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M24C02

器件型号:M24C02
器件类别:存储器   
文件大小:510.76KB,共0页
厂商名称:STMICROELECTRONICS [STMicroelectronics]
厂商官网:http://www.st.com/
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器件描述

SPI BUS SERIAL

参数

M24C02状态 ACTIVE-UNCONFIRMED
M24C02内存IC类型 总线串行电可擦除只读存储器

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M24C02器件文档内容

                                          M24C16, M24C08
                             M24C04, M24C02, M24C01

16 Kbit, 8 Kbit, 4 Kbit, 2 Kbit and 1 Kbit serial IC bus EEPROM

Features                                                                   PDIP8 (BN)

Supports both the 100 kHz I2C Standard-mode                                SO8 (MN)
    and the 400 kHz I2C Fast-mode                                        150 mils width

Single supply voltage:                                                  TSSOP8 (DW)
    2.5 V to 5.5 V for M24Cxx-W                                         169 mils width
    1.8 V to 5.5 V for M24Cxx-Rev 16
    1.7 V to 5.5 V for M24Cxx-F                                    UFDFPN8 (MB, MC)
                                                                        2 3 mm (MLP)
Write Control input
                                                                         WLCSP (CS)(1)
Byte and Page Write (up to 16 bytes)                                 Thin WLCSP (CT)(2)

Random and Sequential Read modes             1. Only M24C08-F and M24C16-F devices are offered in
Self-timed programming cycle                      the WLCSP package.

Automatic address incrementing               2. Only M24C08-F devices are offered in the Thin
                                                   WLCSP package.
Enhanced ESD/latch-up protection
More than 1 million write cycles

More than 40-year data retention

Packages:
    SO8, TSSOP8, UFDFPN8: ECOPACK2
        (RoHS-compliant and Halogen-free)
    PDIP8: ECOPACK1 (RoHS-compliant)

Table 1. Device summary

Reference   Part number

M24C16      M24C16-W
M24C08      M24C16-R
M24C04      M24C16-F
M24C02      M24C08-W
M24C01      M24C08-R
            M24C08-F
            M24C04-W
            M24C04-R
            M24C04-F
            M24C02-W
            M24C02-R
            M24C01-W
            M24C01-R

April 2010               Doc ID 5067 Rev 16   1/39

                                              www.st.com                                            1
Contents  M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01

Contents

1     Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

2     Signal description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

      2.1 Serial Clock (SCL) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

      2.2 Serial Data (SDA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

      2.3 Chip Enable (E0, E1, E2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

          2.3.1 Write Control (WC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

      2.4 Supply voltage (VCC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

                2.4.1 Operating supply voltage VCC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
                2.4.2 Power-up conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

          2.4.3 Device reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

          2.4.4 Power-down conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

3     Device operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

      3.1 Start condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

      3.2 Stop condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

      3.3 Acknowledge bit (ACK) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

      3.4 Data input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

      3.5 Memory addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

      3.6 Write operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

          3.6.1 Byte Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

          3.6.2 Page Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

          3.6.3 Minimizing system delays by polling on ACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

      3.7 Read operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

          3.7.1 Random Address Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

          3.7.2 Current Address Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

          3.7.3 Sequential Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

          3.7.4 Acknowledge in Read mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

4     Initial delivery state . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

5     Maximum rating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

6     DC and AC parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

2/39      Doc ID 5067 Rev 16
M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01  Contents

7  Package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

8  Part numbering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

9  Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

   Doc ID 5067 Rev 16                   3/39
List of tables  M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01

List of tables

Table 1.   Device summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Table 2.   Signal names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Table 3.   Device select code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Table 4.   Operating modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Table 5.   Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Table 6.   Operating conditions (M24Cxx-W) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Table 7.   Operating conditions (M24Cxx-R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Table 8.   Operating conditions (M24Cxx-F) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Table 9.   DC characteristics (M24Cxx-W, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Table 10.  DC characteristics (M24Cxx-W, device grade 3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Table 11.  DC characteristics (M24Cxx-R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Table 12.  DC characteristics (M24Cxx-F). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Table 13.  AC measurement conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Table 14.  Input parameters. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Table 15.  AC characteristics at 400 kHz (I2C Fast-mode) (M24Cxx-W, M24Cxx-R,
           M24Cxx-F) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Table 16.  AC characteristics at 100 kHz (I2C Standard-mode) (M24Cxx-W,
           M24Cxx-R, M24Cxx-F) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Table 17.  M24C08: WLCSP (0.5 mm height) 0.4 mm pitch, 5 bumps, package data . . . . . . . . . . . . 26
Table 18.  M24C08: Thin WLCSP (0.3 mm height), 0.4 mm pitch, 5 bumps, package data . . . . . . . . 27
Table 19.  M24C16: WLCSP (0.5 mm height) 0.4 mm pitch, 5 bumps, package data . . . . . . . . . . . . 27
Table 20.  SO8 narrow 8 lead plastic small outline, 150 mils body width,
           package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Table 21.  UFDFPN8 (MLP8) 8-lead ultra thin fine pitch dual flat package no lead
           2 x 3 mm, data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Table 22.  TSSOP8 8 lead thin shrink small outline, package mechanical data. . . . . . . . . . . . . . . . 30
Table 23.  PDIP8 8 pin plastic DIP, 0.25 mm lead frame, package mechanical data. . . . . . . . . . . . 31
Table 24.  Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Table 25.  Available M24C16 products (package, voltage range, temperature grade) . . . . . . . . . . . . 33
Table 26.  Available M24C08 products (package, voltage range, temperature grade) . . . . . . . . . . . . 33
Table 27.  Available M24C04 products (package, voltage range, temperature grade) . . . . . . . . . . . . 33
Table 28.  Available M24C02 products (package, voltage range, temperature grade) . . . . . . . . . . . . 34
Table 29.  Available M24C01 products (package, voltage range, temperature grade) . . . . . . . . . . . . 34
Table 30.  Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

4/39            Doc ID 5067 Rev 16
M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01  List of figures

List of figures

Figure 1.   Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Figure 2.   8-pin package connections (top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Figure 3.   M24C08-F WLCSP and thin WLCSP connections
            (top view, marking side, with balls on the underside) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Figure 4.   Device select code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Figure 5.   Maximum RP value versus bus parasitic capacitance (C) for an IC bus . . . . . . . . . . . . . . 9
Figure 6.   IC bus protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Figure 7.   Write mode sequences with WC = 1 (data write inhibited) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Figure 8.   Write mode sequences with WC = 0 (data write enabled) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Figure 9.   Write cycle polling flowchart using ACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Figure 10.  Read mode sequences . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Figure 11.  AC measurement I/O waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Figure 12.  AC waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Figure 13.  WLCSP (0.5 mm) and Thin WLCSP (0.3 mm) 0.4 mm pitch 5 bumps,
            package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Figure 14.  SO8 narrow 8 lead plastic small outline, 150 mils body width, package outline . . . . . . . 28
Figure 15.  UFDFPN8 (MLP8) 8-lead ultra thin fine pitch dual flat package no lead
            2 x 3 mm, outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Figure 16.  TSSOP8 8 lead thin shrink small outline, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Figure 17.  PDIP8 8 pin plastic DIP, 0.25 mm lead frame, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

            Doc ID 5067 Rev 16          5/39
Description                                         M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01

1            Description

             These IC-compatible electrically erasable programmable memory (EEPROM) devices are
             organized as 2048/1024/512/256/128 x 8 (M24C16, M24C08, M24C04, M24C02 and
             M24C01).

             Figure 1. Logic diagram
                                                                         VCC

                                       3                      SDA
                          E0-E2
                                                    M24Cxx
                            SCL
                             WC

                                          VSS

                                                              AI02033

             IC uses a two-wire serial interface, comprising a bidirectional data line and a clock line. The
             devices carry a built-in 4-bit Device Type Identifier code (1010) in accordance with the IC
             bus definition.

             The device behaves as a slave in the IC protocol, with all memory operations synchronized
             by the serial clock. Read and Write operations are initiated by a Start condition, generated
             by the bus master. The Start condition is followed by a device select code and Read/Write
             bit (RW) (as described in Table 3), terminated by an acknowledge bit.

             When writing data to the memory, the device inserts an acknowledge bit during the 9th bit
             time, following the bus master's 8-bit transmission. When data is read by the bus master, the
             bus master acknowledges the receipt of the data byte in the same way. Data transfers are
             terminated by a Stop condition after an Ack for Write, and after a NoAck for Read.

             Table 2. Signal names

             Signal name                            Function                       Direction
                                                                       Input
             E0, E1, E2             Chip Enable                        Input/output
             SDA                    Serial Data                        Input
             SCL                    Serial Clock                       Input
             WC                     Write Control
             VCC                    Supply voltage
             VSS                    Ground

6/39                                Doc ID 5067 Rev 16
M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01                                                        Description

Figure 2. 8-pin package connections (top view)

                                        M24Cxx

16Kb /8Kb /4Kb /2Kb /1Kb

NC / NC / NC / E0 / E0 1                          8 VCC
NC / NC / E1 / E1 / E1 2                          7 WC

NC / E2 / E2 / E2 / E2 3                          6 SCL

VSS 4                                             5 SDA

                                                         AI02034E

1. NC = Not connected
2. See Section 7: Package mechanical data for package dimensions, and how to identify pin-1.

Figure 3. M24C08-F WLCSP and thin WLCSP connections
                  (top view, marking side, with balls on the underside)

                                        WC        VCC

                                             SDA

                                        SCL       VSS

                                                         ai14908

Doc ID 5067 Rev 16                                                                            7/39
Signal description                           M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01

2      Signal description

2.1    Serial Clock (SCL)

       This input signal is used to strobe all data in and out of the device. In applications where this
       signal is used by slave devices to synchronize the bus to a slower clock, the bus master
       must have an open drain output, and a pull-up resistor can be connected from Serial Clock
       (SCL) to VCC. (Figure 5 indicates how the value of the pull-up resistor can be calculated). In
       most applications, though, this method of synchronization is not employed, and so the pull-
       up resistor is not necessary, provided that the bus master has a push-pull (rather than open
       drain) output.

2.2    Serial Data (SDA)

       This bidirectional signal is used to transfer data in or out of the device. It is an open drain

       output that may be wire-ORed with other open drain or open collector signals on the bus. A

       pull up resistor must be connected from Serial Data (SDA) to VCC. (Figure 5 indicates how
       the value of the pull-up resistor can be calculated).

2.3    Chip Enable (E0, E1, E2)

2.3.1  These input signals are used to set the value that is to be looked for on the three least
       significant bits (b3, b2, b1) of the 7-bit device select code. These inputs must be tied to VCC
       or VSS, to establish the device select code as shown in Figure 4. When not connected (left
       floating), E0, E1, E2 are read as low (0,0,0).

       Figure 4. Device select code

                                     VCC       VCC

                                     M24Cxx    M24Cxx
                                     Ei        Ei

                                     VSS       VSS

                                                    Ai11650

       Write Control (WC)

       This input signal is useful for protecting the entire contents of the memory from inadvertent
       write operations. Write operations are disabled to the entire memory array when Write
       Control (WC) is driven High. When unconnected, the signal is internally read as VIL, and
       Write operations are allowed.

       When Write Control (WC) is driven High, device select and address bytes are
       acknowledged, data bytes are not acknowledged.

8/39                       Doc ID 5067 Rev 16
M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01                                                                                                Signal description

2.4    Supply voltage (VCC)

2.4.1  Operating supply voltage VCC

2.4.2  Prior to selecting the memory and issuing instructions to it, a valid and stable VCC voltage
2.4.3  within the specified [VCC(min), VCC(max)] range must be applied (see Table 6, Table 7 and
       Table 8). In order to secure a stable DC supply voltage, it is recommended to decouple the
2.4.4  VCC line with a suitable capacitor (usually of the order of 10 nF to 100 nF) close to the
       VCC/VSS package pins.
       This voltage must remain stable and valid until the end of the transmission of the instruction
       and, for a Write instruction, until the completion of the internal write cycle (tW).

       Power-up conditions

       The VCC voltage has to rise continuously from 0 V up to the minimum VCC operating voltage
       defined in Table 6, Table 7 and Table 8 and the rise time must not vary faster than 1 V/s.

       Device reset

       In order to prevent inadvertent write operations during power-up, a power-on-reset (POR)
       circuit is included. At power-up (continuous rise of VCC), the device does not respond to any
       instruction until VCC reaches the power-on-reset threshold voltage (this threshold is lower
       than the minimum VCC operating voltage defined in Table 6, Table 7 and Table 8). When
       VCC passes over the POR threshold, the device is reset and enters the Standby Power
       mode. The device, however, must not be accessed until VCC reaches a valid and stable VCC
       voltage within the specified [VCC(min), VCC(max)] range.

       In a similar way, during power-down (continuous decrease in VCC), as soon as VCC drops
       below the power-on-reset threshold voltage, the device stops responding to any instruction
       sent to it.

       Power-down conditions

       During power-down (continuous decrease in VCC), the device must be in the Standby Power
       mode (mode reached after decoding a Stop condition, assuming that there is no internal
       write cycle in progress).

       Figure 5. Maximum RP value versus bus parasitic capacitance (C) for an IC bus

       Bus line pull-up resistor100
          (k )
                                  10                             Rbus   Cbus                      When tLOW = 1.3 s (min value for       VCC
                                       Here Rbus Cbus = 120 ns                                   fC = 400 kHz), the Rbus Cbus              Rbus
                                  4 k                                                              time constant must be below the

                                                                                                   400 ns time constant line

                                                                                                   represented on the left.

                                                                               = 400 ns

                                                                                                   IC bus                            SCL          M24xxx
                                                                                                   master                             SDA  Cbus

                                  1     30 pF                                            1000
                                    10
                                                      100

                                            Bus line capacitor (pF)

                                                                                                                                                     ai14796b

                                                                               Doc ID 5067 Rev 16                                                    9/39
Signal description                                           M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01
                 Figure 6. IC bus protocol

                             SCL

       SDA

                              Start                SDA            SDA                                Stop
                            condition              Input        Change                             condition

       SCL                       1           2            3                    7         8         9
       SDA
                               MSB                                                                 ACK

                   Start
                 condition

       SCL                  1          2           3                        7         8         9

       SDA                  MSB                                                             ACK

                                                                                                          Stop
                                                                                                        condition

                                                                                                                AI00792c

       Table 3.  Device select code
                                       Device type identifier(1)
                                                                                  Chip Enable(2),(3)          RW

                                 b7          b6           b5            b4        b3        b2        b1      b0

       M24C01 select code           1           0            1          0         E2        E1        E0      RW

       M24C02 select code           1           0            1          0         E2        E1        E0      RW

       M24C04 select code           1           0            1          0         E2        E1        A8      RW

       M24C08 select code           1           0            1          0         E2        A9        A8      RW

       M24C16 select code           1           0            1          0      A10          A9        A8      RW

       1. The most significant bit, b7, is sent first.
       2. E0, E1 and E2 are compared against the respective external pins on the memory device.
       3. A10, A9 and A8 represent most significant bits of the address.

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M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01     Device operation

3    Device operation

     The device supports the IC protocol. This is summarized in Figure 6. Any device that sends
     data on to the bus is defined to be a transmitter, and any device that reads the data to be a
     receiver. The device that controls the data transfer is known as the bus master, and the
     other as the slave device. A data transfer can only be initiated by the bus master, which will
     also provide the serial clock for synchronization. The device is always a slave in all
     communication.

3.1  Start condition

     Start is identified by a falling edge of Serial Data (SDA) while Serial Clock (SCL) is stable in
     the High state. A Start condition must precede any data transfer command. The device
     continuously monitors (except during a Write cycle) Serial Data (SDA) and Serial Clock
     (SCL) for a Start condition.

3.2  Stop condition

     Stop is identified by a rising edge of Serial Data (SDA) while Serial Clock (SCL) is stable
     and driven High. A Stop condition terminates communication between the device and the
     bus master. A Read command that is followed by NoAck can be followed by a Stop condition
     to force the device into the Standby mode. A Stop condition at the end of a Write command
     triggers the internal Write cycle.

3.3  Acknowledge bit (ACK)

     The acknowledge bit is used to indicate a successful byte transfer. The bus transmitter,

     whether it be bus master or slave device, releases Serial Data (SDA) after sending eight bits
     of data. During the 9th clock pulse period, the receiver pulls Serial Data (SDA) Low to

     acknowledge the receipt of the eight data bits.

3.4  Data input

     During data input, the device samples Serial Data (SDA) on the rising edge of Serial Clock
     (SCL). For correct device operation, Serial Data (SDA) must be stable during the rising edge
     of Serial Clock (SCL), and the Serial Data (SDA) signal must change only when Serial Clock
     (SCL) is driven Low.

                       Doc ID 5067 Rev 16  11/39
Device operation                                          M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01

3.5    Memory addressing

       To start communication between the bus master and the slave device, the bus master must
       initiate a Start condition. Following this, the bus master sends the device select code, shown
       in Table 3 (on Serial Data (SDA), most significant bit first).

       The device select code consists of a 4-bit Device Type Identifier, and a 3-bit Chip Enable
       "Address" (E2, E1, E0). To address the memory array, the 4-bit Device Type Identifier is
       1010b.

       Each device is given a unique 3-bit code on the Chip Enable (E0, E1, E2) inputs. When the
       device select code is received, the device only responds if the Chip Enable Address is the
       same as the value on the Chip Enable (E0, E1, E2) inputs. However, those devices with
       larger memory capacities (the M24C16, M24C08 and M24C04) need more address bits. E0
       is not available for use on devices that need to use address line A8; E1 is not available for
       devices that need to use address line A9, and E2 is not available for devices that need to
       use address line A10 (see Figure 2 and Table 3 for details). Using the E0, E1 and E2 inputs,
       up to eight M24C02 (or M24C01), four M24C04, two M24C08 or one M24C16 devices can
       be connected to one IC bus. In each case, and in the hybrid cases, this gives a total
       memory capacity of 16 Kbits, 2 KBytes (except where M24C01 devices are used).

       The 8th bit is the Read/Write bit (RW). This bit is set to 1 for Read and 0 for Write operations.

       If a match occurs on the device select code, the corresponding device gives an
       acknowledgment on Serial Data (SDA) during the 9th bit time. If the device does not match
       the device select code, it deselects itself from the bus, and goes into Standby mode.

       Table 4. Operating modes

                  Mode       RW bit                WC(1)  Bytes        Initial sequence
                                                     X
       Current Address Read  1                       X    1 Start, Device Select, RW = 1
                                                     X
                                                0                 Start, Device Select, RW = 0, Address
       Random Address Read                                1

                                                1                 reStart, Device Select, RW = 1

       Sequential Read       1                     X      1            Similar to Current or Random Address
                                                                       Read

        Byte Write           0                     VIL    1 Start, Device Select, RW = 0
        Page Write
                             0                     VIL    16 Start, Device Select, RW = 0
       1. X = VIH or VIL.

12/39                                              Doc ID 5067 Rev 16
M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01                                                                       Device operation

       Figure 7. Write mode sequences with WC = 1 (data write inhibited)

       WC                              ACK          ACK            NO ACK
       Byte Write
                           Dev select       Byte address  Data in

                    Start
                                                                                            Stop
                                       R/W

       WC                              ACK          ACK            NO ACK                         NO ACK
       Page Write
                           Dev select       Byte address  Data in 1                               Data in 2  Data in 3

                    Start              R/W

       WC (cont'd)         NO ACK           NO ACK

       Page Write          Data in N
       (cont'd)

                                            Stop

                                                                                                             AI02803d

3.6    Write operations

3.6.1  Following a Start condition the bus master sends a device select code with the Read/Write
       bit (RW) reset to 0. The device acknowledges this, as shown in Figure 8, and waits for an
       address byte. The device responds to the address byte with an acknowledge bit, and then
       waits for the data byte.

       When the bus master generates a Stop condition immediately after a data byte's Ack bit (in
       the "10th bit" time slot), either at the end of a Byte Write or a Page Write, the internal write
       cycle is triggered. A Stop condition at any other time slot does not trigger the internal write
       cycle.

       During the internal Write cycle, Serial Data (SDA) and Serial Clock (SCL) are ignored, and
       the device does not respond to any requests.

       Byte Write

       After the device select code and the address byte, the bus master sends one data byte. If
       the addressed location is Write-protected, by Write Control (WC) being driven High (during
       the period from the Start condition until the end of the address byte), the device replies to
       the data byte with NoAck, as shown in Figure 7, and the location is not modified. If, instead,

                                   Doc ID 5067 Rev 16                                                                   13/39
Device operation                                  M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01

3.6.2  the addressed location is not Write-protected, the device replies with Ack. The bus master
       terminates the transfer by generating a Stop condition, as shown in Figure 8.

       Page Write

       The Page Write mode allows up to 16 bytes to be written in a single Write cycle, provided
       that they are all located in the same page in the memory: that is, the most significant
       memory address bits are the same. If more bytes are sent than will fit up to the end of the
       page, a condition known as `roll-over' occurs. This should be avoided, as data starts to
       become overwritten in an implementation dependent way.

       The bus master sends from 1 to 16 bytes of data, each of which is acknowledged by the
       device if Write Control (WC) is Low. If the addressed location is Write-protected, by Write
       Control (WC) being driven High (during the period from the Start condition until the end of
       the address byte), the device replies to the data bytes with NoAck, as shown in Figure 7,
       and the locations are not modified. After each byte is transferred, the internal byte address
       counter (the 4 least significant address bits only) is incremented. The transfer is terminated
       by the bus master generating a Stop condition.

       Figure 8. Write mode sequences with WC = 0 (data write enabled)

       WC                              ACK        ACK                ACK
       Byte Write
                           Dev Select       Byte address  Data in

                    Start
                                                                                            Stop
                                       R/W

       WC                              ACK        ACK                ACK                                     ACK
       Page Write
                           Dev Select       Byte address  Data in 1                               Data in 2       Data in 3
       WC (cont'd)
       Page Write   Start              R/W
       (cont'd)
                           ACK              ACK

                                Data in N

                                            Stop                                                                  AI02804c

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M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01                                                                     Device operation

                 Figure 9. Write cycle polling flowchart using ACK

                                                                                  Write cycle
                                                                                 in progress

                                                                               Start condition
                                                                                Device select
                                                                                 with RW = 0

       First byte of instruction      NO ACK
       with RW = 0 already                   Returned
       decoded by the device                          YES

                                      Next

                                  NO  operation is         YES

                                      addressing the                     Send Address
                                                                       and Receive ACK
                                      memory

       ReStart

       Stop                                                NO                                   Start      YES

                                                                                                condition

                                                Data for the                                               Device select
                                              Write operation                                              with RW = 1

                                               Continue the                                                       Continue the
                                              Write operation                                              Random Read operation

                                                                                                                                             AI01847d

3.6.3  Minimizing system delays by polling on ACK

       During the internal Write cycle, the device disconnects itself from the bus, and writes a copy
       of the data from its internal latches to the memory cells. The maximum Write time (tw) is
       shown in Table 15, but the typical time is shorter. To make use of this, a polling sequence
       can be used by the bus master.

       The sequence, as shown in Figure 9, is:

        Initial condition: a Write cycle is in progress.

        Step 1: the bus master issues a Start condition followed by a device select code (the
             first byte of the new instruction).

        Step 2: if the device is busy with the internal Write cycle, no Ack will be returned and
             the bus master goes back to Step 1. If the device has terminated the internal Write
             cycle, it responds with an Ack, indicating that the device is ready to receive the second
             part of the instruction (the first byte of this instruction having been sent during Step 1).

                                      Doc ID 5067 Rev 16                                                                  15/39
Device operation                                      M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01

       Figure 10. Read mode sequences

                                                 ACK            NO ACK

                  Current            Dev select       Data out
                  Address
                  Read

                              Start              R/W              Stop

                                                 ACK              ACK        ACK            NO ACK

                  Random             Dev select * Byte address Dev select *       Data out
                  Address
                  Read

                              Start              R/W              Start      R/W              Stop

                                                 ACK              ACK        ACK            NO ACK

                  Sequentila         Dev select       Data out 1                  Data out N
                  Current
                  Read

                              Start              R/W                                          Stop

                                                 ACK              ACK        ACK              ACK

                  Sequential         Dev select * Byte address Dev select *       Data out 1
                  Random
                  Read

                              Start              R/W              Start      R/W

                                     ACK              NO ACK

                                          Data out N

                                                      Stop

3.7                                                                                                                                                                                  AI01942b

3.7.1  1. The seven most significant bits of the device select code of a Random Read (in the 1st and 3rd bytes) must
            be identical.

       Read operations

       Read operations are performed independently of the state of the Write Control (WC) signal.
       The device has an internal address counter which is incremented each time a byte is read.

       Random Address Read

       A dummy Write is first performed to load the address into this address counter (as shown in
       Figure 10) but without sending a Stop condition. Then, the bus master sends another Start
       condition, and repeats the device select code, with the Read/Write bit (RW) set to 1. The
       device acknowledges this, and outputs the contents of the addressed byte. The bus master
       must not acknowledge the byte, and terminates the transfer with a Stop condition.

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M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01  Device operation

3.7.2  Current Address Read
3.7.3
3.7.4  For the Current Address Read operation, following a Start condition, the bus master only
       sends a device select code with the Read/Write bit (RW) set to 1. The device acknowledges
       this, and outputs the byte addressed by the internal address counter. The counter is then
       incremented. The bus master terminates the transfer with a Stop condition, as shown in
       Figure 10, without acknowledging the byte.

       Sequential Read

       This operation can be used after a Current Address Read or a Random Address Read. The
       bus master does acknowledge the data byte output, and sends additional clock pulses so
       that the device continues to output the next byte in sequence. To terminate the stream of
       bytes, the bus master must not acknowledge the last byte, and must generate a Stop
       condition, as shown in Figure 10.

       The output data comes from consecutive addresses, with the internal address counter
       automatically incremented after each byte output. After the last memory address, the
       address counter `rolls-over', and the device continues to output data from memory address
       00h.

       Acknowledge in Read mode

       For all Read commands, the device waits, after each byte read, for an acknowledgment
       during the 9th bit time. If the bus master does not drive Serial Data (SDA) Low during this
       time, the device terminates the data transfer and switches to its Standby mode.

       Doc ID 5067 Rev 16               17/39
Initial delivery state                                    M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01

4      Initial delivery state

       The device is delivered with all bits in the memory array set to 1 (each byte contains FFh).

5      Maximum rating

       Stressing the device outside the ratings listed in Table 5 may cause permanent damage to
       the device. These are stress ratings only, and operation of the device at these, or any other
       conditions outside those indicated in the operating sections of this specification, is not
       implied. Exposure to absolute maximum rating conditions for extended periods may affect
       device reliability. Refer also to the STMicroelectronics SURE program and other relevant
       quality documents.

       Table 5. Absolute maximum ratings

       Symbol                                  Parameter                 Min.   Max. Unit

         TA             Ambient operating temperature                    40    130                           C
       TSTG             Storage temperature
                        Lead temperature during soldering                65    150                           C
       TLEAD            PDIP-specific lead temperature during soldering
                                                                         see note (1)                         C

                                                                                260(2)                        C

       IOL              DC output current (SDA = 0)                      -      5                             mA

       VIO              Input or output range                            0.50  6.5                           V

       VCC              Supply voltage                                   0.50  6.5                           V

       VESD Electrostatic discharge voltage (human body model)(3) 4000         4000                          V

       1. Compliant with JEDEC Std J-STD-020C (for small body, Sn-Pb or Pb assembly), the ST ECOPACK
            7191395 specification, and the European directive on Restrictions on Hazardous Substances (RoHS)
            2002/95/EU.

       2. TLEAD max must not be applied for more than 10 s.
       3. AEC-Q100-002 (compliant with JEDEC Std JESD22-A114, C1 = 100 pF, R1 = 1500 , R2 = 500 ).

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M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01                           DC and AC parameters

6  DC and AC parameters

   This section summarizes the operating and measurement conditions, and the DC and AC
   characteristics of the device. The parameters in the DC and AC characteristic tables that
   follow are derived from tests performed under the measurement conditions summarized in
   the relevant tables. Designers should check that the operating conditions in their circuit
   match the measurement conditions when relying on the quoted parameters.

   Table 6. Operating conditions (M24Cxx-W)

   Symbol              Parameter                           Min.  Max.  Unit

   VCC Supply voltage                                      2.5   5.5   V

           Ambient operating temperature (device grade 6)  40   85    C

   TA      Ambient operating temperature (device grade 3)  40   125   C

   Table 7. Operating conditions (M24Cxx-R)

   Symbol              Parameter                           Min.  Max.  Unit

   VCC Supply voltage                                      1.8   5.5   V

   TA      Ambient operating temperature                   40   85    C

   Table 8. Operating conditions (M24Cxx-F)

   Symbol              Parameter                           Min.  Max.  Unit

   VCC Supply voltage                                      1.7   5.5   V

   TA      Ambient operating temperature                   20   85    C

                       Doc ID 5067 Rev 16                                 19/39
DC and AC parameters                                      M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01

       Table 9. DC characteristics (M24Cxx-W, device grade 6)

       Symbol         Parameter              Test conditions (in addition to those in          Min.  Max. Unit
                                                                   Table 6)

       ILI     Input leakage current    E2)  VIN  =  VSS  or  VCC,  device  in  Standby  mode         2 A
               (SCL, SDA, E0, E1,and

       ILO Output leakage current            SDA in Hi-Z, external voltage applied on                2 A
                                                             SDA: VSS or VCC                          2 mA
       ICC Supply current                                                                             1 mA
                                                         VCC = 5 V, fc = 400 kHz                      1 A
       ICC1 Standby supply current                        (rise/fall time < 50 ns)

                                                       VCC = 2.5 V, fc = 400 kHz
                                                          (rise/fall time < 50 ns)

                                             Device not selected(1), VIN = VSS or VCC,
                                                         for 2.5 V < VCC  5.5 V

       VIL     Input low voltage (SDA,                                                         0.45 0.3VCC V
               SCL, WC)

       VIH     Input high voltage (SDA,                                                        0.7VCC VCC+1 V
               SCL, WC)

       VOL Output low voltage                     IOL = 2.1 mA when VCC = 2.5 V or                   0.4 V
                                                     IOL = 3 mA when VCC = 5.5 V

       1. The device is not selected after a power-up, after a read command (after the Stop condition), or after the
            completion of the internal write cycle tW (tW is triggered by the correct decoding of a write command).

       Table 10. DC characteristics (M24Cxx-W, device grade 3)

       Symbol         Parameter                         Test condition                   Min.        Max. Unit
                                             (in addition to those in Table 6)

       ILI     Input leakage current (SCL,           VIN = VSS or VCC, device in                      2 A
               SDA, E0, E1,and E2)                           Standby mode

       ILO Output leakage current              SDA in Hi-Z, external voltage                         2 A
       ICC Supply current                       applied on SDA: VSS or VCC
                                                                                                     3 mA
                                                   VCC = 5 V, fC= 400 kHz
                                                    (rise/fall time < 50 ns)                         3 mA

                                                  VCC = 2.5 V, fC = 400 kHz                          5                A
                                                    (rise/fall time < 50 ns)
       ICC1 Standby supply current
                                             Device not selected(1), VIN = VSS
                                                       or VCC, VCC = 5 V                             2                A

                                             Device not selected(1), VIN = VSS
                                                      or VCC, VCC = 2.5 V

       VIL     Input low voltage (SDA,                                                   0.45 0.3VCC V
               SCL, WC)

       VIH     Input high voltage (SDA,                                                  0.7VCC VCC+1 V
               SCL, WC)

       VOL Output low voltage                IOL = 2.1 mA when VCC = 2.5 V or                        0.4 V
                                                IOL = 3 mA when VCC = 5.5 V

       1. The device is not selected after a power-up, after a read command (after the Stop condition), or after the
            completion of the internal write cycle tW (tW is triggered by the correct decoding of a write command).

20/39                                   Doc ID 5067 Rev 16
M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01                                     DC and AC parameters

Table 11. DC characteristics (M24Cxx-R)

Symbol  Parameter                                  Test condition          Min.   Max. Unit
                                        (in addition to those in Table 7)

ILI     Input leakage current           VIN = VSS or VCC, device in                2 A
        (SCL, SDA, E0, E1,and E2)               Standby mode

ILO Output leakage current                SDA in Hi-Z, external voltage            2 A
                                           applied on SDA: VSS or VCC
ICC Supply current                                                                0.8 mA
                                             VCC = 1.8 V, fc= 400 kHz
ICC1 Standby supply current                    (rise/fall time < 50 ns)           1                            A

VIL     Input low voltage (SDA,         Device not selected(1), VIN = VSS  0.45  0.3 VCC V
        SCL, WC)                                 or VCC, VCC = 1.8 V       0.45  0.25 VCC V

                                                      2.5 V  VCC

                                                 1.8 V VCC < 2.5 V

VIH     Input high voltage (SDA,                                           0.7VCC VCC+1 V
        SCL, WC)

VOL Output low voltage                  IOL = 0.7 mA, VCC = 1.8 V                 0.2                          V

1. The device is not selected after a power-up, after a read command (after the Stop condition), or after the
     completion of the internal write cycle tW (tW is triggered by the correct decoding of a write command).

                        Doc ID 5067 Rev 16                                             21/39
DC and AC parameters                                          M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01

Table 12. DC characteristics (M24Cxx-F)

Symbol                  Parameter                                        Test condition                 Min.  Max. Unit
                                                              (in addition to those in Table 8)

ILI     Input leakage current (SCL, SDA,      VIN = VSS or VCC, device in Standby                             2         A
        E0, E1,and E2)                                            mode

ILO Output leakage current                                    VOUT = VSS or VCC, SDA in Hi-Z                  2         A

ICC Supply current                                            VCC = 1.7 V, fc= 400 kHz                        0.8        mA
                                                               (rise/fall time < 50 ns)

ICC1 Standby supply current                   Device not selected(1), VIN = VSS or                            1          A
                                                          VCC, VCC = 1.7 V

VIL Input low voltage (SDA, SCL, WC)                               2.5 V VCC                            0.45 0.3 VCC V
                                                              1.7 V VCC < 2.5 V                         0.45 0.25 VCC V

VIH Input high voltage (SDA, SCL, WC)                                                                   0.7VCC VCC+1        V

VOL Output low voltage                                        IOL = 0.7 mA, VCC = 1.7 V                       0.2           V

1. The device is not selected after a power-up, after a read command (after the Stop condition), or after the completion of the
     internal write cycle tW (tW is triggered by the correct decoding of a write command).

Table 13. AC measurement conditions

Symbol                             Parameter                                  Min.                      Max.       Unit
                                                                                                                    pF
Cbus    Load capacitance                                                               100                          ns
        SCL input rise/fall time, SDA input fall time                                             50                V
        Input levels                                                                                                V
        Input and output timing reference levels                              0.2VCC to 0.8VCC
                                                                              0.3VCC to 0.7VCC

Figure 11. AC measurement I/O waveform                                  Input and Output
                                                              Timing Reference Levels
                                                Input Levels
                                               0.8VCC                                0.7VCC
                                                                                     0.3VCC
                                               0.2VCC
                                                                                        AI00825B

Table 14. Input parameters

Symbol                  Parameter(1)                          Test condition                      Min.  Max.          Unit
                                                                                                          8            pF
CIN    Input capacitance (SDA)                               VIN < 0.3 V                         15      6            pF
CIN    Input capacitance (other pins)                                                                   70            k
ZWCL    WC input impedance                                    VIN > 0.7VCC                        500                  k
ZWCH    WC input impedance                                                                              100
        Pulse width ignored (input filter on                  Single glitch                                            ns
tNS    SCL and SDA)

1. Characterized only.

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M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01                        DC and AC parameters

Table 15. AC characteristics at 400 kHz (I2C Fast-mode) (M24Cxx-W, M24Cxx-R,
                 M24Cxx-F)

               Test conditions specified in either Table 6, Table 7 or Table 8 and Table 13

Symbol Alt.                             Parameter             Min.(1) Max.(1) Unit

fC          fSCL Clock frequency                                     400  kHz

tCHCL       tHIGH Clock pulse width high                      600         ns

  tCLCH     tLOW  Clock pulse width low                       1300        ns
tQL1QL2(2)   tF   SDA (out) fall time
                                                              20(3)  120  ns

tXH1XH2     tR Input signal rise time                         (4)    (4)  ns

tXL1XL2     tF Input signal fall time                         (4)    (4)  ns

tDXCX tSU:DAT Data in set up time                             100         ns

tCLDX tHD:DAT Data in hold time                               0           ns

tCLQX       tDH Data out hold time                            100         ns

tCLQV(5)(6) tAA Clock low to next data valid (access time)    200    900  ns

tCHDL tSU:STA Start condition setup time                      600         ns

tDLCL tHD:STA Start condition hold time                       600         ns

tCHDH tSU:STO Stop condition set up time                      600         ns

tDHDL       tBUF  Time between Stop condition and next Start  1300        ns
                  condition

tW          tWR Write time                                           5    ms

1. All values are referred to VIL(max) and VIH(min).

2. Characterized only, not tested in production.

3. With CL = 10 pF.

4. There is no min. or max. values for the input signal rise and fall times. It is however recommended by the
     IC specification that the input signal rise and fall times be more than 20 ns and less than 300 ns when
     fC < 400 kHz.

5. To avoid spurious Start and Stop conditions, a minimum delay is placed between SCL=1 and the falling or
     rising edge of SDA.

6. tCLQV is the time (from the falling edge of SCL) required by the SDA bus line to reach either 0.3VCC or
     0.7VCC, assuming that Rbus Cbus time constant is within the values specified in Figure 5.

                            Doc ID 5067 Rev 16                            23/39
DC and AC parameters                                            M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01

       Table 16. AC characteristics at 100 kHz (I2C Standard-mode)(1) (M24Cxx-W,
                        M24Cxx-R, M24Cxx-F)

                      Test conditions specified in either Table 6, Table 7 or Table 8 and Table 13

       Symbol Alt.                            Parameter                    Min. Max. Unit

       fC             fSCL Clock frequency                                 -    100                                 kHz

       tCHCL          tHIGH Clock pulse width high                         4    -                                   s

       tCLCH          tLOW Clock pulse width low                           4.7  -                                   s

       tXH1XH2        tR Input signal rise time                            -    1                                   s

       tXL1XL2        tF Input signal fall time                            -    300                                 ns

       tQL1QL2(2)     tF       SDA fall time                               -    300                                 ns

       tDXCX tSU:DAT Data in setup time                                    250  -                                   ns

       tCLDX tHD:DAT Data in hold time                                     0    -                                   ns

        tCLQX        tDH Data out hold time                                200  -                                   ns
       tCLQV(3)      tAA Clock low to next data valid (access time)
       tCHDX(4)    tSU:STA Start condition setup time                      200  3450                                ns

                                                                           4.7  -                                   s

       tDLCL tHD:STA Start condition hold time                             4    -                                   s

       tCHDH tSU:STO Stop condition setup time                             4    -                                   s

       tDHDL          tBUF     Time between Stop condition and next Start  4.7  -                                   s
                               condition

       tW             tWR Write time                                       -    5                                   ms

       1. Values recommended by the I2C bus Standard-mode specification for a robust design of the I2C bus
            application. Note that the M24xxx devices decode correctly faster timings as specified in Table 15: AC
            characteristics at 400 kHz (I2C Fast-mode) (M24Cxx-W, M24Cxx-R, M24Cxx-F).

       2. Characterized only.

       3. To avoid spurious Start and Stop conditions, a minimum delay is placed between SCL=1 and the falling or
            rising edge of SDA.

       4. For a reStart condition, or following a Write cycle.

24/39                                 Doc ID 5067 Rev 16
M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01                                DC and AC parameters

Figure 12. AC waveforms

T8(8(          T8,8,              T#(#,      T#,#(
3#,
                   T$,#,                                       T8,8,
3$!)N

        T#($,      T8(8(                     T#,$8 3$! T$8#(          T#($( T$($,
                                                       #HANGE
          3TART                   3$!                                 3TOP              3TART
        CONDITION                 )NPUT
                                                                      CONDITION CONDITION

3#,

3$!)N

        T#($(                                     T7                  T#($,
                                             7RITECYCLE                         3TART
                   3TOP
                CONDITION                                                    CONDITION

                           T#(#,

3#,     T#,16                                T#,18             T1,1,
3$!/UT                                             $ATAVALID
                                  $ATAVALID

                                                                                        !)F

                                         Doc ID 5067 Rev 16                                    25/39
Package mechanical data                                   M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01

7      Package mechanical data

       In order to meet environmental requirements, ST offers these devices in different grades of
       ECOPACK packages, depending on their level of environmental compliance. ECOPACK

       specifications, grade definitions and product status are available at: www.st.com.
       ECOPACK is an ST trademark.

       Figure 13. WLCSP (0.5 mm) and Thin WLCSP (0.3 mm) 0.4 mm pitch 5 bumps,
                         package outline

                                                      D                               Orientation reference
                                                      e1
                                                 e2

                                          A

                                    E     B                      e

                                          C

                                                                                   F

                                              b                  G

                                                 12 3

                                          A2
                                    A

                                          A1

                                                          SEATING PLANE                                      1Ca_ME

       1. Drawing is not to scale.

       Table 17.   M24C08: WLCSP (0.5 mm height) 0.4 mm pitch, 5 bumps, package data
           Symbol
                                    millimeters                                                              inches(1)

                         Typ           Min                Max                         Typ                            Min  Max

       A                 0.545         0.495              0.595                       0.0215                 0.0195       0.0234
                                                                                                             0.0065       0.0085
       A1                0.19          0.165              0.215                       0.0075                 0.013        0.015
                                                                                                             0.0094       0.0118
       A2                0.355         0.33               0.38                        0.014                  0.047        0.0486
                                                                                                             0.0396       0.0411
       b                 0.27          0.24               0.3                         0.0106
                                                                                                                5
       D                 1.215         1.195              1.235                       0.0478

       E                 1.025         1.005              1.045                       0.0404

       e                 0.4                                                          0.0157

       e1                0.693                                                        0.0273

       e2                0.346                                                        0.0136

       F                 0.313                                                        0.0123

       G                 0.261                                                        0.0103

       N(2)                            5

       1. Values in inches are converted from mm and rounded to 4 decimal digits.
       2. N is the total number of terminals.

26/39                                  Doc ID 5067 Rev 16
M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01                                      Package mechanical data

Table 18.   M24C08: Thin WLCSP (0.3 mm height), 0.4 mm pitch, 5 bumps, package
    Symbol  data(1)

                   millimeters                                              inches(2)

            Typ    Min                  Max    Typ                          Min        Max

A           0.3    0.270                0.330  0.0118                       0.0096     0.014

A1          0.1                                0.0039

A2          0.2                                0.0079

b           0.16                               0.0063

D           1.215                       1.34   0.0478                                  0.0528

E           1.025                       1.15   0.0404                                  0.0453

e           0.4                                0.0157

e1          0.693                              0.0273

e2          0.346                              0.0136

F           0.313                              0.0123

G           0.261                              0.0103
                                                                      5
N(3)               5

1. Preliminary data.
2. Values in inches are converted from mm and rounded to 4 decimal digits.
3. N is the total number of terminals.

Table 19.   M24C16: WLCSP (0.5 mm height) 0.4 mm pitch, 5 bumps, package data(1)
    Symbol
                   millimeters                                              inches(2)

            Typ    Min                  Max    Typ                          Min        Max

A           0.545  0.495                0.595  0.0215                       0.0195     0.0234

A1          0.19   0.165                0.215  0.0075                       0.0065     0.0085

A2          0.355  0.33                 0.38   0.014                        0.013      0.015

b           0.27   0.24                 0.3    0.0106                       0.0094     0.0118

D           1.255  1.235                1.275  0.0494                       0.0486     0.0502

E           1.210  1.190                1.230  0.0476                       0.0469     0.0484

e           0.4                                0.0157

e1          0.693                              0.0273

e2          0.346                              0.0136

F           0.405                              0.0159

G           0.281                              0.0111
                                                                      5
N(3)               5

1. Preliminary data.
2. Values in inches are converted from mm and rounded to 4 decimal digits.
3. N is the total number of terminals.

                   Doc ID 5067 Rev 16                                                  27/39
Package mechanical data                                M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01

       Figure 14. SO8 narrow 8 lead plastic small outline, 150 mils body width, package
                        outline

                                                                                                                          h x 45

               A2                       A                                         c
                                                  ccc
                       b                                                     0.25 mm
                              e                                          GAUGE PLANE

                                  D                                                          k

                               8                                   L
                                                                 L1
                                     E1 E

                               1                             A1

                                                                                                SO-A

       1. Drawing is not to scale.

       2. The `1' that appears in the top view of the package shows the position of pin 1 and the `N' indicates the total
            number of pins.

       Table 20. SO8 narrow 8 lead plastic small outline, 150 mils body width,
                        package mechanical data

                                     millimeters                                   inches(1)

       Symbol

                         Typ         Min               Max       Typ               Min                Max

       A                                               1.75                                           0.0689

       A1                            0.1               0.25                        0.0039             0.0098

       A2                            1.25                                          0.0492

       b                             0.28              0.48                        0.011              0.0189

       c                             0.17              0.23                        0.0067             0.0091

       ccc                                             0.1                                            0.0039

       D                 4.9         4.8               5         0.1929            0.189              0.1969

       E                 6           5.8               6.2       0.2362            0.2283             0.2441

       E1                3.9         3.8               4         0.1535            0.1496             0.1575

       e                 1.27        -                 -         0.05              -                  -

       h                             0.25              0.5                         0.0098             0.0197

       k                             0                8                          0                 8

       L                             0.4               1.27                        0.0157             0.05

       L1                1.04                                    0.0409

       1. Values in inches are converted from mm and rounded to 4 decimal digits.

28/39                                Doc ID 5067 Rev 16
M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01                                                          Package mechanical data

Figure 15. UFDFPN8 (MLP8) 8-lead ultra thin fine pitch dual flat package no lead
                 2 x 3 mm, outline

                                        REV MB                                                     REV MC

             D                          e                                       b                  e          b

                   L3                                                              L1 L3                         L1

                                                                                            Pin 1

    E                                                                              E2                            E2

                                                                                   K

                                                                                                                 K

                                                                                   L         L

A

                                                                         D2                        D2

                                                ddd                                                                 ZW_MEc
    A1

1. Drawing is not to scale.

2. The central pad (the area E2 by D2 in the above illustration) is pulled, internally, to VSS. It must not be
     allowed to be connected to any other voltage or signal line on the PCB, for example during the soldering
     process.

3. The circle in the top view of the package indicates the position of pin 1.

Table 21.    UFDFPN8 (MLP8) 8-lead ultra thin fine pitch dual flat package no lead
    Symbol   2 x 3 mm, data

                   millimeters                                                                     inches(1)

             Typ   Min                  Max                                            Typ         Min           Max

A            0.55  0.45                 0.6                                           0.0217       0.0177        0.0236

A1           0.02  0                    0.05                                          0.0008       0             0.002

b            0.25  0.2                  0.3                                           0.0098       0.0079        0.0118

D            2     1.9                  2.1                                           0.0787       0.0748        0.0827

D2 (rev MB)  1.6   1.5                  1.7                                           0.063        0.0591        0.0669

D2 (rev MC)        1.45                 1.7                                                        0.0571        0.0669

E            3     2.9                  3.1                                           0.1181       0.1142        0.122

E2 (rev MB)  0.2   0.1                  0.3                                           0.0079       0.0039        0.0118

E2 (rev MC)        1.25                 1.6                                                        0.0492        0.063

e            0.5   -                                                         -        0.0197       -                        -

K            -     0.3                                                       -         -           0.0118                   -

L            -     0.3                  0.5                                            -           0.0118        0.0197

L1           -     -                    0.15                                           -                         0.0059

L3                 0.3                                                       -         -           0.0118                   -

ddd(2)       0.05  -                                                         -        0.002        -                        -

1. Values in inches are converted from mm and rounded to 4 decimal digits.

2. Applied for exposed die paddle and terminals. Exclude embedding part of exposed die paddle from
     measuring.

                   Doc ID 5067 Rev 16                                                                                          29/39
Package mechanical data                          M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01

       Figure 16. TSSOP8 8 lead thin shrink small outline, package outline

                                                                   D

                          8         5

                                                                                                     c

                                           E1 E

                          1         4

                                                                                          

                                                        A1                            L

                       A                   A2
               CP
                                                                                      L1

                                 b     e

                                                                                          TSSOP8AM

       1. Drawing is not to scale.
       2. The circle in the top view of the package indicates the position of pin 1.

       Table 22. TSSOP8 8 lead thin shrink small outline, package mechanical data

       Symbol                       millimeters                                           inches(1)
                                        Min.                                                 Min.
                          Typ.                   Max.   Typ.                                            Max.

       A                                         1.200                                                  0.0472
                                                                                                        0.0059
       A1                           0.050        0.150                                    0.0020        0.0413
                                                                                          0.0315        0.0118
       A2                 1.000     0.800        1.050  0.0394                            0.0075        0.0079
                                                                                          0.0035        0.0039
       b                            0.190        0.300                                                  0.1220
                                                                                          0.1142
       c                            0.090        0.200                                                   
                                                                                                        0.2598
       CP                                        0.100                                    0.2441        0.1772
                                                                                          0.1693        0.0295
       D                  3.000     2.900        3.100  0.1181                            0.0177
                                                                                                           8
       e                  0.650                       0.0256                               0

       E                  6.400     6.200        6.600  0.2520

       E1                 4.400     4.300        4.500  0.1732

       L                  0.600     0.450        0.750  0.0236

       L1                 1.000                         0.0394

                                       0        8

       1. Values in inches are converted from mm and rounded to 4 decimal digits.

30/39                               Doc ID 5067 Rev 16
M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01                                      Package mechanical data

Figure 17. PDIP8 8 pin plastic DIP, 0.25 mm lead frame, package outline

                                b2                                 E
                                                       A2 A
                                                                         c
                                        A1 L                       eA
                                                                   eB
                             b          e

                                D

                                8

                                                    E1

                                1

                                                                            PDIP-B

1. Drawing is not to scale.

Table 23. PDIP8 8 pin plastic DIP, 0.25 mm lead frame, package mechanical data

Symbol                          millimeters                                 inches(1)
                                    Min.                                       Min.
        Typ.                                            Max.       Typ.                Max.

A                                                            5.33                      0.2098

A1                              0.38                                        0.015      0.1949
                                                                            0.115      0.022
A2      3.3                     2.92                         4.95  0.1299   0.0142     0.0701
                                                                            0.0449     0.0142
b       0.46                    0.36                         0.56  0.0181   0.0079
                                                                            0.3551       0.4
b2      1.52                    1.14                         1.78  0.0598              0.3252
                                                                              0.3      0.2799
c       0.25                    0.2                          0.36  0.0098   0.2402
                                                                                           -
D       9.27                    9.02                    10.16      0.365        -          -
                                                                                -      0.4299
E       7.87                    7.62                         8.26  0.3098               0.15
                                                                            0.115
E1      6.35                    6.1                          7.11  0.25

e       2.54                       -                         -     0.1

eA      7.62                       -                         -     0.3

eB                                                      10.92

L       3.3                     2.92                         3.81  0.1299

1. Values in inches are converted from mm and rounded to 4 decimal digits.

                                Doc ID 5067 Rev 16                                     31/39
Part numbering                                  M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01

8      Part numbering

       Table 24. Ordering information scheme

       Example:                                 M24C16    W DW 3 T P /S

       Device type
       M24 = I2C serial access EEPROM

       Device Function
       16 = 16 Kbit (2048 x 8)
       08 = 8 Kbit (1024 x 8)
       04 = 4 Kbit (512 x 8)
       02 = 2 Kbit (256 x 8)
       01 = 1 Kbit (128 x 8)

       Operating voltage
       W = VCC = 2.5 V to 5.5 V (400 kHz)
       R = VCC = 1.8 V to 5.5 V (400 kHz)
       F = VCC = 1.7 V to 5.5 V (400 kHz)

       Package
       BN = PDIP8
       MN = SO8 (150 mil width)
       MB or MC= UFDFPN8 (MLP8)
       DW = TSSOP8 (169 mil width)
       CS = WLCSP(1) (Chip scale package)
       CT = Thin WLCSP(2) (Chip scale package)

       Device grade

       6 = Industrial: device tested with standard test flow over 40 to 85 C
       3 = Automotive: device tested with high reliability certified flow(3) over 40 to 125 C

       5 = Consumer: device tested with standard test flow over 20 to 85 C.

       Option
       T = Tape and reel packing

        Plating technology
        P or G = ECOPACK (RoHS compliant)

        Process(4)
        /S = F6SP36%

       1. Only M24C08 and M24C16 devices are offered in the WLCSP package.

       2. Only M24C08-F devices are offered in the Thin WLCSP package.

       3. ST strongly recommends the use of the Automotive Grade devices for use in an automotive environment.
            The High Reliability Certified Flow (HRCF) is described in the quality note QNEE9801. Please ask your
            nearest ST sales office for a copy.

       4. Used only for device grade 3.

       For a list of available options (speed, package, etc.) or for further information on any aspect
       of this device, please contact your nearest ST sales office.

32/39                             Doc ID 5067 Rev 16
M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01                           Part numbering

Table 25. Available M24C16 products (package, voltage range, temperature grade)

Package                M24C16-W                  M24C16-R              M24C16-F
                 VCC = 2.5 V to 5.5 V      VCC = 1.8 V to 5.5 V  VCC = 1.7 V to 5.5 V

DIP8 (BN)        Range 6                   Range 6               -

SO8N (MN)        Range 6, Range 3          Range 6               -

UFDFPN8 (MB)     -                         Range 6               Range 5

UFDFPN8 (MC)     -                         Range 6               -

TSSOP8 (DW)      Range 6, Range 3          Range 6               -

WLCSP (CS)       -                         -                     Range 5

Table 26. Available M24C08 products (package, voltage range, temperature grade)

Package          M24C08-W                  M24C08-R              M24C08-F

                 VCC = 2.5 V to 5.5 V VCC = 1.8 V to 5.5 V VCC = 1.7 V to 5.5 V

DIP8 (BN)        Range 6                      -                  -

SO8N (MN)        Range 6, Range 3          Range 6               -

UFDFPN8 (MB)                            -  Range 6               Range 5

UFDFPN8 (MC)                            -  Range 6               Range 5

TSSOP8 (DW)      Range 6                   Range 6               -

WLCSP (CS)                              -     -                  Range 5

Thin WLCSP (CT)                         -     -                  Range 5

Table 27. Available M24C04 products (package, voltage range, temperature grade)

Package                M24C04-W                  M24C04-R              M24C04-F
                 VCC = 2.5 V to 5.5 V      VCC = 1.8 V to 5.5 V  VCC = 1.7 V to 5.5 V

DIP8 (BN)        Range 6                   -                     -

SO8N (MN)        Range 6, Range 3          Range 6               -

UFDFPN8 (MB)     -                         Range 6               Range 5

UFDFPN8 (MC)     -                         Range 6               Range 5

TSSOP8 (DW)      Range 6, Range 3          Range 6               -

                 Doc ID 5067 Rev 16                                        33/39
Part numbering             M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01

       Table 28. Available M24C02 products (package, voltage range, temperature grade)

                  Package        M24C02-W              M24C02-R
                           VCC = 2.5 V to 5.5 V  VCC = 1.8 V to 5.5 V

       DIP8 (BN)           Range 6               -

       SO8N (MN)           Range 6, Range 3      Range 6

       UFDFPN8 (MB or MC)  -                     Range 6

       TSSOP8 (DW)         Range 6, Range 3      Range 6

       Table 29. Available M24C01 products (package, voltage range, temperature grade)

                  Package        M24C01-W              M24C01-R
                           VCC = 2.5 V to 5.5 V  VCC = 1.8 V to 5.5 V

       DIP8 (BN)           Range 6               -

       SO8N (MN)           Range 6               Range 6

       UFDFPN8 (MB or MC)  -                     -

       TSSOP8 (DW)         Range 6               Range 6

34/39                      Doc ID 5067 Rev 16
M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01                                          Revision history

9  Revision history

   Table 30. Document revision history

   Date         Version                       Changes

                                    TSSOP8 Turned-Die package removed (p 2 and order information)
   10-Dec-1999 2.4

                                    Lead temperature added for TSSOP8 in table 2

   18-Apr-2000  2.5      Labelling change to Fig-2D, correction of values for `E' and main caption for
                         Tab-13

   05-May-2000 2.6 Extra labelling to Fig-2D

                                    SBGA package information removed to an annex document
   23-Nov-2000 3.0

                                    -R range changed to being the -S range, and the new -R range added

                                    SBGA package information put back in this document
                                    Lead Soldering Temperature in the Absolute Maximum Ratings table
                                    amended
   19-Feb-2001 3.1 Write Cycle Polling Flow Chart using ACK illustration updated
                                    References to PSDIP changed to PDIP and Package Mechanical data
                                    updated
                                    Wording brought in to line with standard glossary

   20-Apr-2001 3.2 Revision of DC and AC characteristics for the -S series

   08-Oct-2001  3.3      Ball numbers added to the SBGA connections and package mechanical
                         illustrations

   09-Nov-2001  3.4      Specification of Test Condition for Leakage Currents in the DC
                         Characteristics table improved

   30-Jul-2002            Document reformatted using new template. SBGA5 package removed
                3.5 TSSOP8 (3x3mm body size) package (MSOP8) added. -L voltage range

                          added

   04-Feb-2003  3.6      Document title spelt out more fully. "W"-marked devices with tw=5ms
                         added.

                                    -R voltage range upgraded to 400kHz working, and no longer preliminary
                                    data.

   05-May-2003 3.7 5V voltage range at temperature range 3 (-xx3) no longer preliminary data.

                                    -S voltage range removed. -Wxx3 voltage+temp ranged added as
                                    preliminary data.

                         Table of contents, and Pb-free options added. Minor wording changes in

   07-Oct-2003  4.0      Summary Description, Power-On Reset, Memory Addressing, Read
                         Operations. VIL(min) improved to

                         -0.45V. tW(max) value for -R voltage range corrected.

                                    MLP package added. Absolute Maximum Ratings for VIO(min) and
                                    VCC(min) changed. Soldering temperature information clarified for RoHS
   17-Mar-2004 5.0 compliant devices. Device grade information clarified. Process

                                    identification letter "G" information added. 2.2-5.5V range is removed, and

                                    4.5-5.5V range is now Not for New Design

                         Doc ID 5067 Rev 16                                                             35/39
Revision history             M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01

       Table 30. Document revision history (continued)

       Date         Version                      Changes

                             Product List summary table added. AEC-Q100-002 compliance. Device

       7-Oct-2005   6.0      Grade information clarified. Updated Device internal reset section,
                             Figure 4, Figure 5, Table 16 and Table 24 Added ECOPACK information.

                             Updated tW=5ms for the M24Cxx-W.

                                        Pin numbers removed from silhouettes (see on page 1). Internal Device

                                        Reset paragraph moved to below Section 2.4: Supply voltage (VCC).

                                        Section 2.4: Supply voltage (VCC) added below Section 2: Signal
       17-Jan-2006 7.0 description. Test conditions for VOL updated in Table 9 and Table 10 SO8N

                                        package specifications updated (see Table 20)

                             New definition of ICC1 over the whole VCC range (see Tables 9, 10 and 11).

                             Document converted to new ST template.

                             SO8 and UFDFPN8 package specifications updated (see Section 7:

       19-Sep-2006  8        Package mechanical data). Section 2.4: Supply voltage (VCC) clarified.

                             ILI value given with the device in Standby mode in Tables 9, 10 and 11.

                             Information given in Table 16: AC characteristics (M24Cxx-R and M24Cxx-

                             F) are no longer preliminary data.

                                        1.7 V to 5.5 V VCC voltage range added (M24C16-F, M24C08-F, M24C04-F
                                        part numbers added; Table 8 and Table 12 added).

                                        Section 2.4: Supply voltage (VCC) modified.

                                        Note 1 updated to latest standard revision in Table 5: Absolute maximum
                                        ratings.

                                        Rise/fall time conditions for ICC modified in Table 9, Table 10 and Table 11.
                                        ICC1 conditions modified in Table 11: DC characteristics (M24Cxx-R).
       03-Aug-2007 9 Note removed below Table 14: Input parameters.

                                        tW modified for M24Cxx-R in Table 16, note added.
                                        TSSOP8 (DS) package specifications updated (see Table 23 and
                                        Figure 17).

                                        Added: Table 25, Table 26, Table 27, Table 28 and Table 29 summarizing
                                        all available products.

                                        Table 24: Ordering information scheme: Blank option removed under
                                        Plating technology, /W removed under Process.

                                        Section 2.3: Chip Enable (E0, E1, E2) updated.

                                        Concerned signals specified for VIL and VIH parameters, and note removed
                                        in DC characteristics tables (Table 9, Table 10, Table 11 and Table 12).
       27-Sep-2007 10
                                        tW modified in Table 16: AC characteristics (M24Cxx-R and M24Cxx-F).
                                        M24C08-F and M24C04-F offered in UFDFPN8 package in the
                                        temperature range 5 (see Table 26 and Table 27).

36/39                        Doc ID 5067 Rev 16
M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01           Revision history

Table 30. Document revision history (continued)

Date  Version                           Changes

                                 Section 2.4: Supply voltage (VCC) clarified.
                                 Figure 5: Maximum RP value versus bus parasitic capacitance (C) for an
                                 IC bus updated.

                                 IOL added to Table 5: Absolute maximum ratings. ICC1 test conditions
                                 clarified in DC characteristics Table 9, Table 10, Table 11 and Table 12.

                                 Note modified below Table 14: Input parameters.
                                 tXH1XH2 and tXL1XL2 added to Table 15: AC characteristics at 400 kHz (I2C
                                 Fast-mode) (M24Cxx-W, M24Cxx-R, M24Cxx-F), note 4 removed.
30-Jan-2009 11 Figure 12: AC waveforms updated.
                                 WLCSP package added (refer to Figure 3 and Section 7: Package
                                 mechanical data).

                                 In Section 7: Package mechanical data:

                                  ECOPACK text added

                                  inch values calculated from millimeters and rounded to four decimal
                                    digits

                                  UFDFPN package specifications updated

                                 Small text changes.

                                 Timings for 100 kHz I2C Standard-mode added (see Table 16: AC
11-Mar-2009 12 characteristics at 100 kHz (I2C Standard-mode) (M24Cxx-W, M24Cxx-R,

                                 M24Cxx-F).

                                 Added Thin WLCSP package.

                                 Added Table 19: M24C16: WLCSP (0.5 mm height) 0.4 mm pitch, 5
28-May-2009 13 bumps, package data.

                                 Updated available devices in Table 25, Table 26, Table 27, Table 28, and
                                 Table 29.

                                 Package ECOPACK1 or ECOPACK2 category specified.

                                 Section 3.1: Start condition and Section 3.6: Write operations updated.

                                 ILO test conditions modified in Table 9: DC characteristics (M24Cxx-W,
                                 device grade 6), Table 10: DC characteristics (M24Cxx-W, device grade 3)
                                 and Table 11: DC characteristics (M24Cxx-R).
02-Mar-2010 14
                                 Table 15: AC characteristics at 400 kHz (I2C Fast-mode) (M24Cxx-W,
                                 M24Cxx-R, M24Cxx-F) modified.

                                 tDL1DL2 renamed as tQL1QL2 in Table 16: AC characteristics at 100 kHz (I2C
                                 Standard-mode) (M24Cxx-W, M24Cxx-R, M24Cxx-F).

                                 Figure 12: AC waveforms updated.

               Doc ID 5067 Rev 16                37/39
Revision history             M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01

       Table 30. Document revision history (continued)

       Date         Version                      Changes

       01-Apr-2010           Updated Figure 15: UFDFPN8 (MLP8) 8-lead ultra thin fine pitch dual flat
                             package no lead 2 x 3 mm, outline and Table 21 on page 29.
                    15 Updated Table 13: AC measurement conditions.

                             Updated Table 25 to Table 27.

       29-Apr-2010           Deleted TSSOP8 3x3 mm package from cover page.

                             Deleted Figure and Table relating to TSSOP8 3x3 mm package
                             information.

                             Deleted line and note in Table 24: Ordering information scheme concerning
                             TSSOP8 3x3 mm package.

                             In Table 26: Available M24C08 products (package, voltage range,
                    16 temperature grade) updated UFDFPN8 (MC) package for M24C08-F range

                             to 5 and deleted line concerning TSSOP8 3x3 mm package.

                             In Table 27: Available M24C04 products (package, voltage range,
                             temperature grade) updated UFDFPN8 (MC) package for M24C08-F range
                             to 5.

                             In Table 28: Available M24C02 products (package, voltage range,
                             temperature grade) updated UFDRPN8 options to MB or MC.

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M24C16, M24C08, M24C04, M24C02, M24C01

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