电子工程世界电子工程世界电子工程世界

型号

产品描述

搜索
 

LM75AD/G,118

器件型号:LM75AD/G,118
器件类别:传感器   
厂商名称:NXP
厂商官网:https://www.nxp.com
下载文档

器件描述

DIGITAL TEMP SENSOR-SERIAL, 11BIT(s), 3Cel, SQUARE, SURFACE MOUNT

数字温度连续传感器, 11BIT(s), 3Cel, SQUARE, 表面贴装

参数

LM75AD/G,118最大供电电压 5.5 V
LM75AD/G,118最小供电电压 2.8 V
LM75AD/G,118最大工作温度 125 Cel
LM75AD/G,118最小工作温度 -55 Cel
LM75AD/G,118最大精度 3
LM75AD/G,118加工封装描述 3 MM, 塑料, TSSOP-8
LM75AD/G,118无铅 Yes
LM75AD/G,118欧盟RoHS规范 Yes
LM75AD/G,118中国RoHS规范 Yes
LM75AD/G,118状态 ACTIVE
LM75AD/G,118外罩 塑料
LM75AD/G,118高度 1.1 mm
LM75AD/G,118宽度 3 mm
LM75AD/G,118端子涂层 镍 钯 金
LM75AD/G,118安装特点 表面贴装
LM75AD/G,118端子类型 焊接
LM75AD/G,118工作电流 1 mA
LM75AD/G,118包装类型 SQUARE
LM75AD/G,118长度或直径 3 mm
LM75AD/G,118位数 11
LM75AD/G,118输出接口类型 2-线 接口
LM75AD/G,118传感器类型 串行

文档预览

LM75AD/G,118器件文档内容

LM75A

Digital temperature sensor and thermal watchdog

Rev. 04 -- 10 July 2007  Product data sheet

1. General description

                              The LM75A is a temperature-to-digital converter using an on-chip band gap temperature
                              sensor and Sigma-delta A-to-D conversion technique. The device is also a thermal
                              detector providing an overtemperature detection output. The LM75A contains a number of
                              data registers: Configuration register (Conf) to store the device settings such as device
                              operation mode, OS operation mode, OS polarity and OS fault queue as described in
                              Section 7 "Functional description"; temperature register (Temp) to store the digital temp
                              reading, and set-point registers (Tos and Thyst) to store programmable overtemperature
                              shutdown and hysteresis limits, that can be communicated by a controller via the 2-wire
                              serial I2C-bus interface. The device also includes an open-drain output (OS) which
                              becomes active when the temperature exceeds the programmed limits. There are three
                              selectable logic address pins so that eight devices can be connected on the same bus
                              without address conflict.

                              The LM75A can be configured for different operation conditions. It can be set in normal
                              mode to periodically monitor the ambient temperature, or in shutdown mode to minimize
                              power consumption. The OS output operates in either of two selectable modes:
                              OS comparator mode or OS interrupt mode. Its active state can be selected as either
                              HIGH or LOW. The fault queue that defines the number of consecutive faults in order to
                              activate the OS output is programmable as well as the set-point limits.

                              The temperature register always stores an 11-bit 2's complement data giving a
                              temperature resolution of 0.125 C. This high temperature resolution is particularly useful
                              in applications of measuring precisely the thermal drift or runaway.

                              The device is powered-up in normal operation mode with the OS in comparator mode,
                              temperature threshold of 80 C and hysteresis of 75 C, so that it can be used as a
                              stand-alone thermostat with those pre-defined temperature set points.

2. Features

                              I Pin-for-pin replacement for industry standard LM75 and offers improved temperature
                                  resolution of 0.125 C and specification of a single part over power supply range from
                                  2.8 V to 5.5 V

                              I Small 8-pin package types: SO8 and TSSOP8
                              I I2C-bus interface with up to 8 devices on the same bus
                              I Power supply range from 2.8 V to 5.5 V
                              I Temperatures range from -55 C to +125 C
                              I 11-bit ADC that offers a temperature resolution of 0.125 C
NXP Semiconductors                                                                  LM75A

                                                           Digital temperature sensor and thermal watchdog

                    I Temperature accuracy of:
                         N 2 C from -25 C to +100 C
                         N 3 C from -55 C to +125 C

                    I Programmable temperature threshold and hysteresis set points
                    I Supply current of 3.5 A in shutdown mode for power conservation
                    I Stand-alone operation as thermostat at power-up
                    I ESD protection exceeds 2000 V HBM per JESD22-A114, 200 V MM per

                        JESD22-A115 and 1000 V CDM per JESD22-C101
                    I Latch-up testing is done to JEDEC Standard JESD78 which exceeds 100 mA

3. Applications

                              I System thermal management
                              I Personal computers
                              I Electronics equipment
                              I Industrial controllers

4. Ordering information

                    Table 1. Ordering information

                    Type number  Package

                                 Name Description                                            Version
                                                                                             SOT96-1
                    LM75AD       SO8           plastic small outline package; 8 leads;
                                               body width 3.9 mm                             SOT505-1

                    LM75ADP      TSSOP8 plastic thin shrink small outline package; 8 leads;
                                                body width 3 mm

                    4.1 Ordering options

                    Table 2. Ordering options

                    Type number Topside mark               Temperature range
                                                           Tamb = -55 C to +125 C
                    LM75AD       LM75A                     Tamb = -55 C to +125 C

                    LM75ADP      L75A

LM75A_4                                   Rev. 04 -- 10 July 2007                        NXP B.V. 2007. All rights reserved.

Product data sheet                                                                                           2 of 24
NXP Semiconductors                                                                                              LM75A

5. Block diagram                                                                       Digital temperature sensor and thermal watchdog

                                                                                             VCC

                    LM75A                                                                                 POINTER     CONFIGURATION
                                  BIAS                                                                   REGISTER         REGISTER

                            REFERENCE                                                                    COUNTER      TEMPERATURE
                                                                                                                         REGISTER
                              BAND GAP                                               11-BIT
                          TEMP SENSOR                                           SIGMA-DELTA              TIMER            TOS
                                                                                                                      REGISTER
                            OSCILLATOR                                               A-to-D
                                                                                CONVERTER
                             POWER-ON
                                RESET                                                                    COMPARATOR/    THYST
                                                                                                           INTERRUPT  REGISTER

                                                                                                                                                  OS

                                         LOGIC CONTROL AND INTERFACE

                                                                                                                               002aad029

                                                                      A2 A1 A0  SCL SDA                  GND

                                   Fig 1. Block diagram

6. Pinning information

                    6.1 Pinning

                              SDA 1   LM75AD                                    8 VCC                         SDA 1   LM75ADP    8 VCC
                              SCL 2                                             7 A0                          SCL 2              7 A0
                                OS 3                                            6 A1                            OS 3             6 A1
                              GND 4                                                                           GND 4              5 A2
                                                                                5 A2

                                         002aad027                                                                    002aad028

                    Fig 2. Pin configuration for SO8                                                     Fig 3. Pin configuration for TSSOP8

                    6.2 Pin description

                    Table 3.     Pin description                                Description
                    Symbol                Pin                                   Digital I/O. I2C-bus serial bidirectional data line; open-drain.
                    SDA                   1                                     Digital input. I2C-bus serial clock input.
                    SCL                   2                                     Overtemp Shutdown output; open-drain.
                    OS                    3                                     Ground. To be connected to the system ground.
                    GND                   4                                     Digital input. User-defined address bit 2.
                    A2                    5

LM75A_4                                                                         Rev. 04 -- 10 July 2007                NXP B.V. 2007. All rights reserved.

Product data sheet                                                                                                                         3 of 24
NXP Semiconductors                                                                   LM75A

                                                            Digital temperature sensor and thermal watchdog

                    Table 3.  Pin description ...continued
                    Symbol
                    A1        Pin  Description
                    A0
                    VCC       6    Digital input. User-defined address bit 1.

                              7    Digital input. User-defined address bit 0.

                              8    Power supply.

7. Functional description

                    7.1 General operation

                            The LM75A uses the on-chip band gap sensor to measure the device temperature with
                            the resolution of 0.125 C and stores the 11-bit 2's complement digital data, resulted from
                            11-bit A-to-D conversion, into the device Temp register. This Temp register can be read at
                            any time by a controller on the I2C-bus. Reading temperature data does not affect the
                            conversion in progress during the read operation.

                            The device can be set to operate in either mode: normal or shutdown. In normal operation
                            mode, the temp-to-digital conversion is executed every 100 ms and the Temp register is
                            updated at the end of each conversion. In shutdown mode, the device becomes idle, data
                            conversion is disabled and the Temp register holds the latest result; however, the device
                            I2C-bus interface is still active and register write/read operation can be performed. The
                            device operation mode is controllable by programming bit B0 of the configuration register.
                            The temperature conversion is initiated when the device is powered-up or put back into
                            normal mode from shutdown.

                            In addition, at the end of each conversion in normal mode, the temperature data (or Temp)
                            in the Temp register is automatically compared with the overtemperature shutdown
                            threshold data (or Tos) stored in the Tos register, and the hysteresis data (or Thyst) stored
                            in the Thyst register, in order to set the state of the device OS output accordingly. The
                            device Tos and Thyst registers are write/read capable, and both operate with 9-bit
                            2's complement digital data. To match with this 9-bit operation, the Temp register uses
                            only the 9 MSB bits of its 11-bit data for the comparison.

                            The way that the OS output responds to the comparison operation depends upon the OS
                            operation mode selected by configuration bit B1, and the user-defined fault queue defined
                            by configuration bits B3 and B4.

                            In OS comparator mode, the OS output behaves like a thermostat. It becomes active
                            when the Temp exceeds the Tos, and is reset when the Temp drops below the Thyst.
                            Reading the device registers or putting the device into shutdown does not change the
                            state of the OS output. The OS output in this case can be used to control cooling fans or
                            thermal switches.

                            In OS interrupt mode, the OS output is used for thermal interruption. When the device is
                            powered-up, the OS output is first activated only when the Temp exceeds the Tos; then it
                            remains active indefinitely until being reset by a read of any register. Once the OS output
                            has been activated by crossing Tos and then reset, it can be activated again only when the
                            Temp drops below the Thyst; then again, it remains active indefinitely until being reset by a
                            read of any register. The OS interrupt operation would be continued in this sequence:
                            Tos trip, Reset, Thyst trip, Reset, Tos trip, Reset, Thyst trip, Reset, etc.

LM75A_4                            Rev. 04 -- 10 July 2007                      NXP B.V. 2007. All rights reserved.

Product data sheet                                                                                  4 of 24
NXP Semiconductors                                             LM75A

                                      Digital temperature sensor and thermal watchdog

                    In both cases, comparator mode and interrupt mode, the OS output is activated only if a
                    number of consecutive faults, defined by the device fault queue, has been met. The fault
                    queue is programmable and stored in the two bits, B3 and B4, of the Configuration
                    register. Also, the OS output active state is selectable as HIGH or LOW by setting
                    accordingly the configuration register bit B2.

                    At power-up, the device is put into normal operation mode, the Tos is set to 80 C, the Thyst
                    is set to 75 C, the OS active state is selected LOW and the fault queue is equal to 1. The
                    temp reading data is not available until the first conversion is completed in about 100 ms.

                    The OS response to the temperature is illustrated in Figure 4.

                    Tos

                          Thyst          reading temperature limits
                                      OS output in comparator mode
                     OS reset
                    OS active

                     OS reset    (1)                      (1)                 (1)
                    OS active                                        002aad032

                                      OS output in interrupt mode

                         (1) OS is reset by either reading register. It is assumed that the fault queue is met at each Tos and
                                Thyst crossing point.

                    Fig 4. OS response to temperature

                    7.2 I2C-bus serial interface

                            The LM75A can be connected to a compatible 2-wire serial interface I2C-bus as a slave
                            device under the control of a controller or master device, using two device terminals, SCL
                            and SDA. The controller must provide the SCL clock signal and write/read data to/from the
                            device through the SDA terminal. Notice that if the I2C-bus common pull-up resistors have
                            not been installed as required for I2C-bus, then an external pull-up resistor, about 10 k,
                            is needed for each of these two terminals. The bus communication protocols are
                            described in Section 7.10.

                    7.3 Slave address

                            The LM75A slave address on the I2C-bus is partially defined by the logic applied to the
                            device address pins A2, A1 and A0. Each of them is typically connected either to GND for
                            logic 0, or to VCC for logic 1. These pins represent the three LSB bits of the device 7-bit
                            address. The other four MSB bits of the address data are preset to `1001' by hard wiring
                            inside the LM75A. Table 4 shows the device's complete address and indicates that up to

LM75A_4                          Rev. 04 -- 10 July 2007             NXP B.V. 2007. All rights reserved.

Product data sheet                                                                        5 of 24
NXP Semiconductors                                                            LM75A

                                                     Digital temperature sensor and thermal watchdog

                    8 devices can be connected to the same bus without address conflict. Because the input
                    pins, SCL, SDA and A2 to A0, are not internally biased, it is important that they should not
                    be left floating in any application.

                    Table 4. Address table
                    1 = HIGH; 0 = LOW.

                    MSB                                                                       LSB

                    1            0             0         1                A2      A1          A0

                    7.4 Register list

                            The LM75A contains four data registers beside the pointer register as listed in Table 5.
                            The pointer value, read/write capability and default content at power-up of the registers
                            are also shown in Table 5.

                    Table 5. Register table

                    Register Pointer R/W          POR       Description
                    name value                    state
                                                  00h       Configuration register: contains a single 8-bit data
                    Conf      01h   R/W           n/a       byte; to set the device operating condition; default = 0.
                                                  5000h     Temperature register: contains two 8-bit data bytes;
                    Temp      00h   read only               to store the measured Temp data.
                                                  4B00h     Overtemperature shutdown threshold register:
                    Tos       03h   R/W                     contains two 8-bit data bytes; to store the
                                                            overtemperature shutdown Tos limit; default = 80 C.
                    Thyst     02h   R/W                     Hysteresis register: contains two 8-bit data bytes;
                                                            to store the hysteresis Thyst limit; default = 75 C.

7.4.1 Pointer register

          The Pointer register contains an 8-bit data byte, of which the two LSB bits represent the
          pointer value of the other four registers, and the other 6 MSB bits are equal to 0, as shown
          in Table 6 and Table 7. The Pointer register is not accessible to the user, but is used to
          select the data register for write/read operation by including the pointer data byte in the
          bus command.

                    Table 6. Pointer register

                    B7        B6    B5            B4                  B3      B2      B[1:0]

                    0         0     0             0                   0       0       pointer value

                    Table 7.  Pointer value
                    B1
                    0         B0    Selected register
                    0
                    1         0     Temperature register (Temp)
                    1
                              1     Configuration register (Conf)

                              0     Hysteresis register (Thyst)

                              1     Overtemperature shutdown register (Tos)

                    Because the Pointer value is latched into the Pointer register when the bus command
                    (which includes the pointer byte) is executed, a read from the LM75A may or may not
                    include the pointer byte in the statement. To read again a register that has been recently
                    read and the pointer has been preset, the pointer byte does not have to be included. To

LM75A_4                                      Rev. 04 -- 10 July 2007                   NXP B.V. 2007. All rights reserved.

Product data sheet                                                                                         6 of 24
NXP Semiconductors                                                                LM75A

                                                         Digital temperature sensor and thermal watchdog

                    read a register that is different from the one that has been recently read, the pointer byte
                    must be included. However, a write to the LM75A must always include the pointer byte in
                    the statement. The bus communication protocols are described in Section 7.10.

                    At power-up, the Pointer value is equal to 0 and the Temp register is selected; users can
                    then read the Temp data without specifying the pointer byte.

7.4.2 Configuration register

          The Configuration register (Conf) is a write/read register and contains an 8-bit
          non-complement data byte that is used to configure the device for different operation
          conditions. Table 8 shows the bit assignments of this register.

                    Table 8. Conf register
                    Legend: * = default value.

                    Bit     Symbol              Access Value Description

                    B[7:5] reserved             R/W 000* reserved for manufacturer's use; should be kept as
                                                                      zeroes for normal operation

                    B[4:3] OS_F_QUE[1:0] R/W              OS fault queue programming

                                                     00*  queue value = 1

                                                     01   queue value = 2

                                                     10   queue value = 4

                                                     11   queue value = 6

                    B2      OS_POL              R/W       OS polarity selection

                                                     0*   OS active LOW

                                                     1    OS active HIGH

                    B1      OS_COMP_INT R/W               OS operation mode selection

                                                     0*   OS comparator

                                                     1    OS interrupt

                    B0      SHUTDOWN R/W                  device operation mode selection

                                                     0*   normal

                                                     1    shutdown

7.4.3 Temperature register

          The Temperature register (Temp) holds the digital result of temperature measurement or
          monitor at the end of each analog-to-digital conversion. This register is read-only and
          contains two 8-bit data bytes consisting of one Most Significant Byte (MSByte) and one
          Least Significant Byte (LSByte). However, only 11 bits of those two bytes are used to store
          the Temp data in 2's complement format with the resolution of 0.125 C. Table 9 shows the
          bit arrangement of the Temp data in the data bytes.

                    Table 9. Temp register

                    MSByte                                               LSByte

                    7654321076543210

                    D10 D9 D8 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0 X X X X X

LM75A_4                                         Rev. 04 -- 10 July 2007                     NXP B.V. 2007. All rights reserved.

Product data sheet                                                                                              7 of 24
NXP Semiconductors                                                          LM75A

                                                   Digital temperature sensor and thermal watchdog

                    When reading register Temp, all 16 bits of the two data bytes (MSByte and LSByte) are
                    provided to the bus and must be all collected by the controller to complete the bus
                    operation. However, only the 11 most significant bits should be used, and the 5 least
                    significant bits of the LSByte are zero and should be ignored. One of the ways to calculate
                    the Temp value in C from the 11-bit Temp data is:

                     1. If the Temp data MSByte bit D10 = 0, then the temperature is positive and Temp value
                         (C) = +(Temp data) 0.125 C.

                     2. If the Temp data MSByte bit D10 = 1, then the temperature is negative and
                         Temp value (C) = -(2's complement of Temp data) 0.125 C.

                    Examples of the Temp data and value are shown in Table 10.

                    Table 10. Temp register value

                    11-bit binary     Hexadecimal value        Decimal value  Value
                    (2's complement)
                                                               1 016          +127.000 C
                    011 1111 1000     3F8                      1 015          +126.875 C
                                                               1 009          +126.125 C
                    011 1111 0111     3F7                      1 000          +125.000 C
                                                               200            +25.000 C
                    011 1111 0001     3F1                      1              +0.125 C
                                                               0              0.000 C
                    011 1110 1000     3E8                      -1             -0.125 C
                                                               -200           -25.000 C
                    000 1100 1000     0C8                      -439           -54.875 C
                                                               -440           -55.000 C
                    000 0000 0001     001

                    000 0000 0000     000

                    111 1111 1111     7FF

                    111 0011 1000     738

                    110 0100 1001     649

                    110 0100 1000     648

                    Obviously, for 9-bit Temp data application in replacing the industry standard LM75, just
                    use only 9 MSB bits of the two bytes and disregard 7 LSB of the LSByte. The 9-bit Temp
                    data with 0.5 C resolution of the LM75A is defined exactly in the same way as for the
                    standard LM75 and it is here similar to the Tos and Thyst registers.

7.4.4 Overtemperature shutdown threshold (Tos) and hysteresis (Thyst) registers

          These two registers, are write/read registers, and also called set-point registers. They are
          used to store the user-defined temperature limits, called overtemperature shutdown
          threshold (Tos) and hysteresis temperature (Thyst), for the device watchdog operation. At
          the end of each conversion the Temp data will be compared with the data stored in these
          two registers in order to set the state of the device OS output; see Section 7.1.

                    Each of the set-point registers contains two 8-bit data bytes consisting of one MSByte and
                    one LSByte the same as register Temp. However, only 9 bits of the two bytes are used to
                    store the set-point data in 2's complement format with the resolution of 0.5 C. Table 11
                    and Table 12 show the bit arrangement of the Tos data and Thyst data in the data bytes.

                    Notice that because only 9-bit data are used in the set-point registers, the device uses
                    only the 9 MSB of the Temp data for data comparison.

LM75A_4                               Rev. 04 -- 10 July 2007                  NXP B.V. 2007. All rights reserved.

Product data sheet                                                                                 8 of 24
NXP Semiconductors                                                        LM75A

                                                 Digital temperature sensor and thermal watchdog

                    Table 11. Tos register

                    MSByte                                           LSByte

                    7654321076543210

                    D8 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0 X X X X X X X

                    Table 12. Thyst register

                    MSByte                                           LSByte

                    7654321076543210

                    D8 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0 X X X X X X X

                    When a set-point register is read, all 16 bits are provided to the bus and must be collected
                    by the controller to complete the bus operation. However, only the 9 most significant bits
                    should be used and the 7 LSB of the LSByte are equal to zero and should be ignored.

                    Table 13 shows examples of the limit data and value.

                    Table 13. Tos and Thyst limit data and value

                    11-bit binary           Hexadecimal value Decimal value  Value
                    (2's complement)
                                                                             +125.0 C
                    0 1111 1010             0FA                      250     +25.0 C
                                                                             +0.5 C
                    0 0011 0010             032                      50      0.0 C
                                                                             -0.5 C
                    0 0000 0001             001                      1       -25.0 C
                                                                             -55.0 C
                    0 0000 0000             000                      0

                    1 1111 1111             1FF                      -1

                    1 1100 1110             1CE                      -50

                    1 1001 0010             192                      -110

                    7.5 OS output and polarity

                            The OS output is an open-drain output and its state represents results of the device
                            watchdog operation as described in Section 7.1. In order to observe this output state, an
                            external pull-up resistor is needed. The resistor should be as large as possible, up to
                            200 k, to minimize the Temp reading error due to internal heating by the high OS sinking
                            current.

                            The OS output active state can be selected as HIGH or LOW by programming bit B2
                            (OS_POL) of register Conf: setting bit OS_POL to logic 1 selects OS active HIGH and
                            setting bit B2 to logic 0 sets OS active LOW. At power-up, bit OS_POL is equal to logic 0
                            and the OS active state is LOW.

                    7.6 OS comparator and interrupt modes

                            As described in Section 7.1, the device OS output responds to the result of the
                            comparison between register Temp data and the programmed limits, in registers Tos and
                            Thyst, in different ways depending on the selected OS mode: OS comparator or
                            OS interrupt. The OS mode is selected by programming bit B1 (OS_COMP_INT) of
                            register Conf: setting bit OS_COMP_INT to logic 1 selects the OS interrupt mode, and
                            setting to logic 0 selects the OS comparator mode. At power-up, bit OS_COMP_INT is
                            equal to logic 0 and the OS comparator is selected.

LM75A_4                                     Rev. 04 -- 10 July 2007          NXP B.V. 2007. All rights reserved.

Product data sheet                                                                                9 of 24
NXP Semiconductors                                                        LM75A

                                                 Digital temperature sensor and thermal watchdog

                    The main difference between the two modes is that in OS comparator mode, the OS
                    output becomes active when Temp has exceeded Tos and reset when Temp has dropped
                    below Thyst, reading a register or putting the device into shutdown mode does not change
                    the state of the OS output; while in OS interrupt mode, once it has been activated either
                    by exceeding Tos or dropping below Thyst, the OS output will remain active indefinitely until
                    reading a register, then the OS output is reset.

                    Temperature limits Tos and Thyst must be selected so that Tos > Thyst. Otherwise, the OS
                    output state will be undefined.

                    7.7 OS fault queue

                            Fault queue is defined as the number of faults that must occur consecutively to activate
                            the OS output. It is provided to avoid false tripping due to noise. Because faults are
                            determined at the end of data conversions, fault queue is also defined as the number of
                            consecutive conversions returning a temperature trip. The value of fault queue is
                            selectable by programming the two bits B4 and B3 (OS_F_QUE[1:0]) in register Conf.
                            Notice that the programmed data and the fault queue value are not the same. Table 14
                            shows the one-to-one relationship between them. At power-up, fault queue data = 0 and
                            fault queue value = 1.

                    Table 14. Fault queue table  OS_F_QUE[0]                       Fault queue value
                    Fault queue data             0                                 Decimal
                    OS_F_QUE[1]                  1                                 1
                    0                            0                                 2
                    0                            1                                 4
                    1                                                              6
                    1

                    7.8 Shutdown mode

                            The device operation mode is selected by programming bit B0 (SHUTDOWN) of register
                            Conf. Setting bit SHUTDOWN to logic 1 will put the device into shutdown mode. Resetting
                            bit SHUTDOWN to logic 0 will return the device to normal mode.

                            In shutdown mode, the device draws a small current of approximately 3.5 A and the
                            power dissipation is minimized; the temperature conversion stops, but the I2C-bus
                            interface remains active and register write/read operation can be performed. The OS
                            output remains unchanged.

                    7.9 Power-up default and power-on reset

                            The LM75A always powers-up in its default state with:

                            Normal operation mode
                            OS comparator mode
                            Tos = 80 C
                            Thyst = 75 C
                            OS output active state is LOW
                            Pointer value is logic 0

LM75A_4             Rev. 04 -- 10 July 2007                                        NXP B.V. 2007. All rights reserved.

Product data sheet                                                                                    10 of 24
NXP Semiconductors                           LM75A

                    Digital temperature sensor and thermal watchdog

          When the power supply voltage is dropped below the device power-on reset level of
          approximately 1.9 V (POR) and then rises up again, the device will be reset to its default
          condition as listed above.

7.10 Protocols for writing and reading the registers

          The communication between the host and the LM75A must strictly follow the rules as
          defined by the I2C-bus management. The protocols for LM75A register read/write
          operations are illustrated in Figure 5 to Figure 10 together with the following definitions:

           1. Before a communication, the I2C-bus must be free or not busy. It means that the SCL
               and SDA lines must both be released by all devices on the bus, and they become
               HIGH by the bus pull-up resistors.

           2. The host must provide SCL clock pulses necessary for the communication. Data is
               transferred in a sequence of 9 SCL clock pulses for every 8-bit data byte followed by
               1-bit status of the acknowledgement.

           3. During data transfer, except the START and STOP signals, the SDA signal must be
               stable while the SCL signal is HIGH. It means that the SDA signal can be changed
               only during the LOW duration of the SCL line.

           4. S: START signal, initiated by the host to start a communication, the SDA goes from
               HIGH to LOW while the SCL is HIGH.

           5. RS: RE-START signal, same as the START signal, to start a read command that
               follows a write command.

           6. P: STOP signal, generated by the host to stop a communication, the SDA goes from
               LOW to HIGH while the SCL is HIGH. The bus becomes free thereafter.

           7. W: write bit, when the write/read bit = LOW in a write command.

           8. R: read bit, when the write/read bit = HIGH in a read command.

           9. A: device acknowledge bit, returned by the LM75A. It is LOW if the device works
               properly and HIGH if not. The host must release the SDA line during this period in
               order to give the device the control on the SDA line.

          10. A': master acknowledge bit, not returned by the device, but set by the master or host
               in reading 2-byte data. During this clock period, the host must set the SDA line to
               LOW in order to notify the device that the first byte has been read for the device to
               provide the second byte onto the bus.

          11. NA: Not Acknowledge bit. During this clock period, both the device and host release
               the SDA line at the end of a data transfer, the host is then enabled to generate the
               STOP signal.

          12. In a write protocol, data is sent from the host to the device and the host controls the
               SDA line, except during the clock period when the device sends the device
               acknowledgement signal to the bus.

          13. In a read protocol, data is sent to the bus by the device and the host must release the
               SDA line during the time that the device is providing data onto the bus and controlling
               the SDA line, except during the clock period when the master sends the master
               acknowledgement signal to the bus.

LM75A_4             Rev. 04 -- 10 July 2007   NXP B.V. 2007. All rights reserved.

Product data sheet                                              11 of 24
NXP Semiconductors                                                                           LM75A

                                                                    Digital temperature sensor and thermal watchdog

SCL    123456789123456789123456789
SDA S  1 0 0 1 A2 A1 A0 W A 0 0 0 0 0 0 0 1 A 0 0 0 D4 D3 D2 D1 D0 A P

                    device address                               pointer byte                 configuration data byte

       START                        write                                             device                               device    STOP
                                                                             acknowledge                          acknowledge      001aad624
                                   device
                           acknowledge

Fig 5. Write configuration register (1-byte data)

                    123456789123456789

       SCL                                                                                               (next)
       SDA S
                    1 0 0 1 A2 A1 A0 W A 0 0 0 0 0 0 0 1 A RS (next)

                           device address                           pointer byte

                    START                      write                                        device       RE-START
                                                                                    acknowledge
                                                   device
                                           acknowledge

                    123456789123456789

       SCL (cont.)

       SDA (cont.) 1 0 0 1 A2 A1 A0 R A D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0 NA P

                           device address                           data byte from device                STOP
                                                                                                         001aad625
                                                     read                                    master not
                                                         device                         acknowledged

                                                acknowledge

Fig 6. Read configuration register including pointer byte (1-byte data)

                                       123456789123456789
                    SCL

       SDA S        1 0 0 1 A2 A1 A0 R A D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0 NA P

                                    device address                  data byte from device

                    START                               read                                 master not  STOP
                                                                                        acknowledged     001aad626
                                                            device
                                                    acknowledge

Fig 7. Read configuration register with preset pointer (1-byte data)

LM75A_4                                             Rev. 04 -- 10 July 2007                               NXP B.V. 2007. All rights reserved.

Product data sheet                                                                                                          12 of 24
NXP Semiconductors                                                                                 LM75A

                                                                          Digital temperature sensor and thermal watchdog

                           123456789123456789

                    SCL                                                                                                                 (next)

            SDA S          1 0 0 1 A2 A1 A0 W A 0 0 0 0 0 0 P1 P0 A (next)

                                         device address                                    pointer byte

                           START                              write                                                device
                                                                                                          acknowledge
                                                                  device
                                                          acknowledge

                           123456789123456789

            SCL (cont.)

            SDA (cont.) D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0 A D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0 A P

                                         MSByte data                                       LSByte data                                  STOP
                                                                                                                                        002aad036
                                                                  device                                            device
                                                         acknowledge                                       acknowledge

Fig 8. Write Tos or Thyst register (2-byte data)

SCL                 123456789 123456789 0
SDA S                                                                                                                           (next)

                    1 0 0 1 A2 A1 A0 W A 0 0 0 0 0 0 P1 P0 A RS (next)

                         device address                   pointer byte

                    START                write                            device           RE-START

                                         device                           acknowledge

                           acknowledge

                    123456789 123456789 123456789

SCL (cont)

SDA (cont) 1 0 0 1 A2 A1 A0 R A D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0 A' D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0 NA P

                         device address                   MSByte from device               LSByte from device                                        STOP
                                                                                                                                                   002aad037
                                               read                                master                     master not
                                                  device                  acknowledge                    acknowledged

                                         acknowledge

Fig 9. Read Temp, Tos or Thyst register including pointer byte (2-byte data)

                  123456789 123456789 123456789
SCL

SDA S 1 0 0 1 A2 A1 A0 R A D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0 A' D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0 NA P

                         device address                   MSByte from device               LSByte from device

                    START                read                                      master                     master not                             STOP
                                                                          acknowledge                    acknowledged                              002aad038
                                   device
                           acknowledge

Fig 10. Read Temp, Tos or Thyst register with preset pointer (2-byte data)

LM75A_4                                                   Rev. 04 -- 10 July 2007                                                       NXP B.V. 2007. All rights reserved.

Product data sheet                                                                                                                                         13 of 24
NXP Semiconductors                                                              LM75A

                                                       Digital temperature sensor and thermal watchdog

8. Application design-in information

                                                                   power supply

                                                                   0.1 F

                              BUS 10 k          10 k                        VCC           10 k
                              PULL-UP                                      8
                              RESISTORS                SCL                                         DETECTOR OR
                                                                2                                INTERRUPT LINE
                                       I2C-BUS
                                                       SDA                                                            002aad030
                                                                1

                                                       A2          LM75A              OS
                                                              5                   3
                                                                       4
                              DIGITAL LOGIC            A1                GND
                                                              6

                                                       A0 7

                    Fig 11. Typical application

9. Limiting values

                    Table 15. Limiting values
                    In accordance with the Absolute Maximum Rating System (IEC 60134).

                    Symbol Parameter                               Conditions             Min     Max                            Unit

                    VCC       supply voltage                                              -0.3    +6.0                           V

                              voltage at input pins                                       -0.3    +6.0                           V

                              current at input pins                                       -5.0    +5.0                           mA

                    IO(sink)  output sink current                  on pin OS              -       10.0                           mA
                    VO        output voltage                       on pin OS
                                                                                          -0.3    +6.0                           V

                    Vesd      electrostatic discharge              human body model       -       2 000                          V

                              voltage                              machine model          -       200                            V

                    Tstg      storage temperature                                         -65     +150                           C

                    Tj        junction temperature                                        -       150                            C

10. Recommended operating conditions

                    Table 16. Recommended operating characteristics

                    Symbol Parameter                   Conditions                 Min        Typ  Max Unit

                    VCC       supply voltage                                      2.8        -    5.5                            V
                    Tamb      ambient temperature
                                                                                  -55        -    +125 C

LM75A_4                                         Rev. 04 -- 10 July 2007                            NXP B.V. 2007. All rights reserved.

Product data sheet                                                                                                   14 of 24
NXP Semiconductors                                                                LM75A

                                                         Digital temperature sensor and thermal watchdog

11. Static characteristics

Table 17. Static characteristics
VCC = 2.8 V to 5.5 V; Tamb = -55 C to +125 C; unless otherwise specified.

Symbol Parameter                    Conditions                                    Min   Typ[1] Max        Unit

TACC      temperature accuracy      Tamb = -25 C to +100 C                      -2    -      +2         C
                                    Tamb = -55 C to +125 C
Tres      temperature resolution    11-bit digital temp data                      -3    -      +3         C
TCONV(T)  temperature conversion    normal mode
          time                                                                    -     0.125 -           C

                                                                                  -     100    -          ms

IDD       supply current            normal mode: I2C-bus inactive                 -     100    -          A
                                    normal mode: I2C-bus active                                1.0        mA
                                                                                  -     -      -          A
                                                                                               VCC + 0.3  V
                                    shutdown mode                                 -     3.5    0.3 VCC  V
                                                                                               -          mV
VIH       HIGH-level input voltage  digital pins (SCL, SDA, A2 to A0)             0.7 VCC -  -          mv
VIL       LOW-level input voltage   digital pins                                               +1.0       A
VIHYS     input voltage hysteresis  SCL and SDA pins                              -0.3  -      +1.0       A
                                    A2, A1, A0 pins                                            0.4        V
                                                                                  -     300    0.8        V
                                                                                               10         A
                                                                                  -     150    6          Conv[2]
                                                                                               -          C
IIH       HIGH-level input current  digital pins; VI = VCC                        -1.0  -
IIL       LOW-level input current   digital pins; VI = 0 V
VOL       LOW-level output voltage  SDA and OS pins; IOL = 3 mA                   -1.0  -
                                    IOL = 4 mA
ILO       output leakage current    SDA and OS pins; VOH = VCC                    -     -
OSQ       OS fault queue            programmable
                                                                                  -     -

                                                                                  -     -

                                                                                  1     -

Tos       overtemperature           default value                                 -     80

          shutdown threshold

Thyst     hysteresis temperature    default value                                 -     75     -          C
Ci        input capacitance         digital pins
                                                                                  -     20     -          pF

[1] Typical values are at VCC = 3.3 V and Tamb = 25 C.
[2] "Conv" = device A-to-D conversion.

LM75A_4                                                  Rev. 04 -- 10 July 2007                NXP B.V. 2007. All rights reserved.

Product data sheet                                                                                                15 of 24
NXP Semiconductors                                                           LM75A

                                                    Digital temperature sensor and thermal watchdog

12. Dynamic characteristics

Table 18. I2C-bus interface dynamic characteristics[1]
VCC = 2.8 V to 5.5 V; Tamb = -55 C to +125 C; unless otherwise specified.

Symbol Parameter                               Conditions                                   Min    Typ                        Max Unit

TCLK     SCL clock period                      see Figure 12                                2.5    -                          -  s
tHIGH    HIGH period of the SCL clock
tLOW     LOW period of the SCL clock                                                        0.6    -                          -  s

                                                                                            1.3    -                          -  s

tHD;STA  hold time (repeated) START condition                                               100    -                          -  ns
tSU;DAT  data set-up time
tHD;DAT  data hold time                                                                     100    -                          -  ns
tSU;STO  set-up time for STOP condition
                                                                                            [2] 0  -                          -  ns

                                                                                            100    -                          -  ns

tf       fall time                             SDA and OS outputs;                          -      250                        -  ns

                                               CL = 400 pF; IOL = 3 mA

[1] These specifications are guaranteed by design and not tested in production.
[2] The data hold time minimum value is 10 ns for the SCL clock period of 10 s or higher.

                                       TCLK

                                             tHIGH                                          tLOW
                                                                                                           tSU;STO
                    SCL                                                                                            002aad031

                         tHD;STA  tSU;DAT           tHD;DAT

                    SDA

Fig 12. Timing diagram

LM75A_4                                      Rev. 04 -- 10 July 2007                                     NXP B.V. 2007. All rights reserved.

Product data sheet                                                                                                         16 of 24
NXP Semiconductors                                                                                   LM75A

                                                                            Digital temperature sensor and thermal watchdog

13. Package outline

SO8: plastic small outline package; 8 leads; body width 3.9 mm                                                                                   SOT96-1

                                           D                                                   E             A

                                                                                                                                X

                                y                                        c                     HE                               vM A
                                                      5
                             Z
                            8

                                                                                                      Q

                                                                            A2                               (A 3)           A
                                                                                 A1

                              pin 1 index               4  wM                                                              
                                                    bp                                                  Lp
                            1                                                                          L
                                    e
                                                                                               detail X

                                                      0          2.5                 5 mm

                                                                 scale

DIMENSIONS (inch dimensions are derived from the original mm dimensions)

        A                                             D(1) E(2)                                                                           Z (1)  
UNIT max. A1          A2     A3    bp         c                  e          HE              L  Lp     Q      v               w     y

mm      1.75   0.25   1.45   0.25  0.49       0.25    5.0  4.0   1.27       6.2      1.05      1.0    0.7    0.25 0.25             0.1    0.7    8o
               0.10   1.25         0.36       0.19    4.8  3.8              5.8                0.4    0.6                                 0.3

inches  0.069  0.010  0.057  0.01  0.019 0.0100 0.20       0.16  0.05       0.244    0.041     0.039  0.028  0.01            0.01  0.004  0.028  0o
               0.004  0.049        0.014 0.0075 0.19       0.15             0.228              0.016  0.024                               0.012

Notes
1. Plastic or metal protrusions of 0.15 mm (0.006 inch) maximum per side are not included.
2. Plastic or metal protrusions of 0.25 mm (0.01 inch) maximum per side are not included.

OUTLINE                                             REFERENCES                                                EUROPEAN                  ISSUE DATE
VERSION                                                                                                      PROJECTION
                         IEC                  JEDEC              JEITA                                                                    99-12-27
SOT96-1              076E03                                                                                                              03-02-18
                                              MS-012

Fig 13. Package outline SOT96-1 (SO8)                      Rev. 04 -- 10 July 2007                                                 NXP B.V. 2007. All rights reserved.

LM75A_4                                                                                                                                               17 of 24

Product data sheet
NXP Semiconductors                                                                                             LM75A

                                                                                      Digital temperature sensor and thermal watchdog

TSSOP8: plastic thin shrink small outline package; 8 leads; body width 3 mm                                                                        SOT505-1

                               D                                                                 E            A     X

                                                                            c                    HE                                   vM A
                     y

                            Z

                  8                      5

                                                                               A2 A1                          (A3)                    A

                      pin 1 index

                  1                    4                                                                                            
                         e         bp                                                                          Lp
                                                                                                            L

                                                                                                    detail X

                                                  wM

                                                0                              2.5               5 mm

                                                                               scale

DIMENSIONS (mm are the original dimensions)

UNIT    A   A1    A2           A3  bp        c     D(1) E(2)                   e      HE   L        Lp   v    w     y                    Z(1)  
      max.

mm    1.1   0.15  0.95      0.25   0.45     0.28    3.1  3.1                   0.65   5.1  0.94     0.7  0.1  0.1   0.1                  0.70  6
            0.05  0.80             0.25     0.15    2.9  2.9                          4.7           0.4                                  0.35  0

Notes
1. Plastic or metal protrusions of 0.15 mm maximum per side are not included.
2. Plastic or metal protrusions of 0.25 mm maximum per side are not included.

OUTLINE                                            REFERENCES                                                  EUROPEAN                        ISSUE DATE
                                                                                                              PROJECTION
VERSION               IEC                    JEDEC            JEITA                                                                              99-04-09
                                                                                                                                                 03-02-18
SOT505-1

Fig 14. Package outline SOT505-1 (TSSOP8)             Rev. 04 -- 10 July 2007                                                             NXP B.V. 2007. All rights reserved.

LM75A_4                                                                                                                                                     18 of 24

Product data sheet
NXP Semiconductors                           LM75A

                    Digital temperature sensor and thermal watchdog

14. Soldering

                              This text provides a very brief insight into a complex technology. A more in-depth account
                             of soldering ICs can be found in Application Note AN10365 "Surface mount reflow
                             soldering description".

                14.1 Introduction to soldering

                              Soldering is one of the most common methods through which packages are attached to
                              Printed Circuit Boards (PCBs), to form electrical circuits. The soldered joint provides both
                              the mechanical and the electrical connection. There is no single soldering method that is
                              ideal for all IC packages. Wave soldering is often preferred when through-hole and
                              Surface Mount Devices (SMDs) are mixed on one printed wiring board; however, it is not
                              suitable for fine pitch SMDs. Reflow soldering is ideal for the small pitches and high
                              densities that come with increased miniaturization.

                14.2 Wave and reflow soldering

                              Wave soldering is a joining technology in which the joints are made by solder coming from
                              a standing wave of liquid solder. The wave soldering process is suitable for the following:

                           Through-hole components
                           Leaded or leadless SMDs, which are glued to the surface of the printed circuit board

                              Not all SMDs can be wave soldered. Packages with solder balls, and some leadless
                              packages which have solder lands underneath the body, cannot be wave soldered. Also,
                              leaded SMDs with leads having a pitch smaller than ~0.6 mm cannot be wave soldered,
                              due to an increased probability of bridging.

                              The reflow soldering process involves applying solder paste to a board, followed by
                              component placement and exposure to a temperature profile. Leaded packages,
                              packages with solder balls, and leadless packages are all reflow solderable.

                              Key characteristics in both wave and reflow soldering are:

                           Board specifications, including the board finish, solder masks and vias
                           Package footprints, including solder thieves and orientation
                           The moisture sensitivity level of the packages
                           Package placement
                           Inspection and repair
                           Lead-free soldering versus PbSn soldering

                14.3 Wave soldering

                              Key characteristics in wave soldering are:

                           Process issues, such as application of adhesive and flux, clinching of leads, board

                                   transport, the solder wave parameters, and the time during which components are
                                   exposed to the wave

                           Solder bath specifications, including temperature and impurities

LM75A_4             Rev. 04 -- 10 July 2007   NXP B.V. 2007. All rights reserved.

Product data sheet                                              19 of 24
NXP Semiconductors                                              LM75A

                                       Digital temperature sensor and thermal watchdog

14.4 Reflow soldering

          Key characteristics in reflow soldering are:

                     Lead-free versus SnPb soldering; note that a lead-free reflow process usually leads to

                       higher minimum peak temperatures (see Figure 15) than a PbSn process, thus
                       reducing the process window

                     Solder paste printing issues including smearing, release, and adjusting the process

                       window for a mix of large and small components on one board

                     Reflow temperature profile; this profile includes preheat, reflow (in which the board is

                       heated to the peak temperature) and cooling down. It is imperative that the peak
                       temperature is high enough for the solder to make reliable solder joints (a solder paste
                       characteristic). In addition, the peak temperature must be low enough that the
                       packages and/or boards are not damaged. The peak temperature of the package
                       depends on package thickness and volume and is classified in accordance with
                       Table 19 and 20

                    Table 19. SnPb eutectic process (from J-STD-020C)

                    Package thickness (mm) Package reflow temperature (C)

                                Volume (mm3)

                                < 350                                        350

                    < 2.5       235                                         220

                     2.5        220                                         220

                    Table 20. Lead-free process (from J-STD-020C)

                    Package thickness (mm) Package reflow temperature (C)

                                Volume (mm3)

                                < 350                              350 to 2000    > 2000
                                                                                  260
                    < 1.6       260                                260            245
                                                                                  245
                    1.6 to 2.5  260                                250

                    > 2.5       250                                245

                    Moisture sensitivity precautions, as indicated on the packing, must be respected at all
                    times.

                    Studies have shown that small packages reach higher temperatures during reflow
                    soldering, see Figure 15.

LM75A_4                         Rev. 04 -- 10 July 2007                            NXP B.V. 2007. All rights reserved.

Product data sheet                                                                                   20 of 24
NXP Semiconductors                                                                        LM75A

                                                                 Digital temperature sensor and thermal watchdog

                             temperature                maximum peak temperature
                                                          = MSL limit, damage level

                                                     minimum peak temperature
                                             = minimum soldering temperature

                                                                                         peak
                                                                                     temperature

                                                                                                                                                                        time
                                                                                                                                                                                    001aac844

                                  MSL: Moisture Sensitivity Level
                      Fig 15. Temperature profiles for large and small components

                    For further information on temperature profiles, refer to Application Note AN10365
                    "Surface mount reflow soldering description".

15. Abbreviations

                    Table 21. Abbreviations

                    Acronym               Description

                    A-to-D                Analog-to-Digital

                    CDM                   Charged Device Model

                    ESD                   ElectroStatic Discharge

                    HBM                   Human Body Model

                    I2C-bus               Inter-Integrated Circuit bus

                    I/O                   Input/Output

                    LSB                   Lease Significant Bit

                    LSByte                Least Significant Byte

                    MM                    Machine Model

                    MSB                   Most Significant Bit

                    MSByte                Most Significant Byte

                    POR                   Power-On Reset

LM75A_4                                   Rev. 04 -- 10 July 2007                     NXP B.V. 2007. All rights reserved.

Product data sheet                                                                                      21 of 24
NXP Semiconductors                                                           LM75A

                                                    Digital temperature sensor and thermal watchdog

16. Revision history

Table 22. Revision history

Document ID         Release date Data sheet status                Change notice      Supersedes

LM75A_4             20070710  Product data sheet                  -                  LM75A_3
Modifications:
                     The format of this data sheet has been redesigned to comply with the new identity guidelines of

                    NXP Semiconductors.

                     Legal texts have been adapted to the new company name where appropriate.

                     added (new) Section 4.1 "Ordering options"

                     added separate pin configuration drawings for SO8 and TSSOP8 (Figure 2 and Figure 3)

                     Table 15 "Limiting values":

                     table title changed from "Absolute maximum ratings" to Table 15 "Limiting values"

                        symbol and parameter descriptions modified to new presentation standards

                     Table 18 "I2C-bus interface dynamic characteristics[1]":

                     parameter descriptions modified to new presentation standards

                     added Table note 2 and its reference at tHD;DAT

LM75A_3             20060627  Product data sheet                  -                  LM75A_2

LM75A_2             20041005  Product data sheet                  -                  LM75A_1

(9397 750 14174)

LM75A_1             20010716  Product data                        ECN 853-2266 26719 -
                                                                  dated 16 July 2001
(9397 750 08571)

LM75A_4                                  Rev. 04 -- 10 July 2007                                 NXP B.V. 2007. All rights reserved.

Product data sheet                                                                                                 22 of 24
NXP Semiconductors                                                                                        LM75A

                                                                                 Digital temperature sensor and thermal watchdog

17. Legal information

17.1 Data sheet status

Document status[1][2]       Product status[3]  Definition
                                               This document contains data from the objective specification for product development.
Objective [short] data sheet Development       This document contains data from the preliminary specification.
                                               This document contains the product specification.
Preliminary [short] data sheet Qualification

Product [short] data sheet  Production

[1] Please consult the most recently issued document before initiating or completing a design.

[2] The term `short data sheet' is explained in section "Definitions".

[3] The product status of device(s) described in this document may have changed since this document was published and may differ in case of multiple devices. The latest product status
        information is available on the Internet at URL http://www.nxp.com.

17.2 Definitions                                                                 result in personal injury, death or severe property or environmental damage.
                                                                                 NXP Semiconductors accepts no liability for inclusion and/or use of NXP
Draft -- The document is a draft version only. The content is still under        Semiconductors products in such equipment or applications and therefore
internal review and subject to formal approval, which may result in              such inclusion and/or use is at the customer's own risk.
modifications or additions. NXP Semiconductors does not give any
representations or warranties as to the accuracy or completeness of              Applications -- Applications that are described herein for any of these
information included herein and shall have no liability for the consequences of  products are for illustrative purposes only. NXP Semiconductors makes no
use of such information.                                                         representation or warranty that such applications will be suitable for the
                                                                                 specified use without further testing or modification.
Short data sheet -- A short data sheet is an extract from a full data sheet
with the same product type number(s) and title. A short data sheet is intended   Limiting values -- Stress above one or more limiting values (as defined in
for quick reference only and should not be relied upon to contain detailed and   the Absolute Maximum Ratings System of IEC 60134) may cause permanent
full information. For detailed and full information see the relevant full data   damage to the device. Limiting values are stress ratings only and operation of
sheet, which is available on request via the local NXP Semiconductors sales      the device at these or any other conditions above those given in the
office. In case of any inconsistency or conflict with the short data sheet, the  Characteristics sections of this document is not implied. Exposure to limiting
full data sheet shall prevail.                                                   values for extended periods may affect device reliability.

17.3 Disclaimers                                                                 Terms and conditions of sale -- NXP Semiconductors products are sold
                                                                                 subject to the general terms and conditions of commercial sale, as published
General -- Information in this document is believed to be accurate and           at http://www.nxp.com/profile/terms, including those pertaining to warranty,
reliable. However, NXP Semiconductors does not give any representations or       intellectual property rights infringement and limitation of liability, unless
warranties, expressed or implied, as to the accuracy or completeness of such     explicitly otherwise agreed to in writing by NXP Semiconductors. In case of
information and shall have no liability for the consequences of use of such      any inconsistency or conflict between information in this document and such
information.                                                                     terms and conditions, the latter will prevail.

Right to make changes -- NXP Semiconductors reserves the right to make           No offer to sell or license -- Nothing in this document may be interpreted
changes to information published in this document, including without             or construed as an offer to sell products that is open for acceptance or the
limitation specifications and product descriptions, at any time and without      grant, conveyance or implication of any license under any copyrights, patents
notice. This document supersedes and replaces all information supplied prior     or other industrial or intellectual property rights.
to the publication hereof.
                                                                                 17.4 Trademarks
Suitability for use -- NXP Semiconductors products are not designed,
authorized or warranted to be suitable for use in medical, military, aircraft,   Notice: All referenced brands, product names, service names and trademarks
space or life support equipment, nor in applications where failure or            are the property of their respective owners.
malfunction of a NXP Semiconductors product can reasonably be expected to        I2C-bus -- logo is a trademark of NXP B.V.

18. Contact information

For additional information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, send an email to: salesaddresses@nxp.com

LM75A_4                                        Rev. 04 -- 10 July 2007            NXP B.V. 2007. All rights reserved.

Product data sheet                                                                                  23 of 24
NXP Semiconductors                                                                                        LM75A

                                                                                 Digital temperature sensor and thermal watchdog

19. Contents

1      General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 19      Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

2      Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

3      Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

4      Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

4.1    Ordering options . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

5      Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

6      Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

6.1    Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

6.2    Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

7      Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

7.1    General operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.2    I2C-bus serial interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.3    Slave address . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.4    Register list . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.4.1  Pointer register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.4.2  Configuration register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.4.3  Temperature register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.4.4  Overtemperature shutdown threshold (Tos)
       and hysteresis (Thyst) registers . . . . . . . . . . . . 8
7.5    OS output and polarity . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
7.6    OS comparator and interrupt modes . . . . . . . . 9
7.7    OS fault queue . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
7.8    Shutdown mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
7.9    Power-up default and power-on reset . . . . . . . 10
7.10   Protocols for writing and reading the registers 11

8      Application design-in information . . . . . . . . . 14

9      Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

10     Recommended operating conditions. . . . . . . 14

11     Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

12     Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

13     Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

14     Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

14.1   Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

14.2   Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 19

14.3   Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

14.4   Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

15     Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

16     Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

17     Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

17.1   Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

17.2   Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

17.3   Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

17.4   Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

18     Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

                                                                                 Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)
                                                                                 described herein, have been included in section `Legal information'.

                                                                                  NXP B.V. 2007.  All rights reserved.

                                                                                 For more information, please visit: http://www.nxp.com
                                                                                 For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com

                                                                                                                                                                Date of release: 10 July 2007
                                                                                                                                                             Document identifier: LM75A_4

小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved