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SL3S1002FTB1,115

器件型号:SL3S1002FTB1,115
器件类别:热门应用    无线_射频_通信   
厂商名称:NXP
厂商官网:https://www.nxp.com
标准:
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器件描述

RFID Transponders SMART LABEL/TAG IC UCODE G2XM AND G2XL

参数

产品属性属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商:
Manufacturer:
NXP
产品种类:
Product Category:
RFID Transponders
RoHS:YES
Memory Size:512 bit
Operating Frequency:840 MHz to 960 MHz
最大工作温度:
Maximum Operating Temperature:
+ 85 C
最小工作温度:
Minimum Operating Temperature:
- 40 C
安装风格:
Mounting Style:
SMD/SMT
封装 / 箱体:
Package / Case:
XSON-3
封装:
Packaging:
Cut Tape
封装:
Packaging:
MouseReel
封装:
Packaging:
Reel
Function:Read Only
工作温度范围:
Operating Temperature Range:
- 40 C to + 85 C
系列:
Series:
SL3ICS1x02
类型:
Type:
RFID Transponder
商标:
Brand:
NXP Semiconductors
产品类型:
Product Type:
RFID Transponders
工厂包装数量:
Factory Pack Quantity:
5000
子类别:
Subcategory:
Wireless & RF Integrated Circuits
单位重量:
Unit Weight:
0.000072 oz

SL3S1002FTB1,115器件文档内容

             SL3ICS1002/1202

             UCODE G2XM and G2XL

             Rev. 3.8 — 11 November 2013                                        Product data sheet

             139038                                                             COMPANY PUBLIC

1.  General  description

             The UHF EPCglobal Generation 2 standard allows the commercialized provision of mass

             adoption of UHF RFID technology for passive smart tags and labels. Main fields of

             applications are supply chain management and logistics for worldwide use with special

             consideration of European, US and Chinese frequencies to ensure that operating

             distances of several meters can be realized.

             The G2X is a dedicated chip for passive, intelligent tags and labels supporting the

             EPCglobal Class 1 Generation 2 UHF RFID standard. It is especially suited for

             applications where operating distances of several meters and high anti-collision rates are

             required.

             The G2X is a product out of the NXP Semiconductors UCODE product family. The entire

             UCODE product family offers anti-collision and collision arbitration functionality. This

             allows a reader to simultaneously operate multiple labels / tags within its antenna field.

             A UCODE G2X based label/ tag requires no external power supply.

             Its contact-less interface generates the power supply via the antenna circuit by

             propagative energy transmission from the interrogator (reader), while the system clock is

             generated by an on-chip oscillator. Data transmitted from interrogator to label/tag is

             demodulated by the interface, and it also modulates the interrogator’s electromagnetic

             field for data transmission from label/tag to interrogator. A label/tag can be operated

             without the need for line of sight or battery, as long as it is connected to a dedicated

             antenna for the targeted frequency range. When the label/tag is within the interrogator’s

             operating range, the high-speed wireless interface allows data transmission in both

             directions.

             In addition to the EPC specifications the G2X offers an integrated EAS (Electronic Article

             Surveillance) feature and read protection of the memory content. On top of the

             specification of the G2XL the G2XM offers 512-bit of user memory.
NXP Semiconductors                                                                                                 SL3ICS1002/1202

                                                                                                                   UCODE G2XM and G2XL

2.      Features and benefits

                    2.1  Key features

                           512-bit user memory (G2XM only)

                           240-bit of EPC memory

                           64-bit tag identifier (TID) including 32-bit unique serial number

                           Memory read protection

                           EAS (Electronic Article Surveillance) command

                           Calibrate command

                           32-bit kill password to permanently disable the tag

                           32-bit access password to allow a transition into the secured transmission             state

                           Broad international operating frequency: from 840 MHz to 960 MHz

                           Long read/write ranges due to extremely low power design

                           Reliable operation of multiple tags due to advanced anti-collision

                           Forward link: 40-160 kbit/s

                           Return link: 40-640 kbit/s

                    2.2  Key benefits

                           High sensitivity provides long read range

                           Low Q-factor for consistent performance on different materials

                           Improved interference suppression for reliable operation in multi-reader environment

                           Large input capacitance for ease of assembly and high assembly yield

                           Highly advanced anti-collision resulting in highest identification speed

                           Reliable and robust RFID technology suitable for dense reader and noisy

                            environments

                    2.3  Custom commands

                           EAS Alarm

                            Enables the UHF RFID tag to be used as EAS tag without the need for a backend data

                            base.

                           Read Protect

                            Protects all memory content including CRC16 from unauthorized reading.

                           Calibrate

                            Activates permanent back-scatter in order to evaluate the tag-to-reader performance.

139037                                 All information provided in this document is subject to legal disclaimers.  © NXP B.V. 2013. All rights reserved.

Product data sheet                        Rev. 3.8 — 11 November 2013

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NXP Semiconductors                                                                                            SL3ICS1002/1202

                                                                                                                   UCODE G2XM and G2XL

3.      Applications

                      Supply chain management

                      Item level tagging

                      Asset management

                      Container identification

                      Pallet and case tracking

                      Product authentication

                    Outside above mentioned applications,     please    contact                               NXP  Semiconductors     for  support.

4.      Ordering information

                    Table 1.  Ordering information G2XM

                    Type number            Package

                                           Name               Description                                                          Version

                    SL3ICS1002FUG/V7AF     Wafer              Bumped die on sawn wafer                                             -

                    SL3S1002FTB1           XSON3              plastic extremely thin small outline                                 SOT1122

                                                              package;3 terminals;

                                                              body 1 x 1.45 x 0,5 mm

                    Table 2.  Ordering information G2XL

                    Type number                Package

                                               Name           Description                                                          Version

                    SL3ICS1202FUG/V7AF         Wafer          Bumped die on sawn wafer                                             -

                    SL3S1202FTB1               XSON3          plastic extremely thin small outline                                 SOT1122

                                                              package;3 terminals;

                                                              body 1 x 1.45 x 0,5 mm

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Product data sheet                         Rev. 3.8 — 11 November 2013

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                                                                                                               UCODE G2XM and G2XL

5.      Block  diagram

                    The SL3ICS1002/1202 IC consists of three major blocks:

                            - Analog RF Interface

                            - Digital Controller

                            - EEPROM

                    The analog part provides stable supply voltage and demodulates data received from the

                    reader for being processed by the digital part. Further, the modulation transistor of the

                    analog part transmits data back to the reader.

                    The digital section includes the state machines, processes the protocol and handles

                    communication with the EEPROM, which contains the EPC and the user data.

                                           ANALOG                   DIGITAL CONTROL                                 EEPROM

                                      RF INTERFACE

                                                  VREG

                                      PAD

                                                         VDD        ANTICOLLISION

                                   RECT           DEMOD                 READ/WRITE

                                                         data           CONTROL

                    ANTENNA                                    in

                                                                    ACCESS CONTROL                                  MEMORY

                                                  MOD

                                      PAD                data

                                                               out

                                                                    EEPROM INTERFACE                           R/W

                                                                        CONTROL

                                                                    RF INTERFACE

                                                                        CONTROL                                     SEQUENCER

                                                                                                                    CHARGE PUMP

                                                                                                                            001aai335

                    Fig 1.  Block  diagram of G2X IC

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                                                                                                                        UCODE G2XM and G2XL

6.      Wafer layout and pinning information

                    6.1  Wafer layout

                                       (1)

                                                      TP1                        RFN

                                                                         (5)

                                                                    Y

                                                                                                                   (6)  (4)

                                                                              X

                                            (7)

                                                      TP2                        RFP

                                                                    (8)

                                                 (2)

                                                                         (3)

                                                                         not to scale!                                  001aai346

                                 (1) X-scribe line width: 56.4 m

                                 (2) Y-scribe line width: 56.4 m

                                 (3) Chip step, x-length: 488.0 m

                                 (4) Chip step, y-length: 470,0 m

                                 (5) Bump to bump distance X (TP1 - RFN): 351,0 m

                                 (6) Bump to bump distance Y (RFN - RFP): 333,0 m

                                 (7) Distance bump to metal sealring X: 40,3 m

                                 (8) Distance bump to metal sealring Y: 40,3 m

                                 Bump size X x Y: 60 m x 60 m

                         Fig 2.  Wafer layout and pinning information

139037                                 All information provided in this document is subject to legal disclaimers.       © NXP      B.V.  2013.  All  rights reserved.

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                                                                                                                                                   UCODE G2XM and G2XL

7.      Package outline

XSON3: plastic extremely thin small outline                       package; no        leads;     3  terminals; body                        1  x 1.45 x 0.5 mm          SOT1122

                                                  b                                      b1

                                                                                             1

                                                                                                                                             4×

                                                                                                             L1                              (2)

                                 L       3                                                                       e

                                                                                             2

                                                              e1                 e1

                                 4×                                                                              A

                                 (2)

                                                                                                           A1

                                                                        D

                     type code

                                                                                                             E

                                                              terminal 1             pin 1 indication

                                                              index area

                                                        0                                       1                                            2 mm

        Dimensions                                                                           scale

        Unit         A(1)  A1         b     b1          D         E        e         e1      L         L1

               max   0.50  0.04  0.45       0.55        1.50      1.05                       0.35      0.30

        mm     nom               0.40       0.50        1.45      1.00     0.55      0.425   0.30      0.25

               min               0.37       0.47        1.40      0.95                       0.27      0.22

        Notes

        1. Dimension A is including plating thickness.

        2. Can be visible in some manufacturing processes.                                                                                                            sot1122_po

            Outline                                                     References                                                                European            Issue date

            version                   IEC                     JEDEC                      JEITA                                                    projection

        SOT1122                                               MO-252                                                                                                  09-10-09

Fig 3.         Package outline SOT1122

139037                                                        All information provided in this document is subject to legal disclaimers.                      ©  NXP  B.V. 2013. All rights reserved.

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NXP     Semiconductors                                                                                        SL3ICS1002/1202

                                                                                                              UCODE G2XM and G2XL

                    Table 3.  Pin description of  SOT1122

                    Symbol        Pin                      Description

                    RFP           1                        Ungrouded antenna connector

                    RFN           2                        Grounded antenna connector

                    n.c.          3                        not connected

                    Table 4.  SOT1122 Marking

                    Type                          Type code (Marking)                                         Comment

                    SL3S1202FTB1                  UL                                                          UCODE G2XL

                    SL3S1002FTB1                  UM                                                          UCODE G2XM

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                                                                                                                     UCODE G2XM and G2XL

8.      Mechanical specification

                    8.1  Wafer specification

                         See Ref. 20 “Data sheet - Delivery type description – General specification for 8” wafer on

                         UV-tape with electronic fail die marking, BL-ID document number: 1093**”.

        8.1.1            Wafer

                         •  Designation:                        each wafer is scribed                                with batch number  and

                                                                wafer number

                         •  Diameter:                           200 mm (8”)

                         •  Thickness:                          150 m ± 15 m

                         •  Number of pads                      4

                         •  Pad location:                       non diagonal/ placed                                 in chip corners

                         •  Distance pad to pad RFN-RFP         333.0 µm

                         •  Distance pad to pad TP1-RFN:        351.0 µm

                         •  Process:                            CMOS 0.14 µm

                         •  Batch size:                         25 wafers

                         •  Dies per wafer:                     120.000

        8.1.2            Wafer backside

                         •  Material:                           Si

                         •  Treatment:                          ground and stress release

                         •  Roughness:                          Ra max. 0.5 m, Rt max. 5 m

        8.1.3            Chip dimensions

                         •  Die size without scribe:            0.414 mm x 0.432 mm = 0.178                          mm2

                         •  Scribe line width:

                            x-dimension:56.4 m (width  is  measured on top metal layer)

                            y-dimension:56.4 m (width  is  measured on top metal layer)

        8.1.4            Passivation on front

                         •  Type                                Sandwich structure

                         •  Material:                           PE-Nitride (on top)

                         •  Thickness:                          1.75 m total thickness of passivation

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NXP     Semiconductors                                                                                          SL3ICS1002/1202

                                                                                                                UCODE G2XM and G2XL

        8.1.5       Au  bump

                    •   Bump material:                     > 99.9% pure Au

                    •   Bump hardness:                     35 – 80 HV 0.005

                    •   Bump shear strength:               > 70 MPa

                    •   Bump height:                       18 m

                    •   Bump height uniformity:

                        –  within a die:                   ± 2 m

                        –  within a wafer:                 ± 3 m

                        –  wafer to wafer:                 ± 4 m

                    •   Bump flatness:                     ± 1.5 m

                    •   Bump size:

                        –  RFP, RFN                        60 x 60 m

                        –  TP1, TP2                        60 x 60 m

                        –  Bump size variation:            ± 5 m

                    •   Under bump metallization:          sputtered TiW

        8.1.6       Fail die identification

                    No inkdots are applied to the wafer.

                    Electronic wafer mapping (SECS II format) covers the electrical test results and

                    additionally the results of mechanical/visual inspection.

                    See Ref. 20 “Data sheet - Delivery type description – General specification for 8” wafer on

                    UV-tape with electronic fail die marking, BL-ID document number: 1093**”

        8.1.7       Map file distribution

                    See Ref. 20 “Data sheet - Delivery type description – General specification for 8” wafer on

                    UV-tape with electronic fail die marking, BL-ID document number: 1093**”

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                                                                                                                       UCODE G2XM and G2XL

9.      Limiting    values

                    Table 5.  Limiting values[1][2]

                    In accordance with the Absolute Maximum Rating System (IEC 60134)

                    Voltages are referenced to RFN

                    Symbol    Parameter                        Conditions                                                   Min  Max   Unit

                    Die

                    Tstg      storage temperature range                                                                     -55  +125  C

                    Toper     operating temperature                                                                         -40  +85   C

                    VESD      electrostatic discharge voltage  Human body model                                        [3]  -    2    kV

                    SOT1122

                    Tstg      storage temperature range                                                                     -55  +125  C

                    Ptot      total power dissipation                                                                       -    30    mW

                    Toper     operating temperature                                                                         -40  +85   C

                    VESD      electrostatic discharge voltage  Human body model                                             -    2    kV

                    [1]   Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings may cause permanent damage to the

                          device. This is a stress rating only and functional operation of the device at these or any conditions other

                          than those described in the Operating Conditions and Electrical Characteristics section of this specification

                          is not implied.

                    [2]   This product includes circuitry specifically designed for the protection of its internal devices from the

                          damaging effects of excessive static charge. Nonetheless, it is suggested that conventional precautions be

                          taken to avoid applying greater than the rated maxima.

                    [3]   For ESD measurement, the die chip has been mounted into a CDIP20 package.

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NXP Semiconductors                                                                                                         SL3ICS1002/1202

                                                                                                                                     UCODE G2XM and G2XL

10. Characteristics

          10.1          Wafer characteristics

Table 6.  Wafer characteristics

Symbol    Parameter                                 Conditions                                                             Min       Typ           Max      Unit

Memory characteristics

tRET      EEPROM data retention                     Tamb  55 C                                                           50        -             -        year

NWE       EEPROM write endurance                    Tamb  55 C                                                           100000    -             -        cycle

Interface characteristics

Ptot      total power dissipation                                                                                                    -             30       mW

foper     operating frequency                                                                                              840       -             960      MHz

Pmin      minimum operating power supply                                                 [1][2]                            -         -15           -        dBm

Ci        input capacitance (parallel)                                                   [3]                               -         0.88          -        pF

Q         quality factor (Im (Zchip) / Re (Zchip))                                       [3]                               -         9             -        -

Z         impedance (915 MHz)                                                                                              -         22 - j195     -        

-         modulated jammer suppression 1.0 MHz                                          [4]                               -         -4            -        dB

-         unmodulated jammer suppression 1.0 MHz                                        [4]                               -         -4            -        dB

[1]     Power to process a Query command

[2]     Measured with a 50  source impedance

[3]     At minimum operating power

[4]     Values measured for a 40 kHz phase reserval command under matched conditions

          10.2          Package characteristics

Table 7.  Package interface characteristics

Symbol    Parameter                                 Conditions                        Min                                      Typ              Max     Unit

Interface characteristics SOT1122

Ci        input capacitance (parallel)                          [1]                   -                                        1.02             -       pF

Z         SOT1122 impedance (915 MHz)                                                 -                                        18.6 - j171.2    -       

[1]     Measured with network analyzer at 915 MHz; values at 0.5 dBm after peakmax of on-set of                            die, measured in the center of the pads.

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                                                                                                         UCODE G2XM and G2XL

11.     Packing information

        11.1        Wafer

                    See Ref. 20 “Data sheet - Delivery type description – General specification for 8” wafer on

                    UV-tape with electronic fail die marking, BL-ID document number: 1093**”.

        11.2        SOT1122

                    Part orientation T1. For details please refer to

                    http://www.standardics.nxp.com/packaging/packing/pdf/sot886.t1.t4.pdf.

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                                                                                                              UCODE G2XM and G2XL

12.     Functional  description

        12.1        Power transfer

                    The interrogator provides an RF field that powers the tag, equipped with a UCODE G2X.

                    The antenna transforms the impedance of free space to the chip input impedance in order

                    to get the maximum possible power for the G2X on the tag.

                    The RF field, which is oscillating on the operating frequency provided by the interrogator,

                    is rectified to provide a smoothed DC voltage to the analog and digital modules of the IC.

                    The antenna that is attached to the chip may use a DC connection between the two

                    antenna pads. Therefore the G2X also enables loop antenna design. Possible examples

                    of supported antenna structures can be found in the reference antenna design guide.

        12.2        Data transfer

        12.2.1      Reader to G2X Link

                    An interrogator transmits information to the UCODE G2X by modulating an RF signal in

                    the 840 MHz - 960 MHz frequency range. The G2X receives both information and

                    operating energy from this RF signal. Tags are passive, meaning that they receive all of

                    their operating energy from the interrogator's RF waveform.

                    An interrogator is using a fixed modulation and data rate for the duration of at least an

                    inventory round. It communicates to the G2X by modulating an RF carrier using

                    DSB-ASK, SSB-ASK or PR-ASK with PIE encoding.

                    For further details refer to Section 17, Ref. 1, section 6.3.1.2. Interrogator-to-tag (R=>T)

                    communications.

        12.2.2      G2X to reader Link

                    An interrogator receives information from the UCODE G2X by transmitting a

                    continuous-wave RF signal to the tag; the G2X responds by modulating the reflection

                    coefficient of its antenna, thereby generating modulated sidebands used to backscatter an

                    information signal to the interrogator. The system is a reader talks first (RTF) system,

                    meaning that a G2X modulates its antenna reflection coefficient with an information signal

                    only after being directed by the interrogator.

                    G2X backscatter is a combination of ASK and PSK modulation depending on the tuning

                    and bias point. The backscattered data is either modulated with FM0 baseband or Miller

                    sub carrier.

                    For further details refer to Section 17, Ref. 1, section 6.3.1.3. tag-to-interrogator (T=>R)

                    communications.

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        12.3        Operating distances

                    RFID tags based on the UCODE                                                    G2X  silicon  may   achieve  maximum  operating  distances

                    according the following formula:

                                                                                                                                                              (1)

                                                       4--------R--  2

                       Ptag   =   E  I  RP    Gta  g                                          

                                                                                                                                                              (2)

                         Rmax  =        E-----I--R----P--------G-----t-a---g----------2-  
                                            42Ptag

                    Table 8.      Symbol description

                    Symbol              Description                                                                                                  Unit

                    Ptag                minimum required RF power for the tag                                                                        W

                    Gtag                gain of the tag antenna                                                                                      -

                    EIRP                transmitted RF power                                                                                         m

                                       wavelength                                                                                                   m

                    Rmax                maximum achieved operating distance for a /2-dipole                                                         m

                                       loss factor assumed to be 0.5 considering matching and                                                       -

                                        package losses

                    R                   distance                                                                                                     m

                    Table 9.      Operating distances for UCODE G2X based tags and labels in released frequency

                                  bands

                    Frequency range                                       Region                         Available               Calculated read distance  Unit

                                                                                                         power                   single antenna [4]

                    868.4 to 868.65 MHz (UHF)                             Europe [1]                     0.5 W ERP               3.6                       m

                    865.5 to 867.6 MHz (UHF)                              Europe [2]                     2 W ERP                 7.1                       m

                    902 to 928 MHz (UHF)                                  America [3]                    4 W EIRP                7.5                       m

                    [1]   CEPT/ETSI regulations [CEPT1], [ETSI1].

                    [2]   New CEPT/ETSI regulations. [ETSI3].

                    [3]   FCC 47 part 15 regulation [FCC1].

                    [4]   These read distances are maximum values for general tags and labels. Practical usable values may be

                          lower due to damping by object materials and environmental conditions. A special tag antenna design can

                          help achieve higher values.

                    The typical write range is > 50% of the read range.

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                                                                                                    UCODE G2XM and G2XL

        12.4        Air interface standards

                    The G2X is certified according EPCglobal 1.0.9 and fully supports all parts of the

                    "Specification for RFID Air Interface EPCglobal, EPCTM Radio-Frequency Identity

                    Protocols, Class-1 Generation-2 UHF RFID, Protocol for Communications at 860 MHz -

                    960 MHz, Version 1.1.0".

                                              

                        EPCglobal compliance and interoperability certification

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13.     Physical layer and signaling

        13.1        Reader to G2X communication

        13.1.1      Physical layer

                    For interrogator-to-G2X link modulation refer to Section 17, Ref. 1, annex H.1 Baseband

                    waveforms, modulated RF, and detected waveforms.

        13.1.2      Modulation

                    An interrogator sends information to one or more G2X by modulating an RF carrier using

                    double-sideband amplitude shift keying (DSB-ASK), single-sideband amplitude shift

                    keying (SSB-ASK) or phase-reversal amplitude shift keying (PR-ASK) using a

                    pulse-interval encoding (PIE) format. The G2X receives the operating energy from this

                    same modulated RF carrier.

                    Section 17, Ref. 1: Annex H, as well as chapter 6.3.1.2.2.

                    The G2X is capable of demodulating all three modulation types.

        13.1.3      Data encoding

                    The R=>T link is using PIE. For the definition of the therefore relevant reference time

                    interval for interrogator-to-chip signaling (Tari) refer to Section 17, Ref. 1, chapter

                    6.3.1.2.3. The Tari is specified as the duration of a data-0.

        13.1.4      Data rates

                    Interrogators shall communicate using Tari values between 6.25 s and 25 s, inclusive.

                    For interrogator compliance evaluation the preferred Tari values of 6.25 s, 12.5 s or

                    25 s should be used. For further details refer to Section 17, Ref. 1, chapter 6.3.1.2.4.

        13.1.5      RF envelope for R=>T

                    A specification of the relevant RF envelope parameters can be found in Section 17,

                    Ref. 1, chapter 6.3.1.2.5.

        13.1.6      Interrogator power-up/down waveform

                    For a specification of the interrogator power-up and power-down RF envelope and

                    waveform parameters refer to Section 17, Ref. 1, chapters 6.3.1.2.6 and 6.3.1.2.7.

        13.1.7      Preamble and frame-sync

                    An interrogator shall begin all R=>T signaling with either a preamble or a frame-sync. A

                    preamble shall precede a Query command and denotes the start of an inventory round.

                    For a definition and explanation of the relevant R=>T preamble and frame-sync refer to

                    Section 17, Ref. 1, chapter 6.3.1.2.8.

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        13.2        G2X to reader communication

                    An interrogator receives information from a G2X by transmitting an unmodulated RF

                    carrier and listening for a backscattered reply. The G2X backscatters by switching the

                    reflection coefficient of its antenna between two states in accordance with the data being

                    sent. For further details refer to Section 17, Ref. 1, chapter 6.3.1.3.

        13.2.1      Modulation

                    The UCODE G2X communicates information by backscatter-modulating the amplitude

                    and/or phase of the RF carrier. Interrogators shall be capable of demodulating either

                    demodulation type.

        13.2.2      Data encoding

                    The encoding format, selected in response to interrogator commands, is either FM0

                    baseband or Miller-modulated subaltern. The interrogator commands the encoding choice

        13.2.2.1    FM0 baseband

                    FM0 inverts the baseband phase at every symbol boundary; a data-0 has an additional

                    mid-symbol phase inversion. For details on FM0 and generator state diagram, FM0

                    symbols and sequences and how FM0 transmissions should be terminated refer to

                    Section 17, Ref. 1, chapter 6.3.1.3.

        13.2.2.2    FM0 Preamble

                    T=>R FM0 signaling begin with one of two defined preambles, depending on the value of

                    the TRext bit specified in the Query command that initiated the inventory round. For

                    further details refer to Section 17, Ref. 1, chapter 6.3.1.3.

        13.2.2.3    Miller-modulated sub carrier

                    Baseband Miller inverts its phase between two data-0s in sequence. Baseband Miller also

                    places a phase inversion in the middle of a data-1 symbol. For details on Miller-modulated

                    sub carrier, generator state diagram, sub carrier sequences and terminating sub carrier

                    transmissions refer to Section 17, Ref. 1, chapter 6.3.1.3.

        13.2.2.4    Miller sub carrier preamble

                    T=>R sub carrier signaling begins with one of the two defined preambles. The choice

                    depends on the value of the TRext bit specified in the Query command that initiated the

                    inventory round. For further details refer to Section 17, Ref. 1, chapter 6.3.1.3.

        13.2.3      Data rates

                    The G2X IC supports tag to interrogator data rates and link frequencies as specified in

                    Section 17, Ref. 1, chapter 6.3.1.3.

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                                                                                                                  UCODE G2XM and G2XL

        13.3        Link timing

                    For the interrogator interacting with a UCODE G2X equipped tag population exact link and

                    response timing requirements must be fulfilled, which can be found in Section 17, Ref. 1,

                    chapter 6.3.1.6.

        13.3.1      Regeneration time

                    The regeneration time is the time required if a G2X is to demodulate the interrogator

                    signal, measured from the last falling edge of the last bit of the G2X response to the first

                    falling edge of the interrogator transmission. This time is referred to as T2 and can vary

                    between 3.0 Tpri and 20 Tpri. For a more detailed description refer to Section 17, Ref. 1,

                    chapter 6.3.1.6.

        13.3.2      Start-up time

                    For a detailed description refer to Section 17, Ref. 1, chapter 6.3.1.3.4.

        13.3.3      Persistence time

                    An interrogator chooses one of four sessions and inventories tags within that session

                    (denoted S0, S1, S2, and S3). The interrogator and associated UCODE G2X population

                    operate in one and only one session for the duration of an inventory round (defined

                    above). For each session, a corresponding inventoried flag is maintained. Sessions allow

                    tags to keep track of their inventoried status separately for each of four possible

                    time-interleaved inventory processes, using an independent inventoried flag for each

                    process. Two or more interrogators can use sessions to independently inventory a

                    common UCODE G2X chip population.

                    A session flag indicates whether a G2X may respond to an interrogator. G2X chips

                    maintain a separate inventoried flag for each of four sessions; each flag has symmetric A

                    and B values. Within any given session, interrogators typically inventory tags from A to B

                    followed by a re-inventory of tags from B back to A (or vice versa).

                    Additionally, the G2X has implemented a selected flag, SL, which an interrogator may

                    assert or deassert using a Select command.

                    For a description of Inventoried flags S0 – S3 refer to Section 17, Ref. 1 chapter 6.3.2.2

                    and for a description of the Selected flag refer to Section 17, Ref. 1, chapter 6.3.2.3. For

                    tag flags and respective persistence time refer to Section 17, Ref. 1, table 6.14.

        13.4        Bit and byte ordering

                    The transmission order for all R=>T and T=>R communications respects the following

                    conventions:

                    •   within each message, the most-significant word is transmitted first, and

                    •   within each word, the most-significant bit (MSB) is transmitted first,

                    whereas one word is composed of 16 bits.

                    To represent memory addresses and mask lengths EBV-8 values are used. An extensible

                    bit vector (EBV) is a data structure with an extensible data range. For a more detailed

                    explanation refer to Section 17, Ref. 1, Annex A.

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                                                                                                          UCODE G2XM and G2XL

        13.5        Data integrity

                    The G2X ignores invalid commands. In general, "invalid" means a command that (1) is

                    incorrect given the current the G2X state, (2) is unsupported by the G2X, (3) has incorrect

                    parameters, (4) has a CRC error, (5) specifies an incorrect session, or (6) is in any other

                    way not recognized or not executable by the G2X. The actual definition of "invalid" is

                    state-specific and defined, for each G2X state, in n Section 17, Ref. 1 Annex B and

                    Annex C.

                    All UCODE G2X backscatter error codes are summarized in Section 17, Ref. 1 Error

                    codes, Annex I. For a detailed description of the individual backscatter error situations

                    which are command specific please refer to the Section 17, Ref. 1 individual command

                    description section 6.3.2.10.

        13.6        CRC

                    A CRC-16 is a cyclic-redundancy check that an interrogator uses when protecting certain

                    R=>T commands, and the G2X uses when protecting certain backscattered T=>R

                    sequences. To generate a CRC-16 an interrogator or the G2X first generates the CRC-16

                    precursor shown in Section 17, Ref. 1 Table 6.11, then take the ones-complement of the

                    generated precursor to form the CRC-16. For a detailed description of the CRC-16

                    generation and handling rules refer to Section 17, Ref. 1, chapter 6.3.2.1.

                    The CRC-5 is only used to protect the Query command (out of the mandatory command

                    set). It is calculated out of X5 + X3 + 1. For a more detailed CRC-5 description refer to

                    Section 17, Ref. 1, table 6.12.

                    For exemplary schematic diagrams for CRC-5 and CRC-16 encoder/decoder refer to

                    Section 17, Ref. 1, Annex F.

                    For a CRC calculation example refer to Section 15.1, Table 27 and Table 28.

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                                                                                                            UCODE G2XM and G2XL

14.     TAG  selection, inventory and access

                    This section contains all information including commands by which a reader selects,

                    inventories, and accesses a G2X population

                    An interrogator manages UCODE G2X equipped tag populations using three basic

                    operations. Each of these operations comprises one or more commands. The operations

                    are defined as follows

                    Select:     The process by which an interrogator selects a tag population for inventory

                                and access. Interrogators may use one or more Select commands to select a

                                particular tag population prior to inventory.

                    Inventory:  The process by which an interrogator identifies UCODE G2X equipped tags.

                                An interrogator begins an inventory round by transmitting a Query command

                                in one of four sessions. One or more G2X may reply. The interrogator detects

                                a single G2X reply and requests the PC, EPC, and CRC-16 from the chip. An

                                inventory round operates in one and only one session at a time. For an

                                example of an interrogator inventorying and accessing a single G2X refer to

                                Section 17, Ref. 1, Annex E.

                    Access:     The process by which an interrogator transacts with (reads from or writes to)

                                individual G2X. An individual G2X must be uniquely identified prior to access.

                                Access comprises multiple commands, some of which employ one-time-pad

                                based cover-coding of the R=>T link.

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                                                                                                                                                           UCODE G2XM and G2XL

                          14.1   G2X Memory

                                 For the general memory layout according to the standard Section 17, Ref. 1, refer to

                                 Figure 6.17. The tag memory is logically subdivided into four distinct banks.

                                 In accordance to the standard Section 17, Ref. 1, section 6.3.2.1. The tag memory of the

                                 SL3ICS1002 G2XM is organized in following 4 memory sections:

                                 Table 10.         G2X memory sections

                                 Name                                                                                                                          Size                    Bank

                                 Reserved memory (32 bit ACCESS and 32 bit KILL password)                                                                      64 bit                  00b

                                 EPC (excluding 16 bit CRC-16 and 16 bit PC)                                                                                   240 bit                 01b

                                 TID (including unique 32 bit serial number)                                                                                   64 bit                  10b

                                 User memory (G2XM only)                                                                                                       512 bit                 11b

                                 The logical address of all memory banks begin at zero (00h).

                                                                 Addresses  3Fh                     00h

                                                                                        TID

                      LS  Byte                                                                                                                                                MS Byte

                   LSBit  MSBit                                      LSBit       MSBit       LSBit        MSBit                                                            LSBit       MSBit

        Addresses  3Fh                                                                20h    1Fh                                    14h   13h                  08h         07h         00h

                                        Serial Number                                               Model Number                             Mask-Designer     Identifier  Class Identifier

            Bits   0                    00000001h  to FFFFFFFFh                       31     0      002h                            11    0              006h  11          0      E2h        7

                                                                 Addresses  1Fh                           19h     18h                             14h

                                                                                 Version Number                                     Sub Version Number

                                                                     Bits   0         0000010b                 6  0                       00000b        4

                                                                                                                  Whenever the 32 bit serial

                                                                                                                  is exceeded the sub version

                                                                                                                                    is incremented by 1

                                                   Sub  Version  Nr  Version (Silicon) Nr           Model Nr.     Mask ID

                        UCode EPC G2XM                  00000b              0000011b                003h                            006h

                        UCode EPC G2XL                  00000b              0000100b                004h                            006h

Fig     4.        G2X TID memory        structure

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                                                                                                                      UCODE G2XM and G2XL

               14.1.1     Memory map

Table 11.      Memory map

Bank           Memory          Type       Content                                 Initial [1]                         Remark

address        address

Bank 00        00h – 1Fh       Reserved   kill password:                          all 00h                             unlocked memory

                                          refer to Section 17, Ref. 1,

                                          chapter 6.3.2.1.1

               20h – 3Fh       Reserved   access password:                        all 00h                             unlocked memory

                                          refer to Section 17, Ref. 1,

                                          chapter 6.3.2.1.1

Bank 01        00h – 0Fh       EPC        CRC-16: refer to Section 17,                                                memory mapped

                                          Ref. 1, chapter 6.3.2.1.2                                                   calculated CRC

               10h – 14h       EPC        Backscatter length:                     00110b                              unlocked memory

                                          refer to Section 17, Ref. 1,

                                          chapter 6.3.2.1.2

               15h             EPC        Reserved for future use:                0b                                  unlocked memory

                                          refer to Section 17, Ref. 1,

                                          chapter 6.3.2.1.2

               16h             EPC        Reserved for future use:                0b                                  hardwired to 0

                                          refer to Section 17, Ref. 1,

                                          chapter 6.3.2.1.2

               17h –1Fh        EPC        Numbering system indicator:             00h                                 unlocked memory

                                          refer to Section 17, Ref. 1,

                                          chapter 6.3.2.1.2

               20h - 10Fh      EPC        EPC:                                    [2]                                 unlocked memory

                                          refer to Section 17, Ref. 1,

                                          chapter 6.3.2.1.2

Bank    10     00h – 07h       TID        allocation class identifier:            1110 0010b                          locked memory

                                          refer to Section 17, Ref. 1,

                                          chapter 6.3.2.1.3

               08h – 13h       TID        tag mask designer identifier:           0000 0000 0110b                     locked memory

                                          refer to Section 17, Ref. 1,

                                          chapter 6.3.2.1.3

               14h – 1Fh       TID        tag model number:                       TMNR                                locked memory

                                          refer to Section 17, Ref. 1,

                                          chapter 6.3.2.1.3

               20h – 3Fh       TID        serial number:                          SNR                                 locked memory

                                          refer to [Section 17, Ref. 1,

                                          chapter 6.3.2.1.3

Bank    11[3]  00h – 1FFh      User       user memory:                            undefined                           unlocked memory

                                          refer to [Section 17, Ref. 1,

                                          chapter 6.3.2.1.4

                          [1]  This is the initial memory content when delivered  by NXP Semiconductors

                          [2]  G2XL: HEX 3005 FB63 AC1F 3841 EC88 0467

                               G2XM: HEX 3005 FB63 AC1F 3681 EC88 0468

                          [3]  only G2XM

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                                                                                                    UCODE G2XM and G2XL

        14.1.1.1    User memory (only G2XM)

                    The User Memory bank contains a sequential block of 512 bits (32 words of 16 bit)

                    ranging from address 00h to 1Fh. The user memory can be accessed via Select, Read or

                    Write command and it may be write locked, permanently write locked, unlocked or

                    permanently unlocked.

                    In addition reading of not only of the User Memory but of the whole memory including EPC

                    and TID can be protected by using the custom ReadProtect command.

        14.1.1.2    Special behavior of user memory address 1Fh

                    WRITE or SELECT of user memory address 1Fh will falsely set an error flag. This will

                    affect the subsequent READ or SELECT.

                    The following commands will falsely set an internal error flag (without actually

                    causing an error):

                    1) WRITE to user memory with WordPtr=1Fh

                    2) SELECT to user memory with compare mask ending at bitaddress 1FFh

                    (e.g. Pointer=1FEh, length=1 or Pointer=1FDh, length=2 …)

                    Note: The error flag is set independent of the chip state (also chips in the e.g. Ready

                    state are affected).

                    The falsely set error flag will affect the following sub sequential commands:

                    A) READ command with WordCount=0 falsely responds with "memory overrun" error

                    B) SELECT command with Length<>0  falsely assumes non existing memory location

                    The behavior can be avoided with:

                    •   Turning off the RF carrier to reset the chip (This is what readers typically do!).

                    •   Using the READ command with WordCount<>0.

                    •   Sending other command prior to READ or SELECT (e.g. WRITE to address<>1Fh,

                        ReqRN) or executing READ or SELECT two times.

                    Remark: The WRITE operation itself is not affected by this problem i.e. data is written

                    properly! With commercially available readers this behavior is typically not observed.

        14.1.1.3    Supported EPC types

                    The EPC types are defined in the EPC Tag Standards document from EPCglobal.

                    These standards define completely that portion of EPC tag data that is standardized,

                    including how that data is encoded on the EPC tag itself (i.e. the EPC Tag Encodings), as

                    well as how it is encoded for use in the information systems layers of the EPC Systems

                    Network (i.e. the EPC URI or Uniform Resource Identifier Encodings).

                    The EPC Tag Encodings include a Header field followed by one or more Value Fields. The

                    Header field indicates the length of the Values Fields and contains a numbering system

                    identifier (NSI). The Value Fields contain a unique EPC Identifier and optional Filter Value

                    when the latter is judged to be important to encode on the tag itself.

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NXP     Semiconductors                                                                                    SL3ICS1002/1202

                                                                                                          UCODE G2XM and G2XL

        14.2        Sessions, selected and inventoried flags

                    Session, Selected and Inventory Flags are according the EPCglobal standard. For a

                    description refer to Section 17, Ref. 1, section 6.3.2.3.

        14.2.1      G2X States and slot counter

                    For a description refer to Section 17, Ref. 1, section 6.3.2.4.

        14.2.2      G2X State Diagram

                    The tag state are according the EPCglobal standard please refer to: Section 17, Ref. 1,

                    section 6.3.2.4 Tag states and slot counter.

                    A detailed tag state diagram is shown in Section 17, Ref. 1, figure 6.19. Refer also to

                    Section 17, Ref. 1, Annex B for the associated state-transition tables and to Section 17,

                    Ref. 1, Annex C for the associated command-response tables.

        14.3        Managing tag populations

                    For a detailed description on how to manage an UCODE G2X tag populations refer to

                    Section 17, Ref. 1, chapter 6.3.2.6.

        14.4        Selecting tag populations

                    For a detailed description of the UCODE G2X tag population selection process refer to

                    Section 17, Ref. 1, section 6.3.2.7.

        14.5        Inventorying tag populations

                    For a detailed description on accessing individual tags based on the UCODE G2X refer to

                    Section 17, Ref. 1, section 6.3.2.8.

        14.6        Accessing individual tags

                    For a detailed description on accessing individual tags based on the UCODE G2X refer to

                    Section 17, Ref. 1, section 6.3.2.9.

                    An example inventory and access of a single UCODE G2X tag is shown in Section 17,

                    Ref. 1, Annex E.1.

        14.7        Interrogator commands and tag replies

                    For a detailed description refer to Section 17, Ref. 1, section 6.3.2.10.

        14.7.1      Commands

                    An overview of interrogator to tag commands is located in Section 17, Ref. 1, Table 6.16.

                    Note that all mandatory commands are implemented on the G2X according to the

                    standard. Additionally the optional command Access is supported by the G2X (for details

                    refer to Section 14.11 “Optional Access Command”). Besides also custom commands are

                    implemented on the G2X (for details refer to Section 14.12 “Custom Commands”.

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                                                                                                           UCODE G2XM and G2XL

        14.7.2      State transition tables

                    The G2X responses to interrogator commands are defined by State Annex B transition

                    tables in Section 17, Ref. 1. Following states are implemented on the G2X:

                    •  Ready, for a description refer to Section 17, Ref. 1, Annex B.1.

                    •  Arbitrate, for a description refer to Section 17, Ref. 1, Annex B.2.

                    •  Reply, for a description refer to Section 17, Ref. 1, Annex B.3.

                    •  Acknowledged, for a description refer to Section 17, Ref. 1, Annex B.4.

                    •  Open, for a description refer to Section 17, Ref. 1, Annex B.5.

                    •  Secured, for a description refer to Section 17, Ref. 1, Annex B.6.

                    •  Killed, for a description refer to Section 17, Ref. 1, Annex B.7.

        14.7.3      Command response tables

                    The G2X responses to interrogator commands are described in following                  Annex  C

                    sections of Section 17, Ref. 1:

                    •  Power-up, for a description refer to Section 17, Ref. 1, Annex C.1.

                    •  Query, for a description refer to Section 17, Ref. 1, Annex C.2.

                    •  QueryRep, for a description refer to Section 17, Ref. 1, Annex C.3.

                    •  QueryAdjust, for a description refer to Section 17, Ref. 1, Annex C.4.

                    •  ACK, for a description refer to Section 17, Ref. 1, Annex C.5.

                    •  NAK, for a description refer to Section 17, Ref. 1, Annex C.6.

                    •  Req_RN, for a description refer to Section 17, Ref. 1, Annex C.7.

                    •  Select, for a description refer to Section 17, Ref. 1, Annex C.8.

                    •  Read, for a description refer to Section 17, Ref. 1, Annex C.9.

                    •  Write, for a description refer to Section 17, Ref. 1, Annex C.10.

                    •  Kill, for a description refer to Section 17, Ref. 1, Annex C.11.

                    •  Lock, for a description refer to Section 17, Ref. 1, Annex C.12.

                    •  Access, for a description refer to Section 17, Ref. 1, Annex C.13.

                    •  T2 time-out, for a description refer to Section 17, Ref. 1, Annex C.17.

                    •  Invalid command, for a description refer to Section 17, Ref. 1, Annex               C.18.

        14.7.4      Example data-flow exchange

                    For data flow-exchange examples refer to Section 17, Ref. 1, Annex K:

                    •  K.1 Overview of the data-flow exchange

                    •  K.2 Tag memory contents and lock-field values

                    •  K.3 Data-flow exchange and command sequence

        14.8        Mandatory Select Commands

                    Select commands select a particular UCODE G2X tag population based on user-defined

                    criteria.

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                                                                                                             UCODE G2XM and G2XL

        14.8.1      Select

                    For a detailed description of the mandatory Select command refer to Section 17, Ref. 1,

                    section 6.3.2.10.

        14.9        Mandatory Inventory Commands

                    Inventory commands are used to run the collision arbitration protocol.

        14.9.1      Query

                    For a detailed description of the mandatory Query command refer to Section 17, Ref. 1,

                    section 6.3.2.10.

        14.9.2      QueryAdjust

                    For a detailed description of the mandatory QueryAdjust command refer to Section 17,

                    Ref. 1, section 6.3.2.10.

        14.9.3      QueryRep

                    For a detailed description of the mandatory QueryRep command refer to Section 17,

                    Ref. 1, section 6.3.2.10.

        14.9.4      ACK

                    For a detailed description of the mandatory ACK command refer to Section 17, Ref. 1,

                    section 6.3.2.10.

        14.9.5      NAK

                    For a detailed description of the mandatory NAK command refer to Section 17, Ref. 1,

                    section 6.3.2.10.

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NXP     Semiconductors                                                                                  SL3ICS1002/1202

                                                                                                        UCODE G2XM and G2XL

        14.10       Mandatory Access Commands

                    Access commands are used to read or write data from or to the G2X memory. For a

                    detailed description of the mandatory Access command refer to Section 17, Ref. 1,

                    section 6.3.2.10.

        14.10.1     REQ_RN

                    Access commands are used to read or write data from or to the G2X memory. For a

                    detailed description of the mandatory Access command refer to Section 17, Ref. 1,

                    section 6.3.2.10.

        14.10.2     READ

                    For a detailed description of the mandatory Req_RN command refer to Section 17, Ref. 1,

                    section 6.3.2.10.

        14.10.3     WRITE

                    For a detailed description of the mandatory Write command refer to Section 17, Ref. 1,

                    section 6.3.2.10.

        14.10.4     KILL

                    For a detailed description of the mandatory Kill command refer to Section 17, Ref. 1,

                    section 6.3.2.10.

        14.10.5     LOCK

                    For a detailed description of the mandatory Lock command refer to Section 17, Ref. 1,

                    section 6.3.2.10.

        14.11       Optional Access Command

        14.11.1     Access

                    For a detailed description of the optional Access command refer to Section 17, Ref. 1,

                    section 6.3.2.10.

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                                                                                                             UCODE G2XM and G2XL

        14.12       Custom Commands

        14.12.1     ReadProtect

                    The G2X ReadProtect custom command enables reliable read protection of the entire

                    G2X memory. Executing ReadProtect from the Secured state will set the ReadProtect-bit

                    to '1'. With the ReadProtect-Bit set the G2X will continue to work unaffected but fail its

                    content.

                    Following commands will be disabled: Read, Write, Kill, Lock, Access, ReadProtect,

                    ChangeEAS, EAS Alarm and Calibrate. The G2X will only react upon an anticollision with

                    Select, Query, QueryRep, QueryAdjust, ACK (no truncated reply), NAK, ReqRN but reply

                    with zeros as EPC and CRC-16 content (except PC/password). ACK will return zeros

                    except for the PC.

                    The read protection can be removed by executing Reset ReadProtect. The

                    ReadProtect-Bit will than be cleared.

                    Devices whose access password is zero will ignore the command. A frame-sync must be

                    prepended the command.

                    After sending the ReadProtect command an interrogator shall transmit CW for the lesser

                    of TReply or 20 ms, where TReply is the time between the interrogator's ReadProtect

                    command and the backscattered reply. An interrogator may observe three possible

                    responses after sending a ReadProtect, depending on the success or failure of the

                    operation:

                    •   ReadProtect succeeds: After completing the ReadProtect the G2X shall backscatter

                        the reply shown in Table 14 comprising a header (a 0-bit), the tag's handle, and a

                        CRC-16 calculated over the 0-bit and handle. Immediately after this reply the G2X will

                        render itself to this ReadProtect mode. If the interrogator observes this reply within 20

                        ms then the ReadProtect completed successfully.

                    •   The G2X encounters an error: The G2X will backscatter an error code during the CW

                        period rather than the reply shown in the EPCglobal Spec (see Annex I for error-code

                        definitions and for the reply format).

                    •   ReadProtect does not succeed: If the interrogator does not observe a reply within

                        20 ms then the ReadProtect did not complete successfully. The interrogator may

                        issue a Req_RN command (containing the handle) to verify that the G2X is still in the

                        interrogation zone, and may re-initiate the ReadProtect command.

                    The G2X reply to the ReadProtect command will use the extended preamble shown in

                    EPCglobal Spec (Figure 6.11 or Figure 6.15), as appropriate (i.e. a Tag shall reply as if

                    TRext=1) regardless of the TRext value in the Query that initiated the round.

                    Table 12.    ReadProtect command

                                        Command                      RN                                      CRC-16

                    # of bits           16                           16                                      16

                    description         11100000 00000001            handle                                  -

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                                                                                                                            UCODE G2XM and G2XL

                    Table 13.    G2X reply to a successful ReadProtect procedure

                                       Header                       RN                                                      CRC-16

                    # of bits          1                            16                                                      16

                    description        0                            handle                                                  -

                    Table 14.    ReadProtect command-response  table

                    Starting State     Condition                    Response                                                Next State

                    ready              all                          –                                                       ready

                    arbitrate, reply,  all                          –                                                       arbitrate

                    acknowledged

                    open               all                          -                                                       open

                    secured            valid handle & invalid       –                                                       arbitrate

                                       access password

                                       valid handle & valid         Backscatter                                    handle,  secured

                                       non zero access              when done

                                       password

                                       invalid handle               –                                                       secured

                    killed             all                          –                                                       killed

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                                                                                                                  UCODE G2XM and G2XL

        14.12.2     Reset ReadProtect

                    Reset ReadProtect allows an interrogator to resets the ReadProtect-bit and re-enables

                    reading of the G2X memory content according the EPCglobal specification.

                    The G2X will execute Reset ReadProtect from the Open or Secured states.

                    If a G2X in the Open or Secured states receives a Reset ReadProtect with a valid CRC-16

                    and a valid handle but an incorrect access password, it will not reply and transit to the

                    Arbitrate state.

                    If a G2X in the Open or Secured states receives a Reset ReadProtect with a valid CRC-16

                    and a valid handle but the ReadProtect-Bit is not set ('0'), it will not change the

                    ReadProtect-Bit but backscatter the reply shown in Table 17.

                    If a G2X in the Open or Secured receives a Reset ReadProtect with a valid CRC-16 but

                    an invalid handle, or it receives a Reset ReadProtect before which the immediately

                    preceding command was not a Req_RN, it will ignore the Reset ReadProtect and remain

                    in its current state.

                    A frame-sync must be prepended the Reset ReadProtect command.

                    After sending a Reset ReadProtect an interrogator shall transmit CW for the lesser of

                    TReply or 20 ms, where TReply is the time between the interrogator's Reset ReadProtect

                    command and the G2X backscattered reply. An interrogator may observe three possible

                    responses after sending a Reset ReadProtect, depending on the success or failure of the

                    operation:

                    •   Write succeeds: After completing the Reset ReadProtect a G2X will backscatter the

                        reply shown in Table 17 comprising a header (a 0-bit), the handle, and a CRC-16

                        calculated over the 0-bit and handle. If the interrogator observes this reply within

                        20 ms then the Reset ReadProtect completed successfully.

                    •   The G2X encounters an error: The G2X will backscatter an error code during the CW

                        period rather than the reply shown in Table 17 (see EPCglobal Spec for error-code

                        definitions and for the reply format).

                    •   Write does not succeed: If the interrogator does not observe a reply within 20 ms then

                        the Reset ReadProtect did not complete successfully. The interrogator may issue a

                        Req_RN command (containing the handle) to verify that the G2X is still in the

                        interrogation zone, and may reissue the Reset ReadProtect command.

                    The G2X reply to the Reset ReadProtect command will use the extended preamble shown

                    in EPCglobal Spec (Figure 6.11 or Figure 6.15), as appropriate (i.e. a G2X will reply as if

                    TRext=1 regardless of the TRext value in the Query that initiated the round.

                    The Reset ReadProtect command is structured as following:

                    •   16 bit command

                    •   Password: 32 bit Access-Password XOR with 2 times current RN16

                    •   16 bit handle

                    •   CRC-16 calculate over the first command-code bit to the last handle bit

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                                                                                                                           UCODE G2XM and G2XL

                    Table 15.    Reset ReadProtect command

                                       Command                 Password                                            RN               CRC-16

                    # of bits          16                      32                                                  16               16

                    description        11100000                (access                                             handle           -

                                       00000010                password) 

                                                               2*RN16

                    Table 16.    G2X reply to a successful Reset ReadProtect command

                                            Header                       RN                                                     CRC-16

                    # of bits               1                            16                                                     16

                    description             0                            handle                                                 -

                    Table 17.    Reset ReadProtect command-response table

                    Starting State     Condition                                                                   Response              Next State

                    ready              all                                                                         –                     ready

                    arbitrate, reply,  all                                                                         –                     arbitrate

                    acknowledged

                    open               ReadProtect bit is set,                                                     Backscatter  handle,  open

                                       valid handle & valid access password                                        when done

                                       ReadProtect bit is set,                                                     –                     arbitrate

                                       valid handle & invalid access password

                                       ReadProtect bit is set,                                                     –                     open

                                       invalid handle

                                       ReadProtect bit is reset                                                    –                     open

                    secured            ReadProtect bit is set,                                                     Backscatter  handle,  secured

                                       valid handle & valid access password                                        when done

                                       ReadProtect bit is set,                                                     –                     arbitrate

                                       valid handle & invalid access password

                                       ReadProtect bit is set,                                                     –                     secured

                                       invalid handle

                                       ReadProtect bit is reset                                                    –                     secured

                    killed             all                                                                         –                     killed

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                                                                                                                 UCODE G2XM and G2XL

        14.12.3     ChangeEAS

                    A G2X equipped RFID tag can be enhanced by a stand-alone operating EAS alarm

                    feature. With an EAS-Alarm bit set to '1' the tag will reply to an EAS_Alarm command by

                    backscattering a 64 bit alarm code without the need of a Select or Query. The EAS is a

                    built-in solution so no connection to a backend database is required. As it is a custom

                    command no Select or Query is required to detect the EAS state enabling fast, reliable

                    and offline article surveillance.

                    ChangeEAS can be executed from the Secured state only. The command will be ignored

                    if the Access Password is zero, the command will also be ignored with an invalid CRC-16

                    or an invalid handle, the G2X will than remain in the current state. The CRC-16 is

                    calculated from the first command-code bit to the last handle bit. A frame-sync must be

                    prepended the command.

                    The G2X reply to a successful ChangeEAS will use the extended preamble, as

                    appropriate (i.e. a Tag shall reply as if TRext=1) regardless of the TRext value in the

                    Query that initiated the round.

                    After sending a ChangeEAS an interrogator shall transmit CW for less than TReply or

                    20 ms, where TReply is the time between the interrogator's ChangeEAS command and

                    the G2X backscattered reply. An interrogator may observe three possible responses after

                    sending a ChangeEAS, depending on the success or failure of the operation

                    •   Write succeeds: After completing the ChangeEAS a G2X will backscatter the reply

                        shown in Table 20 comprising a header (a 0-bit), the handle, and a CRC-16 calculated

                        over the 0-bit and handle. If the interrogator observes this reply within

                        20 ms then the ChangeEAS completed successfully.

                    •   The G2X encounters an error: The G2X will backscatter an error code during the CW

                        period rather than the reply shown in Table 20 (see EPCglobal Spec for error-code

                        definitions and for the reply format).

                    •   Write does not succeed: If the interrogator does not observe a reply within 20 ms then

                        the ChangeEAS did not complete successfully. The interrogator may issue a Req_RN

                        command (containing the handle) to verify that the G2X is still in the interrogator's

                        field, and may reissue the ChangeEAS command.

                    Upon receiving a valid ChangeEAS command a G2X will perform the commanded

                    set/reset operation of the EAS_Alarm-Bit.

                    If EAS-Bit is set, the EAS_Alarm command will be available after the next power up and

                    reply the 64 bit EAS code upon execution. Otherwise the EAS_Alarm command will be

                    ignored.

                    Table 18.    ChangeEAS command

                                 Command               ChangeEas                                             RN      CRC-16

                    # of bits    16                    1                                                     16      16

                    description  11100000              1 ... set EAS system bit                              handle

                                 00000011              0 ... reset EAS system bit

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                                                                                                                            UCODE G2XM and G2XL

                    Table 19.    G2X reply to a successful ChangeEAS command

                                            Header                  RN                                                      CRC-16

                    # of bits               1                       16                                                      16

                    description             0                       handle                                                  -

                    Table 20.    ChangeEAS  command-response  table

                    Starting State          Condition               Response                                                Next State

                    ready                   all                     –                                                       ready

                    arbitrate, reply,       all                     –                                                       arbitrate

                    acknowledged

                    open                    all                     –                                                       open

                    secured                 valid handle            Backscatter                                    handle,  secured

                                                                    when done

                                            invalid handle          –                                                       secured

                    killed                  all                     –                                                       killed

                    Starting State          Condition               Response                                                Next State

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                                                                                                                          UCODE G2XM and G2XL

        14.12.4     EAS_Alarm

                    EAS_Alarm is a custom command causing the G2X to immediately backscatter an

                    EAS-Alarmcode, when EAS ALARM bit is set without any delay caused by Select, Query

                    and without the need for a backend database.

                    The EAS feature of the G2X is available after enabling it by sending a ChangeEAS

                    command described in Section 14.12.3 “ChangeEAS”. With an EAS-Alarm bit set to '1' the

                    G2X will reply to an EAS_Alarm command by backscattering a fixed 64 bit alarm code. A

                    G2X will reply to an EAS_Alarm command from the ready state only.

                    If the EAS-Alarm bit is reset ('0') by sending a ChangeEAS command in the password

                    protected Secure state the G2X will not reply to an EAS_Alarm command.

                    The EAS_Alarm command is structured as following:

                    •   16 bit command

                    •   16 bit inverted command

                    •   DR (TRcal divide ratio) sets the T=>R link frequency as described in EPCglobal Spec.

                        6.3.1.2.8 and Table 6.9.

                    •   M (cycles per symbol) sets the T=>R data rate and modulation format as shown in

                        EPCglobal Spec. Table 6.10.

                    •   TRext chooses whether the T=>R preamble is prepended with a pilot tone as

                        described in EPCglobal Spec. 6.3.1.3.

                    A preamble must be prepended the EAS_Alarm command according EPCglobal Spec,

                    6.3.1.2.8.

                    Upon receiving an EAS_Alarm command the tag loads the CRC5 register with 01001b

                    and backscatters the 64 bit alarm code accordingly. The reader is now able to calculate

                    the CRC5 over the backscattered 64 bits received to verify the received code.

                    Table 21.    EAS_Alarm command

                                 Command   Inv_Command         DR                                                M        TRext         CRC-16

                    # of bits    16        16                  1                                                 2        1             16

                    description  11100000  00011111            0: DR=8                                           00: M=1  0: No pilot   -

                                 00000100  11111011            1: DR=64/3                                        01: M=2  tone

                                                                                                                 10: M=4  1: Use pilot

                                                                                                                 11: M=8  tone

                    Table 22.    G2X reply to a successful EAS_Alarm command

                                                  Header                                                            EAS Code

                    # of bits                     1                                                                 64

                    description                   0                                                                 CRC5 (MSB)

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                                                                                                                          UCODE G2XM and G2XL

                    Table 23.  Eas_Alarm  command-response    table

                    Starting State        Condition                 Response                                              Next State

                    ready                 EAS-bit is set and        Backscatter                                    Alarm  ready

                                          non-zero access           code

                                          password

                    arbitrate, reply,     EAS-bit is set and        –                                                     arbitrate

                    acknowledged          non-zero access

                                          password

                    open                  EAS-bit is set and                                                              open

                                          non-zero access

                                          password

                    secured               EAS-bit is set and                                                              secured

                                          non-zero access

                                          password

                    killed                EAS-bit is set and        –                                                     killed

                                          non-zero access

                                          password

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                                                                                                                             UCODE G2XM and G2XL

        14.12.5     Calibrate

                    After execution of the custom Calibrate command the G2X will continuously backscatter

                    the user memory content in an infinite loop. The G2XL will continuously backscatter zeros.

                    This command can be used for frequency spectrum measurements. Calibrate can only be

                    executed from the Secure state with an non-zero Access Password set otherwise the

                    command will be ignored.

                    The Calibrate command includes a CRC-16 calculated over the whole command, the

                    handle and a prepended frame-sync.

                    Table 24.    Calibrate command

                                            Command                      RN16                                                CRC-16

                    # of bits               16                           16                                                  16

                    description             11100000 00000101            handle                                              -

                    Table 25.    G2X reply to a successful Calibrate command

                                                    Header                                                         Infinite repeat

                    # of bits                       1                                                              512 (looped)

                    description                     0                                                              User memory data[1]

                                                                                                                   zeros[2]

                    [1]  G2XM

                    [2]  G2XL

                    Table 26.    Calibrate  command-response table

                    Starting State          Condition                    Response                                            Next State

                    ready                   all                          –                                                   ready

                    arbitrate, reply,       all                          –                                                   arbitrate

                    acknowledged

                    secured                 nonzero access               Backscatter                               infinite  _

                                            password

                                            access password is           –                                                   secured

                                            zero

                    killed                  all                          –                                                   killed

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                                                                                                                        UCODE G2XM and G2XL

15.     Support information

        15.1        CRC Calculation EXAMPLE

                    Old RN = 3D5Bh

                    Table 27.            Practical example of CRC calculation for a 'Req_RN' command by the reader

                    CRC Calculated @ Reader

                                            F  F  F       F

                    Cmd Code for Req_RN  1  F  F  F       E

                                         1  F  F  F       C

                                         0  E  F  D       9

                                         0  C  F  9       3

                                         0  8  F  0       7

                                         0  0  E  2       F

                                         0  1  C  5       E

                                         1  2  8  9       9

                                         0  5  1  3       A

                                         0  A  2  7       4

                    First Byte of RN     1  4  4  E       8

                                         1  9  9  F       1

                                         1  3  3  E       2

                                         1  7  7  E       5

                                         0  E  F  C       A

                                         1  D  F  9       4

                                         0  A  F  0       9

                    Second Byte of RN    1  5  E  1       2

                                         0  B  C  2       4

                                         1  7  8  4       8

                                         1  E  0  B       1

                                         0  D  1  4       3

                                         1  A  2  8       6

                                         1  4  5  0       C  -> ones complement:                                        B  A  F  3

                    => Command-Sequence: C1 3D 5B BA F3 hex

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NXP Semiconductors                                                                                                           SL3ICS1002/1202

                                                                                                                             UCODE G2XM and G2XL

                    Table                28.  Practical example  of  CRC  calculation for a 'Req_RN'                         command     by   the reader

                    CRC                  Calculated @ Tag

                                                 F         F         F    F

                    Cmd Code for Req_RN       1  F         F         F    E

                                              1  F         F         F    C

                                              0  E         F         D    9

                                              0  C         F         9    3

                                              0  8         F         0    7

                                              0  0         E         2    F

                                              0  1         C         5    E

                                              1  2         8         9    9

                                              0  5         1         3    A

                                              0  A         2         7    4

                    First Byte of RN          1  4         4         E    8

                                              1  9         9         F    1

                                              1  3         3         E    2

                                              1  7         7         E    5

                                              0  E         F         C    A

                                              1  D         F         9    4

                                              0  A         F         0    9

                    Second Byte of RN         1  5         E         1    2

                                              0  B         C         2    4

                                              1  7         8         4    8

                                              1  E         0         B    1

                                              0  D         1         4    3

                                              1  A         2         8    6

                                              1  4         5         0    C

                                              1  9         A         3    9

                    First Byte of CRC         0  2         4         5    3

                                              1  5         8         8    7

                                              1  A         1         2    F

                                              1  4         2         5    E

                                              0  8         4         B    C

                                              1  0         9         7    8

                                              0  1         2         F    0

                                              1  3         5         C    1

                    Second Byte of CRC        1  7         B         A    3

                                              1  E         7         6    7

                                              1  C         E         C    E

                                              0  8         D         B    D

                                              0  0         B         5    B

                                              1  0         6         9    7

                                              1  1         D         0    F  -> Residue OK

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NXP Semiconductors                                                                                         SL3ICS1002/1202

                                                                                                           UCODE G2XM and G2XL

16.     Abbreviations

                    Table 29.  Abbreviations

                    Acronym    Description

                    CRC        Cyclic redundancy check

                    CW         Continuos wave

                    EEPROM     Electrically Erasable Programmable Read Only Memory

                    EPC        Electronic Product Code (containing Header, Domain Manager,                 Object  Class

                               and Serial Number)

                    FM0        Bi phase space modulation

                    G2         Generation 2

                    HBM        Human Body Model

                    IC         Integrated Circuit

                    LSB        Least Significant Byte/Bit

                    MSB        Most Significant Byte/Bit

                    NRZ        Non-Return to Zero coding

                    RF         Radio Frequency

                    RTF        Reader Talks First

                    Tari       Type A Reference Interval (ISO 18000-6)

                    UHF        Ultra High Frequency

                    Xxb        Value in binary notation

                    xxhex      Value in hexadecimal notation

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NXP Semiconductors                                                                                               SL3ICS1002/1202

                                                                                                                 UCODE G2XM and G2XL

17.     References

                    [1]   EPCglobal: EPC Radio-Frequency Identity Protocols Class-1 Generation-2 UHF

                          RFID Protocol for Communications at 860 MHz – 960 MHz, Version 1.1.0

                          (December 17, 2005)

                    [2]   EPCglobal: EPC Tag Data Standards

                    [3]   EPCglobal (2004): FMCG RFID Physical Requirements Document (draft)

                    [4]   EPCglobal (2004): Class-1 Generation-2 UHF RFID Implementation Reference

                          (draft)

                    [5]   European Telecommunications Standards Institute (ETSI), EN 302 208:

                          Electromagnetic compatibility and radio spectrum matters (ERM) – Radio-frequency

                          identification equipment operating in the band 865 MHz to 868 MHz with power

                          levels up to 2 W, Part 1 – Technical characteristics and test methods

                    [6]   European Telecommunications Standards Institute (ETSI), EN 302 208:

                          Electromagnetic compatibility and radio spectrum matters (ERM) – Radio-frequency

                          identification equipment operating in the band 865 MHz to 868 MHz with power

                          levels up to 2 W, Part 2 – Harmonized EN under article 3.2 of the R&TTE directive

                    [7]   [CEPT1]: CEPT REC 70-03 Annex 1

                    [8]   [ETSI1]: ETSI EN 330 220-1, 2

                    [9]   [ETSI3]: ETSI EN 302 208-1, 2 V<1.1.1> (2004-09-Electromagnetic compatibility

                          And Radio spectrum Matters (ERM) Radio Frequency Identification Equipment

                          operating in the band 865 - MHz to 868 MHz with power levels up to 2 W Part 1:

                          Technical characteristics and test methods.

                    [10]  [FCC1]: FCC 47 Part 15 Section 247

                    [11]  ISO/IEC Directives, Part 2: Rules for the structure and drafting of International

                          Standards

                    [12]  ISO/IEC 3309: Information technology – Telecommunications and information

                          exchange between systems – High-level data link control (HDLC) procedures –

                          Frame structure

                    [13]  ISO/IEC 15961: Information technology, Automatic identification and data capture –

                          Radio frequency identification (RFID) for item management – Data protocol:

                          application interface

                    [14]  ISO/IEC 15962: Information technology, Automatic identification and data capture

                          techniques – Radio frequency identification (RFID) for item management – Data

                          protocol: data encoding rules and logical memory functions

                    [15]  ISO/IEC 15963: Information technology — Radio frequency identification for item

                          management — Unique identification for RF tags

                    [16]  ISO/IEC 18000-1: Information technology — Radio frequency identification for item

                          management — Part 1: Reference architecture and definition of parameters to be

                          standardized

                    [17]  ISO/IEC 18000-6: Information technology automatic identification and data capture

                          techniques — Radio frequency identification for item management air interface —

                          Part 6: Parameters for air interface communications at 860–960 MHz

                    [18]  ISO/IEC 19762: Information technology AIDC techniques – Harmonized vocabulary

                          – Part 3: radio-frequency identification (RFID)

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NXP     Semiconductors                                                                                              SL3ICS1002/1202

                                                                                                                    UCODE G2XM and G2XL

                    [19]                U.S. Code of Federal Regulations (CFR), Title 47, Chapter I, Part 15:

                                        Radio-frequency devices, U.S. Federal Communications Commission.

                    [20]                Data sheet - Delivery type description – General specification for 8” wafer on

                                        UV-tape with electronic fail die marking, BL-ID document number: 1093**1

1.      ** ... document version number

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NXP Semiconductors                                                                                               SL3ICS1002/1202

                                                                                                                 UCODE G2XM and G2XL

18. Revision history

Table 30.  Revision history

Document ID            Release date  Data sheet status                          Change notice                    Supersedes

SL3ICS1002_1202 v.3.8  20131111      Product data sheet                         -                                SL3ICS1002_1202 v.3.7

Modifications:               •  Update of the delivery form (TSSOP package due to DOD removed)

SL3ICS1002_1202 v.3.7  20121009      Product data sheet                         -                                139036

Modifications:               •  Update of the delivery form

139036                 20110310      Product data sheet                                                          139035

Modifications:               •  Table 4 “TSSOP8 Marking”: added

                             •  Section 14.1.1.2 “Special behavior of user memory address 1Fh”: added

139035                 20091102      Product data sheet                                                          139034

Modifications:               •  Type SOT1122 added

                             •  Figure 2 “Wafer layout and pinning information”: correction of drawing

139034                 20090721      Product data sheet                                                          139033

Modifications:               •  Table 11 “TSSOP8 characteristics” andTable 7 “Package interface characteristics” :removed

                                “Memory characteristics”

139033                 20090605      Product data sheet                         -                                139032

                                                                                                                 139132

Modifications:               •  This data sheet is a combination of data sheets SL3ICS1002 and SL3ICS1202

                             •  New type FCS2 Aluminum, SOT1040AB2 added

                             •  Section 8.1.6 “Fail die identification”: added

                             •  Section 11 “Packing information”: edited

139032                 20080716      Product data sheet                                                          139031

Modifications:               •  rephrasing of Section 2 “Features and benefits” on page 2

                             •  added “calibrate command” in Section 2 “Features and benefits” on page 2

                             •  redesign of Figure 1 “Block diagram of G2X IC” on page 4

                             •  merging of Fig. 2 Pinning and Fig. 3 Wafer layout - see Figure 2 “Wafer layout and pinning

                                information” on page 5

                             •  added type “FCS2 Polymer Strap - SOT1040AA1” in Section 4 “Ordering information”,

                                Section 6 “Wafer layout and pinning information”, Section 7 “Package outline”, Section 8

                                “Mechanical specification”, Section 9 “Limiting values”, Section 10 “Characteristics”

                             •  added Section 11 “Handling information for Flip Chip Strap (FCS2, SOT1040)” on page 19

                             •  added Section 11 “Packing information” on page 12

                             •  added Table 8 “Symbol description” on page 14

                             •  correction of Table 11 “Memory map” on page 22

                             •  removed “ongoing” in 32 bit ongoing in Section 2.1 and Table 10 “G2X memory sections”

139031                 20080428      Product data sheet                                                          139030

139037                               All information provided in this document is subject to legal disclaimers.  © NXP B.V. 2013. All rights reserved.

Product data sheet                   Rev. 3.8 — 11 November 2013

COMPANY PUBLIC                                               139038                                                          42 of 48
NXP Semiconductors                                                                                                   SL3ICS1002/1202

                                                                                                                     UCODE G2XM and G2XL

Table 30.  Revision  history …continued

Document ID          Release date        Data sheet status            Change notice                                  Supersedes

Modifications:       •  update of Table 1 “Ordering information” on page 3

                     •  added Section 7 “Package outline” on page 6

                     •  added Section 8.1.7 “Map file distribution” on page 9

                     •  added Table 9 “Limiting values TSSOP8 [1][2]” on page 14

                     •  added room temperature in Table 11 “Memory characteristics” on page 15

                     •  added Section 10.2 “TSSOP8 characteristics” on page 17

                     •  update of the “EPCglobal compliance and interoperability certification” in Section

                        12.4 “Air interface standards” on page 15

                     •  correction of “(excluding 16 bit CRC-16 and 16 bit PC) in Table 10 “G2X memory sections”

                        on page 21

                     •  correction of Initials in “tag mask designer” in Table 11 “Memory map” on page 22

                     •  removed the sentence “The ChangeEAS custom command will toggle the state of the

                        EAS-Alarm bit located in the EEprom” in Section 14.12.3 “ChangeEAS” on page 32.

                     •  added description of ChangeEAS in Table 18 “ChangeEAS command” on page 32

139030               20071221            Product data sheet           -                                              139011

Modifications:       •  change of product status

                     •  general update

139011               20070910            Objective data sheet         -                                              139010

Modifications:       •  removed double section Change EAS, EAS Alarm, Chapter 12.11.7

                     •  changed “Reader” to “Tag”

139010               20070612            Objective data sheet         -                                              -

                     •  initial version

139037                                   All information provided in this document is subject to legal disclaimers.     © NXP B.V. 2013. All rights reserved.

Product data sheet                       Rev. 3.8 — 11 November 2013

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NXP Semiconductors                                                                                                                  SL3ICS1002/1202

                                                                                                                                                UCODE G2XM and G2XL

19. Legal information

19.1    Data sheet status

Document status[1][2]                Product status[3]                       Definition

Objective [short] data sheet         Development                             This document contains data from the objective specification for product development.

Preliminary [short] data sheet       Qualification                           This document contains data from the preliminary specification.

Product [short] data sheet           Production                              This document contains the product specification.

[1]     Please consult the most recently issued document before initiating or completing a design.

[2]     The term ‘short data sheet’ is explained in section “Definitions”.

[3]     The product status of device(s) described in this document may have changed since this document was published and may differ in case of multiple devices. The latest product status

        information is available on the Internet at URL http://www.nxp.com.

19.2    Definitions                                                                                 Suitability for use — NXP Semiconductors products are not designed,

                                                                                                    authorized or warranted to be suitable for use in life support, life-critical or

Draft — The document is a draft version only. The content is still under                            safety-critical systems or equipment, nor in applications where failure or

internal review and subject to formal approval, which may result in                                 malfunction of an NXP Semiconductors product can reasonably be expected

modifications or additions. NXP Semiconductors does not give any                                    to result in personal injury, death or severe property or environmental

representations or warranties as to the accuracy or completeness of                                 damage. NXP Semiconductors and its suppliers accept no liability for

information included herein and shall have no liability for the consequences of                     inclusion and/or use of NXP Semiconductors products in such equipment or

use of such information.                                                                            applications and therefore such inclusion and/or use is at the customer’s own

                                                                                                    risk.

Short data sheet — A short data sheet is an extract from a full data sheet                          Applications — Applications that are described herein for any of these

with the same product type number(s) and title. A short data sheet is intended                      products are for illustrative purposes only. NXP Semiconductors makes no

for quick reference only and should not be relied upon to contain detailed and                      representation or warranty that such applications will be suitable for the

full information. For detailed and full information see the relevant full data                      specified use without further testing or modification.

sheet, which is available on request via the local NXP Semiconductors sales

office. In case of any inconsistency or conflict with the short data sheet, the                     Customers are responsible for the design and operation of their applications

full data sheet shall prevail.                                                                      and products using NXP Semiconductors products, and NXP Semiconductors

Product specification — The information and data provided in a Product                              accepts no liability for any assistance with applications or customer product

data sheet shall define the specification of the product as agreed between                          design. It is customer’s sole responsibility to determine whether the NXP

NXP Semiconductors and its customer, unless NXP Semiconductors and                                  Semiconductors product is suitable and fit for the customer’s applications and

customer have explicitly agreed otherwise in writing. In no event however,                          products planned, as well as for the planned application and use of

shall an agreement be valid in which the NXP Semiconductors product is                              customer’s third party customer(s). Customers should provide appropriate

deemed to offer functions and qualities beyond those described in the                               design and operating safeguards to minimize the risks associated with their

Product data sheet.                                                                                 applications and products.

                                                                                                    NXP Semiconductors does not accept any liability related to any default,

                                                                                                    damage, costs or problem which is based on any weakness or default in the

19.3    Disclaimers                                                                                 customer’s applications or products, or the application or use by customer’s

                                                                                                    third party customer(s). Customer is responsible for doing all necessary

Limited warranty and liability — Information in this document is believed to                        testing for the customer’s applications and products using NXP

be accurate and reliable. However, NXP Semiconductors does not give any                             Semiconductors products in order to avoid a default of the applications and

representations or warranties, expressed or implied, as to the accuracy or                          the products or of the application or use by customer’s third party

completeness of such information and shall have no liability for the                                customer(s). NXP does not accept any liability in this respect.

consequences of use of such information. NXP Semiconductors takes no                                Limiting values — Stress above one or more limiting values (as defined in

responsibility for the content in this document if provided by an information                       the Absolute Maximum Ratings System of IEC 60134) will cause permanent

source outside of NXP Semiconductors.                                                               damage to the device. Limiting values are stress ratings only and (proper)

In no event shall NXP Semiconductors be liable for any indirect, incidental,                        operation of the device at these or any other conditions above those given in

punitive, special or consequential damages (including - without limitation - lost                   the Recommended operating conditions section (if present) or the

profits, lost savings, business interruption, costs related to the removal or                       Characteristics sections of this document is not warranted. Constant or

replacement of any products or rework charges) whether or not such                                  repeated exposure to limiting values will permanently and irreversibly affect

damages are based on tort (including negligence), warranty, breach of                               the quality and reliability of the device.

contract or any other legal theory.                                                                 Terms and conditions of commercial sale — NXP Semiconductors

Notwithstanding any damages that customer might incur for any reason                                products are sold subject to the general terms and conditions of commercial

whatsoever, NXP Semiconductors’ aggregate and cumulative liability towards                          sale, as published at http://www.nxp.com/profile/terms, unless otherwise

customer for the products described herein shall be limited in accordance                           agreed in a valid written individual agreement. In case an individual

with the Terms and conditions of commercial sale of NXP Semiconductors.                             agreement is concluded only the terms and conditions of the respective

                                                                                                    agreement shall apply. NXP Semiconductors hereby expressly objects to

Right to make changes — NXP Semiconductors reserves the right to make                               applying the customer’s general terms and conditions with regard to the

changes to information published in this document, including without                                purchase of NXP Semiconductors products by customer.

limitation specifications and product descriptions, at any time and without                         No offer to sell or license — Nothing in this document may be interpreted or

notice. This document supersedes and replaces all information supplied prior                        construed as an offer to sell products that is open for acceptance or the grant,

to the publication hereof.                                                                          conveyance or implication of any license under any copyrights, patents or

                                                                                                    other industrial or intellectual property rights.

139037                                                  All information provided in this document is subject to legal disclaimers.                          © NXP B.V. 2013. All rights reserved.

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                                                                                                                           UCODE G2XM and G2XL

Export control — This document as well as the item(s) described herein              whenever customer uses the product for automotive applications beyond

may be subject to export control regulations. Export might require a prior          NXP Semiconductors’ specifications such use shall be solely at customer’s

authorization from competent authorities.                                           own risk, and (c) customer fully indemnifies NXP Semiconductors for any

Quick reference data — The Quick reference data is an extract of the                liability, damages or failed product claims resulting from customer design and

product data given in the Limiting values and Characteristics sections of this      use of the product for automotive applications beyond NXP Semiconductors’

document, and as such is not complete, exhaustive or legally binding.               standard warranty and NXP Semiconductors’ product specifications.

Non-automotive qualified products — Unless this data sheet expressly                Translations — A non-English (translated) version of a document is for

states that this specific NXP Semiconductors product is automotive qualified,       reference only. The English version shall prevail in case of any discrepancy

the product is not suitable for automotive use. It is neither qualified nor tested  between the translated and English versions.

in accordance with automotive testing or application requirements. NXP

Semiconductors accepts no liability for inclusion and/or use of                     19.4    Trademarks

non-automotive qualified products in automotive equipment or applications.

In the event that customer uses the product for design-in and use in                Notice: All referenced brands, product names, service names and trademarks

automotive applications to automotive specifications and standards, customer        are the property of their respective owners.

(a) shall use the product without NXP Semiconductors’ warranty of the               UCODE   —  is a trademark of NXP B.V.

product for such automotive applications, use and specifications, and (b)

20. Contact information

For more information, please visit: http://www.nxp.com

For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com

139037                                     All information provided in this document is subject to legal disclaimers.             © NXP B.V. 2013. All rights reserved.

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                                                                                                                    UCODE G2XM and G2XL

21. Tables

Table   1.   Ordering information G2XM . . . . . . . . . . . . . .              . .3  Table  17.  Reset ReadProtect command-response table    31

Table   2.   Ordering information G2XL. . . . . . . . . . . . . . .             . .3  Table  18.  ChangeEAS command  . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Table   3.   Pin description of SOT1122 . . . . . . . . . . . . . .             . .7  Table  19.  G2X reply to a successful ChangeEAS

Table   4.   SOT1122 Marking. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .         . .7              command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Table   5.   Limiting values[1][2] . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .    .10   Table  20.  ChangeEAS command-response table . . . . . . 33

Table   6.   Wafer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . .        . 11  Table  21.  EAS_Alarm command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Table   7.   Package interface characteristics . . . . . . . . . .              . 11  Table  22.  G2X reply to a successful EAS_Alarm

Table   8.   Symbol description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .       . 14              command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Table   9.   Operating distances for UCODE G2X based                                  Table  23.  Eas_Alarm command-response table . . . . . . . 35

             tags and labels in released frequency bands .                      .14   Table  24.  Calibrate command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Table   10.  G2X memory sections . . . . . . . . . . . . . . . . . .            . 21  Table  25.  G2X reply to a successful Calibrate command 36

Table   11.  Memory map. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .      .22   Table  26.  Calibrate command-response table . . . . . . . . . 36

Table   12.  ReadProtect command . . . . . . . . . . . . . . . . . .            .28   Table  27.  Practical example of CRC calculation for a

Table   13.  G2X reply to a successful ReadProtect                                                'Req_RN' command by the reader  . . . . . . . . . 37

             procedure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  .29   Table  28.  Practical example of CRC calculation for a

Table   14.  ReadProtect command-response table . . . . .                       .29               'Req_RN' command by the reader . . . . . . . . . . 38

Table   15.  Reset ReadProtect command  ............                            .31   Table  29.  Abbreviations     . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Table   16.  G2X reply to a successful Reset ReadProtect                              Table  30.  Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

             command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .    .31

22. Figures

Fig 1.      Block diagram of G2X IC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4

Fig 2.      Wafer layout and pinning information . . . . . . . . . .5

Fig 3.      Package outline SOT1122 . . . . . . . . . . . . . . . . . . .6

Fig 4.      G2X TID memory structure . . . . . . . . . . . . . . . . .21

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NXP Semiconductors                                                                                               SL3ICS1002/1202

                                                                                                                 UCODE G2XM and G2XL

23. Contents

1       General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .        1   13.2.2    Data encoding . . . . . . . . . . .           .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  ...  17

2       Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .          2   13.2.2.1  FM0 baseband . . . . . . . . . . .            .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  ...  17

2.1     Key features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .     2   13.2.2.2  FM0 Preamble . . . . . . . . . . .            .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  ...  17

2.2     Key benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .     2   13.2.2.3  Miller-modulated sub carrier                  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  ...  17

2.3     Custom commands. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .             2   13.2.2.4  Miller sub carrier preamble                .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  ...  17

3       Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .   3   13.2.3    Data rates          ..............            .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  ...  17

4       Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .         3   13.3      Link timing . . . . . . . . . . . . . .       .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  ...  18

                                                                                   13.3.1    Regeneration time . . . . . . . .             .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  ...  18

5       Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .      4   13.3.2    Start-up time. . . . . . . . . . . . .        .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  ...  18

6       Wafer layout and pinning information . . . . . . .                     5   13.3.3    Persistence time . . . . . . . . .            .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  ...  18

6.1     Wafer layout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .     5   13.4      Bit and byte ordering . . . . . .             .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  ...  18

7       Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .      6   13.5      Data integrity . . . . . . . . . . . .        .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  ...  19

8       Mechanical specification  .................                            8   13.6      CRC . . . . . . . . . . . . . . . . . . .     .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  ...  19

8.1     Wafer specification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .        8   14        TAG selection, inventory and access . . .                                   ...  20

8.1.1   Wafer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  8   14.1      G2X Memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .                      ...  21

8.1.2   Wafer backside . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .       8   14.1.1    Memory map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .                      ...  22

8.1.3   Chip dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .        8   14.1.1.1  User memory (only G2XM) . . . . . . . . . . .                               ...  23

8.1.4   Passivation on front . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .         8   14.1.1.2  Special behavior of user memory address                                     1Fh  23

8.1.5   Au bump . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .    9   14.1.1.3  Supported EPC types  ...............                                        ...  23

8.1.6   Fail die identification  ....................                          9   14.2      Sessions, selected and inventoried flags.                                   ...  24

8.1.7   Map file distribution. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .       9   14.2.1    G2X States and slot counter . . . . . . . . . .                             ...  24

9       Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .       10  14.2.2    G2X State Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . .                         ...  24

10      Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .      11  14.3      Managing tag populations . . . . . . . . . . . .                            ...  24

                                                                                   14.4      Selecting tag populations . . . . . . . . . . . . .                         ...  24

10.1    Wafer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . .            11  14.5      Inventorying tag populations . . . . . . . . . .                            ...  24

10.2    Package characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . .              11  14.6      Accessing individual tags . . . . . . . . . . . . .                         ...  24

11      Packing information      ....................                          12  14.7      Interrogator commands and tag replies . .                                   ...  24

11.1    Wafer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .    12  14.7.1    Commands. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .                     ...  24

11.2    SOT1122     ............................                               12  14.7.2    State transition tables. . . . . . . . . . . . . . . .                      ...  25

12      Functional description    ..................                           13  14.7.3    Command response tables . . . . . . . . . . .                               ...  25

12.1    Power transfer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .         13  14.7.4    Example data-flow exchange . . . . . . . . . .                              ...  25

12.2    Data transfer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .      13  14.8      Mandatory Select Commands . . . . . . . . .                                 ...  25

12.2.1  Reader to G2X Link . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .             13  14.8.1    Select . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .              ...  26

12.2.2  G2X to reader Link . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .           13  14.9      Mandatory Inventory Commands. . . . . . .                                   ...  26

12.3    Operating distances . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .            14  14.9.1    Query . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .               ...  26

12.4    Air interface standards . . . . . . . . . . . . . . . . . .            15  14.9.2    QueryAdjust . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .                   ...  26

13      Physical layer and signaling. . . . . . . . . . . . . .                16  14.9.3    QueryRep. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .                   ...  26

13.1    Reader to G2X communication  ...........                               16  14.9.4    ACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .               ...  26

13.1.1  Physical layer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .       16  14.9.5    NAK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .               ...  26

13.1.2  Modulation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .       16  14.10     Mandatory Access Commands . . . . . . . .                                   ...  27

13.1.3  Data encoding. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .         16  14.10.1   REQ_RN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .                    ...  27

13.1.4  Data rates . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .     16  14.10.2   READ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .                ...  27

13.1.5  RF envelope for R=>T . . . . . . . . . . . . . . . . . .               16  14.10.3   WRITE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .                 ...  27

13.1.6  Interrogator power-up/down waveform . . . . . .                        16  14.10.4   KILL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .              ...  27

13.1.7  Preamble and frame-sync   ...............                              16  14.10.5   LOCK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .                ...  27

13.2    G2X to reader communication . . . . . . . . . . . .                    17  14.11     Optional Access Command . . . . . . . . . . .                               ...  27

13.2.1  Modulation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .       17  14.11.1   Access . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .                ...  27

                                                                                   14.12     Custom Commands . . . . . . . . . . . . . . . . .                           ...  28

                                                                                                                                                       continued >>

139037                               All information provided in this document is subject to legal disclaimers.                            © NXP B.V. 2013. All rights reserved.

Product data sheet                   Rev. 3.8 — 11 November 2013

COMPANY PUBLIC                                                                 139038                                                                                    47 of 48
NXP Semiconductors                                                                                                    SL3ICS1002/1202

                                                                                                                      UCODE G2XM and G2XL

14.12.1  ReadProtect . . . . . . . . . . . .         .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  28

14.12.2  Reset ReadProtect . . . . . . .             .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  30

14.12.3  ChangeEAS . . . . . . . . . . . .           .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  32

14.12.4  EAS_Alarm  ............                     .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  34

14.12.5  Calibrate  ..............                   .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  36

15       Support information . . . . . .             .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  37

15.1     CRC Calculation EXAMPLE                     .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  37

16       Abbreviations . . . . . . . . . . . .       .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  39

17       References . . . . . . . . . . . . . .      .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  40

18       Revision history . . . . . . . . . .        .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  42

19       Legal information. . . . . . . . .          .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  44

19.1     Data sheet status . . . . . . . .           .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  44

19.2     Definitions . . . . . . . . . . . . . .     .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  44

19.3     Disclaimers . . . . . . . . . . . . .       .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  44

19.4     Trademarks. . . . . . . . . . . . .         .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  45

20       Contact information. . . . . . .            .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  45

21       Tables . . . . . . . . . . . . . . . . . .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  46

22       Figures . . . . . . . . . . . . . . . . .   .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  46

23       Contents . . . . . . . . . . . . . . . .    .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  .  47

                                                                                                   Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)

                                                                                                   described herein, have been included in section ‘Legal information’.

                                                                                                   © NXP B.V.  2013.                                                     All rights reserved.

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                                                                                                   For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com

                                                                                                                                                           Date of release: 11 November 2013

                                                                                                                                                                                139038
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