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MCP6002

器件型号:MCP6002
器件类别:半导体    模拟混合信号IC   
厂商名称:Microchip
厂商官网:https://www.microchip.com
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器件描述

QUAD OP-AMP, 7000 uV OFFSET-MAX, 1 MHz BAND WIDTH, PDSO14

四路运算放大器, 7000 uV 最大补偿, 1 MHz 波段 宽度, PDSO14

参数
MCP6002功能数量 4
MCP6002端子数量 14
MCP6002最大供电/工作电压 7 V
MCP6002最大工作温度 85 Cel
MCP6002最小工作温度 -40 Cel
MCP6002额定供电电压 5 V
MCP6002额定带宽 1 kHz
MCP6002额定旋转率 0.6000 V/us
MCP6002最大输入失调电压 7000 mV
MCP6002加工封装描述 4.40 MM, 塑料, MO-153, TSSOP-14
MCP6002无铅 Yes
MCP6002欧盟RoHS规范 Yes
MCP6002中国RoHS规范 Yes
MCP6002状态 ACTIVE
MCP6002工艺 CMOS
MCP6002包装形状 矩形的
MCP6002包装尺寸 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
MCP6002表面贴装 Yes
MCP6002端子形式 GULL WING
MCP6002端子间距 0.6500 mm
MCP6002端子涂层 MATTE 锡
MCP6002端子位置
MCP6002包装材料 塑料/环氧树脂
MCP6002温度等级 INDUSTRIAL
MCP6002放大器类型 运算放大器
MCP6002额定共模抑制比 76 dB

MCP6002器件文档内容

                                            MCP6001/2/4

                                  1 MHz, Low-Power Op Amp

Features                                             Description

Available in SC-70-5 and SOT-23-5 packages         The Microchip Technology Inc. MCP6001/2/4 family of
Gain Bandwidth Product: 1 MHz (typ.)               operational amplifiers (op amps) is specifically
Rail-to-Rail Input/Output                          designed for general-purpose applications. This family
Supply Voltage: 1.8V to 5.5V                       has a 1 MHz Gain Bandwidth Product (GBWP) and
Supply Current: IQ = 100 A (typ.)                 90 phase margin (typ.). It also maintains 45 phase
Phase Margin: 90 (typ.)                           margin (typ.) with a 500 pF capacitive load. This family
Temperature Range:                                 operates from a single supply voltage as low as 1.8V,
                                                     while drawing 100 A (typ.) quiescent current.
   - Industrial: -40C to +85C                      Additionally, the MCP6001/2/4 supports rail-to-rail
   - Extended: -40C to +125C                       input and output swing, with a common mode input
Available in Single, Dual and Quad Packages        voltage range of VDD + 300 mV to VSS 300 mV. This
                                                     family of op amps is designed with Microchip's
Applications                                         advanced CMOS process.

Automotive                                         The MCP6001/2/4 family is available in the industrial
Portable Equipment                                 and extended temperature ranges, with a power supply
Photodiode Amplifier                               range of 1.8V to 5.5V.
Analog Filters
Notebooks and PDAs                                 Package Types
Battery-Powered Systems
                                                             MCP6001                            MCP6002
                                                                                          PDIP, SOIC, MSOP
                                                     SC-70-5, SOT-23-5

Available Tools                                      VOUT 1  +                    5 VDD   VOUTA 1   -+      8 VDD
                                                      VSS 2                               VINA 2           7 VOUTB
SPICE Macro Models (at www.microchip.com)            VIN+ 3                -              VINA+ 3       +-  6 VINB
FilterLab Software (at www.microchip.com)                                        4 VIN                    5 VINB+
                                                                                             VSS 4

Typical Application

                     VDD                             MCP6001R                                    MCP6004
                                                      SOT-23-5                            PDIP, SOIC, TSSOP

VIN       +                                          VOUT 1                       5 VSS
                                                      VDD 2
          MCP6001                      VOUT          VIN+ 3  +             -              VOUTA 1                 14 VOUTD
                                                                                 4 VIN  VINA 2   - + + - 13 VIND
                                                                                          VINA+ 3
                                  VSS                                                                             12 VIND+
                                                                                             VDD 4                11 VSS

                             R1                      MCP6001U                             VINB+ 5                10 VINC+
          R2                                          SOT-23-5                             VINB 6  - + + - 9 VINC
                                                                                          VOUTB 7
                                 Gain = 1 + R----1-  VIN+ 1                5 VDD                                  8 VOUTC
                                                 R2                        4 VOUT
          VREF                                       VSS 2              +
                                                                       -
          Non-Inverting Amplifier
                                                     VIN 3

2005 Microchip Technology Inc.                                                                    DS21733F-page 1
MCP6001/2/4

1.0 ELECTRICAL                                                                           Notice: Stresses above those listed under "Maximum
         CHARACTERISTICS                                                                Ratings" may cause permanent damage to the device.
                                                                                        This is a stress rating only and functional operation of
Absolute Maximum Ratings                                                                the device at those or any other conditions above those
                                                                                        indicated in the operational listings of this specification
VDD VSS ........................................................................7.0V  is not implied. Exposure to maximum rating conditions
All Inputs and Outputs ................... VSS 0.3V to VDD + 0.3V                     for extended periods may affect device reliability.
Difference Input Voltage ...................................... |VDD VSS|
Output Short-Circuit Current .................................continuous
Current at Input Pins ....................................................2 mA
Current at Output and Supply Pins ............................30 mA
Storage Temperature.....................................-65C to +150C
Maximum Junction Temperature (TJ) .......................... +150C
ESD Protection On All Pins (HBM;MM) ...............  4 kV; 200V

DC ELECTRICAL SPECIFICATIONS

Electrical Characteristics: Unless otherwise indicated, TA = +25C, VDD = +1.8V to +5.5V, VSS = GND, VCM = VDD/2,
RL = 10 k to VDD/2 and VOUT  VDD/2.

Parameters                        Sym    Min                                            Typ      Max Units   Conditions

Input Offset

Input Offset Voltage              VOS    -4.5                                           --       +4.5  mV VCM = VSS (Note 1)

Input Offset Drift with Temperature VOS/TA --                                           2.0     --    V/C TA= -40C to +125C,

                                                                                                             VCM = VSS

Power Supply Rejection Ratio      PSRR   --                                             86       --    dB VCM = VSS

Input Bias Current and Impedance

Input Bias Current:                 IB   --                                             1.0     --    pA
      Industrial Temperature        IB
      Extended Temperature          IB   --                                             19       --    pA TA = +85C
                                   IOS
Input Offset Current              ZCM    --                                             1100     --    pA TA = +125C
Common Mode Input Impedance       ZDIFF
Differential Input Impedance             --                                             1.0     --    pA
Common Mode
                                         --                                             1013||6  --    ||pF

                                         --                                             1013||3  --    ||pF

Common Mode Input Range           VCMR VSS - 0.3 -- VDD + 0.3 V
Common Mode Rejection Ratio
                                  CMRR   60                                             76       --    dB VCM = -0.3V to 5.3V,
Open-Loop Gain
                                                                                                             VDD = 5V

DC Open-Loop Gain (Large Signal) AOL     88                                             112      --    dB VOUT = 0.3V to VDD 0.3V,
Output
                                                                                                             VCM = VSS

Maximum Output Voltage Swing      VOL, VOH VSS + 25 -- VDD 25 mV VDD = 5.5V
Output Short-Circuit Current
                                  ISC    --                                             6       --    mA VDD = 1.8V
Power Supply
                                         --                                             23      --    mA VDD = 5.5V

Supply Voltage                    VDD    1.8                                            --       5.5   V

Quiescent Current per Amplifier   IQ     50                                             100      170   A IO = 0, VDD = 5.5V, VCM = 5V

Note 1: MCP6001/2/4 parts with date codes prior to December 2004 (week code 49) were tested to 7 mV minimum/

maximum limits.

DS21733F-page 2                                                                                             2005 Microchip Technology Inc.
                                                          MCP6001/2/4

AC ELECTRICAL SPECIFICATIONS

Electrical Characteristics: Unless otherwise indicated, TA = +25C, VDD = +1.8 to 5.5V, VSS = GND, VCM = VDD/2,
VOUT  VDD/2, RL = 10 k to VDD/2 and CL = 60 pF.

              Parameters          Sym     Min  Typ Max    Units                              Conditions

AC Response

Gain Bandwidth Product            GBWP --      1.0  --    MHz

Phase Margin                      PM      --   90   --    G = +1

Slew Rate                         SR      --   0.6  --    V/s

Noise

Input Noise Voltage               Eni     --   6.1  --    Vp-p f = 0.1 Hz to 10 Hz
Input Noise Voltage Density
Input Noise Current Density       eni     --   28   --    nV/Hz f = 1 kHz

                                  ini     --   0.6  --    fA/Hz f = 1 kHz

TEMPERATURE SPECIFICATIONS

Electrical Characteristics: Unless otherwise indicated, VDD = +1.8V to +5.5V and VSS = GND.

              Parameters          Sym     Min  Typ  Max Units                                Conditions

Temperature Ranges

Industrial Temperature Range      TA      -40  --   +85   C
Extended Temperature Range
Operating Temperature Range       TA      -40  --   +125  C
Storage Temperature Range
Thermal Package Resistances       TA      -40  --   +125  C Note

                                  TA      -65  --   +150  C

Thermal Resistance, 5L-SC70       JA      --   331  --    C/W

Thermal Resistance, 5L-SOT-23     JA      --   256  --    C/W

Thermal Resistance, 8L-PDIP       JA      --   85   --    C/W

Thermal Resistance, 8L-SOIC (150 mil) JA  --   163  --    C/W

Thermal Resistance, 8L-MSOP       JA      --   206  --    C/W

Thermal Resistance, 14L-PDIP      JA      --   70   --    C/W

Thermal Resistance, 14L-SOIC      JA      --   120  --    C/W

Thermal Resistance, 14L-TSSOP     JA      --   100  --    C/W

Note: The industrial temperature devices operate over this extended temperature range, but with reduced

           performance. In any case, the internal Junction Temperature (TJ) must not exceed the Absolute Maximum
           specification of +150C.

2005 Microchip Technology Inc.                                                             DS21733F-page 3
MCP6001/2/4

2.0 TYPICAL PERFORMANCE CURVES

Note:  The graphs and tables provided following this note are a statistical summary based on a limited number of
       samples and are provided for informational purposes only. The performance characteristics listed herein
       are not tested or guaranteed. In some graphs or tables, the data presented may be outside the specified
       operating range (e.g., outside specified power supply range) and therefore outside the warranted range.

Note: Unless otherwise indicated, TA = +25C, VDD = +1.8V to +5.5V, VSS = GND, VCM = VDD/2, VOUT  VDD/2,
RL = 10 k to VDD/2 and CL = 60 pF.

20%                                                                                                                               100
18%
16%Percentage of Occurrences64,695 Samples                                                                                        95
14%           5VCM = VSS
12%                 -4
10%                       -3                                                                                                      90
                                 -2                                                                                                                            PSRR (VCM = VSS)
8%                                    -1
6%                                           0                                                                                   85
4%                                                 1
2%                                                        2                                                                      80
0%                                                              3
                                                                        4                                                         75                   CMRR (VCM = -0.3V to +5.3V)
                                                                              5
                                                                                                                                  70      -25 0 25 50 75 100 125
                                                                                                             PSRR, CMRR (dB)         -50         Ambient Temperature (C)

                 Input Offset Voltage (mV)

FIGURE 2-1:      Input Offset Voltage.                        FIGURE 2-4:                                                                              CMRR, PSRR vs. Ambient
                                                              Temperature.

100                                                VCM = VSS                                                                      120                                            0
90
80                                   PSRR                                                                                       100                                            -30
70                        PSRR+
60              CMRR
50PSRR, CMRR (dB)                                                                                                                80                         Phase -60                         Open-Loop Phase ()
40                                                                                                          Open-Loop Gain (dB)
30                                                                                                                               60                                             -90
20
  1.E1+001                                                                                                                        40                   Gain                      -120

                                                                                                                                  20                                             -150

                                                                                                                                  0 VCM = VSS                                    -180

                 1.E10+002 1.E1+k03 1.1E0+k04  11.E0+00k5                                                                         -20                                            -210
                           Frequency (Hz)
                                                                                                                                  10..E1- 11.E 11.0E 110.E0 11.kE 110.Ek 110.0Ek 11.ME 110.EM

                                                                                                                                       01 +00 +01 F+r0e2qu+e0n3cy+(0H4z)+05 +06 +07

FIGURE 2-2:      PSRR, CMRR vs.                               FIGURE 2-5:                                                                              Open-Loop Gain, Phase vs.
Frequency.                                                    Frequency.

14%Percentage of Occurrences1230 Samples                                                                                          55%     605 Samples
12%         0VDD = 5.5V                                                                                                           50%     VDD = 5.5V
10%                3VCM = VDD                                                                                                     45%     VCM = VDD
                          6TA = +85C                                                                                             40%     TA = +125C
8%                             9                                                                                                 35%
                                       12                                                                                         30%
                                              156%                                                                                25%
                                                    18                                                                            20%
                                                           214%                                                                   15%
                                                                  24                                                              10%
                                                                        272%
                                                                               30                                                  5%
                                                                                                                                   0%
                                                                                                             Percentage of Occurrences
                                                                                                                          00%
                                                                                                                                 150
                                                                                                                                       300
                                                                                                                                              450
                                                                                                                                                     600
                                                                                                                                                           750
                                                                                                                                                                  900
                                                                                                                                                                         1050
                                                                                                                                                                               1200
                                                                                                                                                                                      1350
                                                                                                                                                                                            1500

FIGURE 2-3:      Input Bias Current (pA)                      FIGURE 2-6:                                                                       Input Bias Current (pA)

                   Input Bias Current at +85C.                                                                                                Input Bias Current at +125C.

DS21733F-page 4                                                                                                                                        2005 Microchip Technology Inc.
                                                                                                                                              MCP6001/2/4

Note: Unless otherwise indicated, TA = +25C, VDD = +1.8V to +5.5V, VSS = GND, VCM = VDD/2, VOUT  VDD/2,
RL = 10 k to VDD/2 and CL = 60 pF.

1,000                                                                                                                                   18%
                                                                                                                                        16%
Input Noise Voltage Density                                                                                                             14%   1225 Samples
   (nV/Hz)                                                                                                                              12%   TA = -40C to +125C
                                                                                                                                        10%   VCM = VSS
                                                                                                             Percentage of Occurrences
                                                                                                                           -12100        8%
                                                                                                                                -10      6%
10                                                                                                                                       4%
                                                                                                                                      -8 2%
                                                                                                                                           -60%
                                                                                                                                                 -4
                                                                                                                                                      -2
                                                                                                                                                            0
                                                                                                                                                                 2
                                                                                                                                                                       4
                                                                                                                                                                            6
                                                                                                                                                                                 8
                                                                                                                                                                                       10
                                                                                                                                                                                            12
1.0E.1-01 1.E1+0 1.1E0+0 11.E0+00 1.1Ek+0 11.E0+k0 11.E00+k0

                0    F1reque2ncy (Hz3)  4      5                                                                                              Input Offset Voltage Drift (V/C)

FIGURE 2-7:          Input Noise Voltage Density              FIGURE 2-10:                                                                    Input Offset Voltage Drift.
vs. Frequency.

    0                                                                                                                                   200
-100 VDD = 1.8V
-200Input Offset Voltage (V)                                                                                                           150
-300        -0.4
-400             -0.2                                                                                                                   100
-500                  0.0
-600                       0.2                                                                                                          50                          VDD = 5.5V
-700                            0.4
                                      0.6TA = -40C                                                                                     0     VDD = 1.8V
                                           0.8TA = +25C
                                                1.0TA = +85C                                                                           -50
                                                     1.2TA = +125C
                                                           1.4                                                                          -100
                                                                1.6
                                                                     1.8                                                                -150                        VCM = VSS
                                                                          2.0                                                           -200
                                                                               2.2
                                                                                                                                              0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5
                                                                                                             Input Offset Voltage (V)

                Common Mode Input Voltage (V)                                                                                                 Output Voltage (V)

FIGURE 2-8:          Input Offset Voltage vs.                 FIGURE 2-11:                                                                    Input Offset Voltage vs.
                                                              Output Voltage.
Common Mode Input Voltage at VDD = 1.8V.

    0                                                                                                                                   30
         VDD = 5.5V
Input Offset Voltage (V)                                                                                                               25 TA = -40C
-100        -0.5
-200             0.0                                                                                                                    20    TA = +25C
-300                  0.5                                                                                                                     TA = +85C
-400                       1.0
-500                            1.5TA = -40C                                                                                           15 TA = +125C
-600                                  2.0TA = +25C
-700                                       2.5TA = +85C                                                                                10
                                                3.0TA = +125C
                                                     3.5                                                                                5
                                                          4.0
                                                                4.5                                                                     0
                                                                     5.0                                                                 0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5
                                                                          5.5                                                                             Power Supply Voltage (V)
                                                                               6.0

                                                                                                             Short Circuit Current
                                                                                                                 Magnitude (mA)

                Common Mode Input Voltage (V)

FIGURE 2-9:          Input Offset Voltage vs.                 FIGURE 2-12:                                                                    Output Short-Circuit Current

Common Mode Input Voltage at VDD = 5.5V.                      vs. Power Supply Voltage.

2005 Microchip Technology Inc.                                                                                                                                    DS21733F-page 5
MCP6001/2/4

Note: Unless otherwise indicated, TA = +25C, VDD = +1.8V to +5.5V, VSS = GND, VCM = VDD/2, VOUT  VDD/2,
RL = 10 k to VDD/2 and CL = 60 pF.

                              1.0                                                                                  0.08

                              0.9     Falling Edge, VDD = 5.5V                         Output Voltage (20 mV/div)     G = +1 V/V

                                                                                                                   0.06

Slew Rate (V/s)              0.8 Falling Edge, VDD = 1.8V

                                                                                                                   0.04

                              0.7

                              0.6                                                                                  0.02

                              0.5

                                                                                                                   0.00

                              0.4                          Rising Edge, VDD = 5.5V

                              0.3             Rising Edge, VDD = 1.8V                                              -0.02

                              0.2

                                                                                                                   -0.04

                              0.1

                              0.0                                                                                  -0.06

                                   -50 -25 0 25 50 75 100 125                                                      -0.08
                                                                                                                       0.E +0 0
                                                                                                                                 1.E-06            2.E-0 6           3.E-0 6            4 .E -06           5.E- 06            6. E-0 6          7 .E -06           8.E- 06  9.E-06   1.E-05

                                              Ambient Temperature (C)                                                                                                                  Time (1 s/div)

FIGURE 2-13:                                  Slew Rate vs. Ambient                    FIGURE 2-16:                                                                                     Small-Signal, Non-Inverting
Temperature.
                                                                                       Pulse Response.

                              1,000                                                                                5.0
                                100
Output Voltage Headroom           10                                                                               4.5                                                                                                                                             G = +1 V/V
   (mV)                                                                                                                                                                                                                                                            VDD = 5.0V
                                                                                                                   4.0
                                                                                       Output Voltage (V)
                                                            VDD VOH                                              3.5
                                                                        VOL VSS
                                                                                                                   3.0

                                                                                                                   2.5

                                                                                                                   2.0

                                                                                                                   1.5

                                                                                                                   1.0

                                   1                                                                               0.5

                                   1.1E0-05  11.E0-004        1.1Em-03    11.E0-m02                              0.0 0.E+00            1 .E -05           2.E-0 5           3 .E -05            4.E-0 5           5 .E -05            6.E-05            7.E-0 5  8.E-05   9.E-0 5  1.E-04

                                              Output Current Magnitude (A)                                                                                                              Time (10 s/div)

FIGURE 2-14:                                  Output Voltage Headroom                  FIGURE 2-17:                                                                                     Large-Signal, Non-Inverting

vs. Output Current Magnitude.                                                          Pulse Response.

Output Voltage Swing (V P-P)  10                                                                                                 180
                                              VDD = 5.5V                                                                         160 VCM = VDD - 0.5V
                                               VDD = 1.8V
                                                                                       Quiescent Current                         140
                               1                                                          per amplifier (A)
                                                                                                                                 120

                                                                                                                                 100

                                                                                                                                 80                                                               TA = +125C

                                                                                                                                 60                                                                        TA = +85C

                                                                                                                                 40                                                                        TA = +25C

                                                                                                                                 20                                                                        TA = -40C

           0.1                                                                                                                   0
             1.E1+k03
                                              1.1E0+k04     11.E00+k05      1.E1M+06                                                     0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5
FIGURE 2-15:
Frequency.                                    Frequency (Hz)                                                                                                                  Power Supply Voltage (V)

                                              Output Voltage Swing vs.                 FIGURE 2-18:                                                                                     Quiescent Current vs.

                                                                                       Power Supply Voltage.

DS21733F-page 6                                                                                                                                                                         2005 Microchip Technology Inc.
                                                                       MCP6001/2/4

3.0 PIN DESCRIPTIONS

Descriptions of the pins are listed in Table 3-1.

TABLE 3-1: PIN FUNCTION TABLE

MCP6001  MCP6001R MCP6001U            MCP6002         MCP6004  Symbol  Description
     1                                     1               1
     4   1                        4        2               2   VOUT, VOUTA Analog Output (op amp A)
     3                                     3               3
         4                        3                        4   VIN, VINA Inverting Input (op amp A)
                                                           5
         3                        1                        6   VIN+, VINA+ Non-inverting Input (op amp A)

5        2                        5                8       7   VDD     Positive Power Supply
                                                           8
--       --                       --               5       9   VINB+ Non-inverting Input (op amp B)
                                                           10
--       --                       --               6       11  VINB Inverting Input (op amp B)
                                                           12
--       --                       --               7       13  VOUTB Analog Output (op amp B)
                                                           14
--       --                       --  --                       VOUTC Analog Output (op amp C)

--       --                       --  --                       VINC Inverting Input (op amp C)

--       --                       --  --                       VINC+ Non-inverting Input (op amp C)

2        5                        2                4           VSS     Negative Power Supply

--       --                       --  --                       VIND+ Non-inverting Input (op amp D)

--       --                       --  --                       VIND Inverting Input (op amp D)

--       --                       --  --                       VOUTD Analog Output (op amp D)

3.1 Analog Outputs                                    3.3 Power Supply (VSS and VDD)

The output pins are low-impedance voltage sources.    The positive power supply (VDD) is 1.8V to 5.5V higher
                                                      than the negative power supply (VSS). For normal
3.2 Analog Inputs                                     operation, the other pins are at voltages between VSS
                                                      and VDD.
The non-inverting and inverting inputs are high-
impedance CMOS inputs with low bias currents.         Typically, these parts are used in a single (positive)
                                                      supply configuration. In this case, VSS is connected to
                                                      ground and VDD is connected to the supply. VDD will
                                                      need a local bypass capacitor (typically 0.01 F to
                                                      0.1 F) within 2 mm of the VDD pin. These parts can
                                                      share a bulk capacitor with analog parts (typically
                                                      2.2 F to 10 F) within 100 mm of the VDD pin.

2005 Microchip Technology Inc.                                       DS21733F-page 7
MCP6001/2/4

4.0 APPLICATION INFORMATION                                                                                                                          

The MCP6001/2/4 family of op amps is manufactured                                                                                              RIN   MCP600X                                                                                           VOUT
using Microchip's state-of-the-art CMOS process and
is specifically designed for low-cost, low-power and                                                                            VIN                  +
general-purpose applications. The low supply voltage,
low quiescent current and wide bandwidth makes the                                                                                   RI  N     (---M-----a---x---i-m-----u---m-----e---x---p---e--c---t--e--d-----V----I--N----)--------V----D---D--
MCP6001/2/4 ideal for battery-powered applications.                                                                                                            2 mA
This device has high phase margin, which makes it
stable for larger capacitive load applications.                                                                                      RI  N     V----S---S---------(--M-----i--n---i-m----u----m-----e---x---p---e--c---t--e--d-----V----I--N----)
                                                                                                                                                              2 mA
4.1 Rail-to-Rail Input
                                                                                                                                FIGURE 4-2:         Input Current Limiting
The MCP6001/2/4 op amps are designed to prevent                                                                                 Resistor (RIN).
phase reversal when the input pins exceed the supply
voltages. Figure 4-1 shows the input voltage exceeding
the supply voltage without any phase reversal.

Input, Output Voltages (V)  6                                                                         VDD = 5.0V                4.2 Rail-to-Rail Output
                                                        VIN                                           G = +2 V/V
                                                                                                                                The output voltage range of the MCP6001/2/4 op amps
                            5                                                                                                   is VDD 25 mV (min.) and VSS + 25 mV (max.) when
                                               VOUT                                                                             RL = 10 k is connected to VDD/2 and VDD = 5.5V.
                                                                                                                                Refer to Figure 2-14 for more information.
                            4

                            3

                            2                                                                                                   4.3 Capacitive Loads

                            1                                                                                                   Driving large capacitive loads can cause stability prob-
                                                                                                                                lems for voltage feedback op amps. As the load capac-
                            0                                                                                                   itance increases, the feedback loop's phase margin
                                                                                                                                decreases and the closed-loop bandwidth is reduced.
                            -1 0.E+00  1 .E -05  2.E-0 5  3 .E -05  4.E-05  5.E-05  6.E-0 5  7.E- 05  8.E-05  9 .E -05  1.E-04  This produces gain peaking in the frequency response,
                                                                                                                                with overshoot and ringing in the step response. While
                                                                    Time (10 s/div)                                            a unity-gain buffer (G = +1) is the most sensitive to
                                                                                                                                capacitive loads, all gains show the same general
FIGURE 4-1:                                                         The MCP6001/2/4 Show No                                     behavior.

Phase Reversal.                                                                                                                 When driving large capacitive loads with these op
                                                                                                                                amps (e.g., > 100 pF when G = +1), a small series
The input stage of the MCP6001/2/4 op amps use two                                                                              resistor at the output (RISO in Figure 4-3) improves the
                                                                                                                                feedback loop's phase margin (stability) by making the
differential input stages in parallel. One operates at a                                                                        output load resistive at higher frequencies. The band-
                                                                                                                                width will be generally lower than the bandwidth with no
low common mode input voltage (VCM), while the other                                                                            capacitance load.
operates at a high VCM. With this topology, the device
operates with a VCM up to 300 mV above VDD and
300 mV below VSS. The input offset voltage is
measured at VCM = VSS 300 mV and VDD + 300 mV
to ensure proper operation.

Input voltages that exceed the input voltage range                                                                                                     RISO
(VSS 0.3V to VDD + 0.3V at 25C) can cause
excessive current to flow into or out of the input pins,                                                                                    MCP600X                                                                                                    VOUT
while current beyond 2 mA can cause reliability
problems. Applications that exceed this rating must be                                                                          VIN         +           CL
externally limited with a resistor, as shown in Figure 4-2.

                                                                                                                                FIGURE 4-3:         Output resistor, RISO

                                                                                                                                stabilizes large capacitive loads.

DS21733F-page 8                                                                                                                                       2005 Microchip Technology Inc.
                                                                                                    MCP6001/2/4

Figure 4-4 gives recommended RISO values for                                   4.5 PCB Surface Leakage
different capacitive loads and gains. The x-axis is the
                                                                               In applications where low input bias current is critical,
normalized load capacitance (CL/GN), where GN is the                           Printed Circuit Board (PCB) surface leakage effects
circuit's noise gain. For non-inverting gains, GN and the                      need to be considered. Surface leakage is caused by
Signal Gain are equal. For inverting gains, GN is                              humidity, dust or other contamination on the board.
1+|Signal Gain| (e.g., -1 V/V gives GN = +2 V/V).                              Under low humidity conditions, a typical resistance
                                                                               between nearby traces is 1012. A 5V difference would
                      1000  VDD = 5.0V                                         cause 5 pA of current to flow; which is greater than the
                            RL = 100 k:                                        MCP6001/2/4 family's bias current at 25C (1 pA, typ.).
Recommended RISO (:)
                      100                                                      The easiest way to reduce surface leakage is to use a
                                   GN = 1                                      guard ring around sensitive pins (or traces). The guard
                                   GN t 2                                      ring is biased at the same voltage as the sensitive pin.
                                                                               An example of this type of layout is shown in
                                                                               Figure 4-5.

                      10                                                                    VIN-    VIN+        VSS

                      11.E0-p11            11.E00-1p0  1.E1n-09  111.E00-nn08
                            Normalized Load Capacitance; CL/GN (F)

FIGURE 4-4:                                Recommended RISO values

for Capacitive Loads.

After selecting RISO for your circuit, double-check the                                             Guard Ring
resulting frequency response peaking and step
                                                                               FIGURE 4-5:          Example Guard Ring Layout
response overshoot. Modify RISO's value until the
response is reasonable. Bench evaluation and simula-                           for Inverting Gain.

tions with the MCP6001/2/4 SPICE macro model are

very helpful.

4.4 Supply Bypass                                                              1. Non-inverting Gain and Unity-Gain Buffer:

With this family of operational amplifiers, the power                                a. Connect the non-inverting pin (VIN+) to the
supply pin (VDD for single-supply) should have a local                                     input with a wire that does not touch the
bypass capacitor (i.e., 0.01 F to 0.1 F) within 2 mm                                     PCB surface.
for good high-frequency performance. It also needs a
bulk capacitor (i.e., 1 F or larger) within 100 mm to                               b. Connect the guard ring to the inverting input
provide large, slow currents. This bulk capacitor can be                                   pin (VIN). This biases the guard ring to the
shared with other analog parts.                                                            common mode input voltage.

                                                                               2. Inverting Gain and Transimpedance Gain
                                                                                     Amplifiers (convert current to voltage, such as
                                                                                     photo detectors):

                                                                                     a. Connect the guard ring to the non-inverting
                                                                                           input pin (VIN+). This biases the guard ring
                                                                                           to the same reference voltage as the op
                                                                                           amp (e.g., VDD/2 or ground).

                                                                                     b. Connect the inverting pin (VIN) to the input
                                                                                           with a wire that does not touch the PCB
                                                                                           surface.

2005 Microchip Technology Inc.                                                                                DS21733F-page 9
MCP6001/2/4

4.6 Application Circuits                                                                           100 pF

4.6.1 UNITY-GAIN BUFFER                                          VIN 14.3 k 53.6 k                                 +                 VOUT
                                                                                   33 pF                           MCP6002
The rail-to-rail input and output capability of the                                                               
MCP6001/2/4 op amp is ideal for unity-gain buffer
applications. The low quiescent current and wide
bandwidth makes the device suitable for a buffer
configuration in an instrumentation amplifier circuit, as
shown in Figure 4-6.

                                                                FIGURE 4-7:                    Active Second-Order
         1/2
                            R2                   R1              Low- Pass Filter.
      MCP6002
VIN1                                                             4.6.3 PEAK DETECTOR
      +
                                                                 The MCP6001/2/4 op amp has a high input impedance,
                                                          VOUT  rail-to-rail input/output and low input bias current, which
                                     MCP6001                     makes this device suitable for peak detector applica-
                                     +                           tions. Figure 4-8 shows a peak detector circuit with
                                                                 clear and sample switches. The peak-detection cycle
                           R2                                   uses a clock (CLK), as shown in Figure 4-8.
         1/2
                                                                 At the rising edge of CLK, Sample Switch closes to
      MCP6002                                                    begin sampling. The peak voltage stored on C1 is sam-
                                                                 pled to C2 for a sample time defined by tSAMP. At the
VIN2  +                                                          end of the sample time (falling edge of Sample Signal),
                                                                 Clear Signal goes high and closes the Clear Switch.
                                     R1              R1 = 20 k   When the Clear Switch closes, C1 discharges through
                                                                 R1 for a time defined by tCLEAR. At the end of the clear
                                                     R2 = 10 k   time (falling edge of Clear Signal), op amp A begins to
                                                                 store the peak value of VIN on C1 for a time defined by
                                     VREF                        tDETECT.

      VOUT   =    (VIN2    VI N1 )    -R---1-  +   VREF        In order to define tSAMP and tCLEAR, it is necessary to
                                        R2                       determine the capacitor charging and discharging
                                                                 period. The capacitor charging time is limited by the
FIGURE 4-6:       Instrumentation Amplifier
                                                                 amplifier source current, while the discharging time ()
with Unity-Gain Buffer Inputs.                                   is defined using R1 ( = R1C1). tDETECT is the time that

4.6.2 ACTIVE LOW-PASS FILTER                                     the input signal is sampled on C1 and is dependent on
                                                                 the input voltage change frequency.
The MCP6001/2/4 op amp's low input bias current
makes it possible for the designer to use larger resis-          The op amp output current limit, and the size of the
tors and smaller capacitors for active low-pass filter           storage capacitors (both C1 and C2), could create slew-
applications. However, as the resistance increases, the          ing limitations as the input voltage (VIN) increases.
noise generated also increases. Parasitic capacitances           Current through a capacitor is dependent on the size of
and the large value resistors could also modify the fre-         the capacitor and the rate of voltage change. From this
quency response. These trade-offs need to be                     relationship, the rate of voltage change or the slew rate
considered when selecting circuit elements.                      can be determined. For example, with an op amp short-
                                                                 circuit current of ISC = 25 mA and a load capacitor of
Usually, the op amp bandwidth is 100X the filter cutoff          C1 = 0.1 F, then:
frequency (or higher) for good performance. It is possi-
ble to have the op amp bandwidth 10X higher than the             EQUATION 4-1:
cutoff frequency, thus having a design that is more
sensitive to component tolerances.

Figure 4-7 shows a second-order Butterworth filter with
100 kHz cutoff frequency and a gain of +1 V/V; the op
amp bandwidth is only 10X higher than the cutoff
frequency. The component values were selected using
Microchip's FilterLab software.

                                                                                    ISC            =  C1           -d---V----C---1-
                                                                                                                     dt

                                                                                    -d---V----C---1- = I---S---C-
                                                                                    dt                C1

                                                                                                   = 0-2--.-5-1--m-----AF--

                                                                              -d---V----C---1-  =  250mV / s
                                                                                dt

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                                                                                    MCP6001/2/4

This voltage rate of change is less than the MCP6001/2/4
slew rate of 0.6 V/s. When the input voltage swings
below the voltage across C1, D1 becomes reverse-
biased. This opens the feedback loop and rails the
amplifier. When the input voltage increases, the amplifier
recovers at its slew rate. Based on the rate of voltage
change shown in the above equation, it takes an
extended period of time to charge a 0.1 F capacitor. The
capacitors need to be selected so that the circuit is not
limited by the amplifier slew rate. Therefore, the capaci-
tors should be less than 40 F and a stabilizing resistor
(RISO) needs to be properly selected. (Refer to
Section 4.3 "Capacitive Loads").

VIN

     + 1/2    D1     RISO VC1

     MCP6002                                  + 1/2                                 RISO VC2
                                              MCP6002                                            C2
                                 C1      R1                                                        +         VOUT
           Op Amp A                                                                                  MCP6001
                                                  Op Amp B                                          

                                                                                                     Op Amp C

                                                                            Sample
                                                                            Switch

                                  Clear
                                  Switch

                                                            tSAMP

                                          Sample Signal

                                                                    tCLEAR

                                          Clear Signal

                                                                   tDETECT

                                              CLK

FIGURE 4-8:   Peak Detector with Clear and Sample CMOS Analog Switches.

2005 Microchip Technology Inc.                                                                     DS21733F-page 11
MCP6001/2/4

5.0 DESIGN TOOLS

Microchip provides the basic design tools needed for
the MCP6001/2/4 family of op amps.

5.1 SPICE Macro Model

The latest SPICE macro model for the MCP6001/2/4
op amps is available on our web site at
www.microchip.com. This model is intended to be an
initial design tool that works well in the op amp's linear
region of operation at room temperature. See the
model file for information on its capabilities.
Bench testing is a very important part of any design and
cannot be replaced with simulations. Also, simulation
results using this macro model need to be validated by
comparing them to the data sheet specifications and
characteristic curves.

5.2 FilterLab Software

Microchip's FilterLab software is an innovative
software tool that simplifies analog active filter (using
op amps) design. Available at no cost from our web site
at www.microchip.com, the FilterLab design tool
provides full schematic diagrams of the filter circuit with
component values. It also outputs the filter circuit in
SPICE format, which can be used with the macro
model to simulate actual filter performance.

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                                                                              MCP6001/2/4

6.0 PACKAGING INFORMATION

6.1 Package Marking Information

5-Lead SC-70 (MCP6001)                                                        Example: (I-Temp)

XXN (Front)                       Device   I-Temp  E-Temp                        AA7 (Front)
YWW (Back)                                  Code    Code                          432 (Back)

                                  MCP6001  AAN     CDN

                                  Note: Applies to 5-Lead SC-70.

  OR                              Device   I-Temp  E-Temp                         OR
XXNN                                        Code    Code                         AA74

                                  MCP6001  AANN    CDNN

                                  Note: Applies to 5-Lead SC-70.

5-Lead SOT-23 (MCP6001/1R/1U)                                                 Example: (E-Temp)

5            4                    Device   I-Temp  E-Temp                     5               4
                                            Code    Code

   XXNN                           MCP6001  AANN    CDNN                          CD25

                                  MCP6001R ADNN    CENN

1  2         3                    MCP6001U AFNN    CFNN                       123

                                  Note: Applies to 5-Lead SOT-23.

8-Lead PDIP (300 mil)                                                         Example:

  XXXXXXXX                                                                         MCP6002
  XXXXXNNN                                                                         I/P256

          YYWW                                                                          0432

Legend:  XX...X                   Customer specific information*
         YY                       Year code (last 2 digits of calendar year)
         WW                       Week code (week of January 1 is week `01')
         NNN                      Alphanumeric traceability code

Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will
           be carried over to the next line thus limiting the number of available characters
           for customer specific information.

* Standard marking consists of Microchip part number, year code, week code, traceability code (facility
     code, mask rev#, and assembly code). For marking beyond this, certain price adders apply. Please
     check with your Microchip Sales Office.

2005 Microchip Technology Inc.                                                                 DS21733F-page 13
MCP6001/2/4                                          Example:
                                                       MCP6002
Package Marking Information (Continued)                I/SN0432
                                                               256
                   8-Lead SOIC (150 mil)
                    XXXXXXXX                         Example:
                    XXXXYYWW                                     6002I
                                                                432256
                              NNN
                                                     Example:
                   8-Lead MSOP                                 MCP6004-I/P
                               XXXXXX                                 0432256
                               YWWNNN
                                                     Example:
                   14-Lead PDIP (300 mil) (MCP6004)             MCP6004ISL
                        XXXXXXXXXXXXXX                                0432256
                        XXXXXXXXXXXXXX
                                YYWWNNN              Example:
                                                          6004ST
                   14-Lead SOIC (150 mil) (MCP6004)           0432
                                                                256
                               XXXXXXXXXX
                               XXXXXXXXXX

                                  YYWWNNN

                   14-Lead TSSOP (MCP6004)
                       XXXXXX
                          YYWW
                            NNN

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                                                                                                   MCP6001/2/4

5-Lead Plastic Package (SC-70)

                                                         E
                                                        E1

          p                                                                  D
                       n                                          B
                                                            1

        Q1                                                                          A2                           A
c

                                                                                A1

                                                            L

                                  Units                           INCHES                           MILLIMETERS*

                          Dimension Limits                  MIN   NOM               MAX       MIN   NOM          MAX

Number of Pins                    n                               5                     .043        5                1.10
                                                                                        .039                         1.00
Pitch                             p                               .026 (BSC)            .004        0.65 (BSC)       0.10
                                                                                        .094                         2.40
Overall Height                    A                         .031                        .053  0.80                   1.35
                                                                                        .087                         2.20
Molded Package Thickness          A2                        .031                        .012  0.80                   0.30
                                                                                        .016                         0.40
Standoff                          A1                        .000                        .007  0.00                   0.18
                                                                                        .012                         0.30
Overall Width                     E                         .071                              1.80

Molded Package Width              E1                        .045                              1.15

Overall Length                    D                         .071                              1.80

Foot Length                       L                         .004                              0.10

Top of Molded Pkg to Lead Shoulder Q1                       .004                              0.10

Lead Thickness                    c                         .004                              0.10

Lead Width                        B                         .006                              0.15

    *Controlling Parameter
    Notes:

       Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
       exceed .005" (0.127mm) per side.

JEITA (EIAJ) Standard: SC-70
Drawing No. C04-061

2005 Microchip Technology Inc.                                                                                 DS21733F-page 15
MCP6001/2/4

5-Lead Plastic Small Outline Transistor (OT) (SOT23)

                            E
                            E1

                                                              p
   B

                                                                      p1 D

                  n                      1

                                                                                                            

c

                                                                            A                                A2

                                                                            A1
                                            L
                     

                                Units               INCHES*                                     MILLIMETERS
                                                      NOM
                       Dimension Limits  MIN                    5               MAX        MIN     NOM       MAX
                                                            .038
Number of Pins                  n            .035           .075                     .057                 5       1.45
                                             .035           .046                     .051                         1.30
Pitch                           p            .000           .043                     .006          0.95           0.15
                                             .102           .003                     .118                         3.00
Outside lead pitch (basic)      p1           .059           .110                     .069          1.90           1.75
                                             .110           .064                     .122                         3.10
Overall Height                  A            .014           .116                     .022  0.90    1.18           0.55
                                                            .018
Molded Package Thickness        A2               0              5                      10  0.90    1.10             10
                                             .004           .006                     .008                         0.20
Standoff                       A1           .014           .017                     .020  0.00    0.08           0.50
                                                                5
Overall Width                   E                0              5                      10  2.60    2.80             10
                                                 0                                     10                           10
Molded Package Width            E1                                                         1.50    1.63

Overall Length                  D                                                          2.80    2.95

Foot Length                     L                                                          0.35    0.45

Foot Angle                                                                                      0         5

Lead Thickness                  c                                                          0.09    0.15

Lead Width                      B                                                          0.35    0.43

Mold Draft Angle Top                                                                            0         5

Mold Draft Angle Bottom                                                                         0         5

* Controlling Parameter
Significant Characteristic

Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010" (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MO-178
Drawing No. C04-091

DS21733F-page 16                                                                                    2005 Microchip Technology Inc.
                                                                                              MCP6001/2/4

8-Lead Plastic Dual In-line (P) 300 mil (PDIP)

                                                  E1

                                            D
                                  2

n                                 1

                  E                                                                              
                                                                                                         A2
                                                               A

                                              c                   A1                                                   L
                                                                          B1                                 p
                                                                           B
                 eB

                                  Units                        INCHES*                        MILLIMETERS
                                                                 NOM
                                  Dimension Limits  MIN                    8  MAX        MIN     NOM         MAX
                                                                       .100
Number of Pins                       n                  .140           .155        .170                   8       4.32
                                                        .115           .130        .145                           3.68
Pitch                                p                  .015                                     2.54
                                                        .300           .313        .325                           8.26
Top to Seating Plane                 A                  .240           .250        .260  3.56    3.94             6.60
                                                        .360           .373        .385                           9.78
Molded Package Thickness          A2                    .125           .130        .135  2.92    3.30             3.43
                                                        .008           .012        .015                           0.38
Base to Seating Plane             A1                    .045           .058        .070  0.38                     1.78
                                                        .014           .018        .022                           0.56
Shoulder to Shoulder Width           E                  .310           .370        .430  7.62    7.94           10.92

Molded Package Width              E1                        5            10          15  6.10    6.35               15
                                                            5            10          15                             15
Overall Length                    D                                                      9.14    9.46

Tip to Seating Plane                 L                                                   3.18    3.30

Lead Thickness                       c                                                   0.20    0.29

Upper Lead Width                  B1                                                     1.14    1.46

Lower Lead Width                     B                                                   0.36    0.46

Overall Row Spacing                eB                                                   7.87    9.40
Mold Draft Angle Top                     
                                                                                              5       10

Mold Draft Angle Bottom                                                                       5       10

* Controlling Parameter
Significant Characteristic

Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010" (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-001
Drawing No. C04-018

2005 Microchip Technology Inc.                                                                             DS21733F-page 17
MCP6001/2/4

8-Lead Plastic Small Outline (SN) Narrow, 150 mil (SOIC)

                  p           E
                              E1
B                    n
                                                               D
                                                       2
                                                       1

                                                h                                                         
                                                                                                                       A2
                        45                                                  A
       c
                                                              
                           
                                                           L                 A1

                              Units                           INCHES*                             MILLIMETERS
                                                                NOM
                              Dimension Limits  MIN                       8      MAX         MIN     NOM       MAX
                                                                     .050
Number of Pins                n                     .053              .061            .069                8         1.75
                                                    .052             .056             .061                          1.55
Pitch                         p                     .004             .007             .010           1.27           0.25
                                                    .228             .237             .244                          6.20
Overall Height                A                     .146             .154             .157   1.35    1.55           3.99
                                                    .189             .193             .197                          5.00
Molded Package Thickness      A2                    .010             .015             .020   1.32    1.42           0.51
                                                    .019             .025             .030                          0.76
Standoff                     A1                                          4                  0.10    0.18
                                                        0            .009                 8                             8
Overall Width                 E                     .008             .017             .010   5.79    6.02           0.25
                                                    .013                12            .020                          0.51
Molded Package Width          E1                                        12                   3.71    3.91
                                                        0                               15                            15
Overall Length                D                         0                               15   4.80    4.90             15

Chamfer Distance              h                                                              0.25    0.38

Foot Length                   L                                                              0.48    0.62

Foot Angle                                                                                        0       4

Lead Thickness                c                                                              0.20    0.23

Lead Width                    B                                                              0.33    0.42

Mold Draft Angle Top                                                                              0       12

Mold Draft Angle Bottom                                                                           0       12

* Controlling Parameter
Significant Characteristic

Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010" (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-012
Drawing No. C04-057

DS21733F-page 18                                                                                     2005 Microchip Technology Inc.
                                                                                                MCP6001/2/4

8-Lead Plastic Micro Small Outline Package (MS) (MSOP)

                                          E                        D
                                         E1                  2

p                                                            1

   B
           n

                                                                                                           

                                                                            A                                A2

c                                                                     
                                                                              A1
             (F)
                                                             L

                                             Units           INCHES                          MILLIMETERS*

                     Dimension Limits               MIN      NOM            MAX         MIN      NOM         MAX
                                            n
Number of Pins                              p                8                                   8              1.10
Pitch                                                                                                           0.95
                                                             .026 BSC                            0.65 BSC       0.15

Overall Height                               A           -            -        .043          -        -         0.80

Molded Package Thickness                     A2     .030              .033     .037     0.75     0.85               8
                                                                                                                0.23
Standoff                                     A1     .000              -        .006     0.00          -         0.40
                                                                                                                  15
Overall Width                                E               .193 TYP.                           4.90 BSC         15

Molded Package Width                         E1              .118 BSC                            3.00 BSC

Overall Length                               D               .118 BSC                            3.00 BSC

Foot Length                                  L      .016     .024                 .031  0.40     0.60

Footprint (Reference)                        F               .037 REF                            0.95 REF
Foot Angle
Lead Thickness                                           0           -           8         0       -

                                             c      .003              .006     .009     0.08          -

Lead Width                                   B      .009              .012     .016     0.22          -
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom                                  5           -           15        5       -

                                                         5           -           15        5       -

*Controlling Parameter

Notes:

Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
exceed .010" (0.254mm) per side.

JEDEC Equivalent: MO-187

Drawing No. C04-111

2005 Microchip Technology Inc.                                                                             DS21733F-page 19
MCP6001/2/4

14-Lead Plastic Dual In-line (P) 300 mil (PDIP)

                                           E1

                                    D

                              2

       n                      1

                                                                                             

                  E                                                                                      A2
                                                      A                                                             L

                                 c                                                         p

                                           A1
                        eB                                               B1

                                                                       B

                                    Units                      INCHES*                     MILLIMETERS

                            Dimension Limits MIN               NOM           MAX      MIN     NOM         MAX

Number of Pins                         n                            14                             14          4.32
                                                                                                               3.68
Pitch                                  p                       .100                             2.54
                                                                                                               8.26
Top to Seating Plane                   A                 .140  .155          .170     3.56      3.94           6.60
                                                                                                             19.30
Molded Package Thickness               A2                .115  .130          .145     2.92      3.30           3.43
                                                                                                               0.38
Base to Seating Plane                  A1                .015                         0.38                     1.78
                                                                                                               0.56
Shoulder to Shoulder Width             E                 .300  .313          .325     7.62      7.94         10.92

Molded Package Width                   E1                .240  .250          .260     6.10      6.35             15
                                                                                                                 15
Overall Length                         D                 .740  .750          .760     18.80     19.05

Tip to Seating Plane                   L                 .125  .130          .135     3.18      3.30

Lead Thickness                         c                 .008  .012          .015     0.20      0.29

Upper Lead Width                       B1                .045  .058          .070     1.14      1.46

Lower Lead Width                       B                 .014  .018          .022     0.36      0.46

Overall Row Spacing               eB                    .310  .370          .430     7.87      9.40
Mold Draft Angle Top                     
                                                         5          10            15       5       10

Mold Draft Angle Bottom                                  5          10            15       5       10

* Controlling Parameter
Significant Characteristic

Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed

.010" (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-001
Drawing No. C04-005

DS21733F-page 20                                                                               2005 Microchip Technology Inc.
                                              MCP6001/2/4

14-Lead Plastic Small Outline (SL) Narrow, 150 mil (SOIC)

                                      E
                                     E1

       p

                                                    D

B              n                                    2
                                                    1
                    45                             h                                             
       c                                                                                                    A2
                                                                          A

                                                            

                                                                         A1
                                                          L
                        

                                         Units                 INCHES*                         MILLIMETERS
                                                                 NOM
                                  Dimension Limits  MIN                  14   MAX         MIN     NOM        MAX
                                                                      .050
Number of Pins                           n              .053           .061        .069                14         1.75
                                                        .052          .056         .061                           1.55
Pitch                                    p              .004          .007         .010           1.27            0.25
                                                        .228          .236         .244                           6.20
Overall Height                           A              .150          .154         .157   1.35    1.55            3.99
                                                        .337          .342         .347                           8.81
Molded Package Thickness                 A2             .010          .015         .020   1.32    1.42            0.51
                                                        .016          .033         .050                           1.27
Standoff                                A1                                4              0.10    0.18
                                                            0         .009             8                              8
Overall Width                            E              .008          .017         .010   5.79    5.99            0.25
                                                        .014             12        .020                           0.51
Molded Package Width                     E1                              12               3.81    3.90
                                                            0                        15                             15
Overall Length                           D                  0                        15   8.56    8.69              15

Chamfer Distance                         h                                                0.25    0.38

Foot Length                              L                                                0.41    0.84

Foot Angle                                                                                     0          4

Lead Thickness                           c                                                0.20    0.23

Lead Width                               B                                                0.36    0.42

Mold Draft Angle Top                                                                           0       12

Mold Draft Angle Bottom                                                                        0       12

* Controlling Parameter
Significant Characteristic

Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010" (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-012
Drawing No. C04-065

2005 Microchip Technology Inc.                                                                                DS21733F-page 21
MCP6001/2/4

14-Lead Plastic Thin Shrink Small Outline (ST) 4.4 mm (TSSOP)

                                       E                        D                                                   
                                      E1              2
        p                                             1                                                   A2

         n                                                                         A
B
                                                              
c                                                                           A1

                                                              L

                                          Units         INCHES                             MILLIMETERS*

                         Dimension Limits        MIN    NOM      MAX                  MIN    NOM          MAX

Number of Pins                            n                  14       .043                        14           1.10
                                                                      .037                                     0.95
Pitch                                     p             .026          .006                   0.65              0.15
                                                                      .256                                     6.50
Overall Height                            A                           .177                                     4.50
                                                                      .201                                     5.10
Molded Package Thickness                  A2     .033   .035          .028            0.85   0.90              0.70
                                                 .002   .004                          0.05   0.10
Standoff                                 A1     .246   .251              8           6.25   6.38                  8
                                                 .169   .173          .008            4.30   4.40              0.20
Overall Width                             E      .193   .197          .012            4.90   5.00              0.30
                                                 .020   .024                          0.50   0.60
Molded Package Width                      E1                            10                                       10
                                                     0      4           10                0      4               10
Molded Package Length                     D      .004   .006                          0.09   0.15
                                                 .007   .010                          0.19   0.25
Foot Length                               L
                                                     0      5                             0      5
Foot Angle                                           0      5                             0      5

Lead Thickness                            c

Lead Width                                B1

Mold Draft Angle Top                     

Mold Draft Angle Bottom                  

* Controlling Parameter

Significant Characteristic

Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.005" (0.127mm) per side.
JEDEC Equivalent: MO-153
Drawing No. C04-087

DS21733F-page 22                                                                              2005 Microchip Technology Inc.
                                                    MCP6001/2/4

APPENDIX A: REVISION HISTORY

Revision F (March 2005)

Updated 6.0 "Packaging Information" to include old
and new packaging examples.

Revision E (December 2004)

The following is the list of modifications:
1. VOS specification reduced to 4.5 mV from

      7.0 mV for parts starting with date code
      YYWW = 0449
2. Corrected package markings in Section 6.0
      "Packaging Information"
3. Added Appendix A: Revision History.

Revision D (May 2003)

Revision C (December 2002)

Revision B (October 2002)

Revision A (June 2002)

Original data sheet release.

2005 Microchip Technology Inc.                    DS21733E-page 23
MCP6001/2/4

NOTES:

DS21733E-page 24   2005 Microchip Technology Inc.
                                                                          MCP6001/2/4

PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM

To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, refer to the factory or the listed sales office.

PART NO.  X                       /XX                                     Examples:

Device    Temperature Package                                             a) MCP6001T-I/LT: Tape and Reel,
             Range                                                                                           Industrial Temperature,
                                                                                                             5LD SC-70 package
Device:   MCP6001T:               Single Op Amp (Tape and Reel)
                                  (SC-70, SOT-23)                         b) MCP6001T-I/OT: Tape and Reel,
          MCP6001RT:              Single Op Amp (Tape and Reel) (SOT-23)                                     Industrial Temperature,
          MCP6001UT:              Single Op Amp (Tape and Reel) (SOT-23)                                     5LD SOT-23 package.
          MCP6002:                Dual Op Amp
          MCP6002T:               Dual Op Amp (Tape and Reel)             c) MCP6001RT-I/OT: Tape and Reel,
                                  (SOIC, MSOP)                                                               Industrial Temperature,
          MCP6004:                Quad Op Amp                                                                5LD SOT-23 package.
          MCP6004T:               Quad Op Amp (Tape and Reel)
                                  (SOIC, MSOP)                            d) MCP6001UT-E/OT: Tape and Reel,
                                                                                                             Extended Temperature,
                                                                                                             5LD SOT-23 package.

                                                                          a) MCP6002-I/MS: Industrial Temperature,

                                                                                                                8LD MSOP package.

Temperature Range: I = -40C to +85C                                     b) MCP6002-I/P:                       Industrial Temperature,
                                E = -40C to +125C
                                                                                                                8LD PDIP package.

                                                                          c) MCP6002-E/P: Extended Temperature,

Package:  LT = Plastic Package (SC-70), 5-lead (MCP6001 only)                                                   8LD PDIP package.
          OT = Plastic Small Outline Transistor (SOT-23), 5-lead
                                                                          d) MCP6002-I/SN: Industrial Temperature,
                    (MCP6001, MCP6001R, MCP6001U)
          MS = Plastic MSOP, 8-lead                                                                             8LD SOIC package.
          P = Plastic DIP (300 mil Body), 8-lead, 14-lead
          SN = Plastic SOIC, (150 mil Body), 8-lead                       e) MCP6002T-I/MS: Tape and Reel,
          SL = Plastic SOIC (150 mil Body), 14-lead
          ST = Plastic TSSOP (4.4mm Body), 14-lead                                                              Industrial Temperature,

                                                                                                                8LD MSOP package.

                                                                          a) MCP6004-I/P:                       Industrial Temperature,
                                                                          b) MCP6004-I/SL:                      14LD PDIP package.
                                                                          c) MCP6004-E/SL:                      Industrial Temperature,,
                                                                          d) MCP6004-I/ST:                      14LD SOIC package.
                                                                          e) MCP6004T-I/SL:                     Extended Temperature,,
                                                                                                                14LD SOIC package.
                                                                          f) MCP6004T-I/ST:                     Industrial Temperature,
                                                                                                                14LD TSSOP package.
                                                                                                                Tape and Reel,
                                                                                                                Industrial Temperature,
                                                                                                                14LD SOIC package.
                                                                                                                Tape and Reel,
                                                                                                                Industrial Temperature,
                                                                                                                14LD TSSOP package.

Sales and Support

Data Sheets
Products supported by a preliminary Data Sheet may have an errata sheet describing minor operational differences and
recommended workarounds. To determine if an errata sheet exists for a particular device, please contact one of the following:

1. Your local Microchip sales office
2. The Microchip Worldwide Site (www.microchip.com)

Please specify which device, revision of silicon and Data Sheet (include Literature #) you are using.

Customer Notification System
Register on our web site (www.microchip.com) to receive the most current information on our products.

2005 Microchip Technology Inc.                                                                                DS21733E-page 25
MCP6001/2/4

NOTES:

DS21733E-page 26   2005 Microchip Technology Inc.
Note the following details of the code protection feature on Microchip devices:
Microchip products meet the specification contained in their particular Microchip Data Sheet.

Microchip believes that its family of products is one of the most secure families of its kind on the market today, when used in the
      intended manner and under normal conditions.

There are dishonest and possibly illegal methods used to breach the code protection feature. All of these methods, to our
      knowledge, require using the Microchip products in a manner outside the operating specifications contained in Microchip's Data
      Sheets. Most likely, the person doing so is engaged in theft of intellectual property.

Microchip is willing to work with the customer who is concerned about the integrity of their code.

Neither Microchip nor any other semiconductor manufacturer can guarantee the security of their code. Code protection does not
      mean that we are guaranteeing the product as "unbreakable."

Code protection is constantly evolving. We at Microchip are committed to continuously improving the code protection features of our
products. Attempts to break Microchip's code protection feature may be a violation of the Digital Millennium Copyright Act. If such acts
allow unauthorized access to your software or other copyrighted work, you may have a right to sue for relief under that Act.

Information contained in this publication regarding device           Trademarks
applications and the like is provided only for your convenience
and may be superseded by updates. It is your responsibility to       The Microchip name and logo, the Microchip logo, Accuron,
ensure that your application meets with your specifications.         dsPIC, KEELOQ, microID, MPLAB, PIC, PICmicro,
MICROCHIP MAKES NO REPRESENTATIONS OR WAR-                           PICSTART, PRO MATE, PowerSmart, rfPIC, and
RANTIES OF ANY KIND WHETHER EXPRESS OR IMPLIED,                      SmartShunt are registered trademarks of Microchip
WRITTEN OR ORAL, STATUTORY OR OTHERWISE,                             Technology Incorporated in the U.S.A. and other countries.
RELATED TO THE INFORMATION, INCLUDING BUT NOT
LIMITED TO ITS CONDITION, QUALITY, PERFORMANCE,                      AmpLab, FilterLab, MXDEV, MXLAB, PICMASTER, SEEVAL,
MERCHANTABILITY OR FITNESS FOR PURPOSE.                              SmartSensor and The Embedded Control Solutions Company
Microchip disclaims all liability arising from this information and  are registered trademarks of Microchip Technology
its use. Use of Microchip's products as critical components in       Incorporated in the U.S.A.
life support systems is not authorized except with express
written approval by Microchip. No licenses are conveyed,             Analog-for-the-Digital Age, Application Maestro, dsPICDEM,
implicitly or otherwise, under any Microchip intellectual property   dsPICDEM.net, dsPICworks, ECAN, ECONOMONITOR,
rights.                                                              FanSense, FlexROM, fuzzyLAB, In-Circuit Serial
                                                                     Programming, ICSP, ICEPIC, Migratable Memory, MPASM,
                                                                     MPLIB, MPLINK, MPSIM, PICkit, PICDEM, PICDEM.net,
                                                                     PICLAB, PICtail, PowerCal, PowerInfo, PowerMate,
                                                                     PowerTool, rfLAB, rfPICDEM, Select Mode, Smart Serial,
                                                                     SmartTel and Total Endurance are trademarks of Microchip
                                                                     Technology Incorporated in the U.S.A. and other countries.

                                                                     SQTP is a service mark of Microchip Technology Incorporated
                                                                     in the U.S.A.

                                                                     All other trademarks mentioned herein are property of their
                                                                     respective companies.

                                                                      2005, Microchip Technology Incorporated, Printed in the
                                                                     U.S.A., All Rights Reserved.

                                                                          Printed on recycled paper.

2005 Microchip Technology Inc.                                     Microchip received ISO/TS-16949:2002 quality system certification for
                                                                     its worldwide headquarters, design and wafer fabrication facilities in
                                                                     Chandler and Tempe, Arizona and Mountain View, California in
                                                                     October 2003. The Company's quality system processes and
                                                                     procedures are for its PICmicro 8-bit MCUs, KEELOQ code hopping
                                                                     devices, Serial EEPROMs, microperipherals, nonvolatile memory and
                                                                     analog products. In addition, Microchip's quality system for the design
                                                                     and manufacture of development systems is ISO 9001:2000 certified.

                                                                                                                            DS21733E-page 27
                              WORLDWIDE SALES AND SERVICE

AMERICAS                      ASIA/PACIFIC           ASIA/PACIFIC           EUROPE

Corporate Office              Australia - Sydney     India - Bangalore      Austria - Weis
2355 West Chandler Blvd.      Tel: 61-2-9868-6733    Tel: 91-80-2229-0061   Tel: 43-7242-2244-399
Chandler, AZ 85224-6199       Fax: 61-2-9868-6755    Fax: 91-80-2229-0062   Fax: 43-7242-2244-393
Tel: 480-792-7200                                                           Denmark - Ballerup
Fax: 480-792-7277             China - Beijing        India - New Delhi      Tel: 45-4450-2828
Technical Support:            Tel: 86-10-8528-2100   Tel: 91-11-5160-8631   Fax: 45-4485-2829
http://support.microchip.com  Fax: 86-10-8528-2104   Fax: 91-11-5160-8632
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