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TB6612FNG

器件型号:TB6612FNG
厂商名称:Toshiba Semiconductor
厂商官网:http://toshiba-semicon-storage.com/
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器件描述

TB6612FNG器件文档内容

                                                                                              TB6612FNG

                                  Toshiba Bi-CD Integrated Circuit Silicon Monolithic

                 TB6612FNG

Driver IC for Dual DC motor

TB6612FNG is a driver IC for DC motor with output transistor in
LD MOS structure with low ON-resistor. Two input signals, IN1
and IN2, can choose one of four modes such as CW, CCW, short
brake, and stop mode.

Features

Power supply voltage: VM = 15 V(Max)                                 Weight: 0.14 g (typ.)
Output current: IOUT = 1.2 A(ave)/3.2 A (peak)

Output low ON resistor: 0.5 (upper+lower Typ. @ VM  5 V)

Standby (Power save) system

CW/CCW/short brake/stop function modes

Built-in thermal shutdown circuit and low voltage detecting circuit

Small faced package(SSOP24: 0.65 mm Lead pitch)

* This product has a MOS structure and is sensitive to electrostatic discharge. When handling this product,
    ensure that the environment is protected against electrostatic discharge by using an earth strap, a conductive
    mat and an ionizer. Ensure also that the ambient temperature and relative humidity are maintained at
    reasonable levels.

2014 TOSHIBA Corporation                         1                                          2014-10-01
                                                              TB6612FNG

Block Diagram

Pin Functions

No. Pin Name   I/O                 Function
               O ch A output 1
1   AO1

2   AO1

3   PGND1       Power GND 1

4   PGND1

5   AO2        O ch A output 2

6   AO2

7   BO2        O ch B output 2

8   BO2

9   PGND2       Power GND 2

10  PGND2

11  BO1        O ch B output 1

12  BO1

13  VM2         Motor supply

14  VM3         I ch B PWM input/200 k pull-down at internal
                I ch B input 2/200 k pull-down at internal
15  PWMB        I ch B input 1/200 k pull-down at internal
                Small signal GND
16  BIN2        I "L" = standby/200 k pull-down at internal
                Small signal supply
17  BIN1        I ch A input 1/200 k pull-down at internal
                I ch A input 2/200 k pull-down at internal
18  GND         I ch A PWM input/200 k pull-down at internal
                Motor supply
19  STBY

20  Vcc

21  AIN1

22  AIN2

23  PWMA

24  VM1

                                2                             2014-10-01
                                                                                            TB6612FNG

Absolute Maximum Ratings (Ta = 25C)

     Characteristics     Symbol            Rating       Unit                             Remarks
     Supply voltage         VM
      Input voltage        VCC                15        V
     Output voltage         VIN               6
     Output current                       -0.2 to 6     V IN1,IN2,STBY,PWM pins
                           VOUT               15
   Power dissipation       IOUT              1.2        V O1,O2 pins
                       IOUT (peak)            2
Operating temperature                        3.2                Per 1 ch
Storage temperature        PD              0.78
                                            0.89        A tw = 20 ms Continuous pulse, Duty  20%
                            Topr
                            Tstg            1.36                tw = 10 ms Single pulse

                                         -20 to 85              IC only
                                         -55 to 150
                                                        W       50 mm 50 mm t = 1.6 mm Cu  40% in PCB mounting

                                                                76.2 mm 114.3 mm t = 1.6 mm Cu  30% in PCB

                                                                mounting

                                                        C

                                                        C

Operating Range (Ta = -20 to 85C)

     Characteristics   Symbol       Min      Typ.       Max     Unit                     Remarks
     Supply voltage
Output current (H-SW)  VCC          2.7      3             5.5           V
Switching frequency
                       VM           2.5      5          13.5             V

                                                           1.0                   VM  4.5 V

                       IOUT                                0.4           A       4.5 V > VM  2.5 V

                                                                                 Without PWM Operation

                       fPWM                             100     kHz

Inputpin:; IN1,IN2,PWM,STBY                  Output pin;: OO1,, OO22
                              Vcc                                          VVMM

Input                                                           OO1 OO22
                                                                 PGND
       200k                        Internal
            GND                    circuit

                                                     3                                            2014-10-01
                                                                                            TB6612FNG

H-SW Control Function

              Input                                             Output

IN1      IN2  PWM STBY              OUT1       OUT2                        Mode

H        H           H/L    H       L                  L                   Short brake

                     H      H       L                  H                       CCW
                                                                           Short brake
L        H
                                                                                CW
                     L      H       L                  L                   Short brake

                     H      H       H                  L                       Stop

H        L

                     L      H       L                  L

L        L           H      H               OFF
                                    (High impedance)

H/L      H/L         H/L    L               OFF                            Standby
                                    (High impedance)

H-SW Operating Description

To prevent penetrating current, dead time t2 and t4 is provided in switching to each mode in the IC.

                            VM                                  VM                                     VM

   OUT1       M            OUT2     OUT1               M        OUT2       OUT1          M  OUT2

                            GND                                 GND                                    GND

                                                                               
                 t1                                    t2                                      t3

                                          VM                                     VM

                     OUT1      M    OUT2                  OUT1          M  OUT2

                                          GND                                    GND
                                                                                    VM
                                                                           GND
                                t4                                     t5

                                    t1                        t5
                                                   t3
                    OUT1
              Voltage wave

                                          t2              t4

                                                       4                                    2014-10-01
                                                                                       TB6612FNG

Electrical Characteristics (unless otherwise specified, Ta = 25C, Vcc = 3 V, VM = 5 V)

Characteristics            Symbol                  Test Condition   Min      Typ.  Max      Unit

                           ICC(3 V)     STBY = Vcc = 3 V, VM = 5 V           1.1   1.8      mA

Supply current             ICC(5.5 V) STBY = Vcc = 5.5 V, VM = 5 V           1.5   2.2

                           ICC(STB)     STBY = 0 V                                 1        A
                           IM(STB)
                                                                                   1

Control input voltage      VIH                                      Vcc0.7        Vcc+0.2  V
                                         
                                                                    -0.2           Vcc0.3
                           VIL

Control input current      IIH          VIN = 3 V                   5        15    25       A

                           IIL          VIN = 0 V                                  1

Standby input voltage      VIH(STB)                                 Vcc0.7        Vcc+0.2  V
                                            
                                                                    -0.2           Vcc0.3
                           VIL(STB)

Standby input current      IIH(STB)     VIN = 3 V                   5        15    25       A
                           IIL(STB)     VIN = 0 V
                                                                                   1

Output saturating voltage  Vsat(U+L)1   IO = 1 A, Vcc = VM = 5 V             0.5   0.7      V
                           Vsat(U+L)2   IO = 0.3 A, Vcc = VM = 5 V
                                                                             0.15  0.21

Output leakage current     IL(U)        VM = VOUT = 15 V                           1        A
                           IL(L)        VM = 15 V, VOUT = 0 V
                                                                    -1            

Regenerative diode VF      VF(U)        IF = 1A                              1     1.1      V
                           VF(L)
                                                                             1     1.1

Low voltage detecting      UVLD         (Design target only)                 1.9            V
         voltage

Recovering voltage         UVLC                                              2.2   

                                   tr   (Design target only)                 24   
                                   tf
Response speed             Dead H to L  Penetration protect time             41             ns
                           time L to H  (Design target only)
                                                                             50   

                                                                             230   

Thermal shutdown circuit   TSD                                               175   
operating temperature     TSD
    Thermal shutdown                    (Design target only)                                C
         hysteresis
                                                                             20   

                                                    5                              2014-10-01
                                                                                                                                                                      TB6612FNG

Target characteristics

                  PPDD-- TTaa                                                                                       (A)          IIoOuUtT-- DDuuttyy

  (w)                   ICoInCly j a j=-a1=6106C0/W/W                                                            2.5
1.50                    Inboarding
                          PCB PCaCrueBa50mm504500%5m0m11.6.6mmmm                                               2.0
                          Cuarea40%
                        In bPoCarBding 76.2114.31.6mm                                                            1.5
1.00                    PCB aCreua76.2mm3101%4.3 mm1.6 mm
                        Cu area  30%                                                                               1.0
Power dissipation PD                                                                                                                                                  Si1ngcl1hec-dchhriavninngel operation
                                                                                              Output current IOUT  0.5
0.50                                                                                                                        Dual2-cchhand2ncreihvl ionpgeration
                                                                                                                   0.0
                                                                                                                        0%                                            TTTaaa==2255CC,,,IICCICoonnllyy

0.00          50        100  150                                                                                            20%  40%  Duty                       60%  80%  100%
       0

                  Ta ()

                                                                      6                                                                                               2014-10-01
                                                                                                              TB6612FNG

Typical Application Diagram

++22.7.7VV      C4  + C3       Vcc                             UVLO
to 5..55VV  0.1uF       10uF                                   STBY
                                           20
                                                              Control
                              STBY                             Logic
                                                                  A
                                           19
                                                              Control
                                                               Logic                                VM1           C2  + C1
                                                                  B                                           0.1uF       10uF
                                                                                                24

                              AIN1                                                                 AO1                          +4+.45.5V V
                                                                                                                                to1133..55VV
                                           21                                                   1

                                                                                                   AO1

                                                                                                2

                              AIN2                                                       H-SW      AO2     M
                                                                                        Driver
                                           22                                                   5
                                                                                            A
                                                                                                   AO2
                                                                       TSD
                                                                                                6
                                                                                         H-SW
                                        PWMA                                            Driver     PGND1

                                                          23                                B   3

                              MCU                                                                  PGND1

                                        BIN1                                                    4

                                                          17                                        VM2

                                                                                                13

                                                                                                    VM3

                                                                                                14

                                                                                                    BO1

                                                                                                11

                              BIN2                                                                  BO1

                                           16                                                   12

                                                                                                   BO2     M

                                                                                                7

                              PWMB                                                                 BO2

                                           15                                                   8

                                                                                                   PGND2

                                                                                                9

                                                                                                    PGND2

                                                                                                10

                              GND

                                        18

Note: Condensers for noise absorption (C1, C2, C3, and C4) should be connected as close as possible to the IC.

                                                                       7                                      2014-10-01
                                                                                     TB6612FNG

Package Dimennsions

                                                               Detail of a terminal

Weght: 0.14 g (typ)                                                                  2014-10-01

                                                            8
                                TB6612FNG

Notes on Contents

1. Block Diagrams

  Some of the functional blocks, circuits, or constants in the block diagram may be omitted or simplified
  for explanatory purposes.

2. Equivalent Circuits

  The equivalent circuit diagrams may be simplified or some parts of them may be omitted for
  explanatory purposes.

3. Timing Charts

  Timing charts may be simplified for explanatory purposes.

4. Application Circuits

  The application circuits shown in this document are provided for reference purposes only. Thorough
  evaluation is required, especially at the mass production design stage.
  Toshiba does not grant any license to any industrial property rights by providing these examples of
  application circuits.

5. Test Circuits

  Components in the test circuits are used only to obtain and confirm the device characteristics. These
  components and circuits are not guaranteed to prevent malfunction or failure from occurring in the
  application equipment.

IC Usage Considerations
   Notes on handling of ICs

[1] The absolute maximum ratings of a semiconductor device are a set of ratings that must not be
     exceeded, even for a moment. Do not exceed any of these ratings.
     Exceeding the rating(s) may cause the device breakdown, damage or deterioration, and may result
     injury by explosion or combustion.

[2] Use an appropriate power supply fuse to ensure that a large current does not continuously flow in
     case of over current and/or IC failure. The IC will fully break down when used under conditions that
     exceed its absolute maximum ratings, when the wiring is routed improperly or when an abnormal
     pulse noise occurs from the wiring or load, causing a large current to continuously flow and the
     breakdown can lead smoke or ignition. To minimize the effects of the flow of a large current in case
     of breakdown, appropriate settings, such as fuse capacity, fusing time and insertion circuit location,
     are required.

[3] If your design includes an inductive load such as a motor coil, incorporate a protection circuit into
     the design to prevent device malfunction or breakdown caused by the current resulting from the
     inrush current at power ON or the negative current resulting from the back electromotive force at
     power OFF. IC breakdown may cause injury, smoke or ignition.
     Use a stable power supply with ICs with built-in protection functions. If the power supply is
     unstable, the protection function may not operate, causing IC breakdown. IC breakdown may cause
     injury, smoke or ignition.

[4] Do not insert devices in the wrong orientation or incorrectly.
     Make sure that the positive and negative terminals of power supplies are connected properly.
     Otherwise, the current or power consumption may exceed the absolute maximum rating, and
     exceeding the rating(s) may cause the device breakdown, damage or deterioration, and may result
     injury by explosion or combustion.
     In addition, do not use any device that is applied the current with inserting in the wrong orientation
     or incorrectly even just one time.

                             9  2014-10-01
                                                                                       TB6612FNG

Points to remember on handling of ICs

(1) Thermal Shutdown Circuit
     Thermal shutdown circuits do not necessarily protect ICs under all circumstances. If the thermal
     shutdown circuits operate against the over temperature, clear the heat generation status
     immediately.
     Depending on the method of use and usage conditions, such as exceeding absolute maximum ratings
     can cause the thermal shutdown circuit to not operate properly or IC breakdown before operation.

(2) Heat Radiation Design
     In using an IC with large current flow such as power amp, regulator or driver, please design the
     device so that heat is appropriately radiated, not to exceed the specified junction temperature (Tj) at
     any time and condition. These ICs generate heat even during normal use. An inadequate IC heat
     radiation design can lead to decrease in IC life, deterioration of IC characteristics or IC breakdown.
     In addition, please design the device taking into considerate the effect of IC heat radiation with
     peripheral components.

(3) Back-EMF
     When a motor rotates in the reverse direction, stops or slows down abruptly, a current flow back to
     the motor's power supply due to the effect of back-EMF. If the current sink capability of the power
     supply is small, the device's motor power supply and output pins might be exposed to conditions
     beyond absolute maximum ratings. To avoid this problem, take the effect of back-EMF into
     consideration in system design.

10  2014-10-01
                                                                                       TB6612FNG

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   Product, or incorporate the Product into their own applications, customers must also refer to and comply with (a) the latest versions of
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   instructions for the application with which the Product will be used with or for. Customers are solely responsible for all aspects of their
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   design or applications; (b) evaluating and determining the applicability of any information contained in this document, or in charts,
   diagrams, programs, algorithms, sample application circuits, or any other referenced documents; and (c) validating all operating
   parameters for such designs and applications. TOSHIBA ASSUMES NO LIABILITY FOR CUSTOMERS' PRODUCT DESIGN OR
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   safety devices, elevators and escalators, devices related to electric power, and equipment used in finance-related fields. IF YOU USE
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11  2014-10-01
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