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NYC008-6JG

器件型号:NYC008-6JG
器件类别:模拟混合信号IC    触发装置   
文件大小:1446.65KB,共8页
厂商名称:ON Semiconductor(安森美)
厂商官网:http://www.onsemi.cn
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NYC008-6JG器件文档内容

NYC008-6JG

Sensitive Gate

Silicon Controlled Rectifiers

Reverse Blocking Thyristors

   PNPN devices designed for high volume, line-powered consumer                                             http://onsemi.com

applications such as relay and lamp drivers, small motor controls, gate

drivers  for  larger  thyristors,  and             sensing  and  detection  circuits.                       SCRs

Supplied in an inexpensive plastic TO-226AA package which is                                                0.8 A RMS

readily adaptable for use in automatic insertion equipment.

Features                                                                                                    600 V

• Sensitive Gate Allows Triggering by Microcontrollers and Other                                                           G

   Logic Circuits                                                                                        A                        K

• Blocking Voltage to 600 V

• On−State Current Rating of 0.8 A RMS at 80°C

• High Surge Current Capability − 10 A

• Minimum and Maximum Values of IGT, VGT and IH Specified                              TO−92

   for Ease of Design                                                                  CASE 29

• Immunity to dV/dt − 50 V/msec Minimum at 110°C                                       STYLE 10

• Glass-Passivated Surface for Reliability and Uniformity                                                   123                   1  2

• These are Pb−Free Devices                                                                                                             3

                                                                                                            STRAIGHT LEAD       BENT LEAD

                                                                                                            BULK PACK          TAPE & REEL

                                                                                                                               AMMO PACK

                                                                                                         MARKING DIAGRAM

                                                                                                                    NYC

                                                                                                                 008−6

                                                                                                            AYWWG

                                                                                                                    G

                                                                                          A                 = Assembly Location

                                                                                          Y                 = Year

                                                                                          WW                = Work Week

                                                                                          G                 = Pb−Free Package

                                                                                       (Note: Microdot may be in either location)

                                                                                                            PIN ASSIGNMENT

                                                                                       1                                 Cathode

                                                                                       2                                 Gate

                                                                                       3                                 Anode

                                                                                          ORDERING INFORMATION

*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering details, please      See detailed ordering and shipping information on page  5  of

download  the  ON     Semiconductor  Soldering              and  Mounting  Techniques  this data sheet.

Reference Manual, SOLDERRM/D.

©  Semiconductor Components Industries, LLC, 2010                           1                                       Publication Order Number:

January, 2010 − Rev. 0                                                                                                         NYC008−6JG/D
                                                                NYC008−6JG

MAXIMUM RATINGS (TJ = 25°C unless otherwise noted)

                                     Rating                                                  Symbol        Value            Unit

    Peak Repetitive Off−State Voltage (Notes 1 and 2)                                        VDRM,         600              V

    (TJ = *40 to 110°C, Sine Wave, 50 to 60 Hz; RGK = 1 kW)                                  VRRM

    On-State RMS Current, (TC = 80°C) 180° Conduction Angles                                 IT(RMS)       0.8              A

    Peak Non-Repetitive Surge Current, (1/2 Cycle, Sine Wave, 60 Hz, TJ = 25°C)              ITSM          10               A

    Circuit Fusing Consideration, (t = 8.3 ms)                                               I2t           0.415            A2s

    Forward Peak Gate Power, (TA = 25°C, Pulse Width v 1.0 ms)                               PGM           0.1              W

    Forward Average Gate Power, (TA = 25°C, t = 8.3 ms)                                      PG(AV)        0.10             W

    Forward Peak Gate Current, (TA = 25°C, Pulse Width v 1.0 ms)                             IGM           1.0              A

    Reverse Peak Gate Voltage, (TA = 25°C, Pulse Width v 1.0 ms)                             VGRM          5.0              V

    Operating Junction Temperature Range @ Rate VRRM and VDRM                                TJ            −40 to 110       °C

    Storage Temperature Range                                                                Tstg          −40 to 150       °C

Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress ratings only. Functional operation above the

Recommended Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect

device reliability.

1.  VDRM and VRRM for all types can be applied on a continuous basis. Ratings apply for zero or negative gate voltage; however, positive gate

    voltage shall not be applied concurrent with negative potential on the anode. Blocking voltages shall not be tested with a constant current

    source such that the voltage ratings of the devices are exceeded.

2.  See ordering information for exact device number options.

THERMAL CHARACTERISTICS

                                    Characteristic                                           Symbol        Max              Unit

    Thermal Resistance,Junction−to−Case                                                      RqJC          75               °C/W

                     Junction−to−Ambient                                                     RqJA          200

    Lead Solder Temperature                                                                  TL            260              °C

    (t1/16″ from case, 10 secs max)

ELECTRICAL CHARACTERISTICS (TC = 25°C unless otherwise noted)

                                   Characteristic                                Symbol               Min         Max           Unit

OFF CHARACTERISTICS

    Peak Repetitive Forward or Reverse Blocking Current (Note 3)                 IDRM, IRRM                                           mA

                                                                  TC = 25°C                           −                10

    (VD = Rated VDRM and VRRM; RGK = 1 kW)                        TC = 110°C                          −                100

ON CHARACTERISTICS

    Peak Forward On−State Voltage*                                               VTM                  −                1.7                       V

    (ITM = 1.0 A Peak @ TA = 25°C)

    Gate Trigger Current (Note 4)    TC = 25°C                                   IGT                  −                200            mA

    (VAK = 7.0 Vdc, RL = 100 W)

    Holding Current (Note 3)                                      TC = 25°C      IH                   −                5.0       mA

    (VAK = 7.0 Vdc, Initiating Current = 20 mA, RGK = 1 kW)       TC = −40°C                          −                10

    Latch Current (Note 4)                                        TC = 25°C      IL                   −                10        mA

    (VAK = 7.0 V, Ig = 200 mA)                                    TC = −40°C                          −                15

    Gate Trigger Voltage (Note 4)    TC = 25°C                                   VGT                  −                0.8                       V

    (VAK = 7.0 Vdc, RL = 100 W)      TC = −40°C                                                       −                1.2

DYNAMIC CHARACTERISTICS

    Critical Rate of Rise of Off−State Voltage                                   dV/dt                50               −        V/ms

    (VD = Rated VDRM, Exponential Waveform, RGK = 1 kW,TJ = 110°C)

    Critical Rate of Rise of On−State Current                                    di/dt                −                50       A/ms

    (IPK = 20 A; Pw = 10 msec; diG/dt = 1 A/msec, Igt = 20 mA)

*Indicates Pulse Test: Pulse Width ≤ 1.0 ms, Duty Cycle ≤ 1%.

3.  RGK = 1000 W included in measurement.

4.  Does not include RGK in measurement.

                                                             http://onsemi.com

                                                                       2
                                                                                  NYC008−6JG

                                                                  Voltage Current Characteristic of SCR

                                                                                                                                             +    Current                   Anode +

                           Symbol      Parameter                                                                                                           VTM

                           VDRM        Peak Repetitive Off State Forward Voltage                                                        on state

                           IDRM        Peak Forward Blocking Current                                                                                 IH

                           VRRM        Peak Repetitive Off State Reverse Voltage  IRRM at VRRM

                           IRRM        Peak Reverse Blocking Current

                           VTM         Peak on State Voltage                                                                                                                  +      Voltage

                           IH          Holding Current                                 Reverse Blocking Region                                                  IDRM at VDRM

                                                                                                                           (off state)               Forward Blocking Region

                                                                                  Reverse Avalanche Region                                                     (off state)

                                                                                  Anode −

                           100                                                                                       0.85

                           90                                                          GATE TRIGGER VOLTAGE (VOLTS)  0.8

GATE TRIGGER CURRENT (mA)  80                                                                                        0.75

                                                                                                                     0.7

                           70                                                                                        0.65

                           60                                                                                        0.6

                           50                                                                                        0.55

                           40                                                                                        0.5

                                                                                                                     0.45

                           30                                                                                        0.4

                           20−40  −25  −10  5  20       35    50  65  80  95      110                                0.35
                                                                                                                     −40   −25          −10       5  20    35   50  65      80       95  110

                                       TJ, JUNCTION TEMPERATURE (°C)                                                                    TJ, JUNCTION TEMPERATURE (°C)

                                  Figure 1. Typical Gate Trigger Current  versus                                           Figure 2. Typical Gate Trigger Voltage                    versus

                                            Junction Temperature                                                                                  Junction Temperature

                                                                          http://onsemi.com

                                                                                       3
                                                                                              NYC008−6JG

                                              3.0                                                                                                     3.0

                                              2.8                                                                                                     2.8

HOLDING CURRENT (mA)                          2.6                                                       LATCHING CURRENT (mA)                         2.6

                                              2.4                                                                                                     2.4

                                              2.2                                                                                                     2.2

                                              2.0                                                                                                     2.0

                                              1.8                                                                                                     1.8

                                              1.6                                                                                                     1.6

                                              1.4                                                                                                     1.4

                                              1.2                                                                                                     1.2

                                              1.0                                                                                                     1.0

                                              −40     −25  −10  5  20   35  50   65   80    95     110                                                −40  −25  −10  5    20    35   50   65   80   95     110

                                                           TJ,  JUNCTION TEMPERATURE (°C)                                                                       TJ,  JUNCTION TEMPERATURE (°C)

                                                      Figure    3. Typical Holding Current versus                                                          Figure    4. Typical Latching Current versus

                                                                Junction Temperature                                                                                 Junction Temperature

TC, MAXIMUM ALLOWABLE CASE TEMPERATURE ( °C)  120                                                          IT, INSTANTANEOUS ON-STATE CURRENT (AMPS)  10

                                              110                                                                                                          MAXIMUM @ TJ = 25°C

                                              100                                                                                                                                    MAXIMUM @ TJ = 110°C

                                              90

                                                                                                   DC

                                              80                                                                                                      1

                                              70                                              180°

                                              60

                                              50                   30°      60°  90°          120°

                                              40   0       0.1     0.2      0.3       0.4          0.5                                                0.1
                                                                                                                                                      0.5  0.8  1.1  1.4  1.7   2.0  2.3  2.6  2.9  3.2    3.5

                                                      IT(RMS), RMS ON-STATE CURRENT (AMPS)                                                                 VT, INSTANTANEOUS ON-STATE VOLTAGE (VOLTS)

                                                      Figure 5. Typical RMS Current Derating                                                               Figure 6. Typical On−State Characteristics

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                                                   NYC008−6JG

ORDERING INFORMATION

            Device                                 Package Code                                         Shipping†

NYC008−6JG                                                                                              5000 Units / Box

NYC008−6JRLRAG                                     TO−92 (TO−226)

                                                   (Pb−Free)                                            2000 / Tape & Reel

NYC008−6JRLREG

†For information on tape and reel specifications,  including part orientation and tape  sizes,  please  refer to our Tape and Reel  Packaging

Specifications Brochure, BRD8011/D.

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                                                   5
                                                                 NYC008−6JG

                        TO−92 EIA RADIAL TAPE IN BOX OR ON REEL

                                      H2A             H2A                                                   H2B  H2B

               H

                                                                               W2

        H4 H5                                                                                           T1

                                                                                   L1  H1

                                                                                           W1  W

                                                                            L                             T

                                              F1                                                                           T2

                                                  F2

                                      P2              P2                       D

                                          P1      P

                                           Figure            7.  Device  Positioning on Tape

                                                                                                                 Specification

                                                                                                         Inches                   Millimeter

Symbol                                               Item                                         Min            Max           Min   Max

D       Tape Feedhole Diameter                                                                    0.1496         0.1653        3.8         4.2

D2      Component Lead Thickness Dimension                                                        0.015          0.020         0.38  0.51

F1, F2  Component Lead Pitch                                                                      0.0945         0.110         2.4         2.8

H       Bottom of Component to Seating Plane                                                      .059           .156          1.5         4.0

H1      Feedhole Location                                                                         0.3346         0.3741        8.5         9.5

H2A     Deflection Left or Right                                                                  0              0.039         0           1.0

H2B     Deflection Front or Rear                                                                  0              0.051         0           1.0

H4      Feedhole to Bottom of Component                                                           0.7086         0.768         18    19.5

H5      Feedhole to Seating Plane                                                                 0.610          0.649         15.5  16.5

L       Defective Unit Clipped Dimension                                                          0.3346         0.433         8.5            11

L1      Lead Wire Enclosure                                                                       0.09842        —             2.5            —

P       Feedhole Pitch                                                                            0.4921         0.5079        12.5  12.9

P1      Feedhole Center to Center Lead                                                            0.2342         0.2658        5.95  6.75

P2      First Lead Spacing Dimension                                                              0.1397         0.1556        3.55  3.95

T       Adhesive Tape Thickness                                                                   0.06           0.08          0.15  0.20

T1      Overall Taped Package Thickness                                                           —              0.0567        —     1.44

T2      Carrier Strip Thickness                                                                   0.014          0.027         0.35  0.65

W       Carrier Strip Width                                                                       0.6889         0.7481        17.5           19

W1      Adhesive Tape Width                                                                       0.2165         0.2841        5.5         6.3

W2      Adhesive Tape Position                                                                    .0059          0.01968       .15         0.5

NOTES:

1. Maximum alignment deviation between leads not to be greater than 0.2 mm.

2. Defective components shall be clipped from the carrier tape such that the remaining protrusion (L) does not exceed a maximum of 11 mm.

3. Component lead to tape adhesion must meet the pull test requirements.

4. Maximum non−cumulative variation between tape feed holes shall not exceed 1 mm in 20 pitches.

5. Hold down tape not to extend beyond the edge(s) of carrier tape and there shall be no exposure of adhesive.

6. No more than 1 consecutive missing component is permitted.

7. A tape trailer and leader, having at least three feed holes is required before the first and after the last component.

8. Splices will not interfere with the sprocket feed holes.

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                                                                         6
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                                                                    PACKAGE DIMENSIONS

                                                                    TO−92 (TO−226)

                                                                    CASE 29−11

                                                                                ISSUE AM

                                       A                            STRAIGHT LEAD                NOTES:

                                                                 B                               1.  DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI

                                                                    BULK PACK                        Y14.5M, 1982.

                                                                                                 2.  CONTROLLING DIMENSION: INCH.

                           R                                                                     3.  CONTOUR OF PACKAGE BEYOND DIMENSION R

                                                                                                     IS UNCONTROLLED.

                                                     P                                           4.  LEAD DIMENSION IS UNCONTROLLED IN P AND

                                                                                                     BEYOND DIMENSION K MINIMUM.

                                                        L                                                                  INCHES                     MILLIMETERS

SEATING                                                       K

PLANE                                                                                                DIM               MIN                     MAX    MIN    MAX

                                                                                                         A             0.175                   0.205  4.45   5.20

                                                                                                         B             0.170                   0.210  4.32   5.33

                                                                                                         C             0.125                   0.165  3.18   4.19

                                                                                                         D             0.016                   0.021  0.407  0.533

                                 X  X                               D                                    G             0.045                   0.055  1.15   1.39

                                             G                                                           H             0.095                   0.105  2.42   2.66

                                                                                J                        J             0.015                   0.020  0.39   0.50

                                       H                                                                 K             0.500                   ---    12.70  ---

                                       V                                                                 L             0.250                   ---    6.35   ---

                                                           C                                             N             0.080                   0.105  2.04   2.66

                                                                    SECTION X−X                          P             ---                     0.100  ---    2.54

                                    1           N                                                        R             0.115                   ---    2.93   ---

                                                                                                         V             0.135                   ---    3.43   ---

                                          N

                                       A                            BENT LEAD                    NOTES:

   R                                                    B                                            1.     DIMENSIONING AND TOLERANCING PER

                                                                    TAPE & REEL                             ASME Y14.5M, 1994.

                                                                    AMMO PACK                        2.     CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.

                                                                                                     3.     CONTOUR OF PACKAGE BEYOND

                                                                                                            DIMENSION R IS UNCONTROLLED.

                           P                                                                         4.     LEAD DIMENSION IS UNCONTROLLED IN P

                                                                                                            AND BEYOND DIMENSION K MINIMUM.

T                                                                                                                      MILLIMETERS

SEATING                                              K                                                      DIM            MIN                 MAX

PLANE                                                                                                       A              4.45                5.20

                                                                                                            B              4.32                5.33

                                                                                                            C              3.18                4.19

                                                                                                            D              0.40                0.54

                              X  X                                  D                                       G              2.40                2.80

                           G                                                                                J              0.39                0.50

                                                                                                            K          12.70                   ---

                                                                                J                           N              2.04                2.66

                                       V                                                                    P              1.50                4.00

                                                           C                                                R              2.93                ---

                                                                    SECTION X−X                             V              3.43                ---

                                    1           N                                                                                                     STYLE 10:

                                                                                                                                                             PIN 1.  CATHODE

                                                                                                                                                             2.      GATE

                                                                                                                                                             3.      ANODE

ON Semiconductor and          are registered trademarks of Semiconductor Components Industries, LLC (SCILLC). SCILLC reserves the right to make changes without further notice

to any products herein. SCILLC makes no warranty, representation or guarantee regarding the suitability of its products for any particular purpose, nor does SCILLC assume any liability

arising out of the application or use of any product or circuit, and specifically disclaims any and all liability, including without limitation special, consequential or incidental damages.

“Typical” parameters which may be provided in SCILLC data sheets and/or specifications can and do vary in different applications and actual performance may vary over time.                    All

operating parameters, including “Typicals” must be validated for each customer application by customer’s technical experts. SCILLC does not convey any license under its patent rights

nor the rights of others.  SCILLC products are not designed, intended, or authorized for use as components in systems intended for surgical implant into the body, or other applications

intended to support or sustain life, or for any other application in which the failure of the SCILLC product could create a situation where personal injury or death may occur.                Should

Buyer purchase or use SCILLC products for any such unintended or unauthorized application, Buyer shall indemnify and hold SCILLC and its officers, employees, subsidiaries, affiliates,

and distributors harmless against all claims, costs, damages, and expenses, and reasonable attorney fees arising out of, directly or indirectly, any claim of personal injury or death

associated with such unintended or unauthorized use, even if such claim alleges that SCILLC was negligent regarding the design or manufacture of the part.                  SCILLC is an Equal

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