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TJA1042

器件型号:TJA1042
器件类别:热门应用    无线/射频/通信   
厂商名称:NXP
厂商官网:https://www.nxp.com
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器件描述

DATACOM, INTERFACE CIRCUIT, PDSO8

数据通信, 接口电路, PDSO8

参数
TJA1042功能数量 1
TJA1042端子数量 8
TJA1042最大工作温度 125 Cel
TJA1042最小工作温度 -40 Cel
TJA1042额定供电电压 5 V
TJA1042加工封装描述 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT96-1, SOP-8
TJA1042无铅 Yes
TJA1042欧盟RoHS规范 Yes
TJA1042中国RoHS规范 Yes
TJA1042状态 ACTIVE
TJA1042包装形状 RECTANGULAR
TJA1042包装尺寸 SMALL OUTLINE
TJA1042表面贴装 Yes
TJA1042端子形式 GULL WING
TJA1042端子间距 1.27 mm
TJA1042端子涂层 NICKEL PALLADIUM GOLD SILVER
TJA1042端子位置 DUAL
TJA1042包装材料 PLASTIC/EPOXY
TJA1042温度等级 AUTOMOTIVE
TJA1042通信类型 INTERFACE CIRCUIT

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TJA1042器件文档内容

TJA1042

High-speed CAN transceiver with Standby mode

Rev. 02 -- 8 July 2009  Product data sheet

1. General description

                              The TJA1042 is a high-speed CAN transceiver that provides an interface between a
                              Controller Area Network (CAN) protocol controller and the physical two-wire CAN bus.
                              The transceiver is designed for high-speed (up to 1 Mbit/s) CAN applications in the
                              automotive industry, providing the differential transmit and receive capability to (a
                              microcontroller with) a CAN protocol controller.

                              The TJA1042 is a step up from the TJA1040, PCA82C250 and PCA82C251 high-speed
                              CAN transceivers. It offers improved ElectroMagnetic Compatibility (EMC) and
                              ElectroStatic Discharge (ESD) performance, and also features:

                           Ideal passive behavior to the CAN bus when the supply voltage is off
                           A very low-current Standby mode with bus wake-up capability
                           Direct interfacing to microcontrollers with 3 V to 5 V supply voltages on TJA1042T/3

                                   and TJA1042TK/3

                              These features make the TJA1042 an excellent choice for all types of HS-CAN networks,
                              in nodes that require a low-power mode with wake-up capability via the CAN bus.

2. Features

                  2.1 General

                              I Fully ISO 11898-2 and ISO 11898-5 compliant
                              I Suitable for 12 V and 24 V systems
                              I Low ElectroMagnetic Emission (EME) and high ElectroMagnetic Immunity (EMI)
                              I VIO input on TJA1042T/3 and TJA1042TK/3 allows for direct interfacing with 3 V to 5 V

                                  microcontrollers (available in SO8 and very small HVSON8 packages respectively)
                              I SPLIT voltage output on TJA1042T for stabilizing the recessive bus level (available in

                                  SO8 package only)

                  2.2 Low-power management

                              I Very low-current Standby mode with host and bus wake-up capability
                              I Functional behavior predictable under all supply conditions
                              I Transceiver disengages from the bus when not powered up (zero load)

                  2.3 Protections

                              I High ESD handling capability on the bus pins
                              I Bus pins protected against transients in automotive environments
NXP Semiconductors                                                TJA1042

                                            High-speed CAN transceiver with Standby mode

                    I Transmit Data (TXD) dominant time-out function
                    I Bus-dominant time-out function in Standby mode
                    I Undervoltage detection on pins VCC and VIO
                    I Thermally protected

3. Ordering information

Table 1. Ordering information

Type number[1] Package

                    Name       Description                                                         Version
                                                                                                   SOT96
TJA1042T            SO8        plastic small outline package; 8 leads; body width 3.9 mm           SOT96
                                                                                                   SOT782
TJA1042T/3          SO8        plastic small outline package; 8 leads; body width 3.9 mm

TJA1042TK/3         HVSON8     plastic thermal enhanced very small outline package; 8 leads; body
                               width 3 mm; lead pitch 0.65 mm; exposed die pad

[1] TJA1042T with SPLIT pin; TJA1042T/3 and TJA1042TK/3 with VIO pin.

TJA1042_2                                   Rev. 02 -- 8 July 2009                                  NXP B.V. 2009. All rights reserved.

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NXP Semiconductors                                                                  TJA1042

4. Block diagram                                              High-speed CAN transceiver with Standby mode

                                                        VIO              VCC

                                                           5             3

                                                                                VCC  TJA1042

                                              TEMPERATURE
                                               PROTECTION

                           VIO(1)                                                                                7
                                                                                                                        CANH
                    TXD 1                     TIME-OUT                  SLOPE
                                                                      CONTROL                                    6
                                                                                                                        CANL
                                                                          AND
                                                                        DRIVER

                                      VIO(1)    MODE                     SPLIT                                   5
                    STB 8                     CONTROL                                                                   SPLIT(1)

                    RXD 4

                                                MUX
                                                AND
                                              DRIVER

                                                                      WAKE-UP
                                                                       FILTER

                                                                      2

                                                              GND                    015aaa017

                           (1) In a transceiver with a SPLIT pin, the VIO input is internally connected to VCC.
                    Fig 1. Block diagram

TJA1042_2                                     Rev. 02 -- 8 July 2009                  NXP B.V. 2009. All rights reserved.

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NXP Semiconductors                                                                    TJA1042

                                                                High-speed CAN transceiver with Standby mode

5. Pinning information

                  5.1 Pinning

                                     TJA1042T                            TJA1042T/3
                                                                        TJA1042TK/3

                              TXD 1                    8 STB     TXD 1                 8 STB
                              GND 2                    7 CANH    GND 2                 7 CANH
                              VCC 3                    6 CANL    VCC 3                 6 CANL
                              RXD 4                    5 SPLIT   RXD 4                 5 VIO
                                         015aaa018                      015aaa019

                    Fig 2. Pin configuration diagrams

                    5.2 Pin description

                    Table 2.  Pin description
                    Symbol     Pin Description
                    TXD        1 transmit data input
                    GND        2 ground supply
                    VCC        3 supply voltage
                    RXD        4 receive data output; reads out data from the bus lines
                    SPLIT      5 common-mode stabilization output; in TJA1042T version only
                    VIO        5 supply voltage for I/O level adapter; in TJA1042T/3 and TJA1042TK/3 versions
                                       only
                    CANL       6 LOW-level CAN bus line
                    CANH       7 HIGH-level CAN bus line
                    STB        8 Standby mode control input

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                                              High-speed CAN transceiver with Standby mode

6. Functional description

                    The TJA1042 is a HS-CAN stand-alone transceiver with Standby mode. It combines the
                    functionality of the PCA82C250, PCA82C251 and TJA1040 transceivers with improved
                    EMC and ESD handling capability and quiescent current performance. Improved slope
                    control and high DC handling capability on the bus pins provide additional application
                    flexibility.

                    The TJA1042 is available in two versions, distinguished only by the function of pin 5:

                      The TJA1042T is 100 % backwards compatible with the TJA1040, and also covers

                         existing PCA82C250 and PCA82C251 applications

                      The TJA1042T/3 and TJA1042TK/3 allow for direct interfacing to microcontrollers with

                         supply voltages down to 3 V

                    6.1 Operating modes

                            The TJA1042 supports two operating modes, Normal and Standby, which are selectable
                            via pin STB. See Table 3 for a description of the operating modes under normal supply
                            conditions.

                    Table 3. Operating modes

                    Mode     Pin STB                 Pin RXD
                                                     LOW
                    Normal   LOW                     bus dominant     HIGH
                    Standby  HIGH                    wake-up request  bus recessive
                                                     detected         no wake-up request
                                                                      detected

6.1.1 Normal mode

          A LOW level on pin STB selects Normal mode. In this mode, the transceiver can transmit
          and receive data via the bus lines CANH and CANL (see Figure 1 for the block diagram).
          The differential receiver converts the analog data on the bus lines into digital data which is
          output to pin RXD. The slope of the output signals on the bus lines is controlled and
          optimized in a way that guarantees the lowest possible EME.

6.1.2 Standby mode

          A HIGH level on pin STB selects Standby mode. In Standby mode, the transceiver is not
          able to transmit or correctly receive data via the bus lines. The transmitter and
          Normal-mode receiver blocks are switched off to reduce supply current, and only a
          low-power differential receiver monitors the bus lines for activity. The wake-up filter on the
          output of the low-power receiver does not latch bus dominant states, but ensures that only
          bus dominant and bus recessive states that persist longer than tfltr(wake)bus are reflected on
          pin RXD.

          In Standby mode, the bus lines are biased to ground to minimize the system supply
          current. The low-power receiver is supplied by VIO, and is capable of detecting CAN bus
          activity even if VIO is the only supply voltage available. When pin RXD goes LOW to signal
          a wake-up request, a transition to Normal mode will not be triggered until STB is forced
          LOW.

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                                            High-speed CAN transceiver with Standby mode

                    6.2 Fail-safe features

6.2.1 TXD dominant time-out function

          A `TXD dominant time-out' timer is started when pin TXD is set LOW. If the LOW state on
          pin TXD persists for longer than tto(dom)TXD, the transmitter is disabled, releasing the bus
          lines to recessive state. This function prevents a hardware and/or software application
          failure from driving the bus lines to a permanent dominant state (blocking all network
          communications). The TXD dominant time-out timer is reset when pin TXD is set to HIGH.
          The TXD dominant time-out time also defines the minimum possible bit rate of 40 kbit/s.

6.2.2 Bus dominant time-out function

          In Standby mode a 'bus dominant time-out' timer is started when the CAN bus changes
          from recessive to dominant state. If the dominant state on the bus persists for longer than
          tto(dom)bus, the RXD pin is reset to HIGH. This function prevents a clamped dominant bus
          (due to a bus short-circuit or a failure in one of the other nodes on the network) from
          generating a permanent wake-up request. The bus dominant time-out timer is reset when
          the CAN bus changes from dominant to recessive state.

6.2.3 Internal biasing of TXD and STB input pins

          Pins TXD and STB have internal pull-ups to VIO to ensure a safe, defined state in case
          one or both of these pins are left floating.

6.2.4               Undervoltage detection on pins VCC and VIO

                    Should VCC drop below the VCC undervoltage detection level, Vuvd(VCC), the transceiver
                    will switch to Standby mode. The logic state of pin STB will be ignored until VCC has
                    recovered.

                    Should VIO drop below the VIO undervoltage detection level, Vuvd(VIO), the transceiver will
                    switch off and disengage from the bus (zero load) until VIO has recovered.

6.2.5 Over-temperature protection

          The output drivers are protected against overtemperature conditions. If the virtual junction
          temperature exceeds the shutdown junction temperature, Tj(sd), the output drivers will be
          disabled until the virtual junction temperature falls below Tj(sd) and TXD becomes
          recessive again. Including the TXD condition ensures that output driver oscillation due to
          temperature drift is avoided.

6.3 SPLIT output pin and VIO supply pin

          Two versions of the TJA1042 are available, only differing in the function of a single pin. Pin
          5 is either a SPLIT output pin or a VIO supply pin.

6.3.1 SPLIT pin

          Using the SPLIT pin on the TJA1042T in conjunction with a split termination network (see
          Figure 3 and Figure 4) can help to stabilize the recessive voltage level on the bus. This will
          reduce EME in networks with DC leakage to ground (e.g. from deactivated nodes with
          poor bus leakage performance). In Normal mode, pin SPLIT delivers a DC output voltage
          of 0.5VCC. In Standby mode or when VCC is off, pin SPLIT is floating.

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                                              High-speed CAN transceiver with Standby mode

                                              VCC
                                              TJA1042T

                                                                 CANH

                                              R                        60

                          VSPLIT = 0.5 VCC                  SPLIT
                          in normal mode;

                          otherwise floating

                                              R                        60

                                                            CANL

                                              GND                      015aaa020

                    Fig 3. Stabilization circuitry and application for version with SPLIT pin

6.3.2               VIO supply pin

                    Pin VIO on the TTJA1042T/3 and TJA1042TK/3 should be connected to the
                    microcontroller supply voltage (see Figure 5). This will adjust the signal levels of pins TXD,
                    RXD and STB to the I/O levels of the microcontroller. Pin VIO also provides the internal
                    supply voltage for the low-power differential receiver of the transceiver. For applications
                    running in low-power mode, this allows the bus lines to be monitored for activity even if
                    there is no supply voltage on pin VCC.

                    For versions of the TJA1042 without a VIO pin, the VIO input is internally connected to VCC.
                    This sets the signal levels of pins TXD, RXD and STB to levels compatible with 5 V
                    microcontrollers.

7. Application design-in information

                    BAT   5V

                                              VCC

                    CANH  CANH                              STB                       VDD
                    CANL                                               Pxx
                                                            TXD
                          SPLIT               TJA1042T      RXD        Pyy               MICRO-
                          CANL                         GND
                                                                              CONTROLLER
                                                                       TX0

                                                                       RX0               GND

                                                                                               015aaa022

                    Fig 4. Typical application with TJA1042T and a 5 V microcontroller.

TJA1042_2                 Rev. 02 -- 8 July 2009                                          NXP B.V. 2009. All rights reserved.

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NXP Semiconductors                                                               TJA1042

                                                           High-speed CAN transceiver with Standby mode

                        BAT                3V

                                                      INH
                                           5V

                                                           VCC       VIO
                                                                            STB
                                            CANH                                                VDD
                        CANH                                                     Pxx
                        CANL
                                                           TJA1042T/3                        MICRO-
                                                           TJA1042TK/3 TXD              CONTROLLER
                                                                                 TX0

                                            CANL                     RXD         RX0

                                                                                           GND

                                                                GND                                  015aaa021

                                     Switching off the 5 V supply in Standby mode (dotted line) is optional.
                        Fig 5. Typical application with TJA1042T/3 or TJA1042TK/3 and a 3 V microcontroller.

8. Limiting values

Table 4. Limiting values
In accordance with the Absolute Maximum Rating System (IEC 60134). All voltages are referenced to GND.

Symbol Parameter                       Conditions                                          Min Max              Unit

Vx    voltage on pin x                 no time limit; DC value                                                  V
                                          on pins CANH and CANL                                                 V
                                                                                           -58 +58              V

                                       on any other pin                                    -0.3 +7              kV

Vtrt  transient voltage                on pins CANH and CANL                          [1] -150 +100             kV
VESD  electrostatic discharge voltage  IEC 61000-4-2                                                            kV
                                                                                      [2]
                                          at pins CANH and CANL                                                 V
                                                                                      [3] -9            +9
                                                                                                                V
                                       HBM                                            [4]                       V
                                                                                                                C
                                       at pins CANH and CANL                               -8 +8                C
                                                                                                                C
                                       at any other pin                                    -4 +4

                                       MM                                             [5]

                                       at any pin                                          -300 +300

                                       CDM                                            [6]

                                       at corner pins                                      -750 +750

                                       at any pin                                          -500 +500

Tvj   virtual junction temperature                                                    [7] -40           +150
Tstg  storage temperature                                                                 -55           +150
Tamb  ambient temperature                                                                 -40           +125

[1] Verified by an external test house to ensure pins CANH and CANL can withstand ISO 7637 part 3 automotive transient test pulses 1, 2a,
      3a and 3b.

[2] IEC 61000-4-2 (150 pF, 330 ).

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NXP Semiconductors                                                       TJA1042

                                                   High-speed CAN transceiver with Standby mode

[3] ESD performance of pins CANH and CANL according to IEC 61000-4-2 (150 pF, 330 ) has been be verified by an external test house.
      The result is equal to or better than 8 kV (unaided).

[4] Human Body Model (HBM): according to AEC-Q100-002 (100 pF, 1.5 k).
[5] Machine Model (MM): according to AEC-Q100-003 (200 pF, 0.75 H, 10 ).
[6] Charged Device Model (CDM): according to AEC-Q100-011 (field Induced charge; 4 pF). The classification level is C5 (>1000 V).
[7] In accordance with IEC 60747-1. An alternative definition of virtual junction temperature is: Tvj = Tamb + P Rth(vj-a), where Rth(vj-a) is a

      fixed value to be used for the calculation of Tvj. The rating for Tvj limits the allowable combinations of power dissipation (P) and ambient
      temperature (Tamb).

9. Thermal characteristics

Table 5. Thermal characteristics
According to IEC 60747-1.

Symbol Parameter                                                Conditions                   Value     Unit

Rth(vj-a)  thermal resistance from virtual junction to ambient SO8 package; in free air      145       K/W

                                                                HVSON8 package; in free air 50         K/W

10. Static characteristics

Table 6. Static characteristics

Tvj = -40 C to +150 C; VCC = 4.5 V to 5.5 V; VIO = 2.8 V to 5.5 V[1]; RL = 60  unless specified otherwise; All voltages are
defined with respect to ground; Positive currents flow into the IC.[2]

Symbol Parameter                      Conditions                            Min          Typ Max       Unit

Supply; pin VCC

VCC        supply voltage                                                   4.5          -        5.5  V

ICC        supply current             Standby mode
                                         TJA1042T; includes IIO
                                         TJA1042T/3 or TJA1042TK/3          -            10       15   A

                                                                            -            -        5    A

                                      Normal mode

                                         recessive; VTXD = VIO              2.5          5        10   mA
                                         dominant; VTXD = 0 V
                                                                            20           45       70   mA
                                      Standby mode
Vuvd(VCC) undervoltage detection      Normal mode                           3.5          -        4.5  V
                 voltage on pin VCC

I/O level adapter supply; pin VIO[1]

VIO        supply voltage on pin VIO                                        2.8          -        5.5  V

IIO        supply current on pin VIO                                        5            -        14   A

                                      recessive; VTXD = VIO                 15           80       200  A
                                      dominant; VTXD = 0 V
                                                                            100          350 1000 A

Vuvd(VIO)  undervoltage detection                                           1.3          2.0 2.7       V
           voltage on pin VIO

Standby mode control input; pin STB

VIH        HIGH-level input voltage                                         0.7VIO -              VIO + V
                                                                                                  0.3

VIL        LOW-level input voltage                                          -0.3 -                0.3VIO V

IIH        HIGH-level input current   VSTB = VIO                            -1           -        +1   A

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                                                          High-speed CAN transceiver with Standby mode

Table 6. Static characteristics ...continued

Tvj = -40 C to +150 C; VCC = 4.5 V to 5.5 V; VIO = 2.8 V to 5.5 V[1]; RL = 60  unless specified otherwise; All voltages are
defined with respect to ground; Positive currents flow into the IC.[2]

Symbol Parameter                            Conditions                                        Min  Typ Max   Unit

IIL         LOW-level input current         VSTB = 0 V                                        -15  -    -1   A

CAN transmit data input; pin TXD

VIH         HIGH-level input voltage                                                          0.7VIO -  VIO + V
                                                                                                        0.3

VIL         LOW-level input voltage                                                          -0.3  -    0.3VIO V
                                                                                             -5
IIH         HIGH-level input current        VTXD = VIO                                       -260  -    +5   A
                                            Normal mode; VTXD = 0 V                      [3] -
IIL         LOW-level input current                                                                -150 -30  A

Ci          input capacitance                                                                      5    10   pF

CAN receive data output; pin RXD

IOH         HIGH-level output current       VRXD = VIO - 0.4 V; VIO = VCC                     -8   -3   -1   mA
                                            VRXD = 0.4 V; bus dominant
IOL         LOW-level output current                                                          2    5    12   mA

Bus lines; pins CANH and CANL

VO(dom)     dominant output voltage         VTXD = 0 V; t < tto(dom)TXD
                                               pin CANH
                                                                                              2.75 3.5 4.5   V

                                            pin CANL                                          0.5  1.5 2.25 V

Vdom(TX)sy  transmitter dominant voltage Vdom(TX)sym = VCC - VCANH - VCANL                    -400 -    +400 mV
            symmetry
m                                                                                             1.5  -    3    V
            bus differential output voltage VTXD = 0 V; t < tto(dom)TXD
VO(dif)bus                                           VCC = 4.75 V to 5.25 V
                                                     RL = 45  to 65
                                                                                              -50  -    +50  mV
                                                     VTXD = VIO; VCC = 4.75 V to 5.25 V
                                                     recessive; no load

VO(rec)     recessive output voltage        Normal mode; VTXD = VIO; no load                  2    0.5VCC 3  V
                                            Standby mode; no load
                                                                                              -0.1 -    +0.1 V

Vth(RX)dif  differential receiver threshold Vcm(CAN) = -30 V to +30 V                    [4]

            voltage                         Normal mode                                       0.5  0.7 0.9   V

                                            Standby mode                                 [5] 0.4   0.7 1.15 V

Vhys(RX)dif differential receiver hysteresis Vcm(CAN) = -30 V to +30 V                        50   120 200   mV

            voltage                         Normal mode

IO(dom)     dominant output current         VTXD = 0 V; t < tto(dom)TXD; VCC = 5 V

                                            pin CANH; VCANH = 0 V                             -100 -70 -40   mA

                                            pin CANL; VCANL = 5 V / 40 V                      40   70   100  mA

IO(rec)     recessive output current        Normal mode; VTXD = VIO                           -5   -    +5   mA
                                            VCANH = VCANL = -27 V to +32 V

IL          leakage current                 VCC = VIO = 0 V; VCANH = VCANL = 5 V              -5   -    +5   A

Ri          input resistance                                                                  9    15   28   k

Ri          input resistance deviation      between VCANH and VCANL                           -1   -    +1   %

Ri(dif)     differential input resistance                                                     19   30   52   k

Ci(cm)      common-mode input                                                            [3] -     -    20   pF
            capacitance

Ci(dif)     differential input capacitance                                               [3] -     -    10   pF

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NXP Semiconductors                                           TJA1042

                                       High-speed CAN transceiver with Standby mode

Table 6. Static characteristics ...continued

Tvj = -40 C to +150 C; VCC = 4.5 V to 5.5 V; VIO = 2.8 V to 5.5 V[1]; RL = 60  unless specified otherwise; All voltages are
defined with respect to ground; Positive currents flow into the IC.[2]

Symbol Parameter           Conditions                           Min    Typ Max  Unit

Common mode stabilization output; pin SPLIT; only for TJA1042T

VO      output voltage     Normal mode                          0.3VCC 0.5VCC 0.7VCC V
                           ISPLIT = -500 A to +500 A
                                                                0.45VCC 0.5VCC 0.55VCC V
                           Normal mode; RL = 1 M
IL      leakage current                                         -5     -  +5    A
                           Standby mode
                           VSPLIT = -58 V to +58 V

Temperature detection

Tj(sd)  shutdown junction                                       [3] -  190 -    C
        temperature

[1] Only TJA1042T/3 and TJA1042TK/3 have a VIO pin. With TJA1042T, the VIO input is internally connected to VCC.

[2] All parameters are guaranteed over the virtual junction temperature range by design. Products are 100 % tested at 125 C ambient
      temperature (wafer level pretesting), and 100 % tested at 25 C ambient temperature (final testing). Both pretesting and final testing use
      correlated test conditions to cover the specified temperature and power supply voltage range.

[3] Not tested in production.

[4] Vcm(CAN) is the common mode voltage of CANH and CANL.

[5] For TJA1042T/3 and TJA1042TK/3: values valid when VIO = 4.5 V to 5.5 V; when VIO = 2.8 V to 4.5 V, values valid when
      Vcm(CAN) = -12 V to +12 V.

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NXP Semiconductors                                                                         TJA1042

                                                                     High-speed CAN transceiver with Standby mode

11. Dynamic characteristics

Table 7. Dynamic characteristics

Tvj = -40 C to +150 C; VCC = 4.5 V to 5.5 V; VIO = 2.8 V to 5.5 V[1]; RL = 60  unless specified otherwise. All voltages are
defined with respect to ground. Positive currents flow into the IC.[2]

Symbol          Parameter                             Conditions                             Min Typ Max Unit

Transceiver timing; pins CANH, CANL, TXD and RXD; see Figure 6 and Figure 7

td(TXD-busdom)  delay time from TXD to bus dominant   Normal mode                            -      65     -       ns
td(TXD-busrec)  delay time from TXD to bus recessive  Normal mode
td(busdom-RXD)  delay time from bus dominant to RXD   Normal mode                            -      90     -       ns
td(busrec-RXD)  delay time from bus recessive to RXD  Normal mode
tPD(TXD-RXD)    propagation delay from TXD to RXD     version with SPLIT pin                 -      60     -       ns
                                                      Normal mode
                                                                                             -      65     -       ns

                                                                                             60 -          220     ns

                                                      versions with VIO pin                  60 -          250     ns
                                                      Normal mode

tto(dom)TXD     TXD dominant time-out time            VTXD = 0 V; Normal mode                0.3 2         12      ms
tto(dom)bus     bus dominant time-out time            Standby mode                           0.3 2
tfltr(wake)bus  bus wake-up filter time                                                      0.5 1         12      ms
                                                      version with SPLIT pin
                                                      Standby mode                                         3       s

                                                      versions with VIO pin                  0.5 1.5       5       s
                                                      Standby mode

td(stb-norm)    standby to normal mode delay time                                            7 25          47      s

[1] Only TJA1042T/3 and TJA1042TK/3 have a VIO pin. With TJA1042T, the VIO input is internally connected to VCC.

[2] All parameters are guaranteed over the virtual junction temperature range by design. Products are 100 % tested at 125 C ambient
      temperature (wafer level pretesting), and 100 % tested at 25 C ambient temperature (final testing). Both pretesting and final testing use
      correlated test conditions to cover the specified temperature and power supply voltage range.

                           +5 V

                                            47 F            100 nF

                                                                     VIO(1)  VCC

                                                             TXD             CANH

                                                                     TJA1042                    RL         100 pF
                                                                                      SPLIT

                                                             RXD             CANL

                                                                     GND     STB

                                                      15 pF

                                                                                                015aaa024

                                  (1) For versions with a VIO pin (TJA1042T/3 and TJA1042TK/3), the VIO pin is connected to pin VCC.
                           Fig 6. Timing test circuit for CAN transceiver

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NXP Semiconductors                                                                       TJA1042

                                               TXD                 High-speed CAN transceiver with Standby mode
                                               CANH
                                                                                                                                                  HIGH
                                                                                                                                                  LOW

                    CANL

                                                                                                                          dominant

                                                                                                         0.9 V

                    VO(dif)(bus)

                    RXD                                                                                  0.5 V            recessive
                                                                                                                  0.7VIO  HIGH

                                                                   0.3VIO                                                 LOW

                    td(TXD-busdom)                                         td(TXD-busrec)

                                                                   td(busdom-RXD)                               td(busrec-RXD)
                                                                                                                                  015aaa025
                                                     tPD(TXD-RXD)                          tPD(TXD-RXD)

                    Fig 7. CAN transceiver timing diagram

12. Test information

12.1 Quality information

          This product has been qualified to the appropriate Automotive Electronics Council (AEC)
          standard Q100 or Q101 and is suitable for use in automotive applications.

TJA1042_2                                            Rev. 02 -- 8 July 2009                                     NXP B.V. 2009. All rights reserved.

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NXP Semiconductors                                                                                TJA1042

                                                                            High-speed CAN transceiver with Standby mode

13. Package outline

SO8: plastic small outline package; 8 leads; body width 3.9 mm                                                                                   SOT96-1

                                           D                                                   E             A

                                                                                                                                X

                                y                                        c                     HE                               vM A
                                                      5
                             Z
                            8

                                                                                                      Q

                                                                            A2                               (A 3)           A
                                                                                 A1

                              pin 1 index               4  wM                                                              
                                                    bp                                                  Lp
                            1                                                                          L
                                    e
                                                                                               detail X

                                                      0          2.5                 5 mm

                                                                 scale

DIMENSIONS (inch dimensions are derived from the original mm dimensions)

        A                                             D(1) E(2)                                                                           Z (1)  
UNIT max. A1          A2     A3    bp         c                  e          HE              L  Lp     Q      v               w     y

mm      1.75   0.25   1.45   0.25  0.49       0.25    5.0  4.0   1.27       6.2      1.05      1.0    0.7    0.25 0.25             0.1    0.7    8o
               0.10   1.25         0.36       0.19    4.8  3.8              5.8                0.4    0.6                                 0.3

inches  0.069  0.010  0.057  0.01  0.019 0.0100 0.20       0.16  0.05       0.244    0.041     0.039  0.028  0.01            0.01  0.004  0.028  0o
               0.004  0.049        0.014 0.0075 0.19       0.15             0.228              0.016  0.024                               0.012

Notes
1. Plastic or metal protrusions of 0.15 mm (0.006 inch) maximum per side are not included.
2. Plastic or metal protrusions of 0.25 mm (0.01 inch) maximum per side are not included.

OUTLINE                                             REFERENCES                                                EUROPEAN                  ISSUE DATE
VERSION                                                                                                      PROJECTION
                         IEC                  JEDEC              JEITA                                                                    99-12-27
SOT96-1              076E03                                                                                                              03-02-18
                                              MS-012

Fig 8. Package outline SOT96-1 (SO8)                       Rev. 02 -- 8 July 2009                                                   NXP B.V. 2009. All rights reserved.

TJA1042_2                                                                                                                                             14 of 20

Product data sheet
NXP Semiconductors                                                                                    TJA1042

                                                                                High-speed CAN transceiver with Standby mode

HVSON8: plastic thermal enhanced very thin small outline package; no leads;                                                                                            SOT782-1
8 terminals; body 3 x 3 x 0.85 mm

                                                                                         0           1                                                       2 mm

                                                                                                                                            scale
                        X

                                               D                   BA

                                                                                         A
                                                                                             A1

         terminal 1                                                        E                                                                                        c
         index area

                                                                                                                                                   detail X

         terminal 1                            e1                                           y1 C                                                             C
         index area                                                                                                                                              y
                                            e        b                   vM C A B
              L                     1                           4        wM C

                    Eh

                                       8                  5

                                               Dh

DIMENSIONS (mm are the original dimensions)

UNIT  A(1)          A1  b           c     D (1) Dh E (1) Eh        e       e1    L    v     w     y                                                y1
      max.

mm    1             0.05 0.35  0.2        3.1  2.55  3.1  1.75     0.65    1.95  0.5  0.1 0.05 0.05 0.1
                    0.00 0.25             2.9  2.25  2.9  1.45                   0.3

Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.075 mm maximum per side are not included.

OUTLINE                                              REFERENCES                                       EUROPEAN                                                     ISSUE DATE
                                                                                                     PROJECTION                                                       03-01-29
VERSION                        IEC                JEDEC            JEITA

SOT782-1                       ---             MO-229                 ---

Fig 9. Package outline SOT782-1 (HVSON8)

TJA1042_2                                                 Rev. 02 -- 8 July 2009                                                                              NXP B.V. 2009. All rights reserved.

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                    High-speed CAN transceiver with Standby mode

14. Soldering of SMD packages

                              This text provides a very brief insight into a complex technology. A more in-depth account
                             of soldering ICs can be found in Application Note AN10365 "Surface mount reflow
                             soldering description".

                14.1 Introduction to soldering

                              Soldering is one of the most common methods through which packages are attached to
                              Printed Circuit Boards (PCBs), to form electrical circuits. The soldered joint provides both
                              the mechanical and the electrical connection. There is no single soldering method that is
                              ideal for all IC packages. Wave soldering is often preferred when through-hole and
                              Surface Mount Devices (SMDs) are mixed on one printed wiring board; however, it is not
                              suitable for fine pitch SMDs. Reflow soldering is ideal for the small pitches and high
                              densities that come with increased miniaturization.

                14.2 Wave and reflow soldering

                              Wave soldering is a joining technology in which the joints are made by solder coming from
                              a standing wave of liquid solder. The wave soldering process is suitable for the following:

                           Through-hole components
                           Leaded or leadless SMDs, which are glued to the surface of the printed circuit board

                              Not all SMDs can be wave soldered. Packages with solder balls, and some leadless
                              packages which have solder lands underneath the body, cannot be wave soldered. Also,
                              leaded SMDs with leads having a pitch smaller than ~0.6 mm cannot be wave soldered,
                              due to an increased probability of bridging.

                              The reflow soldering process involves applying solder paste to a board, followed by
                              component placement and exposure to a temperature profile. Leaded packages,
                              packages with solder balls, and leadless packages are all reflow solderable.

                              Key characteristics in both wave and reflow soldering are:

                           Board specifications, including the board finish, solder masks and vias
                           Package footprints, including solder thieves and orientation
                           The moisture sensitivity level of the packages
                           Package placement
                           Inspection and repair
                           Lead-free soldering versus SnPb soldering

                14.3 Wave soldering

                              Key characteristics in wave soldering are:

                           Process issues, such as application of adhesive and flux, clinching of leads, board

                                   transport, the solder wave parameters, and the time during which components are
                                   exposed to the wave

                           Solder bath specifications, including temperature and impurities

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                                       High-speed CAN transceiver with Standby mode

14.4 Reflow soldering

          Key characteristics in reflow soldering are:

                     Lead-free versus SnPb soldering; note that a lead-free reflow process usually leads to

                       higher minimum peak temperatures (see Figure 10) than a SnPb process, thus
                       reducing the process window

                     Solder paste printing issues including smearing, release, and adjusting the process

                       window for a mix of large and small components on one board

                     Reflow temperature profile; this profile includes preheat, reflow (in which the board is

                       heated to the peak temperature) and cooling down. It is imperative that the peak
                       temperature is high enough for the solder to make reliable solder joints (a solder paste
                       characteristic). In addition, the peak temperature must be low enough that the
                       packages and/or boards are not damaged. The peak temperature of the package
                       depends on package thickness and volume and is classified in accordance with
                       Table 8 and 9

                    Table 8. SnPb eutectic process (from J-STD-020C)

                    Package thickness (mm) Package reflow temperature (C)

                                Volume (mm3)

                                < 350                                        350

                    < 2.5       235                                         220

                     2.5        220                                         220

                    Table 9. Lead-free process (from J-STD-020C)

                    Package thickness (mm) Package reflow temperature (C)

                                Volume (mm3)

                                < 350                             350 to 2000     > 2000
                                                                                  260
                    < 1.6       260                               260             245
                                                                                  245
                    1.6 to 2.5  260                               250

                    > 2.5       250                               245

                    Moisture sensitivity precautions, as indicated on the packing, must be respected at all
                    times.

                    Studies have shown that small packages reach higher temperatures during reflow
                    soldering, see Figure 10.

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                                                                   High-speed CAN transceiver with Standby mode

                                  temperature  maximum peak temperature
                                                 = MSL limit, damage level

                                                       minimum peak temperature
                                               = minimum soldering temperature

                                                                                          peak
                                                                                      temperature

                                                                                                                                                                        time
                                                                                                                                                                                    001aac844

                                   MSL: Moisture Sensitivity Level
                      Fig 10. Temperature profiles for large and small components

                    For further information on temperature profiles, refer to Application Note AN10365
                    "Surface mount reflow soldering description".

15. Revision history

Table 10. Revision history

Document ID         Release date               Data sheet status       Change notice  Supersedes
                                                                       -              TJA1042_1
TJA1042_2           20090708                   Product data sheet
                                                                       -              -
Modifications

Revised parameter values in Table 4 (VESD)
Revised parameter values in Table 6 (VO for SPLIT pin)

TJA1042_1           20090309                   Product data sheet

TJA1042_2                                      Rev. 02 -- 8 July 2009                  NXP B.V. 2009. All rights reserved.

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                                                                                 High-speed CAN transceiver with Standby mode

16. Legal information

16.1 Data sheet status

Document status[1][2]       Product status[3]  Definition
                                               This document contains data from the objective specification for product development.
Objective [short] data sheet Development       This document contains data from the preliminary specification.
                                               This document contains the product specification.
Preliminary [short] data sheet Qualification

Product [short] data sheet  Production

[1] Please consult the most recently issued document before initiating or completing a design.

[2] The term `short data sheet' is explained in section "Definitions".

[3] The product status of device(s) described in this document may have changed since this document was published and may differ in case of multiple devices. The latest product status
        information is available on the Internet at URL http://www.nxp.com.

16.2 Definitions                                                                 damage. NXP Semiconductors accepts no liability for inclusion and/or use of
                                                                                 NXP Semiconductors products in such equipment or applications and
Draft -- The document is a draft version only. The content is still under        therefore such inclusion and/or use is at the customer's own risk.
internal review and subject to formal approval, which may result in
modifications or additions. NXP Semiconductors does not give any                 Applications -- Applications that are described herein for any of these
representations or warranties as to the accuracy or completeness of              products are for illustrative purposes only. NXP Semiconductors makes no
information included herein and shall have no liability for the consequences of  representation or warranty that such applications will be suitable for the
use of such information.                                                         specified use without further testing or modification.

Short data sheet -- A short data sheet is an extract from a full data sheet      Limiting values -- Stress above one or more limiting values (as defined in
with the same product type number(s) and title. A short data sheet is intended   the Absolute Maximum Ratings System of IEC 60134) may cause permanent
for quick reference only and should not be relied upon to contain detailed and   damage to the device. Limiting values are stress ratings only and operation of
full information. For detailed and full information see the relevant full data   the device at these or any other conditions above those given in the
sheet, which is available on request via the local NXP Semiconductors sales      Characteristics sections of this document is not implied. Exposure to limiting
office. In case of any inconsistency or conflict with the short data sheet, the  values for extended periods may affect device reliability.
full data sheet shall prevail.
                                                                                 Terms and conditions of sale -- NXP Semiconductors products are sold
16.3 Disclaimers                                                                 subject to the general terms and conditions of commercial sale, as published
                                                                                 at http://www.nxp.com/profile/terms, including those pertaining to warranty,
General -- Information in this document is believed to be accurate and           intellectual property rights infringement and limitation of liability, unless
reliable. However, NXP Semiconductors does not give any representations or       explicitly otherwise agreed to in writing by NXP Semiconductors. In case of
warranties, expressed or implied, as to the accuracy or completeness of such     any inconsistency or conflict between information in this document and such
information and shall have no liability for the consequences of use of such      terms and conditions, the latter will prevail.
information.
                                                                                 Export control -- This document as well as the item(s) described herein
Right to make changes -- NXP Semiconductors reserves the right to make           may be subject to export control regulations. Export might require a prior
changes to information published in this document, including without             authorization from national authorities.
limitation specifications and product descriptions, at any time and without
notice. This document supersedes and replaces all information supplied prior     No offer to sell or license -- Nothing in this document may be interpreted
to the publication hereof.                                                       or construed as an offer to sell products that is open for acceptance or the
                                                                                 grant, conveyance or implication of any license under any copyrights, patents
Suitability for use -- NXP Semiconductors products are not designed,             or other industrial or intellectual property rights.
authorized or warranted to be suitable for use in medical, military, aircraft,
space or life support equipment, nor in applications where failure or            16.4 Trademarks
malfunction of an NXP Semiconductors product can reasonably be expected
to result in personal injury, death or severe property or environmental          Notice: All referenced brands, product names, service names and trademarks
                                                                                 are the property of their respective owners.

17. Contact information

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TJA1042_2                                      Rev. 02 -- 8 July 2009             NXP B.V. 2009. All rights reserved.

Product data sheet                                                                                  19 of 20
NXP Semiconductors                                                                                      TJA1042

                                                                                  High-speed CAN transceiver with Standby mode

18. Contents

1      General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

2      Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2.1      General . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2.2      Low-power management . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2.3      Protections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

3      Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

4      Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

5      Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
5.1      Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
5.2      Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

6      Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.1      Operating modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.1.1    Normal mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.1.2    Standby mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.2      Fail-safe features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
6.2.1    TXD dominant time-out function . . . . . . . . . . . . 6
6.2.2    Bus dominant time-out function . . . . . . . . . . . . 6
6.2.3    Internal biasing of TXD and STB input pins . . . 6
6.2.4    Undervoltage detection on pins VCC and VIO . . 6
6.2.5    Over-temperature protection. . . . . . . . . . . . . . . 6
6.3      SPLIT output pin and VIO supply pin . . . . . . . . 6
6.3.1    SPLIT pin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
6.3.2    VIO supply pin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

7      Application design-in information . . . . . . . . . . 7

8      Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

9      Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

10     Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

11     Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

12     Test information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
12.1     Quality information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

13     Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

14     Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 16
14.1     Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
14.2     Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 16
14.3     Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
14.4     Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

15     Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

16     Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
16.1     Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
16.2     Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
16.3     Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
16.4     Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

17     Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

18     Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

                                                                                  Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)
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                                                                                                                                                                  Date of release: 8 July 2009
                                                                                                                                                            Document identifier: TJA1042_2
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