitance               Ct                             V = 0 V, f = 1 MHz, Ta =  25          60            pF

     Peak high-level output current  IOPH        (Note 1)  Fig.     IF = 5 mA, VCC = 30 V,                      -1.2     A

                                                           13.1.1   V6-5 = -3.5 V

                                                                    IF = 5 mA, VCC = 10 V,                      -3.0

                                                                    V6-5 = -7 V

     Peak low-level output current   IOPL        (Note 1)  Fig.     IF = 0 mA, VCC = 30 V,             1.2       

                                                           13.1.2   V5-4 = 2.5 V

                                                                    IF = 0 mA, VCC = 10 V,             3.0       

                                                                    V5-4 = 7 V

     High-level output voltage       VOH                   Fig.     IF = 2 mA, VCC = 10 V,             9.7               V

                                                           13.1.3   IO = -100 mA

     Low-level output voltage        VOL                   Fig.     VF = 0.8 V, VCC = 10 V,                     0.2

                                                           13.1.4   IO = 100 mA

     High-level supply current       ICCH                  Fig.     IF = 5 mA, VCC = 30 V,                 1.8   3     mA

                                                           13.1.5   VO = Open

     Low-level supply current        ICCL                  Fig.     IF = 0 mA, VCC = 30 V,                 1.7   3

                                                           13.1.6   VO = Open

     Threshold input current (L/H)   IFLH                           VCC = 10 V, VO > 1 V                        2

     Threshold input voltage (H/L)   VFHL                           VCC = 10 V, VO < 1 V               0.8               V

     Supply voltage                  VCC                                                              10        30

     UVLO threshold voltage          VUVLO+                         IF = 5 mA, VO > 2.5 V              7.5  8.6   9.5

                                     VUVLO-                         IF = 5 mA, VO < 2.5 V              7.5  8.3   9.5

     UVLO hysteresis                 UVLOHYS                                                              0.3   

     Note:  All typical values are at Ta = 25 .

     Note:  This device is designed for low power consumption, making it more sensitive to ESD than its predecessors.

            Extra care should be taken in the design of circuitry and pc board implementation to avoid ESD problems.

     Note 1: IO application time ≤ 50 µs; single pulse.

©2016-2018                                                          4                                             2018-03-06

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation                                                                        Rev.5.0
                                                                                                               TLP5774

11.  Isolation Characteristics (Unless otherwise specified, Ta = 25 )

                Characteristics               Symbol     Note               Test Conditions    Min       Typ.  Max  Unit

     Total capacitance (input to output)      CS        (Note 1)  VS = 0 V, f = 1 MHz                   1.0                    pF

     Isolation resistance                     RS        (Note 1)  VS = 500 V, R.H. ≤ 60 %      1 × 1012  1014                   Ω

     Isolation voltage                        BVS       (Note 1)  AC, 60 s                     5000               Vrms

     Note 1: This device is considered as a two-terminal device: Pins 1, 2 and 3 are shorted together, and pins 4, 5 and 6

                are shorted together.

12.  Switching Characteristics (Note) (Unless otherwise specified, Ta = -40 to 110 )

            Characteristics      Symbol       Note       Test               Test Condition     Min       Typ.  Max  Unit

                                                         Circuit

     Propagation delay time            tpLH   (Note 1)   Fig.     IF = 0 → 5 mA, VCC = 30 V,   50             150               ns

     (L/H)                                               13.1.7   Rg = 10 Ω, Cg = 25 nF

     Propagation delay time            tpHL                       IF = 5 → 0 mA, VCC = 30 V,   50             150

     (H/L)                                                        Rg = 10 Ω, Cg = 25 nF

     Rise time                         tr     (Note 1)            IF = 0 → 5 mA, VCC = 30 V,            15    

                                                                  Rg = 10 Ω, Cg = 25 nF

     Fall time                         tf     (Note 1)            IF = 5 → 0 mA, VCC = 30 V,            8     

                                                                  Rg = 10 Ω, Cg = 25 nF

     Pulse width distortion      |tpHL-tpLH|  (Note 1)            IF = 0 ←→ 5 mA, VCC = 30 V,                50

     Propagation delay skew            tpsk   (Note 1),           Rg = 10 Ω, Cg = 25 nF        -80            80

     (device to device)                       (Note 2)

     Common-mode transient       CMH          (Note 3)   Fig.     VCM = 1000 Vp-p, IF = 5 mA,  ±35       ±40       kV/µs

     immunity at output high                             13.1.8   VCC = 30 V, Ta = 25 ,

                                                                  VO(min) = 26 V

     Common-mode transient       CML          (Note 4)            VCM = 1000 Vp-p, IF = 0 mA,  ±35       ±40   

     immunity at output low                                       VCC = 30 V, Ta = 25 ,

                                                                  VO(max) = 1 V

     Note:      All typical values are at Ta = 25 .

     Note 1: Input signal (f = 25 kHz, duty = 50 %, tr = tf = 5 ns or less).

                CL is approximately 15 pF which includes probe and stray wiring capacitance.

     Note 2: The propagation delay skew, tpsk, is equal to the magnitude of the worst-case difference in tpHL and/or tpLH

                that will be seen between units at the same given conditions (supply voltage, input current, temperature, etc).

     Note 3: CMH is the maximum rate of fall of the common mode voltage that can be sustained with the output voltage in

                the logic high state (VO > 26 V).

     Note 4: CML is the maximum rate of rise of the common mode voltage that can be sustained with the output voltage

                in the logic low state (VO < 1 V).

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13. Test Circuits and Characteristics Curves

13.1. Test Circuits

                    Fig. 13.1.1  IOPH Test Circuit                          Fig. 13.1.2  IOPL     Test  Circuit

                    Fig. 13.1.3  VOH   Test  Circuit                        Fig. 13.1.4  VOL      Test  Circuit

                    Fig. 13.1.5  ICCH  Test  Circuit                        Fig. 13.1.6  ICCL     Test  Circuit

                                 Fig. 13.1.7         Switching  Time  Test  Circuit and Waveform

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                    Fig. 13.1.8  Common-Mode       Transient  Immunity  Test  Circuit  and  Waveform

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13.2. Characteristics Curves (Note)

            Fig. 13.2.1  IF - VF                     Fig. 13.2.2  IF - Ta

            Fig. 13.2.3  PO - Ta                     Fig. 13.2.4  IFLH - Ta

            Fig. 13.2.5  ICCL - Ta                   Fig. 13.2.6  ICCH - Ta

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            Fig. 13.2.7     VOL - Ta                             Fig. 13.2.8          VOH - Ta

            Fig. 13.2.9     VOL - IOPL                           Fig. 13.2.10  (VOH - VCC) - IOPH

            Fig. 13.2.11    tpLH, tpHL, |tpHL - tpLH|  -  Ta     Fig. 13.2.12  tpLH,  tpHL,  |tpHL  -  tpLH| - IF

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            Fig. 13.2.13  tpLH, tpHL, |tpHL - tpLH|  - VCC

Note:       The above characteristics curves are     presented for  reference  only  and  not  guaranteed  by  production test,

            unless otherwise noted.

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14. Soldering and Storage

14.1. Precautions for Soldering

The soldering temperature should be controlled as closely as possible to the conditions shown below, irrespective

of whether a soldering iron or a reflow soldering method is used.

•  When using soldering reflow.

   The soldering temperature profile is based on the package surface temperature.

   (See the figure shown below, which is based on the package surface temperature.)

   Reflow soldering must be performed once or twice.

   The mounting should be completed with the interval from the first to the last mountings being 2 weeks.

                  An Example of a Temperature Profile When Lead(Pb)-Free Solder Is Used

•  When using soldering flow

   Preheat the device at a temperature of 150  (package surface temperature) for 60 to 120 seconds.

   Mounting condition of 260  within 10 seconds is recommended.

   Flow soldering must be performed once.

•  When using soldering Iron

   Complete soldering within 10 seconds for lead temperature not exceeding 260  or within 3 seconds not

   exceeding 350 

   Heating by soldering iron must be done only once per lead.

14.2. Precautions for General Storage

•  Avoid storage locations where devices may be exposed to moisture or direct sunlight.

•  Follow the precautions printed on the packing label of the device for transportation and storage.

•  Keep the storage location temperature and humidity within a range of 5  to 35  and 45 % to 75 %,

   respectively.

•  Do not store the products in locations with poisonous gases (especially corrosive gases) or in dusty

   conditions.

•  Store the products in locations with minimal temperature fluctuations. Rapid temperature changes during

   storage can cause condensation, resulting in lead oxidation or corrosion, which will deteriorate the

   solderability of the leads.

•  When restoring devices after removal from their packing, use anti-static containers.

•  Do not allow loads to be applied directly to devices while they are in storage.

•  If devices have been stored for more than two years under normal storage conditions, it is recommended

   that you check the leads for ease of soldering prior to use.

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15.  Land Pattern Dimensions (for reference       only)

     Unit: mm

     TLP5774                                          TLP5774(LF4)

     Fig. 15.1  Lead Forming Option (standard)           Fig. 15.2  Lead  Forming  Option (LF4)

16.  Marking

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17.  EN60747-5-5 Option (D4) Specification

     •  Part number: TLP5774 (Note 1)

     •  The following part naming conventions are used for the devices that have been qualified according to

        option (D4) of EN60747.

        Example: TLP5774(D4-TP,E

        D4: EN60747 option

        TP: Tape type

        E: [[G]]/RoHS COMPATIBLE (Note 2)

     Note 1: Use TOSHIBA standard type number for safety standard application.

            e.g., TLP5774(D4-TP,E → TLP5774

     Note 2: Please contact your Toshiba sales representative for details on environmental information such as the product's

            RoHS    compatibility.

            RoHS is the Directive 2011/65/EU of the European Parliament and of the Council of 8 June 2011 on                  the

            restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment.

                                         Fig. 17.1    EN60747 Insulation Characteristics

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            Fig. 17.2                             Insulation Related Specifications (Note)

Note:       This photocoupler is suitable for safe electrical isolation only within the safety limit data.

            Maintenance of the safety data shall be ensured by means of protective circuits.

            Fig. 17.3                             Marking on Packing for EN60747

            Fig. 17.4                             Marking Example (Note)

Note:       The above marking is applied to the photocouplers that have been qualified according to option (D4) of EN60747.

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            Fig. 17.5                             Measurement Procedure

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18. Specifications for Embossed-Tape Packing

18.1. Applicable Package

Package Name                                     Product Type

SO6L / SO6L(LF4)             Long creepage mini flat coupler

18.2. Product Naming Conventions

Type of package used for shipment is denoted by a symbol suffix after a part number. The method of classification

is as below.

Example) TLP5774(TP,E

Part number: TLP5774

Tape type: TP

[[G]]/RoHS COMPATIBLE: E (Note 1)

Note 1: Please contact your Toshiba sales representative for details on environmental information such as the product's

            RoHS       compatibility.

            RoHS is the Directive 2011/65/EU of the European Parliament and of the Council of 8 June 2011 on                       the

            restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment.

18.3. Tape Dimensions Specification

            Tape Type                  Division                Packing Amount

                                                               (A unit per reel)

            TP / TP4                                          1500

18.3.1. Orientation of Device in Relation to Direction of Feed

Device orientation in the carrier cavities as shown in the following figure.

                                                               Device Orientation

18.3.2. Empty Cavities

            Characteristics                       Criterion                        Remarks

Occurrences of 2 or more                          0 device           Within any given 40-mm section of tape, not including leader

successive empty cavities                                            and trailer

Single empty cavity                       6 devices (max) per reel   Not including leader and trailer

18.3.3. Tape Leader and Trailer

The start of the tape has 14 or more empty holes. The               end of the tape has 34 or more empty holes and a cover

tape of 30 mm or longer.

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18.3.4. Tape Dimensions

Tape material: Plastic (for protection against static electricity)

                    Table       Tape Dimensions (unit: mm, tolerance: ±0.1)

            Symbol  Dimension   Dimension                           Remark

                    (standard)  (LF4)

            A       10.4        11.55             

            B       4.24        4.24              

            D       7.5         7.5               Center line of embossed cavity and sprocket hole

            E       1.75        1.75              Distance between tape edge and sprocket hole center

            F       12.0        16.0              Cumulative error +0.1/-0.3 (max) per 10 empty cavities holes

            G       4.0         4.0               Cumulative error +0.1/-0.3 (max) per 10 sprocket holes

            K       2.7         2.8               

            K0      2.4         2.4               Internal space

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18.3.5. Reel Specification

Material: Plastic (for protection against static electricity)

                            Table                 Reel  Dimensions (unit:  mm)

                            Symbol                             Dimension

                            A                                  φ330 ± 2

                            B                                  φ100 ± 1

                            C                                  φ13 ± 0.5

                            E                                  2.0 ± 0.5

                            U                                  4.0 ± 0.5

                            W1                                 17.4 ± 1.0

                            W2                                 21.4 ± 1.0

©2016-2018                                              18                      2018-03-06

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation                                Rev.5.0
                                                                                              TLP5774

18.4. Packing (Note)

                                                  1 reel/carton (unit: mm)

Note:       Taping reel diameter: φ330 mm

18.5. Label Format

(1) Carton: The label provides the part number, quantity, lot number, the Toshiba logo, etc.

(2) Reel: The label provides the part number, the taping name, quantity, lot number, etc.

19. Ordering Information (Example of Item Name)

            Item Name                      Packaging      VDE Option                          Packing (MOQ)

TLP5774(E                                                                   Magazine (125 pcs)

TLP5774(TP,E                                                                Tape and reel (1500 pcs)

TLP5774(D4,E                                              EN60747-5-5       Magazine (125 pcs)

TLP5774(D4-TP,E                                           EN60747-5-5       Tape and reel (1500 pcs)

TLP5774(LF4,E          LF4,  Wide forming                                   Magazine (125 pcs)

TLP5774(TP4,E          LF4,  Wide forming                                   Tape and reel (1500 pcs)

TLP5774(D4-LF4,E       LF4,  Wide forming                 EN60747-5-5       Magazine (125 pcs)

TLP5774(D4-TP4,E       LF4,  Wide forming                 EN60747-5-5       Tape and reel (1500 pcs)

©2016-2018                                            19                                      2018-03-06

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                                                      TLP5774

Package Dimensions

                                                      Unit: mm

TLP5774

Weight: 0.126 g (typ.)

                        Package Name(s)

TOSHIBA: 11-4N1A

©2016-2018                                        20  2018-03-06

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                                                      TLP5774

Package Dimensions

                                                      Unit: mm

TLP5774(LF4)

Weight: 0.126 g (typ.)

                        Package Name(s)

TOSHIBA: 11-4N101A

©2016-2018                                        21  2018-03-06

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation      Rev.5.0
                                                                                                                                  TLP5774

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Toshiba Corporation and its subsidiaries and affiliates are collectively referred to as "TOSHIBA".

Hardware, software and systems described in this document are collectively referred to as "Product".

•  TOSHIBA reserves the right to make changes to the information in this document and related Product without notice.

•  This document and any information herein may not be reproduced without prior written permission from TOSHIBA. Even with TOSHIBA's

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•  Though TOSHIBA works continually to improve Product's quality and reliability, Product can malfunction or fail. Customers are responsible

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   to property, including data loss or corruption. Before customers use the Product, create designs including the Product, or incorporate

   the Product into their own applications, customers must also refer to and comply with (a) the latest versions of all relevant TOSHIBA

   information, including without limitation, this document, the specifications, the data sheets and application notes for Product and the

   precautions and conditions set forth in the "TOSHIBA Semiconductor Reliability Handbook" and (b) the instructions for the application

   with which the Product will be used with or for. Customers are solely responsible for all aspects of their own product design or applications,

   including but not limited to (a) determining the appropriateness of the use of this Product in such design or applications; (b) evaluating

   and determining the applicability of any information contained in this document, or in charts, diagrams, programs, algorithms, sample

   application circuits, or any other referenced documents; and (c) validating all operating parameters for such designs and applications.

   TOSHIBA ASSUMES NO LIABILITY FOR CUSTOMERS' PRODUCT DESIGN OR APPLICATIONS.

•  PRODUCT  IS      NEITHER  INTENDED       NOR      WARRANTED     FOR    USE  IN  EQUIPMENTS            OR        SYSTEMS        THAT  REQUIRE

   EXTRAORDINARILY HIGH LEVELS OF QUALITY AND/OR RELIABILITY, AND/OR A MALFUNCTION OR FAILURE OF WHICH MAY

   CAUSE    LOSS    OF  HUMAN       LIFE,   BODILY   INJURY,  SERIOUS   PROPERTY   DAMAGE                AND/OR    SERIOUS       PUBLIC  IMPACT

   ("UNINTENDED USE"). Except for specific applications as expressly stated in this document, Unintended Use includes, without limitation,

   equipment used in nuclear facilities, equipment used in the aerospace industry, medical equipment, equipment used for automobiles,

   trains, ships and other transportation, traffic signaling equipment, equipment used to control combustions or explosions, safety devices,

   elevators and escalators, devices related to electric power, and equipment used in finance-related fields. IF YOU USE PRODUCT FOR

   UNINTENDED       USE,  TOSHIBA   ASSUMES         NO  LIABILITY  FOR  PRODUCT.   For  details,         please    contact  your  TOSHIBA          sales

   representative.

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•  Product shall not be used for or incorporated into any products or systems whose manufacture, use, or sale is prohibited under any

   applicable laws or regulations.

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   WITHOUT LIMITATION, LOSS OF PROFITS, LOSS OF OPPORTUNITIES, BUSINESS INTERRUPTION AND LOSS OF DATA, AND

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   OR  INFORMATION,       INCLUDING        WARRANTIES   OR    CONDITIONS  OF   MERCHANTABILITY,          FITNESS            FOR   A  PARTICULAR

   PURPOSE, ACCURACY OF INFORMATION, OR NONINFRINGEMENT.

•  GaAs (Gallium Arsenide) is used in Product. GaAs is harmful to humans if consumed or absorbed, whether in the form of dust or vapor.

   Handle with care and do not break, cut, crush, grind, dissolve chemically or otherwise expose GaAs in Product.

•  Do not use or otherwise make available Product or related software or technology for any military purposes, including without limitation,

   for the design, development, use, stockpiling or manufacturing of nuclear, chemical, or biological weapons or missile technology products

   (mass destruction weapons). Product and related software and technology may be controlled under the applicable export laws and

   regulations including, without limitation, the Japanese Foreign Exchange and Foreign Trade Law and the U.S. Export Administration

   Regulations. Export and re-export of Product or related software or technology are strictly prohibited except in compliance with all

   applicable export laws and regulations.

•  Please contact your TOSHIBA sales representative for details as to environmental matters such as the RoHS compatibility of Product.

   Please use Product in compliance with all applicable laws and regulations that regulate the inclusion or use of controlled substances,

   including without limitation, the EU RoHS Directive. TOSHIBA ASSUMES NO LIABILITY FOR DAMAGES OR LOSSES OCCURRING

   AS A RESULT OF NONCOMPLIANCE WITH APPLICABLE LAWS AND REGULATIONS.

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