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TJA1050U

器件型号:TJA1050U
器件类别:通信   
厂商名称:NXP
厂商官网:https://www.nxp.com
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器件描述

DATACOM, INTERFACE CIRCUIT, PDSO8

数据通信, 接口电路, PDSO8

参数

TJA1050U功能数量 1
TJA1050U端子数量 8
TJA1050U最大工作温度 125 Cel
TJA1050U最小工作温度 -40 Cel
TJA1050U额定供电电压 5 V
TJA1050U加工封装描述 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT96-1, SOP-8
TJA1050U无铅 Yes
TJA1050U欧盟RoHS规范 Yes
TJA1050U状态 DISCONTINUED
TJA1050U包装形状 RECTANGULAR
TJA1050U包装尺寸 SMALL OUTLINE
TJA1050U表面贴装 Yes
TJA1050U端子形式 GULL WING
TJA1050U端子间距 1.27 mm
TJA1050U端子涂层 NOT SPECIFIED
TJA1050U端子位置 DUAL
TJA1050U包装材料 PLASTIC/EPOXY
TJA1050U温度等级 AUTOMOTIVE
TJA1050U通信类型 INTERFACE CIRCUIT

TJA1050U器件文档内容

                              INTEGRATED CIRCUITS

DATA SHEET

TJA1050
High speed CAN transceiver

Product specification                              2003 Oct 22
Supersedes data of 2002 May 16
Philips Semiconductors                                                           Product specification

  High speed CAN transceiver                                                          TJA1050

FEATURES                                                     GENERAL DESCRIPTION

Fully compatible with the "ISO 11898" standard             The TJA1050 is the interface between the Controller Area
High speed (up to 1 Mbaud)                                 Network (CAN) protocol controller and the physical bus.
Very low ElectroMagnetic Emission (EME)                    The device provides differential transmit capability to the
Differential receiver with wide common-mode range for      bus and differential receive capability to the CAN
                                                             controller.
   high ElectroMagnetic Immunity (EMI)
An unpowered node does not disturb the bus lines           The TJA1050 is the third Philips high-speed CAN
Transmit Data (TXD) dominant time-out function             transceiver after the PCA82C250 and the PCA82C251.
Silent mode in which the transmitter is disabled           The most important differences are:
Bus pins protected against transients in an automotive
                                                             Much lower electromagnetic emission due to optimal
   environment                                                  matching of the output signals CANH and CANL
Input levels compatible with 3.3 V and 5 V devices
Thermally protected                                        Improved behaviour in case of an unpowered node
Short-circuit proof to battery and to ground                No standby mode.
At least 110 nodes can be connected.
                                                             This makes the TJA1050 eminently suitable for use in
                                                             nodes that are in a power-down situation in partially
                                                             powered networks.

QUICK REFERENCE DATA

   SYMBOL                   PARAMETER                       CONDITIONS            MIN.  MAX. UNIT
              supply voltage
VCC           DC voltage at pin CANH          0 < VCC < 5.25 V; no time limit    4.75   5.25 V
VCANH         DC voltage at pin CANL          0 < VCC < 5.25 V; no time limit    -27
VCANL         differential bus input voltage  dominant                           -27    +40 V
Vi(dif)(bus)  propagation delay TXD to RXD    VS = 0 V; see Fig.7                1.5
tPD(TXD-RXD)  virtual junction temperature                                       -      +40 V
Tvj                                                                              -40
                                                                                        3  V

                                                                                        250 ns

                                                                                        +150 C

ORDERING INFORMATION

      TYPE    NAME                                         PACKAGE                         VERSION
   NUMBER      SO8                                     DESCRIPTION                         SOT96-1
                      plastic small outline package; 8 leads; body width 3.9 mm
TJA1050T         -    bare die; die dimensions 1700 1280 380 m                             -
TJA1050U

2003 Oct 22                                               2
Philips Semiconductors                                                                                                Product specification

  High speed CAN transceiver                                                                                              TJA1050

BLOCK DIAGRAM

handbook, full pagewidth                                                                   VCC
                                                                                               3
                                8
                 S
             TXD                        VCC         30 A        TEMPERATURE
                                 200                               PROTECTION
                                 A          GND                                   DRIVER                        7
                                1                                                                                          CANH
                                                     TXD         RECEIVER
                                      VCC       DOMINANT                                                      25
                                                 TIME- OUT            TJA1050                                 k

                                                    TIMER

                          4
             RXD

                                                                                           0.5VCC             25

                                                                                                         GND  k

                                   GND                                                                                CANL

                                                                                                              6

                          Vref  5            REFERENCE
                                               VOLTAGE

                                                                                               2              MGS374
                                                                                           GND

                                                            Fig.1 Block diagram.

PINNING      PIN                             DESCRIPTION
  SYMBOL
TXD                      1 transmit data input; reads in data
                                 from the CAN controller to the bus
GND                             line drivers
VCC
RXD                      2 ground                                      handbook, halfpage                            8S

Vref                                                                                             TXD 1
CANL
CANH                     3 supply voltage                                                 GND 2                      7 CANH
S                                                                                         VCC 3                      6 CANL
                          4 receive data output; reads out                                               TJA1050T
                                 data from the bus lines to the
                                 CAN controller                                            RXD 4                      5 Vref

                          5 reference voltage output                                                          MGS375

                          6 LOW-level CAN bus line

                          7 HIGH-level CAN bus line

                          8 select input for high-speed mode                               Fig.2 Pin configuration.
                                 or silent mode

2003 Oct 22                                                          3
Philips Semiconductors                                                     Product specification

  High speed CAN transceiver                                                   TJA1050

FUNCTIONAL DESCRIPTION                                             Control pin S allows two operating modes to be selected:
                                                                   high-speed mode or silent mode.
The TJA1050 is the interface between the CAN protocol
controller and the physical bus. It is primarily intended for      The high-speed mode is the normal operating mode and is
high-speed automotive applications using baud rates from           selected by connecting pin S to ground. It is the default
60 kbaud up to 1 Mbaud. It provides differential transmit          mode if pin S is not connected. However, to ensure EMI
capability to the bus and differential receiver capability to      performance in applications using only the high-speed
the CAN protocol controller. It is fully compatible to the         mode, it is recommended that pin S is connected to
"ISO 11898" standard.                                              ground.

A current-limiting circuit protects the transmitter output         In the silent mode, the transmitter is disabled. All other
stage from damage caused by accidental short-circuit to            IC functions continue to operate. The silent mode is
either positive or negative supply voltage, although power         selected by connecting pin S to VCC and can be used to
dissipation increases during this fault condition.                 prevent network communication from being blocked, due
                                                                   to a CAN controller which is out of control.
A thermal protection circuit protects the IC from damage
by switching off the transmitter if the junction temperature       A `TXD dominant time-out' timer circuit prevents the bus
exceeds a value of approximately 165 C. Because the               lines being driven to a permanent dominant state (blocking
transmitter dissipates most of the power, the power                all network communication) if pin TXD is forced
dissipation and temperature of the IC is reduced. All other        permanently LOW by a hardware and/or software
IC functions continue to operate. The transmitter off-state        application failure. The timer is triggered by a negative
resets when pin TXD goes HIGH. The thermal protection              edge on pin TXD. If the duration of the LOW-level on
circuit is particularly needed when a bus line short-circuits.     pin TXD exceeds the internal timer value, the transmitter is
                                                                   disabled, driving the bus into a recessive state. The timer
The pins CANH and CANL are protected from automotive               is reset by a positive edge on pin TXD.
electrical transients (according to "ISO 7637"; see Fig.4).

Table 1 Function table of the CAN transceiver; X = don't care

        VCC         TXD            S      CANH                     CANL    BUS STATE     RXD
4.75 V to 5.25 V    LOW                   HIGH                      LOW      dominant    LOW
                               LOW (or
  4.75 V to 5.25 V       X     floating)  0.5VCC                   0.5VCC   recessive    HIGH
  4.75 V to 5.25 V  HIGH (or              0.5VCC                   0.5VCC   recessive    HIGH
                    floating)   HIGH
<2 V (not powered)                 X                                                       X
2 V < VCC < 4.75 V       X                                                                 X
                      >2 V     X          0 V < VCANH < VCC 0 V < VCANL < VCC recessive

                               X          0 V < VCANH < VCC 0 V < VCANL < VCC recessive

2003 Oct 22                                                     4
Philips Semiconductors                                                                   Product specification

  High speed CAN transceiver                                                                 TJA1050

LIMITING VALUES
In accordance with the Absolute Maximum Rating System (IEC 60134). All voltages are referenced to GND (pin 2).
Positive currents flow into the IC.

   SYMBOL    PARAMETER                                       CONDITIONS         MIN.        MAX.     UNIT
VCC                                                                          -0.3        +6       V
VCANH        supply voltage                                                  -27         +40      V

VCANL        DC voltage at pin CANH                       0 < VCC < 5.25 V;
                                                          no time limit
VTXD
VRXD         DC voltage at pin CANL                       0 < VCC < 5.25 V;  -27         +40      V
Vref                                                      no time limit
VS
Vtrt(CANH)   DC voltage at pin TXD                                           -0.3        VCC + 0.3 V
Vtrt(CANL)                                                                   -0.3        VCC + 0.3 V
Vesd         DC voltage at pin RXD                                           -0.3        VCC + 0.3 V
                                                                             -0.3
Tstg         DC voltage at pin Vref                                          -200        VCC + 0.3 V
Tvj          DC voltage at pin S                                             -200
                                                                             -4 000
             transient voltage at pin CANH                note 1             -200        +200     V
                                                                             -55
             transient voltage at pin CANL                note 1             -40         +200     V

             electrostatic discharge voltage at all pins note 2                          +4000 V

                                                          note 3                         +200     V

             storage temperature                                                         +150     C

             virtual junction temperature                 note 4                         +150     C

Notes

1. The waveforms of the applied transients shall be in accordance with "ISO 7637 part 1", test pulses 1, 2, 3a and 3b
     (see Fig.4).

2. Human body model: C = 100 pF and R = 1.5 k.

3. Machine model: C = 200 pF, R = 10  and L = 0.75 H.

4. In accordance with "IEC 60747-1". An alternative definition of Tvj is: Tvj = Tamb + P Rth(vj-a), where Rth(vj-a) is a fixed
     value to be used for the calculation of Tvj. The rating for Tvj limits the allowable combinations of power dissipation (P)
     and ambient temperature (Tamb).

THERMAL CHARACTERISTICS
According to IEC 60747-1.

SYMBOL       PARAMETER                                         CONDITIONS         VALUE           UNIT
                                                          in free air               145           K/W
Rth(vj-a)    thermal resistance from junction to
Rth(vj-s)    ambient in SO8 package                       in free air                50           K/W

             thermal resistance from junction to
             substrate of bare die

QUALITY SPECIFICATION
Quality specification "SNW-FQ-611 part D" is applicable.

2003 Oct 22                                               5
Philips Semiconductors                                                                  Product specification

  High speed CAN transceiver                                                                TJA1050

CHARACTERISTICS
VCC = 4.75 V to 5.25 V; Tvj = -40 C to +150 C; RL = 60  unless specified otherwise; all voltages are referenced to
GND (pin 2); positive currents flow into the IC; see notes 1 and 2.

     SYMBOL       PARAMETER                   CONDITIONS                  MIN.  TYP.    MAX. UNIT

Supply (pin VCC)

ICC              supply current               dominant; VTXD = 0 V 25           50      75    mA
                                              recessive; VTXD = VCC 2.5         5
                                                                                        10    mA
                                                                                -
Transmitter data input (pin TXD)                                                -
                                                                                0
VIH              HIGH-level input voltage     output recessive        2.0       -200    VCC + 0.3 V
                                                                                5
VIL              LOW-level input voltage      output dominant         -0.3              +0.8  V
                                                                                -
IIH              HIGH-level input current     VTXD = VCC              -5        -       +5    A
                                                                                30
IIL              LOW-level input current      VTXD = 0 V              -100      30      -300  A

Ci               input capacitance            not tested              -         -6      10    pF
                                                                                8.5
Mode select input (pin S)
                                                                                0.5VCC
VIH              HIGH-level input voltage     silent mode             2.0               VCC + 0.3 V
                                                                                2.5
VIL              LOW-level input voltage      high-speed mode         -0.3              +0.8  V
                                                                                2.5
IIH              HIGH-level input current     VS = 2 V                20                50    A
                                                                                -
IIL              LOW-level input current      VS = 0.8 V              15        -       45    A
                                                                                3.6
Receiver data output (pin RXD)
                                                                                1.4
IOH              HIGH-level output current VRXD = 0.7VCC              -2                -15   mA
                                                                                2.25
IOL              LOW-level output current     VRXD = 0.45 V           2                 20    mA
                                                                                0
Reference voltage output (pin Vref)

Vref             reference output voltage     -50 A < IVref < +50 A 0.45VCC           0.55VCC V

Bus lines (pins CANH and CANL)

Vo(reces)(CANH) recessive bus voltage at      VTXD = VCC; no load     2.0               3.0   V
                      pin CANH

Vo(reces)(CANL) recessive bus voltage at      VTXD = VCC; no load     2.0               3.0   V
                      pin CANL

Io(reces)(CANH)  recessive output current at  -27 V < VCANH < +32 V;  -2.0              +2.5  mA
Io(reces)(CANL)  pin CANH                     0 V < VCC < 5.25 V      -2.0
Vo(dom)(CANH)                                                         3.0               +2.5  mA
                 recessive output current at  -27 V < VCANL < +32 V;
                 pin CANL                     0 V < VCC < 5.25 V                        4.25  V

                 dominant output voltage at   VTXD = 0 V
                 pin CANH

Vo(dom)(CANL) dominant output voltage at VTXD = 0 V                   0.5               1.75  V

                 pin CANL

Vi(dif)(bus)     differential bus input voltage VTXD = 0 V; dominant; 1.5               3.0   V

                 (VCANH - VCANL)              42.5  < RL < 60

                                              VTXD = VCC; recessive; -50                +50   mV
                                              no load

2003 Oct 22                                               6
Philips Semiconductors                                                                     Product specification

  High speed CAN transceiver                                                                   TJA1050

SYMBOL                   PARAMETER             CONDITIONS                  MIN.      TYP.  MAX. UNIT

Io(sc)(CANH)    short-circuit output current at VCANH = 0 V; VTXD = 0 V -45      -70       -95  mA

                pin CANH

Io(sc)(CANL)    short-circuit output current at VCANL = 36 V;          45        70        100  mA

                pin CANL                       VTXD = 0 V

Vi(dif)(th)     differential receiver threshold -12 V < VCANL < +12 V; 0.5       0.7       0.9  V

                voltage                        -12 V < VCANH < +12 V;

                                               see Fig.5

Vi(dif)(hys)    differential receiver input    -12 V < VCANL < +12 V; 50         70        100  mV

                voltage hysteresis             -12 V < VCANH < +12 V;

                                               see Fig.5

Ri(cm)(CANH)    common mode input                                      15        25        35   k
                resistance at pin CANH

Ri(cm)(CANL)    common mode input                                      15        25        35   k
                resistance at pin CANL

Ri(cm)(m)       matching between               VCANH = VCANL           -3        0         +3   %
                pin CANH and pin CANL
                common mode input
                resistance

Ri(dif)         differential input resistance                          25        50        75   k

Ci(CANH)        input capacitance at           VTXD = VCC; not tested -          7.5       20   pF
                pin CANH

Ci(CANL)        input capacitance at           VTXD = VCC; not tested -          7.5       20   pF
                pin CANL

Ci(dif)         differential input capacitance VTXD = VCC; not tested -          3.75      10   pF
ILI(CANH)
                input leakage current at       VCC = 0 V; VCANH = 5 V 100        170       250  A

                pin CANH

ILI(CANL)       input leakage current at       VCC = 0 V; VCANL = 5 V 100        170       250  A

                pin CANL

Thermal shutdown

Tj(sd)          shutdown junction                                      155       165       180  C
                temperature

Timing characteristics (see Figs.6 and 7)

td(TXD-BUSon)   delay TXD to bus active        VS = 0 V                25        55        110  ns
td(TXD-BUSoff)  delay TXD to bus inactive      VS = 0 V
td(BUSon-RXD)   delay bus active to RXD        VS = 0 V                25        60        95   ns
td(BUSoff-RXD)  delay bus inactive to RXD      VS = 0 V
tdom(TXD)       TXD dominant time for          VTXD = 0 V              20        50        110  ns
                time-out
                                                                       45        95        155  ns

                                                                       250       450       750  s

Notes

1. All parameters are guaranteed over the virtual junction temperature range by design, but only 100 % tested at 125 C
     ambient temperature for dies on wafer level and in addition to this 100 % tested at 25 C ambient temperature for
     cased products, unless specified otherwise.

2. For bare die, all parameters are only guaranteed if the backside of the bare die is connected to ground.

2003 Oct 22                                               7
Philips Semiconductors                                                                                               Product specification

  High speed CAN transceiver                                                                                             TJA1050

APPLICATION AND TEST INFORMATION

handbook, full pagewidth

                                               +5 V                                       60   47 nF
                                                                    100                           60
                                                                    nF

                                                      TXD                  VCC
                                                               1         3

                                          TX0         Vref 5      TJA1050           CANH     CAN
                                                      RXD                       7         BUS LINE
                            SJA1000
                                                               4                    CANL
                                 CAN                                            6
                          CONTROLLER
                                                                  2         8
                                          RX0
                                                                         GND S
                              MICRO-
                          CONTROLLER                                                      60     60

                                                                                               47 nF

                                                                                                     MGS380

                                               Fig.3 Application information.

handbook, full pagewidth  +5 V
                                                 100
                                                  nF

                          TXD                           VCC                    1 nF
                                  1                   3

                                                                      CANH
                                                                  7

                          Vref 5 TJA1050                                                   TRANSIENT
                                                                                          GENERATOR
                                                                 CANL          1 nF
                                                            6                                              MGS379
                          RXD                         8
                                   4
                                         2

                          15 pF                GND S

The waveforms of the applied transients shall be in accordance with "ISO 7637 part 1", test pulses 1, 2, 3a and 3b.

                                              Fig.4 Test circuit for automotive transients.

2003 Oct 22                                                              8
Philips Semiconductors                                                                                       Product specification

  High speed CAN transceiver                                                                                     TJA1050

handbook, full pagewidth                                                                           MGS378

                          VRXD                                                                       HIGH

                                                                                                   LOW

                                               hysteresis

                                0.5                                                   0.9  Vi(dif)(bus) (V)

                                     Fig.5 Hysteresis of the receiver.

                                handbo+ok5, Vhalfpage
                                                                100

                                                                nF

                                TXD                                    VCC
                                        1                            3

                                                                                CANH
                                                                            7

                                Vref 5 TJA1050                                        RL   CL
                                                                                      60   100 pF

                                RXD                                             CANL
                                         4                                  6

                                15 pF       2                        8

                                               GND S

                                                                                           MGS376

2003 Oct 22                     Fig.6 Test circuit for timing characteristics.
                                                           9
Philips Semiconductors                                                                                                Product specification

  High speed CAN transceiver                                                                                              TJA1050

handbook, full pagewidth           TXD                                                            HIGH
                                   CANH                                                           LOW
                                   CANL

                                                                                                  dominant
                                                                                                  (BUS on)

                                                                                           0.9 V

                                   Vi(dif)(bus)(1)

                                                                                           0.5 V

                                                                                                  recessive
                                                                                                  (BUS off)

                                   RXD                           0.3VCC                                      HIGH
                                                                                                 0.7VCC
                                   t d(TXD-BUSon)
                                           t d(BUSon-RXD)                                                    LOW

                                                                                           t d(TXD-BUSoff)
                                                                                                    t d(BUSoff-RXD)

                                                    t PD(TXD-RXD)                  t PD(TXD-RXD)  MGS377

(1) Vi(dif)(bus) = VCANH - VCANL.

                                        Fig.7 Timing diagram for AC characteristics.

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                                                           CANL             6.2 k          10 nF
                                                                            6.2 k                       ACTIVE PROBE
                          TX       TJA1050 CANH

                                                                 30 30

                                                                     

                                                                     47 nF                        SPECTRUM-
                                                                                                   ANALYZER
                                   test PCB
                                                                                                                GND

                                                                                   MGT229

Fig.8 Basic test set-up (with split termination) for electromagnetic emission measurement (see Figs 9 and 10).

2003 Oct 22                                                          10
Philips Semiconductors                         Product specification

  High speed CAN transceiver                       TJA1050

           80                                                                                   MGT231

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         A
     (dB V)

           60

40

20

0

    0                      10  20      30  40  f (MHz)                                          50

Data rate of 500 kbits/s.

             Fig.9 Typical electromagnetic emission up to 50 MHz (peak amplitude measurement).

           80                                                                                   MGT233

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         A
     (dB V)

           60

40

20

0

    0                      2   4       6   8   f (MHz)                                          10

Data rate of 500 kbits/s.

Fig.10 Typical electromagnetic emission up to 10 MHz (peak amplitude measurement and envelope on peak
          amplitudes).

2003 Oct 22                        11
Philips Semiconductors                                                                                         Product specification

  High speed CAN transceiver                                                                                       TJA1050

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                                                          CANL 30  4.7 nF              RF VOLTMETER
                                                                                         AND POWER
                                 TX  TJA1050              CANH 30                         AMPLIFIER

                                                                                   50               RF SIGNAL

                                                                                                    GENERATOR

                                 RX  TJA1050

                                                                                                         GND

                                                                    test PCB

                                                                           MGT230

                          Fig.11 Basic test set-up for electromagnetic immunity measurement (see Fig.12).

           30                                                                                                           MGT232

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  VRF(rms)
       (V)
                   max RF voltage reached with no errors

           20

10

              0                      1                    10                                        102        f (MHz)  103
                10-1
      Data rate of 500 kbits/s.                           Fig.12 Typical electromagnetic immunity.
                                                                                    12
2003 Oct 22
Philips Semiconductors                                                                             Product specification

  High speed CAN transceiver                                                                           TJA1050

BONDING PAD LOCATIONS

                       COORDINATES(1)

   SYMBOL    PAD       x      y                                   handbook, halfpage  8  7      6  5

TXD            1    103       103                                                        TJA1050U
GND            2    740        85
VCC            3  886.5       111                                                                          test pad
RXD            4  1 371.5     111
Vref           5   1 394      1 094                               x                         23          4
CANL           6    998       1 115                                    01
CANH           7  538.5       1 115                                        0                       MGS381
S              8    103       1 097
                                                                               y

Note                                                              The backside of the bare die must be connected to ground.

1. All x/y coordinates represent the position of the centre                    Fig.13 Bonding pad locations.
     of each pad (in m) with respect to the lefthand bottom
     corner of the top aluminium layer (see Fig.13).

2003 Oct 22                                                   13
Philips Semiconductors                                                                                                             Product specification

  High speed CAN transceiver                                                                                                           TJA1050

PACKAGE OUTLINE                                                                                                                                   SOT96-1
SO8: plastic small outline package; 8 leads; body width 3.9 mm

                                           D                                                   E             A

                                                                                                                                X

                                y                                        c                     HE                               vM A
                                                      5
                             Z
                            8

                                                                                                      Q

                                                                            A2                               (A 3)           A
                                                                                 A1

                              pin 1 index               4  wM                                                              
                                                    bp                                                  Lp
                            1                                                                          L
                                    e
                                                                                               detail X

                                                      0          2.5                 5 mm

                                                                 scale

DIMENSIONS (inch dimensions are derived from the original mm dimensions)

        A                                             D(1) E(2)                                                                           Z (1)  
UNIT max. A1          A2     A3    bp         c                  e          HE              L  Lp     Q      v               w     y

mm      1.75   0.25   1.45   0.25  0.49       0.25    5.0  4.0   1.27       6.2      1.05      1.0    0.7    0.25 0.25             0.1    0.7    8o
               0.10   1.25         0.36       0.19    4.8  3.8              5.8                0.4    0.6                                 0.3

inches  0.069  0.010  0.057  0.01  0.019 0.0100 0.20       0.16  0.05       0.244    0.041     0.039  0.028  0.01            0.01  0.004  0.028  0o
               0.004  0.049        0.014 0.0075 0.19       0.15             0.228              0.016  0.024                               0.012

Notes
1. Plastic or metal protrusions of 0.15 mm (0.006 inch) maximum per side are not included.
2. Plastic or metal protrusions of 0.25 mm (0.01 inch) maximum per side are not included.

OUTLINE                                             REFERENCES                                                EUROPEAN                  ISSUE DATE
VERSION                                                                                                      PROJECTION
                         IEC                  JEDEC              JEITA                                                                    99-12-27
SOT96-1              076E03                                                                                                              03-02-18
                                              MS-012

2003 Oct 22                                                      14
Philips Semiconductors                                                Product specification

  High speed CAN transceiver                                              TJA1050

SOLDERING                                                             If wave soldering is used the following conditions must be
                                                                      observed for optimal results:
Introduction to soldering surface mount packages
                                                                      Use a double-wave soldering method comprising a
This text gives a very brief insight to a complex technology.            turbulent wave with high upward pressure followed by a
A more in-depth account of soldering ICs can be found in                 smooth laminar wave.
our "Data Handbook IC26; Integrated Circuit Packages"
(document order number 9398 652 90011).                               For packages with leads on two sides and a pitch (e):

There is no soldering method that is ideal for all surface                larger than or equal to 1.27 mm, the footprint
mount IC packages. Wave soldering can still be used for                     longitudinal axis is preferred to be parallel to the
certain surface mount ICs, but it is not suitable for fine pitch            transport direction of the printed-circuit board;
SMDs. In these situations reflow soldering is
recommended.                                                             smaller than 1.27 mm, the footprint longitudinal axis
                                                                            must be parallel to the transport direction of the
Reflow soldering                                                            printed-circuit board.

Reflow soldering requires solder paste (a suspension of                  The footprint must incorporate solder thieves at the
fine solder particles, flux and binding agent) to be applied             downstream end.
to the printed-circuit board by screen printing, stencilling or
pressure-syringe dispensing before package placement.                  For packages with leads on four sides, the footprint must
Driven by legislation and environmental forces the                       be placed at a 45 angle to the transport direction of the
worldwide use of lead-free solder pastes is increasing.                  printed-circuit board. The footprint must incorporate
                                                                         solder thieves downstream and at the side corners.
Several methods exist for reflowing; for example,
convection or convection/infrared heating in a conveyor               During placement and before soldering, the package must
type oven. Throughput times (preheating, soldering and                be fixed with a droplet of adhesive. The adhesive can be
cooling) vary between 100 and 200 seconds depending                   applied by screen printing, pin transfer or syringe
on heating method.                                                    dispensing. The package can be soldered after the
                                                                      adhesive is cured.
Typical reflow peak temperatures range from
215 to 270 C depending on solder paste material. The                 Typical dwell time of the leads in the wave ranges from
top-surface temperature of the packages should                        3 to 4 seconds at 250 C or 265 C, depending on solder
preferably be kept:                                                   material applied, SnPb or Pb-free respectively.

below 220 C (SnPb process) or below 245 C (Pb-free                A mildly-activated flux will eliminate the need for removal
   process)                                                           of corrosive residues in most applications.

    for all BGA and SSOP-T packages                                  Manual soldering

    for packages with a thickness  2.5 mm                            Fix the component by first soldering two
    for packages with a thickness < 2.5 mm and a                     diagonally-opposite end leads. Use a low voltage (24 V or
                                                                      less) soldering iron applied to the flat part of the lead.
      volume  350 mm3 so called thick/large packages.                 Contact time must be limited to 10 seconds at up to
below 235 C (SnPb process) or below 260 C (Pb-free                300 C.

   process) for packages with a thickness < 2.5 mm and a              When using a dedicated tool, all other leads can be
   volume < 350 mm3 so called small/thin packages.                    soldered in one operation within 2 to 5 seconds between
                                                                      270 and 320 C.
Moisture sensitivity precautions, as indicated on packing,
must be respected at all times.

Wave soldering

Conventional single wave soldering is not recommended
for surface mount devices (SMDs) or printed-circuit boards
with a high component density, as solder bridging and
non-wetting can present major problems.

To overcome these problems the double-wave soldering
method was specifically developed.

2003 Oct 22                                                       15
Philips Semiconductors                                                          Product specification

  High speed CAN transceiver                                                        TJA1050

Suitability of surface mount IC packages for wave and reflow soldering methods

                                    PACKAGE(1)   SOLDERING METHOD

BGA, LBGA, LFBGA, SQFP, SSOP-T(3), TFBGA, VFBGA  WAVE                           REFLOW(2)
DHVQFN, HBCC, HBGA, HLQFP, HSQFP, HSOP, HTQFP,
HTSSOP, HVQFN, HVSON, SMS                        not suitable                   suitable
PLCC(5), SO, SOJ                                 not suitable(4)                suitable
LQFP, QFP, TQFP
SSOP, TSSOP, VSO, VSSOP                          suitable                       suitable
PMFP(8)                                          not recommended(5)(6)          suitable
                                                 not recommended(7)             suitable
                                                 not suitable                   not suitable

Notes

1. For more detailed information on the BGA packages refer to the "(LF)BGA Application Note" (AN01026); order a copy
     from your Philips Semiconductors sales office.

2. All surface mount (SMD) packages are moisture sensitive. Depending upon the moisture content, the maximum
     temperature (with respect to time) and body size of the package, there is a risk that internal or external package
     cracks may occur due to vaporization of the moisture in them (the so called popcorn effect). For details, refer to the
     Drypack information in the "Data Handbook IC26; Integrated Circuit Packages; Section: Packing Methods".

3. These transparent plastic packages are extremely sensitive to reflow soldering conditions and must on no account
     be processed through more than one soldering cycle or subjected to infrared reflow soldering with peak temperature
     exceeding 217 C 10 C measured in the atmosphere of the reflow oven. The package body peak temperature
     must be kept as low as possible.

4. These packages are not suitable for wave soldering. On versions with the heatsink on the bottom side, the solder
     cannot penetrate between the printed-circuit board and the heatsink. On versions with the heatsink on the top side,
     the solder might be deposited on the heatsink surface.

5. If wave soldering is considered, then the package must be placed at a 45 angle to the solder wave direction.
     The package footprint must incorporate solder thieves downstream and at the side corners.

6. Wave soldering is suitable for LQFP, TQFP and QFP packages with a pitch (e) larger than 0.8 mm; it is definitely not
     suitable for packages with a pitch (e) equal to or smaller than 0.65 mm.

7. Wave soldering is suitable for SSOP, TSSOP, VSO and VSSOP packages with a pitch (e) equal to or larger than
     0.65 mm; it is definitely not suitable for packages with a pitch (e) equal to or smaller than 0.5 mm.

8. Hot bar or manual soldering is suitable for PMFP packages.

REVISION HISTORY

   REV       DATE         CPCN                                       DESCRIPTION
                   -            Product specification (9397 750 12157)
4       20031013                Modification:
                                 Added recommendation to connect unused pin S to ground
3       20020516   -             Added Chapter REVISION HISTORY
                                Product specification (9397 750 09778)

2003 Oct 22                     16
Philips Semiconductors                                             Product specification

  High speed CAN transceiver                                           TJA1050

DATA SHEET STATUS

LEVEL  DATA SHEET        PRODUCT                                               DEFINITION
         STATUS(1)      STATUS(2)(3)
                                       This data sheet contains data from the objective specification for product
I      Objective data  Development     development. Philips Semiconductors reserves the right to change the
                                       specification in any manner without notice.
II     Preliminary data Qualification
                                       This data sheet contains data from the preliminary specification.
III    Product data Production         Supplementary data will be published at a later date. Philips
                                       Semiconductors reserves the right to change the specification without
                                       notice, in order to improve the design and supply the best possible
                                       product.

                                       This data sheet contains data from the product specification. Philips
                                       Semiconductors reserves the right to make changes at any time in order
                                       to improve the design, manufacturing and supply. Relevant changes will
                                       be communicated via a Customer Product/Process Change Notification
                                       (CPCN).

Notes
1. Please consult the most recently issued data sheet before initiating or completing a design.
2. The product status of the device(s) described in this data sheet may have changed since this data sheet was

     published. The latest information is available on the Internet at URL http://www.semiconductors.philips.com.
3. For data sheets describing multiple type numbers, the highest-level product status determines the data sheet status.

DEFINITIONS                                                        DISCLAIMERS

Short-form specification  The data in a short-form                 Life support applications  These products are not
specification is extracted from a full data sheet with the         designed for use in life support appliances, devices, or
same type number and title. For detailed information see           systems where malfunction of these products can
the relevant data sheet or data handbook.                          reasonably be expected to result in personal injury. Philips
                                                                   Semiconductors customers using or selling these products
Limiting values definition  Limiting values given are in           for use in such applications do so at their own risk and
accordance with the Absolute Maximum Rating System                 agree to fully indemnify Philips Semiconductors for any
(IEC 60134). Stress above one or more of the limiting              damages resulting from such application.
values may cause permanent damage to the device.
These are stress ratings only and operation of the device          Right to make changes  Philips Semiconductors
at these or at any other conditions above those given in the       reserves the right to make changes in the products -
Characteristics sections of the specification is not implied.      including circuits, standard cells, and/or software -
Exposure to limiting values for extended periods may               described or contained herein in order to improve design
affect device reliability.                                         and/or performance. When the product is in full production
                                                                   (status `Production'), relevant changes will be
Application information  Applications that are                     communicated via a Customer Product/Process Change
described herein for any of these products are for                 Notification (CPCN). Philips Semiconductors assumes no
illustrative purposes only. Philips Semiconductors make            responsibility or liability for the use of any of these
no representation or warranty that such applications will be       products, conveys no licence or title under any patent,
suitable for the specified use without further testing or          copyright, or mask work right to these products, and
modification.                                                      makes no representations or warranties that these
                                                                   products are free from patent, copyright, or mask work
                                                                   right infringement, unless otherwise specified.

2003 Oct 22                                                    17
Philips Semiconductors a worldwide company

Contact information
For additional information please visit http://www.semiconductors.philips.com. Fax: +31 40 27 24825
For sales offices addresses send e-mail to: sales.addresses@www.semiconductors.philips.com.

Koninklijke Philips Electronics N.V. 2003                                SCA75

All rights are reserved. Reproduction in whole or in part is prohibited without the prior written consent of the copyright owner.

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without notice. No liability will be accepted by the publisher for any consequence of its use. Publication thereof does not convey nor imply any license
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Printed in The Netherlands  R16/04/pp18      Date of release: 2003 Oct 22  Document order number: 9397 750 12157
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