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LYH1056

器件型号:LYH1056
厂商名称:Luxpia
厂商官网:http://www.luxpialed.com/en/
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器件描述

Specification for Approval

LYH1056器件文档内容



             Specification for Approval

            

                                 (Ver 1.0)

                     Part No : LYH1056

  comments

                  LUXPIA Co., Ltd.    Approved by Approved by Approved by
  Designed by Checked by Approved by

  /            /        /             /          /        /

  Date :    .     .  .                Date :  .     .  .

                                                                       LUXPIA CO.,LTD.

948-1, Dunsan-Li Bongdong-Eup, Wanju-Gun, JeonBuk, Korea Tel 82-70-8671-2500 Fax 82-70-8620-8081





                              - CONTENTS -

1. Features
2. Package Outline Dimensions and Materials
3. Absolute Maximum Ratings
4. Electro-Optical Characteristics
5. CIE Chromaticity Diagram
6. Materials
7. Taping
8. Packing
9. Reliability
10. Cautions
11. Warranty
12. Characteristic Diagrams


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1. Features

    Package : SMD Top View type (3 Chips and 1 Zener in 1 PKG )

    5.4 5.0 1.6 mm3 (LWH) size surface mount type

    Viewing angle : extremely wide(120)

    Soldering methods : IR reflow soldering
   

   

   

2. Package Outline Dimensions and Recommended Solder Patterns









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3. Absolute Maximum Ratings1)

                item                            symbol                  value      (Ta=25)
                                                                          90        unit
            forward current                     IF                       300         mA
                                                                           5         mA
      pulse forward current 2)                  IFP                      320          V
                                                                                    mW
            reverse voltage                     VR                  -30 to +85      
                                                                    -40 to +100      
      power dissipation                         PD

      operating temperature                     Topr

      storage temperature                       Tstg

1) These values are based on 3-die performance

2) IFP conditions : pulse width  10msec & duty ratio  1/10

4. Electro-Optical Characteristics

                                                                                                   (Ta=25)

      item            rank symbol condition                 min               typ  max               unit

                      V18                                   1.8               -    2.0

  forward             V20                                   2.0               -    2.2

  voltage 2)                    VF              IF= 60mA                                          V
                                                                                   2.4
                      V22                                   2.2               -

                      V24                                   2.4               -    2.6

    Dominant          -         D               IF= 60mA    585               -    595               nm
Wavelength3)

                      2E80                                  800               -    1000

  luminous                      IV              IF= 60mA                                             mcd

  intensity 4)        3E15                                  1000              -    1500

                      3E20                                  1500              -    2000

2) Forward voltages are tested at a current pulse duration of 10 ms and an accuracy within 0.1V.

3) Dominant wavelength are tested at a current pulse duration of 10 ms and an accuracy within 2nm.

4) The allowance of luminous intensity measurement is within 10%.

* To avoid optical difference, please do not mix differently ranked product.

* All measurements were made under the standardized environment of LUXPIA.


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                                                                material
                                                                 AlGaInP

                                                                   gold
                                                     copper alloy/Ni/Ag plating
6. Materials
                                                                 silicone
                                  item                             PPA
                               LED chip
                                                                            (units : mm)
                                  wire
                              lead frame
                            encapsulation
                      heat-resistant polymer



7. Taping

7.1. Tape (material : PS conductive, 104~105)


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7.2. Wheel (color : black, material : PS conductive, 109~1012)

                                                                (units : mm)

  - quantity per reel LYH1056 : 1,000pcs

7.3. Label

                                 part no.

             LYH1056                                            size (L X W) : 85mm 50mm
            3E10 V20

             1,000ea

            IV rank     VF rank


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8. Packing

The LEDs are packed in cardboard boxes after taping. The label shows part number, lot number, rank,
and quantity.
In order to protect the LEDs from mechanical shock, they are packed with cardboard boxes
for transportation.
The LEDs may be damaged if the boxes are dropped or receive a strong impact against them,
so cautions must be taken to prevent any possible damage.
The boxes are not water-resistant and, therefore, must be kept away from water and moisture.
When the LEDs are transported, it is recommended that the same packing method as Luxpia's is used.
If noticeable damage on a box appears upon arrival at the user's warehouse, the user should submit a
claim to Luxpia within one week after arrival of the products.


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9. Reliability

9.1. Test Items And Results

NO    Test Item                     Standard Test              Test Conditions     Note        Number of
                                        Method              Tsld=260c, 10sec.                 Damaged

      Resistance to                 JEITA ED-4701              (Pre treatment
                                        300 301               30c,70%,12hrs)
1.   Soldering Heat                                         Tsld=2155c, 3sec     1 times     0/22

     (Reflow Soldering)                                         (Lead Solder)
                                                            -40~25~100
  2   Solderability                 JEITA ED-4701 300       30min. 5min. 30min       1 time    0/22
                                                                                   over 95%    0/22
     (Reflow Soldering)                 303                       Ta=100
                                                                                   100 cycles
                                         JEITA ED-4701 100  Ta=60, RH=90%
  3 Temperature Cycle
                                                                   Ta=-40
                                                    105
                                                            Ta=25, IF=60mA
  4  High Temperature JEITA ED-4701 200                                            1000 hrs    0/22
                                                            Ta=85, IF=15mA
      Storage                           201
                                                              60, RH=90%,
  5  Temperature Humidity JEITA ED-4701 100                        IF=30mA         1000 hrs    0/22

      Storage                           103                 Ta=-30, IF=60mA

  6  Low Temperature JEITA ED-4701 200                                             1000 hrs    0/22

      Storage                           202

      Steady State                   Internal
                                    Reference
  7   Operating Life                                                               1000 hrs    0/22

      Condition

               Steady State          Internal                                      1000 hrs    0/22
  8 Operating Life of High          Reference

               Temperature

               Steady State          Internal                                      500 hrs     0/22
  9 Operating Life of High          Reference

              Humidity Heat

              Steady State           Internal                                      1000 hrs    0/22
10 Operating Life of Low            Reference

              Temperature

-&%XJUI-VYQJBTUBOEBSEDJSDVJUCPBSE





9.2. Criteria For Judging The Damage

      Item                          Symbol     Test Condition     Criteria For Judgement

                                                 IF = 60mA        Min.                         Max.
                                                 IF = 60mA
     Forward Voltage                VF                                          -            U.S.L.6) 1.1

     Luminous Intensity             IV                            L.S.L.7) 0.7               -

  6) U.S.L. : Upper Standard Level

  7) L.S.L. : Lower Standard Level


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10. Cautions

The LEDs are device which are materialized by combining Blue LEDs and special phosphors. Consequently,
the color of White LEDs is subject to change a little by an operating current.
Care should be taken after due consideration when using LEDs.
(1) Moisture-Proof Package
When moisture is absorbed into the SMT package it may vaporize and expand products during soldering.
There is a possibility that this may cause exfoliation of the contacts and damage to the optical characteristics
of the LEDs. For this reason, the moisture-proof package is used to keep moisture to a minimum in the
package.
A package of a moisture-absorbent material (silica gel) is inserted into the shielding bag. The silica gel
changes its color from blue to pink as it absorbs moisture.

(2) Storage
Storage Conditions
- Before opening the package :
The LEDs should be kept at 5~30 or less and 65%RH or less. The LEDs should be used within a year.
When storing the LEDs, moisture-proof packaging with moisture-absorbent material (silica gel) is
recommended.
- After opening the package :
The LEDs should be kept at 5~40 or less and 30%RH or less. The LEDs should be soldered within 168
hours (7 days) after opening the package. If unused LEDs remain, they should be stored in moisture-proof
packages, such as sealed containers with packages of moisture-absorbent material (silica gel). It is also
recommended to return the LEDs to the original moisture-proof bag and to reseal the moisture-proof bag
again.
If the moisture-absorbent material (silica gel) has faded away or the LEDs have exceeded the recommended
storage time, baking treatment should be performed using the following conditions.

      - Baking treatment : more than 48 hours at 455 (Reel condition)
                                 more than 24 hours at 1255 (Each piece condition)

After assembly and during use, silver plating can be affected by the corrosive gases emitted by components
and materials in close proximity of the LEDs within an end product, and the gases entering into the product
from the external atmosphere. The above should be taken into consideration when designing.
Please avoid rapid transitions in ambient temperature, especially in high humidity environments where
condensation can occur.

(3) Heat Generation
Thermal design of the end product is of paramount importance. Please consider the heat generation of the
LED when the system is designed. The coefficient of temperature increase per input electric power is
affected by the thermal resistance of the circuit board and density of LED placement on the board, as well as
other components. It is necessary to avoid intense heat generation and operate within the maximum ratings
given in the specification.
The operating current should be decided after considering the ambient maximum temperature of LEDs.


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(4) Recommended circuit
In designing a circuit, the current though each LED must not exceed its absolute maximum rating. It is
recommended to use Circuit B which regulates the current flowing through each LED. In the meanwhile, when
driving LEDs with a constant voltage in Circuit A, the current through the LEDs may vary due to the variation
in forward (VF) of the LEDs. In worst case, some LED may be subjected to stresses in excess of the absolute
maximum rating.

This product should be operated in forward bias. Driving circuit must be designed so that the product is not
subjected to either forward or reverse voltage while it is off. In particular, if a reverse voltage is continuously
applied to the product, such operation can cause migration resulting in LED damage.
Please determine the operating current with consideration of the ambient temperature local to the LED and
refer to the plot of Ambient temperature vs. Allowable Forward Current on CHARACTERISTICS in this
specifications. Please also take measures to remove heat from the area near the LED to improve the
operational characteristics of the LED.

(5) Handling Precautions
Bare Hand
When handling the product, touching encapsulant with bare hands will contaminate its surface that could
affects optical characteristics. In the worst cases, excessive force the encapsulant by hands might result in
catastrophic failure of the LEDs due to wire deformation and/or breakage.

Tweezers
Since silicone used as encapsulating resin in this product is a soft material, the upper surface of the product
is soft. Pressuring onto the product might cause catastrophic failure of the LEDs due to damage to
encapsulant (such as scratch, chip-out and delamination) and wire (such as deformation and breakage) and
LED detachment.


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Pick and Place
Recommended conditions: Outer nozzle4.4mm

Avoid direct contact to the encapsulant with the picking nozzle.
   Failure to comply might result in damage to encapsulant and in the worst cases, catastrophic failure of the
   LEDs due to wire deformation and/or breakage.

Drop
Please note that a package damage such as crack might occur when having dropped the product.

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Printed Circuit Board Assembled (PCB with LEDs soldered)

Do not stack assembled PCBs together. Since silicone is a soft material abrasion between two PCB assembled

with encapsulate LED might cause catastrophic failure of the LEDs due to damage to encapsulant (such as

scratch, chip-out and delamination) and wire (such as deformation and breakage) and LED detachment.

(6) Soldering Conditions

The LEDs can be soldered in place using the reflow soldering method. Luxpia does not make any

guarantee on the LEDs after they have been assembled using the dip soldering method.

Recommended soldering conditions

                          Reflow Soldering                            Hand Soldering

                          Lead Solder               Lead-free Solder

Pre-Heat          120~150                         180~200             Temperature     350 Max.
Pre-Heat Time     120sec Max.                     120sec Max.         Soldering Time  3sec Max.
Peak Temperature  240 Max.                        260 Max.                            (one time only)
Soldering Time    10sec Max.                      10sec Max.
Condition         refer to profile                refer to profile

* Although the recommended soldering conditions are specified in the above table, reflow soldering at the

lowest possible temperature is desirable for the LEDs.

* A rapid-rate process is not recommended for cooling the LEDs down from the peak temperature.

[Temperature-Profile (surface of circuit board)]

Use the conditions shown to the following figures.

         < : Lead Solder>                                  < : Lead-free Solder>



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Occasionally there is a brightness decrease caused by the influence of heat or ambient atmosphere during
air reflow. It is recommended that the User use the nitrogen reflow method.
Repairing should not be done after the LEDs have been soldered. When repairing is unavoidable, a double-
head soldering iron should be used. It should be confirmed beforehand whether the characteristics of the
LEDs will or will not be damaged by repairing.
Reflow soldering should not be done more than two times.
When soldering, do not put stress on the LEDs during heating.
After soldering, do not warp the circuit board.

(7) Cleaning
It is recommended that isopropyl alcohol be used as a solvent for cleaning the LEDs. When using other
solvents, it should be confirmed beforehand whether the solvents will dissolve the package and the resin or
not. Freon solvents should not be used to clean the LEDs because of worldwide regulations. Do not clean
the LEDs by the ultrasonic. When it is absolutely necessary, the influence of ultrasonic cleaning on the LEDs
depends on factors such as ultrasonic power and the assembled condition. Before cleaning, a pre-test should
be done to confirm whether any damage to the LEDs will occur.

(8) Static Electricity
Static electricity or surge voltage damages the LEDs. It is recommended that a wrist band or an anti-
electrostatic glove be used when handling the LEDs.
All devices, equipment and machinery must be properly grounded. It is recommended that measurements
be taken against surge voltage to the equipment that mounts the LEDs.
When inspecting the final products in which LEDs were assembled, it is recommended to check whether the
assembled LEDs are damaged by static electricity or not. It is easy to find static-damaged LEDs by a light-on
test or a VF test at a lower current (below 1mA is recommended).
Damaged LEDs will show some unusual characteristics such as the leak current remarkably increases, the
forward voltage becomes lower, or the LEDs do not light at the low current.
- criteria : VF > 2.0V at IF=0.5

(9) Others
This LED complies with RoHS Directive.
The LED light output is strong enough to injure human eyes. Precautions must be taken to prevent looking
directly at the LEDs with unaided eyes for more than a few seconds.
Flashing lights have been known to cause discomfort in people; you can prevent this by taking precautions
during use. Also, people should be cautious when using equipment that has had LEDs incorporated into it.
The customer not reverse engineer by disassembling or analysis of the LEDs without having prior written
consent from Luxpia. When defective LEDs are found, the User shall inform Luxpia directly before
disassembling or analysis.
The warranties of quality set forth herein are exclusive. All previous negotiations and agreements not
specifically incorporated herein are superseded and rendered null and void.
Both parties shall sincerely try to find a solution when any disagreement occurs regarding these
specifications.
These specifications can be revised upon mutual agreement.
Luxpia understands that the User accepts the content of these specifications, if the User does not return
these specifications with signatures within 3 weeks after receipt.
The LEDs described in the specification are intended to be used for ordinary electronic equipment (such as
office equipment, communications equipment, on the applications in which exceptional quality and reliability
are required, particularly when the failure or malfunction of the LEDs may directly jeopardize life or health
(such as for airplanes, aerospace, submersible repeaters, nuclear reactor control systems, automobiles, traffic
control equipment, life support systems and safety devices)

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11. Warranty

(1) Luxpia warrants that its LEDs conform to the foregoing specifications and that Luxpia will convey good title
to all LEDs sold.

(2) LUXPIA disclaims all other warranties including the implied warranties of merchantability and fitness for a
particular purpose.

(3) In the event any LED supplied by Luxpia is found not to conform to the foregoing specifications within
ninety days of receipt, Luxpia will repair or replace the LED, at Luxpia's discretion, provided that the User (a)
promptly notifies Luxpia in writing of the details of the defect (b) ships the LEDs at the User's expense to
Luxpia for examination, and (c) the defect is due to the negligence of Luxpia and not mishandling or misuse
by the User.

(4) Luxpia will not take responsibility for any trouble that is caused by using the LEDs at conditions exceeding
our specifications.

(5) These specifications are applied only when a LED stands alone and it is strongly recommended that the
User of the LEDs confirms the properties upon assembly. Luxpia is not responsible for failures caused during
and after assembling. It will be excepted from the rule if the failure would caused undoubtedly by Luxpia.

(6) A claim report stating details about the defect shall be made when returning defective LEDs. Luxpia will
investigate the report immediately and inform the user of the results.

(7) LUXPIA's liability for defective lamps shall be limited to replacement and in no event shall LUXPIA be liable
for consequential damage or lost profits.

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   7FS

                                                                                                 (2) forward current vs. relative luminosity

                                                                                                                                          (Ta=25)

                                                                                                  
12. Characteristic Diagrams
                                                                                                
(1) forward voltage vs. forward current
forward current IF [mA]                                              relative luminosity [a.u.]  
                                                    (Ta=25)                                      

      

        

        

         

                                                                                                

                                                                                                

                                                                                                   

                                                                                                                                 

                                         forward voltage VF[V]                                         forward current IF[mA]

(3) ambient temperature vs. allowable                                (4) ambient temperature vs. relative luminosity
forward current
                                                                                                                    (IF=60)
                                   
                                                                           
                                   
allowable forward current IAF[mA]                                    relative luminosity[a.u.]   
                                   
                                   

                                                                                                

                                                                                                                                

                                       ambient temperature Ta[]                                        ambient temperature Ta[]

                                                                     14/15

   7FS

                                                                              (Ta=25, IF=60mA)



(5) relative spectral emission

                                           V() = standard eye response curve

              











                                                                                
   

(6) radiation characteristics                                                   (Ta=25, IF=60mA)

                                 15/15

   7FS

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