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NYC008-6JG-D

器件型号:NYC008-6JG-D
厂商名称:ON Semiconductor(安森美)
厂商官网:http://www.onsemi.cn
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器件描述

Sensitive Gate Silicon Controlled Rectifiers

NYC008-6JG-D器件文档内容

NYC008-6JG                                                                               http://onsemi.com

Sensitive Gate                                                                              SCRs
Silicon Controlled Rectifiers                                                            0.8 A RMS

Reverse Blocking Thyristors                                                                 600 V

     PNPN devices designed for high volume, line-powered consumer                                                 G
applications such as relay and lamp drivers, small motor controls, gate
drivers for larger thyristors, and sensing and detection circuits.                    A                              K
Supplied in an inexpensive plastic TO-226AA package which is
readily adaptable for use in automatic insertion equipment.                          TO-92                              1
                                                                                   CASE 29                                 2
Features                                                                           STYLE 10                                   3

Sensitive Gate Allows Triggering by Microcontrollers and Other                                      123             BENT LEAD
                                                                                                   STRAIGHT LEAD     TAPE & REEL
   Logic Circuits                                                                                                    AMMO PACK
                                                                                                      BULK PACK
Blocking Voltage to 600 V
On-State Current Rating of 0.8 A RMS at 80C
High Surge Current Capability - 10 A
Minimum and Maximum Values of IGT, VGT and IH Specified

   for Ease of Design

Immunity to dV/dt - 50 V/msec Minimum at 110C
Glass-Passivated Surface for Reliability and Uniformity
These are Pb-Free Devices

                                                                                      MARKING DIAGRAM

                                                                                           NYC
                                                                                          008-6
                                                                                         AYWWG

                                                                                             G

                                                                                           A = Assembly Location
                                                                                           Y = Year
                                                                                           WW = Work Week
                                                                                           G = Pb-Free Package
                                                                                   (Note: Microdot may be in either location)

                                                                                         PIN ASSIGNMENT

                                                                                   1     Cathode

                                                                                   2     Gate

                                                                                   3     Anode

*For additional information on our Pb-Free strategy and soldering details, please             ORDERING INFORMATION
download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques
Reference Manual, SOLDERRM/D.                                                     See detailed ordering and shipping information on page 5 of
                                                                                   this data sheet.

Semiconductor Components Industries, LLC, 2010  1                                      Publication Order Number:
                                                                                                       NYC008-6JG/D
January, 2010 - Rev. 0
                                                     NYC008-6JG

MAXIMUM RATINGS (TJ = 25C unless otherwise noted)                                        Symbol        Value           Unit
                                                    Rating

Peak Repetitive Off-State Voltage (Notes 1 and 2)                                         VDRM,         600             V
   (TJ = *40 to 110C, Sine Wave, 50 to 60 Hz; RGK = 1 kW)
                                                                                          VRRM

On-State RMS Current, (TC = 80C) 180 Conduction Angles                                  IT(RMS)       0.8             A

Peak Non-Repetitive Surge Current, (1/2 Cycle, Sine Wave, 60 Hz, TJ = 25C)               ITSM          10              A

Circuit Fusing Consideration, (t = 8.3 ms)                                                I2t           0.415           A2s

Forward Peak Gate Power, (TA = 25C, Pulse Width v 1.0 ms)                                PGM           0.1             W

Forward Average Gate Power, (TA = 25C, t = 8.3 ms)                                       PG(AV)        0.10            W

Forward Peak Gate Current, (TA = 25C, Pulse Width v 1.0 ms)                              IGM           1.0             A

Reverse Peak Gate Voltage, (TA = 25C, Pulse Width v 1.0 ms)                              VGRM          5.0             V

Operating Junction Temperature Range @ Rate VRRM and VDRM                                 TJ            -40 to 110      C

Storage Temperature Range                                                                 Tstg          -40 to 150      C

Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress ratings only. Functional operation above the
Recommended Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect
device reliability.
1. VDRM and VRRM for all types can be applied on a continuous basis. Ratings apply for zero or negative gate voltage; however, positive gate

    voltage shall not be applied concurrent with negative potential on the anode. Blocking voltages shall not be tested with a constant current
    source such that the voltage ratings of the devices are exceeded.
2. See ordering information for exact device number options.

THERMAL CHARACTERISTICS

                                Characteristic                                            Symbol        Max             Unit

Thermal Resistance,Junction-to-Case                                                       RqJC          75              C/W
                            Junction-to-Ambient                                           RqJA
                                                                                                        200

Lead Solder Temperature                                                                   TL            260             C

(t1/16 from case, 10 secs max)

ELECTRICAL CHARACTERISTICS (TC = 25C unless otherwise noted)

                               Characteristic                                 Symbol               Min         Max          Unit

OFF CHARACTERISTICS

Peak Repetitive Forward or Reverse Blocking Current (Note 3)                  IDRM, IRRM                                          mA
                                                                                                               10
                                                                  TC = 25C                        -           100

(VD = Rated VDRM and VRRM; RGK = 1 kW)                            TC = 110C                       -

ON CHARACTERISTICS

Peak Forward On-State Voltage*                                                VTM                  -           1.7            V
   (ITM = 1.0 A Peak @ TA = 25C)

Gate Trigger Current (Note 4)      TC = 25C                                  IGT                  -           200            mA
   (VAK = 7.0 Vdc, RL = 100 W)

Holding Current (Note 3)                                    TC = 25C         IH                   -           5.0           mA

(VAK = 7.0 Vdc, Initiating Current = 20 mA, RGK = 1 kW) TC = -40C                                 -                10

Latch Current (Note 4)                                      TC = 25C         IL                   -                10       mA
   (VAK = 7.0 V, Ig = 200 mA)
                                                            TC = -40C                             -                15

Gate Trigger Voltage (Note 4)      TC = 25C                                  VGT                  -           0.8            V
   (VAK = 7.0 Vdc, RL = 100 W)     TC = -40C
                                                                                                   -           1.2

DYNAMIC CHARACTERISTICS

Critical Rate of Rise of Off-State Voltage                                    dV/dt                50               -       V/ms

(VD = Rated VDRM, Exponential Waveform, RGK = 1 kW,TJ = 110C)

  Critical Rate of Rise of On-State Current                                   di/dt                -                50      A/ms
      (IPK = 20 A; Pw = 10 msec; diG/dt = 1 A/msec, Igt = 20 mA)

*Indicates Pulse Test: Pulse Width  1.0 ms, Duty Cycle  1%.
3. RGK = 1000 W included in measurement.
4. Does not include RGK in measurement.

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                                                                  2
        NYC008-6JG

        Voltage Current Characteristic of SCR                                                                                             Anode +

                                                                         + Current

Symbol  Parameter                                                                                                               on state         VTM
        Peak Repetitive Off State Forward Voltage
VDRM    Peak Forward Blocking Current              IRRM at VRRM                                                                            IH
IDRM    Peak Repetitive Off State Reverse Voltage
VRRM    Peak Reverse Blocking Current                 Reverse Blocking Region                                                                                              + Voltage
IRRM    Peak on State Voltage                                   (off state)                                                                                IDRM at VDRM
VTM     Holding Current                                                                                                                   Forward Blocking Region
IH                                                 Reverse Avalanche Region                                                                         (off state)
                                                   Anode -

100                                                                                                                       0.85
90                                                                                                                        0.8
80

70
60
50
40
30
20-40 -25 -10 5 20 35 50 65 80 95 110

                   TJ, JUNCTION TEMPERATURE (C)
         Figure 1. Typical Gate Trigger Current versus

                         Junction Temperature
GATE TRIGGER CURRENT (mA)                                                                                                 0.75
                                                                                            GATE TRIGGER VOLTAGE (VOLTS)
                                                                                                                           0.7
                                                                                                                          0.65

                                                                                                                          0.6

                                                                                                                          0.55

                                                                                                                           0.5
                                                                                                                          0.45

                                                                                                                           0.4                                                95 110
                                                                                                                          0.35

                                                                                                                               -40 -25 -10 5 20 35 50 65 80
                                                                                                                                               TJ, JUNCTION TEMPERATURE (C)

                                                                                                                                Figure 2. Typical Gate Trigger Voltage versus
                                                                                                                                                Junction Temperature

        http://onsemi.com
                     3
                                                                                                NYC008-6JG

                                              3.0                                                                                                  3.0
                                              2.8                                                                                                  2.8

HOLDING CURRENT (mA)                          2.6                                                       LATCHING CURRENT (mA)                      2.6

                                              2.4                                                                                                  2.4

                                              2.2                                                                                                  2.2

                                              2.0                                                                                                  2.0

                                              1.8                                                                                                  1.8

                                              1.6                                                                                                  1.6

                                              1.4                                                                                                  1.4

                                              1.2                                               95 110                                             1.2                                               95 110

                                              1.0                                                                                                  1.0
                                                -40 -25 -10 5 20 35 50 65 80                                                                          -40 -25 -10 5 20 35 50 65 80
                                                                 TJ, JUNCTION TEMPERATURE (C)                                                                        TJ, JUNCTION TEMPERATURE (C)

                                                      Figure 3. Typical Holding Current versus                                                          Figure 4. Typical Latching Current versus
                                                                   Junction Temperature                                                                               Junction Temperature

TC, MAXIMUM ALLOWABLE CASE TEMPERATURE ( C)  120                                                DC     IT, INSTANTANEOUS ON-STATE CURRENT (AMPS)  10
                                              110                                               180                                                         MAXIMUM @ TJ = 25C
                                              100                                                                                                                                                MAXIMUM @ TJ = 110C
                                               90          30 60 90                          120
                                               80                                                                                                    1
                                               70     0.1  0.2  0.3     0.4                     0.5
                                               60                                                                                                  0.1
                                               50                                                                                                     0.5 0.8 1.1 1.4 1.7 2.0 2.3 2.6 2.9 3.2 3.5
                                               40                                                                                                         VT, INSTANTANEOUS ON-STATE VOLTAGE (VOLTS)
                                                                                                                                                            Figure 6. Typical On-State Characteristics
                                                   0

                                                      IT(RMS), RMS ON-STATE CURRENT (AMPS)

                                                      Figure 5. Typical RMS Current Derating

                                                                                                http://onsemi.com
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                                  NYC008-6JG

ORDERING INFORMATION              Package Code       Shipping
                          Device

NYC008-6JG                        TO-92 (TO-226)      5000 Units / Box
NYC008-6JRLRAG                        (Pb-Free)      2000 / Tape & Reel
NYC008-6JRLREG

For information on tape and reel specifications, including part orientation and tape sizes, please refer to our Tape and Reel Packaging
Specifications Brochure, BRD8011/D.

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                                               5
                                                     NYC008-6JG

                        TO-92 EIA RADIAL TAPE IN BOX OR ON REEL

                                   H2A          H2A                                   H2B   H2B

                H                                       W2
        H4 H5
                                                                                  T1

                                                            L1 H1

                                                                        W1 W

                                                     L                                T

                                        F1                                                        T2

                                            F2

                                   P2           P2      D

                                      P1
                                            P

                                        Figure 7. Device Positioning on Tape

                                                                                            Specification

                                                                                    Inches               Millimeter

Symbol                                      Item                              Min           Max       Min   Max

D       Tape Feedhole Diameter                                                0.1496       0.1653     3.8   4.2

D2      Component Lead Thickness Dimension                                    0.015        0.020      0.38  0.51

F1, F2 Component Lead Pitch                                                   0.0945       0.110      2.4   2.8

H       Bottom of Component to Seating Plane                                  .059          .156      1.5   4.0

H1      Feedhole Location                                                     0.3346       0.3741     8.5   9.5

H2A     Deflection Left or Right                                              0            0.039      0     1.0

H2B     Deflection Front or Rear                                              0            0.051      0     1.0

H4      Feedhole to Bottom of Component                                       0.7086       0.768      18    19.5

H5      Feedhole to Seating Plane                                             0.610        0.649      15.5  16.5

L       Defective Unit Clipped Dimension                                      0.3346       0.433      8.5   11

L1      Lead Wire Enclosure                                                   0.09842       --        2.5   --

P       Feedhole Pitch                                                        0.4921       0.5079     12.5  12.9

P1      Feedhole Center to Center Lead                                        0.2342       0.2658     5.95  6.75

P2      First Lead Spacing Dimension                                          0.1397       0.1556     3.55  3.95

T       Adhesive Tape Thickness                                               0.06          0.08      0.15  0.20

T1      Overall Taped Package Thickness                                       --           0.0567     --    1.44

T2      Carrier Strip Thickness                                               0.014        0.027      0.35  0.65

W       Carrier Strip Width                                                   0.6889       0.7481     17.5  19

W1      Adhesive Tape Width                                                   0.2165       0.2841     5.5   6.3

W2      Adhesive Tape Position                                                .0059        0.01968    .15   0.5

NOTES:
   1. Maximum alignment deviation between leads not to be greater than 0.2 mm.
   2. Defective components shall be clipped from the carrier tape such that the remaining protrusion (L) does not exceed a maximum of 11 mm.
   3. Component lead to tape adhesion must meet the pull test requirements.
   4. Maximum non-cumulative variation between tape feed holes shall not exceed 1 mm in 20 pitches.
   5. Hold down tape not to extend beyond the edge(s) of carrier tape and there shall be no exposure of adhesive.
   6. No more than 1 consecutive missing component is permitted.
   7. A tape trailer and leader, having at least three feed holes is required before the first and after the last component.
   8. Splices will not interfere with the sprocket feed holes.

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                                                            PACKAGE DIMENSIONS

                   A                              B            TO-92 (TO-226)   NOTES:
                                                                 CASE 29-11      1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
        R                               P                          ISSUE AM          Y14.5M, 1982.
                                             L                                   2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
SEATING                                         K           STRAIGHT LEAD        3. CONTOUR OF PACKAGE BEYOND DIMENSION R
PLANE                                                          BULK PACK             IS UNCONTROLLED.
                                                                                 4. LEAD DIMENSION IS UNCONTROLLED IN P AND
                                                                    D                BEYOND DIMENSION K MINIMUM.
                                                                             J
                         XX                                                                 INCHES                                         MILLIMETERS
                                     G                      SECTION X-X
                                                                                DIM MIN MAX                                                 MIN MAX
                             H                                                   A 0.175 0.205                                              4.45 5.20
                                                                                 B 0.170 0.210                                              4.32 5.33
                            V                 C                                  C 0.125 0.165                                              3.18 4.19
                                                                                 D 0.016 0.021                                             0.407 0.533
                         1              N                                        G 0.045 0.055                                              1.15 1.39
                                                                                 H 0.095 0.105                                              2.42 2.66
                                                                                 J 0.015 0.020                                              0.39 0.50
                                                                                 K 0.500 ---                                               12.70 ---
                                                                                 L 0.250 ---                                                6.35 ---
                                                                                 N 0.080 0.105                                              2.04 2.66
                                                                                 P --- 0.100                                                 --- 2.54
                                                                                 R 0.115 ---                                                2.93 ---
                                                                                 V 0.135 ---                                                3.43 ---

                               N

   R                        A              B                 BENT LEAD          NOTES:
                                                            TAPE & REEL          1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
                      P                                      AMMO PACK               ASME Y14.5M, 1994.
                                                                                 2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
T                                                                  D             3. CONTOUR OF PACKAGE BEYOND
                                                                            J        DIMENSION R IS UNCONTROLLED.
SEATING                                 K                                        4. LEAD DIMENSION IS UNCONTROLLED IN P
PLANE                                                       SECTION X-X              AND BEYOND DIMENSION K MINIMUM.

           XX                                  C                                              MILLIMETERS
      G                                 N                                             DIM MIN MAX
                                                                                       A 4.45 5.20
                  V                                                                    B 4.32 5.33
                                                                                       C 3.18 4.19
                     1                                                                 D 0.40 0.54
                                                                                       G 2.40 2.80
                                                                                       J 0.39 0.50
                                                                                       K 12.70 ---
                                                                                       N 2.04 2.66
                                                                                       P 1.50 4.00
                                                                                       R 2.93 ---
                                                                                       V 3.43 ---

                                                                                                                      STYLE 10:
                                                                                                                          PIN 1. CATHODE
                                                                                                                              2. GATE
                                                                                                                              3. ANODE

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