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MPU6050

器件型号:MPU6050
器件类别:传感器   
文件大小:16373.51KB,共52页
厂商名称:InvenSense (TDK )
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器件描述

mems陀螺仪和加速度计

MPU6050器件文档内容

InvenSense Inc.

1197 Borregas Ave, Sunnyvale, CA 94089 U.S.A.   Document  Number:  PS-MPU-6000A-00

Tel: +1 (408) 988-7339  Fax: +1 (408) 988-8104  Revision: 3.4

Website: www.invensense.com                     Release Date: 08/19/2013

MPU-6000 and MPU-6050

Product Specification

Revision 3.4

                        1 of 52
                                                   Document Number: PS-MPU-6000A-00

          MPU-6000/MPU-6050 Product Specification  Revision: 3.4

                                                   Release Date: 08/19/2013

CONTENTS

1  REVISION HISTORY ...................................................................................................................................5

2  PURPOSE AND SCOPE .............................................................................................................................6

3  PRODUCT OVERVIEW ...............................................................................................................................7

   3.1   MPU-60X0 OVERVIEW ........................................................................................................................7

4  APPLICATIONS...........................................................................................................................................9

5  FEATURES ................................................................................................................................................10

   5.1   GYROSCOPE FEATURES.....................................................................................................................10

   5.2   ACCELEROMETER FEATURES .............................................................................................................10

   5.3   ADDITIONAL FEATURES ......................................................................................................................10

   5.4   MOTIONPROCESSING ......................................................................................................................... 11

   5.5   CLOCKING .........................................................................................................................................11

6  ELECTRICAL CHARACTERISTICS .........................................................................................................12

   6.1   GYROSCOPE SPECIFICATIONS ............................................................................................................12

   6.2   ACCELEROMETER SPECIFICATIONS.....................................................................................................13

   6.3   ELECTRICAL AND OTHER COMMON SPECIFICATIONS............................................................................14

   6.4   ELECTRICAL SPECIFICATIONS, CONTINUED .........................................................................................15

   6.5   ELECTRICAL SPECIFICATIONS, CONTINUED .........................................................................................16

   6.6   ELECTRICAL SPECIFICATIONS, CONTINUED .........................................................................................17

   6.7   I2C TIMING CHARACTERIZATION..........................................................................................................18

   6.8   SPI TIMING CHARACTERIZATION (MPU-6000 ONLY) ...........................................................................19

   6.9   ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS ...........................................................................................................20

7  APPLICATIONS INFORMATION ..............................................................................................................21

   7.1   PIN OUT AND SIGNAL DESCRIPTION....................................................................................................21

   7.2   TYPICAL OPERATING CIRCUIT.............................................................................................................22

   7.3   BILL OF MATERIALS FOR EXTERNAL COMPONENTS ..............................................................................22

   7.4   RECOMMENDED POWER-ON PROCEDURE ...........................................................................................23

   7.5   BLOCK DIAGRAM ...............................................................................................................................24

   7.6   OVERVIEW ........................................................................................................................................24

   7.7   THREE-AXIS MEMS GYROSCOPE WITH 16-BIT ADCS AND SIGNAL CONDITIONING................................25

   7.8   THREE-AXIS MEMS ACCELEROMETER WITH 16-BIT ADCS AND SIGNAL CONDITIONING ........................25

   7.9   DIGITAL MOTION PROCESSOR ............................................................................................................25

   7.10  PRIMARY I2C AND SPI SERIAL COMMUNICATIONS INTERFACES ............................................................25

   7.11  AUXILIARY I2C SERIAL INTERFACE ......................................................................................................26

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                                                    Document Number: PS-MPU-6000A-00

           MPU-6000/MPU-6050 Product Specification  Revision: 3.4

                                                    Release Date: 08/19/2013

    7.12   SELF-TEST ........................................................................................................................................27

    7.13   MPU-60X0 SOLUTION FOR 9-AXIS SENSOR FUSION USING I2C INTERFACE..........................................28

    7.14   MPU-6000 USING SPI INTERFACE.....................................................................................................29

    7.15   INTERNAL CLOCK GENERATION ..........................................................................................................30

    7.16   SENSOR DATA REGISTERS.................................................................................................................30

    7.17   FIFO ................................................................................................................................................30

    7.18   INTERRUPTS ......................................................................................................................................30

    7.19   DIGITAL-OUTPUT TEMPERATURE SENSOR ..........................................................................................31

    7.20   BIAS AND LDO ..................................................................................................................................31

    7.21   CHARGE PUMP ..................................................................................................................................31

8   PROGRAMMABLE INTERRUPTS............................................................................................................32

9   DIGITAL INTERFACE ...............................................................................................................................33

    9.1    I2C AND SPI (MPU-6000 ONLY) SERIAL INTERFACES ..........................................................................33

    9.2    I2C INTERFACE ..................................................................................................................................33

    9.3    I2C COMMUNICATIONS PROTOCOL......................................................................................................33

    9.4    I2C TERMS ........................................................................................................................................36

    9.5    SPI INTERFACE (MPU-6000 ONLY) ....................................................................................................37

10  SERIAL INTERFACE CONSIDERATIONS (MPU-6050) ..........................................................................38

    10.1   MPU-6050 SUPPORTED INTERFACES.................................................................................................38

    10.2   LOGIC LEVELS ...................................................................................................................................38

    10.3   LOGIC LEVELS DIAGRAM FOR AUX_VDDIO = 0..................................................................................39

11  ASSEMBLY ...............................................................................................................................................40

    11.1   ORIENTATION OF AXES ......................................................................................................................40

    11.2   PACKAGE DIMENSIONS ......................................................................................................................41

    11.3   PCB DESIGN GUIDELINES..................................................................................................................42

    11.4   ASSEMBLY PRECAUTIONS ..................................................................................................................43

    11.5   STORAGE SPECIFICATIONS.................................................................................................................46

    11.6   PACKAGE MARKING SPECIFICATION....................................................................................................46

    11.7   TAPE & REEL SPECIFICATION .............................................................................................................47

    11.8   LABEL ...............................................................................................................................................48

    11.9   PACKAGING .......................................................................................................................................49

    11.10  REPRESENTATIVE SHIPPING CARTON LABEL...................................................................................50

12  RELIABILITY .............................................................................................................................................51

    12.1   QUALIFICATION TEST POLICY .............................................................................................................51

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                                                   Document Number: PS-MPU-6000A-00

          MPU-6000/MPU-6050 Product Specification  Revision: 3.4

                                                   Release Date: 08/19/2013

    12.2  QUALIFICATION TEST PLAN ................................................................................................................51

13  ENVIRONMENTAL COMPLIANCE...........................................................................................................52

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                                                                             Document Number: PS-MPU-6000A-00

                        MPU-6000/MPU-6050 Product Specification              Revision: 3.4

                                                                             Release Date: 08/19/2013

1     Revision History

Revision    Revision    Description

Date

11/24/2010  1.0         Initial Release

05/19/2011  2.0         For Rev C parts.   Clarified wording in sections (3.2, 5.1, 5.2, 6.1-6.4, 6.6, 6.9, 7,

                        7.1-7.6, 7.11, 7.12, 7.14, 8, 8.2-8.4, 10.3, 10.4, 11, 12.2)

07/28/2011  2.1         Edited supply current numbers for different modes (section 6.4)

08/05/2011  2.2         Unit of measure for accelerometer sensitivity changed from LSB/mg              to LSB/g

10/12/2011  2.3         Updated accelerometer self test specifications in Table 6.2.        Updated package

                        dimensions (section 11.2).    Updated PCB design guidelines (section 11.3)

                        For Rev D parts.   Updated accelerometer specifications in Table 6.2. Updated

10/18/2011  3.0         accelerometer specification note (sections 8.2, 8.3, & 8.4).        Updated qualification

                        test plan (section 12.2).

                        Edits for clarity

                        Changed operating voltage range to 2.375V-3.46V

                        Added  accelerometer       Intelligence  Function    increment      value  of  1mg/LSB

10/24/2011  3.1         (Section 6.2)

                        Updated absolute maximum rating for acceleration (any axis, unpowered) from

                        0.3ms to 0.2ms (Section 6.9)

                        Modified absolute maximum rating for Latch-up to Level A and ±100mA (Section

                        6.9, 12.2)

                        Updated self-test response specifications for Revision D parts dated with

                        date code 1147 (YYWW) or later.

                        Edits for clarity

11/16/2011  3.2         Added Gyro self-test (sections 5.1, 6.1, 7.6, 7.12)

                        Added Min/Max limits to Accel self-test response (section 6.2)

                        Updated Accelerometer low power mode operating currents (Section 6.3)

                        Added gyro self test to block diagram (section 7.5)

                        Updated packaging labels and descriptions (sections 11.8 & 11.9)

                        Updated Gyro and Accelerometer self test information (sections 6.1, 6.2, 7.12)

                        Updated latch-up information (Section 6.9)

                        Updated programmable interrupts information (Section 8)

5/16/2012   3.3         Changed shipment information from maximum of 3 reels (15K units) per shipper

                        box to 5 reels (25K units) per shipper box (Section 11.7)

                        Updated packing shipping and label information (Sections 11.8, 11.9)

                        Updated reliability references (Section 12.2)

8/19/2013   3.4         Updates section 4

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                     MPU-6000/MPU-6050 Product Specification                     Revision: 3.4

                                                                                 Release Date: 08/19/2013

2  Purpose and Scope

This product specification provides advanced information regarding the electrical specification and design

related information for the MPU-6000™ and MPU-6050™ MotionTracking™ devices, collectively called the

MPU-60X0™ or MPU™.

Electrical characteristics are based upon design analysis and simulation results only. Specifications are

subject  to  change  without  notice.  Final  specifications  will  be  updated  based  upon    characterization   of

production silicon. For references to register map and descriptions of individual registers, please refer to the

MPU-6000/MPU-6050 Register Map and Register Descriptions document.

The self-test response specifications provided in this document pertain to Revision D parts with date

codes of 1147 (YYWW) or later. Please see Section 11.6 for package marking description details.

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                                   MPU-6000/MPU-6050 Product Specification                       Revision: 3.4

                                                                                                 Release Date: 08/19/2013

3     Product Overview

3.1   MPU-60X0 Overview

MotionInterface™           is  becoming       a      “must-have”      function   being      adopted     by   smartphone       and     tablet

manufacturers due to the enormous value it adds to the end user experience. In smartphones, it finds use in

applications such as gesture commands for applications and phone control, enhanced gaming, augmented

reality, panoramic photo capture and viewing, and pedestrian and vehicle navigation.                                  With its ability to

precisely and accurately track user motions, MotionTracking technology can convert handsets and tablets

into  powerful     3D     intelligent     devices    that  can  be    used  in   applications    ranging     from     health  and     fitness

monitoring to location-based services.                Key requirements for MotionInterface enabled devices are small

package size, low power consumption, high accuracy and repeatability, high shock tolerance, and application

specific performance programmability – all at a low consumer price point.

The   MPU-60X0         is  the     world’s    first  integrated     6-axis  MotionTracking       device      that   combines       a  3-axis

gyroscope,     3-axis      accelerometer,       and   a    Digital  Motion       Processor™      (DMP)  all    in  a  small   4x4x0.9mm

package.    With its dedicated I2C sensor bus, it directly accepts inputs from an external 3-axis compass to

provide a complete 9-axis MotionFusion™ output.                       The MPU-60X0 MotionTracking device, with its 6-axis

integration, on-board MotionFusion™, and run-time calibration firmware, enables manufacturers to eliminate

the costly and complex selection, qualification, and system level integration of discrete devices, guaranteeing

optimal motion performance for consumers.                    The MPU-60X0 is also designed to interface with multiple non-

inertial  digital  sensors,     such      as  pressure     sensors,   on    its  auxiliary  I2C  port.  The MPU-60X0 is footprint

compatible with the MPU-30X0 family.

The MPU-60X0 features three 16-bit analog-to-digital converters (ADCs) for digitizing the gyroscope outputs

and three 16-bit ADCs for digitizing the accelerometer outputs.                  For precision tracking of both fast and slow

motions,   the     parts   feature     a  user-programmable           gyroscope  full-scale      range  of   ±250,    ±500,   ±1000,     and

±2000°/sec (dps) and a user-programmable accelerometer full-scale range of ±2g, ±4g, ±8g, and ±16g.

An on-chip 1024 Byte FIFO buffer helps lower system power consumption by allowing the system processor

to read the sensor data in bursts and then enter a low-power mode as the MPU collects more data. With all

the   necessary    on-chip      processing       and  sensor     components      required    to  support     many     motion-based       use

cases, the MPU-60X0 uniquely enables low-power MotionInterface applications in portable applications with

reduced processing requirements for the system processor. By providing an integrated MotionFusion output,

the   DMP  in   the    MPU-60X0           offloads   the   intensive  MotionProcessing       computation       requirements        from  the

system processor, minimizing the need for frequent polling of the motion sensor output.

Communication with all registers of the device is performed using either I2C at 400kHz or SPI at 1MHz

(MPU-6000 only). For applications requiring faster communications, the sensor and interrupt registers may

be read using SPI at 20MHz (MPU-6000 only). Additional features include an embedded temperature sensor

and an on-chip oscillator with ±1% variation over the operating temperature range.

By leveraging its patented and volume-proven Nasiri-Fabrication platform, which integrates MEMS wafers

with  companion      CMOS          electronics      through  wafer-level    bonding,    InvenSense      has    driven  the    MPU-60X0

package    size    down        to  a   revolutionary       footprint  of    4x4x0.9mm       (QFN),      while  providing      the     highest

performance, lowest noise, and the lowest cost semiconductor packaging required for handheld consumer

electronic devices.        The part features a robust 10,000g shock tolerance, and has programmable low-pass

filters for the gyroscopes, accelerometers, and the on-chip temperature sensor.

For power supply flexibility, the MPU-60X0 operates from VDD power supply voltage range of 2.375V-3.46V.

Additionally, the MPU-6050 provides a VLOGIC reference pin (in addition to its analog supply pin: VDD),

which sets the logic levels of its I2C interface.            The VLOGIC voltage may be 1.8V±5% or VDD.

The MPU-6000 and MPU-6050 are identical, except that the MPU-6050 supports the I2C serial interface only,

and has a separate VLOGIC reference pin.                     The MPU-6000 supports both I2C and SPI interfaces and has a

single supply pin, VDD, which is both the device’s logic reference supply and the analog supply for the part.

The table below outlines these differences:

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             MPU-6000/MPU-6050 Product Specification     Revision: 3.4

                                                         Release Date: 08/19/2013

Primary Differences between MPU-6000  and  MPU-6050

Part / Item                                MPU-6000                     MPU-6050

VDD                                        2.375V-3.46V  2.375V-3.46V

VLOGIC                                     n/a           1.71V to VDD

Serial Interfaces Supported                I2C, SPI                     I2C

Pin 8                                      /CS                          VLOGIC

Pin 9                                      AD0/SDO                      AD0

Pin 23                                     SCL/SCLK                     SCL

Pin 24                                     SDA/SDI                      SDA

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                 MPU-6000/MPU-6050 Product Specification               Revision: 3.4

                                                                       Release Date: 08/19/2013

4  Applications

     BlurFree™ technology (for Video/Still Image Stabilization)

     AirSign™ technology (for Security/Authentication)

     TouchAnywhere™ technology (for “no touch” UI Application Control/Navigation)

     MotionCommand™ technology (for Gesture Short-cuts)

     Motion-enabled game and application framework

     InstantGesture™ iG™ gesture recognition

     Location based services, points of interest, and dead reckoning

     Handset and portable gaming

     Motion-based game controllers

     3D remote controls for Internet connected DTVs and set top boxes, 3D mice

     Wearable sensors for health, fitness and sports

     Toys

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                             MPU-6000/MPU-6050 Product Specification       Revision: 3.4

                                                                           Release Date: 08/19/2013

5    Features

5.1     Gyroscope Features

The triple-axis MEMS gyroscope in the MPU-60X0 includes a wide range of features:

       Digital-output X-, Y-, and Z-Axis angular rate sensors (gyroscopes) with a user-programmable full-

        scale range of ±250, ±500, ±1000, and ±2000°/sec

       External sync signal connected to the FSYNC pin supports image, video and GPS synchronization

       Integrated 16-bit ADCs enable simultaneous sampling of gyros

       Enhanced bias and sensitivity temperature stability reduces the need for user calibration

       Improved low-frequency noise performance

       Digitally-programmable low-pass filter

       Gyroscope operating current: 3.6mA

       Standby current: 5µA

       Factory calibrated sensitivity scale factor

       User self-test

5.2     Accelerometer Features

The triple-axis MEMS accelerometer in MPU-60X0 includes a wide range of features:

       Digital-output triple-axis accelerometer with a programmable full scale range of ±2g, ±4g, ±8g and

        ±16g

       Integrated 16-bit ADCs enable simultaneous sampling of accelerometers while requiring no external

        multiplexer

       Accelerometer normal operating current: 500µA

       Low power accelerometer mode current: 10µA at 1.25Hz, 20µA at 5Hz, 60µA at 20Hz, 110µA at

        40Hz

       Orientation detection and signaling

       Tap detection

       User-programmable interrupts

       High-G interrupt

       User self-test

5.3     Additional Features

The MPU-60X0 includes the following additional features:

       9-Axis MotionFusion by the on-chip Digital Motion Processor (DMP)

       Auxiliary master I2C bus for reading data from external sensors (e.g., magnetometer)

       3.9mA operating current when all 6 motion sensing axes and the DMP are enabled

       VDD supply voltage range of 2.375V-3.46V

       Flexible VLOGIC reference voltage supports multiple I2C interface voltages (MPU-6050 only)

       Smallest and thinnest QFN package for portable devices: 4x4x0.9mm

       Minimal cross-axis sensitivity between the accelerometer and gyroscope axes

       1024 byte FIFO buffer reduces power consumption by allowing host processor to read the         data  in

        bursts and then go into a low-power mode as the MPU collects more data

       Digital-output temperature sensor

       User-programmable digital filters for gyroscope, accelerometer, and temp sensor

       10,000 g shock tolerant

       400kHz Fast Mode I2C for communicating with all registers

       1MHz SPI serial interface for communicating with all registers (MPU-6000 only)

       20MHz SPI serial interface for reading sensor and interrupt registers (MPU-6000 only)

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                          MPU-6000/MPU-6050 Product Specification           Revision: 3.4

                                                                            Release Date: 08/19/2013

       MEMS structure hermetically sealed and bonded at wafer level

       RoHS and Green compliant

5.4     MotionProcessing

       Internal Digital Motion Processing™ (DMP™) engine supports 3D MotionProcessing and gesture

        recognition algorithms

       The MPU-60X0 collects gyroscope and accelerometer data while synchronizing data sampling at a

        user defined rate. The total dataset obtained by the MPU-60X0 includes 3-Axis gyroscope data, 3-

        Axis  accelerometer     data,  and  temperature  data.  The  MPU’s  calculated  output   to   the  system

        processor can also include heading data from a digital 3-axis third party magnetometer.

       The FIFO buffers the complete data set, reducing timing requirements on the system processor by

        allowing the processor burst read the FIFO data. After burst reading the FIFO data, the system

        processor can save power by entering a low-power sleep mode while the MPU collects more data.

       Programmable interrupt supports features such as gesture recognition, panning, zooming, scrolling,

        tap detection, and shake detection

       Digitally-programmable low-pass filters

       Low-power pedometer functionality allows the host processor to sleep while the DMP maintains the

        step count.

5.5     Clocking

       On-chip timing generator ±1% frequency variation over full temperature range

       Optional external clock inputs of 32.768kHz or 19.2MHz

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                                                                               Document Number: PS-MPU-6000A-00

                                 MPU-6000/MPU-6050 Product Specification       Revision: 3.4

                                                                               Release Date: 08/19/2013

6    Electrical Characteristics

6.1      Gyroscope Specifications

VDD = 2.375V-3.46V, VLOGIC (MPU-6050 only) = 1.8V±5% or VDD, TA = 25°C

PARAMETER                                  CONDITIONS                     MIN  TYP            MAX              UNITS          NOTES

GYROSCOPE SENSITIVITY

Full-Scale Range                           FS_SEL=0                            ±250                                º/s

                                           FS_SEL=1                            ±500                                º/s

                                           FS_SEL=2                            ±1000                               º/s

                                           FS_SEL=3                            ±2000                               º/s

Gyroscope ADC Word Length                                                      16                                  bits

Sensitivity Scale Factor                   FS_SEL=0                            131                             LSB/(º/s)

                                           FS_SEL=1                            65.5                            LSB/(º/s)

                                           FS_SEL=2                            32.8                            LSB/(º/s)

                                           FS_SEL=3                            16.4                            LSB/(º/s)

Sensitivity Scale Factor Tolerance         25°C                           -3                              +3       %

Sensitivity Scale Factor Variation Over                                        ±2                                  %

Temperature

Nonlinearity                               Best fit straight line; 25°C        0.2                                 %

Cross-Axis Sensitivity                                                         ±2                                  %

GYROSCOPE ZERO-RATE OUTPUT (ZRO)

Initial ZRO Tolerance                      25°C                                ±20                                 º/s

ZRO Variation Over Temperature             -40°C to +85°C                      ±20                                 º/s

Power-Supply Sensitivity (1-10Hz)          Sine wave, 100mVpp; VDD=2.5V        0.2                                 º/s

Power-Supply Sensitivity (10 - 250Hz)      Sine wave, 100mVpp; VDD=2.5V        0.2                                 º/s

Power-Supply Sensitivity (250Hz - 100kHz)  Sine wave, 100mVpp; VDD=2.5V        4                                   º/s

Linear Acceleration Sensitivity            Static                              0.1                             º/s/g

SELF-TEST RESPONSE

Relative                                   Change from factory trim       -14                             14       %          1

GYROSCOPE NOISE PERFORMANCE                FS_SEL=0

Total RMS Noise                            DLPFCFG=2 (100Hz)                   0.05                            º/s-rms

Low-frequency RMS noise                    Bandwidth 1Hz to10Hz                0.033                           º/s-rms

Rate Noise Spectral Density                At 10Hz                             0.005                           º/s/√Hz

GYROSCOPE MECHANICAL

FREQUENCIES

X-Axis                                                                    30   33                         36       kHz

Y-Axis                                                                    27   30                         33       kHz

Z-Axis                                                                    24   27                         30       kHz

LOW PASS FILTER RESPONSE

                                           Programmable Range             5                               256  Hz

OUTPUT DATA RATE

                                           Programmable                   4                   8,000                Hz

GYROSCOPE START-UP TIME                    DLPFCFG=0

ZRO Settling (from power-on)               to ±1º/s of Final                   30                                  ms

     1.   Please refer to the following document for further information on Self-Test: MPU-6000/MPU-6050       Register  Map

          and Descriptions

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                                                                                             Document Number: PS-MPU-6000A-00

                               MPU-6000/MPU-6050 Product Specification                       Revision: 3.4

                                                                                             Release Date: 08/19/2013

6.2      Accelerometer Specifications

VDD = 2.375V-3.46V, VLOGIC (MPU-6050 only) = 1.8V±5% or VDD,            TA              = 25°C

PARAMETER                            CONDITIONS                                         MIN     TYP         MAX        UNITS     NOTES

ACCELEROMETER SENSITIVITY

Full-Scale Range                     AFS_SEL=0                                                  ±2                     g

                                     AFS_SEL=1                                                  ±4                     g

                                     AFS_SEL=2                                                  ±8                     g

                                     AFS_SEL=3                                                  ±16                    g

ADC Word Length                      Output in two’s complement format                          16                     bits

Sensitivity Scale Factor             AFS_SEL=0                                                  16,384                 LSB/g

                                     AFS_SEL=1                                                  8,192                  LSB/g

                                     AFS_SEL=2                                                  4,096                  LSB/g

                                     AFS_SEL=3                                                  2,048                  LSB/g

Initial Calibration Tolerance                                                                   ±3                     %

Sensitivity Change vs. Temperature   AFS_SEL=0, -40°C to +85°C                                  ±0.02                  %/°C

Nonlinearity                         Best Fit Straight Line                                     0.5                    %

Cross-Axis Sensitivity                                                                          ±2                     %

ZERO-G OUTPUT

Initial Calibration Tolerance        X and Y axes                                               ±50                    mg             1

                                     Z axis                                                     ±80                    mg

Zero-G Level Change vs. Temperature  X and Y axes, 0°C to +70°C                                 ±35

                                     Z axis, 0°C to +70°C                                       ±60                    mg

SELF TEST RESPONSE

Relative                             Change from factory trim                           -14                 14         %              2

NOISE PERFORMANCE

Power Spectral Density               @10Hz, AFS_SEL=0 & ODR=1kHz                                400                    g/√Hz

LOW PASS FILTER RESPONSE

                                     Programmable Range                                 5                   260        Hz

OUTPUT DATA RATE

                                     Programmable Range                                 4                   1,000      Hz

INTELLIGENCE FUNCTION

INCREMENT                                                                                       32                     mg/LSB

     1.  Typical zero-g initial calibration tolerance value after MSL3 preconditioning

     2.  Please refer to the following document for further information on Self-Test: MPU-6000/MPU-6050                Register  Map

         and Descriptions

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                                                                                            Document Number: PS-MPU-6000A-00

                                    MPU-6000/MPU-6050 Product Specification                 Revision: 3.4

                                                                                            Release Date: 08/19/2013

6.3        Electrical and Other Common Specifications

VDD = 2.375V-3.46V, VLOGIC (MPU-6050 only) = 1.8V±5%                  or        VDD, TA  =  25°C

PARAMETER                           CONDITIONS                                  MIN         TYP            MAX        Units   Notes

TEMPERATURE SENSOR

Range                                                                                       -40 to +85                °C

Sensitivity                         Untrimmed                                               340                       LSB/ºC

Temperature Offset                  35oC                                                    -521                      LSB

Linearity                           Best fit straight line (-40°C to                        ±1                        °C

                                    +85°C)

VDD POWER SUPPLY

Operating Voltages                                                              2.375                      3.46       V

Normal Operating Current            Gyroscope + Accelerometer + DMP                         3.9                       mA

                                    Gyroscope + Accelerometer

                                    (DMP disabled)                                          3.8                       mA

                                    Gyroscope + DMP

                                    (Accelerometer disabled)                                3.7                       mA

                                    Gyroscope only

                                    (DMP & Accelerometer disabled)                          3.6                       mA

                                    Accelerometer only

                                    (DMP & Gyroscope disabled)                              500                       µA

Accelerometer Low Power Mode        1.25 Hz update rate                                     10                        µA

Current

                                    5 Hz update rate                                        20                        µA

                                    20 Hz update rate                                       70                        µA

                                    40 Hz update rate                                       140                       µA

Full-Chip Idle Mode Supply Current                                                                5                   µA

Power Supply Ramp Rate              Monotonic ramp. Ramp rate is 10%                                       100        ms

                                    to 90% of the final value

VLOGIC REFERENCE VOLTAGE            MPU-6050 only

Voltage Range                       VLOGIC must be ≤VDD at all times            1.71                       VDD        V

Power Supply Ramp Rate              Monotonic ramp. Ramp rate is 10%                                       3          ms

                                    to 90% of the final value

Normal Operating Current                                                                    100                       µA

TEMPERATURE RANGE

Specified Temperature Range         Performance parameters are not

                                    applicable beyond Specified                 -40                        +85        °C

                                    Temperature Range

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                                                                                       Document Number: PS-MPU-6000A-00

                                   MPU-6000/MPU-6050 Product Specification             Revision: 3.4

                                                                                       Release Date: 08/19/2013

6.4      Electrical Specifications, Continued

VDD = 2.375V-3.46V, VLOGIC (MPU-6050 only) = 1.8V±5%             or VDD, TA =          25°C

PARAMETER                          CONDITIONS                              MIN         TYP            MAX         Units  Notes

SERIAL INTERFACE

SPI Operating Frequency, All       MPU-6000 only, Low Speed                            100 ±10%                   kHz

Registers Read/Write               Characterization

                                   MPU-6000 only, High Speed                           1 ±10%                     MHz

                                   Characterization

SPI Operating Frequency, Sensor    MPU-6000 only                                       20 ±10%                    MHz

and Interrupt Registers Read Only

I2C Operating Frequency            All registers, Fast-mode                                           400         kHz

                                   All registers, Standard-mode                                       100         kHz

I2C ADDRESS                        AD0 = 0                                             1101000

                                   AD0 = 1                                             1101001

DIGITAL INPUTS  (SDI/SDA, AD0,

SCLK/SCL, FSYNC, /CS, CLKIN)

VIH, High Level Input Voltage      MPU-6000                                0.7*VDD                                V

                                   MPU-6050                                0.7*VLOGIC                             V

VIL, Low Level Input Voltage       MPU-6000                                                           0.3*VDD     V

                                   MPU-6050                                                           0.3*VLOGIC  V

CI, Input Capacitance                                                                  <5                         pF

DIGITAL OUTPUT (SDO, INT)

VOH, High Level Output Voltage     RLOAD=1MΩ; MPU-6000                     0.9*VDD                                V

                                   RLOAD=1MΩ; MPU-6050                     0.9*VLOGIC                             V

VOL1, LOW-Level Output Voltage     RLOAD=1MΩ; MPU-6000                                                0.1*VDD     V

                                   RLOAD=1MΩ; MPU-6050                                                0.1*VLOGIC  V

VOL.INT1, INT Low-Level Output     OPEN=1, 0.3mA sink                                                 0.1         V

Voltage                            Current

Output Leakage Current             OPEN=1                                              100                        nA

tINT, INT Pulse Width              LATCH_INT_EN=0                                      50                         µs

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                                  MPU-6000/MPU-6050 Product Specification   Revision: 3.4

                                                                            Release Date: 08/19/2013

6.5  Electrical Specifications, Continued

Typical Operating Circuit of Section 7.2, VDD = 2.375V-3.46V,               VLOGIC (MPU-6050 only)       = 1.8V±5% or

VDD, TA = 25°C

Parameters                                   Conditions                     Typical                      Units  Notes

Primary I2C I/O (SCL, SDA)

VIL, LOW-Level Input Voltage                 MPU-6000                       -0.5 to 0.3*VDD              V

VIH, HIGH-Level Input Voltage                MPU-6000                       0.7*VDD to VDD + 0.5V        V

Vhys, Hysteresis                             MPU-6000                       0.1*VDD                      V

VIL, LOW Level Input Voltage                 MPU-6050                       -0.5V to 0.3*VLOGIC          V

VIH, HIGH-Level Input Voltage                MPU-6050                       0.7*VLOGIC to VLOGIC + 0.5V  V

Vhys, Hysteresis                             MPU-6050                       0.1*VLOGIC                   V

VOL1, LOW-Level Output Voltage               3mA sink current               0 to 0.4                     V

IOL, LOW-Level Output Current                VOL = 0.4V                     3                            mA

                                             VOL = 0.6V                     5                            mA

Output Leakage Current                                                      100                          nA

tof, Output Fall Time from VIHmax to VILmax  Cb bus capacitance  in  pF     20+0.1Cb to 250              ns

CI, Capacitance for Each I/O pin                                            < 10                         pF

Auxiliary I2C I/O (AUX_CL, AUX_DA)           MPU-6050: AUX_VDDIO=0

VIL, LOW-Level Input Voltage                                                -0.5V to 0.3*VLOGIC          V

VIH, HIGH-Level Input Voltage                                               0.7*VLOGIC to                V

                                                                            VLOGIC + 0.5V

Vhys, Hysteresis                                                            0.1*VLOGIC                   V

VOL1, LOW-Level Output Voltage               VLOGIC > 2V; 1mA sink current  0 to 0.4                     V

VOL3, LOW-Level Output Voltage               VLOGIC < 2V; 1mA sink current  0 to 0.2*VLOGIC              V

IOL, LOW-Level Output Current                VOL = 0.4V                     1                            mA

                                             VOL = 0.6V                     1                            mA

Output Leakage Current                                                      100                          nA

tof, Output Fall Time from VIHmax to VILmax  Cb bus capacitance in pF       20+0.1Cb to 250              ns

CI, Capacitance for Each I/O pin                                            < 10                         pF

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                                   MPU-6000/MPU-6050 Product Specification  Revision: 3.4

                                                                            Release Date: 08/19/2013

6.6  Electrical Specifications, Continued

Typical Operating Circuit of Section 7.2, VDD = 2.375V-3.46V,       VLOGIC  (MPU-6050      only)  = 1.8V±5% or

VDD, TA = 25°C

Parameters                            Conditions                    Min     Typical        Max    Units   Notes

INTERNAL CLOCK SOURCE                 CLK_SEL=0,1,2,3

Gyroscope Sample Rate, Fast           DLPFCFG=0                             8                     kHz

                                      SAMPLERATEDIV = 0

Gyroscope Sample Rate, Slow           DLPFCFG=1,2,3,4,5, or 6               1                     kHz

                                      SAMPLERATEDIV = 0

Accelerometer Sample Rate                                                   1                     kHz

Clock Frequency Initial Tolerance     CLK_SEL=0, 25°C               -5                     +5         %

                                      CLK_SEL=1,2,3; 25°C           -1                     +1         %

Frequency Variation over Temperature  CLK_SEL=0                             -15 to +10                %

                                      CLK_SEL=1,2,3                         ±1                        %

PLL Settling Time                     CLK_SEL=1,2,3                         1              10         ms

EXTERNAL 32.768kHz CLOCK              CLK_SEL=4

External Clock Frequency                                                    32.768                kHz

External Clock Allowable Jitter       Cycle-to-cycle rms                    1 to 2                    µs

Gyroscope Sample Rate, Fast           DLPFCFG=0                             8.192                 kHz

                                      SAMPLERATEDIV = 0

Gyroscope Sample Rate, Slow           DLPFCFG=1,2,3,4,5, or    6            1.024                 kHz

                                      SAMPLERATEDIV = 0

Accelerometer Sample Rate                                                   1.024                 kHz

PLL Settling Time                                                           1              10         ms

EXTERNAL 19.2MHz CLOCK                CLK_SEL=5

External Clock Frequency                                                    19.2                  MHz

Gyroscope Sample Rate                 Full programmable range       3.9                    8000       Hz

Gyroscope Sample Rate, Fast Mode      DLPFCFG=0                             8                     kHz

                                      SAMPLERATEDIV = 0

Gyroscope Sample Rate, Slow Mode      DLPFCFG=1,2,3,4,5, or 6               1                     kHz

                                      SAMPLERATEDIV = 0

Accelerometer Sample Rate                                                   1                     kHz

PLL Settling Time                                                           1              10         ms

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                              MPU-6000/MPU-6050 Product Specification                Revision: 3.4

                                                                                     Release Date: 08/19/2013

6.7   I2C Timing Characterization

Typical Operating Circuit of Section      7.2,  VDD  =  2.375V-3.46V,      VLOGIC    (MPU-6050      only)  =   1.8V±5% or

VDD, TA = 25°C

Parameters                                Conditions                       Min       Typical        Max        Units  Notes

I2C TIMING                                I2C FAST-MODE

fSCL, SCL Clock Frequency                                                                           400        kHz

tHD.STA, (Repeated) START Condition Hold                                   0.6                                 µs

Time

tLOW, SCL Low Period                                                       1.3                                 µs

tHIGH, SCL High Period                                                     0.6                                 µs

tSU.STA, Repeated START Condition Setup                                    0.6                                 µs

Time

tHD.DAT, SDA Data Hold Time                                                0                                   µs

tSU.DAT, SDA Data Setup Time                                               100                                 ns

tr, SDA and SCL Rise Time                 Cb bus cap. from  10  to  400pF  20+0.1Cb                 300        ns

tf, SDA and SCL Fall Time                 Cb bus cap. from  10  to  400pF  20+0.1Cb                 300        ns

tSU.STO, STOP Condition Setup Time                                         0.6                                 µs

tBUF, Bus Free Time Between STOP and                                       1.3                                 µs

START Condition

Cb, Capacitive Load for each Bus Line                                                < 400                     pF

tVD.DAT, Data Valid Time                                                                            0.9        µs

tVD.ACK, Data Valid Acknowledge Time                                                                0.9        µs

     Note: Timing Characteristics apply   to both Primary and Auxiliary I2C Bus

                                          I2C  Bus  Timing  Diagram

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                             MPU-6000/MPU-6050 Product Specification     Revision: 3.4

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6.8  SPI Timing Characterization (MPU-6000       only)

Typical Operating Circuit of Section 7.2, VDD    = 2.375V-3.46V,  VLOGIC (MPU-6050 only)     = 1.8V±5% or

VDD,TA = 25°C, unless otherwise noted.

Parameters                         Conditions                     Min    Typical        Max  Units     Notes

SPI TIMING

fSCLK, SCLK Clock Frequency                                                             1    MHz

tLOW, SCLK Low Period                                             400                              ns

tHIGH, SCLK High Period                                           400                              ns

tSU.CS, CS Setup Time                                                 8                            ns

tHD.CS, CS Hold Time                                              500                              ns

tSU.SDI, SDI Setup Time                                           11                               ns

tHD.SDI, SDI Hold Time                                                7                            ns

tVD.SDO, SDO Valid Time            Cload = 20pF                                         100        ns

tHD.SDO, SDO Hold Time             Cload = 20pF                       4                            ns

tDIS.SDO, SDO Output Disable Time                                                       10         ns

                                        SPI      Bus  Timing Diagram

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                                                                                    Document Number: PS-MPU-6000A-00

                             MPU-6000/MPU-6050 Product Specification                Revision: 3.4

                                                                                    Release Date: 08/19/2013

6.9    Absolute Maximum Ratings

Stress above those listed as “Absolute Maximum Ratings” may cause permanent damage to the device.

These  are  stress  ratings  only  and  functional  operation  of  the  device  at  these  conditions  is     not  implied.

Exposure to the absolute maximum ratings conditions for extended periods may affect device reliability.

       Parameter                                                                           Rating

       Supply Voltage, VDD                                                          -0.5V to +6V

       VLOGIC Input Voltage Level (MPU-6050)                                        -0.5V to VDD + 0.5V

       REGOUT                                                                       -0.5V to 2V

       Input Voltage Level (CLKIN, AUX_DA,          AD0,  FSYNC,    INT,            -0.5V to VDD + 0.5V

       SCL, SDA)

       CPOUT (2.5V ≤ VDD ≤ 3.6V )                                                   -0.5V to 30V

       Acceleration (Any Axis, unpowered)                                           10,000g for 0.2ms

       Operating Temperature Range                                                  -40°C to +105°C

       Storage Temperature Range                                                    -40°C to +125°C

       Electrostatic Discharge (ESD) Protection                                     2kV (HBM);

                                                                                    250V (MM)

       Latch-up                                                                 JEDEC Class II (2),125°C

                                                                                           ±100mA

                                                          20 of 52
                                                                                                                                        Document Number: PS-MPU-6000A-00

                                                            MPU-6000/MPU-6050 Product Specification                                     Revision: 3.4

                                                                                                                                        Release Date: 08/19/2013

7          Applications Information

7.1        Pin            Out and            Signal Description

Pin Number                MPU-                              MPU-           Pin Name                                                     Pin Description

                          6000                              6050

        1                           Y                       Y              CLKIN                 Optional external reference clock input.              Connect to GND if unused.

        6                           Y                       Y              AUX_DA                I2C master serial data, for connecting to external sensors

        7                           Y                       Y              AUX_CL                I2C Master serial clock, for connecting to external sensors

        8                           Y                                      /CS                   SPI chip select (0=SPI mode)

        8                                                   Y              VLOGIC                Digital I/O supply voltage

        9                           Y                                      AD0 / SDO             I2C Slave Address LSB (AD0); SPI serial data output (SDO)

        9                                                   Y              AD0                   I2C Slave Address LSB (AD0)

   10                               Y                       Y              REGOUT                Regulator filter capacitor connection

   11                               Y                       Y              FSYNC                 Frame synchronization digital input. Connect to GND if unused.

   12                               Y                       Y              INT                   Interrupt digital output (totem pole or open-drain)

   13                               Y                       Y              VDD                   Power supply voltage and Digital I/O supply voltage

   18                               Y                       Y              GND                   Power supply ground

19, 21                              Y                       Y              RESV                  Reserved. Do not connect.

   20                               Y                       Y              CPOUT                 Charge pump capacitor connection

   22                               Y                       Y              RESV                  Reserved. Do not connect.

   23                               Y                                      SCL / SCLK            I2C serial clock (SCL); SPI serial clock (SCLK)

   23                                                       Y              SCL                   I2C serial clock (SCL)

   24                               Y                                      SDA / SDI             I2C serial data (SDA); SPI serial data input (SDI)

   24                                                       Y              SDA                   I2C serial data (SDA)

2, 3, 4, 5, 14,                     Y                       Y              NC                    Not internally connected. May be used for PCB trace routing.

15, 16, 17

                                    Top View                                                             Top View

                 SDA/SDI  SCL/SCLK  RESV     RESV    CPOUT  RESV                         SDA     SCL     RESV  RESV    CPOUT  RESV

                 24       23        22       21      20     19                           24      23      22    21      20     19                         +Z

CLKIN      1                                                      18  GND  CLKIN      1                                             18  GND

   NC      2                                                      17  NC                                                                                          +Z             +Y

                                                                           NC         2                                             17  NC

   NC      3                                                      16  NC   NC         3                                             16  NC               MPUM-P6U05-60000    +Y

                          MPU-6000                                                               MPU-6050

   NC      4                                                      15  NC   NC         4                                             15  NC

   NC      5                                                      14  NC   NC         5                                             14  NC                        +X         +X

AUX_DA     6                                                      13  VDD  AUX_DA     6                                             13  VDD

                 7        8            9     10      11     12                           7       8       9     10      11     12

                 AUX_CL   /CS       AD0/SDO  REGOUT  FSYNC  INT                          AUX_CL  VLOGIC  AD0   REGOUT  FSYNC  INT

                                    QFN Package                                                          QFN Package                         Orientation of Axes of Sensitivity and

                 24-pin, 4mm x 4mm x 0.9mm                                               24-pin, 4mm x 4mm x 0.9mm                                     Polarity of Rotation

                                                                                                 21 of 52
                                                                                                                         Document Number: PS-MPU-6000A-00

                                           MPU-6000/MPU-6050 Product Specification                                       Revision: 3.4

                                                                                                                         Release Date: 08/19/2013

7.2  Typical Operating Circuit

                SDA / SDI  SCL / SCLK           GND                                                                                 GND

                                                          C3                                                    SDA   SCL                     C3

                                                          2.2nF                                                                               2.2nF

                24         23          22  21   20    19                                                          24  23   22  21   20    19

     CLKIN   1                                                   18                        CLKIN             1                                       18

             2                                                   17                                          2                                       17

                                                                          GND                                                                                    GND

             3             MPU-6000                              16                                          3        MPU-6050                       16

             4                                                   15                                          4                                       15

                                                                               VDD                                                                                    VDD

             5                                                   14                                          5                                       14

     AUX_DA  6                                                   13                        AUX_DA            6                                       13

                7          8           9   10   11    12                            C2                            7   8    9   10   11    12                          C2

                                                                                    0.1µF                                                                             0.1µF

     AUX_CL                                                                                AUX_CL

                                                                               GND                                                                               GND

                                               C1                                                    VLOGIC                        C1

                                               0.1µF                                                                               0.1µF

                /CS        AD0 / SDO                      FSYNC      INT                             C4                                       FSYNC      INT

                                                                                                     10nF             AD0

                                           GND                                                               GND               GND

                                                                          Typical Operating Circuits

7.3  Bill of Materials for External Components

     Component                                                                 Label       Specification                                                      Quantity

     Regulator Filter Capacitor (Pin 10)                                       C1          Ceramic, X7R,     0.1µF ±10%, 2V                                   1

     VDD Bypass Capacitor (Pin 13)                                             C2          Ceramic, X7R,     0.1µF ±10%, 4V                                   1

     Charge Pump Capacitor (Pin 20)                                            C3          Ceramic, X7R,     2.2nF ±10%, 50V                                  1

     VLOGIC Bypass Capacitor (Pin 8)                                           C4*         Ceramic, X7R,     10nF ±10%, 4V                                    1

     * MPU-6050 Only.

                                                                                           22 of 52
                                                                                      Document Number: PS-MPU-6000A-00

                                          MPU-6000/MPU-6050  Product  Specification   Revision: 3.4

                                                                                      Release Date: 08/19/2013

7.4  Recommended Power-on Procedure

          All Voltages at 0V                                           Power-Up Sequencing

                                                                       1. VLOGIC amplitude must always be ≤VDD

                                                                           amplitude

                              TVDDR

                                     90%                               2. TVDDR is VDD rise time: Time for VDD to rise

                                                                           from 10% to 90% of its final value

                              10%                                      3.  TVDDR is ≤100ms

     VDD                                                               4.  TVLGR is VLOGIC rise time: Time for

                                          TVLGR                            VLOGIC to rise from 10% to 90% of its final

                                          90%                              value

                                                                       5.  TVLGR is ≤3ms

VLOGIC                               10%                               6.  TVLG-VDD is the delay from the start of VDD

                                                                           ramp to the start of VLOGIC rise

                                                                       7.  TVLG-VDD is ≥0

                              TVLG - VDD                               8.  VDD and VLOGIC must be monotonic

                                                                           ramps

                                                             23 of 52
                                                                                                        Document Number: PS-MPU-6000A-00

                                  MPU-6000/MPU-6050 Product Specification                               Revision: 3.4

                                                                                                        Release Date: 08/19/2013

7.5     Block Diagram

CLKIN   1

        22               CLOCK         Clock                                     MPU-60X0

CLKOUT

           Self                                                                                                                  12

           test          X Accel       ADC                                       Interrupt                                           INT

                                                                                 Status

                                                                                 Register                                        8

                                                                                                                                     (/CS)

           Self          Y Accel       ADC                                                         Slave I2C and                 9

           test                                                                                                                      AD0 / (SDO)

                                                                                 FIFO              SPI Serial                    23

                                                                                                   Interface                         SCL / (SCLK)

                                                                                                                                 24  SDA / (SDI)

           Self          Z Accel       ADC                                       Config

           test                                             Signal Conditioning  Registers

                                                                                                   Master I2C      Serial        7   AUX_CL

           Self                                                                                    Serial          Interface

           test          X Gyro        ADC                                                         Interface       Bypass        6

                                                                                 Sensor                                Mux           AUX_DA

                                                                                 Registers

                                                                                                                                 11  FSYNC

           Self

           test          Y Gyro        ADC

                                                                                 Factory

                                                                                 Calibration       Digital Motion

           Self                                                                                    Processor

           test          Z Gyro        ADC                                                         (DMP)

                         Temp Sensor   ADC

                         Charge                                                                    Bias & LDO

                         Pump

                    20                                                                        13   18              10         8

                 CPOUT                                                                        VDD  GND         REGOUT  [VLOGIC]

                  Note:  Pin names in  round brackets (  )  apply only to MPU-6000

                         Pin names in  square brackets   [  ] apply only to MPU-6050

7.6     Overview

The MPU-60X0 is comprised of the following key blocks and functions:

       Three-axis MEMS rate gyroscope sensor with 16-bit ADCs and signal conditioning

       Three-axis MEMS accelerometer sensor with 16-bit ADCs and signal conditioning

       Digital Motion Processor (DMP) engine

       Primary I2C and SPI (MPU-6000 only) serial communications interfaces

       Auxiliary I2C    serial interface for 3rd party magnetometer & other sensors

       Clocking

       Sensor Data Registers

       FIFO

       Interrupts

       Digital-Output Temperature Sensor

       Gyroscope & Accelerometer Self-test

       Bias and LDO

       Charge Pump

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                            MPU-6000/MPU-6050 Product Specification                   Revision: 3.4

                                                                                      Release Date: 08/19/2013

7.7     Three-Axis MEMS Gyroscope with 16-bit ADCs and Signal Conditioning

The MPU-60X0 consists of three independent vibratory MEMS rate gyroscopes, which detect rotation about

the X-, Y-, and Z-   Axes.  When the gyros are rotated about any of the sense axes, the Coriolis            Effect  causes

a vibration that is detected by a capacitive pickoff. The resulting signal is amplified, demodulated, and filtered

to produce a voltage that is proportional to the angular rate.         This voltage is digitized using individual on-chip

16-bit Analog-to-Digital Converters (ADCs) to sample each axis.             The full-scale range of the gyro sensors

may be digitally programmed to ±250, ±500, ±1000, or ±2000 degrees per second (dps).                       The ADC sample

rate is programmable from 8,000 samples per second, down to 3.9 samples per second, and user-selectable

low-pass filters enable a wide range of cut-off frequencies.

7.8     Three-Axis MEMS Accelerometer with 16-bit ADCs and Signal Conditioning

The MPU-60X0’s 3-Axis accelerometer uses separate proof masses for each axis. Acceleration along a

particular axis induces displacement on the corresponding proof mass, and capacitive sensors detect the

displacement     differentially.  The     MPU-60X0’s     architecture  reduces   the  accelerometers’       susceptibility  to

fabrication variations as well as to thermal drift. When the device is placed on a flat surface, it will measure

0g on the X- and Y-axes and +1g on the Z-axis. The accelerometers’ scale factor is calibrated at the factory

and is nominally independent of supply voltage. Each sensor has a dedicated sigma-delta ADC for providing

digital outputs. The full scale range of the digital output can be adjusted to ±2g, ±4g, ±8g, or ±16g.

7.9     Digital Motion Processor

The embedded Digital Motion Processor (DMP) is located within the MPU-60X0 and offloads computation of

motion  processing   algorithms       from  the    host  processor.    The  DMP  acquires  data      from  accelerometers,

gyroscopes, and additional 3rd party sensors such as magnetometers, and processes the data. The resulting

data can be read from the DMP’s registers, or can be buffered in a FIFO. The DMP has access to one of the

MPU’s external pins, which can be used for generating interrupts.

The     purpose  of  the  DMP     is  to  offload  both  timing  requirements   and   processing     power  from  the  host

processor. Typically, motion processing algorithms should be run at a high rate, often around 200Hz, in order

to provide accurate results with low latency. This is required even if the application updates at a much lower

rate; for example, a low power user interface may update as slowly as 5Hz, but the motion processing should

still run at 200Hz. The DMP can be used as a tool in order to minimize power, simplify timing, simplify the

software architecture, and save valuable MIPS on the host processor for use in the application.

7.10    Primary I2C and SPI Serial Communications Interfaces

The MPU-60X0 communicates to a system processor using either a SPI (MPU-6000 only) or an I2C serial

interface. The MPU-60X0 always acts as a slave when communicating to the system processor. The LSB of

the of the I2C slave address is set by pin 9 (AD0).

The logic levels for communications between the MPU-60X0 and its master are as follows:

       MPU-6000: The logic level for communications with the master is set by the voltage on VDD

       MPU-6050: The logic level for communications with the master is set by the voltage on VLOGIC

For further information regarding the logic levels of the MPU-6050, please refer to Section 10.

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                           MPU-6000/MPU-6050 Product Specification                  Revision: 3.4

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7.11  Auxiliary I2C Serial Interface

The MPU-60X0 has an auxiliary I2C bus for communicating to an off-chip 3-Axis digital output magnetometer

or other sensors. This bus has two operating modes:

     I2C  Master  Mode:   The    MPU-60X0       acts  as  a   master    to   any  external   sensors  connected       to   the

      auxiliary I2C bus

     Pass-Through Mode: The MPU-60X0 directly connects the primary and auxiliary I2C buses together,

      allowing the system processor to directly communicate with any external sensors.

Auxiliary I2C Bus Modes of Operation:

     I2C Master Mode:     Allows the MPU-60X0 to directly access the data registers of external digital

      sensors, such as a magnetometer.          In this mode, the MPU-60X0 directly obtains data from auxiliary

      sensors, allowing the on-chip DMP to generate sensor fusion data without intervention from the

      system applications processor.

      For  example,    In  I2C  Master    mode,  the   MPU-60X0          can  be   configured  to   perform     burst  reads,

      returning the following data from a magnetometer:

                        X magnetometer data (2 bytes)

                        Y magnetometer data (2 bytes)

                        Z magnetometer data (2 bytes)

      The I2C Master can be configured to read up to 24 bytes from up to 4 auxiliary sensors. A fifth sensor

      can be configured to work single byte read/write mode.

     Pass-Through       Mode:    Allows  an    external   system        processor  to   act   as   master      and    directly

      communicate      to  the  external  sensors      connected     to  the  auxiliary  I2C   bus  pins   (AUX_DA          and

      AUX_CL). In this mode, the auxiliary I2C bus control logic (3rd party sensor interface block) of the

      MPU-60X0     is  disabled,   and    the  auxiliary  I2C  pins  AUX_DA         and  AUX_CL     (Pins    6  and    7)   are

      connected to the main I2C bus (Pins 23 and 24) through analog switches.

      Pass-Through Mode is useful for configuring the external sensors, or for keeping the MPU-60X0 in a

      low-power mode when only the external sensors are used.

      In Pass-Through      Mode   the   system   processor     can   still  access  MPU-60X0        data  through      the  I2C

      interface.

Auxiliary I2C Bus IO Logic Levels

     MPU-6000:    The logic level of the auxiliary I2C bus is VDD

     MPU-6050:    The logic level of the auxiliary I2C bus can be programmed to be either VDD or VLOGIC

For further information regarding the MPU-6050’s logic levels, please refer to Section 10.2.

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                            MPU-6000/MPU-6050 Product Specification                        Revision: 3.4

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7.12  Self-Test

Please refer to the MPU-6000/MPU-6050 Register Map and Register Descriptions document for more details

on self test.

Self-test allows for the testing of the mechanical and electrical portions of the sensors. The self-test for each

measurement      axis  can  be   activated  by    means     of    the  gyroscope      and  accelerometer  self-test  registers

(registers 13 to 16).

When self-test is activated, the electronics cause the sensors to be actuated and produce an output signal.

The output signal is used to observe the self-test response.

The self-test response is defined as follows:

            Self-test response = Sensor output with self-test enabled – Sensor output without self-test enabled

The   self-test  response   for  each  accelerometer        axis  is   defined    in  the  accelerometer  specification  table

(Section 6.2), while that for each gyroscope axis is defined in the gyroscope specification table (Section 6.1).

When the value of the self-test response is within the min/max limits of the product specification, the part has

passed self test. When the self-test response exceeds the min/max values, the part is deemed to have failed

self-test.     Code  for  operating  self   test  code  is  included      within  the  MotionApps         software   provided  by

InvenSense.

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7.13  MPU-60X0 Solution for 9-axis Sensor Fusion Using I2C Interface

In the figure below, the system processor is an I2C master to the MPU-60X0. In addition, the MPU-60X0 is an

I2C   master  to  the  optional  external  compass      sensor.  The       MPU-60X0  has  limited   capabilities   as    an      I2C

Master, and depends on the system processor to manage the initial configuration of any auxiliary sensors.

The MPU-60X0 has an interface bypass multiplexer, which connects the system processor I2C bus pins 23

and 24 (SDA and SCL) directly to the auxiliary sensor I2C bus pins 6 and 7 (AUX_DA and AUX_CL).

Once the auxiliary sensors have been configured by the system processor, the interface bypass multiplexer

should be disabled so that the MPU-60X0 auxiliary I2C master can take control of the sensor I2C bus and

gather data from the auxiliary sensors.

For further information regarding I2C master control, please refer to Section 10.

                                      Interrupt                                      I2C Processor Bus: for reading all

                                           Status                12   INT            sensor data from MPU and for

                                      Register                                       configuring external sensors (i.e.

                                                                                     compass in this example)

                                                                 8    /CS

      MPU-60X0                                                                  VDD

                                                                 9    AD0/SDO   VDD  or GND

                                      Slave I2C                  23

                                           or SPI                     SCL/SCLK                                SCL

                                           Serial                                                                        System

                                      Interface                  24   SDA/SDI                                 SDA  Processor

                       FIFO

                                                                           Sensor I2C Bus: for

                                                                           configuring and reading

                       Config                                              from external sensors

                       Register

                                                                                                    Optional

                                      Sensor                     7    AUX_CL              SCL

                       Sensor         Master I2C    Interface

                       Register            Serial       Bypass   6                                Compass

                                      Interface             Mux       AUX_DA              SDA

                       Factory

                  Calibration

                                           Digital

                                           Motion

                                      Processor

                                           (DMP)

                                                                                Interface bypass mux allows

                                                                                direct configuration of

                                                                                compass by system processor

                                      Bias & LDO

                                 13        18       10

                                 VDD  GND           REGOUT

                                                                 28 of 52
                                                                                            Document Number: PS-MPU-6000A-00

                                   MPU-6000/MPU-6050 Product Specification                  Revision: 3.4

                                                                                            Release Date: 08/19/2013

7.14  MPU-6000 Using SPI Interface

In the figure below, the system processor is an SPI master to the MPU-6000. Pins 8, 9, 23, and 24 are used

to support the /CS, SDO, SCLK, and SDI signals for SPI communications. Because these SPI pins are

shared with the I2C slave pins (9, 23 and 24), the system processor cannot access the auxiliary I2C bus

through the interface bypass multiplexer, which connects the processor I2C interface pins to the sensor I2C

interface pins.

Since the MPU-6000 has limited capabilities as an I2C Master, and depends on the system processor to

manage the initial configuration of any auxiliary sensors, another method must be used for programming the

sensors on the auxiliary sensor I2C bus pins 6 and 7 (AUX_DA and AUX_CL).

When  using      SPI  communications    between     the     MPU-6000       and  the  system          processor,  configuration   of

devices on the auxiliary I2C sensor bus can be achieved by using I2C Slaves 0-4 to perform read and write

transactions on any device and register on the auxiliary I2C bus. The I2C Slave 4 interface can be used to

perform only single byte read and write transactions.

Once the external sensors have been configured, the MPU-6000 can perform single or multi-byte reads

using the sensor I2C bus. The read results from the Slave 0-3 controllers can be written to the FIFO buffer as

well as to the external sensor registers.

For further information regarding the control of the MPU-60X0’s auxiliary I2C interface, please refer to the

MPU-6000/MPU-6050 Register Map and Register Descriptions document.

                                                                           Processor SPI Bus: for reading all

                                                                           data from MPU and for configuring

                                                                           MPU and external sensors

                                        Interrupt                12

                                        Status                       INT

                                        Register

                                                                 8   /CS                                         /CS

      MPU-6000                                                   9   AD0/SDO                                     SDI

                                        Slave I2C                                                                     System

                                        or SPI                   23  SCL/SCLK                                  SCLK   Processor

                                        Serial

                                        Interface                24  SDA/SDI                                   SDO

                      FIFO

                                                                                Sensor I2C Bus: for

                                                                                configuring and

                      Config                                                    reading data from

                      Register                                                  external sensors

                                                                                                     Optional

                                        Sensor                   7   AUX_CL                 SCL

                      Sensor            Master I2C  Interface

                      Register          Serial          Bypass                                       Compass

                                        Interface           Mux  6   AUX_DA                 SDA

                      Factory

                      Calibration

                                        Digital

                                        Motion

                                        Processor

                                        (DMP)                              I2C Master performs

                                                                           read and write

                                                                           transactions on

                                                                           Sensor I2C bus.

                                        Bias & LDO

                                   13      18       10

                                   VDD  GND         REGOUT

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                                                                                            Document Number: PS-MPU-6000A-00

                                  MPU-6000/MPU-6050 Product Specification                   Revision: 3.4

                                                                                            Release Date: 08/19/2013

7.15    Internal Clock Generation

The MPU-60X0 has a flexible clocking scheme, allowing a variety of internal or external clock sources to be

used for the internal synchronous circuitry.           This synchronous circuitry includes the signal conditioning and

ADCs,    the    DMP,     and   various  control   circuits     and  registers.  An   on-chip   PLL     provides    flexibility  in  the

allowable inputs for generating this clock.

     Allowable internal sources for generating the internal clock are:

        An internal relaxation oscillator

        Any of the X, Y, or Z gyros (MEMS oscillators with a variation of ±1% over temperature)

     Allowable external clocking sources are:

        32.768kHz square wave

        19.2MHz square wave

Selection of the source for generating the internal synchronous clock depends on the availability of external

sources and the requirements for power consumption and clock accuracy.                         These requirements will most

likely  vary    by  mode      of  operation.      For  example,     in  one   mode,  where     the  biggest   concern      is   power

consumption,        the  user  may  wish      to  operate   the  Digital  Motion  Processor    of   the  MPU-60X0      to  process

accelerometer data, while keeping the gyros off.               In this case, the internal relaxation oscillator is a good clock

choice.     However, in another mode, where the gyros are active, selecting the gyros as the clock source

provides for a more accurate clock source.

Clock accuracy is important, since timing errors directly affect the distance and angle calculations performed

by the Digital Motion Processor (and by extension, by any processor).

There    are  also  start-up      conditions  to  consider.    When     the  MPU-60X0   first  starts    up,  the  device  uses     its

internal clock until programmed to operate from another source.                   This allows the user, for example, to wait

for the MEMS oscillators to stabilize before they are selected as the clock source.

7.16    Sensor Data Registers

The     sensor  data     registers  contain       the  latest  gyro,    accelerometer,  auxiliary   sensor,      and  temperature

measurement data.        They are read-only registers, and are accessed via the serial interface.                  Data from these

registers may be read anytime. However, the interrupt function may be used to determine when new data is

available.

For a table of interrupt sources please refer to Section 8.

7.17    FIFO

The MPU-60X0 contains a 1024-byte FIFO register that is accessible via the Serial Interface. The FIFO

configuration register determines which data is written into the FIFO. Possible choices include gyro data,

accelerometer data, temperature readings, auxiliary sensor readings, and FSYNC input.                              A FIFO counter

keeps track of how many bytes of valid data are contained in the FIFO. The FIFO register supports burst

reads.   The interrupt function may be used to determine when new data is available.

For further information regarding the FIFO, please refer to the MPU-6000/MPU-6050 Register Map and

Register Descriptions document.

7.18    Interrupts

Interrupt functionality is configured via the Interrupt Configuration register. Items that are configurable include

the INT pin configuration, the interrupt latching and clearing method, and triggers for the interrupt.                 Items that

can trigger an interrupt are (1) Clock generator locked to new reference oscillator (used when switching clock

                                                                    30 of 52
                                                                                          Document Number: PS-MPU-6000A-00

                             MPU-6000/MPU-6050 Product Specification                      Revision: 3.4

                                                                                          Release Date: 08/19/2013

sources); (2) new data is available to be read (from the FIFO and Data registers); (3) accelerometer event

interrupts; and (4) the MPU-60X0 did not receive an acknowledge from an auxiliary sensor on the secondary

I2C bus.  The interrupt status can be read from the Interrupt Status register.

For    further  information  regarding  interrupts,  please     refer  to  the  MPU-60X0  Register       Map  and   Register

Descriptions document.

For information regarding the MPU-60X0’s accelerometer event interrupts, please refer to Section 8.

7.19   Digital-Output Temperature Sensor

An   on-chip    temperature  sensor     and  ADC     are  used  to  measure     the  MPU-60X0   die      temperature.  The

readings from the ADC can be read from the FIFO or the Sensor Data registers.

7.20   Bias and LDO

The bias and LDO section generates the internal supply and the reference voltages and currents required by

the MPU-60X0.   Its two inputs are an unregulated VDD of 2.375 to 3.46V and a VLOGIC logic reference

supply voltage of 1.71V to VDD (MPU-6050 only).           The LDO output is bypassed by a capacitor at REGOUT.

For further details on the capacitor, please refer to the Bill of Materials for External Components (Section

7.3).

7.21   Charge Pump

An   on-board   charge  pump  generates      the  high    voltage   required    for  the  MEMS  oscillators.  Its   output  is

bypassed by a capacitor at CPOUT. For further details on the capacitor, please refer to the Bill of Materials

for External Components (Section 7.3).

                                                             31 of 52
                                                                                    Document Number: PS-MPU-6000A-00

        MPU-6000/MPU-6050 Product Specification                                     Revision: 3.4

                                                                                    Release Date: 08/19/2013

8  Programmable Interrupts

The MPU-60X0 has a programmable interrupt system which can generate an interrupt signal on the INT pin.

Status flags indicate the source of an interrupt. Interrupt sources may be enabled and disabled individually.

Table of Interrupt Sources

                            Interrupt Name                              Module

                            FIFO Overflow                               FIFO

                            Data Ready                                  Sensor Registers

                            I2C Master errors: Lost Arbitration, NACKs  I2C Master

                            I2C Slave 4                                 I2C Master

For information regarding the interrupt enable/disable registers and flag registers, please refer to          the MPU-

6000/MPU-6050 Register Map and Register Descriptions document. Some interrupt sources are                     explained

below.

                                            32 of 52
                                                                                       Document Number: PS-MPU-6000A-00

                           MPU-6000/MPU-6050 Product Specification                     Revision: 3.4

                                                                                       Release Date: 08/19/2013

9       Digital Interface

9.1     I2C and SPI (MPU-6000 only) Serial Interfaces

The internal registers and memory of the MPU-6000/MPU-6050 can be accessed using either I2C at 400 kHz

or SPI at 1MHz (MPU-6000 only).  SPI operates in four-wire mode.

Serial Interface

   Pin  Number  MPU-6000   MPU-6050  Pin Name          Pin Description

        8              Y                   /CS         SPI chip select (0=SPI enable)

        8                  Y         VLOGIC            Digital I/O supply voltage.  VLOGIC must be ≤ VDD at all times.

        9              Y             AD0 / SDO         I2C Slave Address LSB (AD0); SPI serial data output (SDO)

        9                  Y               AD0         I2C Slave Address LSB

        23             Y             SCL / SCLK        I2C serial clock (SCL); SPI serial clock (SCLK)

        23                 Y               SCL         I2C serial clock

        24             Y             SDA / SDI         I2C serial data (SDA); SPI serial data input (SDI)

        24                 Y               SDA         I2C serial data

Note:

To prevent switching into I2C mode when using SPI (MPU-6000), the I2C interface should be disabled by

setting the I2C_IF_DIS configuration bit. Setting this bit should be performed immediately after waiting for the

time specified by the “Start-Up Time for Register Read/Write” in Section 6.3.

For further information regarding the I2C_IF_DIS bit, please refer to the MPU-6000/MPU-6050 Register Map

and Register Descriptions document.

9.2     I2C Interface

I2C is a two-wire interface comprised of the signals serial data (SDA) and serial clock (SCL). In general, the

lines are open-drain and bi-directional. In a generalized I2C interface implementation, attached devices can

be a master or a slave. The master device puts the slave address on the bus, and the slave device with the

matching address acknowledges the master.

The MPU-60X0 always operates as a slave device when communicating to the system processor, which thus

acts as the master.       SDA and SCL lines typically need pull-up resistors to VDD.   The maximum bus speed is

400 kHz.

The slave address of the MPU-60X0 is b110100X which is 7 bits long. The LSB bit of the 7 bit address is

determined by the logic level on pin AD0. This allows two MPU-60X0s to be connected to the same I2C bus.

When used in this configuration, the address of the one of the devices should be b1101000 (pin AD0 is logic

low) and the address of the other should be b1101001 (pin AD0 is logic high).

9.3     I2C Communications Protocol

START (S) and STOP (P) Conditions

Communication on the I2C bus starts when the master puts the START condition (S) on the bus, which is

defined as a HIGH-to-LOW transition of the SDA line while SCL line is HIGH (see figure below).                    The bus is

considered to be busy until the master puts a STOP condition (P) on the bus, which is defined as a LOW to

HIGH transition on the SDA line while SCL is HIGH (see figure below).

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                                                                                       Document Number: PS-MPU-6000A-00

                              MPU-6000/MPU-6050 Product Specification                  Revision: 3.4

                                                                                       Release Date: 08/19/2013

Additionally, the bus remains busy if a repeated START (Sr) is generated instead of a STOP condition.

              SDA

              SCL

                              S                                                                        P

                            START condition                                                      STOP condition

                                             START and STOP Conditions

Data Format / Acknowledge

I2C data bytes are defined to be 8-bits long.       There is no restriction to the number of bytes transmitted per

data transfer.    Each byte transferred must be followed by an acknowledge (ACK) signal.                  The clock for the

acknowledge signal is generated by the master, while the receiver generates the actual acknowledge signal

by pulling down SDA and holding it low during the HIGH portion of the acknowledge clock pulse.

If  a  slave  is  busy  and   cannot  transmit  or  receive  another   byte  of  data  until     some  other     task   has  been

performed, it can hold SCL LOW, thus forcing the master into a wait state.             Normal data transfer resumes

when the slave is ready, and releases the clock line (refer to the following figure).

       DATA OUTPUT BY

       TRANSMITTER (SDA)

                                                                                 not   acknowledge

              DATA OUTPUT BY

              RECEIVER (SDA)

                                                                                       acknowledge

                  SCL FROM                          1        2                                8                  9

                  MASTER

                                 START                                                                 clock pulse for

                                 condition                                                       acknowledgement

                                             Acknowledge on the I2C Bus

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                                                                                    Document Number: PS-MPU-6000A-00

                             MPU-6000/MPU-6050 Product Specification                Revision: 3.4

                                                                                    Release Date: 08/19/2013

Communications

After beginning communications with the START condition (S), the master sends a 7-bit slave address

followed by an 8th bit, the read/write bit. The read/write bit indicates whether the master is receiving data from

or is writing to the slave device. Then, the master releases the SDA line and waits for the acknowledge

signal (ACK) from the slave device.      Each byte transferred must be followed by an acknowledge bit.                  To

acknowledge, the slave device pulls the SDA line LOW and keeps it LOW for the high period of the SCL line.

Data  transmission  is  always  terminated    by  the  master    with  a  STOP      condition      (P),  thus  freeing  the

communications line.    However, the master can generate a repeated START condition (Sr), and address

another slave without first generating a STOP condition (P).     A LOW to HIGH transition on the SDA line while

SCL is HIGH defines the stop condition. All SDA changes should take place when SCL is low, with the

exception of start and stop conditions.

        SDA

        SCL             1–7     8        9        1–7         8     9     1–7          8           9

             S                                                                                                 P

           START      ADDRESS   R/W      ACK      DATA           ACK            DATA               ACK   STOP

        condition                                                                                        condition

                                         Complete I2C Data Transfer

To write the internal MPU-60X0 registers, the master transmits the start condition (S), followed by the I2C

address and the write bit (0). At the 9th clock cycle (when the clock is high), the MPU-60X0 acknowledges the

transfer. Then the master puts the register address (RA) on the bus. After the MPU-60X0 acknowledges the

reception of the register address, the master puts the register data onto the bus.     This is followed by the ACK

signal, and data transfer may be concluded by the stop condition (P). To write multiple bytes after the last

ACK signal, the master can continue outputting data rather than transmitting a stop signal. In this case, the

MPU-60X0 automatically increments the register address and loads the data to the appropriate register. The

following figures show single and two-byte write sequences.

Single-Byte Write Sequence

Master  S    AD+W               RA            DATA               P

Slave                   ACK              ACK            ACK

Burst Write Sequence

Master  S    AD+W               RA            DATA               DATA               P

Slave                   ACK              ACK           ACK                ACK

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                                                                                 Document Number: PS-MPU-6000A-00

                            MPU-6000/MPU-6050 Product Specification              Revision: 3.4

                                                                                 Release Date: 08/19/2013

To read the internal MPU-60X0 registers, the master sends a start condition, followed by the I2C address and

a write bit, and then the register address that is going to be read. Upon receiving the ACK signal from the

MPU-60X0, the master transmits a start signal followed by the slave address and read bit. As a result, the

MPU-60X0 sends an ACK signal and the data. The communication ends with a not acknowledge (NACK)

signal and a stop bit from master. The NACK condition is defined such that the SDA line remains high at the

9th clock cycle. The following figures show single and two-byte read sequences.

Single-Byte Read Sequence

Master     S  AD+W             RA          S   AD+R                      NACK    P

Slave                     ACK         ACK            ACK  DATA

Burst Read Sequence

Master     S  AD+W             RA          S   AD+R                      ACK                    NACK       P

Slave                     ACK         ACK            ACK  DATA                   DATA

9.4  I2C Terms

Signal     Description

     S     Start Condition: SDA goes from high to low while SCL is high

     AD    Slave I2C address

     W     Write bit (0)

     R     Read bit (1)

     ACK   Acknowledge: SDA line is low while the SCL line is high at    the

           9th clock cycle

     NACK  Not-Acknowledge: SDA line stays high at the 9th clock cycle

     RA    MPU-60X0 internal register address

     DATA  Transmit or received data

     P     Stop condition: SDA going from low to high while SCL is high

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                                                                                       Document Number: PS-MPU-6000A-00

                             MPU-6000/MPU-6050 Product Specification                   Revision: 3.4

                                                                                       Release Date: 08/19/2013

9.5  SPI Interface (MPU-6000 only)

SPI is a 4-wire synchronous serial interface that uses two control lines and two data lines. The MPU-6000

always operates as a Slave device during standard Master-Slave SPI operation.

With respect to the Master, the Serial Clock output (SCLK), the Serial Data Output (SDO) and the Serial

Data Input (SDI) are shared among the Slave devices. Each SPI slave device requires its own Chip Select

(/CS) line from the master.

/CS goes low (active) at the start of transmission and goes back high (inactive) at the end. Only one /CS line

is active at a time, ensuring that only one slave is selected at any given time. The /CS lines of the non-

selected slave devices are held high, causing their SDO lines to remain in a high-impedance (high-z) state

so that they do not interfere with any active devices.

SPI Operational Features

     1.  Data is delivered MSB first and LSB last

     2.  Data is latched on the rising edge of SCLK

     3.  Data should be transitioned on the falling edge of SCLK

     4.  The maximum frequency of SCLK is 1MHz

     5.  SPI read and write operations are completed in 16 or more clock cycles (two or more bytes). The

         first byte contains the SPI Address, and the following byte(s) contain(s) the SPI data.                 The first

         bit of the first byte contains the Read/Write bit and indicates the Read (1) or Write (0) operation.

         The following 7 bits contain the Register Address.           In cases of multiple-byte Read/Writes, data is

         two or more bytes:

                             SPI Address format

                             MSB                                          LSB

                             R/W    A6   A5             A4  A3    A2  A1           A0

                             SPI Data format

                             MSB                                          LSB

                             D7     D6   D5             D4  D3    D2  D1           D0

     6.  Supports Single or Burst Read/Writes.

                                                            SCLK

                                                            SDI

                             SPI Master                     SDO       SPI Slave 1

                                         /CS1               /CS

                                         /CS2

                                                            SCLK

                                                            SDI

                                                            SDO       SPI Slave 2

                                                            /CS

                             Typical SPI Master / Slave Configuration

                                                            37 of 52
                                                               Document Number: PS-MPU-6000A-00

                      MPU-6000/MPU-6050 Product Specification  Revision: 3.4

                                                               Release Date: 08/19/2013

10    Serial Interface Considerations (MPU-6050)

10.1  MPU-6050 Supported Interfaces

The MPU-6050 supports I2C communications on both its primary   (microprocessor)     serial    interface  and  its

auxiliary interface.

10.2  Logic Levels

The MPU-6050’s I/O logic levels are set to be VLOGIC, as shown in the table below.  AUX_VDDIO must be

set to 0.

           I/O Logic Levels vs. AUX_VDDIO

           AUX_VDDIO  MICROPROCESSOR LOGIC LEVELS              AUXILLARY LOGIC LEVELS

                      (Pins: SDA, SCL, AD0, CLKIN, INT)        (Pins: AUX_DA, AUX_CL)

           0                               VLOGIC                                   VLOGIC

           Note: The power-on-reset value for AUX_VDDIO is 0.

When AUX_VDDIO is set to 0 (its power-on-reset value), VLOGIC is the power supply voltage for both            the

microprocessor system bus and the auxiliary I2C bus, as shown in the figure of Section 10.3.

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                                                                                   Document Number: PS-MPU-6000A-00

                              MPU-6000/MPU-6050 Product Specification              Revision: 3.4

                                                                                   Release Date: 08/19/2013

10.3  Logic Levels Diagram for AUX_VDDIO = 0

The figure below depicts a sample circuit with a third party magnetometer attached to the auxiliary I2C bus. It

shows logic levels and voltage connections for AUX_VDDIO = 0.             Note: Actual configuration will depend on

the auxiliary sensors used.

                                                                                                                 VLOGIC

                                                           (0V - VLOGIC)                  SYSTEM BUS         VDD_IO

                                                                                                             System

                               VDD                                                                           Processor IO

                                                           VLOGIC

                               VDD    INT   (0V - VLOGIC)

                                            (0V - VLOGIC)                 VLOGIC

        (0V - VLOGIC)                 SDA

                       CLKIN          SCL   (0V - VLOGIC)

        (0V - VLOGIC)  FSYNC

      VLOGIC                MPU-6050

                                                                          VDD_IO

                       VLOGIC                                        3rd Party

                                                                     Magnetometer  CS     (0V, VLOGIC)

                                    AUX_DA  (0V - VLOGIC)  SDA                     INT 1  (0V - VLOGIC)

        (0V, VLOGIC)                AUX_CL  (0V - VLOGIC)  SCL                     INT 2  (0V - VLOGIC)

                       AD0

                                                                                   SA0    (0V, VLOGIC)

                               I/O Levels and Connections for AUX_VDDIO = 0

Notes:

1.      AUX_VDDIO determines the IO voltage levels of AUX_DA and AUX_CL

        (0 = set output levels relative to VLOGIC)

2.      All other MPU-6050 logic IOs are referenced to VLOGIC.

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                                                                                 Document Number: PS-MPU-6000A-00

                               MPU-6000/MPU-6050 Product Specification           Revision: 3.4

                                                                                 Release Date: 08/19/2013

11    Assembly

This  section  provides  general  guidelines  for  assembling        InvenSense  Micro  Electro-Mechanical  Systems

(MEMS) gyros packaged in Quad Flat No leads package (QFN) surface mount integrated circuits.

11.1  Orientation of Axes

The diagram below shows the orientation of the axes of sensitivity and the polarity of rotation. Note       the pin 1

identifier (•) in the figure.                      +Z

                                                       +Z                +Y

                                                   MPUM-P6U05-60000  +Y

                                                               +X    +X

                                  Orientation of Axes of Sensitivity and

                                              Polarity of Rotation

                                                   40 of 52
                                                                                  Document Number: PS-MPU-6000A-00

                   MPU-6000/MPU-6050                   Product     Specification  Revision: 3.4

                                                                                  Release Date: 08/19/2013

11.2     Package Dimensions

24 Lead QFN (4x4x0.9) mm NiPdAu            Lead-frame  finish

      24                         19                       c                                                       L

1                                      18

          PIN 1 IDENTIFIER IS A LASER

          MARKED FEATURE ON TOP

                                                                                                     CO.3

                                                                                                                        f

                                       E                            E2

                                                                                                                     e

                                                                                                                        b

                                       13                               L1

6                                                              A1

   7         D                   12                                                              D2

                                                       A

                                                                                                 On 4 corners -

                                                                                                 lead dimensions

                                                                                                     s

                                                                                                        s

SYMBOLS      DIMENSIONS IN MILLIMETERS

             MIN   NOM                     MAX

      A      0.85  0.90                    0.95

      A1     0.00  0.02                    0.05

      b      0.18  0.25                    0.30

      c      ---   0.20 REF                ---

      D      3.90  4.00                    4.10

      D2     2.65  2.70                    2.75

      E      3.90  4.00                    4.10

      E2     2.55  2.60                    2.65

      e      ---   0.50                    ---

   f  (e-b)  ---   0.25                    ---

      K      0.25  0.30                    0.35

      L      0.30  0.35                    0.40

      L1     0.35  0.40                    0.45

      s      0.05  ---                     0.15

                                                          41 of 52
                                                                         Document Number: PS-MPU-6000A-00

            MPU-6000/MPU-6050 Product Specification                      Revision: 3.4

                                                                         Release Date: 08/19/2013

11.3  PCB Design Guidelines

The Pad Diagram using a JEDEC type extension with solder rising on the outer edge is shown below. The

Pad Dimensions Table shows pad sizing (mean dimensions) recommended for the MPU-60X0 product.

            JEDEC type extension with solder rising on outer edge

                                         PCB Layout Diagram

      SYMBOLS                DIMENSIONS IN MILLIMETERS                   NOM

                             Nominal Package I/O Pad Dimensions

      e                      Pad Pitch                                   0.50

      b                      Pad Width                                   0.25

      L                      Pad Length                                  0.35

      L1                     Pad Length                                  0.40

      D                      Package Width                               4.00

      E                      Package Length                              4.00

      D2                     Exposed Pad Width                           2.70

      E2                     Exposed Pad Length                          2.60

                             I/O Land Design Dimensions  (Guidelines  )

      D3                     I/O Pad Extent Width                        4.80

      E3                     I/O Pad Extent Length                       4.80

      c                      Land Width                                  0.35

      Tout                   Outward Extension                           0.40

      Tin                    Inward Extension                            0.05

      L2                     Land Length                                 0.80

      L3                     Land Length                                 0.85

            PCB Dimensions Table (for PCB Lay-out Diagram)

                                                    42 of 52
                                                                                        Document Number: PS-MPU-6000A-00

                                 MPU-6000/MPU-6050 Product Specification                Revision: 3.4

                                                                                        Release Date: 08/19/2013

11.4    Assembly Precautions

11.4.1      Gyroscope Surface Mount Guidelines

InvenSense MEMS Gyros sense rate of rotation. In addition, gyroscopes sense mechanical stress coming

from the printed circuit board (PCB). This PCB stress can be minimized by adhering to certain design rules:

When using MEMS gyroscope components in plastic packages, PCB mounting and assembly can cause

package stress. This package stress in turn can affect the output offset and its value over a wide range of

temperatures. This stress is caused by the mismatch between the Coefficient of Linear Thermal Expansion

(CTE) of the package material and the PCB. Care must be taken to avoid package stress due to mounting.

Traces connected to pads should be as symmetric as possible. Maximizing symmetry and balance for pad

connection will help component self alignment and will lead to better control of solder paste reduction after

reflow.

Any   material  used    in  the  surface    mount  assembly    process    of  the  MEMS      gyroscope      should     be   free  of

restricted RoHS elements or compounds. Pb-free solders should be used for assembly.

11.4.2      Exposed Die Pad Precautions

The MPU-60X0 has very low active and standby current consumption. The exposed die pad is not required

for   heat  sinking,   and  should    not   be   soldered  to  the  PCB.  Failure   to  adhere      to  this  rule     can  induce

performance changes due to package thermo-mechanical stress. There is no electrical connection between

the pad and the CMOS.

11.4.3      Trace Routing

Routing traces or vias under the gyro package such that they run under the exposed die pad is prohibited.

Routed active signals may harmonically couple with the gyro MEMS devices, compromising gyro response.

These    devices   are  designed      with  the  drive  frequencies  as   follows:  X   =    33±3Khz,    Y    =  30±3Khz,     and

Z=27±3Khz. To avoid harmonic coupling don’t route active signals in non-shielded signal planes directly

below, or above the gyro package. Note: For best performance, design a ground plane under the e-pad to

reduce PCB signal noise from the board on which the gyro device is mounted. If the gyro device is stacked

under an adjacent PCB board, design a ground plane directly above the gyro device to shield active signals

from the adjacent PCB board.

11.4.4      Component Placement

Do not place large insertion components such as keyboard or similar buttons, connectors, or shielding boxes

at a distance of less than 6 mm from the MEMS gyro. Maintain generally accepted industry design practices

for component placement near the MPU-60X0 to prevent noise coupling and thermo-mechanical stress.

11.4.5      PCB Mounting and Cross-Axis Sensitivity

Orientation errors of the gyroscope and accelerometer mounted to the printed circuit board can cause cross-

axis  sensitivity  in   which    one  gyro  or   accel  responds     to  rotation   or  acceleration    about     another     axis,

respectively.   For    example,  the  X-axis     gyroscope     may  respond   to   rotation  about  the  Y    or    Z  axes.  The

orientation mounting errors are illustrated in the figure below.

                                                               43 of 52
                                                                                                Document Number: PS-MPU-6000A-00

                               MPU-6000/MPU-6050          Product Specification                 Revision: 3.4

                                                                                                Release Date: 08/19/2013

                                                                Z

                                                          Φ

                                                                               Y

                                                             MPMUP-6U0-560000

                                                                   Θ                X

     Package Gyro & Accel Axes (             ) Relative to PCB Axes (                  ) with Orientation Errors (Θ and Φ)

The table below shows the cross-axis sensitivity as a percentage of the gyroscope or accelerometer’s

sensitivity for a given orientation error, respectively.

                               Cross-Axis Sensitivity vs. Orientation Error

                               Orientation Error                Cross-Axis Sensitivity

                                        (θ or Φ)                     (sinθ or sinΦ)

                                             0º                                0%

                                        0.5º                                   0.87%

                                             1º                                1.75%

The  specifications    for  cross-axis  sensitivity  in  Section   6.1         and  Section    6.2  include    the   effect  of  the  die

orientation error with respect to the package.

11.4.6    MEMS Handling Instructions

MEMS      (Micro  Electro-Mechanical    Systems)     are     a  time-proven,           robust  technology      used  in   hundreds    of

millions  of  consumer,     automotive  and  industrial   products.            MEMS    devices  consist    of  microscopic       moving

mechanical structures. They differ from conventional IC products, even though they can be found in similar

packages. Therefore, MEMS devices require different handling precautions than conventional ICs prior to

mounting onto printed circuit boards (PCBs).

The MPU-60X0 has been qualified to a shock tolerance of 10,000g. InvenSense packages its gyroscopes as

it deems proper for protection against normal handling and shipping. It recommends the following handling

precautions to prevent potential damage.

    Do not drop individually packaged gyroscopes, or trays of gyroscopes onto hard surfaces. Components

     placed in trays could be subject to g-forces in excess of 10,000g if dropped.

    Printed  circuit  boards  that  incorporate     mounted    gyroscopes             should   not  be  separated       by  manually

     snapping apart. This could also create g-forces in excess of 10,000g.

    Do not clean MEMS gyroscopes in ultrasonic baths. Ultrasonic baths can induce MEMS damage if the

     bath energy causes excessive drive motion through resonant frequency coupling.

11.4.7    ESD Considerations

Establish and use ESD-safe handling precautions when unpacking and handling ESD-sensitive devices.

                                                                44 of 52
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                                              MPU-6000/MPU-6050 Product Specification                        Revision: 3.4

                                                                                                             Release Date: 08/19/2013

  Store ESD sensitive devices in ESD safe containers until ready for use. The Tape-and-Reel moisture-

   sealed bag is an ESD approved barrier. The best practice is to keep the units in the original moisture

   sealed bags until ready for assembly.

Restrict all device handling to ESD protected work areas that measure less than 200V static charge. Ensure

that all workstations and personnel are properly grounded to prevent ESD.

11.4.8  Reflow Specification

Qualification Reflow: The MPU-60X0 was qualified in accordance with IPC/JEDEC J-STD-020D.1. This

standard  classifies               proper     packaging,  storage  and  handling         in  order       to  avoid       subsequent    thermal  and

mechanical damage during the solder reflow attachment phase of PCB assembly.

The qualification preconditioning process specifies a sequence consisting of a bake cycle, a moisture soak

cycle (in a temperature humidity oven), and three consecutive solder reflow cycles, followed by functional

device testing.

The peak solder reflow classification temperature requirement for package qualification is (260 +5/-0°C) for

lead-free soldering of components measuring less than 1.6 mm in thickness.                                      The qualification profile and a

table explaining the set-points are shown below:

                                              SOLDER REFLOW PROFILE FOR QUALIFICATION

                                                          LEAD-FREE IR/CONVECTION

                                   TPmax                                                 F

                                   TPmin                                             E                G

                                   TLiquidus                            D                10-30sec            H

                                   Tsmax                    C                            Li q ui dus

                 Temperature [°C]                                                        60-120sec

                                              B                            Tramp-up                                        I

                                   Tsmin                                   ( < 3 C/sec)                      Tramp-down

                                                 Preh eat                                                    ( < 4 C/sec)

                                                 60-120sec

                                                                                             Troom-Pmax

                                   A                                                         (< 480sec)

                                                                   Time [Seconds]

                                                                        45 of 52
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                               MPU-6000/MPU-6050 Product Specification               Revision: 3.4

                                                                                     Release Date: 08/19/2013

                        Temperature Set Points Corresponding to Reflow Profile Above

                Step    Setting                                         CONSTRAINTS

                                                Temp (°C)           Time (sec)      Max. Rate (°C/sec)

                A       Troom                   25

                B       TSmin                   150

                C       TSmax                   200                 60 < tBC < 120

                D       TLiquidus               217                                 r(TLiquidus-TPmax)  <  3

                E       TPmin  [255°C, 260°C]   255                                 r(TLiquidus-TPmax)  <  3

                F       TPmax  [ 260°C, 265°C]  260                 tAF < 480       r(TLiquidus-TPmax)  <  3

                G       TPmin  [255°C, 260°C]   255                 10< tEG < 30    r(TPmax-TLiquidus)  <  4

                H       TLiquidus               217                 60 < tDH < 120

                I       Troom                   25

                Notes:  Customers must never exceed the Classification temperature (TPmax = 260°C).

                        All temperatures refer to the topside of the QFN package, as measured on the package body  surface.

Production Reflow: Check the recommendations of your solder manufacturer.                            For optimum results, use

lead-free solders that have lower specified temperature profiles (Tpmax ~ 235°C). Also use lower ramp-up and

ramp-down rates than those used in the qualification profile. Never exceed the maximum conditions that we

used for qualification, as these represent the maximum tolerable ratings for the device.

11.5  Storage Specifications

The   storage  specification   of  the          MPU-60X0  conforms  to  IPC/JEDEC   J-STD-020D.1              Moisture  Sensitivity

Level (MSL) 3.

Calculated shelf-life in moisture-sealed bag              12 months -- Storage conditions: <40°C and <90% RH

After opening moisture-sealed bag                         168 hours -- Storage conditions: ambient ≤30°C at 60%RH

11.6  Package Marking Specification

                                                          TOP VIEW                   TOP VIEW

                                                          INVENSENSE                 INVENSENSE

                        Part number                       MPU6000                    MPU6050

                Lot traceability code                     X X X X X X-X X            X X X X X X-X X

                                                          XX YYWW          X         XX YYWW                  X

                               Foundry code                                       Rev Code

                   Package Vendor Code                                         Y Y = Year Code

                                                                               W W = Work Week

                                                Package Marking Specification

                                                           46 of 52
                                                                  Document Number: PS-MPU-6000A-00

            MPU-6000/MPU-6050 Product Specification               Revision: 3.4

                                                                  Release Date: 08/19/2013

11.7  Tape & Reel Specification

                                  Tape Dimensions

                                  Reel  Outline  Drawing

Reel Dimensions and Package Size

PACKAGE                                          REEL (mm)

      SIZE  L                           V                   W                    Z

      4x4   330                         102                 12.8                 2.3

                                             47  of 52
                                                                                                                                                                                                        Document Number: PS-MPU-6000A-00

                               MPU-6000/MPU-6050 Product Specification                                                                                                                                  Revision: 3.4

                                                                                                                                                                                                        Release Date: 08/19/2013

       Package                 Orientation                                                                                                                               User Direction

                                                                                                                                                                                               of Feed

Pin 1

                   INVENSENSE  INVENSENSE                                                                                                                                                               Cover Tape

                                                                                                                                                                                                        (Anti-Static)

                                                                                                                                                                                                        Carrier Tape

                                                                                                                                                                                                        (Anti-Static)

                                  Reel

                                                                                                                                                                     ee            )   HF                                 Terminal Tape

                                                                                                                                                          P  b -f r      ry  ( e4      500  0

                                                                                                                                                             ca te   go      Y (Q  ):

                                                                                                                                                                     EL  QT

                                                                                                                                                             RE

                                                             InvenSense PO: H UB                                                                                     QT Y (Q): 300 0

                                                             D E VLICOETL1(O1(P1TR)T2:e)M(:e1QlPTD2U):aR-6Qt7e083:54V10-28F1/1055-G/111  D/C (D): 111 8                  QT Y (Q): 200 0

                                                                                                                                         D/C (D ): 110 7                     QC STAM P:

                                                   Label

                                                   Tape and  Reel Specification

Reel Specifications

Quantity Per Reel                          5,000

Reels per Box                              1

Boxes Per Carton (max)                     5

Pcs/Carton (max)                           25,000

11.8  Label

                   Barcode Label                                                                                                                                                               Location of Label on Reel

                                                             48 of 52
                                                              Document Number: PS-MPU-6000A-00

                     MPU-6000/MPU-6050 Product Specification  Revision: 3.4

                                                              Release Date: 08/19/2013

11.9  Packaging

REEL – with Barcode  &  Vacuum-Sealed Moisture                MSL3 Label

Caution labels          Barrier Bag with ESD, MSL3,

                        Caution, and Barcode Labels

Caution Label           ESD Label                             Inner Bubble Wrap

Pizza Box               Pizza Boxes Placed in Foam-           Outer Shipper Label

                        Lined Shipper Box

                                   49 of 52
                                                                     Document Number: PS-MPU-6000A-00

                       MPU-6000/MPU-6050      Product Specification  Revision: 3.4

                                                                     Release Date: 08/19/2013

11.10  Representative  Shipping Carton Label

                                              50 of 52
                                                                                           Document Number: PS-MPU-6000A-00

                               MPU-6000/MPU-6050 Product Specification                     Revision: 3.4

                                                                                           Release Date: 08/19/2013

12    Reliability

12.1   Qualification Test Policy

InvenSense’s  products     complete  a  Qualification   Test      Plan      before  being  released       to    production.  The

Qualification Test Plan for the MPU-60X0 followed the JESD47I Standards, “Stress-Test-Driven Qualification

of Integrated Circuits,” with the individual tests described below.

12.2   Qualification Test Plan

                                            Accelerated Life Tests

TEST                                 Method/Condition                                                     Lot   Sample /     Acc /

                                                                                                      Quantity       Lot     Reject

                                                                                                                             Criteria

(HTOL/LFR)                           JEDEC  JESD22-A108D,            Dynamic,     3.63V    biased,        3          77      (0/1)

High Temperature Operating Life      Tj>125°C [read-points 168, 500, 1000 hours]

(HAST)                               JEDEC JESD22-A118A                                                   3          77      (0/1)

Highly Accelerated Stress Test (1)   Condition A, 130°C, 85%RH, 33.3 psia. unbiased, [read-

                                     point 96 hours]

(HTS)                                JEDEC JESD22-A103D, Cond. A, 125°C Non-Bias Bake                     3          77      (0/1)

High Temperature Storage Life        [read-points 168, 500, 1000 hours]

                                        Device Component Level Tests

TEST                                 Method/Condition                                                     Lot   Sample    /  Acc /

                                                                                                      Quantity       Lot     Reject

                                                                                                                             Criteria

(ESD-HBM)                            JEDEC JS-001-2012, (2KV)                                             1          3       (0/1)

ESD-Human Body Model

(ESD-MM)                             JEDEC JESD22-A115C, (250V)                                           1          3       (0/1)

ESD-Machine Model

(LU)                                 JEDEC JESD-78D Class II (2), 125°C; ±100mA                           1          6       (0/1)

Latch Up

(MS)                                 JEDEC JESD22-B104C, Mil-Std-883,                                     3          5       (0/1)

Mechanical Shock                     Method 2002.5, Cond. E, 10,000g’s, 0.2ms,

                                     ±X, Y, Z – 6 directions, 5 times/direction

(VIB)                                JEDEC  JESD22-B103B,         Variable  Frequency      (random),      3          5       (0/1)

Vibration                            Cond. B, 5-500Hz,

                                     X, Y, Z – 4 times/direction

(TC)                                 JEDEC JESD22-A104D                                                   3          77      (0/1)

Temperature Cycling (1)              Condition G [-40°C to +125°C],

                                     Soak Mode 2 [5’], 1000 cycles

                                            Board Level Tests

TEST                                 Method/Condition                                                     Lot   Sample    /  Acc /

                                                                                                      Quantity       Lot     Reject

                                                                                                                             Criteria

(BMS)                                JEDEC JESD22-B104C,Mil-Std-883,                                      1          5       (0/1)

Board Mechanical Shock               Method 2002.5, Cond. E, 10000g’s, 0.2ms,

                                     +-X, Y, Z – 6 directions, 5 times/direction

(BTC)                                JEDEC JESD22-A104D                                                   1          40      (0/1)

Board                                Condition G [ -40°C to +125°C],

Temperature Cycling (1)              Soak mode 2 [5’], 1000 cycles

(1) Tests are preceded by  MSL3     Preconditioning in accordance with JEDEC JESD22-A113F

                                                         51 of 52
                                                                                                                 Document Number: PS-MPU-6000A-00

                                       MPU-6000/MPU-6050 Product Specification                                   Revision: 3.4

                                                                                                                 Release Date: 08/19/2013

13   Environmental Compliance

The MPU-6000/MPU-6050 is RoHS and Green compliant.

The  MPU-6000/MPU-6050                   is     in  full  environmental          compliance            as   evidenced        in    report   HS-MPU-6000,

Materials Declaration Data Sheet.

Environmental Declaration Disclaimer:

InvenSense   believes       this  environmental     information  to   be    correct  but  cannot  guarantee      accuracy      or  completeness.     Conformity

documents for the above component constitutes are on file. InvenSense subcontracts manufacturing and the information contained

herein is based on data received from vendors and suppliers, which has not been validated by InvenSense.

This information furnished by InvenSense is believed to be accurate and reliable. However, no responsibility is assumed by InvenSense

for its use, or for any infringements of patents or other rights of third parties that may result from its use. Specifications are subject to

change without notice. InvenSense reserves the right to make changes to this product, including its circuits and software, in order to

improve its design and/or performance, without prior notice. InvenSense makes no warranties, neither expressed nor implied, regarding

the information and specifications contained in this document. InvenSense assumes no responsibility for any claims or damages arising

from information contained in this document, or from the use of products and services detailed therein. This includes, but is not limited

to, claims or damages based on the infringement of patents, copyrights, mask work and/or other intellectual property rights.

Certain  intellectual   property  owned  by     InvenSense       and  described      in  this  document    is  patent  protected.  No  license  is   granted  by

implication or otherwise under any patent or patent rights of InvenSense. This publication supersedes and replaces all information

previously supplied. Trademarks that are registered trademarks are the property of their respective companies. InvenSense sensors

should not be used or sold in the development, storage, production or utilization of any conventional or mass-destructive weapons or for

any  other  weapons     or  life  threatening   applications,    as   well  as  in   any  other  life  critical  applications    such  as   medical  equipment,

transportation,  aerospace        and  nuclear   instruments,    undersea       equipment,     power   plant     equipment,  disaster  prevention    and  crime

prevention equipment.

InvenSense®      is  a  registered     trademark    of    InvenSense,     Inc.  MPUTM,         MPU-6000TM,     MPU-6050TM,       MPU-60X0TM,    Digital   Motion

Processor™,      DMP    ™,  Motion     Processing   Unit™,     MotionFusion™,            MotionInterface™,       MotionTracking™,      and  MotionApps™       are

trademarks of InvenSense, Inc.

                                                        ©2013 InvenSense, Inc. All rights reserved.

                                                                                52 of 52
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