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LFBGA-H

器件型号:LFBGA-H
厂商名称:STATSCHIP
厂商官网:http://www.statschippac.com
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Fine Pitch Ball Grid Array

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LFBGA-H器件文档内容

FBGA

Fine Pitch Ball Grid Array

Array molded, cost effective, space                   DESCRIPTION
    saving package solution
                                                         STATS ChipPAC's Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA) is a
Available in 1.40mm (LFBGA),                          laminate substrate based chip scale package with plastic
    1.20mm (TFBGA), and 1.00mm                           overmolded encapsulation and an array of fine pitch solder
    (VFBGA), 0.80mm (WFBGA) and                          ball terminals. The FBGA package's reduced outline and
    0.55mm (UFBGA) maximum                               thickness and higher density options make it an ideal
    thickness                                            advanced technology packaging solution for high perform-
                                                         ance and/or portable applications. The use of the latest
Laminate substrate based package                      materials and advanced assembly infrastructure produce a
    which enables 2 and 4 layers of                      reliable and cost effective package. Lead free and halogen
    routing flexibility                                  free compatible material sets are available. STATS ChipPAC's
                                                         FBGA is available in a broad range of JEDEC standard body
FEATURES                                                 sizes with LFBGA (<1.70mm [typically <1.40mm]), TFBGA
                                                         (<1.20mm), VFBGA (<1.00mm), WFBGA (<0.80mm) and
Thin, lightweight, space saving package                UFBGA (0.55mm max.) thickness. LFBGA-H (with attached
Flexible body sizes range from 4mm x 4mm to            heatsink) is qualified for small body sizes.

   23mm x 23mm
0.50, 0.65, 0.75, 0.80, 1.00mm ball pitch
Eutectic & Pb free solder balls
Green package available
Multiple routing layers and dedicated ground/power

   planes available for improved electrical performance
BT laminate materials (2 and 4 metal layers)
JEDEC standard compliant

APPLICATIONS

Microprocessors/Controllers
Wireless RF
Analog
ASIC
Memory
Simple PLDs
Others

www.statschippac.com
                                                                                                                            FBGA

                                                                                            Fine Pitch Ball Grid Array

SPECIFICATIONS                                                                              RELIABILITY

Die Thickness       75300m (3-12 mils)                                                    Moisture Sensitivity Level          JEDEC Level 2A, 260C Reflow

Mold Cap Thickness  0.25-0.90mm                                                             Temperature Cycling                 Condition C (65C to 150C),
Marking             Laser                                                                                                       1000 cycles
Packing Options     Tape & reel/JEDEC tray                                                  High Temp Storage
                                                                                            Pressure Cooker Test                150C, 1000 hrs

                                                                                                                                121C/100% RH/2atm, 168 hrs

                                                                                            Temperature/Humidity Test 85C/85% RH, 1000 hrs

THERMAL PERFORMANCE, ja (C/W)                                                              Unbiased HAST                       130C/85% RH/2 atm, 96 hrs

Thermal performance is highly dependent on package size, die size, substrate layers and thickness, and solder ball configuration.

Simulation for specific applications should be performed to obtain maximum accuracy.

Package             Body Size (mm)                   Pin Count                              Die Size (mm)                       Thermal Performance ja(C/W)

LFBGA               11 x 11 (2L)                     144                                          4.5 x 4.5                                  34.1

                    15 x 15 (4L)                     208                                          10.2 x 10.2                                19.4

Note: Simulation data for package mounted on 4 layer PCB (per JEDEC JESD51-9) under natural convection as defined in JESD51-2.

ELECTRICAL PERFORMANCE

Electrical parasitic data is highly dependent on the package layout. 3D electrical simulation can be used on the specific package design
to provide the best prediction of electrical behavior. First order approximations can be calculated using parasitics per unit length for the
constituents of the signal path. Data below is for a frequency of 100MHz and assumes 1.0 mil gold bonding wire.

Conductor           Length                           Resistance                             Inductance       Inductance         Capacitance Capacitance
Component            (mm)                             (mOhms)                                   (nH)         Mutual (nH)
                                                                                                                                (pF)         Mutual (pF)

Wire                2                                120                                    1.65             0.45 - 0.85        0.10               0.01 - 0.02
Net (2L)
Total (2L)          2-7                              34 -119                                1.30 - 4.55        0.26 - 2.28      0.25 - 0.95 0.06 - 0.42

                    4-9                              154 - 239                              2.95 - 6.20        0.71 - 3.13      0.35 - 1.05 0.07 - 0.44

Wire                2                                   120                                     1.65         0.45 - 0.85            0.10           0.01 - 0.02
                                                     34 - 119                               0.90 - 3.15      0.18 - 1.58        0.35 - 1.10        0.06 - 0.42
Net (4L)            2-7                              154 - 239                              2.55 - 4.80      0.63 - 2.43        0.45 - 1.20        0.07 - 0.44

Total (4L)          4-9

Note: Net = Total Trace Length + Via + Solder Ball.                                         PACKAGE CONFIGURATIONS

CROSS-SECTION
FBGA

                                                                                            Body Sizes (mm)    4x4 to 23x23; Common body sizes: 5x10,
                                                                                                               7x9, 8x10, 8x11, 8x12, 8x14, 10x12, 10x14,
                                                                                                               13x13, 15x15, 16x16, 17x17

                                                                                            Ball Count         40 to 450

                                                                                            Ball Pitch (mm) 0.50 to 0.80

LFBGA-H                                                                                     Typ. Pkg. Thickness LFBGA:          1.70mm (1.40mm max. typical)
                                                                                                                     TFBGA:     1.20mm max.
                                                                                                                     VFBGA:     1.00mm max.
                                                                                                                     WFBGA:     0.80mm max.
                                                                                                                     UFBGA:     0.55mm max.

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