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MCP1700T-5002ETO

器件型号:MCP1700T-5002ETO
器件类别:半导体    电源管理   
厂商名称:Microchip
厂商官网:https://www.microchip.com
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器件描述

FIXED POSITIVE LDO REGULATOR

固定正电压低压差线性稳压器稳压器

参数
MCP1700T-5002ETO状态 ACTIVE
MCP1700T-5002ETO调节类型 FIXED POSITIVE LDO REGULATOR

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MCP1700T-5002ETO器件文档内容

                                                 MCP1700

                                  Low Quiescent Current LDO

Features                                            General Description

1.6 A Typical Quiescent Current                  The MCP1700 is a family of CMOS low dropout (LDO)
Input Operating Voltage Range: 2.3V to 6.0V       voltage regulators that can deliver up to 250 mA of
Output Voltage Range: 1.2V to 5.0V                current while consuming only 1.6 A of quiescent
250 mA Output Current for output voltages  2.5V   current (typical). The input operating range is specified
200 mA Output Current for output voltages < 2.5V  from 2.3V to 6.0V, making it an ideal choice for two and
Low Dropout (LDO) voltage                         three primary cell battery-powered applications, as well
                                                    as single cell Li-Ion-powered applications.
   - 178 mV typical @ 250 mA for VOUT = 2.8V
0.4% Typical Output Voltage Tolerance             The MCP1700 is capable of delivering 250 mA with
Standard Output Voltage Options:                  only 178 mV of input to output voltage differential
                                                    (VOUT = 2.8V). The output voltage tolerance of the
   - 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.0V, 3.3V, 5.0V             MCP1700 is typically 0.4% at +25C and 3%
Stable with 1.0 F Ceramic Output capacitor       maximum over the operating junction temperature
Short Circuit Protection                          range of -40C to +125C.
Overtemperature Protection
                                                    Output voltages available for the MCP1700 range from
Applications                                        1.2V to 5.0V. The LDO output is stable when using only
                                                    1 F output capacitance. Ceramic, tantalum or
Battery-powered Devices                           aluminum electrolytic capacitors can all be used for
Battery-powered Alarm Circuits                    input and output. Overcurrent limit and overtemperature
Smoke Detectors                                   shutdown provide a robust solution for any application.
CO2 Detectors
Pagers and Cellular Phones                        Package options include the SOT-23, SOT-89 and
Smart Battery Packs                               TO-92.
Low Quiescent Current Voltage Reference
PDAs                                              Package Types
Digital Cameras
Microcontroller Power                             3-Pin SOT-23 3-Pin SOT-89     3-Pin TO-92

Related Literature                                  VIN            VIN                MCP1700

AN765, "Using Microchip's Micropower LDOs",       3                                 123
   DS00765, Microchip Technology Inc., 2002
                                                    MCP1700        MCP1700       GND VIN VOUT
AN766, "Pin-Compatible CMOS Upgrades to
   BiPolar LDOs", DS00766,                            12             123
   Microchip Technology Inc., 2002                  GND VOUT       GND VIN VOUT

AN792, "A Method to Determine How Much
   Power a SOT23 Can Dissipate in an Application",
   DS00792, Microchip Technology Inc., 2001

2007 Microchip Technology Inc.                                                 DS21826B-page 1
MCP1700                                MCP1700

Functional Block Diagrams                                  VOUT

                      VIN

                                       Error Amplifier

                                       Voltage       +VIN
                                       Reference
                                                     -
                                                     +

                 Over Current
                 Over Temperature

                                       GND

Typical Application Circuits                      MCP1700

                                 VOUT          GND                  VIN
                                 1.8V                               (2.3V to 3.2V)
                           IOUT                VOUT        VIN
                           150 mA      COUT
                                       1 F Ceramic                             CIN
                                                                                1 F Ceramic

DS21826B-page 2                                             2007 Microchip Technology Inc.
                                                                                                                                     MCP1700

1.0 ELECTRICAL                                                                                                Notice: Stresses above those listed under "Maximum
         CHARACTERISTICS                                                                                     Ratings" may cause permanent damage to the device. This is
                                                                                                             a stress rating only and functional operation of the device at
Absolute Maximum Ratings                                                                                     those or any other conditions above those indicated in the
                                                                                                             operational listings of this specification is not implied.
VDD ............................................................................................ +6.5V       Exposure to maximum rating conditions for extended periods
All inputs and outputs w.r.t. .............(VSS-0.3V) to (VIN+0.3V)                                          may affect device reliability.
Peak Output Current .................................... Internally Limited
Storage temperature .....................................-65C to +150C
Maximum Junction Temperature ................................... 150C
Operating Junction Temperature...................-40C to +125C
ESD protection on all pins (HBM;MM)...............  4 kV;  400V

DC CHARACTERISTICS

Electrical Characteristics: Unless otherwise specified, all limits are established for VIN = VR + 1, ILOAD = 100 A,
COUT = 1 F (X7R), CIN = 1 F (X7R), TA = +25C.
Boldface type applies for junction temperatures, TJ (Note 6) of -40C to +125C.

Parameters                        Sym       Min                                                         Typ  Max      Units          Conditions

Input / Output Characteristics

Input Operating Voltage           VIN       2.3                                                         --   6.0      V      Note 1
Input Quiescent Current
Maximum Output Current            Iq                  --                                                1.6  4        A     IL = 0 mA, VIN = VR +1V

                                  IOUT_mA   250                                                         --   --       mA     For VR  2.5V

                                            200                                                         --   --              For VR < 2.5V

Output Short Circuit Current      IOUT_SC             --                                                408  --       mA     VIN = VR + V, VOUT = GND,

                                                                                                                             Current (peak current) measured

                                                                                                                             10 ms after short is applied.

Output Voltage Regulation         VOUT      VR-3.0%       VR0.4                                             VR+3.0%  V      Note 2
                                            VR-2.0%          %                                               VR+2.0%
VOUT Temperature Coefficient       TCVOUT                    50                                                       ppm/C Note 3
Line Regulation                                 --                                                               --     %/V (VR+1)V  VIN  6V
                                   VOUT/       -1.0        0.75                                                +1.0
Load Regulation                 (VOUTXVIN)                                                                            %      IL = 0.1 mA to 250 mA for VR  2.5V
                                               -1.5        1.0                                                 +1.5
                                VOUT/VOUT

                                                                                                                             IL = 0.1 mA to 200 mA for VR < 2.5V

                                                                                                                             Note 4

Dropout Voltage                   VIN-VOUT            --                                                178  350      mV     IL = 250 mA, (Note 1, Note 5)
VR > 2.5V

Dropout Voltage                   VIN-VOUT            --                                                150  350      mV     IL = 200 mA, (Note 1, Note 5)
VR < 2.5V

Output Rise Time                  TR                  --                                                500  --       s     10% VR to 90% VR VIN = 0V to 6V,
Output Noise
                                                                                                                             RL = 50 resistive

                                  eN                  --                                                3    --       V/(Hz)1/2 IL = 100 mA, f = 1 kHz, COUT = 1 F

Note 1:      The minimum VIN must meet two conditions: VIN  2.3V and VIN  (VR + 3.0%) +VDROPOUT.
         2:
             VR is the nominal regulator output voltage. For example: VR = 1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.0V, 3.3V, 4.0V, 5.0V. The
         3:  input voltage (VIN = VR + 1.0V); IOUT = 100 A.
             TCVOUT = (VOUT-HIGH - VOUT-LOW) *106 / (VR * Temperature), VOUT-HIGH = highest voltage measured over the
         4:  temperature range. VOUT-LOW = lowest voltage measured over the temperature range.

             Load regulation is measured at a constant junction temperature using low duty cycle pulse testing. Changes in output

      voltage due to heating effects are determined using thermal regulation specification TCVOUT.
5: Dropout voltage is defined as the input to output differential at which the output voltage drops 2% below its measured

      value with a VR + 1V differential applied.
6: The maximum allowable power dissipation is a function of ambient temperature, the maximum allowable junction

             temperature and the thermal resistance from junction to air (i.e., TA, TJ, JA). Exceeding the maximum allowable power
             dissipation will cause the device operating junction temperature to exceed the maximum 150C rating. Sustained

             junction temperatures above 150C can impact the device reliability.

7: The junction temperature is approximated by soaking the device under test at an ambient temperature equal to the

             desired Junction temperature. The test time is small enough such that the rise in the Junction temperature over the

             ambient temperature is not significant.

2007 Microchip Technology Inc.                                                                                                                DS21826B-page 3
MCP1700

DC CHARACTERISTICS (CONTINUED)

Electrical Characteristics: Unless otherwise specified, all limits are established for VIN = VR + 1, ILOAD = 100 A,
COUT = 1 F (X7R), CIN = 1 F (X7R), TA = +25C.
Boldface type applies for junction temperatures, TJ (Note 6) of -40C to +125C.

Parameters                   Sym       Min                    Typ        Max       Units             Conditions

Power Supply Ripple          PSRR                     --       44          --      dB     f = 100 Hz, COUT = 1 F, IL = 50 mA,
Rejection Ratio
                                                                                          VINAC = 100 mV pk-pk, CIN = 0 F,

                                                                                          VR = 1.2V

Thermal Shutdown Protection  TSD                      --       140         --      C     VIN = VR + 1, IL = 100 A

Note 1:      The minimum VIN must meet two conditions: VIN  2.3V and VIN  (VR + 3.0%) +VDROPOUT.
         2:
             VR is the nominal regulator output voltage. For example: VR = 1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.0V, 3.3V, 4.0V, 5.0V. The
         3:  input voltage (VIN = VR + 1.0V); IOUT = 100 A.
             TCVOUT = (VOUT-HIGH - VOUT-LOW) *106 / (VR * Temperature), VOUT-HIGH = highest voltage measured over the
         4:  temperature range. VOUT-LOW = lowest voltage measured over the temperature range.

             Load regulation is measured at a constant junction temperature using low duty cycle pulse testing. Changes in output

      voltage due to heating effects are determined using thermal regulation specification TCVOUT.
5: Dropout voltage is defined as the input to output differential at which the output voltage drops 2% below its measured

      value with a VR + 1V differential applied.
6: The maximum allowable power dissipation is a function of ambient temperature, the maximum allowable junction

             temperature and the thermal resistance from junction to air (i.e., TA, TJ, JA). Exceeding the maximum allowable power
             dissipation will cause the device operating junction temperature to exceed the maximum 150C rating. Sustained

             junction temperatures above 150C can impact the device reliability.

7: The junction temperature is approximated by soaking the device under test at an ambient temperature equal to the

             desired Junction temperature. The test time is small enough such that the rise in the Junction temperature over the

             ambient temperature is not significant.

TEMPERATURE SPECIFICATIONS

Electrical Characteristics: Unless otherwise specified, all limits are established for VIN = VR + 1, ILOAD = 100 A,
COUT = 1 F (X7R), CIN = 1 F (X7R), TA = +25C.
Boldface type applies for junction temperatures, TJ (Note 1) of -40C to +125C.

             Parameters            Sym                    Min       Typ        Max Units             Conditions

Temperature Ranges

Specified Temperature Range        TA                     -40                  +125 C
Operating Temperature Range                                                    +125 C
Storage Temperature Range          TA                     -40                  +150 C
Thermal Package Resistance
                                   TA                     -65

Thermal Resistance, SOT-23         JA                     --        336        --  C/W   Minimum Trace Width Single Layer
                                                                                          Board

                                                          --        230        -- C/W Typical FR4 4-layer Application

Thermal Resistance, SOT-89         JA                     --        52         -- C/W Typical, 1 square inch of copper
Thermal Resistance, TO-92
                                   JA                     --        131.9      --  C/W   EIA/JEDEC JESD51-751-7
                                                                                          4-Layer Board

Note 1:      The maximum allowable power dissipation is a function of ambient temperature, the maximum allowable junction
             temperature and the thermal resistance from junction to air (i.e., TA, TJ, JA). Exceeding the maximum allowable power
             dissipation will cause the device operating junction temperature to exceed the maximum 150C rating. Sustained

             junction temperatures above 150C can impact the device reliability.

DS21826B-page 4                                                                            2007 Microchip Technology Inc.
                                                                                                                                  MCP1700

2.0 TYPICAL PERFORMANCE CURVES

Note:                         The graphs and tables provided following this note are a statistical summary based on a limited number of
                              samples and are provided for informational purposes only. The performance characteristics listed herein
                              are not tested or guaranteed. In some graphs or tables, the data presented may be outside the specified
                              operating range (e.g., outside specified power supply range) and therefore outside the warranted range.

Note: Unless otherwise indicated: VR = 1.8V, COUT = 1 F Ceramic (X7R), CIN = 1 F Ceramic (X7R), IL = 100 A,
TA = +25C, VIN = VR + V.

Note: Junction Temperature (TJ) is approximated by soaking the device under test to an ambient temperature equal to the desired junction
temperature. The test time is small enough such that the rise in Junction temperature over the Ambient temperature is not significant.

                        3.0   VR = 1.2V                                                                  1.206
                              IOUT = 0 A                                                                1.204
Quiescent Current (A)  2.8                            TJ = +125C                                       1.202       TJ = +125C              VR = 1.2V
                                                                                                         1.200                                IOUT = 0.1 mA
                        2.6                                                                              1.198
                                                                                     Output Voltage (V)  1.196
                        2.4                                                                              1.194
                                                                                                         1.192
                        2.2                                         TJ = - 40C                          1.190

                        2.0                                                                                       2     TJ = +25C

                        1.8                            TJ = +25C                                                                TJ = - 40C
                                                                                                                     2.5 3 3.5 4 4.5 5 5.5 6
                        1.6
                                                                                                                                   Input Voltage (V)
                        1.4

                        1.2

                        1.0
                            2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5 6.0

                                           Input Voltage (V)

FIGURE 2-1:                                Input Quiescent Current vs.               FIGURE 2-4:                                  Output Voltage vs. Input
Input Voltage.
                                                                                     Voltage (VR = 1.2V).

                        50                             TJ = +125C                                          1.8                               VR = 1.8V
                        45 VR = 2.8V                                                                     1.795                                IOUT = 0.1 mA

Ground Current (A)     40                 TJ = +25C                                Output Voltage (V)

                        35                                                                                1.79
                                                                                                         1.785
                        30                             TJ = - 40C                                                   TJ = - 40C              TJ = +125C

                        25

                        20

                        15                                                                               1.78

                        10                                                                               1.775                                TJ = +25C

                        5

                        0                                                                                1.77
                          0 25 50 75 100 125 150 175 200 225 250                                                2 2.5 3 3.5 4 4.5 5 5.5 6

                                           Load Current (mA)                                                                         Input Voltage (V)

FIGURE 2-2:                                Ground Current vs. Load                   FIGURE 2-5:                                  Output Voltage vs. Input
Current.
                                                                                     Voltage (VR = 1.8V).

                        2.50                                          VIN = VR + 1V                      2.800
                                                                       IOUT = 0 A                       2.798
Quiscent Current (A)   2.25                                                         Output Voltage (V)  2.796                    TJ = +25C  VR = 2.8V
                        2.00                                  VR = 2.8V                                  2.794                                IOUT = 0.1 mA
                        1.75                                                                             2.792
                                      VR = 5.0V                                                          2.790                TJ = - 40C
                                           VR = 1.2V                                                     2.788
                                                                                                         2.786       TJ = +125C
                        1.50                                                                             2.784
                                                                                                         2.782       3.6 3.9 4.2 4.5 4.8 5.1 5.4 5.7 6
                        1.25                                                                             2.780
                              -40 -25 -10 5 20 35 50 65 80 95 110 125                                    2.778                      Input Voltage (V)

                                             Junction Temperature (C)                                          3.3

FIGURE 2-3:                                Quiescent Current vs.                     FIGURE 2-6:                                  Output Voltage vs. Input

Junction Temperature.                                                                Voltage (VR = 2.8V).

2007 Microchip Technology Inc.                                                                                                              DS21826B-page 5
MCP1700

Note: Unless otherwise indicated: VR = 1.8V, COUT = 1 F Ceramic (X7R), CIN = 1 F Ceramic (X7R), IL = 100 A,
TA = +25C, VIN = VR +1V.

                    5.000                                                                               2.798              TJ = +25C
                    4.995
                    4.990     VR = 5.0V         TJ = +25C                                              2.796
                              IOUT = 0.1 mA    TJ = - 40C

Output Voltage (V)                                                                  Output Voltage (V)  2.794                           VR = 2.8V
                                                                                                        2.792                           VIN = VR + 1V

                    4.985

                    4.980                                                                               2.790              TJ = - 40C
                                                                                                        2.788

                    4.975                                                                               2.786

                    4.970                                                                               2.784              TJ = +125C
                                                                                                        2.782
                    4.965                      TJ = +125C

                    4.960                                                                               2.780

                    4.955                                                                               2.778
                                                                                                                 0
                           5  5.2              5.4          5.6   5.8            6                                         50           100  150                              200  250

                                               Input Voltage (V)                                                                       Load Current (mA)

FIGURE 2-7:                                    Output Voltage vs. Input             FIGURE 2-10:                                       Output Voltage vs. Load

Voltage (VR = 5.0V).                                                                Current (VR = 2.8V).

                    1.21                       TJ = - 40C        VR = 1.2V                             5.000              TJ = +25C
                    1.20                                          VIN = VR + 1V                         4.995
                                                                                                        4.990              TJ = - 40C
Output Voltage (V)  1.19                       TJ = +25C                           Output Voltage (V)  4.985                            VR = 5.0V
                    1.18                                                                                4.980                            VIN = VR + 1V
                                                                                                        4.975
                    1.17                       TJ = +125C                                              4.970              TJ = +125C
                    1.16                                                                                4.965
                                                                                                        4.960
                    1.15      25 50 75 100 125 150 175 200                                              4.955              50           100  150                              200  250
                           0
                                            Load Curent (mA)                                                     0

                                                                                                                                       Load Current (mA)

FIGURE 2-8:                                    Output Voltage vs. Load              FIGURE 2-11:                                       Output Voltage vs. Load

Current (VR = 1.2V).                                                                Current (VR = 5.0V).

                    1.792                                                                               0.25
                                                                                                                VR = 2.8V
Output Voltage (V)  1.790     TJ = +25C                                            Dropout Votage (V)                                       TJ = +125C
                    1.788                                                                                0.2

                    1.786                                         TJ = - 40C                           0.15                   TJ = +25C
                    1.784
                                               TJ = +125C

                    1.782                                                                                0.1
                                                                                                                                                                 TJ = - 40C
                    1.780 VR = 1.8V
                                VIN = VR + 1V                                                           0.05

                    1.778                      75 100 125 150 175 200                                   0
                             0 25 50                                                                      0 25 50 75 100 125 150 175 200 225 250
                                                                                                                                           Load Current (mA)
                                               Load Current (mA)

FIGURE 2-9:                                    Output Voltage vs. Load              FIGURE 2-12:                                       Dropout Voltage vs. Load

Current (VR = 1.8V).                                                                Current (VR = 2.8V).

DS21826B-page 6                                                                                                                         2007 Microchip Technology Inc.
                                                                                                                                                            MCP1700

Note: Unless otherwise indicated: VR = 1.8V, COUT = 1 F Ceramic (X7R), CIN = 1 F Ceramic (X7R), IL = 100 A,
TA = +25C, VIN = VR +1V.

0.16                                                                                                                         10                                 VIN = 3.8V
0.14                                                                                                                                                            VR = 2.8V
0.12     VR = 5.0V                   TJ = +125C                                                                                                                IOUT = 50ma
0.1                     TJ = +25C
0.08Dropout Voltage (V)                                                                                                      1 VIN = 2.5V VIN = 2.8V
0.06
0.04                                                                                                         Noise (V/ Hz)        VR = 1.2V  VR = 1.8V
0.02
                                                                                                                                   IOUT = 50ma IOUT = 50ma
   0
      0                                                                                                                      0.1

                                     TJ = - 40C

                                                                                                                             0.01

         25 50 75 100 125 150 175 200 225 250                                                                                0.01  0.1        1             10  100          1000
                                 Load Current (mA)
                                                                                                                                              Frequency (KHz)

FIGURE 2-13:          Dropout Voltage vs. Load      FIGURE 2-16:                                                                              Noise vs. Frequency.

Current (VR = 5.0V).

FIGURE 2-14:          Power Supply Ripple           FIGURE 2-17:                                                                              Dynamic Load Step
                                                    (VR = 1.2V).
Rejection vs. Frequency (VR = 1.2V).

FIGURE 2-15:          Power Supply Ripple           FIGURE 2-18:                                                                              Dynamic Load Step
                                                    (VR = 1.8V).
Rejection vs. Frequency (VR = 2.8V).

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MCP1700

Note: Unless otherwise indicated: VR = 1.8V, COUT = 1 F Ceramic (X7R), CIN = F Ceramic (X7R), IL = 100 A,
TA = +25C, VIN = VR +1V.

FIGURE 2-19:     Dynamic Load Step  FIGURE 2-22:  Dynamic Load Step

(VR = 2.8V).                        (VR = 5.0V).

FIGURE 2-20:     Dynamic Load Step  FIGURE 2-23:  Dynamic Line Step

(VR = 1.8V).                        (VR = 2.8V).

FIGURE 2-21:     Dynamic Load Step  FIGURE 2-24:  Startup From VIN
                                    (VR = 1.2V).
(VR = 2.8V).

DS21826B-page 8                                    2007 Microchip Technology Inc.
                                                                                                                                             MCP1700

Note: Unless otherwise indicated: VR = 1.8V, COUT = 1 F Ceramic (X7R), CIN = 1 F Ceramic (X7R), IL = 100 A,
TA = +25C, VIN = VR +1V.

                                                                                                        0

                                                                                 Load Regulation (%)    -0.1    VIN = 5.0V       VIN = 4.3V  VR = 2.8V
                                                                                                                                             IOUT = 0 to 250 mA

                                                                                                        -0.2

                                                                                                        -0.3

                                                                                                        -0.4
                                                                                                                     VIN = 3.3V

                                                                                                        -0.5

                                                                                                        -0.6

                                                                                                        -0.7                     5 20 35 50 65 80           95 110 125
                                                                                                            -40 -25 -10
                                                                                                                                 Junction Temperature (C)

FIGURE 2-25:                              Start-up From VIN                      FIGURE 2-28:                                    Load Regulation vs.
(VR = 1.8V).
                                                                                 Junction Temperature (VR = 2.8V).

                                                                                 Load Regulation (%)     0.1                                 VR = 5.0V
                                                                                                                                             IOUT = 0 to 250 mA
                                                                                                        0.05
                                                                                                                    VIN = 6.0V

                                                                                                           0

                                                                                                        -0.05

                                                                                                        -0.1 VIN= 5.5V

                                                                                                        -0.15

                                                                                                        -0.2                     5 20 35 50 65 80           95 110 125
                                                                                                            -40 -25 -10
                                                                                                                                 Junction Temperature (C)

FIGURE 2-26:                              Start-up From VIN                      FIGURE 2-29:                                    Load Regulation vs.
(VR = 2.8V).
                                                                                 Junction Temperature (VR = 5.0V).

                     0.3                                    VR = 1.8V                                   0.1
                                                            IOUT = 0 to 200 mA
Load Regulation (%)  0.2 VIN= 5.0V                                               Line Regulation (%/V)  0.05

                     0.1                                                                                     0                   VR = 2.8V
                                                VIN = 3.5V                                              -0.05

                       0

                     -0.1                                                                                -0.1                    VR = 1.8V
                                                                                                        -0.15

                     -0.2                                                                                -0.2                    VR = 1.2V
                              VIN = 2.2V                                                                -0.25

                     -0.3

                     -0.4                 5 20 35 50 65 80           95 110 125                         -0.3
                         -40 -25 -10                                                                         -40 -25 -10 5 20 35 50 65 80 95 110 125
                                          Junction Temperature (C)
                                                                                                                                 Junction Temperature (C)

FIGURE 2-27:                              Load Regulation vs.                    FIGURE 2-30:                                    Line Regulation vs.

Junction Temperature (VR = 1.8V).                                                Temperature (VR = 1.2V, 1.8V, 2.8V).

2007 Microchip Technology Inc.                                                                                                             DS21826B-page 9
MCP1700

3.0 PIN DESCRIPTIONS

The descriptions of the pins are listed in Table 3-1.

TABLE 3-1:        PIN FUNCTION TABLE

    Pin No.  Pin No.  Pin No.         Name                                                Function
    SOT-23   SOT-89   TO-92
                                                         Ground Terminal
        1         1   1               GND                Regulated Voltage Output
        2                                                Unregulated Supply Voltage
        3         3   3               VOUT

                  2   2               VIN

3.1 Ground Terminal (GND)                                3.3 Unregulated Input Voltage Pin
                                                                  (VIN)
Regulator ground. Tie GND to the negative side of the
output and the negative side of the input capacitor.     Connect VIN to the input unregulated source voltage.
Only the LDO bias current (1.6 A typical) flows out of  Like all low dropout linear regulators, low source
this pin; there is no high current. The LDO output       impedance is necessary for the stable operation of the
regulation is referenced to this pin. Minimize voltage   LDO. The amount of capacitance required to ensure
drops between this pin and the negative side of the      low source impedance will depend on the proximity of
load.                                                    the input source capacitors or battery type. For most
                                                         applications, 1 F of capacitance will ensure stable
3.2 Regulated Output Voltage (VOUT)                      operation of the LDO circuit. For applications that have
                                                         load currents below 100 mA, the input capacitance
Connect VOUT to the positive side of the load and the    requirement can be lowered. The type of capacitor
positive terminal of the output capacitor. The positive  used can be ceramic, tantalum or aluminum
side of the output capacitor should be physically        electrolytic. The low ESR characteristics of the ceramic
located as close to the LDO VOUT pin as is practical.    will yield better noise and PSRR performance at high
The current flowing out of this pin is equal to the DC   frequency.
load current.

DS21826B-page 10                                          2007 Microchip Technology Inc.
4.0 DETAILED DESCRIPTION                                                        MCP1700

4.1 Output Regulation                                           4.3 Overtemperature

A portion of the LDO output voltage is fed back to the          The internal power dissipation within the LDO is a
internal error amplifier and compared with the precision        function of input-to-output voltage differential and load
internal bandgap reference. The error amplifier output          current. If the power dissipation within the LDO is
will adjust the amount of current that flows through the        excessive, the internal junction temperature will rise
P-Channel pass transistor, thus regulating the output           above the typical shutdown threshold of 140C. At that
voltage to the desired value. Any changes in input              point, the LDO will shut down and begin to cool to the
voltage or output current will cause the error amplifier        typical turn-on junction temperature of 130C. If the
to respond and adjust the output voltage to the target          power dissipation is low enough, the device will
voltage (refer to Figure 4-1).                                  continue to cool and operate normally. If the power
                                                                dissipation remains high, the thermal shutdown
4.2 Overcurrent                                                 protection circuitry will again turn off the LDO,
                                                                protecting it from catastrophic failure.
The MCP1700 internal circuitry monitors the amount of
current flowing through the P-Channel pass transistor.
In the event of a short-circuit or excessive output
current, the MCP1700 will turn off the P-Channel
device for a short period, after which the LDO will
attempt to restart. If the excessive current remains, the
cycle will repeat itself.

                                                       MCP1700   VOUT
             VIN
                                                                         DS21826B-page 11
                                  Error Amplifier

                                  Voltage                  +VIN
                                  Reference
                                                           -
                                                           +

             Overcurrent
             Overtemperature

                                  GND

FIGURE 4-1:  Block Diagram.

2007 Microchip Technology Inc.
MCP1700                                                  5.2 Output

5.0 FUNCTIONAL DESCRIPTION                               The maximum rated continuous output current for the
                                                         MCP1700 is 250 mA (VR  2.5V). For applications
The MCP1700 CMOS low dropout linear regulator is         where VR < 2.5V, the maximum output current is
intended for applications that need the lowest current   200 mA.
consumption while maintaining output voltage
regulation. The operating continuous load range of the   A minimum output capacitance of 1.0 F is required for
MCP1700 is from 0 mA to 250 mA (VR  2.5V). The           small signal stability in applications that have up to
input operating voltage range is from 2.3V to 6.0V,      250 mA output current capability. The capacitor type
making it capable of operating from two, three or four   can be ceramic, tantalum or aluminum electrolytic. The
alkaline cells or a single Li-Ion cell battery input.    esr range on the output capacitor can range from 0 to
                                                         2.0.
5.1 Input
                                                         5.3 Output Rise time
The input of the MCP1700 is connected to the source
of the P-Channel PMOS pass transistor. As with all       When powering up the internal reference output, the
LDO circuits, a relatively low source impedance (10)     typical output rise time of 500 s is controlled to
is needed to prevent the input impedance from causing    prevent overshoot of the output voltage.
the LDO to become unstable. The size and type of the
capacitor needed depends heavily on the input source
type (battery, power supply) and the output current
range of the application. For most applications (up to
100 mA), a 1 F ceramic capacitor will be sufficient to
ensure circuit stability. Larger values can be used to
improve circuit AC performance.

DS21826B-page 12                                          2007 Microchip Technology Inc.
                                                                          MCP1700

6.0 APPLICATION CIRCUITS &                              EQUATION 6-2:
         ISSUES
                                                                   TJ(MAX) = PTOTAL RJA + TAMAX
6.1 Typical Application
                                                         TJ(MAX) = Maximum continuous junction
The MCP1700 is most commonly used as a voltage           temperature.
regulator. It's low quiescent current and low dropout    PTOTAL = Total device power dissipation.
voltage make it ideal for many battery-powered           RJA = Thermal resistance from junction to ambient.
applications.                                            TAMAX = Maximum ambient temperature.

   VOUT            MCP1700            VIN               The maximum power dissipation capability for a
   1.8V                               (2.3V to 3.2V)    package can be calculated given the junction-to-
                GND                                     ambient thermal resistance and the maximum ambient
IOUT                             VIN      CIN           temperature for the application. The following equation
150 mA                                    1 F Ceramic  can be used to determine the package maximum
                  VOUT                                  internal power dissipation.

             COUT
             1 F Ceramic

                                                        EQUATION 6-3:

FIGURE 6-1:  Typical Application Circuit.                                 -(--T---J---(--M----A---X---)--------T----A---(--M----A---X---)--)-
                                                                                   RJA
6.1.1 APPLICATION INPUT CONDITIONS                      PD(MAX)        =

            Package Type = SOT-23                       PD(MAX) = Maximum device power dissipation.
    Input Voltage Range = 2.3V to 3.2V
                                                        TJ(MAX) = Maximum continuous junction
             VIN maximum = 3.2V                                      temperature.
               VOUT typical = 1.8V
                         IOUT = 150 mA maximum          TA(MAX) = Maximum ambient temperature.
                                                        RJA = Thermal resistance from junction to ambient.

6.2 Power Calculations                                  EQUATION 6-4:
                                                                        TJ(RISE) = PD(MAX) RJA
6.2.1 POWER DISSIPATION
                                                         TJ(RISE) = Rise in device junction temperature over
The internal power dissipation of the MCP1700 is a                     the ambient temperature.
function of input voltage, output voltage and output
current. The power dissipation, as a result of the       PTOTAL = Maximum device power dissipation.
quiescent current draw, is so low, it is insignificant   RJA = Thermal resistance from junction to ambient.
(1.6 A x VIN). The following equation can be used to
calculate the internal power dissipation of the LDO.    EQUATION 6-5:
                                                                              TJ = TJ(RISE) + TA
EQUATION 6-1:
                                                         TJ = Junction Temperature.
     PLDO = (VIN(MAX)) VOUT(MIN)) IOUT(MAX))         TJ(RISE) = Rise in device junction temperature over

  PLDO = LDO Pass device internal power dissipation                    the ambient temperature.
  VIN(MAX) = Maximum input voltage                       TA = Ambient temperature.
  VOUT(MIN) = LDO minimum output voltage

The maximum continuous operating junction
temperature specified for the MCP1700 is +125C. To
estimate the internal junction temperature of the
MCP1700, the total internal power dissipation is
multiplied by the thermal resistance from junction to
ambient (RJA). The thermal resistance from junction to
ambient for the SOT-23 pin package is estimated at
230C/W.

2007 Microchip Technology Inc.                                          DS21826B-page 13
MCP1700                                                                  TJ = TJRISE + TA(MAX)
                                                                         TJ = 90.2C
6.3 Voltage Regulator                                      Maximum Package Power Dissipation at +40C
                                                           Ambient Temperature
Internal power dissipation, junction temperature rise,
junction temperature and maximum power dissipation          SOT-23 (230.0C/Watt = RJA)
are calculated in the following example. The power               PD(MAX) = (125C - 40C) / 230C/W
dissipation, as a result of ground current, is small             PD(MAX) = 369.6 milli-Watts
enough to be neglected.
                                                            SOT-89 (52C/Watt = RJA)
6.3.1 POWER DISSIPATION EXAMPLE                                  PD(MAX) = (125C - 40C) / 52C/W
                                                                 PD(MAX) = 1.635 Watts
Package
Package Type = SOT-23                                      TO-92 (131.9C/Watt = RJA)
Input Voltage                                                   PD(MAX) = (125C - 40C) / 131.9C/W
                                                                 PD(MAX) = 644 milli-Watts
               VIN = 2.3V to 3.2V
LDO Output Voltages and Currents                          6.4 Voltage Reference

            VOUT = 1.8V                                    The MCP1700 can be used not only as a regulator, but
              IOUT = 150 mA                                also as a low quiescent current voltage reference. In
Maximum Ambient Temperature                               many microcontroller applications, the initial accuracy
         TA(MAX) = +40C                                   of the reference can be calibrated using production test
Internal Power Dissipation                                equipment or by using a ratio measurement. When the
Internal Power dissipation is the product of the LDO      initial accuracy is calibrated, the thermal stability and
output current times the voltage across the LDO           line regulation tolerance are the only errors introduced
(VIN to VOUT).                                            by the MCP1700 LDO. The low cost, low quiescent
      PLDO(MAX) = (VIN(MAX) - VOUT(MIN)) x IOUT(MAX)       current and small ceramic output capacitor are all
             PLDO = (3.2V - (0.97 x 1.8V)) x 150 mA        advantages when using the MCP1700 as a voltage
             PLDO = 218.1 milli-Watts                      reference.

Device Junction Temperature Rise                                        Ratio Metric Reference

The internal junction temperature rise is a function of    1 A Bias                        PIC
internal power dissipation and the thermal resistance                                Microcontroller
from junction to ambient for the application. The thermal          MCP1700           VREF
resistance from junction to ambient (RJA) is derived
from an EIA/JEDEC standard for measuring thermal           CIN   VINVOUT       COUT  ADO
resistance for small surface mount packages. The EIA/      1 F  GND           1 F  AD1
JEDEC specification is JESD51-7, "High Effective
Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface               Bridge Sensor
Mount Packages". The standard describes the test
method and board specifications for measuring the          FIGURE 6-2:         Using the MCP1700 as a
thermal resistance from junction to ambient. The actual
thermal resistance for a particular application can vary   voltage reference.
depending on many factors, such as copper area and
thickness. Refer to AN792, "A Method to Determine          6.5 Pulsed Load Applications
How Much Power a SOT-23 Can Dissipate in an
Application", (DS00792), for more information regarding    For some applications, there are pulsed load current
this subject.                                              events that may exceed the specified 250 mA
                                                           maximum specification of the MCP1700. The internal
       TJ(RISE) = PTOTAL x RqJA                            current limit of the MCP1700 will prevent high peak
         TJRISE = 218.1 milli-Watts x 230.0C/Watt         load demands from causing non-recoverable damage.
         TJRISE = 50.2C                                   The 250 mA rating is a maximum average continuous
                                                           rating. As long as the average current does not exceed
Junction Temperature Estimate                              250 mA, pulsed higher load currents can be applied to
                                                           the MCP1700. The typical current limit for the
To estimate the internal junction temperature, the         MCP1700 is 550 mA (TA +25C).
calculated temperature rise is added to the ambient or
offset temperature. For this example, the worst-case                            2007 Microchip Technology Inc.
junction temperature is estimated below.

DS21826B-page 14
                                                     MCP1700

7.0 PACKAGING INFORMATION

7.1 Package Marking Information

                     3-Pin SOT-23

                                       Standard

CKNN                              Extended Temp

3-Pin SOT-89                       Symbol Voltage *

    CUYYWW                         CK        1.2
           NNN
                                   CM        1.8
3-Pin TO-92
                                   CP        2.5
  XXXXXX
  XXXXXX                           CR        3.0
  XXXXXX
YWWNNN                            CS        3.3

                                   CU        5.0

                                   * Custom output voltages available upon request.

                                   Contact your local Microchip sales office for more
                                   information.

                                   Example:

                                    1700
                                   1202E
                                    TO^e^3
                                   313256

Legend:  XX...X                   Customer-specific information
         Y                        Year code (last digit of calendar year)
         YY                       Year code (last 2 digits of calendar year)
         WW                       Week code (week of January 1 is week `01')
         NNN                      Alphanumeric traceability code
         e3                       Pb-free JEDEC designator for Matte Tin (Sn)
                                  This package is Pb-free. The Pb-free JEDEC designator ( e3 )
         *                        can be found on the outer packaging for this package.

Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will
           be carried over to the next line, thus limiting the number of available
           characters for customer-specific information.

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MCP1700

3-Lead Plastic Small Outline Transistor (TT or NB) [SOT-23]

   Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
               http://www.microchip.com/packaging

                                                 b

                                           N

                                                                               E
                                                                        E1

                                 1           2

                                  e
                                     e1
                                          D

                                                                  c

        A                                       A2                                                     

        A1                                                                                       L

                                                    Units                           MILLIMETERS

                                                Dimension Limits  MIN               NOM          MAX

                  Number of Pins                    N                               3

                  Lead Pitch                        e                               0.95 BSC

                  Outside Lead Pitch                e1                              1.90 BSC

                  Overall Height                    A             0.89                          1.12

                  Molded Package Thickness          A2            0.79              0.95         1.02

                  Standoff                          A1            0.01                          0.10

                  Overall Width                     E             2.10                          2.64

                  Molded Package Width              E1            1.16              1.30         1.40

                  Overall Length                    D             2.67              2.90         3.05

                  Foot Length                       L             0.13              0.50         0.60

                  Foot Angle                                         0                         10

                  Lead Thickness                    c             0.08                          0.20

                  Lead Width                        b             0.30                          0.54

Notes:

1. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.25 mm per side.

2. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
         BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.

                                                                                    Microchip Technology Drawing C04-104B

DS21826B-page 16                                                                               2007 Microchip Technology Inc.
                                                                                            MCP1700

3-Lead Plastic Small Outline Transistor Header (MB) [SOT-89]

   Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
               http://www.microchip.com/packaging

                                           D
                                        D1

                                                      E
                                                          H

        L

                      1            2        N

                                      b

           b1                                     b1

                         e

                                  e1                                                  E1

        A

                                                      C

                                                             Units  MILLIMETERS

                                             Dimension Limits       MIN               MAX

               Number of Leads                               N                     3

               Pitch                                         e            1.50 BSC

               Outside Lead Pitch                            e1           3.00 BSC

               Overall Height                                A      1.40              1.60

               Overall Width                                 H      3.94              4.25

               Molded Package Width at Base                  E      2.29              2.60

               Molded Package Width at Top                   E1     2.13              2.29

               Overall Length                                D      4.39              4.60

               Tab Length                                    D1     1.40              1.83

               Foot Length                                   L      0.79              1.20

               Lead Thickness                                c      0.35              0.44

               Lead 2 Width                                  b      0.41              0.56

               Leads 1 & 3 Width                             b1     0.36              0.48

Notes:

1. Dimensions D and E do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.127 mm per side.

2. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.

        BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.

                                                                                      Microchip Technology Drawing C04-029B

2007 Microchip Technology Inc.                                                            DS21826B-page 17
MCP1700

3-Lead Plastic Transistor Outline (TO or ZB) [TO-92]

   Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
               http://www.microchip.com/packaging

                               E

                              A

        1         N

                              L
                                             12 3

                                    b
                  e

                                           c

                                                                                                                                            D

                         R

                                                   Units                            INCHES

                                                   Dimension Limits  MIN                    MAX

                  Number of Pins                   N                                3

                  Pitch                            e                                .050 BSC

                  Bottom to Package Flat           D                 .125                     .165

                  Overall Width                    E                 .175                     .205

                  Overall Length                   A                 .170                     .210

                  Molded Package Radius            R                 .080                     .105

                  Tip to Seating Plane             L                 .500                     

                  Lead Thickness                   c                 .014                     .021

                  Lead Width                       b                 .014                     .022

Notes:

1. Dimensions A and E do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .005" per side.

2. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
         BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.

                                                                                    Microchip Technology Drawing C04-101B

DS21826B-page 18                                                                               2007 Microchip Technology Inc.
                                              MCP1700

APPENDIX A: REVISION HISTORY

Revision B (February 2007)

Updated Packaging Information.
Corrected Section "Product Identification

   System".
Changed X5R to X7R in Notes to "DC

   Characteristics", "Temperature
   Specifications", and "Typical Performance
   Curves" .

Revision A (November 2005)

Original Release of this Document.

2007 Microchip Technology Inc.              DS21826B-page 19
MCP1700

NOTES:

DS21826B-page 20   2007 Microchip Technology Inc.
                                                                                                                MCP1700

PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM

To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, refer to the factory or the listed sales office.

PART NO. X-      XXX              X  X               /XX                   Examples:

MCP1700 Tape & Voltage Tolerance Temp. Package                             SOT-89 Package:

                Reel Output          Range                                 a) MCP1700T-1202E/MB:                1.2V VOUT
                                                                           b) MCP1700T-1802E/MB:                1.8V VOUT
Device:          MCP1700: Low Quiescent Current LDO                        c) MCP1700T-2502E/MB:                2.5V VOUT
                                                                           d) MCP1700T-3002E/MB:                3.0V VOUT
Tape and Reel:   T: Tape and Reel only applies to SOT-23 and SOT-89        e) MCP1700T-3302E/MB:                3.3V VOUT
                       devices                                             f) MCP1700T-5002E/MB:                5.0V VOUT

                                                                           TO-92 Package:

Standard Output  120 = 1.2V                                                g) MCP1700-1202E/TO:                 1.2V VOUT
Voltage: *       180 = 1.8V                                                h) MCP1700-1802E/TO:                 1.8V VOUT
                 250 = 2.5V                                                i) MCP1700-2502E/TO:                 2.5V VOUT
                 300 = 3.0V                                                j) MCP1700-3002E/TO:                 3.0V VOUT
                 330 = 3.3V                                                k) MCP1700-3302E/TO:                 3.3V VOUT
                 500 = 5.0V                                                l) MCP1700-5002E/TO:                 5.0V VOUT

                 * Custom output voltages available upon request. Contact  SOT-23 Package:
                 your local Microchip sales office for more information

Tolerance:       2 = 2%                                                    a) MCP1700T-1202E/TT: 1.2V VOUT
                                                                           b) MCP1700T-1802E/TT: 1.8V VOUT
Temperature Range: E = -40C to +125C (Extended)                          c) MCP1700T-2502E/TT: 2.5V VOUT
                                                                           d) MCP1700T-3002E/TT: 3.0V VOUT
Package:         MB = Plastic Small Outline Transistor (SOT-89), 3-lead    e) MCP1700T-3302E/TT: 3.3V VOUT
                 TO = Plastic Small Outline Transistor (TO-92), 3-lead     f) MCP1700T-5002E/TT: 5.0V VOUT
                 TT = Plastic Small Outline Transistor SOT-23), 3-lead

2007 Microchip Technology Inc.                                                                                DS21826B-page 21
MCP1700

NOTES:

DS21826B-page 22   2007 Microchip Technology Inc.
Note the following details of the code protection feature on Microchip devices:
Microchip products meet the specification contained in their particular Microchip Data Sheet.

Microchip believes that its family of products is one of the most secure families of its kind on the market today, when used in the
      intended manner and under normal conditions.

There are dishonest and possibly illegal methods used to breach the code protection feature. All of these methods, to our
      knowledge, require using the Microchip products in a manner outside the operating specifications contained in Microchip's Data
      Sheets. Most likely, the person doing so is engaged in theft of intellectual property.

Microchip is willing to work with the customer who is concerned about the integrity of their code.

Neither Microchip nor any other semiconductor manufacturer can guarantee the security of their code. Code protection does not
      mean that we are guaranteeing the product as "unbreakable."

Code protection is constantly evolving. We at Microchip are committed to continuously improving the code protection features of our
products. Attempts to break Microchip's code protection feature may be a violation of the Digital Millennium Copyright Act. If such acts
allow unauthorized access to your software or other copyrighted work, you may have a right to sue for relief under that Act.

Information contained in this publication regarding device         Trademarks
applications and the like is provided only for your convenience
and may be superseded by updates. It is your responsibility to     The Microchip name and logo, the Microchip logo, Accuron,
ensure that your application meets with your specifications.       dsPIC, KEELOQ, KEELOQ logo, microID, MPLAB, PIC,
MICROCHIP MAKES NO REPRESENTATIONS OR                              PICmicro, PICSTART, PRO MATE, PowerSmart, rfPIC, and
WARRANTIES OF ANY KIND WHETHER EXPRESS OR                          SmartShunt are registered trademarks of Microchip
IMPLIED, WRITTEN OR ORAL, STATUTORY OR                             Technology Incorporated in the U.S.A. and other countries.
OTHERWISE, RELATED TO THE INFORMATION,
INCLUDING BUT NOT LIMITED TO ITS CONDITION,                        AmpLab, FilterLab, Linear Active Thermistor, Migratable
QUALITY, PERFORMANCE, MERCHANTABILITY OR                           Memory, MXDEV, MXLAB, PS logo, SEEVAL, SmartSensor
FITNESS FOR PURPOSE. Microchip disclaims all liability             and The Embedded Control Solutions Company are
arising from this information and its use. Use of Microchip        registered trademarks of Microchip Technology Incorporated
devices in life support and/or safety applications is entirely at  in the U.S.A.
the buyer's risk, and the buyer agrees to defend, indemnify and
hold harmless Microchip from any and all damages, claims,          Analog-for-the-Digital Age, Application Maestro, CodeGuard,
suits, or expenses resulting from such use. No licenses are        dsPICDEM, dsPICDEM.net, dsPICworks, ECAN,
conveyed, implicitly or otherwise, under any Microchip             ECONOMONITOR, FanSense, FlexROM, fuzzyLAB,
intellectual property rights.                                      In-Circuit Serial Programming, ICSP, ICEPIC, Mindi, MiWi,
                                                                   MPASM, MPLAB Certified logo, MPLIB, MPLINK, PICkit,
                                                                   PICDEM, PICDEM.net, PICLAB, PICtail, PowerCal,
                                                                   PowerInfo, PowerMate, PowerTool, REAL ICE, rfLAB,
                                                                   rfPICDEM, Select Mode, Smart Serial, SmartTel, Total
                                                                   Endurance, UNI/O, WiperLock and ZENA are trademarks of
                                                                   Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. and other
                                                                   countries.

                                                                   SQTP is a service mark of Microchip Technology Incorporated
                                                                   in the U.S.A.

                                                                   All other trademarks mentioned herein are property of their
                                                                   respective companies.

                                                                   2007, Microchip Technology Incorporated, Printed in the
                                                                   U.S.A., All Rights Reserved.

                                                                        Printed on recycled paper.

                                                                   Microchip received ISO/TS-16949:2002 certification for its worldwide
                                                                   headquarters, design and wafer fabrication facilities in Chandler and
                                                                   Tempe, Arizona, Gresham, Oregon and Mountain View, California. The
                                                                   Company's quality system processes and procedures are for its PIC
                                                                   MCUs and dsPIC DSCs, KEELOQ code hopping devices, Serial
                                                                   EEPROMs, microperipherals, nonvolatile memory and analog
                                                                   products. In addition, Microchip's quality system for the design and
                                                                   manufacture of development systems is ISO 9001:2000 certified.

2007 Microchip Technology Inc.                                   DS21826B-page 23
                              WORLDWIDE SALES AND SERVICE

AMERICAS                      ASIA/PACIFIC                ASIA/PACIFIC           EUROPE

Corporate Office              Asia Pacific Office         India - Bangalore      Austria - Wels
2355 West Chandler Blvd.      Suites 3707-14, 37th Floor  Tel: 91-80-4182-8400   Tel: 43-7242-2244-39
Chandler, AZ 85224-6199       Tower 6, The Gateway        Fax: 91-80-4182-8422   Fax: 43-7242-2244-393
Tel: 480-792-7200             Habour City, Kowloon                               Denmark - Copenhagen
Fax: 480-792-7277             Hong Kong                   India - New Delhi      Tel: 45-4450-2828
Technical Support:            Tel: 852-2401-1200          Tel: 91-11-4160-8631   Fax: 45-4485-2829
http://support.microchip.com  Fax: 852-2401-3431          Fax: 91-11-4160-8632
Web Address:                                                                     France - Paris
www.microchip.com             Australia - Sydney          India - Pune           Tel: 33-1-69-53-63-20
                              Tel: 61-2-9868-6733         Tel: 91-20-2566-1512   Fax: 33-1-69-30-90-79
Atlanta                       Fax: 61-2-9868-6755         Fax: 91-20-2566-1513
Duluth, GA                                                                       Germany - Munich
Tel: 678-957-9614             China - Beijing             Japan - Yokohama       Tel: 49-89-627-144-0
Fax: 678-957-1455             Tel: 86-10-8528-2100        Tel: 81-45-471- 6166   Fax: 49-89-627-144-44
                              Fax: 86-10-8528-2104        Fax: 81-45-471-6122
Boston                                                                           Italy - Milan
Westborough, MA               China - Chengdu             Korea - Gumi           Tel: 39-0331-742611
Tel: 774-760-0087             Tel: 86-28-8665-5511        Tel: 82-54-473-4301    Fax: 39-0331-466781
Fax: 774-760-0088             Fax: 86-28-8665-7889        Fax: 82-54-473-4302
                                                                                 Netherlands - Drunen
Chicago                       China - Fuzhou              Korea - Seoul          Tel: 31-416-690399
Itasca, IL                    Tel: 86-591-8750-3506       Tel: 82-2-554-7200     Fax: 31-416-690340
Tel: 630-285-0071             Fax: 86-591-8750-3521       Fax: 82-2-558-5932 or
Fax: 630-285-0075                                         82-2-558-5934          Spain - Madrid
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                                                                                  2007 Microchip Technology Inc.
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