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THCV217

器件型号:THCV217
厂商名称:THine Electronics, Inc.
厂商官网:https://www.thine.co.jp/
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器件描述

THCV217 is designed to support video data transmission between the host and display.

THCV217器件文档内容

THCV217_Rev.1.00_E_Brief

                                 THCV217

                          V-by-One HS High-speed video data transmitter

General Description                                                         Features

THCV217 is designed to support video data                                  Color depth selectable: 24(8*3)/32(10*3)bit
transmission between the host and display.                                  Single-in/Single-out, Single-in/Dual-out, and

One high-speed lane can carry up to 32bit data and 3                            Dual-in/Dual-out selectable.
bits of synchronizing signals at a pixel clock                               AC coupling for high-speed lines
frequency from 20MHz to 85MHz.                                              CORE 1.8v, CMOS IO 3.3v
                                                                            Package: TFBGA105
This chip, which has two high-speed data lanes, can                         Wide frequency range
transmit video data up to 1080p/10b/60Hz.                                    CDR requires no external frequency reference
The maximum serial data rate is 3.4Gbps/lane.                               3.3V logic compatible input interface.

Width  Link                    CMOS IO                                      Si/So: Single-in/Single-out,
                               Frequency                                    Di/So: Dual-in/Single-out, Si/Do: Single-in/Dual-out
24bit  Si/So
and   Di/Do              20MHz to 85MHz
32bit  Si/Do
                          40MHz to 170MHz

Block Diagram

                              R1[9:0]                        Serializer Serializer  Tx0p   High-speed CML
                              G1[9:0]               Formatter                       Tx0n   Signal Output.
                              B1[9:0]
Pixel Data Inputs.      CONT1[1:0]         CMOS Input                               Tx1p
                              R2[9:0]                                               Tx1n
                              G2[9:0]
                              B2[9:0]                             PLL
                        CONT2[1:0]                     Controls
                             HSYNC
                             VSYNC

                                   DE
                               CLKIN

                              PDN                                                   HTPDN  Hot plug and Lock
                              COL                                                   LOCKN  Detect Input.
                              PRE
Control Signal Inputs.         BET
                          DEMUX
                           MODE
                                R/F

Copyright2012 THine Electronics, Inc.                                                     THine Electronics, Inc.
                                                                       1/2
THCV217_Rev.1.00_E_Brief

Example System Diagram

                          THCV217                                                 THCV218

R1[9:0]                   Tx0p                                                    Rx0p   R1[9:0]
G1[9:0]                   Tx0n                                                    Rx0n   G1[9:0]
B1[9:0]                   Tx1p                                                    Rx1p    B1[9:0]
                          Tx1n                                                    Rx1n
R2[9:0]                                                                                  R2[9:0]
G2[9:0]                            3.3V                                                  G2[9:0]
B2[9:0]                                                                                   B2[9:0]

HSYNC                                                                                    HSYNC
VSYNC                                                                                    VSYNC
DE
                                                                                               DE

CLKIN                     HTPDN                                                   HTPDN  CLKOUT
                          LOCKN                                                   LOCKN

                          Example for CMOS/TTL to CMOS/TTL

                          THCV217                                                 THCV216

R1[9:0]                   Tx0p                                                    Rx0p      RLA0+/-
G1[9:0]                   Tx0n                                                    Rx0n      RLB0+/-
B1[9:0]                   Tx1p                                                    Rx1p      RLC0+/-
                          Tx1n                                                              RLD0+/-
R2[9:0]                                                                                     RLE0+/-
G2[9:0]                                                                                  RLCLK0+/-
B2[9:0]
                                   3.3V                                     1.8V   Rx1n     RLA1+/-
HSYNC                                                                                       RLB1+/-
VSYNC                                                                             HTPDN     RLC1+/-
DE                                                                                LOCKN     RLD1+/-
                                                                                            RLE1+/-
CLKIN                     HTPDN                                                          RLCLK1+/-
                          LOCKN

                                   Example for CMOS/TTL to LVDS

Notices and Requests

1. The product specifications described in this material are subject to change without prior notice.
2. The circuit diagrams described in this material are examples of the application which may not always apply

      to the customer's design. We are not responsible for possible errors and omissions in this material. Please
      note if errors or omissions should be found in this material, we may not be able to correct them immediately.
3. This material contains our copy right, know-how or other proprietary. Copying or disclosing to third parties
      the contents of this material without our prior permission is prohibited.
4. Note that if infringement of any third party's industrial ownership should occur by using this product, we will
      be exempted from the responsibility unless it directly relates to the production process or functions of the
      product.
5. This product is presumed to be used for general electric equipment, not for the applications which require
      very high reliability (including medical equipment directly concerning people's life, aerospace equipment, or
      nuclear control equipment). Also, when using this product for the equipment concerned with the control and
      safety of the transportation means, the traffic signal equipment, or various Types of safety equipment, please
      do it after applying appropriate measures to the product.
6. Despite our utmost efforts to improve the quality and reliability of the product, faults will occur with a
      certain small probability, which is inevitable to a semi-conductor product. Therefore, you are encouraged to
      have sufficiently redundant or error preventive design applied to the use of the product so as not to have our
      product cause any social or public damage.
7. Please note that this product is not designed to be radiation-proof.
8. Customers are asked, if required, to judge by themselves if this product falls under the category of strategic
      goods under the Foreign Exchange and Foreign Trade Control Law.

THine Electronics, Inc.                                                                              THine Electronics, Inc.

sales@thine.co.jp

Copyright2012 THine Electronics, Inc.
                                                                       2/2
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