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MICROLEADFRAME

器件型号:MICROLEADFRAME
厂商名称:Amkor
厂商官网:http://www.amkor.com/
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器件描述

Saw MLF PEL (Plated End Lead) Package

MICROLEADFRAME器件文档内容

Data Sheet                                                                       LEADFRAME

                                                                MicroLeadFrame
                                                               MLF/QFN/SON/DFN

MicroLeadFrame Quad Flat No-Lead                              Saw MLF PEL (Plated End Lead) Package
Package (MLF/QFN/SON/DFN)                                     Customer demand for Fine lead pitch (0.50 mm, 0.65 mm) is needed in the
                                                               automotive Industry. Higher solder fillet height on the side of lead area;
Amkor's MicroLeadFrame QFN package is a near CSP              similar or better BLR performance than standard design; no need of X-ray
plastic encapsulated package with a copper leadframe           monitoring after SMD. This process is released to HVM (High Volume
substrate. This package uses perimeter lands on the            Manufacturing).
bottom of the package to provide electrical contact to the
PWB. The package also offers Amkor's ExposedPad                FAM (Film Assist Mold) MLF Package
technology as a thermal enhancement. Having the die            Better release-ability which enables complicated mold structures like cavity-
attach paddle exposed on the bottom of the package             open packages (Seal film); Protection on brittle surface of die and glass lids
surface provides an efficient heat path when soldered          from mechanical impact by cavity insert on mold chase (seal film); resin/mold
directly to the PWB. This enhancement also enables stable      flash control (adhesive film).
ground by use of down bonds or by electrical connection        PQFN (Power) MLF Package
through a conductive die attach material.                      To qualify FET (Field Effect Transistor) devices in QFN package using solder
                                                               paste and copper clip; layout and packaging use copper connections for all
MLF Offerings                                                  power paths rather than wire bonds, reducing losses due to high resistance
                                                               wire bonds as well as high inductance which cause ringing and high AC
Chip-on-Lead (COL)                                           losses.
Single Row (Up to 108 I/O)                                   RtMLF (Routable Molded Lead Frame) Package
Dual Row (Up to 180 I/O)                                     An MLF package with resin filled traces for small form factor driven
Multi Chip Package                                           structures. This offers a low cost, high thermal performance device in a
Non-Exposed Pad                                              smaller foot print. It has internal routing traces with limited line width/space
PPF (NiPd) Punch & Saw MLF                                   capability and this package adapts easily to flipchip configurations. rtMLF
Small MLF (Less than 2 x 2 body size)                        provides higher pin count and more flexible internal trace routing with resin
Stacked Die                                                  filled LF. It enable small form factor, high electrical/thermal performance with
Thin MicroLeadFrame                                         low cost.
Top Exposed Pad (TEP)
Inframe Cavity MLF
Flipchip MLF

Dual Row MLF Package

An MLF package with two rows of leads offers a cost
effective, high performance solution for devices requiring
up to 180 I/O. Typical applications include hard disk drives,
USB controllers and wireless LAN.

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                                                                                                                                                     DS572Q
                                                                                                                                          Rev Date: 10/15

                                                               Questions? Contact us: marketing@amkor.com
                  Data Sheet                                                                                          LEADFRAME

MicroLeadFrame
MLF/QFN/SON/DFN

Applications                                                             Reliability Qualification

The small size and weight along with excellent thermal and electrical    Amkor devices are assembled in optimized package designs with
performance make the MicroLeadFrame package an ideal choice for
handheld portable applications such as cell phones and PDAs or any       proven reliable semiconductor materials.
other application where size, weight and package performance are
required.                                                                Moisture Sensitivity   JEDEC Level 1*, 85C/85% RH, 168 hrs
                                                                           Characterization
Features
                                                                         uHAST                  130C/85% RH, 96 hrs
Small size (reduce package footprint by 50% or more and improved
  RF performance) and weight                                              Temp/Humidity          85C/85% RH, 1000 hours

Standard leadframe process flow and equipment                           Temp Cycle             -65C/+150C, 1000 cycles
0.4 mm to 2.03 mm maximum height
4 to 180 I/O                                                            High Temp Storage 150C, 1000 hours
1-13 mm body size
Thin profile and superior die-to-body size ratio                       *Depending on body size
Pb-free/Green
Flexible designs for optimal electrical and thermal performance        Process Highlights
Saw and punch versions available
                                                                         Die thickness          .20 .05 mm nominal, thinner for special
                                                                                                  applications

                                                                         Plating                Matte Sn, NiPdAuAg

                                                                         Marking                Laser

                                                                         Standard Materials

Thermal Performance                                                       Leadframe              Copper alloy, dual gauge
                                                                         Die attach
Multi-layer PCB                                                                                   Conductive epoxy, non-conductive epoxy
                                                                         Wire                   or DAF
Pkg    Body Size            # Board  Exposed               Die    JA
         (mm)                 Vias   Pad (mm)             (mm)   (C/W)   Mold compound          0.8 mil Au, 1% PD doped, 0.8 mil Cu
                                                                                                  0.8 mil Ag

                                                                                                  Pb-free/Green capable

12 ld  3x3                  1        1.25                 1.25   61.1    Test Services

28 ld  5x5                  9              2.7            2.54   34.8    Program generation/conversion
                                                                         Product engineering
44 ld  7x7                  16             4.8            3.81   24.4    Available test/handling technology
                                                                         Burn-in capabilities
52 ld  8x8                  25             6.1            5.08   20.9    Tape and reel services

64 ld 10 x 10               36             7.1            2.79   29.4

124 ld 10 x 10              36             7.1            2.79   30.0

JEDEC Standard Test Boards                                               Shipping
Modeled data @ 0 air flow
                                                                         Clear anti-static tubes, bakeable trays or metal canisters

Electrical Performance

Pkg    Body Size  Lead               Inductance Capacitance Resistance
         (mm)                        (nH)                 (pF)   (m)

12 ld  3x3        Longest            0.564                0.203  141.8
                  Shortest           0.531                0.220  138.9

44 ld  7x7        Longest            1.766                0.326  315.1
                  Shortest           1.194                0.289  234.5

64 ld  10 x 10    Longest            2.179                0.518  337.5
                  Shortest           1.475                0.409  250.8

Simulated Results @ 2 GHz
Values dependent on specific die and wire configurations

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                                                                                                                                                               DS572Q
                                                                                                                                                    Rev Date: 10/15

                                                                         Questions? Contact us: marketing@amkor.com
                  Data Sheet                                                                                                          LEADFRAME

MicroLeadFrame
MLF/QFN/SON/DFN

Cross-sections MLF                                                       Package Height Comparison

Individual Unit Design "Punch"

Map Design "Saw"

Configuration Options
MLF Package Family (mm)

     Body Size (mm)                 QFN/SON/DFN Lead Counts                                                     Dual Row Lead Counts
                                0.8, 0.65, 0.5, 0.4, 0.35, 0.3 mm Pitch                                              0.5 mm Pitch
Saw                  Punch

     1x1                       4/ 6                                                                           

     2x2                       6/8/10/12                                                                       

     3x3                        4/8/10/12/16/20/24                                                              

     4x4                        12/16/20/24/28/32/40                                                            

     5x5                        16/20/28/32/36/40/44/52                                                         44/52

     6x5                        18/24/36/42                                                                     

     6x6                        20/24/28/36/40/48/56/64                                                         60/68

     7x7                        28/32/36/44/48/56/68/80                                                         76/84                 Save valuable board
                                                                                                                                        space with MLF
     8x8                        32/36/40/52/56/68/76/88                                                         92/100                      packages!

     9x9                        36/44/48/60/64/76/88/104                                                        108/116

     10 x 10                    44/52/56/68/72/88/100/116                                                       124/132

    11 x 11                                                                                                   140/148

    12 x 12                    48/60/84/88/100/108/124/144                                                     156/164

    13 x 13                                                                                                   164/180

Note: Various package sizes available between (1 x 1) through (3 x 3), i.e., (2.5 x 2.5), (2 x 1), (1.5 x 1.5)

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                                                                                                                                                                                                                              DS572Q
                                                                                                                                                                                                                   Rev Date: 10/15

                                                                                                                Questions? Contact us: marketing@amkor.com
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