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MCP2140A-I/SO

器件型号:MCP2140A-I/SO
器件类别:半导体    接口 IC    输入/输出控制器接口集成电路   
厂商名称:Microchip
厂商官网:https://www.microchip.com
标准:
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器件描述

输入/输出控制器接口集成电路 Enhanced MCP2140 Win Mobile 5.0 compatble

参数
产品属性属性值
制造商:Microchip
产品种类:输入/输出控制器接口集成电路
RoHS:详细信息
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:SOIC-18
系列:MCP2140
产品:IrDA Stack Controllers
接口类型:UART
工作电源电压:3.3 V, 5 V
最小工作温度:- 40 C
最大工作温度:+ 85 C
封装:Tube
类型:IrDA Controller
商标:Microchip Technology
工作电源电流:22 mA
产品类型:I/O Controller Interface IC
支持协议:IrDA
工厂包装数量:42
子类别:Interface ICs
单位重量:210 mg

MCP2140A-I/SO器件文档内容

M                                                                      MCP2140

                   IrDA® Standard Protocol Stack Controller

               With Fixed 9600 Baud Communication Rate

Features                                            Package Types

•  Implements the IrDA® standard, including:                     PDIP, SOIC

   -  IrLAP                                                          RXPDREF     1                 18     RXPD

   -  IrLMP                                                            TXIR            2           17     CD

   -  IAS                                                              PHACT           3  MCP2140  16     OSC1/CLKI

   -  TinyTP                                                           RESET           4           15     OSC2

                                                                       VSS             5           14     VDD

   -  IrCOMM (9-wire “cooked” service class)                           NC              6           13     RTS

•  Provides IrDA standard physical signal layer                        TX              7           12     CTS

   support including:                                                  RX              8           11     DTR

   -  Bidirectional communication                                            RI        9           10     DSR

   -  CRC implementation                                         SSOP

   -  Fixed Data communication rate of 9600 baud                     RXPDREF     1                 20     RXPD

•  Includes UART-to-IrDA standard encoder/                             TXIR      2                 19     CD

   decoder functionality:                                              PHACT     3                 18     OSC1/CLKI

                                                                       RESET     4        MCP2140  17     OSC2

   -  Easily interfaces with industry standard                         VSS       5                 16     VDD

      UARTs and infrared transceivers                                  VSS       6                 15     VDD

•  UART interface for connecting to Data                               NC        7                 14     RTS

   Communications Equipment (DCE) or Data                              TX        8                 13     CTS

   Terminal Equipment (DTE) systems                                    RX        9                 12     DTR

                                                                       RI        10                11     DSR

•  Transmit/Receive formats (bit width) supported:

   -  1.63 µs

•  Hardware UART Support:                           Block Diagram

   -  9.6 kbaud baud rate                                                        MCP2140

   -  29 Byte Data Buffer Size

•  Infrared Supported:                                                           Encode and

   -  9.6 kbaud baud rate                                        TX              Protocol Handler               TXIR

   -  64 Byte Data Packet Size

•  Operates as Secondary Device                                        Logic

•  Automatic Low Power mode                         PHACT                                 Baud

   -  < 60 µA when no IR activity present                                                 Rate

      (PHACT = L)                                                                Generator

CMOS Technology                                                               Protocol                 +       RXPD

                                                                 RX           Handler

•  Low power, high-speed CMOS technology                                                               -      RXPDREF

•  Fully static design                                                       and Decode

•  Low voltage operation                            RTS                                                         OSC1

•  Industrial temperature range                     CTS                          UART                           OSC2

•  Low power consumption                            DSR                          Control

   -  < 1 mA @ 3.0V, 7.3728 MHz (typical)           DTR

                                                    CD

                                                                 RI

 2003 Microchip Technology Inc.                    Preliminary                                           DS21790A-page 1
MCP2140

MCP2140 System Block Diagram

PICmicro®                                                              MCP2140

Microcontroller

                                                             TX                         TXIR  IR LED

                                       SO                              Decode

                            UART                                       Baud Rate

                                                                       Generator

                                                                                              RXPD                    IR Photo

                                                             RX                         +              IR Receive     diode

                                       SI                              Encode           -              Detect

                                            RTS                                               RXPDREF  Circuitry

                 UART FlowControl (1)  I/O  CTS

                                       I/O  DSR                        UART

                                       I/O  DTR                        Control

                                       I/O  CD

                                       I/O  RI

                                       I/O

                 MCP2140  Status (1)   I/O  PHACT                      Logic

Note             1:         Not all         microcontroller  I/O pins  are required to  be connected to the MCP2140.

DS21790A-page 2                                                        Preliminary                      2003 Microchip Technology  Inc.
                                                                                                            MCP2140

1.0       DEVICE OVERVIEW                                               1.1         Applications

The MCP2140 is a cost-effective, low pin count (18-pin),                The   MCP2140     Infrared   Communications        Controller,

easy-to-use     device   for  implementing        IrDA  standard        supporting the IrDA standard, provides embedded sys-

wireless connectivity. The MCP2140 provides support                     tem designers the easiest way to implement IrDA stan-

for  the  IrDA  standard      protocol  “stack”,  bit   encoding/       dard wireless connectivity. Figure 1-1 shows a typical

decoding and low cost, discrete IR receiver circuitry.                  application block diagram, while Table 1-2 shows the

The  serial     and  IR  interface  baud  rates   are       fixed  at   pin definitions.

9600 baud. The serial interface and IR interface baud                   TABLE 1-1:            OVERVIEW OF FEATURES

rates are dependent on the device frequency, but IrDA

standard     operation   requires   a   device    frequency        of               Features                    MCP2140

7.3728 MHz.                                                             Serial Communications            UART, IR

The MCP2140 will specify to the Primary Device the IR                   Baud Rate Selection              Fixed

baud rate during the Discover phase.

The MCP2140 can operate in Data Communication                           Low Power Mode                   Yes

Equipment (DCE) and Data Terminal Equipment (DTE)                       Resets (and Delays)              RESET, POR

applications, and sits between a UART and an infrared                                                    (PWRT and OST)

optical transceiver.                                                    Packages                         18-pin DIP, SOIC,

The MCP2140 encodes an asynchronous serial data                                                          20-pin SSOP

stream, converting each data bit to the corresponding                   Infrared    communication    is  a  wireless,  two-way  data

infrared (IR) formatted pulse. IR pulses received are                   connection using infrared light generated by low-cost

decoded   and   then     handled    by  the  protocol       handler     transceiver signaling technology. This provides reliable

state machine. The protocol handler sends the appro-                    communication between two devices.

priate    data  bytes    to  the  Host  Controller      in  UART-       Infrared technology offers:

formatted serial data.

The MCP2140 supports “point-to-point” applications,                     •  Universal standard for connecting portable

that is, one Primary device and one Secondary device.                      computing devices

The MCP2140 operates as a Secondary device and                          •  Easy, effortless implementation

does not support “multi-point” applications.                            •  Economical alternative to other connectivity

Sending data using IR light requires some hardware                         solutions

and the use of specialized communication protocols.                     •  Reliable, high-speed connections

These     protocol     and    hardware    requirements             are  •  Safe to use in any environment (can even be

described, in detail, by the IrDA standard specifications.                 used during air travel)

The encoding/decoding functionality of the MCP2140 is                   •  Eliminates the hassle of cables

designed to be compatible with the physical layer com-                  •  Allows PCs and other electronic devices (such        as

ponent of the IrDA standard. This part of the standard is                  PDAs, cell phones, etc.) to communicate with

often referred to as “IrPHY”.                                              each other

The complete IrDA standard specification is available                   •  Enhances mobility by allowing users to easily

for download from the IrDA website at www.IrDA.org.                        connect

                                                                        The MCP2140 allows the easy addition of IrDA stan-

                                                                        dard wireless connectivity to any embedded applica-

                                                                        tion  that  uses  serial  data.  Figure 1-1    shows  typical

                                                                        implementation    of  the   MCP2140     in     an  embedded

                                                                        system.

                                                                        The IrDA protocol for printer support is not included in

                                                                        the IrCOMM 9-wire “cooked” service class.

 2003 Microchip Technology Inc.                             Preliminary                                           DS21790A-page 3
MCP2140

FIGURE 1-1:                            SYSTEM BLOCK          DIAGRAM

PICmicro®                                                        MCP2140

Microcontroller

                                                             TX                        TXIR  IR LED

                                       SO                        Decode

                            UART                                 Baud Rate

                                                                 Generator

                                                                                             RXPD                    IR Photo

                                                             RX                        +              IR Receive     diode

                                       SI                        Encode                -              Detect

                                            RTS                                              RXPDREF  Circuitry

                 UART FlowControl (1)  I/O  CTS

                                       I/O  DSR                  UART

                                       I/O  DTR                  Control

                                       I/O  CD

                                       I/O  RI

                                       I/O

                 MCP2140  Status (1)   I/O  PHACT                Logic

Note             1:         Not all         microcontroller  I/O pins are required to  be connected to the MCP2140.

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                                                                                              MCP2140

TABLE 1-2:   MCP2140 PIN DESCRIPTION NORMAL OPERATION (DCE)

                        Pin Number        Pin    Buffer

Pin Name                                  Type   Type

             PDIP        SOIC     SSOP                                          Description

RXPDREF      1           1          1     I      A       IR Receive Photo Detect Diode reference voltage. This

                                                         voltage will typically be in the range of VDD/2.

TXIR         2           2          2     O      —       Asynchronous transmit to IrDA transceiver.

PHACT        3           3          3     OC     —       Protocol Handler Active. Indicates the state of the MCP2140

                                                         Protocol Handler. This output is an open collector, so an

                                                         external pull-up resistor may be required.

                                                         1 = Protocol Handler is in the Discovery or NRM state

                                                         0 = Protocol Handler is in NDM state or the MCP2140 is

                                                             in Low Power mode

RESET        4           4          4     I      ST      Resets the Device

VSS          5           5          5, 6  —      P       Ground reference for logic and I/O pins

NC           6           6          7     I      —       No connect

TX           7           7          8     I      TTL     Asynchronous receive; from Host Controller UART

RX           8           8          9     O      —       Asynchronous transmit; to Host Controller UART

RI           9           9          10    I      TTL     Ring Indicator. The state of this bit is communicated to the

                                                         IrDA Primary Device.

                                                         1 = No Ring Indicate Present

                                                         0 = Ring Indicate Present

DSR          10          10         11    O      —       Data Set Ready. Indicates that the MCP2140 has estab-

                                                         lished a valid IrDA link with a Primary Device(1). This signal

                                                         is locally emulated and not related to the DTR bit of the IrDA

                                                         Primary Device.

                                                         1 = An IR link has not been established

                                                             (No IR Link)

                                                         0 = An IR link has been established (IR Link)

DTR          11          11         12    I      TTL     Data Terminal Ready. Indicates that the Embedded device

                                                         connected to the MCP2140 is ready for IR data. The state of

                                                         this bit is communicated to the IrDA Primary Device via the

                                                         IrDA DSR bit carried by IrCOMM.

                                                         1 = Embedded device not ready

                                                         0 = Embedded device ready

CTS          12          12         13    O      —       Clear to Send. Indicates that the MCP2140 is ready to

                                                         receive data from the Host Controller. This signal is locally

                                                         emulated and not related to the CTS/RTS bit of the IrDA

                                                         Primary Device.

                                                         1 = Host Controller should not send data

                                                         0 = Host Controller may send data

Legend:      TTL = TTL compatible input          ST = Schmitt Trigger input with CMOS levels

             A = Analog                          P = Power

             CMOS = CMOS compatible       input  OC = Open collector output

             I = Input                           O = Output

         1:  The state of the DTR output pin does not reflect the state of the DTR bit of the IrDA Primary Device.

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MCP2140

TABLE 1-2:       MCP2140 PIN DESCRIPTION NORMAL OPERATION (DCE) (CONTINUED)

                     Pin Number      Pin    Buffer

Pin Name                             Type   Type

            PDIP     SOIC  SSOP                                                 Description

RTS              13  13          14  I      TTL     Request to Send. Indicates that a Host Controller is ready to

                                                    receive data from the MCP2140. This signal is locally emu-

                                                    lated and not related to the CTS/RTS bit of the IrDA Primary

                                                    device.

                                                    1 = Host Controller not ready to receive data

                                                    0 = Host Controller ready to receive data

VDD              14  14    15, 16    —      P       Positive supply for logic and I/O pins.

OSC2             15  15          17  O      —       Oscillator crystal output.

OSC1/CLKIN       16  16          18  I      CMOS    Oscillator crystal input/external clock source input.

CD               17  17          19  I      ST      Carrier Detect. The state of this bit is communicated to the

                                                    IrDA Primary device via the IrDA CD bit.

                                                    1 = No Carrier Present

                                                    0 = Carrier Present

RXPD             18  18          20  I      A       IR RX Photo Detect Diode input. This input signal is required

                                                    to be a pulse to indicate an IR bit. When the amplitude of the

                                                    signal crosses the amplitude threshold set by the RXPDREF

                                                    pin, the IR bit is detected. The pulse has minimum and max-

                                                    imum requirements as specified in Parameter IR131A.

Legend:  TTL = TTL compatible input         ST = Schmitt Trigger input with CMOS levels

         A = Analog                         P = Power

         CMOS = CMOS compatible      input  OC = Open collector output

         I = Input                          O = Output

         1: The state of the DTR output pin does not reflect the state of the DTR bit of the IrDA Primary Device.

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2.0         DEVICE OPERATION                                    2.3.1.1            Crystal Oscillator / Ceramic

The MCP2140 serial interface and IR baud rates are                                 Resonators

fixed at 9600 baud, given a 7.3728 MHz device clock.            A crystal or ceramic resonator can be connected to the

                                                                OSC1 and OSC2 pins to establish oscillation

2.1         Power-Up                                            (Figure 2-1). The MCP2140 oscillator design requires

                                                                the use of a parallel-cut crystal. Use of a series of cut

Any time the device is powered up (Parameter D003),             crystals may give a frequency outside of the crystal

the Power-Up Timer delay (Parameter 33) occurs, fol-            manufacturers specifications.

lowed    by  an  Oscillator  Start-up   Timer   (OST)  delay

(Parameter 32). Once these delays complete, commu-              FIGURE 2-1:                   CRYSTAL OPERATION

nication with the device may be initiated. This commu-                                        (CERAMIC RESONATOR)

nication is from both the infrared transceiver’s side and                                OSC1

the controller’s UART interface.                                                                                      To internal

                                                                         C1                                           logic

2.2         Device Reset                                                             XTAL

The MCP2140 is forced into the reset state when the                                                   RF

RESET pin is in the low state. Once the RESET pin is                                     OSC2

brought to a high state, the Device Reset sequence                                   RS

occurs.  Once      the   sequence  completes,   functional               C2        (Note)                     MCP2140

operation begins.                                               See      Table 2-1       and  Table 2-2    for   recommended

                                                                values of C1 and C2.

2.3         Device Clocks                                               Note:      A series resistor may be required for

The MCP2140 requires a clock source to operate. This                               AT strip cut crystals.

clock source is used to establish the device timing,

including the device “Bit Clock”.                               TABLE 2-1:               CAPACITOR SELECTION FOR

2.3.1        CLOCK SOURCE                                                                CERAMIC RESONATORS

                                                                         Freq                  OSC1 (C1)         OSC2 (C2)

The  clock   source     can  be   supplied  by  one    of  the          7.3728 MHz             10 - 22 pF             10 - 22 pF

following:

•  Crystal                                                      Note:          Higher capacitance increases the stability

•  Resonator                                                                   of  the   oscillator,  but  also  increases         the

                                                                               start-up time. These values are for design

•  External clock                                                              guidance only. Since each resonator has its

The    frequency     of  this    clock  source  must       be                  own characteristics, the user should consult

7.3728 MHz (electrical specification Parameter 1A) for                         the resonator manufacturer for appropriate

device communication at 9600 baud.                                             values of external components.

                                                                TABLE 2-2:               CAPACITOR SELECTION FOR

                                                                                         CRYSTAL OSCILLATOR

                                                                        Freq                  OSC1 (C1)          OSC2 (C2)

                                                                7.3728 MHz                    15 - 30 pF         15 - 30 pF

                                                                Note:          Higher capacitance increases the stability

                                                                               of the oscillator but also increases the start-

                                                                               up time. These values are for design guid-

                                                                               ance  only.    RS  may     be    required  to  avoid

                                                                               overdriving     crystals    with  low  drive   level

                                                                               specification.  Since      each   crystal     has   its

                                                                               own characteristics, the user should con-

                                                                               sult      the   crystal     manufacturer            for

                                                                               appropriate values of external components.

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MCP2140

2.3.1.2          External Clock

For   applications      where   a  clock  is   already   available

elsewhere, users may directly drive the MCP2140 pro-

vided that this external clock source meets the AC/DC

timing requirements listed in Section 4.3, “Timing Dia-

grams and Specifications”. Figure 2-2 shows how an

external clock circuit should be configured.

FIGURE 2-2:                  EXTERNAL CLOCK

       Clock From

       external                    OSC1 MCP2140

       system

           Open                    OSC2

2.3.2         BIT CLOCK

The device crystal is used to derive the communication

bit clock (BITCLK). There are 16 BITCLKs for each bit

time. The BITCLKs are used for the generation of the

start bit and the eight data bits. The stop bit uses the

BITCLK     when         the  data  is     transmitted    (not  for

reception).

This   clock     is  a  fixed-frequency        and  has  minimal

variation    in      frequency     (specified  by   the  crystal

manufacturer).

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2.4       Host UART Interface                                      2.4.4                HARDWARE HANDSHAKING

The Host UART interface communicates with the Host                 There are three Host UART signals used to control the

Controller. This interface has eight signals associated            handshaking          operation      between  the   Host  Controller

with it: TX, RX, RTS, CTS, DSR, DTR, CD and RI. Sev-               and the MCP2140. They are:

eral of these signals are locally generated (not passed            •  DSR

over the IR interface). The Host UART is a half-duplex             •  RTS

interface, meaning that the system is either transmitting          •  CTS

or receiving, but not both simultaneously.

    Note    1:  The  MCP2140       generates    several    non-    2.4.4.1              DSR

                data signals locally.                              The DSR signal is used to indicate that a link has been

            2:  The MCP2140 emulates a 3-wire serial               established between the MCP2140 and the Primary

                connection (TXD, RXD and GND). The                 Device.          Please  refer  to  Section 2.13,    “How   Devices

                transceiver’s      Transmit     Data     (TXD),    Connect”, for information on how devices connect.

                Receive      Data  (RXD)  signals,    and   the    2.4.4.2              RTS

                state of the CD. RI and DTR input pins

                are carried back and forth to the Primary          The RTS signal indicates to the MCP2140 that the Host

                device.                                            Controller is ready to receive serial data. Once an IR

            3:  The  RTS     and   CTS    signals     are  local   data packet has been received, the RTS signal will be

                emulations.                                        low for the received data to be transferred to the Host

                                                                   Controller. If the RTS signal remains high, an IR link

2.4.1           BAUD RATE                                          timeout will occur and the MCP2140 will disconnect

                                                                   from the Primary Device.

The baud rate for the MCP2140 serial port (the TX and

RX   pins)  is  fixed    at  9600  baud      when   the    device  2.4.4.3              CTS

frequency is 7.3728 MHz.                                           The MCP2140 generates the CTS signal locally due to

2.4.2           TRANSMITTING                                       buffer limitations.

When the controller sends serial data to the MCP2140,              The MCP2140 uses a 64-byte buffer for incoming data

the controller’s baud rate is required to match the baud           from the IR Host. Another 29-byte buffer is provided to

rate of the MCP2140’s serial port.                                 buffer data from the UART serial port. The MCP2140

                                                                   can handle IR data and Host UART serial port data

2.4.3           RECEIVING                                          simultaneously. A hardware handshaking pin (CTS) is

                                                                   provided         to  inhibit  the  Host  Controller   from  sending

When   the      controller   receives  serial   data  from    the  serial data when the Host UART buffer is not available

MCP2140,        the  controller’s  baud   rate  is  required  to   (Figure 2-3). Figure 2-4 shows a flow chart for Host

match the baud rate of the MCP2140’s serial port.                  UART flow control using the CTS signal.

                                                                      Note:         When the CTS output signal goes high, the

                                                                                    UART FIFO will store up to 6 bytes. This is

                                                                                    to allow devices that have a slow response

                                                                                    time to a change on the CTS signal time to

                                                                                    stop    sending    additional  data  (such  as  a

                                                                                    modem).

FIGURE 2-3:                  HOST UART CTS SIGNAL AND              THE RECEIVE BUFFER

CTS

                                                                   Receive Buffer                  IR Data Packet Transmitted

                       Receive Buffer Empty                        Full (29 Bytes)                 Receive Buffer Empty

                       MCP2140 Can Receive Data Receive Buffer Has 22 Bytes,                       MCP2140 Can Receive Data

                                                           CTS Pin Driven High              IR Data Packet Starts Transmission

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MCP2140

FIGURE 2-4:       HOST  UART CTS FLOW     CONTROL FLOWCHART

                        IR Flow Start

                        CTS Low?       N

                        Y

                        Transmit Byte

                        CTS Low?       N

                        Y                 CNTR = 6

                                          DTR Low?        N

                                                       Y     Lost IR Link

                                          Transmit Byte

                                                          N

                                          CTS Low?

                                                       Y     CNTR = CNTR -     1

                                                             CNTR = 0?         N

                                                             Y

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                                                                                                 MCP2140

2.5    Encoder/Decoder                                               Each bit time is comprised of 16-bit clocks. If the value

                                                                     to be transmitted (as determined by the TX pin) is a

The encoder converts the UART format data into the                   logic-low, the TXIR pin will output a low level for 7-bit

IrDA Standard format data and the decoder converts                   clock cycles, a logic high level for 3-bit clock cycles or

IrDA Standard format data into UART format data.                     a minimum of 1.6 µsec (see Parameter IR121). The

2.5.1  ENCODER (MODULATION)                                          remaining 6-bit clock cycles will be low. If the value to

                                                                     transmit is a logic-high, the TXIR pin will output a low

The data that the MCP2140 UART received (on the TX                   level for the entire 16-bit clock cycles.

pin) that needs to be transmitted (on the TXIR pin) will

need to be modulated. This modulated signal drives the

IR transceiver module. Figure 2-5 shows the encoding

of the modulated signal.

Note:  The signal on the TXIR pin does not actu-

       ally line up in time with the bit value that

       was transmitted on the TX pin, as shown in

       Figure 2-5. The TX bit value is shown to

       represent the value to be transmitted on

       the TXIR pin.

FIGURE 2-5:    ENCODING

               Start Bit          Data bit 0      Data       bit  1  Data bit  2  Data bit  ...

               16 CLK

     BITCLK

       TX Bit

       Value                      7 CLK

       TXIR

                                  24 Tosc

                          0                1              0          0            1              0

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MCP2140

2.5.2        DECODER (DEMODULATION)                                2.6         IR Port Baud Rate

The modulated signal (data) from the IR transceiver                The baud rate for the MCP2140 IR port (the TXIR and

module (on RXIR pin) needs to be demodulated to                    RXIR pins) is fixed at the default rate of 9600 baud. The

form the received data (on RX pin). Once demodula-                 Primary device will be informed of this parameter dur-

tion of the data byte occurs, the data that is received is         ing NDM. The Host UART baud rate and the IR port

transmitted by the MCP2140 UART (on the RX pin).                   baud rate are the same.

Figure 2-6   shows     the  decoding    of  the   modulated

signal.

Note:        The signal on the RX pin does not actually

             line up in time with the bit value that was

             received  on   the   RXIR  pin,  as  shown     in

             Figure 2-6. The RXIR bit value is shown to

             represent the value to be transmitted on

             the RX pin.

Each bit time is comprised of 16-bit clocks. If the value

to be received is a logic-low, the RXIR pin will be a low

level for the first 3-bit clock cycles, or a minimum of

1.6 µs. The remaining 13-bit clock cycles (or difference

up to the 16-bit clock time) will be high. If the value to

be received is a logic-high, the RXIR pin will be a high

level for the entire 16-bit clock cycles. The level on the

RX pin will be in the appropriate state for the entire 16

clock cycles.

FIGURE 2-6:               DECODING

                       Start Bit        Data bit 0    Data bit 1   Data bit 2  Data bit ...

                       16 CLK

BITCLK

(CLK)

RXIR Bit Value                              ≥ 13 CLK

         RXPD

RXPDREF                     ≥ 1.6 µs (up to 3 CLK)

                       16 CLK           16 CLK        16 CLK       16 CLK      16 CLK        16 CLK

         RX

                            0                 1                 0       0      1                  0

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2.7      IrDA DATA PROTOCOLS                                   2.7.1              IRCOMM

         SUPPORTED BY MCP2140                                  IrCOMM provides the method to support serial and par-

The MCP2140 supports these required IrDA standard              allel   port    emulation.  This  is  useful  for  legacy    COM

protocols:                                                     applications, such as printers and modem devices.

•  Physical Signaling Layer (PHY)                              The IrCOMM standard is a syntax that allows the Pri-

•  Link Access Protocol (IrLAP)                                mary device to consider the Secondary device a serial

•  Link Management Protocol/Information Access                 device. IrCOMM allows for emulation of serial or paral-

   Service (IrLMP/IAS)                                         lel     (printer)  connections  of  various   capabilities.  The

                                                               MCP2140 supports the 9-wire “cooked” service class of

The MCP2140 also supports some of the optional pro-            IrCOMM. Other service classes supported by IrCOMM

tocols for IrDA standard data. The optional protocols          are shown in Figure 2-8.

implemented by the MCP2140 are:                                The IrDA protocol for printer support is not included in

•  Tiny TP                                                     the IrCOMM 9-wire “cooked” service class.

•  IrCOMM

Figure 2-7     shows   the  IrDA   data  protocol  stack  and

those components implemented by the MCP2140.

FIGURE 2-7:                 IrDA DATA - PROTOCOL

                            STACKS

     IrTran-P  IrObex       IrLan  IrComm (1)       IrMC

   LM-IAS      Tiny Transport Protocol (Tiny TP)

            IR Link Management - Mux (IrLMP)

             IR Link Access Protocol (IrLAP)

     Asynchronous           Synchronous   Synchronous

     Serial IR (2, 3)       Serial IR          4 PPM

   (9600 -115200 b/s)       (1.152 Mb/s)  (4 Mb/s)

     Supported by                  Optional IrDA data

     the MCP2140                   protocols not

                                   supported by

                                   the MCP2140

   Note  1:    The MCP2140 implements the 9-wire

               “cooked” service class serial replicator.

         2:    The MCP2140 is fixed at 9600 baud

         3:    An optical transceiver is required.

FIGURE 2-8:                 IRCOMM SERVICE CLASSES

                                                    IrCOMM Services

               Uncooked Services                                                  Cooked Services

     Parallel                             Serial                     Parallel                                Serial

     IrLPT                                3-wire Raw           Centronics                            3-wire Cooked

                                                               IEEE 1284                             9-wire Cooked

               Supported by MCP2140

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MCP2140

2.8       Minimizing Power                                 2.8.1      AUTOMATIC LOW POWER MODE

During IR communication between a Primary Device           The Automatic Low Power mode allows the system to

and the MCP2140, the MCP2140 is in an operational          achieve the lowest possible operating current.

mode.     In  this  mode,  the  MCP2140  consumes  the     When the IR link has been “closed”, the protocol han-

operational current (Parameter D010).                      dler state machine returns to the Normal Disconnect

For many applications, the time that IR communication      Mode (NDM). During NDM, if no IR activity occurs for

is occurring is a small percentage of the applications     about 10 seconds, the device is disabled and enters

operational time. The ability for the IR controller to be  into Low Power mode. In this mode, the device oscilla-

in a low power mode during this time will save on the      tor is shut down and the PHACT pin will be low

applications  power  consumption.  The   MCP2140   will    (Parameter D010A).

automatically enter a low power mode once IR activity      Table 2-3  shows       the  MCP2140      current.  These  are

has stopped and will return to operational mode once       specified in Parameter D010 and Parameter D010A.

IR activity is detected on the RXPD and RXPDREF

pins.                                                      TABLE 2-3:        DEVICE MAXIMUM

Another way to minimize system power is to use an I/O                        OPERATING CURRENT

pin of the Host Controller to enable power to the IR            Mode       Current                  Comment

circuity

                                                           PHACT = H       2.2 mA       IR communications is

                                                                                        occurring.

                                                           PHACT = L       60 µA        No IR communications.

                                                           Note:      Additional       system  current  is    from   the

                                                                      Receiver/Transmitter circuitry.

                                                           2.8.2      RETURNING TO DEVICE

                                                                      OPERATION

                                                           The device will exit the Low Power mode when the

                                                           RXPD pin voltage crosses the REPDREF pin reference

                                                           voltage.

                                                           A device reset will also cause the MCP2140 to exit Low

                                                           Power mode. After device initialization, if no IR activity

                                                           occurs for about 10 seconds, the device is disabled and

                                                           returns into the Low Power mode.

                                                           Note:      For proper operation, the device oscillator

                                                                      must   be   within  oscillator  specification    in

                                                                      the         time    frame       specified        in

                                                                      Parameter IR140.

                                                           2.9        PHACT Signal

                                                           The PHACT signal indicates that the MCP2140 Proto-

                                                           col Handler is active. This output pin is an open collec-

                                                           tor, so when interfacing to the Host Controller, a pull-up

                                                           resistor is required.

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2.10      Buffers and Throughput                              TABLE 2-4:          THROUGHPUT

The IR data rate of the MCP2140 is fixed at 9.6 kbaud.               Bytes        Bytes/                              Effective

The actual throughput will be less due to several fac-        Transferred         CTS Low       Time (S)              Baud Rate

tors. The most significant factors are under the control                     (3)

of the developer. One factor beyond the control of the                       240  23 (max) (1)  0.810133              2962  (1)

designer  is  the   overhead  associated  with     the  IrDA                 240  29            0.6500                3692  (2)

standard. A throughput example is shown in Table 2-4.

Figure 2-9 shows the CTS waveform, what the state of          Note           1:   Measured from Figure 2-10.

the buffers can be and the operation of the Host UART                        2:   Interpolated from Figure 2-10.

and IR interfaces.                                                           3:   10 bits transferred for each byte.

Figure 2-10 shows the screen-capture of a Host Con-           Note:               IrDA throughput is based on many factors

troller transmitting 240 bytes. Data is not transmitted                           associated with characteristics of the Pri-

after CTS goes high (so only a maximum of 23 bytes of                             mary and Secondary devices. These char-

the 29 byte buffer are utilized). Between data packets,                           acteristics may cause your throughput to

the  CTS  time  can  vary,    depending   on  the  Primary                        be more or less than is shown in Table 2-4.

Device (see blue circled CTS pulse in Figure 2-10).

FIGURE 2-9:          HOST UART RECEIVE BUFFER AND CTS WAVEFORM

CTS

                                                              Receive Buffer      IR Data Packet Transmitted

                    Receive Buffer Empty                      Full (29 Bytes)     Receive Buffer Empty

                    MCP2140 Can Receive Data Receive Buffer Has 22 Bytes,         MCP2140 Can Receive Data

                                                        CTS Pin Driven High       IR Data Packet Starts Transmission

FIGURE 2-10:         HOST CONTROLLER TRANSMISSION OF A 240 BYTE PACKET

 2003 Microchip Technology Inc.                        Preliminary                             DS21790A-page 15
MCP2140

2.10.1         IMPROVING THROUGHPUT                                2.10.1.1      From the Primary Device

Actual maximum throughput is dependent on several                  The MCP2140 uses a fixed IR Receiver data block size

factors, including:                                                of 64 bytes.

•   Characteristics of the Primary device                          The     minimum     size  frame  the  Primary     device  can

•   Characteristics of the MCP2140                                 respond with is 6 bytes.

•   IrDA standard protocol overhead                                2.10.1.2      From the MCP2140

The IrDA standard specifies how the data is passed                 The MCP2140 uses a fixed Host UART Receiver data

between the Primary device and Secondary device. In                block size of 29 bytes.

IrCOMM, an additional 8 bytes are used by the protocol

for each packet transfer.                                          2.11      Turnaround Latency

The most significant factor in data throughput is how              An IR link can be compared to a one-wire data connec-

well the data frames are filled. If only 1 byte is sent at a       tion. The IR transceiver can transmit or receive, but not

time, the throughput overhead of the IrCOMM protocol               both at the same time. A delay of one bit time is recom-

is  89%   (see  Table 2-5).    The      best  way  to  maximize    mended    between   the   time   a    byte  is  received  and

throughput is to align the amounts of data with the                another byte is transmitted.

receive buffer (IR and Host UART) packet size of the

MCP2140.                                                           2.12      Device ID

Then there is the delay between when data packets                  The MCP2140 has a fixed Device ID. This Device ID is

are sent and received. See Figure 2-10 for an example              “MCP2140      xx”,  with  the    xx   indicating  the  silicon

of this delay (look at CTS signal falling edges). In this          revision of the device.

screen capture, a Palm™ m105 is receiving a 240-

byte string of data from the MCP2140. When the CTS

signal goes high, the Host Controller stops sending

data (23 bytes per CTS low-time). The CTS falling

edge to CTS falling edge is approximately 90 ms (typ-

ical). This CTS high-time affects the total data through-

put.  The   CTS     high-time     will  be    dependant   on  the

characteristics of the Primary device.

TABLE 2-5:            IRCOMM OVERHEAD %

                Data

               Packet   IrCOMM          IrCOMM

                Size    Overhead        Overhead

MCP2140        (Bytes)  (Bytes)             % (1)  Comment

      IR        64             8            11 %   Note 2

   Receive       1             8            89 %

    Host        29             8            22 %   Note 3

    UART        23             8            26 %   Note 4

   Receive       1             8            89 %

    Note   1:  Overhead % =

                      Overhead/(Overhead + Data).

           2: The maximum number of bytes of the IR

               Receive buffer.

           3:  The   maximum      number      of   bytes  of  the

               Host UART Receive buffer.

           4: The CTS signal is driven high at 23 byte.

DS21790A-page 16                                              Preliminary                     2003 Microchip Technology Inc.
                                                                                                  MCP2140

2.13      Optical Interface                                  2.13.2          INTEGRATED TRANSCEIVER

The MCP2140 requires an infrared transceiver for the         The MCP2140 was designed to use a discrete imple-

optical interface. This transceiver can be a single-chip     mentation that allows the lowest system power con-

solution (integrated) or be implemented with discrete        sumption        and  a   low      cost  implementation     (see

devices.                                                     Section 2.12.1, “Discrete Transceiver Solution”). It is

                                                             possible to use an integrated optical transceiver solu-

2.13.1       DISCRETE TRANSCEIVER                            tion, with the addition of four components. Two com-

             SOLUTION                                        ponents are required to condition the input signal to

The MCP2140 was designed to use a discrete imple-            ensure that the RXIR pulse width is not greater than

mentation    that  allows     the  lowest  system   power    1.5 µs (see Parameter IR131A). The other two com-

consumption as well as a low cost implementation.            ponents are required to set the RXIR signal trip point

                                                             (typically  VDD/2).      Figure 2-12      shows  an    example

Figure 2-12  shows         a  typical  discrete     optical  MCP2140 optical transceiver circuit, using a Vishay®/

transceiver circuit.                                         Temic TFDS4500.

FIGURE 2-11:          CIRCUIT FOR A                          FIGURE 2-12:                  CIRCUIT FOR AN

                      DISCRETE OPTICAL                                                     INTEGRATED OPTICAL

                      TRANSCEIVER                                                          TRANSCEIVER

This figure will be available in Revision B of the           +5 V

MCP2140 data sheet. Please conact the Microchip                  R14 (2)                   +5 V            RXPDREF

factory via email (tech.support@microchip.com)                                                       (To MCP2140 Pin 1)

for additional information.                                      10 kΩ            C19 (1)      Q1 (1)

                                                                 R15 (2)                       MUN211T1

Care must be taken in the design and layout of the               10 kΩ            68 pF                       RXPD

photo-detect circuit, due to the small signals that are                                              (To MCP2140 Pin 18)

being detected and their sensitivity to noise.                         +5 V                            +5 V

                                                                                      U6             R11

                                                                 R13                                 22Ω

                                                                 47Ω              1        8

                                                                                  2        7

                                                                                  3        6                  TXIR

                                                                 C18              4        5           (To MCP2140 Pin 2)

                                                                 .1 µF

                                                                                  TFDS4500

                                                                 Note    1:  These components are used to control

                                                                             the width of the TFDS4500 RXD output

                                                                             signal.  Q1   is  a  digital  transistor,  which

                                                                             includes the bias resistors.

                                                                         2:  These components are used to set the

                                                                             reference voltage that the RXPD signal

                                                                             needs to cross to “detect” a bit.

                                                             Table 2-6 shows a list of common manufacturers of

                                                             integrated optical transceivers.

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MCP2140

2.14         How The MCP2140 Connects                                  ports. If you used such a cell phone with a Personal

                                                                       Digital Assistant (PDA), the PDA that supports the IrDA

When two devices, implementing the IrDA standard                       standard feature would be the Primary device and the

feature, establish a connection using the IrCOMM pro-                  cell phone would be the Secondary device.

tocol,   the  process       is  analogous   to    connecting   two     When    a  Primary       device  polls   for    another     device,    a

devices with serial ports using a cable. This is referred              nearby Secondary device may respond. When a Sec-

to as a “point-to-point” connection. This connection is                ondary device responds, the two devices are defined to

limited to half-duplex operation because the IR trans-                 be in the Normal Disconnect Mode (NDM) state. NDM

ceiver cannot transmit and receive at the same time.                   is established by the Primary device broadcasting a

The purpose of the IrDA standard protocol is to allow                  packet and waiting for a response. These broadcast

this half-duplex link to emulate, as much as possible, a               packets    are  numbered.        Usually,    6   or  8  packets       are

full-duplex connection. In general, this is done by divid-             sent. The first packet is number 0, while the last packet

ing the data into “packets”, or groups of data. These                  is usually numbered 5 or 7. Once all the packets are

packets can be sent back and forth, when needed,                       sent, the Primary device sends an ID packet, which is

without risk of collision. The rules of how and when                   not numbered.

these packets are sent constitute the IrDA standard

protocol. The MCP2140 supports elements of this IrDA                   The Secondary device waits for these packets and then

standard protocol to communicate with other IrDA stan-                 responds to one of the packets. The packet responds

dard compatible devices.                                               to determine the “timeslot” to be used by the Secondary

When a wired connection is used, the assumption is                     device. For example, if the Secondary device responds

made that both sides have the same communications                      after packet number 2, the Secondary device will use

parameters and features. A wired connection has no                     timeslot   2.   If  the     Secondary    device      responds         after

need     to  identify  the      other  connector  because      it  is  packet     number       0,  the  Secondary        device        will  use

assumed that the connectors are properly connected.                    timeslot 0. This mechanism allows the Primary device

According to the IrDA standard, a connection process                   to   recognize      as  many     nearby  devices        as  there     are

has been defined to identify other IrDA standard com-                  timeslots. The Primary device will continue to generate

patible  devices       and  establish  a    communication      link.   timeslots and the Secondary device should continue to

There    are  three    steps    that   these     two  devices      go  respond, even if there’s nothing to do.

through to make this connection. They are:                                  Note  1:   The      MCP2140       can    only      be      used  to

•  Normal Disconnect Mode (NDM)                                                        implement a Secondary device.

•  Discovery Mode                                                                 2:   The     MCP2140   supports           a  system        with

•  Normal Connect Mode (NCM)                                                           only     one     Secondary        device        having

Figure 2-13 shows the connection sequence.                                             exclusive use of the IrDA standard infra-

                                                                                       red      link    (known      as      “point-to-point”

2.14.1        NORMAL DISCONNECT MODE                                                   communication).

              (NDM)                                                               3:   The MCP2140 always responds to packet

When two IrDA standard compatible devices come into                                    number 0. This means that the MCP2140

range, they must first recognize each other. The basis                                 will always use timeslot 0.

of this process is that one device has some task to                               4:   If  another    Secondary        device      is  nearby,

accomplish    and      the      other  device    has  a   resource                     the Primary device may fail to recognize

needed to accomplish this task. One device is referred                                 the MCP2140, or the Primary device may

to as a Primary device while the other is referred to as                               not recognize either of the devices.

a Secondary device. The distinction between Primary                    During NDM, the MCP2140 handles all responses to

device and Secondary device is important because it is                 the Primary device (Figure 2-13) without any communi-

the responsibility of the Primary device to provide the                cation with the Host Controller. The Host Controller is

mechanism to recognize other devices. So the Primary                   inhibited  by   the      CTS   signal    of  the  MCP2140             from

device must first poll for nearby IrDA standard compat-                sending data to the MCP2140.

ible devices and, during this polling, the default baud

rate of 9600 baud is used by both devices.

For example, if you want to print from an IrDA-equipped

laptop to an IrDA-equipped printer, utilizing the IrDA

standard feature, you would first bring your laptop in

range of the printer. In this case, the laptop is the one

that    has   something     to  do     and  the  printer  has  the

resource to do it. Thus, the laptop is called the Primary

device and the printer is the Secondary device. Some

data-capable cellphones have IrDA standard infrared

DS21790A-page 18                                               Preliminary                             2003 Microchip Technology Inc.
                                                                                                        MCP2140

2.14.2         DISCOVERY MODE                                        2.14.3       NORMAL CONNECT MODE (NCM)

Discovery mode allows the Primary device to deter-                   Once    discovery   has   been     completed,   the   Primary

mine     the  capabilities  of  the    MCP2140    (Secondary         device and MCP2140 (Secondary device) can freely

device). Discovery mode is entered once the MCP2140                  exchange data.

(Secondary device) has sent a XID response to the Pri-               The MCP2140 uses a hardware handshake to stop the

mary device and the Primary device has completed                     local serial port from sending data when the MCP2140

sending the XIDs and a Broadcast ID. If this sequence                Host UART Receiving buffer is full..

is not completed, a Primary and Secondary device can

stay in NDM indefinitely.                                            Note:     Data      loss  will  result    if  this  hardware

When     the   Primary   device   has  something  to     do,    it             handshake is not observed.

initiates Discovery, which has two parts. They are:                  Both the Primary device and the MCP2140 (Secondary

•   Link initialization                                              device)  check  to  make      sure  that  data  packets    are

•   Resource determination                                           received by the other without errors. Even when data is

                                                                     not required to be sent, the Primary and Secondary

The first step is for the Primary and Secondary devices              devices will still exchange packets to ensure that the

to determine, and then adjust to, each other’s hardware              connection hasn’t, unexpectedly, been dropped. When

capabilities. These capabilities are parameters like:                the Primary device has finished, it transmits the “close

•   Data rate                                                        link” command to the MCP2140 (Secondary device).

•   Turnaround time                                                  The MCP2140 will confirm the “close link” command

                                                                     and both the Primary device and the MCP2140 (Sec-

•   Number of packets without a response                             ondary device) will revert to the NDM state.

•   How long to wait before disconnecting                            Note:     If the NCM mode is unexpectedly termi-

Both the Primary and Secondary devices begin com-                              nated for any reason (including the Primary

munications at 9600 baud, the default baud rate. The                           device not issuing a close link command),

Primary device sends its parameters and the Second-                            the MCP2140 will revert to the NDM state

ary device responds with its parameters. For example,                          approximately       10    seconds    after  the  last

if  the  Primary   device   supports   all  data  rates  up     to             frame has been received.

115.2 kbaud and the Secondary device only supports                   It is the responsibility of the Host Controller program to

9.6 kbaud, the link will be established at 9.6 kbaud.                understand the meaning of the data received and how

    Note:      The MCP2140 is limited to a data rate of              the program should respond to it. It’s just as if the data

               9.6 kbaud.                                            were  being  received     by  the   Host  Controller  from  a

Once the hardware parameters are established, the                    UART.

Primary device must determine if the Secondary device                2.14.3.1     Primary Device Notification

has the resources it requires. If the Primary device has

a job to print, it must know if it’s talking to a printer, and       The MCP2140 identifies itself to the Primary device as

not a modem or other device. This determination is                   a modem.

made using the Information Access Service (IAS). The                 Note:     The MCP2140 identifies itself as a modem

job of the Secondary device is to respond to IAS que-                          to ensure that it is identified as a serial

ries made by the Primary device. The Primary device                            device with a limited amount of memory.

must ask a series of questions like:

•   What is the name of your service?                                However, the MCP2140 is not a modem, and the non-

                                                                     data circuits are not handled in a modem fashion.

•   What is the address of this service?

•   What are the capabilities of this device?

When all the Primary device’s questions are answered,

the Primary device can access the service provided by

the Secondary device.

During     Discovery     mode,    the  MCP2140    handles       all

responses      to  the   Primary  device    (see  Figure 2-13)

without any communication with the Host Controller.

The Host Controller is inhibited by the CTS signal of the

MCP2140 from sending data to the MCP2140.

 2003 Microchip Technology Inc.                           Preliminary                                         DS21790A-page 19
MCP2140

FIGURE 2-13:      HIGH LEVEL MCP2140       CONNECTION   SEQUENCE

              Primary Device                                      MCP2140

Normal Disconnect Mode (NDM)                            (Secondary Device)

                  No IR Activity                                  PHACT pin driven Low

                  (for 10 seconds)

                  Send XID Commands

                  (timeslots n, n+1, ...)

           (approximately 70 ms                                   PHACT pin driven High

           between XID commands)                                  No Response

                                                                  XID Response in timeslot y,

                                                                  claiming this timeslot, (MCP214X

                  Finish sending XIDs                             always claims timeslot 0)

           (max timeslots - y frames)

                  Broadcast ID                                    No Response to these XIDs

                                                                  No Response to Broadcast ID

Discovery         Send SNRM Command

                  (w/ parameters and

                  connection address)                             UA response with parameters

                                                                  using connect address

Open channel for IAS Queries

                                                                  Confirm channel open for IAS

                  Send IAS Queries

                                                                  Provide IAS responses

                  Open channel for data

                                                                  Confirm channel open for data

Normal Response Mode (NRM)                                        (MCP2140 DSR pin driven low)

                  Send Data or Status

                                                                  Send Data or Status

                  Send Data or Status

                                                                  Send Data or Status

                  Shutdown link

                                                                  Confirm shutdown

                                                                  (back to NDM state)

                  No IR Activity                                  PHACT pin driven Low

                  (for 10 seconds)

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                                                                MCP2140

2.15      References

The IrDA Standards download page can be found at:

http://www.irda.org/standards/specifications

Some common manufacturers of optical transceivers

are shown in Table 2-6.

TABLE 2-6:     COMMON OPTICAL

               TRANSCEIVER

               MANUFACTURERS

Company        Company Web Site   Address

Sharp®         www.sharpsma.com

Infineon®      www.infineon.com

Agilent®       www.agilent.com

Vishay®/Temic  www.vishay.com

Rohm           www.rohm.com

 2003 Microchip Technology Inc.                   Preliminary  DS21790A-page 21
MCP2140

NOTES:

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                                                            MCP2140

3.0  DEVELOPMENT TOOLS

An MCP2140 Demo/Development board is planned.

Please check with the Microchip Technology Inc. web

site (www.microchip.com) or your local Microchip sales

office for product availability.

 2003 Microchip Technology Inc.               Preliminary  DS21790A-page 23
MCP2140

NOTES:

DS21790A-page 24  Preliminary   2003 Microchip Technology Inc.
                                               MCP2140

4.0   ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Absolute Maximum Ratings†

Ambient Temperature under bias ........................................................................................................... –40°C to +125°C

Storage Temperature ............................................................................................................................. –65°C to +150°C

Voltage on VDD with respect to VSS ........................................................................................................... -0.3V to +7.5V

Voltage on RESET with respect to VSS ...................................................................................................... -0.3V to +14V

Voltage on all other pins with respect to VSS ................................................................................. –0.3V to (VDD + 0.3V)

Total Power Dissipation (1) ........................................................................................................................................... 1W

Max. Current out of VSS pin .................................................................................................................................. 300 mA

Max. Current into VDD pin ..................................................................................................................................... 250 mA

Input Clamp Current, IIK (VI < 0 or VI > VDD) ................................................................................................................... ±20 mA

Output Clamp Current, IOK (V0 < 0 or V0 > VDD)............................................................................................................. ±20 mA

Max. Output Current sunk by any Output pin.......................................................................................................... 25 mA

Max. Output Current sourced by any Output pin..................................................................................................... 25 mA

Note  1:  Power Dissipation is calculated as follows: PDIS = VDD x {IDD - ∑ IOH} + ∑ {(VDD-VOH) x IOH} + ∑(VOL x IOL)

†NOTICE: Stresses above those listed under “Maximum ratings” may cause permanent damage to the device. This

is a stress rating only and functional operation of the device at those or any other conditions above those indicated in

the operational listings of this specification is not implied. Exposure to maximum rating conditions for extended periods

may affect device reliability.

 2003 Microchip Technology Inc.  Preliminary  DS21790A-page 25
MCP2140

FIGURE 4-1:       VOLTAGE-FREQUENCY  GRAPH,  -40°C  ≤   TA  ≤  +85°C

         6.0

         5.5

         5.0

VDD      4.5

(Volts)  4.0

         3.5

         3.0

         2.5

              0   4                  8  10          12                16                   20

                     7.3728

                                     Frequency (MHz)

DS21790A-page 26                     Preliminary                         2003  Microchip  Technology  Inc.
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4.1     DC Characteristics

                                              Electrical Characteristics:

DC Specifications                             Standard Operating Conditions (unless otherwise specified)

                                              Operating Temperature: -40°C ≤ TA ≤ +85°C (industrial)

Param.      Sym    Characteristic             Min   Typ(1)  Max            Units                 Conditions

No.

D001        VDD    Supply Voltage             3.0   —       5.5            V        See Figure 4-1

D002        VDR    RAM Data Retention         2.0   —         —            V        Device Oscillator/Clock stopped

                   Voltage (2)

D003        VPOR   VDD Start Voltage to       —     VSS       —            V

                   ensure Power-on Reset

D004        SVDD   VDD Rise Rate to           0.05  —         —            V/ms

                   ensure Power-on Reset

D010        IDD    Supply Current (3, 4)      —     —       2.2            mA       VDD = 3.0V, PHACT = H

D010A                                         —     25        60           µA       VDD = 3.0V, PHACT = L

Note    1:  Data in the Typical (“Typ”) column is based on characterization results at 25°C. This data is for design

            guidance only and is not tested.

        2:  This is the limit to which VDD can be lowered without losing RAM data.

        3:  When the device is in IR communication (PHACT pin is high), supply current is mainly a function of the

            operating voltage and frequency. Pin loading, pin rate and temperature have an impact on the current con-

            sumption.The test conditions for all IDD measurements are made when device is:

            OSC1 = external square wave, from rail-to-rail; all input pins pulled to VSS, RXIR = VDD, RESET = VDD;

        4:  When the device is in low power mode (PHACT pin is low), current is measured with all input pins tied to

            VDD or VSS and the output pins driving a high or low level into infinite impedance.

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MCP2140

4.1    DC Characteristics (Continued)

                                                  Electrical Characteristics:

DC Specifications                                 Standard Operating Conditions (unless otherwise specified)

                                                  Operating temperature: -40°C ≤ TA ≤ +85°C (industrial)

                                                  Operating voltage VDD range as described in DC spec Section 4.1.

Param      Sym           Characteristic           Min            Typ  Max       Units  Conditions

No.

                  Input Low Voltage

           VIL    Input pins

D030                  with TTL buffer             VSS            —    0.8V      V      4.5V ≤ VDD ≤ 5.5V

D030A                 (TX, RI, DTR, RTS, and CD)  VSS            —    0.15 VDD  V      otherwise

D032              RESET                           VSS            —    0.2 VDD   V

D033              OSC1                            VSS            —    0.3 VDD   V

                  Input High Voltage

           VIH    Input pins                                     —

D040                  with TTL buffer             2.0            —    VDD       V      4.5V ≤ VDD ≤ 5.5V

D040A                 (TX, RI, DTR, RTS, and CD)  0.25 VDD       —    VDD       V      otherwise

                                                  + 0.8

D042              RESET                           0.8 VDD        —    VDD       V

D043              OSC1                            0.7 VDD        —    VDD       V

                  Input Leakage Current

                  (Notes 1,   2)

D060       IIL    Input pins                      —              —    ±1        µA     VSS ≤ VPIN ≤ VDD, pin at

                                                                                       high-impedance.

D061              RESET                           —              —    ±5        µA     VSS ≤ VPIN ≤ VDD

D063              OSC1                            —              —    ±5        µA     VSS ≤ VPIN ≤ VDD

                  Output Low Voltage

D080       VOL    TXIR, RX, DSR, and CTS pins     —              —    0.6       V      IOL = 8.5 mA, VDD = 4.5V

D083              OSC2                            —              —    0.6       V      IOL = 1.6 mA, VDD = 4.5V

                  Output High Voltage (Note 2)

D090       VOH    TXIR, RX, DSR, and CTS pins     VDD - 0.7      —    —         V      IOH = -3.0 mA, VDD = 4.5V

D092              OSC2                            VDD - 0.7      —    —         V      IOH = -1.3 mA, VDD = 4.5V

                  Capacitive Loading Specs on

                  Output Pins

D100   COSC2      OSC2 pin                        —              —    15        pF     When external clock is

                                                                                       used to drive OSC1.

D101       CIO    All Input or Output pins        —              —    50        pF

Note   1:  The leakage current on the RESET pin is strongly dependent on the applied voltage level. The specified

           levels represent normal operating conditions. Higher leakage current may be measured at different input

           voltages.

       2: Negative current is defined as coming out of the pin.

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4.2        Timing Parameter Symbology and Load Conditions

The timing parameter symbols have been created following one of the following formats:

4.2.1      TIMING CONDITIONS

The temperature and voltages specified in Table 4-2 apply to all timing specifications, unless otherwise  noted.

Figure 4-2 specifies the load conditions for the timing specifications.

TABLE 4-1:         SYMBOLOGY

1. TppS2ppS                                                    2. TppS

T

   F         Frequency                                         T         Time

   E         Error

   Lowercase letters (pp) and their meanings:

pp

   io        Input or Output pin                               osc       Oscillator

   rx        Receive                                           tx        Transmit

   bitclk    RX/TX BITCLK                                      RST       Reset

   drt       Device Reset Timer

   Uppercase letters and their meanings:

S

   F         Fall                                              P         Period

   H         High                                              R         Rise

   I         Invalid (high-impedance)                          V         Valid

   L         Low                                               Z         High-impedance

TABLE 4-2:         AC TEMPERATURE AND VOLTAGE SPECIFICATIONS

                                  Electrical Characteristics:

AC Specifications                 Standard Operating Conditions (unless otherwise stated):

                                  Operating temperature: -40°C ≤ TA ≤ +85°C (industrial)

                                  Operating voltage VDD range as described in DC spec Section 4.1.

FIGURE 4-2:           LOAD CONDITIONS FOR DEVICE TIMING SPECIFICATIONS

           Pin                    CL      CL = 50 pF for all pins except OSC2

                                               15 pF for OSC2 when external clock is used to drive OSC1

                        VSS

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MCP2140

4.3     Timing Diagrams and Specifications

FIGURE 4-3:        EXTERNAL CLOCK TIMING

                   Q4                    Q1         Q2                    Q3          Q4                Q1

        OSC1

                                           1                           3      3    4         4

                                                                 2

TABLE 4-3:        EXTERNAL CLOCK TIMING REQUIREMENTS

                                                Electrical Characteristics:

AC Specifications                               Standard Operating Conditions (unless otherwise specified):

                                                Operating Temperature: -40°C ≤ TA ≤ +85°C (industrial)

                                                Operating Voltage VDD range is described in Section 4.1

Param.      Sym            Characteristic           Min          Typ(1)       Max     Units  Conditions

No.

     1  TOSC      External CLKIN Period (2, 3)      90.422          —     90.422      ns     Device Operation

                                                    90.422          —         —       ns     Low Power mode

                                                                                             (PHACT drive Low)

                  Oscillator Period (2)             90.422          —     90.422      ns

1A      FOSC      External CLKIN                    7.3728       7.3728   7.3728      MHz
                  Frequency (2, 3)

                  Oscillator Frequency (2)          7.3728          —     7.3728      MHz

1B      FERR      Error in Frequency                —               —     ± 0.01      %

1C      ECLK      External Clock Error              —               —     ± 0.01      %

     4  TosR,     Clock in (OSC1)                   —               —         15      ns

        TosF      Rise or Fall Time

Note    1:  Data in the Typical (“Typ”) column  is  at 5V, 25°C  unless otherwise stated. These parameters are for  design

            guidance only and are not tested.

        2:  All specified values are based on oscillator characterization data under standard operating conditions.

            Exceeding these specified limits may result in unstable oscillator operation and/or higher than expected

            current consumption. When an external clock input is used, the “max” cycle time limit is “DC” (no clock) for

            all devices.

        3:  A duty cycle of no more than 60% (High time/Low time or Low time/High time) is recommended for external

            clock inputs.

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FIGURE 4-4:        OUTPUT WAVEFORM

                   Q4                               Q1                 Q2                      Q3

     OSC1

Output Pin         Old Value                                                                   New Value

                                                    20, 21

        Note:    Refer to Figure 4-2 for load conditions.

TABLE 4-4:       OUTPUT TIMING REQUIREMENTS

                                                    Electrical Characteristics:

AC Specifications                                   Standard Operating Conditions (unless otherwise specified):

                                                    Operating Temperature: -40°C ≤ TA ≤ +85°C (industrial)

                                                    Operating Voltage VDD range is described in Section 4.1

Param.      Sym    Characteristic                   Min        Typ(1)  Max              Units  Conditions

No.

20          ToR    RX and TXIR pin rise time (2)            —  10      40               ns

21          ToF    RX and TXIR pin fall time (2)            —  10      40               ns

Note    1:  Data in the Typical (“Typ”) column is at 5V, 25°C unless otherwise stated.

        2:  See Figure 4-2 for loading conditions.

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FIGURE 4-5:        RESET  AND  DEVICE               RESET  TIMING

        VDD

     RESET

     Reset                                                             30

Detected

                   33

     PWRT

    Timeout                    32

        OSC

    Timeout

     Internal

     RESET

                                                           34                           34

Output Pin

TABLE 4-5:        RESET AND DEVICE RESET REQUIREMENTS

                                                    Electrical Characteristics:

AC Specifications                                   Standard Operating Conditions (unless otherwise specified):

                                                    Operating Temperature: -40°C ≤ TA ≤ +85°C (industrial)

                                                    Operating Voltage VDD range is described in Section 4.1

Param.  Sym        Characteristic                   Min        Typ(1)      Max   Units      Conditions

No.

30      TRSTL     RESET Pulse Width (low)           2000       —           —     ns     VDD = 5.0V

32      TOST      Oscillator Start-up Timer Period  1024       —       1024      TOSC

33      TPWRT     Power up Timer Period             28         72          132   ms     VDD = 5.0V

34      TIOZ      Output High-impedance from        —          —           2     µs

                  RESET Low or device Reset

Note    1:  Data in the Typical (“Typ”) column is at 5V, 25°C unless otherwise stated.

DS21790A-page 32                                    Preliminary                          2003 Microchip Technology Inc.
                                                                                              MCP2140

FIGURE 4-6:        UART ASYNCHRONOUS TRANSMISSION WAVEFORM

                                       Start Bit                 Data Bit         Data Bit    Data Bit

                                         IR100                   IR100             IR100      IR100

       TX pin

                                                                 IR103

                                         IR103

        Note:     Refer to Figure 4-2 for load conditions.

TABLE 4-6:        UART ASYNCHRONOUS TRANSMISSION REQUIREMENTS

                                                   Electrical Characteristics:

AC Specifications                                  Standard Operating Conditions (unless otherwise specified):

                                                   Operating Temperature: -40°C ≤ TA ≤ +85°C (industrial)

                                                   Operating Voltage VDD range is described in Section 4.1

Param.      Sym    Characteristic                           Min         Typ   Max  Units      Conditions

No.

IR100   TTXBIT     Transmit Baud rate                       768            —  768  TOSC       BAUD2:BAUD0 = 00

IR101   ETXBIT     Transmit (TX pin) Baud rate              —              —  ±2          %

                   Error (into MCP2140)

IR102   ETXIRBIT   Transmit (TXIR pin) Baud rate            —              —  ±1          %

                   Error (out of MCP2140) (1)

IR103   TTXRF      TX pin rise time and fall time           —              —  25          ns

Note    1:  This error is not additive to IR101 parameter.

 2003 Microchip Technology Inc.                   Preliminary                                DS21790A-page 33
MCP2140

FIGURE 4-7:        UART ASYNCHRONOUS RECEIVE TIMING

                                      Start Bit                Data Bit         Data Bit      Data Bit

                                      IR110                    IR110            IR110         IR110

       RX pin

                                                               IR113

                                      IR113

        Note:     Refer to Figure 4-2 for load conditions.

TABLE 4-7:        UART ASYNCHRONOUS RECEIVE REQUIREMENTS

                                                   Electrical Characteristics:

AC Specifications                                  Standard Operating Conditions (unless otherwise specified):

                                                   Operating Temperature: -40°C ≤ TA ≤ +85×C (industrial)

                                                   Operating Voltage VDD range is described in Section 4.1

Param.  Sym                      Characteristic                Min       Typ    Max    Units  Conditions

No.

IR110   TRXBIT     Receive Baud Rate                           768       —      768    TOSC   BAUD2:BAUD0 = 00

IR111   ERXBIT     Receive (RXPD and RXPDREF pin               —         —      ±1        %

                   detection) Baud rate Error (into MCP2140)

IR112   ERXBIT     Receive (RX pin) Baud rate Error (out of    —         —      ±1        %

                   MCP2140) (1)

IR113   TTXRF      RX pin rise time and fall time              —         —      25        ns

Note    1: This error is not additive to the IR111 parameter.

DS21790A-page 34                                   Preliminary                             2003 Microchip Technology Inc.
                                                                                                MCP2140

FIGURE 4-8:           TXIR WAVEFORMS

                      Start Bit    Data bit 7        Data bit 6  Data bit 5       Data bit ...

                      IR100A

BITCLK

                         IR122                IR122     IR122            IR122       IR122         IR122

       TXIR

                                  IR121

                      0                    1         0                0           1             0

TABLE 4-8:        TXIR REQUIREMENTS

                                                     Electrical Characteristics:

AC Specifications                                    Standard Operating Conditions (unless otherwise specified):

                                                     Operating Temperature: -40°C ≤ TA ≤ +85°C (industrial)

                                                     Operating Voltage VDD range is described in Section 4.1

Param.       Sym         Characteristic              Min         Typ         Max     Units         Conditions

No.

IR100A      TTXIRBIT  Transmit Baud Rate             768         —           768     TOSC       BAUD = 9600

IR121       TTXIRPW   TXIR pulse width               24          —           24      TOSC

IR122        TTXIRP   TXIR bit period (1)            —           16          —    TBITCLK

Note    1:   TBITCLK = TTXBIT/16.

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MCP2140

FIGURE 4-9:         RXPD/RXPDREF WAVEFORMS

                    Start Bit      Data bit 7      Data bit 6  Data bit 5  Data bit ...

                    IR110A

BITCLK

RXPD

RXPDREF

                    IR131A

                    IR131B         IR131B          IR131B      IR131B      IR131B             IR131B

                    0                  1           0            0                 1           0

                    Start Bit      Data bit 7      Data bit 6  Data bit 5  Data bit ...

         RXPD                                                   RXPD

RXPDREF                                                        RXPDREF

                    IRD160                                                                    IRD161

                                                                           IRD160

                                   IRD161

TABLE 4-9:          RXPD/RXPDREF REQUIREMENTS

                                                   Electrical Characteristics:

AC Specifications                                  Standard Operating Conditions (unless otherwise specified):

                                                   Operating Temperature: -40°C ≤ TA ≤ +85°C (industrial)

                                                   Operating Voltage VDD range is described in Section 4.1

Param.       Sym            Characteristic            Min      Typ         Max       Units            Conditions

No.

IR110A   TRXPDBIT   Receive Baud Rate                 768       —          768       TOSC     BAUD = 9600

IR131A   TRXPDPW RXPD pulse width                     0.01      —          1.5           µs

IR132    TRXPDP     RXPD/RXPDREF bit period (1)       —         16         —         TBITCLK

IRD060   VRXPDD∆    Quiescent Delta Voltage           20        —          —         mV

                    between RXPD and

                    RXPDREF

IRD061   VRXPDE     IR Pulse Detect Delta Voltage     30        —          —         mV       RXPD signal must cross

                    (RXPD to RXPDREF)                                                         RXPDREF signal level

IR133        TRESP  Response Time (2)                 —         —          400 *         ns

* These  parameters characterized but not tested.

Note     1:  TBITCLK = TRXBIT/16.

         2:  Response time measured with RXPDREF at (VDD - 1.5V)/2, while RXPD transitions from VSS to VDD.

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                                                                                              MCP2140

FIGURE 4-10:       LOW POWER WAVEFORM

OSC1

RXPD

RXPDREF

                                                       IR140

TABLE 4-10:      LOW POWER REQUIREMENTS

                                                  Electrical Characteristics:

AC Specifications                                 Standard Operating Conditions (unless otherwise specified):

                                                  Operating Temperature: -40°C ≤ TA ≤ +85°C (industrial)

                                                  Operating Voltage VDD range is described in Section 4.1

Param.      Sym                   Characteristic  Min  Typ                 Max  Units         Conditions

No.

IR140   TRXPD2OSC  RXPD pulse edge to valid       —            —           4    ms

                   device oscillator (1)

Note    1:  At 9600 Baud, 4 ms is 4 bytes (of the 11 byte repeated SOF     character).  This  allows the MCP2140  to

            recognize a SOF character and properly receive the IR packet.

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MCP2140

NOTES:

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                                                            MCP2140

5.0  DC AND AC CHARACTERISTICS GRAPHS          AND  TABLES

Not available at this time.

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MCP2140

NOTES:

DS21790A-page 40  Preliminary   2003 Microchip Technology Inc.
                                                                                             MCP2140

6.0     PACKAGING INFORMATION

6.1     Package Marking Information

        18-Lead PDIP (300 mil)                                     Example:

        XXXXXXXXXXXXXXXXX                                                            MCP2140-I/P

        XXXXXXXXXXXXXXXXX                                                      XXXXXXXXXXXXXXXXX

        XXXXXYYWWNNN                                                           XXXXX0352987

        18-Lead SOIC (300 mil)                                     Example:

        XXXXXXXXXXXXXXXXX                                                            MCP2140-I/SO

        XXXXXXXXXXXXXXXXX                                                      XXXXXXXXXXXXXXXXX

        XXXXXXXXXXXXXXXXX                                                      XXXXXXXXXXXXXXXXX

        XXXXXYYWWNNN                                                           XXXXX0352987

        20-Lead SSOP (209 mil, 5.30  mm)                           Example:

               XXXXXXXXXXX                                                     MCP2140

               XXXXXXXXXXX                                                     I/SS

               XXXYYWWNNN                                                      XXX0352987

        Legend:  XX...X            Customer specific information*

                 YY                Year code (last 2 digits of calendar year)

                 WW                Week code (week of January 1 is week ‘01’)

                 NNN               Alphanumeric traceability code

        Note:    In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will

                 be carried over to the next line thus limiting the number of available characters

                 for customer specific information.

     *  Standard device marking consists of Microchip part number, year code, week code and traceability  code.

 2003  Microchip Technology Inc.    Preliminary                                                    DS21790A-page  41
MCP2140

18-Lead Plastic Dual In-line (P) – 300 mil (PDIP)

                     E1

                                    D

                              2

       n                      1                                                                           α

                     E                                                                                           A2

                                              A

                                    c                                                                            L

                                              A1

                                                                B1

                  β                                                                  p

                                                                B

                     eB

                                       Units           INCHES*                    MILLIMETERS

                         Dimension Limits     MIN      NOM          MAX      MIN     NOM                         MAX

Number of Pins                         n                    18                                            18

Pitch                                  p               .100                                               2.54

Top to Seating Plane                   A         .140  .155         .170     3.56                         3.94       4.32

Molded Package Thickness               A2        .115  .130         .145     2.92                         3.30       3.68

Base to Seating Plane                  A1        .015                        0.38

Shoulder to Shoulder Width             E         .300  .313         .325     7.62                         7.94       8.26

Molded Package Width                   E1        .240  .250         .260     6.10                         6.35       6.60

Overall Length                         D         .890  .898         .905     22.61                        22.80  22.99

Tip to Seating Plane                   L         .125  .130         .135     3.18                         3.30       3.43

Lead Thickness                         c         .008  .012         .015     0.20                         0.29       0.38

Upper Lead Width                       B1        .045  .058         .070     1.14                         1.46       1.78

Lower Lead Width                       B         .014  .018         .022     0.36                         0.46       0.56

Overall Row Spacing              §     eB        .310  .370         .430     7.87                         9.40   10.92

Mold Draft Angle Top                   α           5        10           15       5                       10          15

Mold Draft Angle Bottom                β           5        10           15       5                       10          15

* Controlling Parameter

§ Significant Characteristic

Notes:

Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed

.010” (0.254mm) per side.

JEDEC Equivalent:        MS-001

Drawing No. C04-007

DS21790A-page 42                              Preliminary                             2003 Microchip Technology           Inc.
                                                                                                                       MCP2140

18-Lead  Plastic Small Outline (SO) – Wide, 300 mil (SOIC)

                                       E

                   p                   E1

                                                        D

                                                     2

         B            n                              1

                                           h

                                                                                                                             α

                         45 °

         c

                                                                        A                                                       A2

                                                                φ

                               β                        L               A1

                                              Units                INCHES*                     MILLIMETERS

                                  Dimension Limits      MIN        NOM         MAX      MIN     NOM                             MAX

         Number of Pins                       n                         18                                             18

         Pitch                                p                    .050                                                1.27

         Overall Height                       A         .093       .099        .104     2.36                           2.50     2.64

         Molded Package Thickness             A2        .088       .091        .094     2.24                           2.31     2.39

         Standoff     §                       A1        .004       .008        .012     0.10                           0.20     0.30

         Overall Width                        E         .394       .407        .420     10.01   10.34                           10.67

         Molded Package Width                 E1        .291       .295        .299     7.39                           7.49     7.59

         Overall Length                       D         .446       .454        .462     11.33   11.53                           11.73

         Chamfer Distance                     h         .010       .020        .029     0.25                           0.50     0.74

         Foot Length                          L         .016       .033        .050     0.41                           0.84     1.27

         Foot Angle                           φ              0              4       8        0                         4             8

         Lead Thickness                       c         .009       .011        .012     0.23                           0.27     0.30

         Lead Width                           B         .014       .017        .020     0.36                           0.42     0.51

         Mold Draft Angle Top                 α              0          12          15       0                         12            15

         Mold Draft Angle Bottom              β              0          12          15       0                         12            15

         * Controlling Parameter

         § Significant Characteristic

         Notes:

         Dimensions D and E1 do not include mold     flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed

         .010” (0.254mm) per side.

         JEDEC Equivalent:        MS-013

         Drawing No. C04-051

 2003 Microchip Technology Inc.                        Preliminary                                                             DS21790A-page 43
MCP2140

20-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) –  209 mil, 5.30 mm (SSOP)

                              E

                              E1

                  p

                                                     D

B                                            2

                  n                          1

                                                                                                                         α

c                                                                                                                   A2

                                                                 A

                                                     φ

                                                     L       A1

                     β

                                    Units               INCHES*                   MILLIMETERS

                         Dimension  Limits   MIN        NOM         MAX      MIN     NOM                            MAX

Number of Pins                      n                        20                                               20

Pitch                               p                   .026                                                  0.65

Overall Height                      A        .068       .073        .078     1.73                             1.85  1.98

Molded Package Thickness            A2       .064       .068        .072     1.63                             1.73  1.83

Standoff             §              A1       .002       .006        .010     0.05                             0.15  0.25

Overall Width                       E        .299       .309        .322     7.59                             7.85  8.18

Molded Package Width                E1       .201       .207        .212     5.11                             5.25  5.38

Overall Length                      D        .278       .284        .289     7.06                             7.20  7.34

Foot Length                         L        .022       .030        .037     0.56                             0.75  0.94

Lead Thickness                      c        .004       .007        .010     0.10                             0.18  0.25

Foot Angle                          φ             0              4       8   0.00    101.60                         203.20

Lead Width                          B        .010       .013        .015     0.25                             0.32  0.38

Mold Draft Angle Top                α             0              5       10       0                           5          10

Mold Draft Angle Bottom             β             0              5       10       0                           5          10

* Controlling Parameter

§ Significant Characteristic

Notes:

Dimensions D and E1 do not include mold     flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed

.010” (0.254mm) per side.

JEDEC Equivalent: MO-150

Drawing No. C04-072

DS21790A-page 44                             Preliminary                              2003 Microchip Technology             Inc.
                                                                                     MCP2140

APPENDIX A:         REVISION HISTORY                APPENDIX B:                NETWORK

Revision A                                                                     LAYERING

                                                                               REFERENCE MODEL

•  This is a new data sheet                         Figure B-1 shows the ISO Network Layering Reference

                                                    Model.  The  shaded      areas   are  implemented   by  the

                                                    MCP2140,     while  the    cross-hatched  area  is  imple-

                                                    mented  by   an  infrared  transceiver.   The   unshaded

                                                    areas should be implemented by the Host Controller.

FIGURE  B-1:  ISO REFERENCE LAYER            MODEL

              OSI REFERENCE LAYERS

                                                                 Has to be implemented in Host

                    Application                                  Controller firmware

                    Presentation                                 (such as a PICmicro®

                                                                 microcontroller)

                             Session

                             Transport                           Regions implemented

                                                                 by the MCP2140

                             Network

                    Data Link Layer                              Regions implemented

                                                                 by the Optical Transceiver logic

        LLC (Logical Link Control)

        Acceptance Filtering                                            Supervisor

        Overload Notification

        Recovery Management

        MAC (Medium Access Control)

        Data Encapsulation/Decapsulation

        Frame Coding (stuffing, destuffing)                             Fault

        Medium Access Management                                        confinement

        Error Detection                                                 (MAC-LME)

        Error Signalling

        Acknowledgment

        Serialization/Deserialization

                    Physical Layer

        PLS (Physical Signalling)

        Bit Encoding/Decoding                                           Bus Failure

        Bit Timing                                                      management

        Synchronization                                                 (PLS-LME)

        PMA (Physical Medium Attachment)

        Driver/Receiver Characteristics

        MDI (Medium Dependent Interface)

        Connectors

 2003 Microchip Technology Inc.             Preliminary                                  DS21790A-page 45
MCP2140

The IrDA Standard specifies the following protocols:          B.1         IrDA STANDARD DATA

•  Physical Signaling Layer (PHY)                                         PROTOCOLS SUPPORTED BY

•  Link Access Protocol (IrLAP)                                           MCP2140

•  Link Management Protocol/Information Access                The MCP2140 supports these required IrDA standard

   Service (IrLMP/IAS)                                        protocols:

The IrDA data lists optional protocols. They are:             •  Physical Signaling Layer (PHY)

•  Tiny TP                                                    •  Link Access Protocol (IrLAP)

•  IrTran-P                                                   •  Link Management Protocol/Information Access

•  IrOBEX                                                        Service (IrLMP/IAS)

•  IrLAN                                                      The MCP2140 also supports some of the optional pro-

•  IrCOMM                                                     tocols for IrDA data. The optional protocols that the

•  IrMC                                                       MCP2140 implements are:

•  IrDA Lite                                                  •  Tiny TP

Figure B-2    shows  the  IrDA   data  protocol  stack   and  •  IrCOMM

which components are implemented by the MCP2140.              B.1.1       PHYSICAL SIGNAL LAYER (PHY)

FIGURE B-2:          IRDA DATA - PROTOCOL                     The MCP2140 provides the following Physical Signal

                     STACKS                                   Layer specification support:

                                                              •  Bidirectional communication

   IrTran-P   IrObex      IrLan  IrComm (1)        IrMC       •  Data Packets are protected by a CRC

                                                                 -    16-bit CRC for speeds up to 115.2 kbaud

   LM-IAS     Tiny Transport Protocol (Tiny TP)                  Note:    MCP2140 supports 9600 Baud only.

                                                              •  Data Communication Rate

            IR Link Management - Mux (IrLMP)                     -    9600 baud minimum data rate (with primary

                                                                      speed/cost steps of 115.2 kbaud

              IR Link Access Protocol (IrLAP)                    Note:    MCP2140 supports 9600 Baud only.

                                                              The following Physical Layer Specification is depen-

   Asynchronous           Synchronous   Synchronous           dant    on  the  optical  transceiver   logic  used    in  the

   Serial IR (2, 3)       Serial IR            4 PPM          application. The specification states:

   (9600 -115200 b/s)     (1.152 Mb/s)  (4 Mb/s)              •  Communication Range, which sets the end user

                                                                 expectation for discovery, recognition and

                                                                 performance.

   Supported by                  Optional IrDA data              -    Continuous operation from contact to at least

   the MCP2140                   protocols not                        1 meter (typically 2 meters can be reached)

                                 supported by                    -    A low power specification reduces the objec-

                                 the MCP2140                          tive for operation from contact to at least

                                                                      20 cm (low power and low power) or 30 cm

   Note   1:  The MCP2140 implements the 9-wire                       (low power and standard power)

              “cooked” service class serial replicator.

          2:  The MCP2140 is fixed at 9600 Baud.

          3:  An optical transceiver is required.

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                                                                                                    MCP2140

B.1.2     IrLAP                                            Figure B-4 shows how the IrLAP frame is organized.

The IrLAP protocol provides:                               The frame is preceded by some number of Beginning

                                                           of Frame characters (BOFs). The value of the BOF is

•  Management of communication processes on the            generally 0xC0, but 0xFF may be used if the last BOF

   link between devices                                    character is a 0xC0. The purpose of multiple BOFs is to

•  A device-to-device connection for the reliable,         give the other station some warning that a frame is

   ordered transfer of data                                coming.

•  Device discover procedures                              The        IrLAP     frame  begins   with   an   address      byte  (“A”

•  Hidden node handling. 115.2 kbaud                       field), then a control byte (“C” field). The control byte is

   Note:  Not supported by MCP2140.                        used to differentiate between different types of frames

                                                           and is also used to count frames. Frames can carry sta-

Figure B-3 identifies the key parts and hierarchy of the   tus, data or commands. The IrLAP protocol has a com-

IrDA protocols. The bottom layer is the Physical layer,    mand syntax of it’s own. These commands are part of

IrPHY. This is the part that converts the serial data to   the control byte. Lastly, IrLAP frames carry data. This

and from pulses of IR light. IR transceivers can’t trans-  data is the information (or “I”) field. The integrity of the

mit and receive at the same time. The receiver has to      frame is ensured with a 16-bit CRC, referred to as the

wait for the transmitter to finish sending. This is some-  Frame Check Sequence (FCS). The 16-bit CRC value

times referred to as a “Half-Duplex” connection. The IR    is transmitted LSB first. The end of the frame is marked

Link Access Protocol (IrLAP) provides the structure for    with an EOF character, which is always a 0xC1. The

packets (or “frames”) of data to emulate data that would   frame structure described here is used for all versions

normally be free to stream back and forth.                 of IrDA protocols used for serial wire replacement for

                                                           speeds up to 115.2 kbaud.

FIGURE B-3:      IrDA STANDARD PROTOCOL                               Note  1: The       MCP2140            only         supports

                 LAYERS                                                         communication baud rate of 9600 baud.

          Host O.S. or Application                                          2:  Another   IrDA  standard      that   is  entering

                                                                                into general usage is IR Object Exchange

             IrCOMM                                                             (IrOBEX). This standard is not used for

                                            Protocols                           serial connection emulation.

          IrLMP  –           IAS            resident in                     3:  IrDA   communication        standards      faster

                                            MCP2140                             than   115.2 kbaud     use   a  different  CRC

                 IrLAP                                                          method and physical layer.

                 IrPHY                IR pulses            FIGURE B-4:                 IrLAP FRAME

                                      transmitted

                                      and

                                      received                              X BOFs     BOF   A  C   I  FCS      EOF

                                                                            (1+N) of C0h    payload    2        C1h

                                                                                                       bytes

                                                           In addition to defining the frame structure, IrLAP pro-

                                                           vides the “housekeeping” functions of opening, closing

                                                           and maintaining connections. The critical parameters

                                                           that determine the performance of the link are part of

                                                           this       function.  These    parameters        control  how   many

                                                           BOFs are used, identify the speed of the link, how fast

                                                           either party may change from receiving to transmitting,

                                                           etc. IrLAP has the responsibility of negotiating these

                                                           parameters to the highest common set so that both

                                                           sides      can       communicate     as  quickly     and  reliably  as

                                                           possible.

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MCP2140

B.1.3          IrLMP                                          B.1.4               LINK MANAGEMENT -

The IrLMP protocol provides:                                                      INFORMATION ACCESS SERVICE

                                                                                  (LM-IAS)

•  Multiplexing of the IrLAP layer. This allows

   multiple channels above an IrLAP connection.               Each LM-IAS entity maintains an information database

•  Protocol and service discovery. This is                    to provide:

   accomplished via the Information Access Service            •         Information on services for other devices that

   (IAS).                                                               contain the IrDA standard feature (Discovery)

When two devices that contain the IrDA standard fea-          •         Information on services for the device itself

ture are connected, there is generally one device that        •         Remote accessing of another device’s information

has something to do and the other device that has the                   base

resource to do it. For example, a laptop may have a job       This is required so that clients on a remote device can

to print and an IrDA standard compatible printer has the      find      configuration       information  needed       to  access   a

resources to print it. In IrDA standard terminology, the      service.

laptop is a Primary device and the printer is the Sec-

ondary device. When these two devices connect, the            B.1.5               TINY TP

Primary device must determine the capabilities of the

Secondary device to determine if the Secondary device         Tiny TP provides the flow control on IrLMP connec-

is capable of doing the job. This determination is made       tions.          An  optional    service    of  Segmentation          and

by the Primary device asking the Secondary device a           Reassembly can be handled.

series  of  questions.  Depending  on  the       answers  to  B.1.6               IRCOMM

these questions, the Primary device may or may not

elect to connect to the Secondary device.                     IrCOMM provides the method to support serial and par-

The queries from the Primary device are carried to the        allel     port      emulation.  This  is   useful  for  legacy  COM

Secondary device using IrLMP. The responses to these          applications, such as printers and modem devices.

queries can be found in the Information Access Service        The IrCOMM standard is a syntax that allows the Pri-

(IAS) of the Secondary device. The IAS is a list of the       mary device to consider the Secondary device a serial

resources   of  the   Secondary  device.    The     Primary   device.          IrCOMM  allows       for  emulation    of   serial  or

device compares the IAS responses with its require-           parallel (printer) connections of various capabilities.

ments and then makes the decision if a connection

should be made.                                                         Note:     The  MCP2140           supports     the  9-wire

                                                                                  “cooked” service class of IrCOMM. Other

                                                                                  service classes supported by IrCOMM are

                                                                                  shown in Figure B-5.

FIGURE B-5:          IRCOMM SERVICE CLASSES

                                                    IrCOMM    Services

                Uncooked Services                                                 Cooked      Services

   Parallel                                 Serial            Parallel                                             Serial

        IrLPT                         3-wire Raw              Centronics                                     3-wire Cooked

                                                              IEEE 1284                                      9-wire Cooked

                Supported by MCP2140

DS21790A-page 48                                    Preliminary                                2003 Microchip Technology          Inc.
                                                                MCP2140

B.1.7     OTHER OPTIONAL IrDA DATA

          PROTOCOLS

Other IrDA data protocols have been developed to spe-

cific application requirements. These IrDA data proto-

cols are briefly described in the following subsections.

For additional information, please refer to the IrDA web

site (www.IrDA.org).

B.1.7.1   IrTran-P

IrTran-P provides the protocol to exchange images with

digital image capture devices/cameras.

Note:     Not supported by MCP2140.

B.1.7.2   IrOBEX

IrOBEX provides OBject EXchange services.          This   is

similar to HTTP.

Note:     Not supported by MCP2140.

B.1.7.3   IrLAN

IrLAN  describes  a   protocol    to  support  IR  wireless

access to a Local Area Network (LAN).

Note:     Not supported by MCP2140.

B.1.7.4   IrMC

IrMC describes how mobile telephony and communica-

tion devices can exchange information. This informa-

tion includes phone book, calender and message data.

Also how call control and real-time voice are handled

(RTCON).

Note:     Not supported by MCP2140.

B.1.7.5   IrDA Lite

IrDA Lite describes how to reduce the application code

requirements, while maintaining compatibility with the

full implementation.

Note:     Not supported by MCP2140.

 2003 Microchip Technology Inc.                   Preliminary  DS21790A-page 49
MCP2140

APPENDIX C:                  HOW DEVICES                                     tant (PDA), the PDA that supports the IrDA standard

                             CONNECT                                         feature would be the Primary device and the cell phone

                                                                             would be the Secondary device.

When two devices implementing the IrDA standard fea-                         When    a  Primary     device  polls   for  another   device,   a

ture establish a connection using the IrCOMM protocol,                       nearby Secondary device may respond. When a Sec-

the process is analogous to connecting two devices                           ondary device responds, the two devices are defined to

with serial ports using a cable. This is referred to as a                    be in the Normal Disconnect Mode (NDM) state. NDM

“point-to-point” connection. This connection is limited                      is established by the Primary device broadcasting a

to   half-duplex    operation     because       the  IR  transceiver         packet and waiting for a response. These broadcast

cannot transmit and receive at the same time. The pur-                       packets are numbered. Usually 6 or 8 packets are sent.

pose of the IrDA protocols is to allow this half-duplex                      The first packet is number 0, the last packet is usually

link to emulate, as much as possible, a full-duplex con-                     number 5 or 7. Once all the packets are sent, the Pri-

nection. In general, this is done by dividing the data into                  mary device sends an ID packet, which is not num-

“packets”, or groups of data. These packets can then                         bered.

be sent back and forth, when needed, without risk of                         The Secondary device waits for these packets and then

collision. The rules of how and when these packets are                       responds to one of the packets. The packet responds

sent constitute the IrDA protocols.                                          to determines the “timeslot” to be used by the Second-

When a wired connection is used, the assumption is                           ary  device.   For     example,    if  the  Secondary     device

made that both sides have the same communications                            responds after packet number 2, then the Secondary

parameters and features. A wired connection has no                           device  will   use  timeslot   2.  If  the  Secondary     device

need    to  identify    the  other     connector     because         it  is  responds after packet number 0, then the Secondary

assumed that the connectors are properly connected.                          device will use timeslot 0. This mechanism allows the

In the IrDA standard, a connection process has been                          Primary device to recognize as many nearby devices

defined to identify other IrDA compatible devices and                        as there are timeslots. The Primary device will continue

establish a communication link. There are three steps                        to generate timeslots and the Secondary device should

that  these     two     devices   go    through      to  make        this    continue to respond, even if there’s nothing to do.

connection. They are:

•    Normal Disconnect Mode (NDM)                                                 Note  1:  The     MCP2140         can  only  be      used  to

•    Discovery Mode                                                                         implement a Secondary device.

•    Normal Connect Mode (NCM)                                                          2:  The     MCP2140     supports  a    system  with

Figure C-1 shows the connection sequence.                                                   only one Secondary device having exclu-

                                                                                            sive use of the IrDA standard infrared link

C.1         Normal Disconnect Mode (NDM)                                                    (known  as      “point-to-point”   communica-

                                                                                            tion).

When two IrDA standard compatible devices come into                                     3:  The MCP2140 always responds to packet

range they must first recognize each other. The basis                                       number 2. This means that the MCP2140

of this process is that one device has some task to                                         will always use timeslot 2.

accomplish      and     the  other     device   has      a   resource                   4:  If  another  Secondary       device    is  nearby,

needed to accomplish this task. One device is referred                                      the Primary device may fail to recognize

to as a Primary device and the other is referred to as a                                    the MCP2140, or the Primary device may

Secondary      device.  This      distinction   between      Primary                        not recognize either of the devices.

device    and   Secondary       device  is  important.       It  is  the

responsibility      of  the  Primary    device       to  provide     the

mechanism to recognize other devices. So the Primary

device must first poll for nearby IrDA standard compat-

ible devices. During this polling, the default baud rate of

9600 baud is used by both devices.

For example, if you want to print from an IrDA equipped

laptop to an IrDA printer, utilizing the IrDA standard fea-

ture, you would first bring your laptop in range of the

printer.  In  this  case,    the  laptop    is  the  one     that    has

something to do and the printer has the resource to do

it.  The  laptop    is  called    the  Primary       device  and     the

printer is the Secondary device. Some data-capable

cell phones have IrDA standard infrared ports. If you

used such a cell phone with a Personal Digital Assis-

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                                                                                                      MCP2140

C.2       Discovery Mode                                             C.3          Normal Connect Mode (NCM)

Discovery mode allows the Primary device to deter-                   Once    discovery     has  been  completed,    the     Primary

mine  the  capabilities   of  the      MCP2140  (Secondary           device  and  Secondary     device  can   freely  exchange

device). Discovery mode is entered once the MCP2140                  data.

(Secondary device) has sent an XID response to the                   Both    the  Primary  device  and  the   Secondary     device

Primary device and the Primary device has completed                  check to make sure that data packets are received by

sending the XIDs and then sends a Broadcast ID. If this              the other without errors. Even when data is required to

sequence      is  not   completed,     then  a  Primary   and        be sent, the Primary and Secondary devices will still

Secondary device can stay in NDM indefinitely.                       exchange packets to ensure that the connection hasn’t,

When  the     Primary     device  has  something    to   do,     it  unexpectedly, been dropped. When the Primary device

initiates Discovery. Discovery has two parts. They are:              has finished, it then transmits the close link command

•  Link initialization                                               to the Secondary device. The Secondary device will

•  Resource determination                                            confirm the close link command and both the Primary

                                                                     device and the Secondary device will revert to the NDM

The first step is for the Primary and Secondary devices              state.

to determine, and then adjust to, each other’s hardware              Note:        If the NCM mode is unexpectedly termi-

capabilities. These capabilities are parameters like:                             nated for any reason (including the Primary

•  Data rate                                                                      device not issuing a close link command),

•  Turn around time                                                               the  Secondary      device  will  revert  to  the

•  Number of packets without a response                                           NDM state after a time delay (after the last

•  How long to wait before disconnecting                                          frame has been received).

Both the Primary and Secondary device begin commu-

nications at 9600 baud, which is the default baud rate.

The   Primary     device  sends   its  parameters,  then  the

Secondary device responds with its parameters. For

example, if the Primary supports all data rates up to

115.2 kbaud and the Secondary device only supports

9.6 kbaud, the link will be established at 9.6 kbaud.

   Note:      The MCP2140 is limited to a data rate of

              9.6 kbaud.

Once the hardware parameters are established, the

Primary device must determine if the Secondary device

has the resources it requires. If the Primary device has

a job to print, then it must know if it’s talking to a printer,

not a modem or other device. This determination is

made using the Information Access Service (IAS). The

job of the Secondary device is to respond to IAS que-

ries made by the Primary device. The Primary device

must ask a series of questions like:

•  What is the name of your service?

•  What is the address of this service?

•  What are the capabilities of this device?

When all the Primary device’s questions are answered,

the Primary device can access the service provided by

the Secondary device.

 2003 Microchip Technology Inc.                          Preliminary                                         DS21790A-page 51
MCP2140

FIGURE C-1:       HIGH LEVEL IRCOMM        CONNECTION SEQUENCE

             Primary Device                                     Secondary Device

Normal Disconnect Mode (NDM)                                    (MCP2140)

                  Send XID Commands

                  (timeslots n, n+1, ...)

             (approximately 70ms

             between XID commands)                              No Response

                                                                XID Response in timeslot y,

                                                                claiming this timeslot, (MCP2140

                  Finish sending XIDs                           always claims timeslot 0)

             (max timeslots - y frames)

                  Broadcast ID                                  No Response to these XIDs

                                                                No Response to Broadcast ID

Discovery         Send SNRM Command

                  (w/ parameters and

                  connection address)                           UA response with parameters

                                                                using connect address

Open channel for IAS Queries

                                                                Confirm channel open for IAS

                  Send IAS Queries

                                                                Provide IAS responses

                  Open channel for data

                                                                Confirm channel open for data

Normal Response Mode (NRM)                                      (MCP2140 DSR pin driven low)

                  Send Data or Status

                                                                Send Data or Status

                  Send Data or Status

                                                                Send Data or Status

                  Shutdown link

                                                                Confirm shutdown

                                                                (back to NDM state)

DS21790A-page 52                           Preliminary           2003 Microchip Technology Inc.
                                                                                                      MCP2140

APPENDIX D:               DB-9 PIN                                    APPENDIX E:                 KNOW PRIMARY

                          INFORMATION                                                             DEVICE

Table D-1  shows     the  DB-9    pin  information  and  the                                      COMPATIBILITY

direction of the MCP2140 signals. The MCP2140 is                                                  ISSUES

designed for use in Data Communications Equipment                     Table E-1 show the known issues of Primary Devices

(DCE) applications.                                                   interfacing to the MCP2140.

TABLE D-1:         DB-9 SIGNAL INFORMATION

DB-9       Signal         Direction    Comment

Pin No.

1          CD        HC → MCP2140      Carrier Detect

2          RX        MCP2140 → HC      Received Data

3          TX        HC → MCP2140      Transmit Data

4          DTR       HC → MCP2140      Data Terminal

                                       Ready

5          GND            —            Ground

6          DSR       MCP2140 → HC      Data Set

                                       Ready

7          RTS       HC → MCP2140      Request to

                                       Send

8          CTS       MCP2140 → HC      Clear to Send

9          RI        HC → MCP2140      Ring Indicator

Legend:    HC = Host Controller

TABLE E-1:         PRIMARY DEVICE ISSUES

Primary Device            Operating System                    Issue                                   Result

HP Jornada 720            HPC     Pro/Windows      CE™   3.0  Jornada 720 transmits 0xFF (not         MCP2140 will not connect

                          (Pocket PC)                         0xC0)   for  extra  SOF     (Start-of-  to the Jornada 720.

                                                              Frame) characters during NDM.

Personal Computers        Windows® 2000 (do not         have  The operating system will reset if      MCP2140 will not connect

                          list of which versions)             an  IR  device      ID  of  “null”  is  to the PC

                                                              received.

 2003 Microchip Technology Inc.                         Preliminary                                             DS21790A-page 53
MCP2140

NOTES:

DS21790A-page 54  Preliminary   2003 Microchip Technology Inc.
                                                                                                                  MCP2140

PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM

To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, refer to the factory  or  the listed sales office.

    PART NO.           X               /XX                                              Examples:

        Device     Temperature         Package                                          a)  MCP2140-I/P = Industrial Temp.,

                   Range                                                                    PDIP packaging

                                                                                        b)  MCP2140-I/SO = Industrial Temp.,

                                                                                            SOIC package

Device             MCP2140:       Infrared Communications Controller                    c)  MCP2140T-I/SS = Tape and Reel,

                   MCP2140T:      Infrared Communications Controller                        Industrial Temp., SSOP package

                                  (Tape and Reel)

Temperature Range  I      =       -40°C to +85°C

Package            P      =       Plastic DIP (300 mil, Body), 18-lead

                   SO     =       Plastic SOIC (300 mil, Body), 18-lead

                   SS     =       Plastic SSOP (209 mil, Body), 20-lead

Sales and Support

Data Sheets

Products supported by a preliminary Data Sheet may have an errata sheet describing minor operational differences and          recom-

mended workarounds. To determine if an errata sheet exists for a particular device, please contact one of the following:

1.  Your local Microchip sales office

2.  The Microchip Corporate Literature Center U.S. FAX: (480) 792-7277

3.  The Microchip Worldwide Site (www.microchip.com)

Please specify which device, revision of silicon and Data Sheet (include Literature #) you are using.

Customer Notification System

Register on our web site (www.microchip.com/cn) to receive the most current information on our products.

 2003 Microchip Technology Inc.                      Preliminary                                                 DS21790A-page 55
MCP2140

NOTES:

DS21790A-page 56  Preliminary   2003 Microchip Technology Inc.
Note the following details of the code protection feature on Microchip devices:

•     Microchip products meet the specification contained in their particular Microchip Data Sheet.

•     Microchip believes that its family of products is one of the most secure families of its kind on the market today, when used in the

      intended manner and under normal conditions.

•     There are dishonest and possibly illegal methods used to breach the code protection feature. All of these methods, to our

      knowledge, require using the Microchip products in a manner outside the operating specifications contained in Microchip's Data

      Sheets. Most likely, the person doing so is engaged in theft of intellectual property.

•     Microchip is willing to work with the customer who is concerned about the integrity of their code.

•     Neither Microchip nor any other semiconductor manufacturer can guarantee the security of their code. Code protection does not

      mean that we are guaranteeing the product as “unbreakable.”

Code protection is constantly evolving. We at Microchip are committed to continuously improving the code protection features of our

products. Attempts to break microchip’s code protection feature may be a violation of the Digital Millennium Copyright Act. If such

acts allow unauthorized access to your software or other copyrighted work, you may have a right to sue for relief under that Act.

Information    contained      in  this  publication  regarding  device   Trademarks

applications and the like is intended through suggestion only

and may be superseded by updates. It is your responsibility to           The Microchip name and logo, the Microchip logo, KEELOQ,

ensure that your application meets with your specifications. No          MPLAB, PIC, PICmicro, PICSTART, PRO MATE and

representation or warranty is given and no liability is assumed          PowerSmart are registered trademarks of Microchip Technology

by    Microchip  Technology       Incorporated  with  respect   to  the  Incorporated in the U.S.A. and other countries.

accuracy or use of such information, or infringement of patents          FilterLab, microID, MXDEV, MXLAB, PICMASTER, SEEVAL

or other intellectual property rights arising from such use or           and The Embedded Control Solutions Company are registered

otherwise. Use of Microchip’s products as critical components in         trademarks of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A.

life  support    systems  is  not  authorized   except  with    express

written  approval  by     Microchip.    No  licenses  are  conveyed,     Accuron, Application Maestro, dsPIC, dsPICDEM,

implicitly or otherwise, under any intellectual property rights.         dsPICDEM.net, ECONOMONITOR, FanSense, FlexROM,

                                                                         fuzzyLAB, In-Circuit Serial Programming, ICSP, ICEPIC,

                                                                         microPort, Migratable Memory, MPASM, MPLIB, MPLINK,

                                                                         MPSIM, PICC, PICkit, PICDEM, PICDEM.net, PowerCal,

                                                                         PowerInfo, PowerMate, PowerTool, rfLAB, rfPIC, Select Mode,

                                                                         SmartSensor, SmartShunt, SmartTel and Total Endurance are

                                                                         trademarks of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A.

                                                                         and other countries.

                                                                         Serialized Quick Turn Programming (SQTP) is a service mark of

                                                                         Microchip Technology Incorporated in the U.S.A.

                                                                         All  other  trademarks      mentioned       herein  are  property   of  their

                                                                         respective companies.

                                                                         ©    2003,  Microchip   Technology          Incorporated,  Printed  in  the

                                                                         U.S.A., All Rights Reserved.

                                                                              Printed on recycled paper.

                                                                         Microchip received QS-9000 quality system

                                                                         certification for its worldwide headquarters,

                                                                         design and wafer fabrication facilities in

                                                                         Chandler and Tempe, Arizona in July 1999

                                                                         and Mountain View, California in March 2002.

                                                                         The Company’s quality system processes and

                                                                         procedures are QS-9000 compliant for its

                                                                         PICmicro® 8-bit MCUs, KEELOQ® code hopping

                                                                         devices, Serial EEPROMs, microperipherals,

                                                                         non-volatile memory and analog products. In

                                                                         addition, Microchip’s quality system for the

                                                                         design and manufacture of development

                                                                         systems is ISO 9001 certified.

 2003 Microchip Technology Inc.                                  Preliminary                                                DS21790A  -  page   57
M

                                    WORLDWIDE SALES AND SERVICE

AMERICAS                                  ASIA/PACIFIC                                      Japan

Corporate Office                          Australia                                         Microchip Technology Japan K.K.

2355 West Chandler Blvd.                  Microchip Technology Australia Pty Ltd            Benex S-1 6F

Chandler, AZ    85224-6199                Marketing Support Division                        3-18-20, Shinyokohama

Tel:  480-792-7200    Fax:  480-792-7277  Suite 22, 41 Rawson Street                        Kohoku-Ku, Yokohama-shi

Technical Support: 480-792-7627           Epping 2121, NSW                                  Kanagawa, 222-0033, Japan

Web Address: http://www.microchip.com     Australia                                         Tel: 81-45-471- 6166    Fax: 81-45-471-6122

Atlanta                                   Tel: 61-2-9868-6733 Fax: 61-2-9868-6755           Korea

3780 Mansell Road, Suite 130              China - Beijing                                   Microchip Technology Korea

Alpharetta, GA  30022                     Microchip  Technology    Consulting   (Shanghai)  168-1, Youngbo Bldg. 3 Floor

Tel: 770-640-0034     Fax: 770-640-0307   Co., Ltd., Beijing Liaison Office                 Samsung-Dong, Kangnam-Ku

                                          Unit 915                                          Seoul, Korea 135-882

Boston                                    Bei Hai Wan Tai Bldg.                             Tel: 82-2-554-7200    Fax: 82-2-558-5934

2 Lan Drive, Suite 120                    No. 6 Chaoyangmen Beidajie                        Singapore

Westford, MA    01886                     Beijing, 100027, No. China                        Microchip Technology Singapore Pte Ltd.

Tel: 978-692-3848     Fax: 978-692-3821   Tel: 86-10-85282100 Fax: 86-10-85282104           200 Middle Road

Chicago                                   China - Chengdu                                   #07-02 Prime Centre

333 Pierce Road, Suite 180                Microchip  Technology    Consulting   (Shanghai)  Singapore, 188980

Itasca, IL  60143                         Co., Ltd., Chengdu Liaison Office                 Tel:  65-6334-8870    Fax: 65-6334-8850

Tel: 630-285-0071 Fax: 630-285-0075       Rm. 2401-2402, 24th Floor,                        Taiwan

Dallas                                    Ming Xing Financial Tower                         Microchip Technology (Barbados) Inc.,

4570 Westgrove Drive, Suite 160           No. 88 TIDU Street                                Taiwan Branch

Addison, TX 75001                         Chengdu 610016, China                             11F-3, No. 207

Tel: 972-818-7423     Fax: 972-818-2924   Tel: 86-28-86766200    Fax: 86-28-86766599        Tung Hua North Road

                                          China - Fuzhou                                    Taipei, 105, Taiwan

Detroit                                   Microchip  Technology    Consulting   (Shanghai)  Tel: 886-2-2717-7175    Fax: 886-2-2545-0139

Tri-Atria Office Building                 Co., Ltd., Fuzhou Liaison Office                  EUROPE

32255 Northwestern Highway, Suite 190     Unit 28F, World Trade Plaza

Farmington Hills, MI    48334             No. 71 Wusi Road                                  Austria

Tel: 248-538-2250 Fax: 248-538-2260       Fuzhou 350001, China                              Microchip Technology Austria GmbH

Kokomo                                    Tel: 86-591-7503506    Fax: 86-591-7503521        Durisolstrasse 2

2767 S. Albright Road                     China - Hong Kong SAR                             A-4600 Wels

Kokomo, Indiana     46902                 Microchip Technology Hongkong Ltd.                Austria

Tel: 765-864-8360 Fax: 765-864-8387       Unit 901-6, Tower 2, Metroplaza                   Tel: 43-7242-2244-399

Los Angeles                               223 Hing Fong Road                                Fax: 43-7242-2244-393

                                          Kwai Fong, N.T., Hong Kong                        Denmark

18201 Von Karman, Suite 1090              Tel: 852-2401-1200     Fax: 852-2401-3431         Microchip Technology Nordic ApS

Irvine, CA  92612                                                                           Regus Business Centre

Tel: 949-263-1888     Fax: 949-263-1338   China - Shanghai                                  Lautrup hoj 1-3

Phoenix                                   Microchip  Technology    Consulting   (Shanghai)  Ballerup DK-2750 Denmark

2355 West Chandler Blvd.                  Co., Ltd.                                         Tel: 45 4420 9895 Fax: 45 4420 9910

Chandler, AZ    85224-6199                Room 701, Bldg. B                                 France

Tel:  480-792-7966    Fax:  480-792-4338  Far East International Plaza                      Microchip Technology SARL

                                          No. 317 Xian Xia Road                             Parc d’Activite du Moulin de Massy

San Jose                                  Shanghai, 200051                                  43 Rue du Saule Trapu

Microchip Technology Inc.                 Tel: 86-21-6275-5700     Fax: 86-21-6275-5060     Batiment A - ler Etage

2107 North First Street, Suite 590        China - Shenzhen                                  91300 Massy, France

San Jose, CA    95131                     Microchip  Technology    Consulting   (Shanghai)  Tel: 33-1-69-53-63-20   Fax: 33-1-69-30-90-79

Tel: 408-436-7950     Fax: 408-436-7955   Co., Ltd., Shenzhen Liaison Office                Germany

Toronto                                   Rm. 1812, 18/F, Building A, United Plaza          Microchip Technology GmbH

6285 Northam Drive, Suite 108             No. 5022 Binhe Road, Futian District              Steinheilstrasse 10

Mississauga, Ontario L4V 1X5, Canada      Shenzhen 518033, China                            D-85737 Ismaning, Germany

Tel: 905-673-0699     Fax:  905-673-6509  Tel: 86-755-82901380     Fax: 86-755-82966626     Tel: 49-89-627-144-0

                                          China - Qingdao                                   Fax: 49-89-627-144-44

                                          Rm. B505A, Fullhope Plaza,                        Italy

                                          No. 12 Hong Kong Central Rd.                      Microchip Technology SRL

                                          Qingdao 266071, China                             Via Quasimodo, 12

                                          Tel: 86-532-5027355    Fax: 86-532-5027205        20025 Legnano (MI)

                                          India                                             Milan, Italy

                                          Microchip Technology Inc.                         Tel: 39-0331-742611     Fax: 39-0331-466781

                                          India Liaison Office                              United Kingdom

                                          Marketing Support Division                        Microchip Ltd.

                                          Divyasree Chambers                                505 Eskdale Road

                                          1 Floor, Wing A (A3/A4)                           Winnersh Triangle

                                          No. 11, O’Shaugnessey Road                        Wokingham

                                          Bangalore, 560 025, India                         Berkshire, England RG41 5TU

                                          Tel: 91-80-2290061 Fax: 91-80-2290062             Tel: 44 118 921 5869    Fax: 44-118 921-5820

                                                                                                                                     03/25/03

DS21790A-page 58                                     Preliminary                                      2003 Microchip Technology Inc.
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