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MSP430FR5972IRGCR

器件型号:MSP430FR5972IRGCR
器件类别:半导体    嵌入式处理器和控制器    微控制器-MCU    16位微控制器-MCU   
厂商名称:Texas Instruments
厂商官网:http://www.ti.com/
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MSP430FR5972IRGCR在线购买

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MSP430FR5972IRGCR ¥15.82 2000 点击查看 点击购买

器件描述

MSP430FR5972 16 MHz Ultra-Low-Power MCU featuring 64 KB FRAM, 2 KB SRAM, 51 IO, ADC12, AES 64-VQFN -40 to 85

参数

产品属性属性值
I2C2
Timers - 16-bit5
FeaturesReal-Time Clock
Operating Temperature Range(C)-40 to 85
Non-volatile Memory (KB)64
ADC12-bit SAR
RAM(KB)2
Bootloader (BSL)UART
Package GroupLQFP,VQFN
GPIO Pins(#)51
Comparator Channels (#)8
Special I/ON/A
Featuredfr5
SPI4
USBNo
Approx. Price (US$)2.06 | 1ku
UART2

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MSP430FR5972IRGCR器件文档内容

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MSP430FR597x(1),MSP430FR592x(1) MSP430FR587x(1) MixedSignal Microcontrollers

1 Device Overview

1.1 Features                                                 True Random Number Seed for Random
                                                                Number Generation Algorithm
1
                                                             Lockable Memory Segments for IP
Embedded Microcontroller                                      Encapsulation and Secure Storage
    16-Bit RISC Architecture up to 16-MHz Clock
    Wide Supply Voltage Range (1.8 V to 3.6 V) (1)       Multifunction Input/Output Ports
                                                             All I/O Pins Support Capacitive Touch Capability
Optimized Ultra-Low-Power Modes                               Without Need for External Components
    Active Mode: Approximately 100 A/MHz                   Accessible Bit-, Byte- and Word-Wise (in Pairs)
    Standby (LPM3 With VLO): 0.4 A (Typical)               Edge-Selectable Wakeup From LPM on Ports
    Real-Time Clock (RTC) (LPM3.5):                            P1, P2, P3, and P4
       0.35 A (Typical) (2)                                 Programmable Pullup and Pulldown on All Ports
    Shutdown (LPM4.5): 0.04 A (Typical)
                                                          Enhanced Serial Communication
Ultra-Low-Power Ferroelectric RAM (FRAM)                   eUSCI_A0 and eUSCI_A1 Support:
    Up to 64KB of Nonvolatile Memory                            UART With Automatic Baud-Rate Detection
    Ultra-Low-Power Writes                                     IrDA Encode and Decode
    Fast Write at 125 ns per Word (64KB in 4 ms)                SPI at Rates up to 10 Mbps
    Unified Memory = Program + Data + Storage in            eUSCI_B0 and eUSCI_B1 Support:
       One Single Space                                          I2C With Multiple-Slave Addressing
    1015 Write Cycle Endurance                                  SPI at Rates up to 10 Mbps
    Radiation Resistant and Nonmagnetic
                                                          Flexible Clock System
Intelligent Digital Peripherals                            Fixed-Frequency DCO With 10 Selectable
    32-Bit Hardware Multiplier (MPY)                           Factory-Trimmed Frequencies
    Three-Channel Internal Direct Memory Access             Low-Power Low-Frequency Internal Clock
       (DMA)                                                    Source (VLO)
    RTC With Calendar and Alarm Functions                   32-kHz Crystals (LFXT)
    Five 16-Bit Timers With up to Seven                     High-Frequency Crystals (HFXT)
       Capture/Compare Registers
    16-Bit and 32-Bit Cyclic Redundancy Checker          Development Tools and Software
       (CRC16, CRC32)                                        Free Professional Development Environments
                                                                With EnergyTrace++TM Technology for Power
High-Performance Analog                                       Profiling and Debugging
    Up to 8-Channel Analog Comparator                      Microcontroller Development Boards Available
    12-Bit Analog-to-Digital Converter (ADC) With
       Internal Reference and Sample-and-Hold and         Family Members
       up to 8 External Input Channels                      Section 3 Summarizes the Available Variants
                                                                and Packages
Code Security and Encryption
    128-Bit or 256-Bit AES Security Encryption and       For Complete Module Descriptions, See the
       Decryption Coprocessor (MSP430FR59xx(1)              MSP430FR58xx, MSP430FR59xx,
       Only)                                                MSP430FR68xx, and MSP430FR69xx Family
                                                            User's Guide (SLAU367)
(1) Minimum supply voltage is restricted by SVS levels.
(2) The RTC is clocked by a 3.7-pF crystal.

1

           An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications,
           intellectual property matters and other important disclaimers. PRODUCTION DATA.
MSP430FR5972, MSP430FR59721, MSP430FR5970, MSP430FR5922, MSP430FR59221                                          www.ti.com
MSP430FR5872, MSP430FR58721, MSP430FR5870

SLASE66A APRIL 2015 REVISED MAY 2015

1.2 Applications                  Sensor Management
Metering                        Data Logging
Energy Harvested Sensor Nodes
Wearable Electronics

1.3 Description

         This ultra-low-power MSP430FRxx FRAM microcontroller family consists of several devices featuring
         embedded nonvolatile FRAM, a 16-bit CPU, and different sets of peripherals targeted for various
         applications. The architecture, FRAM, and peripherals, combined with seven low-power modes, are
         optimized to achieve extended battery life in portable and wireless sensing applications. FRAM is a new
         nonvolatile memory that combines the speed, flexibility, and endurance of SRAM with the stability and
         reliability of flash, all at lower total power consumption.

                    PART NUMBER  Device Information(1)                    BODY SIZE(2)

                                            PACKAGE

   MSP430FR5972IPMR              LQFP (64)                                10 mm 10 mm

   MSP430FR5972IRGC              VQFN (64)                                9 mm 9 mm

   MSP430FR5922IG56              TSSOP (56)                               6.1 mm 14 mm

   (1) For the most current part, package, and ordering information for all available devices, see the Package
         Option Addendum in Section 9, or see the TI website at www.ti.com.

   (2) The sizes shown here are approximations. For the package dimensions with tolerances, see the
         Mechanical Data in Section 9.

2  Device Overview                                              Copyright 2015, Texas Instruments Incorporated

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1.4 Functional Block Diagram                                                                         P1.x,P2.x P3.x,P4.x P5.x,P6.x P7.x              P9.x       PJ.x
         Figure 1-1 shows the functional block diagram.
                                                                                                          up to       up to       up to       up to      up to  up to
                                                             LFXIN/ LFXOUT/
                                                             HFXIN HFXOUT                                 2x8         2x8         2x8         1x8        1x8    1x8

                                                                                                                 Capacitive Touch IO 0, Capacitive Touch IO 1

                 MCLK        Clock                ACLK         Comp_E      ADC12_B        REF_A      I/O Ports I/O Ports     I/O Port    I/O Port    I/O Port   I/O Port
                            System                SMCLK                                               P1, P2 P3, P4           P5, P6        P7          P9         PJ
                                                                (up to 16    (up to 16     Voltage   2x8 I/Os 2x8 I/Os       2x8 I/Os
                                                                 inputs)   std. inputs,   Reference                                      1x8 I/Os    1x8 I/Os   1x8 I/Os

                                                                              up to 8                 PA         PB          PC          PD          PE
                                                                           diff. inputs)
   DMA                                                                                               1x16 I/Os 1x16 I/Os 1x16 I/Os 1x8 I/Os 1x8 I/Os
Controller
3 Channel     Bus      MAB
            Control    MDB
CPUXV2       Logic
incl. 16   MAB
Registers
            MDB               MPU                               Power        CRC16                                                       TA2         TA 3
   EEM                      IP Encap                            Mgmt
(S: 3+1)                                           RAM                      CRC-16-      MPY32      AES256               Watch-       Timer_A       Timer_A
                             FRAM                   2KB           LDO          CCITT                                        dog           2 CC          5 CC
  JTAG                                                            SVS                                 Security
Interface                     64KB                Tiny RAM     Brownout      CRC32                    En-/De-                          Registers     Registers
                              32KB                   26B                                              cryption                         (int. only)
                                                                             CRC-32-                 (128/256)
                                                                             ISO-3309

                       MDB
                       MAB

Spy-Bi-                                             TB0        TA0           TA1
Wire
                                                  Timer_B
                            RTC_C                    7 CC      Timer_A       Timer_A      eUSCI_A0        eUSCI_B0
                                                                  3 CC          3 CC      eUSCI_A1        eUSCI_B1
                            RCTalCen_dAar         Registers
                                and               (int./ext.)  Registers     Registers       (UART,            (I2C,
                                                               (int./ext.)   (int./ext.)       IrDA,           SPI)
                             Counter                                                           SPI)
                              Mode

                       LPM3.5 Domain

NOTE: AES256 is not implemented in the MSP430FR587x and MSP430FR587x1 devices.
NOTE: HFXIN and HFOUT are not implemented in the MSP430FR592x and MSP430FR592x1 devices.

                                             Figure 1-1. Functional Block Diagram

Copyright 2015, Texas Instruments Incorporated                                                                                              Device Overview             3

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SLASE66A APRIL 2015 REVISED MAY 2015

                      Table of Contents

1 Device Overview ......................................... 1        6 Detailed Description ................................... 57
    1.1 Features .............................................. 1        6.1 Overview ............................................ 57
    1.2 Applications........................................... 2        6.2 CPU ................................................. 57
    1.3 Description............................................ 2        6.3 Operating Modes .................................... 58
    1.4 Functional Block Diagram ............................ 3          6.4 Interrupt Vector Table and Signatures .............. 60
                                                                         6.5 Bootstrap Loader (BSL) ............................. 63
2 Revision History ......................................... 5           6.6 JTAG Operation ..................................... 63
3 Device Comparison ..................................... 6              6.7 FRAM................................................ 64
4 Terminal Configuration and Functions.............. 8                   6.8 RAM ................................................. 64
                                                                         6.9 Tiny RAM............................................ 64
    4.1 Pin Diagrams ......................................... 8
    4.2 Pin Attributes ........................................ 11         6.10 Memory Protection Unit (MPU) Including IP
    4.3 Signal Descriptions.................................. 16
    4.4 Pin Multiplexing ..................................... 21              Encapsulation ....................................... 64
    4.5 Connection of Unused Pins ......................... 21           6.11 Peripherals .......................................... 65
5 Specifications ........................................... 22          6.12 Device Descriptors (TLV) .......................... 100
    5.1 Absolute Maximum Ratings ......................... 22            6.13 Memory ............................................ 102
    5.2 ESD Ratings ........................................ 22          6.14 Identification........................................ 116
    5.3 Recommended Operating Conditions............... 22           7 Applications, Implementation, and Layout ...... 117
                                                                         7.1 Device Connection and Layout Fundamentals .... 117
      5.4 Active Mode Supply Current Into VCC Excluding
                                                                           7.2 Peripheral- and Interface-Specific Design
          External Current .................................... 23
                                                                               Information ......................................... 121
      5.5 Typical Characteristics - Active Mode Supply               8 Device and Documentation Support .............. 123

          Currents ............................................. 24      8.1 Device Support..................................... 123
                                                                         8.2 Documentation Support............................ 126
      5.6 Low-Power Mode (LPM0, LPM1) Supply Currents                    8.3 Related Links ...................................... 126
                                                                         8.4 Community Resources............................. 126
          Into VCC Excluding External Current ................ 24        8.5 Trademarks ........................................ 128
                                                                         8.6 Electrostatic Discharge Caution ................... 128
      5.7 Low-Power Mode LPM2, LPM3, LPM4 Supply                         8.7 Export Control Notice .............................. 128
                                                                         8.8 Glossary............................................ 128
          Currents (Into VCC) Excluding External Current .... 25
                                                                     9 Mechanical, Packaging, and Orderable
      5.8 Low-Power Mode LPMx.5 Supply Currents (Into
                                                                         Information ............................................. 128
          VCC) Excluding External Current .................... 27        9.1 Packaging Information ............................. 128

      5.9 Typical Characteristics, Low-Power Mode Supply

          Currents .............................................