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MCP1825-0802E-DC

器件型号:MCP1825-0802E-DC
器件类别:半导体    电源管理   
厂商名称:Microchip
厂商官网:https://www.microchip.com
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器件描述

LDO Voltage Regulators 500 mA CMOS LDO Vout 0.8V ETR

参数
产品属性属性值
产品种类:
Product Category:
LDO Voltage Regulators
制造商:
Manufacturer:
Microchip
RoHS:YES
安装风格:
Mounting Style:
SMD/SMT
封装 / 箱体:
Package / Case:
SOT-223-3
Output Voltage:800 mV
Output Current:500 mA
Number of Outputs:1 Output
Polarity:Positive
Quiescent Current:220 uA
Input Voltage MAX:6 V
Input Voltage MIN:+ 2.1 V
输出类型:
Output Type:
Fixed
最小工作温度:
Minimum Operating Temperature:
- 40 C
最大工作温度:
Maximum Operating Temperature:
+ 125 C
Load Regulation:0.5 %
系列:
Series:
MCP1825
Dropout Voltage:0.21 V at 500 mA
商标:
Brand:
Microchip Technology
Dropout Voltage - Max:350 mV at 500 mA
Ib - Input Bias Current:120 uA
Line Regulation:0.05 % / V
工厂包装数量:
Factory Pack Quantity:
78
Voltage Regulation Accuracy:0.5 %
单位重量:
Unit Weight:
0.008818 oz

MCP1825-0802E-DC器件文档内容

                                       MCP1825/MCP1825S

   500 mA, Low Voltage, Low Quiescent Current LDO Regulator

Features                                          Description

•  500 mA Output Current Capability               The MCP1825/MCP1825S is a 500 mA Low Dropout

•  Input Operating Voltage Range: 2.1V to 6.0V    (LDO) linear regulator that provides high current and

•  Adjustable Output Voltage Range: 0.8V to 5.0V  low output voltages. The MCP1825 comes in a fixed or

   (MCP1825 only)                                 adjustable   output      voltage        version,      with  an   output

•  Standard Fixed Output Voltages:                voltage  range     of   0.8V  to      5.0V.      The  500 mA     output

                                                  current capability, combined with the low output voltage

   -  0.8V, 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.0V, 3.3V, 5.0V    capability, make the MCP1825 a good choice for new

•  Other Fixed Output Voltage Options Available   sub-1.8V output voltage LDO applications that have

   Upon Request                                   high current demands. The MCP1825S is a 3-pin fixed

•  Low Dropout Voltage: 210 mV Typical at 500 mA  voltage version.

•  Typical Output Voltage Tolerance: 0.5%         The    MCP1825/MCP1825S                 is  stable     using    ceramic

•  Stable with 1.0 µF Ceramic Output Capacitor    output capacitors that inherently provide lower output

•  Fast response to Load Transients               noise   and  reduce      the      size  and      cost  of   the    entire

•  Low Supply Current: 120 µA (typical)           regulator solution. Only 1 µF of output capacitance is

•  Low Shutdown Supply Current: 0.1 µA (typical)  needed to stabilize the LDO.

   (MCP1825 only)                                 Using    CMOS      construction,            the  quiescent       current

•  Fixed Delay on Power Good Output               consumed     by    the   MCP1825/MCP1825S                   is  typically

   (MCP1825 only)                                 less than 120 µA over the entire input voltage range,

•  Short Circuit Current Limiting and             making it attractive for portable computing applications

   Overtemperature Protection                     that   demand      high  output         current.      The   MCP1825

                                                  versions have a Shutdown (SHDN) pin.                        When shut

•  TO-263-5 (DDPAK-5), TO-220-5, SOT-223-5        down, the quiescent current is reduced to less than

   Package Options (MCP1825).                     0.1 µA.

•  TO-263-3 (DDPAK-3), TO-220-3, SOT-223-3        On the MCP1825 fixed output versions, the scaled-

   Package Options (MCP1825S).                    down    output   voltage      is  internally      monitored      and  a

                                                  power good (PWRGD) output is provided when the

Applications                                      output   is  within     92%       of  regulation       (typical).  The

•  High-Speed Driver Chipset Power                PWRGD delay is internally fixed at 110 µs (typical).

•  Networking Backplane Cards                     The overtemperature and short circuit current-limiting

•  Notebook Computers                             provide additional protection for the LDO during system

•  Network Interface Cards                        fault conditions.

•  Palmtop Computers

•  2.5V to 1.XV Regulators

© 2008 Microchip Technology Inc.                                                                        DS22056B-page 1
MCP1825/MCP1825S

Package Types

                                MCP1825                                     MCP1825S

   DDPAK-5                                    TO-220-5       DDPAK-3                   TO-220-3

                             Fixed/Adjustable

                                                             1  2  3

   1             2  3  4  5                                                            1  2  3

                                              1  2  3  4  5

                             SOT-223-5                                   SOT-223-3

                                     6                                      4

                             1  2    3  4  5                             1  2       3

Pin                          Fixed            Adjustable              Pin

1                         SHDN                   SHDN                 1        VIN

2                               VIN                 VIN               2        GND (TAB)

3                      GND (TAB)              GND (TAB)               3        VOUT

4                            VOUT                VOUT                 4        GND (TAB)

5                         PWRGD                     ADJ

6                      GND (TAB)              GND (TAB)

DS22056B-page 2                                                             © 2008 Microchip Technology  Inc.
                                                            MCP1825/MCP1825S

Typical  Applications

                                        MCP1825  Fixed  Output    Voltage

                                                                                       PWRGD

     On                                                           R1

                                                                  100 kΩ

Off                               SHDN

         VIN = 2.3V to 2.8V       VIN   1                   VOUT               VOUT =  1.8V @ 500 mA

         C1                                      GND

         4.7 µF                                                                C2

                                                                               1 µF

                                       MCP1825  Adjustable  Output Voltage

                                                            VADJ

                                                                               R2

                                                                           R1  20 kΩ

     On                                                           40 kΩ

Off                               SHDN

         VIN = 2.1V to 2.8V       VIN   1                   VOUT               VOUT = 1.2V @ 500 mA

         C1                                                                    C2

         4.7 µF                                                                1 µF

                                                 GND

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MCP1825/MCP1825S

Functional Block Diagram - Adjustable Output

                                             PMOS

VIN                                                                               VOUT

                 Undervoltage

                 Lock Out

                 (UVLO)           ISNS

                                                         Cf  Rf

SHDN                                                                              ADJ/SENSE

                                  Driver w/limit                 +

                 Overtemperature  and SHDN                   EA

                 Sensing                                         –

                                                   SHDN

                                                  VREF

                           VIN

                 SHDN             Reference

                 Soft-Start

                                                                 Comp     TDELAY

GND

                                                         92% of VREF

DS22056B-page 4                                                        ©  2008 Microchip Technology Inc.
                                                               MCP1825/MCP1825S

Functional  Block Diagram -            Fixed  Output (3-Pin)

                                                         PMOS

VIN                                                                                        VOUT

            Undervoltage                                                           Sense

            Lock Out

            (UVLO)                            ISNS

                                                                     Cf  Rf

            SHDN

                                              Driver w/limit                 +

            Overtemperature                   and SHDN                   EA

            Sensing                                                          –

                                                               SHDN

                                                              VREF

                                  VIN

                  SHDN                        Reference

                  Soft-Start

                                                                             Comp  TDELAY

GND

                                                                     92% of VREF

© 2008 Microchip Technology Inc.                                                           DS22056B-page 5
MCP1825/MCP1825S

Functional Block Diagram - Fixed Output (5-Pin)

                                             PMOS

VIN                                                                                       VOUT

                 Undervoltage                                             Sense

                 Lock Out

                 (UVLO)           ISNS

                                                         Cf  Rf

SHDN

                                  Driver w/limit                 +

                 Overtemperature  and SHDN                   EA

                 Sensing                                         –

                                                   SHDN

                                                  VREF

                           VIN

                 SHDN             Reference

                 Soft-Start

                                                                                          PWRGD

                                                                 Comp     TDELAY

GND

                                                         92% of VREF

DS22056B-page 6                                                        ©  2008 Microchip  Technology Inc.
                                                                                                  MCP1825/MCP1825S

1.0       ELECTRICAL                                                                              † Notice: Stresses above those listed under “Maximum Rat-

          CHARACTERISTICS                                                                         ings” may cause permanent damage to the device. This is a

                                                                                                  stress rating only and functional operation of the device at

                                                                                                  those or any other conditions above those indicated in the

Absolute Maximum Ratings †                                                                        operational listings of this specification is not implied. Expo-

                                                                                                  sure to maximum rating conditions for extended periods may

VIN .................................................................................... 6.5V     affect device reliability.

Maximum Voltage on Any Pin .. (GND – 0.3V) to (VDD + 0.3)V

Maximum Power Dissipation......... Internally-Limited (Note 6)

Output Short Circuit Duration ................................ Continuous

Storage temperature .....................................-65°C to +150°C

Maximum Junction Temperature, TJ ........................... +150°C

ESD protection on all pins (HBM/MM) ........... ≥ 4 kV; ≥ 300V

AC/DC CHARACTERISTICS

Electrical Specifications: Unless otherwise noted, VIN = VOUT(MAX) + VDROPOUT(MAX), Note 1, VR = 1.8V for Adjustable Output,

IOUT = 1 mA, CIN = COUT = 4.7 µF (X7R Ceramic), TA = +25°C.

Boldface type applies for junction temperatures, TJ (Note 7) of -40°C to +125°C

          Parameters              Sym                Min                                          Typ          Max     Units                 Conditions

Input Operating Voltage           VIN                2.1                                                       6.0            V    Note 1

Input Quiescent Current           Iq                                                           —  120          220            µA   IL = 0 mA, VOUT = 0.8V to

                                                                                                                                   5.0V

Input Quiescent Current for       ISHDN                                                        —  0.1          3              µA   SHDN = GND

SHDN Mode

Maximum Output Current            IOUT               500                                          —            —              mA   VIN = 2.1V to 6.0V

                                                                                                                                   VR = 0.8V to 5.0V, Note 1

Line Regulation                   ΔVOUT/                                                       —  ±0.05        ±0.16          %/V  (Note 1) ≤ VIN ≤ 6V

                                  (VOUT x ΔVIN)

Load Regulation                   ΔVOUT/VOUT         -1.0                                         ±0.5         1.0            %    IOUT = 1 mA to 500 mA,

                                                                                                                                   (Note 4)

Output Short Circuit Current      IOUT_SC                                                      —  1.2          —              A    RLOAD < 0.1Ω, Peak Current

Adjust Pin Characteristics (Adjustable Output Only)

Adjust Pin Reference Voltage      VADJ               0.402                                        0.410        0.418          V    VIN = 2.1V to VIN = 6.0V,

                                                                                                                                   IOUT = 1 mA

Adjust Pin Leakage Current        IADJ               -10                                          ±0.01        +10            nA   VIN = 6.0V, VADJ = 0V to 6V

Adjust Temperature Coefficient    TCVOUT                                                       —  40           —       ppm/°C      Note 3

Fixed-Output Characteristics (Fixed Output Only)

Voltage Regulation                VOUT               VR - 2.5%                                    VR ±0.5%  VR + 2.5%         V    Note 2

Note  1:   The minimum VIN must meet two conditions: VIN ≥ 2.1V and VIN                                     ≥  VOUT(MAX) + VDROPOUT(MAX).

      2:   VR is the nominal regulator output voltage for the fixed cases. VR = 1.2V, 1.8V, etc. VR is the desired set point output

           voltage for the adjustable cases. VR = VADJ * ((R1/R2)+1). Figure 4-1.

      3:   TCVOUT = (VOUT-HIGH – VOUT-LOW) *106 / (VR * ΔTemperature). VOUT-HIGH is the highest voltage measured over the

           temperature range. VOUT-LOW is the lowest voltage measured over the temperature range.

      4:   Load regulation is measured at a constant junction temperature using low duty-cycle pulse testing. Load regulation is

           tested over a load range from 1 mA to the maximum specified output current.

      5:   Dropout voltage is defined as the input-to-output voltage differential at which the output voltage drops 2% below its

           nominal value that was measured with an input voltage of VIN = VOUT(MAX) + VDROPOUT(MAX).

      6:   The maximum allowable power dissipation is a function of ambient temperature, the maximum allowable junction

           temperature and the thermal resistance from junction to air. (i.e., TA, TJ, θJA). Exceeding the maximum allowable power

           dissipation will cause the device operating junction temperature to exceed the maximum +150°C rating. Sustained

           junction temperatures above 150°C can impact device reliability.

      7:   The junction temperature is approximated by soaking the device under test at an ambient temperature equal to the

           desired junction temperature. The test time is small enough such that the rise in the junction temperature over the

           ambient temperature is not significant.

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MCP1825/MCP1825S

AC/DC CHARACTERISTICS (CONTINUED)

Electrical Specifications: Unless otherwise noted, VIN = VOUT(MAX) + VDROPOUT(MAX), Note 1, VR = 1.8V for Adjustable Output,

IOUT = 1 mA, CIN = COUT = 4.7 µF (X7R Ceramic), TA = +25°C.

Boldface type applies for junction temperatures, TJ (Note 7) of -40°C to +125°C

           Parameters        Sym                    Min      Typ                    Max   Units                 Conditions

Dropout Characteristics

Dropout Voltage              VDROPOUT               —        210                    350   mV       Note 5, IOUT = 500 mA,

                                                                                                   VIN(MIN) = 2.1V

Power Good Characteristics

PWRGD Input Voltage Operat-  VPWRGD_VIN             1.0      —                      6.0   V        TA = +25°C

ing Range                                           1.2      —                      6.0            TA = -40°C to +125°C

                                                                                                   For VIN < 2.1V, ISINK =           100  µA

PWRGD Threshold Voltage      VPWRGD_TH                                                    %VOUT    Falling Edge

(Referenced to VOUT)                                89       92                     95             VOUT < 2.5V Fixed,

                                                                                                   VOUT = Adj.

                                                    90       92                     94             VOUT >= 2.5V Fixed

PWRGD Threshold Hysteresis   VPWRGD_HYS             1.0      2.0                    3.0   %VOUT

PWRGD Output Voltage Low     VPWRGD_L               —        0.2                    0.4   V        IPWRGD SINK = 1.2 mA,

                                                                                                   ADJ = 0V

PWRGD Leakage                PWRGD_LK               —        1                      —     nA       VPWRGD = VIN = 6.0V

PWRGD Time Delay             TPG                    —        110                    —     µs       Rising Edge

                                                                                                   RPULLUP = 10 kΩ

Detect Threshold to PWRGD    TVDET-PWRGD            —        200                    —     µs       VOUT = VPWRGD_TH + 20 mV

Active Time Delay                                                                                  to VPWRGD_TH - 20 mV

Shutdown Input

Logic High Input             VSHDN-HIGH             45       —                      —     %VIN     VIN = 2.1V to 6.0V

Logic Low Input              VSHDN-LOW              —        —                      15    %VIN     VIN = 2.1V to 6.0V

SHDN Input Leakage Current   SHDNILK                -0.1     ±0.001                 +0.1  µA       VIN = 6V, SHDN =VIN,

                                                                                                   SHDN = GND

AC Performance

Output Delay From SHDN       TOR                    —        100                    —     µs       SHDN = GND to VIN,

                                                                                                   VOUT = GND to 95% VR

Output Noise                 eN                     —        2.0                    —     µV/√Hz   IOUT = 200 mA, f = 1 kHz,

                                                                                                   COUT = 10 µF (X7R Ceramic),

                                                                                                   VOUT = 2.5V

Note  1:   The minimum VIN must meet two conditions: VIN ≥ 2.1V and VIN          ≥  VOUT(MAX) + VDROPOUT(MAX).

      2:   VR is the nominal regulator output voltage for the fixed cases. VR = 1.2V, 1.8V, etc. VR is the desired set point output

           voltage for the adjustable cases. VR = VADJ * ((R1/R2)+1). Figure 4-1.

      3:   TCVOUT = (VOUT-HIGH – VOUT-LOW) *106 / (VR * ΔTemperature). VOUT-HIGH is the highest voltage measured over the

           temperature range. VOUT-LOW is the lowest voltage measured over the temperature range.

      4:   Load regulation is measured at a constant junction temperature using low duty-cycle pulse testing. Load regulation is

           tested over a load range from 1 mA to the maximum specified output current.

      5:   Dropout voltage is defined as the input-to-output voltage differential at which the output voltage drops 2% below its

           nominal value that was measured with an input voltage of VIN = VOUT(MAX) + VDROPOUT(MAX).

      6:   The maximum allowable power dissipation is a function of ambient temperature, the maximum allowable junction

           temperature and the thermal resistance from junction to air. (i.e., TA, TJ, θJA). Exceeding the maximum allowable power

           dissipation will cause the device operating junction temperature to exceed the maximum +150°C rating. Sustained

           junction temperatures above 150°C can impact device reliability.

      7:   The junction temperature is approximated by soaking the device under test at an ambient temperature equal to the

           desired junction temperature. The test time is small enough such that the rise in the junction temperature over the

           ambient temperature is not significant.

DS22056B-page 8                                                                                  © 2008 Microchip Technology Inc.
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AC/DC CHARACTERISTICS (CONTINUED)

Electrical Specifications: Unless otherwise noted, VIN = VOUT(MAX) + VDROPOUT(MAX), Note 1, VR = 1.8V for Adjustable Output,

IOUT = 1 mA, CIN = COUT = 4.7 µF (X7R Ceramic), TA = +25°C.

Boldface type applies for junction temperatures, TJ (Note 7) of -40°C to +125°C

           Parameters             Sym               Min      Typ                    Max  Units                  Conditions

Power Supply Ripple Rejection     PSRR              —        60                     —    dB        f = 100 Hz, COUT = 4.7 µF,

Ratio                                                                                              IOUT = 100 µA,

                                                                                                   VINAC = 100 mV pk-pk,

                                                                                                   CIN = 0 µF

Thermal Shutdown Temperature      TSD               —        150                    —    °C        IOUT = 100 µA, VOUT = 1.8V,

                                                                                                   VIN = 2.8V

Thermal Shutdown Hysteresis       ΔTSD              —        10                     —    °C        IOUT = 100 µA, VOUT = 1.8V,

                                                                                                   VIN = 2.8V

Note   1:  The minimum VIN must meet two conditions: VIN ≥ 2.1V and VIN          ≥  VOUT(MAX) + VDROPOUT(MAX).

       2:  VR is the nominal regulator output voltage for the fixed cases. VR = 1.2V, 1.8V, etc. VR is the desired set point output

           voltage for the adjustable cases. VR = VADJ * ((R1/R2)+1). Figure 4-1.

       3:  TCVOUT = (VOUT-HIGH – VOUT-LOW) *106 / (VR * ΔTemperature). VOUT-HIGH is the highest voltage measured over the

           temperature range. VOUT-LOW is the lowest voltage measured over the temperature range.

       4:  Load regulation is measured at a constant junction temperature using low duty-cycle pulse testing. Load regulation is

           tested over a load range from 1 mA to the maximum specified output current.

       5:  Dropout voltage is defined as the input-to-output voltage differential at which the output voltage drops 2% below its

           nominal value that was measured with an input voltage of VIN = VOUT(MAX) + VDROPOUT(MAX).

       6:  The maximum allowable power dissipation is a function of ambient temperature, the maximum allowable junction

           temperature and the thermal resistance from junction to air. (i.e., TA, TJ, θJA). Exceeding the maximum allowable power

           dissipation will cause the device operating junction temperature to exceed the maximum +150°C rating. Sustained

           junction temperatures above 150°C can impact device reliability.

       7:  The junction temperature is approximated by soaking the device under test at an ambient temperature equal to the

           desired junction temperature. The test time is small enough such that the rise in the junction temperature over the

           ambient temperature is not significant.

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MCP1825/MCP1825S

TEMPERATURE SPECIFICATIONS

Parameters                            Sym  Min  Typ   Max   Units         Conditions

Temperature Ranges

Operating Junction Temperature Range  TJ   -40  —     +125  °C     Steady State

Maximum Junction Temperature          TJ   —    —     +150  °C     Transient

Storage Temperature Range             TA   -65  —     +150  °C

Thermal Package Resistances

Thermal Resistance, 3LD DDPAK         θJA  —    31.4  —     °C/W   4-Layer JC51 Standard

                                      θJC  —    3.0   —            Board

Thermal Resistance, 3LD TO-220        θJA  —    29.4  —     °C/W   4-Layer JC51 Standard

                                      θJC  —    2.0   —            Board

Thermal Resistance, 3LD SOT-223       θJA  —    62    —     °C/W   EIA/JEDEC JESD51-751-7

                                      θJC  —    15.0  —            4 Layer Board

Thermal Resistance, 5LD DDPAK         θJA  —    31.2  —     °C/W   4-Layer JC51 Standard

                                      θJC  —    3.0   —            Board

Thermal Resistance, 5LD TO-220        θJA  —    29.3  —     °C/W   4-Layer JC51 Standard

                                      θJC  —    2.0   —            Board

Thermal Resistance, 5LD SOT-223       θJA  —    62    —     °C/W   EIA/JEDEC JESD51-751-7

                                      θJC  —    15.0  —            4 Layer Board

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2.0                          TYPICAL PERFORMANCE CURVES

Note:                             The graphs and tables provided following this note are a statistical summary based on a limited number of

                                  samples and are provided for informational purposes only. The performance characteristics listed herein

                                  are not tested or guaranteed. In some graphs or tables, the data presented may be outside the specified

                                  operating range (e.g., outside specified power supply range) and therefore outside the warranted range.

Note: Unless otherwise indicated, COUT = 4.7 µF Ceramic (X7R), CIN = 4.7 µF Ceramic (X7R), IOUT = 1 mA,

Temperature = +25°C, VIN = VOUT + 0.5V, Fixed output.

                        140                                                                                               0.10

                                                           VOUT = 1.2V Adj                                                0.09                             IOUT = 1 mA              VOUT = 1.2V adj

Quiescent Current (μA)                                     IOUT = 0 mA                            Line Regulation (%/V)   0.08                                                   VIN = 2.1V to 6.0V

                        130

                                                    130°C                                                                 0.07

                        120                                                                                               0.06                                                       IOUT = 50 mA

                                                    90°C                                                                  0.05

                        110                         25°C                                                                  0.04

                                                    0°C                                                                   0.03             IOUT=100        mA  IOUT=500 mA

                        100                         -45°C                                                                 0.02                                                       IOUT=250 mA

                                                                                                                          0.01

                        90                                                                                                0.00

                             2            3                   4                  5         6                                    -45        -20        5        30       55       80  105           130

                                                    Input Voltage (V)                                                                                      Temperature (°C)

FIGURE 2-1:                                     Quiescent Current                   vs.    Input  FIGURE 2-4:                                            Line Regulation vs.

Voltage (Adjustable                             Version).                                         Temperature (Adjustable Version).

                        200                                                                                               0.20                                          IOUT = 1.0  mA to 500 mA

                        190                                             VOUT  =  1.2V Adj

Ground Current (μA)                                                                               Load Regulation (%)     0.15

                        180                                                                                                                                        VOUT = 3.3V

                        170                                                                                               0.10

                        160                         VIN=5.0V                                                              0.05

                        150               VIN=3.3V                                                                                                                 VOUT = 1.8V

                        140                                                                                               0.00

                        130                                                                                               -0.05                                                     VOUT = 0.8V

                        120                                                                                                            VOUT =   5.0V

                        110                                                                                               -0.10

                                          VIN=2.5V

                        100                                                                                               -0.15

                             0    100           200           300       400         500    600                                   -45       -20          5      30       55       80  105           130

                                                Load Current       (mA)                                                                                    Temperature (°C)

FIGURE 2-2:                                     Ground Current vs. Load                           FIGURE 2-5:                                            Load Regulation vs.

Current (Adjustable Version).                                                                     Temperature (Adjustable Version).

                        170                          VOUT = 1.2V Adj                                                      0.4110

                        160                                                                                               0.4105                                                 VOUT = 1.8V

Quiescent Current (μA)                                     IOUT = 0 mA                            Adjust Pin Voltage (V)                                                         IOUT = 1.0 mA

                        150                                                                                               0.4100

                        140               VIN=6.0V                                                                        0.4095                           VIN = 6.0V

                        130     VIN=5.0V                                                                                  0.4090

                        120                                                                                               0.4085      VIN  = 4.0V

                        110                                                  VIN=4.0V                                     0.4080

                        100                  VIN=2.1V         VIN=3.0V                                                    0.4075                VIN  =  2.3V

                        90                                                                                                0.4070

                             -45  -20        5            30       55       80      105    130                                    -45      -20          5      30      55   80       105        130

                                                    Temperature (°C)                                                                                       Temperature     (°C)

FIGURE 2-3:                                     Quiescent Current vs.                             FIGURE 2-6:                                            Adjust Pin Voltage vs.

Junction Temperature (Adjustable Version).                                                        Temperature (Adjustable Version).

© 2008 Microchip Technology Inc.                                                                                                                                            DS22056B-page 11
MCP1825/MCP1825S

Note: Unless otherwise indicated, COUT = 4.7 µF Ceramic                                            (X7R), CIN = 4.7 µF Ceramic (X7R), IOUT = 1 mA,

Temperature = +25°C, VIN = VOUT + 0.5V, Fixed output.

                            0.30                                                                                           160                                   VOUT = 0.8V

                            0.25                                                                   Quiescent Current (μA)  150                                   IOUT = 0 mA

Dropout Voltage (V)                                             VOUT = 5.0V Adj                                            140                                   +130°C

                            0.20

                                                                                                                           130                                   +90°C

                            0.15                                                                                                                                 +25°C

                                                                             VOUT = 2.5V Adj                               120                                           0°C

                            0.10                                                                                           110

                                                                                                                                                                 -45°C

                            0.05                                                                                           100

                            0.00                                                                                           90

                                  0    50   100     150   200   250  300    350  400     450  500                               2             3             4                 5          6

                                                          Load Current (mA)                                                                          Input Voltage (V)

FIGURE 2-7:                                               Dropout Voltage vs. Load                 FIGURE 2-10:                                      Quiescent Current              vs.  Input

Current (Adjustable Version).                                                                      Voltage.

                            0.30                                                                                           150

                                                                             IOUT = 500 mA                                                                       VOUT = 2.5V

Dropout Voltage (V)         0.28                                                                   Quiescent Current (μA)  140                                   IOUT = 0 mA

                                                          VOUT = 5.0V Adj                                                  130

                            0.26                                                                                                        +130°C

                                                                             VOUT = 3.3V Adj                               120                +90°C

                            0.24                                                                                                        +25°C

                                                                                                                           110                +0°C

                                                          VOUT = 2.5V Adj

                            0.22                                                                                           100          -45°C

                            0.20                                                                                           90

                                  -45       -20     5     30         55      80  105          130                               3  3.5               4      4.5  5               5.5     6

                                                          Temperature (°C)                                                                           Input  Voltage (V)

FIGURE 2-8:                                               Dropout Voltage vs.                      FIGURE 2-11:                                      Quiescent Current vs.               Input

Temperature (Adjustable Version).                                                                  Voltage.

Power Good Time Delay (µS)  170                                                                                            250                              VIN = 2.3V for VR=0.8V

                                                                         VOUT = 2.5V Fixed

                            160                                                                    Ground Current (μA)     200                              VIN = 3.0V for VR=2.5V

                            150             VIN =   6.0V

                            140                                                                                            150     VOUT=2.5V

                            130                                              VIN = 5.0V                                    100

                            120                                                                                                    VOUT=0.8V

                                       VIN  = 3.0V  VIN = 4.0V                                                             50

                            110

                            100                                                                                            0

                                  -45       -20     5     30    55          80   105          130                               0  100           200        300  400             500     600

                                                          Temperature (°C)                                                                          Load Current (mA)

FIGURE 2-9:                                               Power Good (PWRGD)                       FIGURE 2-12:                                      Ground Current vs. Load

Time Delay vs. Temperature.                                                                        Current.

DS22056B-page 12                                                                                                                                     © 2008 Microchip Technology Inc.
                                                                                              MCP1825/MCP1825S

Note: Unless otherwise indicated, COUT = 4.7 µF Ceramic                                       (X7R), CIN = 4.7 µF Ceramic (X7R), IOUT = 1 mA,

Temperature = +25°C, VIN = VOUT + 0.5V, Fixed output.

                        140                                                                                          0.045

                        135                                        IOUT   =0  mA                                                                                           VR = 2.5V

Quiescent Current (μA)                                                                        Line Regulation (%/V)  0.040       IOUT = 1 mA                    VIN = 3.1V to 6.0V

                        130

                        125        VOUT = 5V                                                                         0.035

                        120                                                                                          0.030       IOUT = 50 mA

                        115                                                                                                                                          IOUT = 100 mA

                        110   VOUT = 2.5V                                                                            0.025

                        105                                                                                          0.020

                        100                      VOUT = 0.8V                                                                     IOUT = 250 mA        IOUT = 500 mA

                        95                                                                                           0.015

                             -45   -20           5     30     55          80      105    130                                -45  -20            5     30    55       80        105      130

                                                       Temperature (°C)                                                                            Temperature (°C)

FIGURE 2-13:                                        Quiescent Current vs.                     FIGURE 2-16:                                         Line Regulation vs.

Temperature.                                                                                  Temperature.

                        0.30                                                  VR = 0.8V                              0.25

                        0.25                                                                                                                                VOUT = 0.8V

                                                                                              (%)                    0.15                       VIN = 4.0V  IOUT = 1 mA to 500 mA

                        0.20                                                                                                     VIN = 5.0V

Ishdn (μA)                         VIN = 6.0V                                                 Regulation             0.05

                        0.15       VIN =         5.0V                                                                       VIN = 2.1V

                                                       VIN = 4.0V                                                    -0.05

                        0.10                                  VIN = 2.3V

                                                                                              Load                               VIN = 6.0V

                        0.05                                                                                         -0.15

                        0.00                                                                                         -0.25

                              -45  -20           5     30     55          80      105    130                                -45  -20            5     30    55       80        105      130

                                                       Temperature (°C)                                                                            Temperature (°C)

FIGURE 2-14:                                        ISHDN vs. Temperature.                    FIGURE 2-17:                                         Load Regulation vs.

                                                                                              Temperature (VOUT < 2.5V Fixed).

                        0.09                                                                                         0.00

                                   IOUT = 1 mA                     VOUT = 0.8V                                                                              IOUT =   1 mA  to  500  mA

Line Regulation (%/V)   0.08                                       VIN = 2.1V to 6.0V                                -0.05

                        0.07                                                                  Load Regulation (%)    -0.10       VOUT         = 2.5V

                        0.06      IOUT = 50 mA                                                                       -0.15

                                                                          IOUT = 100 mA

                        0.05                                                                                         -0.20       VOUT =        5.0V

                        0.04      IOUT = 250 mA                                                                      -0.25

                        0.03                                                                                         -0.30

                                                              IOUT = 500 mA

                        0.02                                                                                         -0.35

                              -45  -20           5     30     55          80      105    130                                -45  -20            5     30    55       80        105      130

                                                       Temperature (°C)                                                                            Temperature (°C)

FIGURE 2-15:                                        Line Regulation vs.                       FIGURE 2-18:                                         Load Regulation vs.

Temperature.                                                                                  Temperature (VOUT ≥ 2.5V Fixed).

© 2008 Microchip Technology Inc.                                                                                                                                DS22056B-page 13
MCP1825/MCP1825S

Note: Unless otherwise indicated, COUT = 4.7 µF Ceramic                                       (X7R), CIN = 4.7 µF Ceramic (X7R), IOUT = 1 mA,

Temperature = +25°C, VIN = VOUT + 0.5V, Fixed output.

                     0.30                                                                                      10

                     0.25                                                                                                   VR=2.5V, VIN=3.3V                         COUT=1 μF cer

Dropout Voltage (V)                                                                                                                                                   CIN=10 μF cer

                     0.20                                  VOUT = 5.0V                        Noise (mV/ √Hz)  1

                                                                                                                                                                      IOUT=200 mA

                     0.15                                               VOUT = 2.5V                                         VR=0.8V, VIN=2.3V

                     0.10                                                                                      0.1

                     0.05

                     0.00                                                                                      0.01

                           0        100           200        300        400      500                           0.01         0.1                1         10           100          1000

                                            Load Current (mA)                                                                    Frequency (kHz)

FIGURE 2-19:                                   Dropout Voltage vs. Load                       FIGURE 2-22:                       Output Noise Voltage

Current.                                                                                      Density vs. Frequency.

                     0.30                                                                                      0.0

                                                                        IOUT  =  500 mA

(V)                  0.28                                                                                      -10.0

Dropout Voltage      0.26                                                                                      -20.0

                              VOUT  = 5.0V                                                    PSRR (dB)        -30.0

                     0.24                                                                                      -40.0

                                                                                                                                               VR=1.2V Adj

                     0.22                                                                                      -50.0                           COUT=10 μF ceramic X7R

                                                                                                               -60.0                           VIN=2.5V

                     0.20                                                                                                                      CIN=0 μF

                                    VOUT =  2.5V                                                               -70.0                           IOUT=10 mA

                     0.18                                                                                      -80.0

                           -45      -20     5          30    55         80       105     130                          0.01  0.1                   1            10     100            1000

                                                  Temperature (°C)                                                               Frequency (kHz)

FIGURE 2-20:                                   Dropout Voltage vs.                            FIGURE 2-23:                       Power Supply Ripple

Temperature.                                                                                  Rejection (PSRR)                   vs. Frequency (Adj.).

                     0.80                                                                                      0.0

(A)                  0.70                                    VOUT = 2.5V                                       -10.0

Circuit Current      0.60                                                                                      -20.0

                                                                                              PSRR (dB)        -30.0

                     0.50                                                                                      -40.0

                     0.40                                                                                      -50.0                                 VR=2.5V (Fixed)

                     0.30                                                                                      -60.0                                 COUT=22 μF ceramic X7R

                     0.20                                                                                                                            VIN=3.3V

Short                                                                                                          -70.0                                 CIN=0 μF

                     0.10                                                                                      -80.0                                 IOUT=10 mA

                     0.00                                                                                      -90.0

                           0.00     1.00    2.00       3.00  4.00       5.00     6.00                                0.01   0.1                1               10     100            1000

                                            Input Voltage (V)                                                                    Frequency (kHz)

FIGURE 2-21:                                   Short Circuit Current vs.                      FIGURE 2-24:                       Power Supply Ripple

Input Voltage.                                                                                Rejection (PSRR)                   vs. Frequency.

DS22056B-page 14                                                                                                                 © 2008 Microchip Technology                               Inc.
                                                         MCP1825/MCP1825S

Note: Unless otherwise indicated, COUT = 4.7 µF Ceramic  (X7R), CIN = 4.7 µF Ceramic (X7R), IOUT = 1 mA,

Temperature = +25°C, VIN = VOUT + 0.5V, Fixed output.

FIGURE 2-25:      2.5V (Adj.) Startup from VIN.          FIGURE 2-28:        Dynamic  Line Response.

FIGURE 2-26:      2.5V (Adj.) Startup from               FIGURE 2-29:        Dynamic  Load Response

Shutdown.                                                (1 mA to 500 mA).

FIGURE 2-27:      Power Good       (PWRGD)               FIGURE 2-30:        Dynamic  Load Response

Timing.                                                  (10 mA to 500 mA).

© 2008 Microchip  Technology Inc.                                                     DS22056B-page       15
MCP1825/MCP1825S

3.0        PIN DESCRIPTION

The descriptions of the pins are listed in Table         3-1.

TABLE 3-1:          PIN FUNCTION TABLE

3-Pin Fixed         5-Pin Fixed         Adjustable             Name  Description

     Output            Output           Output

      —                     1                  1               SHDN  Shutdown Control Input (active-low)

        1                   2                  2               VIN   Input Voltage Supply

        2                   3                  3               GND   Ground

        3                   4                  4               VOUT  Regulated Output Voltage

      —                     5                  —            PWRGD    Power Good Output

      —                     —                  5               ADJ   Voltage Adjust/Sense Input

Exposed Pad         Exposed Pad         Exposed Pad            EP    Exposed Pad of the Package (ground potential)

3.1        Shutdown Control Input (SHDN)                             3.5         Power Good Output (PWRGD)

The SHDN input is used to turn the LDO output voltage                The PWRGD output is an open-drain output used to

on and off. When the SHDN input is at a logic-high                   indicate when the LDO output voltage is within 92%

level, the LDO output voltage is enabled. When the                   (typically) of its nominal regulation value. The PWRGD

SHDN    input   is  pulled  to  a   logic-low  level,  the  LDO      threshold has a typical hysteresis value of 2%. The

output voltage is disabled. When the SHDN input is                   PWRGD output is delayed by 110 µs (typical) from the

pulled low, the PWRGD output also goes low and the                   time the LDO output is within 92% + 3% (maximum

LDO enters a low quiescent current shutdown state                    hysteresis) of the regulated output value on power-up.

where the typical quiescent current is 0.1 µA.                       This delay time is internally fixed.

3.2        Input Voltage Supply (VIN)                                3.6         Output Voltage Adjust Input (ADJ)

Connect    the  unregulated     or  regulated     input  voltage     For   adjustable  applications,    the  output   voltage  is

source to VIN. If the input voltage source is located                connected to the ADJ input through a resistor divider

several inches away from the LDO, or the input source                that  sets  the   output  voltage  regulation    value.  This

is a battery, it is recommended that an input capacitor              provides    the  user  the  capability  to  set  the  output

be used. A typical input capacitance value of 1 µF to                voltage to any value they desire within the 0.8V to 5.0V

10 µF should be sufficient for most applications.                    range of the device.

3.3        Ground (GND)                                              3.7         Exposed Pad (EP)

Connect the GND pin of the LDO to a quiet circuit                    The DDPAK and TO-220 package have an exposed

ground. This will help the LDO power supply rejection                tab on the package. A heat sink may may be mount to

ratio and noise performance. The ground pin of the                   the tab to aid in the removal of heat from the package

LDO only conducts the quiescent current of the LDO                   during operation. The exposed tab is at the ground

(typically 120 µA), so a heavy trace is not required.                potential of the LDO.

For applications that have switching or noisy inputs, tie

the  GND   pin  to  the     return  of  the  output    capacitor.

Ground     planes   help    lower   inductance    and    voltage

spikes caused by fast transient load currents and are

recommended for applications that are subjected to

fast load transients.

3.4        Regulated Output Voltage (VOUT)

The VOUT pin is the regulated output voltage of the

LDO.  A    minimum     output      capacitance    of   1.0 µF  is

required for LDO stability. The MCP1825/MCP1825S

is stable with ceramic, tantalum and aluminum-electro-

lytic capacitors. See Section 4.3 “Output Capacitor”

for output capacitor selection guidance.

DS22056B-page 16                                                                                 © 2008 Microchip Technology Inc.
                                                                                                   MCP1825/MCP1825S

4.0       DEVICE OVERVIEW                                                                          EQUATION        4-2:

The   MCP1825/MCP1825S                  is    a   high                     output      current,                       R1  =  R2  ⎛  V----O----U--V--T--A--–--D--V-J---A----D---J-⎠⎞
                                                                                                                                 ⎝
Low Dropout (LDO) voltage regulator. The low dropout
                                                                                                   Where:
voltage of 210 mV typical at             500 mA of current makes

it ideal for battery-powered applications. Unlike other                                                 VOUT       =      LDO Output Voltage

high output current LDOs, the MCP1825/MCP1825S                                                          VADJ       =      ADJ Pin Voltage

only draws a maximum of 220 µA of quiescent current.                                                                      (typically 0.41V)

The MCP1825 has a shutdown control input and a

power good output.

                                                                                                   4.2       Output Current and Current

4.1       LDO Output Voltage                                                                                 Limiting

The 5-pin MCP1825 LDO is available with either a fixed                                             The MCP1825/MCP1825S LDO is tested and ensured

output voltage or an adjustable output voltage. The                                                to supply a minimum of 500 mA of output current. The

output voltage range is 0.8V to 5.0V for both versions.                                            MCP1825/MCP1825S has no minimum output load, so

The   3-pin   MCP1825S           LDO          is  available                      as    a   fixed   the output load current can go to 0 mA and the LDO will

voltage device.                                                                                    continue    to  regulate     the   output      voltage                                       to  within

4.1.1         ADJUST INPUT                                                                         tolerance.

                                                                                                   The MCP1825/MCP1825S also incorporates an output

The adjustable version of the MCP1825 uses the ADJ                                                 current limit. If the output voltage falls below 0.7V due

pin (pin 5) to get the output voltage feedback for output                                          to an overload condition (usually represents a shorted

voltage   regulation.     This    allows          the                      user  to    set  the    load condition), the output current is limited to 1.2A

output voltage of the device with two external resistors.                                          (typical). If the overload condition is a soft overload, the

The nominal voltage for ADJ is 0.41V.                                                              MCP1825/MCP1825S will supply higher load currents

Figure 4-1    shows        the    adjustable                               version     of   the    of up to 1.5A. The MCP1825/MCP1825S should not be

MCP1825.      Resistors       R1     and          R2  form                       the   resistor    operated in this condition continuously as it may result

divider network necessary to set the output voltage.                                               in failure of the device. However, this does allow for

With this configuration, the equation for setting VOUT is:                                         device usage in applications that have higher pulsed

                                                                                                   load currents having an average output current value of

EQUATION          4-1:                                                                             500 mA or less.

                                           ⎛  R----1---R-+---2--R----2-⎠⎞                          Output overload conditions may also result in an over-

                     VOUT     =  VA  D  J  ⎝                                                       temperature     shutdown      of   the  device.                                   If    the  junction

Where:                                                                                             temperature     rises  above       150°C,      the                                LDO        will  shut

                                                                                                   down the output voltage. See Section 4.8 “Overtem-

      VOUT        =       LDO Output Voltage                                                       perature    Protection”           for   more                                      information      on

       VADJ       =       ADJ Pin Voltage                                                          overtemperature shutdown.

                          (typically 0.41V)

                                                                                                   4.3       Output Capacitor

                       MCP1825-ADJ                                                                 The MCP1825/MCP1825S requires a minimum output

                                                                                 VOUT              capacitance     of     1 µF   for      output  voltage                                       stability.

                                                                                                   Ceramic capacitors are recommended because of their

      On                                                                   R1                      size, cost and environmental robustness qualities.

Off                    1   2  3  4    5                                                    C2      Aluminum-electrolytic and tantalum capacitors can be

             SHDN                          ADJ                                             1 µF

             VIN                                                                                   used on the LDO output as well. The Equivalent Series

                                                                                                   Resistance (ESR) of the electrolytic output capacitor

              C1                 GND                                       R2                      must be no greater than 1 ohm. The output capacitor

              4.7  µF                                                                              should be located as close to the LDO output as is

                                                                                                   practical. Ceramic materials X7R and X5R have low

FIGURE 4-1:                   Typical adjustable output                                            temperature     coefficients       and  are                                       well    within   the

voltage application circuit.                                                                       acceptable ESR range required. A typical 1 µF X7R

                                                                                                   0805 capacitor has an ESR of 50 milli-ohms.

The allowable resistance value range for resistor R2 is                                            Larger LDO output capacitors can be used with the

from   10 kΩ  to     200 kΩ.     Solving          the                      equation    for     R1  MCP1825/MCP1825S                   to   improve                                              dynamic

yields the following equation:                                                                     performance     and       power        supply                                     ripple     rejection

                                                                                                   performance. A maximum of 22 µF is recommended.

                                                                                                   Aluminum-electrolytic        capacitors        are                                      not      recom-

                                                                                                   mended for low temperature applications of < -25°C.

© 2008 Microchip Technology Inc.                                                                                                                  DS22056B-page 17
MCP1825/MCP1825S

4.4         Input Capacitor                                                The power good output is an open-drain output that can

                                                                           be pulled up to any voltage that is equal to or less than

Low input source impedance is necessary for the LDO                        the LDO input voltage. This output is capable of sinking

output  to   operate      properly.       When       operating       from  1.2 mA (VPWRGD < 0.4V maximum).

batteries,   or     in   applications     with    long   lead    length

(> 10 inches) between the input source and the LDO,

some input capacitance is recommended. A minimum

of   1.0 µF     to      4.7 µF   is    recommended          for      most       VPWRGD_TH

applications.

For     applications      that       have    output        step      load       VOUT

requirements, the input capacitance of the LDO is very                                     TPG

important.   The        input   capacitance     provides     the     LDO

with a good local low-impedance source to pull the                                                    VOH

transient currents from in order to respond quickly to                                                            TVDET_PWRG

the  output      load     step.      For   good      step   response

performance,        the   input        capacitor     should      be  of         PWRGD

equivalent (or higher) value than the output capacitor.

The capacitor should be placed as close to the input of                                                                   VOL

the LDO as is practical. Larger input capacitors will also

help reduce any high-frequency noise on the input and

output  of   the    LDO        and   reduce     the  effects     of  any   FIGURE 4-2:            Power Good Timing.

inductance      that     exists     between     the     input    source

voltage and the input capacitance of the LDO.

4.5         Power Good Output (PWRGD)                                      VIN             TOR

The PWRGD output is used to indicate when the output

voltage of the LDO is within 92% (typical value, see                            30    µs   70 µs

Section 1.0 “Electrical Characteristics” for Minimum

and Maximum specifications) of its nominal regulation                                                      TPG

value.                                                                          SHDN

As the output voltage of the LDO rises, the PWRGD

output will be held low until the output voltage has

exceeded the power good threshold plus the hysteresis

value. Once this threshold has been exceeded, the                          VOUT

power good time delay is started (shown as TPG in the

Electrical Characteristics table). The power good time

delay is fixed at 110 µs (typical). After the time delay

period, the PWRGD output will go high, indicating that                     PWRGD

the output voltage is stable and within regulation limits.

If the output voltage of the LDO falls below the power

good threshold, the power good output will transition                      FIGURE 4-3:            Power Good Timing from

low. The power good circuitry has a 170 µs delay when                      Shutdown.

detecting    a   falling       output  voltage,      which   helps   to

increase noise immunity of the power good output and

avoid false triggering of the power good output during                     4.6        Shutdown Input (SHDN)

fast output transients. See Figure 4-2 for power good                      The SHDN input is an active-low input signal that turns

timing characteristics.                                                    the  LDO   on   and  off.  The   SHDN  threshold    is       a

When the LDO is put into Shutdown mode using the                           percentage of the input voltage. The typical value of

SHDN    input,      the  power       good  output    is    pulled    low   this shutdown threshold is 30% of VIN, with minimum

immediately, indicating that the output voltage will be                    and  maximum    limits     over  the   entire  operating

out of regulation. The timing diagram for the power                        temperature range of 45% and 15%, respectively.

good output when using the shutdown input is shown in                      The SHDN input will ignore low-going pulses (pulses

Figure 4-3.                                                                meant to shut down the LDO) that are up to 400 ns in

                                                                           pulse width. If the shutdown input is pulled low for more

                                                                           than 400 ns, the LDO will enter Shutdown mode. This

                                                                           small bit of filtering helps to reject any system noise

                                                                           spikes on the shutdown input signal.

DS22056B-page 18                                                                                      © 2008 Microchip Technology Inc.
                                                                MCP1825/MCP1825S

On the rising edge of the SHDN input, the shutdown              4.7       Dropout Voltage and

circuitry has a 30 µs delay before allowing the LDO                       Undervoltage Lockout

output to turn on. This delay helps to reject any false

turn-on signals or noise on the SHDN input signal. After        Dropout   voltage         is   defined   as     the   input-to-output

the 30 µs delay, the LDO output enters its soft-start           voltage differential at which the output voltage drops

period as it rises from 0V to its final regulation value. If    2% below the nominal value that was measured with a

the SHDN input signal is pulled low during the 30 µs            VR     +  0.5V      differential    applied.      The        MCP1825/

delay period, the timer will be reset and the delay time        MCP1825S            LDO   has  a    very     low  dropout        voltage

will  start  over  again  on  the  next  rising  edge  of  the  specification of 210 mV (typical) at 500 mA of output

SHDN input. The total time from the SHDN input going            current. See Section 1.0 “Electrical Characteristics”

high (turn-on) to the LDO output being in regulation is         for maximum dropout voltage specifications.

typically 100 µs. See Figure 4-4 for a timing diagram of        The MCP1825/MCP1825S LDO operates across an

the SHDN input.                                                 input voltage range of 2.1V to 6.0V and incorporates

                                                                input     Undervoltage         Lockout    (UVLO)       circuitry      that

                   TOR                                          keeps the LDO output voltage off until the input voltage

                                         400 ns (typ)           reaches a minimum of 2.00V (typical) on the rising

      30 µs        70 µs                                        edge of the input voltage. As the input voltage falls, the

                                                                LDO output will remain on until the input voltage level

                                                                reaches 1.82V (typical).

      SHDN                                                      Since     the  MCP1825/MCP1825S                 LDO    undervoltage

                                                                lockout activates at 1.82V as the input voltage is falling,

                                                                the dropout voltage specification does not apply for

                                                                output voltages that are less than 1.8V.

VOUT                                                            For high-current applications, voltage drops across the

                                                                PCB    traces       must  be   taken     into  account.      The  trace

                                                                resistances         can   cause     significant       voltage     drops

FIGURE 4-4:               Shutdown Input Timing                 between the input voltage source and the LDO. For

Diagram.                                                        applications with input voltages near 2.1V, these PCB

                                                                trace     voltage   drops      can  sometimes        lower   the  input

                                                                voltage   enough          to   trigger    a    shutdown          due  to

                                                                undervoltage lockout.

                                                                4.8       Overtemperature Protection

                                                                The    MCP1825/MCP1825S                  LDO    has    temperature-

                                                                sensing circuitry to prevent the junction temperature

                                                                from   exceeding          approximately        150°C.    If  the     LDO

                                                                junction  temperature          does      reach    150°C,     the     LDO

                                                                output will be turned off until the junction temperature

                                                                cools to approximately 140°C, at which point the LDO

                                                                output will automatically resume normal operation. If

                                                                the    internal     power      dissipation      continues        to   be

                                                                excessive, the device will again shut off. The junction

                                                                temperature         of    the  die   is   a    function      of   power

                                                                dissipation, ambient temperature and package thermal

                                                                resistance. See Section 5.0 “Application Circuits/

                                                                Issues”        for  more       information        on   LDO        power

                                                                dissipation and junction temperature.

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MCP1825/MCP1825S

5.0        APPLICATION CIRCUITS/                                    In addition to the LDO pass element power dissipation,

           ISSUES                                                   there  is     power    dissipation    within  the  MCP1825/

                                                                    MCP1825S as a result of quiescent or ground current.

5.1        Typical Application                                      The power dissipation as a result of the ground current

                                                                    can be calculated using the following equation:

The MCP1825/MCP1825S is used for applications that

require high LDO output current and a power good                    EQUATION 5-2:

output.                                                                           PI(GND)     =  VIN(MAX) × IVIN

                                                                    Where:

                                         VOUT =     2.5V @ 500 mA          PI(GND          =  Power dissipation due to the

                      MCP1825-2.5                                                             quiescent current of the LDO

     On                                         R1        C2

Off        SHDN       1  2  3  4  5      10 kΩ                             VIN(MAX)        =  Maximum input voltage

                                                          10 µF

                                                                                  IVIN     =  Current flowing in the VIN pin

3.3V       VIN                                                                                with no LDO output current

              C1                                                                              (LDO quiescent current)

              4.7 µF

                            GND                     PWRGD

                                                                    The    total  power       dissipated  within  the  MCP1825/

                                                                    MCP1825S is the sum of the power dissipated in the

FIGURE 5-1:                 Typical Application Circuit.            LDO pass device and the P(IGND) term. Because of the

5.1.1         APPLICATION            CONDITIONS                     CMOS construction, the typical IGND for the MCP1825/

                                                                    MCP1825S is 120 µA. Operating at a maximum VIN of

          Package Type         =     TO-220-5                       3.465V results in a power dissipation of 0.12 milli-Watts

Input Voltage Range            =     3.3V ± 5%                      for a 2.5V output. For most applications, this is small

                                                                    compared to the LDO pass device power dissipation

          VIN maximum          =     3.465V                         and can be neglected.

          VIN minimum          =     3.135V                         The    maximum            continuous  operating     junction

       VDROPOUT (max)          =     0.350V                         temperature specified for the MCP1825/MCP1825S is

          VOUT (typical)       =     2.5V                           +125°C. To estimate the internal junction temperature

                   IOUT        =     500 mA maximum                 of the MCP1825/MCP1825S, the total internal power

                                                                    dissipation is multiplied by the thermal resistance from

          PDISS (typical)      =     0.483W                         junction to ambient (RθJA) of the device. The thermal

     Temperature Rise          =     14.2°C                         resistance from junction to ambient for the TO-220-5

                                                                    package is estimated at 29.3°C/W.

5.2        Power Calculations                                       EQUATION 5-3:

5.2.1         POWER DISSIPATION                                                   TJ(MAX)  =  PTOTAL × RθJA + TAMAX

The internal power dissipation within the MCP1825/                       TJ(MAX)  =     Maximum continuous junction

MCP1825S      is   a  function    of     input  voltage,  output                        temperature

voltage,   output     current     and    quiescent        current.

Equation 5-1    can   be    used     to  calculate  the   internal       PTOTAL   =     Total device power dissipation

power dissipation for the LDO.                                             RθJA   =     Thermal resistance from junction to

                                                                                        ambient

EQUATION 5-1:                                                              TAMAX  =     Maximum ambient temperature

     PLDO  =  (VIN(MAX)) – VOUT(MIN)) × IOUT(MAX))

Where:

           PLDO    =     LDO Pass device internal

                         power dissipation

         VIN(MAX)  =     Maximum input voltage

     VOUT(MIN)     =     LDO minimum output voltage

DS22056B-page 20                                                                                 © 2008 Microchip Technology Inc.
                                                                                                                     MCP1825/MCP1825S

The   maximum       power       dissipation  capability                                                for  a        5.3      Typical Application

package   can     be    calculated  given    the                                                       junction-to-

ambient thermal resistance and the maximum ambient                                                                   Internal power dissipation, junction temperature rise,

temperature for the application. Equation 5-4 can be                                                                 junction temperature and maximum power dissipation

used  to  determine       the   package      maximum                                                   internal      is  calculated     in  the     following   example.     The   power

power dissipation.                                                                                                   dissipation    as   a     result  of  ground    current   is  small

                                                                                                                     enough to be neglected.

EQUATION 5-4:                                                                                                        5.3.1          POWER DISSIPATION EXAMPLE

               PD(MAX)    =  -(--T---J---(--M----A---X--R-)---θ–---J--T-A---A---(--M----A---X---)--)-                Package

                                                                                                                     Package Type =            TO-220-5

     PD(MAX)   =  Maximum device power dissipation                                                                   Input Voltage

     TJ(MAX)   =  maximum continuous junction                                                                                       VIN =      3.3V ± 5%

                  temperature                                                                                        LDO Output Voltage and Current

     TA(MAX)   =  maximum ambient temperature                                                                                    VOUT =        2.5V

      RθJA     =  Thermal resistance from junction-to-                                                                            IOUT =       500 mA

                  ambient

                                                                                                                     Maximum Ambient Temperature

EQUATION 5-5:                                                                                                                 TA(MAX) =        60°C

               TJ(RISE)      =  PD(MAX) × RθJA                                                                       Internal Power Dissipation

                                                                                                                           PLDO(MAX) =         (VIN(MAX) – VOUT(MIN)) x IOUT(MAX)

     TJ(RISE)  =  Rise in device junction temperature                                                                             PLDO =       ((3.3V x 1.05) – (2.5V x 0.975))

                  over the ambient temperature                                                                                                 x 500 mA

     PD(MAX)   =  Maximum device power dissipation                                                                                PLDO =       0.514 Watts

      RθJA     =  Thermal resistance from junction-to-                                                               5.3.1.1         Device Junction Temperature Rise

                  ambient

                                                                                                                     The internal junction temperature rise is a function of

                                                                                                                     internal power dissipation and the thermal resistance

EQUATION 5-6:                                                                                                        from   junction-to-ambient            for  the  application.      The

                      TJ  =  TJ(RISE) + TA                                                                           thermal resistance from junction-to-ambient (RθJA) is

                                                                                                                     derived  from       EIA/JEDEC         standards  for    measuring

          TJ   =  Junction temperature                                                                               thermal  resistance.        The   EIA/JEDEC      specification    is

                                                                                                                     JESD51. The standard describes the test method and

     TJ(RISE)  =  Rise in device junction temperature                                                                board    specifications         for   measuring      the     thermal

                  over the ambient temperature                                                                       resistance from junction to ambient. The actual thermal

          TA   =  Ambient temperature                                                                                resistance     for     a  particular       application   can  vary

                                                                                                                     depending on many factors such as copper area and

                                                                                                                     thickness. Refer to AN792, “A Method to Determine

                                                                                                                     How    Much     Power       a   SOT23      Can   Dissipate    in  an

                                                                                                                     Application” (DS00792), for more information regarding

                                                                                                                     this subject.

                                                                                                                            TJ(RISE) =      PTOTAL x RθJA

                                                                                                                            TJRISE =        0.514 W x 29.3° C/W

                                                                                                                            TJRISE =        15.06°C

© 2008 Microchip Technology Inc.                                                                                                                                     DS22056B-page 21
MCP1825/MCP1825S

5.3.1.2       Junction Temperature Estimate

To  estimate  the  internal  junction  temperature,  the

calculated temperature rise is added to the ambient or

offset temperature. For this example, the worst-case

junction temperature is estimated below:

           TJ =  TJRISE + TA(MAX)

           TJ =  15.06°C + 60.0°C

           TJ =  75.06°C

5.3.1.3       Maximum Package Power

              Dissipation at 60°C Ambient

              Temperature

TO-220-5 (29.3°C/W RθJA):

    PD(MAX) =    (125°C – 60°C) / 29.3°C/W

    PD(MAX) =    2.218W

DDPAK-5 (31.2°C/Watt RθJA):

    PD(MAX) =    (125°C – 60°C)/ 31.2°C/W

    PD(MAX) =    2.083W

From this table, you can see the difference in maximum

allowable  power   dissipation  between   the  TO-220-5

package and the DDPAK-5 package.

DS22056B-page 22                                          © 2008 Microchip Technology Inc.
                                                                    MCP1825/MCP1825S

6.0     PACKAGING INFORMATION

6.1     Package Marking Information

        3-Lead DDPAK (MCP1825S)                                                          Example:

                 XXXXXXXXX                                                               MCP1825S

                 XXXXXXXXX                                                                  08EEB e3

                 YYWWNNN                                                                 0710256

                 1      2          3                                                     1       2      3

        3-Lead SOT-223 (MCP1825S)                                                        Example:

                 XXXXXXX                                                                         1825S08

                XXXYYWW                                                                          EDB0710

                                   NNN                                                                     256

        3-Lead  TO-220 (MCP1825S)                                                        Example:

                 XXXXXXXXX                                                               MCP1825S

                 XXXXXXXXX                                                                     12EAB e3

                 YYWWNNN                                                                    0710256

                 1      2          3                                                     1       2      3

        Legend:      XX...X             Customer-specific information

                     Y                  Year code (last digit of calendar year)

                     YY                 Year code (last 2 digits of calendar year)

                     WW                 Week code (week of January 1 is week ‘01’)

                     NNN                Alphanumeric traceability code

                     e3                 Pb-free JEDEC designator for Matte Tin (Sn)

                     *                  This package is Pb-free. The Pb-free JEDEC designator           ( e3 )

                                        can be found on the outer packaging for this package.

        Note:    In the event the full Microchip part number cannot be marked on one                    line, it will

                 be     carried         over  to  the  next  line,  thus  limiting  the  number     of     available

                 characters for customer-specific information.

© 2008  Microchip Technology Inc.                                                                               DS22056B-page  23
MCP1825/MCP1825S

Package Marking Information (Continued)

5-Lead DDPAK (MCP1825)                                                                           Example:

                        XXXXXXXXX                                                                      MCP1825

                        XXXXXXXXX                                                                        12EET e3

                        YYWWNNN                                                                          0710256

                        1     2     3  4     5                                                   1        2  3    4  5

5-Lead SOT-223 (MCP1825)                                                                         Example:

                        XXXXXXX                                                                              1825-08

                        XXXYYWW                                                                           EDC0710

                                       NNN                                                                           256

5-Lead             TO-220 (MCP1825)                                                              Example:

                           XXXXXXXXX                                                                   MCP1825

                           XXXXXXXXX                                                                   08EAT^e^3

                           YYWWNNN                                                                     0710256

                           1     2  3  4  5                                                      1     2  3  4    5

               Legend:        XX...X            Customer-specific information

                              Y                 Year code (last digit of calendar year)

                              YY                Year code (last 2 digits of calendar year)

                              WW                Week code (week of January 1 is week ‘01’)

                              NNN               Alphanumeric traceability code

                              e3                Pb-free JEDEC designator for Matte Tin (Sn)

                              *                 This package is Pb-free. The Pb-free JEDEC designator ( e3 )

                                                can be found on the outer packaging for this package.

               Note:    In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will

                        be       carried        over  to  the  next  line,  thus  limiting  the  number      of   available

                        characters for customer-specific information.

DS22056B-page  24                                                                                      © 2008 Microchip      Technology  Inc.
                                                                        MCP1825/MCP1825S

3-Lead     Plastic (EB) [DDPAK]

    Note:  For the most current package drawings,        please  see    the Microchip Packaging Specification located at

           http://www.microchip.com/packaging

                                   E                                       E1

                                                L1

                                                         D1

                                                D

               H

                         1               N

                  b                   e                                 BOTTOM VIEW

                            TOP VIEW

                  b1                                                                                    CHAMFER

                                                                                                        OPTIONAL

           A                                                                                            C2

                                                      φ

           A1                                c                       L

                                                             Units                   INCHES

                                                   Dimension Limits     MIN          NOM                    MAX

                  Number of Pins                             N                       3

                  Pitch                                          e                   .100 BSC

                  Overall Height                             A          .160         –                      .190

                  Standoff  §                                A1         .000         –                      .010

                  Overall Width                              E          .380         –                      .420

                  Exposed Pad Width                          E1         .245         –                      –

                  Molded Package Length                      D          .330         –                      .380

                  Overall Length                             H          .549         –                      .625

                  Exposed Pad Length                         D1         .270         –                      –

                  Lead Thickness                                 c      .014         –                      .029

                  Pad Thickness                              C2         .045         –                      .065

                  Lower Lead Width                               b      .020         –                      .039

                  Upper Lead Width                           b1         .045         –                      .070

                  Foot Length                                    L      .068         –                      .110

                  Pad Length                                 L1         –            –                      .067

                  Foot Angle                                     φ      0°           –                      8°

Notes:

1.  § Significant Characteristic.

2.  Dimensions D and E do not include mold   flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not  exceed .005"  per  side.

3.  Dimensioning and tolerancing per ASME    Y14.5M.

        BSC: Basic Dimension. Theoretically  exact value shown without tolerances.

                                                                                     Microchip Technology Drawing C04-011B

© 2008 Microchip Technology Inc.                                                                                      DS22056B-page 25
MCP1825/MCP1825S

3-Lead Plastic Small Outline Transistor (DB) [SOT-223]

    Note:  For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at

           http://www.microchip.com/packaging

                                  D

                                        b2

           E1                                          E

                  1               2         3

                               e

                                     e1

           A                                           A2      φ                                                      c

                                     b             A1                      L

                                                           Units                     MILLIMETERS

                                                   Dimension Limits     MIN          NOM                MAX

                  Number of Leads                          N                         3

                  Lead Pitch                               e                         2.30 BSC

                  Outside Lead Pitch                       e1                        4.60 BSC

                  Overall Height                           A            –            –                  1.80

                  Standoff                                 A1           0.02         –                  0.10

                  Molded Package Height                    A2           1.50         1.60               1.70

                  Overall Width                            E            6.70         7.00               7.30

                  Molded Package Width                     E1           3.30         3.50               3.70

                  Overall Length                           D            6.30         6.50               6.70

                  Lead Thickness                           c            0.23         0.30               0.35

                  Lead Width                               b            0.60         0.76               0.84

                  Tab Lead Width                           b2           2.90         3.00               3.10

                  Foot Length                              L            0.75         –                  –

                  Lead Angle                               φ            0°           –                  10°

Notes:

1.  Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold  flash or protrusions shall not  exceed 0.127  mm  per  side.

2.  Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.

        BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without   tolerances.

                                                                                     Microchip Technology Drawing C04-032B

DS22056B-page 26                                                                               © 2008 Microchip Technology Inc.
                                           MCP1825/MCP1825S

/HDG 3ODVWLF 6PDOO 2XWOLQH 7UDQVLVWRU '% >627@

1RWH  )RU WKH PRVW FXUUHQW SDFNDJH GUDZLQJV SOHDVH VHH WKH 0LFURFKLS 3DFNDJLQJ 6SHFLILFDWLRQ ORFDWHG DW

       KWWSZZZPLFURFKLSFRPSDFNDJLQJ

© 2008 Microchip Technology Inc.                        DS22056B-page 27
MCP1825/MCP1825S

3-Lead     Plastic Transistor Outline (AB) [TO-220]

    Note:  For the most current package drawings, please see         the Microchip  Packaging         Specification  located     at

           http://www.microchip.com/packaging

                                 E          CHAMFER        A

                                            φPOPTIONAL               A1

                  Q

                                            H1

           D

                  D1

                  L1

           L

                                        b2

                         1    2      N

                                        b               c

                              e                                      A2

                                 e1

                                                           Units                    INCHES

                                                   Dimension Limits  MIN            NOM               MAX

                  Number of Pins                           N                        3

                  Pitch                                    e                        .100 BSC

                  Overall Pin Pitch                        e1                       .200 BSC

                  Overall Height                           A         .140           –                 .190

                  Tab Thickness                            A1        .020           –                 .055

                  Base to Lead                             A2        .080           –                 .115

                  Overall Width                            E         .357           –                 .420

                  Mounting Hole Center                     Q         .100           –                 .120

                  Overall Length                           D         .560           –                 .650

                  Molded Package Length                    D1        .330           –                 .355

                  Tab Length                               H1        .230           –                 .270

                  Mounting Hole Diameter                   φP        .139           –                 .156

                  Lead Length                              L         .500           –                 .580

                  Lead Shoulder                            L1            –          –                 .250

                  Lead Thickness                           c         .012           –                 .024

                  Lead Width                               b         .015           .027              .040

                  Shoulder Width                           b2        .045           .057              .070

Notes:

1.  Dimensions D and E do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not  exceed .005"   per  side.

2.  Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.

        BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.

                                                                                    Microchip Technology Drawing C04-034B

DS22056B-page 28                                                                                      © 2008 Microchip Technology Inc.
                                                                          MCP1825/MCP1825S

5-Lead Plastic (ET) [DDPAK]

    Note:     For the most current package drawings,        please  see   the  Microchip  Packaging        Specification  located     at

              http://www.microchip.com/packaging

                                   E                                           E1

                                                L1

                                                            D1

                                                D

           H

                 1                       N

              b                       e                                   BOTTOM VIEW

                        TOP VIEW                                                                           CHAMFER

                                                                                                           OPTIONAL

           A                                                                                               C2

                                                         φ

        A1                                   c                         L

                                                                Units                     INCHES

                                                    Dimension Limits           MIN        NOM              MAX

                 Number of Pins                                 N                         5

                 Pitch                                              e                     .067 BSC

                 Overall Height                                 A              .160       –                .190

                 Standoff  §                                    A1             .000       –                .010

                 Overall Width                                  E              .380       –                .420

                 Exposed Pad Width                              E1             .245       –                –

                 Molded Package Length                          D              .330       –                .380

                 Overall Length                                 H              .549       –                .625

                 Exposed Pad Length                             D1             .270       –                –

                 Lead Thickness                                     c          .014       –                .029

                 Pad Thickness                                  C2             .045       –                .065

                 Lead Width                                         b          .020       –                .039

                 Foot Length                                        L          .068       –                .110

                 Pad Length                                     L1             –          –                .067

                 Foot Angle                                         φ          0°         –                8°

Notes:

1.  § Significant Characteristic.

2.  Dimensions D and E do not include mold      flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not  exceed .005"   per  side.

3.  Dimensioning and tolerancing per ASME       Y14.5M.

        BSC: Basic Dimension. Theoretically     exact value shown without tolerances.

                                                                                          Microchip Technology Drawing C04-012B

© 2008 Microchip Technology Inc.                                                                                         DS22056B-page 29
MCP1825/MCP1825S

/HDG 3ODVWLF 6PDOO 2XWOLQH 7UDQVLVWRU '& >627@

    1RWH     )RU WKH PRVW FXUUHQW SDFNDJH GUDZLQJV SOHDVH VHH WKH 0LFURFKLS 3DFNDJLQJ 6SHFLILFDWLRQ ORFDWHG DW

              KWWSZZZPLFURFKLSFRPSDFNDJLQJ

                              D

                                     b2

           E1                                          E

               1     2         3         4  N

                  e

                                  e1

           A                                           A2  φ                                                               c

                                  b                A1                      L

                                                           8QLWV                     0,//,0(7(56

                                                   'LPHQVLRQ /LPLWV     0,1          120                0$;

                  1XPEHU RI /HDGV                          1                         

                  /HDG 3LWFK                               H                          %6&

                  2XWVLGH /HDG 3LWFK                       H                         %6&

                  2YHUDOO +HLJKW                           $            ±            ±                  

                  6WDQGRII                                 $                                   

                  0ROGHG 3DFNDJH +HLJKW                    $                                   

                  2YHUDOO :LGWK                            (                                    

                  0ROGHG 3DFNDJH :LGWK                     (                                   

                  2YHUDOO /HQJWK                           '                                    

                  /HDG 7KLFNQHVV                           F                                    

                  /HDG :LGWK                               E                                   

                  7DE /HDG :LGWK                           E                                   

                  )RRW /HQJWK                              /                     ±                  

                  /HDG $QJOH                               I            ƒ           ƒ                 ƒ

1RWHV

  'LPHQVLRQV ' DQG ( GR QRW LQFOXGH PROG IODVK RU SURWUXVLRQV 0ROG  IODVK RU SURWUXVLRQV VKDOO QRW  H[FHHG    PP  SHU  VLGH

  'LPHQVLRQLQJ DQG WROHUDQFLQJ SHU $60( <0

        %6& %DVLF 'LPHQVLRQ 7KHRUHWLFDOO\ H[DFW YDOXH VKRZQ ZLWKRXW   WROHUDQFHV

                                                                                     0LFURFKLS          7HFKQRORJ\ 'UDZLQJ &%

DS22056B-page 30                                                                               © 2008 Microchip Technology Inc.
                                           MCP1825/MCP1825S

/HDG 3ODVWLF 6PDOO 2XWOLQH 7UDQVLVWRU '& >627@

1RWH  )RU WKH PRVW FXUUHQW SDFNDJH GUDZLQJV SOHDVH VHH WKH 0LFURFKLS 3DFNDJLQJ 6SHFLILFDWLRQ ORFDWHG DW

       KWWSZZZPLFURFKLSFRPSDFNDJLQJ

© 2008 Microchip Technology Inc.                        DS22056B-page 31
MCP1825/MCP1825S

5-Lead     Plastic Transistor Outline (AT) [TO-220]

    Note:     For the most current package drawings, please see           the  Microchip  Packaging     Specification  located     at

              http://www.microchip.com/packaging

                              E                                 A

                                     φP

                                            CHAMFER                       A1

                                            OPTIONAL

              Q

                                             H1

           D

              D1

           L

                     1   2  3        N

                  b               e                   c

                            e1                                  A2

                                                                   Units                  INCHES

                                                     Dimension  Limits         MIN        NOM           MAX

                  Number of Pins                                   N                      5

                  Pitch                                            e                      .067 BSC

                  Overall Pin Pitch                                e1                     .268 BSC

                  Overall Height                                   A           .140       –             .190

                  Overall Width                                    E           .380       –             .420

                  Overall Length                                   D           .560       –             .650

                  Molded Package Length                            D1          .330       –             .355

                  Tab Length                                       H1          .204       –             .293

                  Tab Thickness                                    A1          .020       –             .055

                  Mounting Hole Center                             Q           .100       –             .120

                  Mounting Hole Diameter                           φP          .139       –             .156

                  Lead Length                                      L           .482       –             .590

                  Base to Bottom of Lead                           A2          .080       –             .115

                  Lead Thickness                                   c           .012       –             .025

                  Lead Width                                       b           .015       .027          .040

Notes:

1.  Dimensions D and E do not include mold   flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not  exceed .005"   per  side.

2.  Dimensioning and tolerancing per ASME    Y14.5M.

        BSC: Basic Dimension. Theoretically  exact value shown without tolerances.

                                                                                          Microchip Technology Drawing C04-036B

DS22056B-page 32                                                                                        © 2008 Microchip Technology Inc.
                                                          MCP1825/MCP1825S

APPENDIX A:            REVISION HISTORY

Revision B (February 2008)

The following is the list of modifications

1.  Updated  Figure 2-4,   Figure 2-5,      Figure 2-16,

    Figure 2-29, and Figure 2-30.

2.  Updated package outline drawings and landing

    pattern  drawings  to  Section 6.0      “Packaging

    Information”.

3.  Updated Appendix A: “Revision History”.

Revision A (August 2007)

•   Original Release of this Document.

© 2008 Microchip Technology Inc.                          DS22056B-page 33
MCP1825/MCP1825S

NOTES:

DS22056B-page 34  © 2008 Microchip Technology Inc.
                                                                                 MCP1825/MCP1825S

PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM

To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, refer to the factory  or  the listed sales office.

PART NO.           XX       X          X              X/  XX                            Examples:

Device         Output  Feature    Tolerance      Temp.    Package                       a)  MCP1825-0802E/XX:     0.8V LDO Regulator

              Voltage     Code                                                          b)  MCP1825-1202E/XX:     1.2V LDO Regulator

                                                                                        c)  MCP1825-1802E/XX:     1.8V LDO Regulator

                                                                                        d)  MCP1825-2502E/XX:     2.5V LDO Regulator

Device:                MCP1825:        500 mA Low Dropout Regulator                     e)  MCP1825-3002E/XX:     3.0V LDO Regulator

                       MCP1825T:       500 mA Low Dropout Regulator                     f)  MCP1825-3302E/XX:     3.3V LDO Regulator

                                       Tape and Reel                                    g)  MCP1825-5002E/XX:     5.0V LDO Regulator

                       MCP1825S:       500 mA Low Dropout Regulator                     h)  MCP1825-ADJE/XX:      ADJ LDO Regulator

                       MCP1825ST: 500 mA Low Dropout Regulator

                                       Tape and Reel

                                                                                        a)  MCP1825S-0802E/YY:0.8V LDO Regulator

Output Voltage *:      08   =   0.8V “Standard”                                         b)  MCP1825S-1202E/YY:1.2V LDO Regulator

                       12   =   1.2V “Standard”                                         c)  MCP1825S-1802E/YY:1.8V LDO Regulator

                       18   =   1.8V “Standard”                                         d)  MCP1825S-2502E/YY:2.5V LDO Regulator

                       25   =   2.5V “Standard”                                         e)  MCP1825S-2502E/YY:3.0V LDO Regulator

                       30   =   3.0V “Standard”                                         f)  MCP1825S-3302E/YY:3.3V LDO Regulator

                       33   =   3.3V “Standard”

                       50   =   5.0V “Standard”                                         g)  MCP1825S-5002E/YY:5.0V LDO Regulator

                       ADJ  =   Adjustable Output Voltage ** (MCP1825 Only)

                       *Contact factory for other output voltage options                XX  =  AT for 5LD TO-220 package

                       ** When ADJ is used, the “extra feature code” and

                          “tolerance” columns do not apply. Refer to examples.              =  DC for 5LD SOT-223 package

Extra Feature Code:    0    =   Fixed                                                       =  ET for 5LD DDPAK package

Tolerance:             2    =   2.5% (Standard)                                         YY  =  AB for 3LD TO-220 package

                                                                                            =  DB for 3LD SOT-223 package

Temperature:           E    =   -40°C to +125°C                                             =  EB for 3LD DDPAK package

Package Type:          AB   =   Plastic Transistor Outline, TO-220, 3-lead

                       AT   =   Plastic Transistor Outline, TO-220, 5-lead

                       EB   =   Plastic, DDPAK, 3-lead

                       ET   =   Plastic, DDPAK, 5-lead

                       DB   =   Plastic Small Transistor Outline, SOT-223, 3-lead

                       DC   =   Plastic Small Transistor Outline, SOT-223, 5-lead

                       Note: ADJ (Adjustable) only available in 5-lead version.

© 2008 Microchip Technology Inc.                                                                                  DS22056B-page 35
MCP1825/MCP1825S

NOTES:

DS22056B-page 36  © 2008 Microchip Technology Inc.
Note the following details of the code protection feature on Microchip devices:

•  Microchip products meet the specification contained in their particular Microchip Data Sheet.

•  Microchip believes that its family of products is one of the most secure families of its kind on the market today, when used in the

   intended manner and under normal conditions.

•  There are dishonest and possibly illegal methods used to breach the code protection feature. All of these methods, to our

   knowledge, require using the Microchip products in a manner outside the operating specifications contained in Microchip’s Data

   Sheets. Most likely, the person doing so is engaged in theft of intellectual property.

•  Microchip is willing to work with the customer who is concerned about the integrity of their code.

•  Neither Microchip nor any other semiconductor manufacturer can guarantee the security of their code. Code protection does not

   mean that we are guaranteeing the product as “unbreakable.”

Code protection is constantly evolving. We at Microchip are committed to continuously improving the code protection features of our

products. Attempts to break Microchip’s code protection feature may be a violation of the Digital Millennium Copyright Act. If such acts

allow unauthorized access to your software or other copyrighted work, you may have a right to sue for relief under that Act.

Information    contained   in   this  publication     regarding     device     Trademarks

applications and the like is provided only for your convenience                The Microchip name and logo, the Microchip logo, Accuron,

and may be superseded by updates. It is your responsibility to                 dsPIC, KEELOQ, KEELOQ logo, MPLAB, PIC, PICmicro,

ensure that your application meets with your specifications.                   PICSTART, PRO MATE, rfPIC and SmartShunt are registered

MICROCHIP         MAKES         NO    REPRESENTATIONS               OR         trademarks of Microchip Technology Incorporated in the

WARRANTIES        OF       ANY  KIND  WHETHER         EXPRESS       OR         U.S.A. and other countries.

IMPLIED,       WRITTEN          OR    ORAL,         STATUTORY       OR

OTHERWISE,           RELATED          TO       THE    INFORMATION,             FilterLab, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB,

INCLUDING      BUT         NOT  LIMITED        TO    ITS  CONDITION,           SEEVAL, SmartSensor and The Embedded Control Solutions

QUALITY,       PERFORMANCE,               MERCHANTABILITY           OR         Company are registered trademarks of Microchip Technology

FITNESS      FOR     PURPOSE.       Microchip  disclaims       all  liability  Incorporated in the U.S.A.

arising  from  this  information    and   its  use.  Use  of   Microchip       Analog-for-the-Digital Age, Application Maestro, CodeGuard,

devices in life support and/or safety applications is entirely at              dsPICDEM, dsPICDEM.net, dsPICworks, dsSPEAK, ECAN,

the buyer’s risk, and the buyer agrees to defend, indemnify and                ECONOMONITOR, FanSense, In-Circuit Serial

hold harmless Microchip from any and all damages, claims,                      Programming, ICSP, ICEPIC, Mindi, MiWi, MPASM, MPLAB

suits, or expenses resulting from such use. No licenses are                    Certified logo, MPLIB, MPLINK, mTouch, PICkit, PICDEM,

conveyed,      implicitly  or   otherwise,     under      any  Microchip       PICDEM.net, PICtail, PIC32 logo, PowerCal, PowerInfo,

intellectual property rights.                                                  PowerMate, PowerTool, REAL ICE, rfLAB, Select Mode, Total

                                                                               Endurance, UNI/O, WiperLock and ZENA are trademarks of

                                                                               Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. and other

                                                                               countries.

                                                                               SQTP is a service mark of Microchip Technology Incorporated

                                                                               in the U.S.A.

                                                                               All other trademarks mentioned herein are property of their

                                                                               respective companies.

                                                                               © 2008, Microchip Technology Incorporated, Printed in the

                                                                               U.S.A., All Rights Reserved.

                                                                               Printed on recycled paper.

                                                                               Microchip received ISO/TS-16949:2002 certification for its worldwide

                                                                               headquarters, design and wafer fabrication facilities in Chandler and

                                                                               Tempe, Arizona; Gresham, Oregon and design centers in California

                                                                               and India. The Company’s quality system processes and procedures

                                                                               are for its PIC® MCUs and dsPIC® DSCs, KEELOQ® code hopping

                                                                               devices, Serial EEPROMs, microperipherals, nonvolatile memory and

                                                                               analog products. In addition, Microchip’s quality system for the design

                                                                               and manufacture of development systems is ISO 9001:2000 certified.

© 2008 Microchip Technology Inc.                                                                             DS22056B-page 37
                              WORLDWIDE SALES AND SERVICE

AMERICAS                      ASIA/PACIFIC                ASIA/PACIFIC             EUROPE

Corporate Office              Asia Pacific Office         India - Bangalore        Austria - Wels

2355 West Chandler Blvd.      Suites 3707-14, 37th Floor  Tel: 91-80-4182-8400     Tel: 43-7242-2244-39

Chandler, AZ  85224-6199      Tower 6, The Gateway        Fax: 91-80-4182-8422     Fax: 43-7242-2244-393

Tel:  480-792-7200            Harbour City, Kowloon       India - New Delhi        Denmark - Copenhagen

Fax:  480-792-7277            Hong Kong                   Tel: 91-11-4160-8631     Tel: 45-4450-2828

Technical Support:            Tel: 852-2401-1200          Fax: 91-11-4160-8632     Fax: 45-4485-2829

http://support.microchip.com  Fax: 852-2401-3431                                   France - Paris

Web Address:                                              India - Pune             Tel: 33-1-69-53-63-20

www.microchip.com             Australia - Sydney          Tel: 91-20-2566-1512

                              Tel: 61-2-9868-6733         Fax: 91-20-2566-1513     Fax: 33-1-69-30-90-79

Atlanta                       Fax: 61-2-9868-6755                                  Germany - Munich

Duluth, GA                    China - Beijing             Japan - Yokohama         Tel: 49-89-627-144-0

Tel: 678-957-9614             Tel: 86-10-8528-2100        Tel: 81-45-471- 6166     Fax: 49-89-627-144-44

Fax: 678-957-1455             Fax: 86-10-8528-2104        Fax: 81-45-471-6122

Boston                                                    Korea - Daegu            Italy - Milan

Westborough, MA               China - Chengdu             Tel: 82-53-744-4301      Tel: 39-0331-742611

Tel: 774-760-0087             Tel: 86-28-8665-5511        Fax: 82-53-744-4302      Fax: 39-0331-466781

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Chicago                       China - Hong Kong SAR       Tel: 82-2-554-7200       Tel: 31-416-690399

Itasca, IL                    Tel: 852-2401-1200          Fax: 82-2-558-5932 or    Fax: 31-416-690340

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Dallas                        Tel: 86-25-8473-2460        Tel: 60-3-6201-9857      Fax: 34-91-708-08-91

Addison, TX                   Fax: 86-25-8473-2470        Fax: 60-3-6201-9859      UK - Wokingham

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Farmington Hills, MI          China - Shanghai            Philippines - Manila

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Kokomo                        China - Shenyang            Singapore

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Santa Clara, CA               China - Xiamen              Taiwan - Taipei

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