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TJA1040

器件型号:TJA1040
厂商名称:Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
厂商官网:https://www.nxp.com/
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TJA1040器件文档内容

                              INTEGRATED CIRCUITS

DATA SHEET

TJA1040
High speed CAN transceiver

Product specification                              2003 Oct 14
Supersedes data of 2003 Feb 19
Philips Semiconductors                                                               Product specification

  High speed CAN transceiver                                                              TJA1040

FEATURES                                                        GENERAL DESCRIPTION

Fully compatible with the ISO 11898 standard                  The TJA1040 is the interface between the Controller Area
High speed (up to 1 MBaud)                                    Network (CAN) protocol controller and the physical bus.
Very low-current standby mode with remote wake-up             It is primarily intended for high speed applications, up to
                                                                1 MBaud, in passenger cars. The device provides
   capability via the bus                                       differential transmit capability to the bus and differential
                                                                receive capability to the CAN controller.
Very low ElectroMagnetic Emission (EME)
Differential receiver with high common-mode range for         The TJA1040 is the next step up from the TJA1050 high
                                                                speed CAN transceiver. Being pin compatible and offering
   ElectroMagnetic Immunity (EMI)                               the same excellent EMC performance, the TJA1040 also
                                                                features:
Transceiver in unpowered state disengages from the
   bus (zero load)                                              An ideal passive behaviour when supply voltage is off
                                                                A very low-current standby mode with remote wake-up
Input levels compatible with 3.3 V and 5 V devices
Voltage source for stabilizing the recessive bus level if        capability via the bus.

   split termination is used (further improvement of EME)       This makes the TJA1040 an excellent choice in nodes
                                                                which can be in power-down or standby mode in partially
At least 110 nodes can be connected                           powered networks.
Transmit Data (TXD) dominant time-out function
Bus pins protected against transients in automotive

   environments

Bus pins and pin SPLIT short-circuit proof to battery and
   ground

Thermally protected.

QUICK REFERENCE DATA

SYMBOL       PARAMETER                                          CONDITIONS        MIN.   MAX.   UNIT
                                                                                        5.25   V
VCC          supply voltage                   operating range                    4.75   15     A
ICC          supply current                   standby mode                       5      +40    V
VCANH        DC voltage on pin CANH           0 < VCC < 5.25 V; no time limit    -27    +40    V
VCANL        DC voltage on pin CANL           0 < VCC < 5.25 V; no time limit    -27    +40    V
VSPLIT       DC voltage on pin SPLIT          0 < VCC < 5.25 V; no time limit    -27
Vesd         electrostatic discharge voltage  Human Body Model (HBM)

                                                 pins CANH, CANL and SPLIT       -6     +6     kV

                                              all other pins                     -4     +4     kV

tPD(TXD-RXD) propagation delay TXD to RXD VSTB = 0 V                             40     255 ns

Tvj          virtual junction temperature                                        -40 +150 C

ORDERING INFORMATION

    TYPE     NAME                                         PACKAGE                           VERSION
NUMBER       SO8                                      DESCRIPTION                          SOT96-1
                      plastic small outline package; 8 leads; body width 3.9 mm
TJA1040T        -     bare die; die dimensions 1840 1440 380 m                              -
TJA1040U

2003 Oct 14                                                  2
Philips Semiconductors                                                                 Product specification

  High speed CAN transceiver                                                               TJA1040

BLOCK DIAGRAM

handbook, full pagewidth                                              VCC
                                                                          3

                          TXD 1            TIME-OUT &    TEMPERATURE            V SPLIT 5 SPLIT
                                      VCC     SLOPE       PROTECTION                           7
                                                                                                      CANH
                          STB 8                 WAKE-UP       DRIVER                           6 CANL
                                           MODE CONTROL
                                                                                           MGU161
                          RXD 4            MUX           WAKE-UP
                          GND 2                           FILTER

                                                TJA1040

                                                       Fig.1 Block diagram.

PINNING

SYMBOL PIN                       DESCRIPTION

TXD          1 transmit data input                          handbook, halfpage

GND          2 ground supply                                                    TXD 1                     8 STB

VCC          3 supply voltage                                                   GND 2                     7 CANH
RXD
             4 receive data output; reads out data                              VCC 3  TJA1040T
                   from the bus lines                                           RXD 4
                                                                                                          6 CANL
SPLIT        5 common-mode stabilization output
                                                                                                          5 SPLIT
CANL         6 LOW-level CAN bus line
                                                                                                 MGU160

CANH         7 HIGH-level CAN bus line                                          Fig.2 Pin configuration.

STB          8 standby mode control input

2003 Oct 14                                              3
Philips Semiconductors                                           Product specification

  High speed CAN transceiver                                         TJA1040

FUNCTIONAL DESCRIPTION                                           to the centre tap of the split termination (see Fig.4). In case
Operating modes                                                  of a recessive bus voltage <0.5VCC due to the presence of
The TJA1040 provides two modes of operation which are            an unsupplied transceiver in the network with a significant
selectable via pin STB. See Table 1 for a description of the     leakage current from the bus lines to ground, the split
modes of operation.                                              circuit will stabilize this recessive voltage to 0.5VCC. So a
                                                                 start of transmission does not cause a step in the
Table 1 Operating modes                                          common-mode signal which would lead to poor
                                                                 ElectroMagnetic Emission (EME) behaviour.

              PIN            PIN RXD                             Wake-up
             STB
MODE              LOW                HIGH                       In the standby mode the bus lines are monitored via a
             LOW                                                 low-power differential comparator. Once the low-power
normal       HIGH  bus dominant bus recessive                    differential comparator has detected a dominant bus level
standby                                                          for more than tBUS, pin RXD will become LOW.
                   wake-up request no wake-up

                   detected  request detected

NORMAL MODE                                                      Over-temperature detection

In this mode the transceiver is able to transmit and receive     The output drivers are protected against over-temperature
data via the bus lines CANH and CANL. See Fig.1 for the          conditions. If the virtual junction temperature exceeds the
block diagram. The differential receiver converts the            shutdown junction temperature Tj(sd), the output drivers will
analog data on the bus lines into digital data which is          be disabled until the virtual junction temperature becomes
output to pin RXD via the multiplexer (MUX). The slope of        lower than Tj(sd) and TXD becomes recessive again.
the output signals on the bus lines is fixed and optimized       By including the TXD condition, the occurrence of output
in a way that lowest ElectroMagnetic Emission (EME) is           driver oscillation due to temperature drifts is avoided.
guaranteed.
                                                                 TXD dominant time-out function
STANDBY MODE
                                                                 A `TXD dominant time-out' timer circuit prevents the bus
In this mode the transmitter and receiver are switched off,      lines from being driven to a permanent dominant state
and the low-power differential receiver will monitor the bus     (blocking all network communication) if pin TXD is forced
lines. A HIGH level on pin STB activates this low-power          permanently LOW by a hardware and/or software
receiver and the wake-up filter, and after tBUS the state of     application failure. The timer is triggered by a negative
the CAN bus is reflected on pin RXD.                             edge on pin TXD.

The supply current on VCC is reduced to a minimum in             If the duration of the LOW level on pin TXD exceeds the
such a way that ElectroMagnetic Immunity (EMI) is                internal timer value (tdom), the transmitter is disabled,
guaranteed and a wake-up event on the bus lines will be          driving the bus lines into a recessive state. The timer is
recognized.                                                      reset by a positive edge on pin TXD. The TXD dominant
                                                                 time-out time tdom defines the minimum possible bit rate of
In this mode the bus lines are terminated to ground to           40 kBaud.
reduce the supply current (ICC) to a minimum. A diode is
added in series with the high-side driver of RXD to prevent      Fail-safe features
a reverse current from RXD to VCC in the unpowered state.
In normal mode this diode is bypassed. This diode is not         Pin TXD provides a pull-up towards VCC in order to force a
bypassed in standby mode to reduce current consumption.          recessive level in case pin TXD is unsupplied.

Split circuit                                                    Pin STB provides a pull-up towards VCC in order to force
                                                                 the transceiver into standby mode in case pin STB is
Pin SPLIT provides a DC stabilized voltage of 0.5VCC. It is      unsupplied.
turned on only in normal mode. In standby mode pin SPLIT
is floating. The VSPLIT circuit can be used to stabilize the     In the event that the VCC is lost, pins TXD, STB and RXD
recessive common-mode voltage by connecting pin SPLIT            will become floating to prevent reverse supplying
                                                                 conditions via these pins.

2003 Oct 14                                                   4
Philips Semiconductors                                                                    Product specification

  High speed CAN transceiver                                                                  TJA1040

LIMITING VALUES
In accordance with the Absolute Maximum Rating System (IEC 60134).

SYMBOL       PARAMETER                                      CONDITIONS              MIN.  MAX.         UNIT
                                               no time limit
VCC          supply voltage                    operating range                   -0.3     +6    V
                                                                                 4.75
                                               0 < VCC < 5.25 V; no time limit   -0.3     5.25  V
                                               0 < VCC < 5.25 V; no time limit   -0.3
VTXD         DC voltage on pin TXD             0 < VCC < 5.25 V; no time limit   -0.3     VCC + 0.3 V
VRXD         DC voltage on pin RXD             according to ISO 7637; see Fig.5  -27
VSTB         DC voltage on pins STB                                              -27      VCC + 0.3 V
VCANH        DC voltage on pin CANH                                              -27
VCANL        DC voltage on pin CANL                                              -200     VCC + 0.3 V
VSPLIT       DC voltage on pin SPLIT
Vtrt         transient voltages on pins CANH,                                             +40   V
             CANL and SPLIT
Vesd         electrostatic discharge voltage                                              +40   V

                                                                                          +40   V

                                                                                          +200  V

                                               Human Body Model (HBM); note 1

                                               pins CANH and CANL                -6       +6    kV

                                               and SPLIT

                                               all other pins                    -4       +4    kV

                                               Machine Model (MM); note 2        -200     +200  V

Tvj          virtual junction temperature      note 3                            -40      +150  C

Tstg         storage temperature                                                 -55      +150  C

Notes

1. Equivalent to discharging a 100 pF capacitor via a 1.5 k series resistor.

2. Equivalent to discharging a 200 pF capacitor via a 0.75 H series inductor and a 10  series resistor.

3. Junction temperature in accordance with IEC 60747-1. An alternative definition of Tvj is: Tvj = Tamb + P Rth(vj-amb),
     where Rth(vj-amb) is a fixed value to be used for the calculating of Tvj. The rating for Tvj limits the allowable
     combinations of power dissipation (P) and ambient temperature (Tamb).

THERMAL CHARACTERISTICS
In accordance with IEC 60747-1.

  SYMBOL                      PARAMETER                  CONDITIONS              VALUE          UNIT
Rth(vj-a)                                              in free air                 145          K/W
             thermal resistance from virtual junction
Rth(vj-s)    to ambient in SO8 package                 in free air                  50          K/W
             thermal resistance from virtual junction
             to substrate of bare die

QUALITY SPECIFICATION
Quality specification in accordance with "AEC-Q100".

2003 Oct 14                                            5
Philips Semiconductors                                                                      Product specification

  High speed CAN transceiver                                                                    TJA1040

CHARACTERISTICS
VCC = 4.75 to 5.25 V, Tvj = -40 to +150 C and RL = 60  unless specified otherwise; all voltages are defined with
respect to ground; positive currents flow into the IC; note 1.

SYMBOL            PARAMETER                    CONDITIONS                   MIN.      TYP.     MAX. UNIT

Supply (pin VCC)

ICC           supply current                   standby mode             5         10        15    A
                                               normal mode

                                               recessive; VTXD = VCC    2.5       5         10    mA
                                               dominant; VTXD = 0 V
                                                                        30        50        70    mA

Transmit data input (pin TXD)

VIH           HIGH-level input voltage                                  2         -         VCC + 0.3 V
                                                                        -0.3      -
VIL           LOW-level input voltage                                   -5        0         +0.8  V
                                                                        -100      -200
IIH           HIGH-level input current         VTXD = VCC               -         5         +5    A

IIL           LOW-level input current          normal mode; VTXD = 0 V                      -300  A

Ci            input capacitance                not tested                                   10    pF

Standby mode control input (pin STB)

VIH           HIGH-level input voltage                                  2         -         VCC + 0.3 V

VIL           LOW-level input voltage                                   -0.3      -         +0.8  V

IIH           HIGH-level input current         VSTB = VCC               -         0         -     A

IIL           LOW-level input current          VSTB = 0 V               -1        -4        -10   A

Receive data output (pin RXD)

VOH           HIGH-level output voltage        standby mode;            VCC - 1.1 VCC - 0.7 VCC - 0.4 V

                                               IRXD = -100 A

IOH           HIGH-level output current        normal mode;             -0.1      -0.4      -1    mA

                                               VRXD = VCC - 0.4 V

IOL           LOW-level output current         VRXD = 0.4 V             2         6         12    mA

Common-mode stabilization output (pin SPLIT)

VO            output voltage                   normal mode;             0.3VCC 0.5VCC 0.7VCC V
                                               -500 A < IO < +500 A
IL            leakage current                                           -         0         5     A
                                               standby mode;
                                               -22 V < VSPLIT < +35 V

Bus lines (pins CANH and CANL)

VO(dom)       dominant output voltage          VTXD = 0 V
                                                  pin CANH
                                                                        3         3.6       4.25  V

                                               pin CANL                 0.5       1.4       1.75  V

VO(dom)(m)    matching of dominant output                               -100      0         +150  mV
VO(dif)(bus)  voltage (VCC - VCANH - VCANL)
                                               VTXD = 0 V; dominant;    1.5       -         3.0   V
              differential bus output voltage  45  < RL < 65
              (VCANH - VCANL)
                                               VTXD = VCC; recessive;
                                               no load                  -50       -         +50   mV

2003 Oct 14                                                6
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  High speed CAN transceiver                                                                    TJA1040

SYMBOL                   PARAMETER             CONDITIONS                   MIN.      TYP.     MAX. UNIT

VO(reces)       recessive output voltage       normal mode; VTXD = VCC; 2         0.5VCC 3         V

                                               no load

                                               standby mode; no load -0.1         0         +0.1   V

IO(sc)          short-circuit output current   VTXD = 0 V

                                               pin CANH; VCANH = 0 V -40          -70       -95    mA

                                               pin CANL; VCANL = 40 V 40          70        100    mA

IO(reces)       recessive output current       -27 V < VCAN < +32 V     -2.5      -         +2.5   mA

Vdif(th)        differential receiver threshold -12 V < VCANL < +12 V;

                voltage                        -12 V < VCANH < +12 V

                                               normal mode (see Fig.6) 0.5        0.7       0.9    V

                                               standby mode             0.4       0.7       1.15   V

Vhys(dif)       differential receiver hysteresis normal mode;           50        70        100    mV

                voltage                        -12 V < VCANL < +12 V;

                                               -12 V < VCANH < +12 V

ILI             input leakage current          VCC = 0 V;               -5        0         +5     A

                                               VCANH = VCANL = 5 V

Ri(cm)          common-mode input              standby or normal mode 15          25        35     k
                resistance

Ri(cm)(m)       common-mode input              VCANH = VCANL            -3        0         +3     %
                resistance matching

Ri(dif)         differential input resistance standby or normal mode 25           50        75     k

Ci(cm)          common-mode input              VTXD = VCC; not tested   -         -         20     pF
                capacitance

Ci(dif)         differential input capacitance VTXD = VCC; not tested   -         -         10     pF

Timing characteristics; see Fig.8

td(TXD-BUSon)   delay TXD to bus active        normal mode              25        70        110    ns
td(TXD-BUSoff)
td(BUSon-RXD)   delay TXD to bus inactive                               10        50        95     ns
td(BUSoff-RXD)
tPD(TXD-RXD)    delay bus active to RXD                                 15        65        115    ns
tdom(TXD)
tBUS            delay bus inactive to RXD                               35        100       160    ns

td(stb-norm)    propagation delay TXD to RXD VSTB = 0 V                 40        -         255    ns

                TXD dominant time-out          VTXD = 0 V               300       600       1 000  s

                dominant time for wake-up via standby mode              0.75      1.75      5      s

                bus

                delay standby mode to normal normal mode                5         7.5       10     s
                mode

Thermal shutdown

Tj(sd)          shutdown junction temperature                           155       165       180    C

Note

1. All parameters are guaranteed over the virtual junction temperature range by design, but only 100% tested at 125 C
     ambient temperature for dies on wafer level, and in addition to this 100% tested at 25 C ambient temperature for
     cased products; unless specified otherwise. For bare dies, all parameters are only guaranteed with the backside of

     the die connected to ground.

2003 Oct 14                                                7
Philips Semiconductors                                                                                       Product specification

  High speed CAN transceiver                                                                                     TJA1040

APPLICATION AND TEST INFORMATION

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                          BAT                 5V

                                                          VCC

                                                  CANH 7  3           8  STB       Port x VCC

                                                             TJA1040               MICROCONTROLLER

                                                  SPLIT 5

                                                                      4 RXD        RXD
                                                                                   TXD
                                                  CANL 6              1 TXD
                                                          2

                                                                                                     MGU164

More application information is available in a separate application note.

                                          Fig.3 Typical application for 5 V microcontroller.

handbook, full pagewidth                          VCC

                          VSPLIT = 0.5VCC                TJA1040                   60
                           in normal mode;                                         60
                          otherwise floating                                CANH
                                                                                             MGU162
                                                       R
                                                                            SPLIT

                                                       R
                                                                            CANL

                                                  GND

2003 Oct 14                    Fig.4 Stabilization circuitry and application.
                                                           8
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  High speed CAN transceiver                                                                                                   TJA1040

handbook, full pagewidth  +5 V

                                47 F 100 nF               VCC                  1 nF
                                           TXD           3
                                                   1
                                                                     7 CANH

                                                      TJA1040 6 CANL 1 nF              TRANSIENT
                                                                                      GENERATOR

                                500 kHz

                                  RXD                                    SPLIT
                                           4                         5

                                15 pF                 2  8

                                                         GND STB

                                                                     MGW336

The waveforms of the applied transients will be in accordance with ISO 7637 part 1, test pulses 1, 2, 3a, 3b, 5, 6 and 7.

                                              Fig.5 Test circuit for automotive transients.

handbook, full pagewidth                                                              MGS378

                          VRXD                                                          HIGH

                                                                                      LOW

                                                         hysteresis

                                0.5                                             0.9   Vi(dif)(bus) (V)

2003 Oct 14                              Fig.6 Hysteresis of the receiver.
                                                             9
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  High speed CAN transceiver                                                                                                TJA1040

handbook, full pagewidth           +5 V

                                                    47 F 100 nF

                                                                                 VCC

                                                           TXD              3

                                                                  1                   7 CANH

                                                           SPLIT         TJA1040              RL     CL
                                                                      5                       60     100 pF

                                                           RXD                        6 CANL
                                                                    4

                                                                         2       8

                                                           15 pF            GND STB

                                                                                      MGW335

                                         Fig.7 Test circuit for timing characteristics.

handbook, full pagewidth           TXD                                                               HIGH
                                                                                                     LOW

                                   CANH

                                   CANL

                                                                                                     dominant
                                                                                                     (BUS on)

                                                                                              0.9 V

                                   Vi(dif)(bus)(1)

                                                                                              0.5 V

                                                                                                     recessive
                                                                                                     (BUS off)

                                   RXD                                   0.3VCC                                 HIGH
                                                                                                    0.7VCC
                                   t d(TXD-BUSon)
                                           t d(BUSon-RXD)                                                       LOW

                                                                                              t d(TXD-BUSoff)
                                                                                                       t d(BUSoff-RXD)

                                                    t PD(TXD-RXD)                     t PD(TXD-RXD)  MGS377

(1) Vi(dif)(bus) = VCANH - VCANL.

                                                           Fig.8 Timing diagram.

2003 Oct 14                                                                 10
Philips Semiconductors                                                                                 Product specification

  High speed CAN transceiver                                                                               TJA1040

BONDING PAD LOCATIONS

                       COORDINATES(1)

   SYMBOL    PAD       x      y                                  handbook, halfpage 8  7         6     5

TXD            1   119.5     114.5                                                     TJA1040U              test pad 1
GND            2   648.5       85                                                                            test pad 2
VCC            3  1 214.25
RXD            4  1 635.25   114.5                               x
SPLIT          5  1 516.5    114.5
CANL           6   990.5      1 275                                 01                    2         3     4
CANH           7  530.25    1 273.75                                   0
STB            8  113.75    1 273.75                                                                         MBL584
                              1 246                                 y

Note                                                             The backside of the bare die must be connected to ground.

1. All x/y coordinates represent the position of the centre                    Fig.9 Bonding pad locations.
     of each pad (in m) with respect to the left hand
     bottom corner of the top aluminium layer (see Fig.9).

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  High speed CAN transceiver                                                                                                           TJA1040

PACKAGE OUTLINE                                                                                                                                   SOT96-1
SO8: plastic small outline package; 8 leads; body width 3.9 mm

                                           D                                                   E             A

                                                                                                                                X

                                y                                        c                     HE                               vM A
                                                      5
                             Z
                            8

                                                                                                      Q

                                                                            A2                               (A 3)           A
                                                                                 A1

                              pin 1 index               4  wM                                                              
                                                    bp                                                  Lp
                            1                                                                          L
                                    e
                                                                                               detail X

                                                      0          2.5                 5 mm

                                                                 scale

DIMENSIONS (inch dimensions are derived from the original mm dimensions)

        A                                             D(1) E(2)                                                                           Z (1)  
UNIT max. A1          A2     A3    bp         c                  e          HE              L  Lp     Q      v               w     y

mm      1.75   0.25   1.45   0.25  0.49       0.25    5.0  4.0   1.27       6.2      1.05      1.0    0.7    0.25 0.25             0.1    0.7    8o
               0.10   1.25         0.36       0.19    4.8  3.8              5.8                0.4    0.6                                 0.3

inches  0.069  0.010  0.057  0.01  0.019 0.0100 0.20       0.16  0.05       0.244    0.041     0.039  0.028  0.01            0.01  0.004  0.028  0o
               0.004  0.049        0.014 0.0075 0.19       0.15             0.228              0.016  0.024                               0.012

Notes
1. Plastic or metal protrusions of 0.15 mm (0.006 inch) maximum per side are not included.
2. Plastic or metal protrusions of 0.25 mm (0.01 inch) maximum per side are not included.

OUTLINE                                             REFERENCES                                                EUROPEAN                  ISSUE DATE
VERSION                                                                                                      PROJECTION
                         IEC                  JEDEC              JEITA                                                                    99-12-27
SOT96-1              076E03                                                                                                              03-02-18
                                              MS-012

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  High speed CAN transceiver                                              TJA1040

SOLDERING                                                             To overcome these problems the double-wave soldering
                                                                      method was specifically developed.
Introduction to soldering surface mount packages
                                                                      If wave soldering is used the following conditions must be
This text gives a very brief insight to a complex technology.         observed for optimal results:
A more in-depth account of soldering ICs can be found in
our "Data Handbook IC26; Integrated Circuit Packages"                  Use a double-wave soldering method comprising a
(document order number 9398 652 90011).                                  turbulent wave with high upward pressure followed by a
                                                                         smooth laminar wave.
There is no soldering method that is ideal for all surface
mount IC packages. Wave soldering can still be used for                For packages with leads on two sides and a pitch (e):
certain surface mount ICs, but it is not suitable for fine pitch          larger than or equal to 1.27 mm, the footprint
SMDs. In these situations reflow soldering is                               longitudinal axis is preferred to be parallel to the
recommended.                                                                transport direction of the printed-circuit board;

Reflow soldering                                                          smaller than 1.27 mm, the footprint longitudinal axis
                                                                            must be parallel to the transport direction of the
Reflow soldering requires solder paste (a suspension of                     printed-circuit board.
fine solder particles, flux and binding agent) to be applied
to the printed-circuit board by screen printing, stencilling or          The footprint must incorporate solder thieves at the
pressure-syringe dispensing before package placement.                    downstream end.
Driven by legislation and environmental forces the
worldwide use of lead-free solder pastes is increasing.                For packages with leads on four sides, the footprint must
                                                                         be placed at a 45 angle to the transport direction of the
Several methods exist for reflowing; for example,                        printed-circuit board. The footprint must incorporate
convection or convection/infrared heating in a conveyor                  solder thieves downstream and at the side corners.
type oven. Throughput times (preheating, soldering and
cooling) vary between 100 and 200 seconds depending                   During placement and before soldering, the package must
on heating method.                                                    be fixed with a droplet of adhesive. The adhesive can be
                                                                      applied by screen printing, pin transfer or syringe
Typical reflow peak temperatures range from                           dispensing. The package can be soldered after the
215 to 270 C depending on solder paste material. The                 adhesive is cured.
top-surface temperature of the packages should
preferably be kept:                                                   Typical dwell time of the leads in the wave ranges from
                                                                      3 to 4 seconds at 250 C or 265 C, depending on solder
below 220 C (SnPb process) or below 245 C (Pb-free                material applied, SnPb or Pb-free respectively.
   process)
                                                                      A mildly-activated flux will eliminate the need for removal
    for all BGA and SSOP-T packages                                  of corrosive residues in most applications.

    for packages with a thickness  2.5 mm                            Manual soldering
    for packages with a thickness < 2.5 mm and a
                                                                      Fix the component by first soldering two
      volume  350 mm3 so called thick/large packages.                 diagonally-opposite end leads. Use a low voltage (24 V or
below 235 C (SnPb process) or below 260 C (Pb-free                less) soldering iron applied to the flat part of the lead.
                                                                      Contact time must be limited to 10 seconds at up to
   process) for packages with a thickness < 2.5 mm and a              300 C.
   volume < 350 mm3 so called small/thin packages.
                                                                      When using a dedicated tool, all other leads can be
Moisture sensitivity precautions, as indicated on packing,            soldered in one operation within 2 to 5 seconds between
must be respected at all times.                                       270 and 320 C.

Wave soldering

Conventional single wave soldering is not recommended
for surface mount devices (SMDs) or printed-circuit boards
with a high component density, as solder bridging and
non-wetting can present major problems.

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  High speed CAN transceiver                                                        TJA1040

Suitability of surface mount IC packages for wave and reflow soldering methods

                                    PACKAGE(1)   SOLDERING METHOD

BGA, LBGA, LFBGA, SQFP, SSOP-T(3), TFBGA, VFBGA  WAVE                           REFLOW(2)
DHVQFN, HBCC, HBGA, HLQFP, HSQFP, HSOP, HTQFP,
HTSSOP, HVQFN, HVSON, SMS                        not suitable                   suitable
PLCC(5), SO, SOJ                                 not suitable(4)                suitable
LQFP, QFP, TQFP
SSOP, TSSOP, VSO, VSSOP                          suitable                       suitable
PMFP(8)                                          not recommended(5)(6)          suitable
                                                 not recommended(7)             suitable
                                                 not suitable                   not suitable

Notes

1. For more detailed information on the BGA packages refer to the "(LF)BGA Application Note" (AN01026); order a copy
     from your Philips Semiconductors sales office.

2. All surface mount (SMD) packages are moisture sensitive. Depending upon the moisture content, the maximum
     temperature (with respect to time) and body size of the package, there is a risk that internal or external package
     cracks may occur due to vaporization of the moisture in them (the so called popcorn effect). For details, refer to the
     Drypack information in the "Data Handbook IC26; Integrated Circuit Packages; Section: Packing Methods".

3. These transparent plastic packages are extremely sensitive to reflow soldering conditions and must on no account
     be processed through more than one soldering cycle or subjected to infrared reflow soldering with peak temperature
     exceeding 217 C 10 C measured in the atmosphere of the reflow oven. The package body peak temperature
     must be kept as low as possible.

4. These packages are not suitable for wave soldering. On versions with the heatsink on the bottom side, the solder
     cannot penetrate between the printed-circuit board and the heatsink. On versions with the heatsink on the top side,
     the solder might be deposited on the heatsink surface.

5. If wave soldering is considered, then the package must be placed at a 45 angle to the solder wave direction.
     The package footprint must incorporate solder thieves downstream and at the side corners.

6. Wave soldering is suitable for LQFP, TQFP and QFP packages with a pitch (e) larger than 0.8 mm; it is definitely not
     suitable for packages with a pitch (e) equal to or smaller than 0.65 mm.

7. Wave soldering is suitable for SSOP, TSSOP, VSO and VSSOP packages with a pitch (e) equal to or larger than
     0.65 mm; it is definitely not suitable for packages with a pitch (e) equal to or smaller than 0.5 mm.

8. Hot bar or manual soldering is suitable for PMFP packages.

REVISION HISTORY

   REV       DATE         CPCN                                       DESCRIPTION
                   200307014
6       20031014                Product specification (9397 750 11837)
                                Modification:
5       20030219   -             Change `Vth(dif) = 0.5 V' in standby mode into `Vdif(th) = 0.4 V'
                                 Add Chapter REVISION HISTORY
                                Product specification (9397 750 10887)

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Philips Semiconductors                                             Product specification

  High speed CAN transceiver                                           TJA1040

DATA SHEET STATUS

LEVEL  DATA SHEET        PRODUCT                                               DEFINITION
         STATUS(1)      STATUS(2)(3)
                                       This data sheet contains data from the objective specification for product
I      Objective data  Development     development. Philips Semiconductors reserves the right to change the
                                       specification in any manner without notice.
II     Preliminary data Qualification
                                       This data sheet contains data from the preliminary specification.
III    Product data Production         Supplementary data will be published at a later date. Philips
                                       Semiconductors reserves the right to change the specification without
                                       notice, in order to improve the design and supply the best possible
                                       product.

                                       This data sheet contains data from the product specification. Philips
                                       Semiconductors reserves the right to make changes at any time in order
                                       to improve the design, manufacturing and supply. Relevant changes will
                                       be communicated via a Customer Product/Process Change Notification
                                       (CPCN).

Notes
1. Please consult the most recently issued data sheet before initiating or completing a design.
2. The product status of the device(s) described in this data sheet may have changed since this data sheet was

     published. The latest information is available on the Internet at URL http://www.semiconductors.philips.com.
3. For data sheets describing multiple type numbers, the highest-level product status determines the data sheet status.

DEFINITIONS                                                        DISCLAIMERS

Short-form specification  The data in a short-form                 Life support applications  These products are not
specification is extracted from a full data sheet with the         designed for use in life support appliances, devices, or
same type number and title. For detailed information see           systems where malfunction of these products can
the relevant data sheet or data handbook.                          reasonably be expected to result in personal injury. Philips
                                                                   Semiconductors customers using or selling these products
Limiting values definition  Limiting values given are in           for use in such applications do so at their own risk and
accordance with the Absolute Maximum Rating System                 agree to fully indemnify Philips Semiconductors for any
(IEC 60134). Stress above one or more of the limiting              damages resulting from such application.
values may cause permanent damage to the device.
These are stress ratings only and operation of the device          Right to make changes  Philips Semiconductors
at these or at any other conditions above those given in the       reserves the right to make changes in the products -
Characteristics sections of the specification is not implied.      including circuits, standard cells, and/or software -
Exposure to limiting values for extended periods may               described or contained herein in order to improve design
affect device reliability.                                         and/or performance. When the product is in full production
                                                                   (status `Production'), relevant changes will be
Application information  Applications that are                     communicated via a Customer Product/Process Change
described herein for any of these products are for                 Notification (CPCN). Philips Semiconductors assumes no
illustrative purposes only. Philips Semiconductors make            responsibility or liability for the use of any of these
no representation or warranty that such applications will be       products, conveys no licence or title under any patent,
suitable for the specified use without further testing or          copyright, or mask work right to these products, and
modification.                                                      makes no representations or warranties that these
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2003 Oct 14                                                    15
Philips Semiconductors                                          Product specification

  High speed CAN transceiver                                        TJA1040

Bare die  All die are tested and are guaranteed to
comply with all data sheet limits up to the point of wafer
sawing for a period of ninety (90) days from the date of
Philips' delivery. If there are data sheet limits not
guaranteed, these will be separately indicated in the data
sheet. There are no post packing tests performed on
individual die or wafer. Philips Semiconductors has no
control of third party procedures in the sawing, handling,
packing or assembly of the die. Accordingly, Philips
Semiconductors assumes no liability for device
functionality or performance of the die or systems after
third party sawing, handling, packing or assembly of the
die. It is the responsibility of the customer to test and
qualify their application in which the die is used.

2003 Oct 14                                                 16
Philips Semiconductors a worldwide company

Contact information
For additional information please visit http://www.semiconductors.philips.com. Fax: +31 40 27 24825
For sales offices addresses send e-mail to: sales.addresses@www.semiconductors.philips.com.

Koninklijke Philips Electronics N.V. 2003                                SCA75

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Printed in The Netherlands  R16/06/pp17      Date of release: 2003 Oct 14  Document order number: 9397 750 11837
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