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NUC2401MNTAG

器件型号:NUC2401MNTAG
器件类别:分立半导体    二极管   
厂商名称:ON Semiconductor(安森美)
厂商官网:http://www.onsemi.cn
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器件描述

ESD Suppressors / TVS Diodes INTEGRATED CMC W/ESD

参数
Brand NameON Semiconductor
是否无铅不含铅
包装说明R-XDSO-N8
针数8
制造商包装代码506BL
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最大击穿电压8.6 V
最小击穿电压6 V
配置SEPARATE, 3 ELEMENTS
二极管元件材料SILICON
二极管类型TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JESD-30 代码R-XDSO-N8
JESD-609代码e3
元件数量3
端子数量8
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性UNIDIRECTIONAL
认证状态Not Qualified
最大重复峰值反向电压5 V
表面贴装YES
技术AVALANCHE
端子面层Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

NUC2401MNTAG器件文档内容

NUC2401MN

Integrated Common Mode

Choke with Integrated ESD

Protection

Description                                                                                              http://onsemi.com

   The NUC2401MN is an Integrated Common Mode Filter for the

elimination   of   common   mode                   noise  in  high  speed  data  line             SIMPLIFIED SCHEMATIC

applications  such  as  IEEE1394,                  USB2.0     and   other  LVDS  type

applications. ESD protection is integrated into the Common mode                        VCC 6

filter for superior protection and significant part count reduction.

Features                                                                               I/O 1, 9                                          I/O 8, 12

• Common mode EMI Filtering and ESD Protection

• Integration of 5 Discrete components                                                 I/O 2, 10                                         I/O 7, 11

• ±12 kV ESD Protection per IEC61000−4−2 (Contact Discharge)

• DFN: 2.0 x 2.2 mm Package

• Moisture Sensitivity Level 1                                                                                              MARKING

• ESD Rating:       Machine Model (MM) = 1.6 kV;                                                                            DIAGRAM

                    Human Body Model (HBM) = 16 kV                                                    8

• This is a Pb−Free Device                                                                                  DFN8                 C2 MG

                                                                                       1                    CASE 506BL     1      G

Benefits

• Reduces EMI/RFI Emissions on a Data Line                                                        C2     = Specific Device Code

• Integrated Solution offers Cost and Space Savings                                               M      = Date Code

• Reduces Parasitic Inductances Which Offer a More “Ideal” Common                                 G      = Pb−Free Device

   Mode Filtering                                                                      (Note: Microdot may be in either location)

• Integrated Solution Improves System Reliability

Applications                                                                                          PIN   CONNECTIONS*

• High Speed Differential Data Lines                                                                        N/C  N/C

• USB2.0                                                                                          D−     1  9     12       8  D−

• IEEE1394                                                                                        D+     2  10    11       7  D+

• LVDS                                                                                    GND            3  N/C  N/C       6  VCC

• MIPI

• MDDI                                                                                    GND            4     GND         5  GND

                                                                                                            (Top View)

                                                                                       *NOTE: Pins 1 and 9, Pins 2 and 10, Pins 7 and 11,

                                                                                       Pins 8 and 12 are internally connected in pairs. It is

                                                                                       recommended not to solder to Pins 9, 10, 11, 12.

                                                                                                  ORDERING INFORMATION

                                                                                       Device               Package           Shipping†

                                                                                       NUC2401MNTAG         DFN8        3000/Tape & Reel

                                                                                                            (Pb−Free)

                                                                                       †For information on tape and reel specifications,

                                                                                       including part orientation and tape sizes, please

                                                                                       refer to our Tape and Reel Packaging Specification

                                                                                       Brochure, BRD8011/D.

©  Semiconductor Components Industries, LLC, 2010                          1                                     Publication Order Number:

January, 2010 − Rev. 2                                                                                                        NUC2401MN/D
                                                                           NUC2401MN

    MAXIMUM RATINGS (TA = 25°C unless otherwise stated)

                                        Parameter                                                                 Symbol       Value                Units

    ESD Discharge IEC61000−4−2                                                    Contact Discharge               VPP               ±12             kV

    Operating Temperature Range                                                                                   TOP          −40 to 85            °C

    Storage Temperature Range                                                                                     TSTG         −55 to 125           °C

    Maximum Lead Temperature for Soldering Purposes (1/8” from Case for 10 Seconds)                               TL                260             °C

    DC Current per Line                                                                                           ILINE             100             mA

Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress ratings only.                            Functional operation  above the

Recommended Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the Recommended                          Operating Conditions  may affect

device reliability.

    ELECTRICAL CHARACTERISTICS (TA = 25°C unless otherwise specified)

                        Parameter                      Symbol                     Test Conditions                        Min   Typ           Max    Unit

    Maximum Reverse Working Voltage                    VRWM                                                                                  5.0         V

    Breakdown Voltage                                  VBR                                      IR = 1 mA                6.0   7.6           8.6         V

    Leakage Current                                    IR                                       VRWM = 5.5 V                                 2.0    mA

    Maximum Peak Pulse Current                         IPP                        8x20 ms Waveform                                           12          A

    Clamping Voltage                                   VC                                       IPP = 5 A                                    10          V

    Resistance Pin 1 to Pin 8                          RA                                                                      2.2           5.0         W

    Resistance Pin 2 to Pin 7                          RB                                                                      2.2           5.0         W

    Capacitance (Note 1)                               CLINE 1                                                                 0.8           1.0    pF

    Capacitance (Note 2)                               CLINE 2                                                                 0.8           1.0    pF

    Common Mode Cut−Off Frequency (Note 3)             f3dB                (Above this Frequency, Appreciable                  40                   MHz

                                                                           Common Mode Attenuation Occurs)

    Common Mode Impedance                              ZC                                       @ 100 MHz                      90                        W

1.             Measured at 25°C, VR = 0 V, f = 1 MHz, Pins 1 or 4 to GND.

2.             Measured at 25°C, VR = 0 V, f = 1 MHz, Pins 8 or 5 to GND.

3.             50 W source and 50 W load termination.

    10000                                                                                       0

                                                                                                −5                        Differential Mode

               1000                                                        INSERTION LOSS (dB)  −10

IMPEDANCE (W)                  Common Mode

                                                                                                −15               Common Mode

               100

                                                                                                −20

               10                                                                               −25

                                   Differential Mode                                            −30

               1                                                                                −35

                     1    10       100                 1000                10000                     1        10          100       1000            10000

                               FREQUENCY (MHz)                                                                    FREQUENCY (MHz)

                        Figure 1. Impedance Characteristics vs.                                         Figure 2. Insertion Loss Characteristics    vs.

                                   Frequency                                                                      Frequency

                                                                http://onsemi.com

                                                                           2
                                                NUC2401MN

                                 I/O 1                                  I/O 8

                                 I/O 2                                  I/O 7

                                                       NUC2401MN

                                            2                 4

                                            Network Analyzer

                                            1                 3

                                            Normal (Differential) Mode

                            Figure      3.  Normal (Differential) Mode         Test

                                            Configuration

                            I/O 1                             I/O 8

                            I/O 2                             I/O 7

Differential Signal Driver  and                                                Differential Signal Buffer  and

Transmission Line                                   NUC2401MN                  Transmission Line

                                        Figure  4.  Application Circuit

                                            http://onsemi.com

                                                    3
                                                                                   NUC2401MN

                                                                           PACKAGE DIMENSIONS

                                                                                 DFN8, 2.2x2, 0.5P

                                                                                  CASE 506BL−01

                                                                                       ISSUE O

                                    D                A                                                                            NOTES:

                                                     B                                                                            1.  DIMENSIONING AND TOLERANCING PER

                                                                                                                                      ASME Y14.5M, 1994.

                                                                                                                                  2.  CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.

                    ÉÉÉÉÉÉÉÉÉ                                                                                                     3.  DIMENSION b APPLIES TO PLATED TERMINAL

    PIN ONE                                                                                                                           AND IS MEASURED BETWEEN 0.15 AND

REFERENCE                                            E                                                                                0.30 mm FROM TERMINAL.

                                                                                                        NOTE 5                    4.  COPLANARITY APPLIES TO THE EXPOSED

2X                                                                                                                                    PAD AS WELL AS THE TERMINALS.

    0.10      C                                                                                                                   5.  EXPOSED ENDS OF THE TERMINALS ARE

                                                                                                                                      ELECTRICALLY ACTIVE.

    2X                                                                                 END VIEW                                                         MILLIMETERS

          0.10             C                                                                                                                       DIM  MIN   MAX

                                 TOP VIEW                                                                                                          A    0.85  0.95

                                                                                                                                                   A1   0.00  0.05

                                    DETAIL B                A                 ÇÉÇÉÇÉ EXPOSED Cu                                                    A3   0.20 REF

        0.10     C                                                                                 MOLD CMPD                                       b    0.15  0.25

                                                                                                                                                   D    2.20 BSC

                                                                                                                                                   D2   0.34  0.54

9X                                                                                                                                                 E    2.00 BSC

    0.08      C                                                                                                                                    E2   0.60  0.80

                              A1                 A3                                    DETAIL B                                                    e    0.50 BSC

NOTE 4                                                      C  SEATING                 OPTIONAL                                                    K    0.20  −−−

                              SIDE VIEW                        PLANE                   CONSTRUCTION                                                L    0.30  0.50

                                                                                                                                                   L1   −−−   0.15

                                                     0.10   C  A     B

          DETAIL A                  D2                                                                          L

              L                  1

                                              4                               L1

                                                     E2

                                                               0.10  C     A  B        DETAIL A

                                                                                       OPTIONAL

                                                                                       CONSTRUCTIONS                SOLDERING FOOTPRINT*

              K               8                  5      8X  b

                    e                                          0.10     C  A  B                                 8X 0.24                                             0.90

                           e/2                                 0.05     C  NOTE 3                                                                                   0.55

                           BOTTOM VIEW

          (0.28)                                                                                                8X

          (0.825)                                                                                       2.30    0.62                                                     0.80

                                                     (0.20)                                                                                                                PACKAGE

                                                                                                                                  1                                        OUTLINE

                                                                                                                                                                     0.50

        (0.50)                                                                                                                                                       PITCH

                                        4X                                                                                                              DIMENSIONS: MILLIMETERS

                                        (0.25)                                                     *For additional information on our Pb−Free strategy and soldering

          AUXILIARY BOTTOM VIEW                                                                    details, please download the ON Semiconductor Soldering and

                    (FOR REFERENCE ONLY)                                                           Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.

ON Semiconductor and                are registered trademarks of Semiconductor Components Industries, LLC (SCILLC). SCILLC reserves the right to make changes without further notice

to any products herein. SCILLC makes no warranty, representation or guarantee regarding the suitability of its products for any particular purpose, nor does SCILLC assume any liability

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“Typical” parameters which may be provided in SCILLC data sheets and/or specifications can and do vary in different applications and actual performance may vary over time.                    All

operating parameters, including “Typicals” must be validated for each customer application by customer’s technical experts. SCILLC does not convey any license under its patent rights

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