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LQFPPOWERQUAD2

器件型号:LQFPPOWERQUAD2
厂商名称:Amkor
厂商官网:http://www.amkor.com/
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器件描述

LQFP PowerQuad㈢ 2 Packages

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LQFPPOWERQUAD2器件文档内容

data sheet                                                                                           LEADFRAME

                                                                                     LQFP
                                                                              PowerQuad 2

                                                         Features:            High-performance operation and attributes of the LQFP
                                                                              PowerQuad 2 include the following:
LQFP PowerQuad 2
Packages:                                                                      High conductive, solid exposed heatsink
LQFP PowerQuad 2 (PQ2) is the same Amkor                                     1.4 mm body for lightweight, portable applications
patented, advanced IC packaging technology used                               Direct die attach to heatsink
in plastic QFPs but applied to Low Profile 1.4 mm                              50% reduction in package self-inductance
QFPs (LQFP). This breakthrough in IC packaging                                 50% improvement in Ja over standard LQFP
provides extraordinary gains in power dissipation                              32 to 144 lead counts
and speed through the use of innovative integrated,                            7 x 7 - 20 x 20 mm body sizes
embedded copper heatsink. The IC is attached
directly to the large, highly-efficient copper heatsink                         (JEDEC standard packages MS-026)
which readily dissipates generated heat. To enhance                            Heatsink-up and down configurations available
the thermal conduction from the IC to the mounting
surface, the LQFP PQ2 package leads are mechani-         Thermal Resistance:  Single-Layer PCB
cally connected, yet electrically isolated, to the
heatsink by a proprietary process. Thermal resist-                             Pkg     Body            Pad Theta JA (C/W) by Velocity (LFPM)
ance improvements greater than 55% are realized                               100 ld  Size (mm)      Size (mm) 0 200 500
with this technology and without the use of any                               208 ld
external cooling aids! The large heatsink also pro-                                    14 x 14          8.4 34.1 26.8 22.7
vides a "floating" ground plane to the signal leads
of the package thereby reducing self-inductance by                                     28 x 28         14.0 20.4 15.6 13.3
50% over conventional plastic LQFPs. In addition,
the patented LQFP PQ2 heatsink has integrated                                 Multi-Layer PCB          Pad Theta JA (C/W) by Velocity (LFPM)
mechanical "locking" features to ensure total pack-                                                  Size (mm) 0 200 500
age integrity and eliminates moisture penetration.                                        Body
The end result is a high-power, high-speed IC                                  Pkg Size(mm)             8.4 18.1 15.5 14.1
package with the properties to enable new, smaller,                           100 ld 14 x 14
denser, portable electronic products and emerging                             208 ld 28 x 28           14.0 12.8 10.4 9.3
end applications to move from concept to
production.                                                                   Pre-JEDEC Standard Test Boards

                                                         Reliability: Advanced design, manufacturing processes and materials
                                                                             assure long-term reliable performance.

                                                                               Temp cycle           -65/+150 C, 1000 cycles
                                                                               Thermal shock (liq)  -65/+150 C, 1000 cycles
                                                                               Autoclave            121 C, 2 atm, 168 hours
                                                                               Temp/Humidity        85 C/85%RH, 1000 hours
                                                                               High temp storage    150 C, 1000 hours

Applications:
Major semiconductor manufacturers and packaging engineers have chosen LQFP PQ2 as the IC package of choice for power microprocessors,
controllers, DSPs, high speed logic/FPGAs, PLDs, ASICs and other advanced technologies. System designers and OEM product developers find the
LQFP PQ2 solves power, thermal and speed concerns while supporting system constraints (standard package outlines, cost, SMT capability, product
availability, technical support) in uses such as: laptops, notebooks, telecom, cordless/wireless, high-end audio/video, CPU/GUI board systems and
many other small form-factor applications.

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                                                                                                              Rev Date: 05'06
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                           w w w. a m ko r. c o m
       data sheet                                                           LEADFRAME

                  Cross-sections                          LQFP
            LQFP PowerQuad 2                      PowerQuad 2

                                                   Process Highlights

                                                   Die thickness (max)   15.0 mils

                                                   Strip solder plating  85/15 Sn/Pb

                                                   Marking               Pad

                                                   Lead inspection       Laser/Optical

                                                   Pack/ship options     Bar Code/Dry Pack/TNR

                                                   Test Services
                                                         Program generation/conversion
                                                         Product engineering
                                                         Wafer sort
                                                         256 Pin x 20 MHz test system available
                                                         -55 C to +165 C test available
                                                         Burn-in

                                                   Shipping
                                                        Low profile tray (JEDEC Outline CS-007)

                        Inverted

Configuration Options:

                LOW PROFILE POWERQUAD 2 PACKAGE FAMILY (mm)

        Body      Body     Lead   Form       Foot Board                       Units
        Size    Thickness  Pitch
Lead   (mm)                (mm)   Length Tip To Tip Length Standoff JEDEC Tray Per
Count   7x7       (mm)     0.80
       14 x 14     1.4     0.80   (mm) (mm) (mm) (mm) Package Matrix Tray
32    14 x 14     1.4     0.65
64    14 x 14     1.4     0.50   1.0   9.0  0.60  0.10 MS-026 10 x 25 250
80    14 x 14     1.4     0.40
100   20 x 20     1.4     0.50   1.0   16.0 0.60  0.10 MS-026 6 x 15 90
128   20 x 20     1.4     0.50
128               1.4            1.0   16.0 0.60  0.10 MS-026 6 x 15 90
144
                                  1.0   16.0 0.60  0.10 MS-026 6 x 15 90

                                  1.0   16.0 0.60  0.10 MS-026 6 x 15 90

                                  1.0   22.0 0.60  0.10 MS-026 5 x 12 60

                                  1.0   22.0 0.60  0.10 MS-026 5 x 12 60

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damage of whatever nature resulting from the use of, or reliance upon it and no patent or other license is implied hereby. This document does not in any way extend or modify Amkor's warranty on any product beyond that set forth in its standard
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