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ISP130301-BL-R2

器件型号:ISP130301-BL-R2
器件类别:模块_解决方案   
厂商名称:Insight SiP
标准:
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器件描述

Bluetooth / 802.15.1 Modules ISP130301-BL BLE Module with Antenna 256 K Flash/ 32 K Ram - Reel of 2000 units

参数

产品属性属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商:
Manufacturer:
Insight SiP
产品种类:
Product Category:
Bluetooth / 802.15.1 Modules
RoHS:YES
类:
Class:
Bluetooth Low Energy (BLE)
Protocol:Bluetooth 4.2
数据速率:
Data Rate:
2 Mb/s
工作电源电压:
Operating Supply Voltage:
1.9 V to 3.6 V
Output Power:4 dBm
最小工作温度:
Minimum Operating Temperature:
- 40 C
最大工作温度:
Maximum Operating Temperature:
+ 85 C
Sensitivity:- 93 dBm
接口类型:
Interface Type:
I2C, SPI, UART
系列:
Series:
ISP130301
封装:
Packaging:
Reel
Antenna:Integrated
频率:
Frequency:
2.4 GHz
Frequency Range:2.402 GHz to 2.48 GHz
高度:
Height:
1.2 mm
长度:
Length:
11 mm
产品:
Product:
Bluetooth Modules
宽度:
Width:
8 mm
商标:
Brand:
Insight SiP
安装风格:
Mounting Style:
SMD/SMT
Moisture Sensitive:Yes
产品类型:
Product Type:
Bluetooth Modules
工厂包装数量:
Factory Pack Quantity:
2000
子类别:
Subcategory:
Wireless & RF Modules
Supply Current Receiving:12.6 mA
Supply Current Transmitting:10.5 mA, 16 mA
Version:Bluetooth 4.2
单位重量:
Unit Weight:
1.896 lbs

ISP130301-BL-R2器件文档内容

ISP130301

High Performance Bluetooth V4.2 &                                                                          ANT(1)

Low Energy Module with MCU and Antenna

This tiny LGA module, 8 x 11 x 1.2 mm, is based on the

nRF51    series   Chip.        Its  powerful  Cortex™      M0     CPU,

flash and RAM memory combined with an optimized

antenna           offers  the  perfect      solution  for  Bluetooth

connectivity.     The     solution      is  best  in  class  for  RF

performance       and     low  power        consumption.     All  chip

digital and analogue interfaces are available and give

optimum capabilities for sensor integration.

Key Features                                                 Applications

Single Mode BLE V4.2 Compliant                                    Connected sensors for medical devices,

(1) ANT+ protocol in option                                       healthcare, sport, fitness, industrial …

IPv6 Connectivity                                                 IoT applications, connected objects

ECDH Encryption                                                   Wearable technology

Based on Nordic Semiconductor nRF51                               Home automation

2.4GHz low energy RF Transceiver                                  Beacons

32bit ARM Cortex M0 CPU

256 kB Flash

16 kB or 32 kB SRAM in option

30 GPIOs including 6 ADC inputs and / or                     Certifications

2 ADC reference

Ultra Low Power Consumption                                       Bluetooth SIG certified QDL listing

Single 1.8 to 3.6 V supply                                        Fully CE certified module

Very small size 8.0 x 11.0 x 1.2 mm                               Fully FCC certified module

Temperature -40 to +85 °C                                         Fully IC certified module

Fully integrated RF matching and Antenna                          Fully IMOC certified module

Integrated 16 MHz Clock                                           Fully TELEC certified module

Integrated 32.768 kHz Synchronization                             RoHS compliant

DC-DC loading circuit fully integrated

January 16, 2017                                      Page 1/24                                        Document Ref: isp_ble_DS130301_R13.docx

Insight SiP – Green Side – 400 avenue Roumanille – BP 309 – 06906 Sophia-Antipolis Cedex – France – www.insightsip.com

The information contained in this document is the property of Insight SiP and should not be disclosed  to  any third party without written permission.

                                        Specification subject to change without notice.
                             BLE MODULE

                                                                                                       ISP130301

Contents

1.    Block Diagram ............................................................................................................................................................3

2.    Specifications .............................................................................................................................................................4

2.1.  Absolute Maximum Ratings...........................................................................................................................4

2.2.  Operating Conditions.....................................................................................................................................4

2.3.  Power Consumption ......................................................................................................................................5

2.4.  Clock Sources ............................................................................................................................................... 5

2.5.  Radio Specifications ...................................................................................................................................... 5

2.6.  Electrical Schematic ......................................................................................................................................8

3.    Pin Description...........................................................................................................................................................9

4.    Mechanical Outlines................................................................................................................................................11

4.1.  Mechanical Dimensions ..............................................................................................................................11

4.2.  SMT Assembly Guidelines ..........................................................................................................................12

4.3.  Antenna Keep-Out Zone .............................................................................................................................13

5.    Product Development Tools ..................................................................................................................................14

5.1.  Hardware .....................................................................................................................................................14

5.2.  Firmware...................................................................................................................................................... 14

5.3.  Development Tools .....................................................................................................................................15

6.    Reference Designs ..................................................................................................................................................16

6.1.  Sensor Board Design ..................................................................................................................................16

6.2.  Beacon Design ............................................................................................................................................17

7.    Packaging & Ordering information.......................................................................................................................18

7.1.  Marking ........................................................................................................................................................ 18

7.2.  Prototype Packaging ...................................................................................................................................18

7.3.  Jedec Trays .................................................................................................................................................18

7.4.  Tape and Reel .............................................................................................................................................19

7.5.  Ordering Information ...................................................................................................................................20

8.    Storage & Soldering information ..........................................................................................................................21

8.1.  Storage and Handling..................................................................................................................................21

8.2.  Moisture Sensitivity .....................................................................................................................................21

8.3.  Soldering information ..................................................................................................................................22

9.    Quality & User information.....................................................................................................................................23

9.1.  Certifications ................................................................................................................................................ 23

9.2.  USA – User information...............................................................................................................................23

9.3.  Canada – User information .........................................................................................................................23

9.4.  Discontinuity ................................................................................................................................................24

9.5.  Disclaimer .................................................................................................................................................... 24

January 16, 2017  Page 2/24                                                                            Document Ref: isp_ble_DS130301_R13.docx

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                  Specification subject to change without notice.
                                                                      BLE MODULE

                                                                                                       ISP130301

1.    Block Diagram

This  module      is  based     on  nRF51  Nordic      Semiconductor  2.4GHz                           wireless  System       on  Chip  (SoC)

integrating a 2.4 GHz transceiver, a 32-bit ARM Cortex™-M0 CPU, a flash memory, a RAM and analog

and digital peripherals.

It can support Bluetooth® Low Energy and 2.4GHz proprietary ultra low-power wireless protocols, such

as Gazell from Nordic Semiconductor. The ANT / ANT+™ protocol can be handled in option.

Fully qualified BLE stacks for nRF51 are implemented in the S100 series of SoftDevices which can be

freely downloaded. ISP130301 can then be used in Central, Peripheral or both roles for BLE and for both

ends of other proprietary protocols. nRF51 platform also provides extensive software support for ANT

applications with S210 SoftDevices and dual ANT/BLE stack S310 SoftDevices.

Ultra low power consumption and advanced power management enables battery lifetimes up to several

years on a coin cell battery. Even though its very small size 8 x 11 x 1.2 mm, the module integrates

decoupling capacitors, 16 MHz and 32.768 kHz crystals, load capacitors, DC-DC converter, RF matching

circuit and antenna in addition to the wireless SoC.

Only the addition of a suitable DC power source is necessary for BLE and/or ANT connectivity. Sensor

applications      require  the  further  addition  of  appropriate  sensors.                           The      antenna  was  designed  to  be

optimized with several standard ground plane sizes.

January 16, 2017                                       Page 3/24                                       Document Ref: isp_ble_DS130301_R13.docx

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                                           Specification subject to change without notice.
                                                                BLE MODULE

                                                                                                       ISP130301

2.    Specifications

The specifications of the module follow       those  of  the  nRF51. The                               following  high level parameters are

given for the module.

2.1.  Absolute Maximum Ratings

Parameter                                                       Min                                    Typ        Max        Unit

Supply Voltage respect to ground  -  VCC                        -0.3                                              3.9        V

IO Pin Voltage                                                  -0.3                                              VCC + 0.3  V

Storage Temperature                                             -40                                               +125       °C

Moisture Sensitivity Level                                                                                        5          -

ESD Human Body Model                                                                                              4000       V

ESD Charged Device Model                                                                                          500        V

Flash Endurance                                                                                                   20000      cycles

                                                         ATTENTION

                                              CONSERVE PRECAUTION FOR HANDLING

                                              ELECTROSTATIC SENSITIVE DEVICES

2.2.  Operating Conditions

Parameter                                                       Min                                    Typ        Max        Unit

Operating Supply Voltage, internal LDO setup                    1.8 (1)                                3.0        3.6        V

                                                                1.9 (2)

Operating Supply Voltage, DCDC converter setup                  2.1                                    3.0        3.6        V

Extended Industrial Operating Temperature Range                 -40                                    +25        +85        °C

(1)   Minimum Supply Voltage Specification for Standard Operating Temperature Range -25°C to +75°C only

(2)   Minimum Supply Voltage Specification for Extended Industrial Operating Temperature Range -40°C to +85°C

January 16, 2017                                     Page 4/24                                         Document Ref: isp_ble_DS130301_R13.docx

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                                                                        BLE MODULE

                                                                                                          ISP130301

2.3.  Power Consumption

Parameter                                                               Min                               Typ            Max      Unit

Peak current, Receiver active (supply at 2.1V)                                                            12.6                    mA

Peak current, Transmitter active +4 dBm Output Power                                                      16                      mA

Peak current, Transmitter active 0 dBm Output Power                                                       10.5                    mA

Current drain, Connection-less state, no RAM retention                                                    0.6                     µA

Current drain, Between connection events                                                                  2.6                     µA

2.4.  Clock Sources

Parameter                                                               Min                               Typ            Max      Unit

Internal High Frequency Clock for RF Stability:                                                                          +/- 40   ppm

16 MHz Crystal Frequency Tolerance (1)

Internal Low Frequency Clock for BLE Synchronization:                                                                    +/- 40   ppm

32.768 kHz Crystal Frequency Tolerance (1)

Internal Low Frequency Clock for BLE Synchronization:                                                                    +/- 250  ppm

RC Oscillator (2)

RF Frequency tolerance:                                                                                                  +/- 40   ppm

For BLE operation Channels 0 to 39

(1)   including initial tolerance, drift, aging, and frequency pulling

(2)   with calibration interval of 4 sec

2.5.  Radio Specifications

Parameter                                                               Min                               Typ            Max      Unit

Frequency Range                                                         2402                                             2480     Mhz

Channel 0 to 39 Spacing                                                                                   2                       Mhz

Output Power Channels 0 to 39                                           -20                                              +4       dBm

Rx sensitivity Level for BER <0,1%        ideal  Tx                     -93                                                       dBm

Antenna Gain                                                                                              0.6                     dBi

EIRP                                                                    -19.4                                            4.6      dBm

Range Open field @1m height                                                                               100                     m

Data Rate                                                                      250                     /  1000  /  2000           kbps

January 16, 2017                                     Page 5/24                                            Document Ref: isp_ble_DS130301_R13.docx

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                                                        BLE MODULE

                                                                                                       ISP130301

Typical Antenna Return Loss

Module mounted on a USB dongle ground plane

Radiation Pattern in 3 planes

Module mounted on a USB dongle ground plane

Gain measurement in dBi @ 2.45 GHz

January 16, 2017                             Page 6/24                                                 Document Ref: isp_ble_DS130301_R13.docx

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                                                          BLE MODULE

                                                                                                       ISP130301

Ground  Plane Effect Simulation

                  USB dongle                Cell phone config 1                                            Cell phone config 1 with

                  ground plane              ground plane                                                   side ground plane

        (size : 18 x 30 mm²)                (size : 40 x 100 mm²)                                          (size : 40 x 100 mm²)

                  Cell phone config 2 with                         Cell phone config 3 with

                  side ground plane                                side ground plane

                  (size : 40 x 100 mm²)                            (size : 40 x 100 mm²)

January 16, 2017                            Page 7/24                                                  Document Ref: isp_ble_DS130301_R13.docx

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                                         BLE MODULE

                                                                                                       ISP130301

2.6.  Electrical Schematic

Electrical schematic showing

ISP130301 module connections

January 16, 2017              Page 8/24                                                                Document Ref: isp_ble_DS130301_R13.docx

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                                               BLE MODULE

                                                                                                       ISP130301

3.   Pin Description

The module uses an LGA format with a double row of pads on a 0.65 mm pitch. The pad layout follows

the QFN Jedec standard for 2 row LGA parts. The NC pads are to be connected to isolated metal pads

on the application PCB for mechanical stability and reliability (drop test).

Pin  Name         Pin function    Description

1    P0_07        Digital I/O     General purpose I/O pin

2    NC           Not Connected   Isolated pad on application PCB for mechanical stability

3    P0_09        Digital I/O     General purpose I/O pin

4    NC           Not Connected   Isolated pad on application PCB for mechanical stability

5    P0_13        Digital I/O     General purpose I/O pin

6    NC           Not Connected   Isolated pad on application PCB for mechanical stability

7    P0_19        Digital I/O     General purpose I/O pin

8    NC           Not Connected   Isolated pad on application PCB for mechanical stability

9    P0_17        Digital I/O     General purpose I/O pin

10   NC           Not Connected   Isolated pad on application PCB for mechanical stability

11   P0_20        Digital I/O     General purpose I/O pin

12   VSS          Ground          Should be connected to ground plane on application PCB

13   NC           Not Connected   Isolated pad on application PCB for mechanical stability

14   VSS          Ground          Should be connected to ground plane on application PCB

15   NC           Not Connected   Isolated pad on application PCB for mechanical stability

16   VSS          Ground          Should be connected to ground plane on application PCB

17   NC           Not Connected   Isolated pad on application PCB for mechanical stability

18   VSS          Ground          Should be connected to ground plane on application PCB

19   NC           Not Connected   Isolated pad on application PCB for mechanical stability

20   VSS          Ground          Should be connected to ground plane on application PCB

21   NC           Not Connected   Isolated pad on application PCB for mechanical stability

22   VSS          Ground          Should be connected to ground plane on application PCB

23   VSS          Ground          Should be connected to ground plane on application PCB

24   OUT_MOD      Antenna I/O     This pin is the RF I/O pin of the BLE module

                                  It should be connected to Pin 26 OUT_ANT for normal operation

25   VDD_PA       PA supply       PA supply indicates Transmit mode (Active High)

                                  Warning: Leave Floating

26   OUT_ANT      Antenna I/O     This pin is connected to the internal antenna

                                  It should be connected to Pin 24 OUT_MOD for normal operation

27   VSS          Ground          Should be connected to ground plane on application PCB

28   VSS          Ground          Should be connected to ground plane on application PCB

29   VCC_nRF      Power           Power supply (1.8 – 3.6V)

30   VSS          Ground          Should be connected to ground plane on application PCB

31   SWDCLK       Digital Output  HW debug and flash programming I/O

32   P0_18        Digital I/O     General purpose I/O pin

33   SWDIO-       Digital I/O     System reset (active low). Also HW debug and flash

     nRESET                       programming I/O

34   P0_16        Digital I/O     General purpose I/O pin

35   P0_15        Digital I/O     General purpose I/O pin

36   P0_14        Digital I/O     General purpose I/O pin

37   P0_12        Digital I/O     General purpose I/O pin

38   P0_10        Digital I/O     General purpose I/O pin

January 16, 2017                  Page 9/24                                                            Document Ref: isp_ble_DS130301_R13.docx

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                                                                                                                             ISP130301

39              P0_11                           Digital I/O                         General purpose I/O pin

40              P0_05                           Digital I/O                         General purpose I/O pin

                AIN6                            Analog input                        ADC input 6

41              P0_06                           Digital I/O                         General purpose I/O pin

                AIN7                            Analog input                        ADC input 7

                AREF1                           Analog input                        ADC Reference voltage

42              P0_03                           Digital I/O                         General purpose I/O pin

                AIN4                            Analog input                        ADC input 4

43              P0_04                           Digital I/O                         General purpose I/O pin

                AIN5                            Analog input                        ADC input 5

44              P0_01                           Digital I/O                         General purpose I/O pin

                AIN2                            Analog input                        ADC input 2

45              P0_31                           Digital I/O                         General purpose I/O pin

46              P0_02                           Digital I/O                         General purpose I/O pin

                AIN3                            Analog input                        ADC input 3

47              P0_30                           Digital I/O                         General purpose I/O pin

48              P0_00                           Digital I/O                         General purpose I/O pin

                AREF0                           Analog input                        ADC Reference voltage

49              P0_29                           Digital I/O                         General purpose I/O pin

50              P0_28                           Digital I/O                         General purpose I/O pin

51              P0_24                           Digital I/O                         General purpose I/O pin

52              P0_23                           Digital I/O                         General purpose I/O pin

53              P0_21                           Digital I/O                         General purpose I/O pin

54              P0_22                           Digital I/O                         General purpose I/O pin

55              P0_25                           Digital I/O                         General purpose I/O pin

56              P0_08                           Digital I/O                         General purpose I/O pin

57              GND_EP                          Ground                              Should be connected to                   ground  plane  on  application  PCB

NC      56      54      52      50      48      46      44      42      40      NC

            55      53      51      49      47      45      43      41

1                                                                               39  ISP130301

    2                                                                       38      pad placement and pin assignment

3                                                                               37

    4                                                                       36      for the LGA QFN package

5                                                                               35

    6                                   57                                  34

7                                   EP GND                                      33  TOP VIEW

    8                                                                       32

9                                                                               31

    10                                                                      30

11                                                                              29

            13      15      17      19      21      23      25      27

NC      12      14      16      18      20      22      24      26      28      NC

NC                                                                              NC

NC                                                                              NC

NC                                                                              NC

NC                                                                              NC

NC      NC          NC          NC          NC          NC              NC      NC

January 16, 2017                                                                    Page 10/24                               Document Ref: isp_ble_DS130301_R13.docx

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                                         BLE MODULE

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4.    Mechanical  Outlines

4.1.  Mechanical Dimensions

Dimensional drawing for 8 x 11 x 1.2 mm, 57-Pad LGA Package

January 16, 2017             Page 11/24                                                                Document Ref: isp_ble_DS130301_R13.docx

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4.2.  SMT Assembly Guidelines

Recommended       PCB  Land  Pattern  and  Solder  Mask  layout.  Complete                                 information  is  available  on

request.

January 16, 2017                           Page 12/24                                                  Document Ref: isp_ble_DS130301_R13.docx

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4.3.   Antenna Keep-Out Zone

For optimal antenna performance, it is recommended to respect a metal exclusion zone to the edge of

the board: no metal, no traces and no components on any application PCB layer except mechanical LGA

pads.

                  Application PCB

                  Pin 1

                                                                                                           5.9 mm

                  Keep

                  Out                                                                                      5.1 mm

                  Zone                                                                                     1.0 mm max

                              18.0 mm min

January 16, 2017                   Page 13/24                                                          Document Ref: isp_ble_DS130301_R13.docx

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                                                                  BLE MODULE

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   5.  Product         Development         Tools

5.1.   Hardware

In order to assist clients in developing their Bluetooth     Smart  solutions                          based     on  the    ISP130301,  Insight

SIP offers a Sensor Development Kit containing:

-      One Interface Board

-      J-Link Lite CortexM-9 JTAG/SWD Emulator

-      One Test Board

-      One Sensors Board

-      A Development Dongle

-      5 ISP130301 module samples

-      Cables, power supply and coin battery holder

Using this development kit, product developers can use a working solution as starting point to develop

their own products. Time to market is saved by avoiding starting from a blank sheet of paper. In addition,

there may be some applications that use the hardware as is.

Please refer to the documentation for more information:

http://www.insightsip.com/fichiers_insightsip/pdf/ble/ISP130301/isp_ble_PS130301_DK.pdf

http://www.insightsip.com/fichiers_insightsip/pdf/ble/ISP130301/isp_ble_AN140101.pdf

5.2.   Firmware

ISP130301 supports Bluetooth Low Energy protocol stacks as well as 2.4 GHz protocol stacks, including

Gazell, both available as downloads. If ANT protocol is selected as an option, specific ANT protocol

stacks are also available as download at www.nordicsemi.com.

   The S110 SoftDevice is a Bluetooth Low Energy peripheral / broadcaster protocol stack solution. It

   integrates a Bluetooth Smart controller and host, and provides a full and flexible API for building

   Bluetooth Smart solutions:

   The S120 SoftDevice is a Bluetooth low energy central protocol stack solution supporting up to eight

   simultaneous Central role connections. It integrates a Bluetooth controller and host, and provides a

   full and flexible API for building Bluetooth Smart solutions.

   The  S130      SoftDevice  is  a   Bluetooth  low  energy      concurrent                           multi-link   protocol  stack     solution

   supporting simultaneous Central / Peripheral / Broadcaster / Observer role connections. It integrates a

   Bluetooth Smart controller and host, and provides a full and flexible API for building Bluetooth Smart

   solutions.

   The  S210      SoftDevice  is  an  ANT  protocol   stack  solution  that                            provides  a   full,  flexible  application

   programming interface (API) for building ANT solutions for Nordic Semiconductor nRF51 ICs. S210

   SoftDevice reduces the need for a secondary application host MCU to ANT solutions.

January 16, 2017                                     Page 14/24                                        Document Ref: isp_ble_DS130301_R13.docx

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                                                              BLE MODULE

                                                                                                       ISP130301

The S310 SoftDevice is an ANT and Bluetooth low energy peripheral controller and hosts a multiprotocol

stack that provides a full, flexible application programming interface (API) for building concurrent ANT

and Bluetooth Smart solutions for the nRF51422 IC. The S310 SoftDevice reduces the need for a

secondary application host MCU as well as the need for an added device to support concurrent

multiprotocol.

5.3.  Development Tools

The   following   development  tools  and  software  are  recommended                                  for  using  and  testing  ISP130301

module:

Nordic Semiconductor nRFgo Studio:

Downloadable after registering at www.nordicsemi.com.

Nordic Semiconductor Master Control Panel:

Downloadable after registering at www.nordicsemi.com.

Keil MDK-ARM Lite:

Downloadable from https://www.keil.com/demo/eval/arm.htm.

Segger J-Link Lite:

Downloadable from http://www.segger.com/jlink-software.html.

nRF51 Software Development Kit (SDK):

nRF51 SDK can be downloaded after registering             at  www.nordicsemi.com.                                  It  contains  example of

source codes applications (C language):

- Precompiled HEX files

- Source code

- Keil ARM project files

- IAR project files

- GCC project files

January 16, 2017                            Page 15/24                                                 Document Ref: isp_ble_DS130301_R13.docx

Insight SiP – Green Side – 400 avenue Roumanille – BP 309 – 06906 Sophia-Antipolis Cedex – France – www.insightsip.com

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                                                          BLE MODULE

                                                                                                       ISP130301

6.    Reference        Designs

6.1.  Sensor Board Design

ISP131001 is an autonomous low-power device for wireless acceleration, temperature and barometer

detection and transmission. The complete device makes use of Insight SiP ISP130301 BLE module

together  with    low  power  3-axis  accelerometer  and  temperature/barometer                            sensors  connected  to                       a

primary button cell battery CR2032.

The Freescale FXOS8700CQ 3-axis linear accelerometer and 3-axis magnetometer is used to detect

acceleration and is combined with ST Micro LPS331AP temperature and barometer sensor. A Rohm

SML-P11MTT86 mini-LED is also part of the board and is available to be controlled by software. Data

are transmitted via GPIO processor port.

January 16, 2017                          Page 16/24                                                   Document Ref: isp_ble_DS130301_R13.docx

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                                 BLE MODULE

                                                                                                       ISP130301

6.2.  Beacon Design

ISP140501 is an autonomous low-power device for wireless detection and transmission. The complete

device makes use of Insight SiP ISP130301 BLE module together with low power host processor and

small primary button cell battery CR2450. It has been developed to explore the full range of development

possibilities for beacons using Bluetooth Smart technology. They allow indoor positioning, letting your

phone know that you are in range of a beacon. As the “beacon” name suggests, they transmit packets of

data in regular intervals, and this data can be then picked up by devices like smartphones.

The two buttons can be programmed to enable easy switching between modes and/or functionality. As

well an RGB-LED can be configured to indicate different events.

January 16, 2017     Page 17/24                                                                        Document Ref: isp_ble_DS130301_R13.docx

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                                                              BLE MODULE

                                                                                                       ISP130301

7.       Packaging          &  Ordering        information

7.1.     Marking

I     S   P  1    3  0  3   0  1

T     T      Y    Y  W  W   R

ISP130301               Part Number

TT                      2 letters Module Type

                        (see section 7.5)

YY                      Two digits year number

WW                      Two digits week number

R                       1 letter Hardware revision

7.2.     Prototype Packaging

For engineering samples and prototype quantities

up to 99 units, deliveries are provided in thermoformed

trays or cut tapes. Please order with “ST” code packaging     suffix.

These     parts   must  be  backed  prior  to  assembly

(see section 8.2)

                        CAUTION            LEVEL

                        MOISTURE           5

                     SENSITIVE DEVICES

7.3.     Jedec Trays

For higher quantities and volume production, ISP130301 are available in Jedec trays. They are delivered

in sealed pack with desiccant pack and humidity sensors. These Jedec trays are also suitable for further

baking. Please see section 8.2 for more information on moisture sensitivity. Please order with “JT” code

packaging suffix.

Refer to tray sizes and module positioning below. Complete information on Jedec trays is available on

request.

January 16, 2017                                  Page 18/24                                           Document Ref: isp_ble_DS130301_R13.docx

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                                 BLE MODULE

                                                                                                       ISP130301

7.4.  Tape and Reel

ISP130301 are also available in Tape & Reel. They are delivered in sealed pack with desiccant pack and

humidity sensors. Reels are proposed in standard quantities of 500 units (180mm / 7” reel) or 2000 units

(330mm / 13” reel) only. Please order with “RS” code packaging suffix for 500-unit reels and “R2” for

2000-unit reels.

Please refer to tape size below. Complete information is available on request.

January 16, 2017     Page 19/24                                                                        Document Ref: isp_ble_DS130301_R13.docx

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                                                                 BLE MODULE

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7.5.     Ordering Information

I     S  P  1     3  0  3  0  1  -  T  T  -  Z  Z

                                    ▼  ▼     ▼  ▼

                                    ▼  ▼     ▼  ▼

                                    ▼  ▼     ▼  ▼

I     S  P  1     3  0  3  0  1                           Part Number

                                 -  A                     ANT & BLE protocol type

                                 -  B                     BLE protocol type

                                 -     M                  256 kB Flash / 16 kB RAM memory                  type

                                 -     L                  256 kB Flash / 32 kB RAM memory                  type  (1)

                                          -  D  K         Development kit (2)

                                          -  T  B         Test board (2)

                                          -  S  T         Unsealed Tray or Cut Tape

                                          -  J  T         Jedec Tray Packaging

                                          -  R  S         Reel of 500 units

                                          -  R       2    Reel of 2000 units

(1)   Option available with BLE protocol type only.

      Type TT = “AL” is not part of standard production.

(2)   Please see §5.1 and refer to the following documentation for more information on development                      kit

      and test board:

      http://www.insightsip.com/fichiers_insightsip/pdf/ble/ISP130301/isp_ble_PS130301_DK.pdf

      http://www.insightsip.com/fichiers_insightsip/pdf/ble/ISP130301/isp_ble_AN140101.pdf

January 16, 2017                                     Page 20/24                                        Document Ref: isp_ble_DS130301_R13.docx

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                                                              BLE MODULE

                                                                                                       ISP130301

8.    Storage          &  Soldering       information

8.1.  Storage and Handling

Keep this product away from other high frequency devices which may interfere with                                       operation   such  as

other transmitters and devices generating high frequencies.

Do not expose the module to the following conditions:

-        Corrosive gasses such as Cl2, H2S, NH3, SO2, or NOX

-        Extreme humidity or salty air

-        Prolonged exposure to direct Sunlight

-        Temperatures beyond those specified for storage

Do not apply mechanical stress

Do not drop or shock the module

Avoid static electricity, ESD and high voltage as these may damage the module

                                                  ATTENTION

                                          CONSERVE PRECAUTION FOR HANDLING

                                                ELECTROSTATIC SENSITIVE DEVICES

8.2.  Moisture Sensitivity

All plastic packages absorb moisture. During typical solder reflow operations when SMDs are mounted

onto  a  PCB,     the  entire  PCB   and  device  population  are  exposed                                to  a  rapid  change  in  ambient

temperature. Any absorbed moisture is quickly turned into superheated steam. This sudden change in

vapor pressure can cause the package to swell. If the pressure exerted exceeds the flexural strength of

the plastic mold compound, then it is possible to crack the package. Even if the package does not crack,

interfacial delamination can occur.

Since the device package is sensitive to moisture absorption, it is recommended to bake the product

before assembly. The baking process for dry packing is 24 hours at 125°C.

ISP130301 has been tested MSL-5 according to standards. After baking, modules can be exposed to

ambient room conditions (approximately 30 °C/60%RH) during 48 hours before assembly on the PCB.

                                                  CAUTION                                              LEVEL

                                                  MOISTURE                                             5

                                          SENSITIVE DEVICES

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                                                                                                       ISP130301

8.3.  Soldering information

Recommendation for RoHS reflow   process is according to Jedec J–STD-020 and 033 standard profiles.

Preheat/Soak                                   Peak package body temperature (Tp)                          260°C

Temperature Min (Tsmin)          150 °C                                                                    (+0/-5°C)

Temperature Max (Tsmax)          200 °C        Classification Temperature (Tc)                             260 °C

Time (ts) from (Tsmin to Tsmax)  60-120 sec    Time (tp) maintained above TC-5 °C                          30 sec

Ramp-up rate (TL to Tp)          3 °C/sec max  Ramp-down rate (Tp to TL)                                   6 °C/sec max

Liquidous temperature (TL)       217 °C        Time 25 °C to peak temperature                              8 mn max

Time (tL) maintained above TL    60-150 sec

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                                                                                                       ISP130301

9.    Quality & User information

9.1.  Certifications

FCC Identifier 2AAQS-ISP130301 – Certificate N° 142180643/AA/00

CE: Complies with 1999/5/EC, EN300328 V1.8.1, Statement N° 142140199/AA/00

IC Certification N° 11306A-ISP130301 – Telefication N° 142170180/AA/00

TELEC certification N° 001 – A03467

Bluetooth SIG certified N° D024444

RoHS compliant

9.2.  USA – User information

This intends to inform how to specify the FCC ID of our module “ISP130301” on the product. Based on

the Public Notice from FCC, the host device should have a label which indicates that it contains our

module. The label should use wording such as:

                              “Contains FCC ID: 2AAQS-ISP130301”

Any similar wording that expresses the same meaning may be used.

The label of the host device should also include the below FCC Statement. When it is not possible, this

information should be included in the User Manual of the host device:

      “This device complies with part 15 of the FCC rules. Operation is subject to the following two

      conditions.

      (1) This device may not cause harmful interference

      (2) This device must accept any interference received, including interference that may cause

      undesired operation.

      Caution: Any Changes or modifications not expressly approved by the party responsible for

      compliance could void the user’s authority to operate the equipment.”

9.3.  Canada – User information

This intends to inform how to specify the IC ID of our module “ISP130301” on the product. According to

Canadian standards “RSS-210” and “RSS-Gen”, the host device should have a label which indicates that

it contains our module. The label should use wording such as:

                                 “Contains IC: 11306A-ISP130301”

Any similar wording that expresses the same meaning may be used.

The label of the host device should also include the below IC Statement. When it is not possible, this

information should be included in the User Manual of the host device:

January 16, 2017                               Page 23/24                                              Document Ref: isp_ble_DS130301_R13.docx

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                                                                             BLE MODULE

                                                                                                        ISP130301

       “This device complies with Industry Canada licence-exempt RSS standard(s). Operation is

       subject to the following two conditions: (1) this device may not cause interference, and (2)

       this device must accept any interference, including interference that may cause undesired

       operation of the device.

       Le présent appareil est conforme aux CNR d'Industrie Canada applicables aux appareils

       radio exempts de licence. L'exploitation est autorisée aux deux conditions suivantes : (1)

       l'appareil ne doit pas produire de brouillage, et (2) l'utilisateur de l'appareil doit accepter tout

       brouillage radioélectrique subi, même si le brouillage est susceptible d'en compromettre le

       fonctionnement.”

9.4.   Discontinuity

Normally a product will continue to be manufactured as long as all of the following are true:

- The manufacturing method is still available.

- There are no replacement products.

- There is demand for it in the market.

In case of obsolescence, Insight SiP will follow Jedec Standard JSD-48. A Product Discontinuation

Notice (PDN) will be sent to all distributors and made available on our website. After this, the procedure

goes as follows:

- Last Order Date will be 6 months after the PDN was published.

- Last Shipment Date will be 6 months after Last Order Date, i.e. 12 months after PDN.

9.5.   Disclaimer

Insight SiP’s products are designed and manufactured for general consumer applications, so testing and

use    of  the    product  shall       be  conducted    at  customer’s     own      risk           and  responsibility.  Please    conduct

validation  and          verification  and  sufficient  reliability   evaluation    of             the  products  in  actual   condition  of

mounting and operating environment before commercial shipment of the equipment. Please also pay

attention (i) to apply soldering method that don’t deteriorate reliability, (ii) to minimize any mechanical

vibration, shock, exposure to any static electricity, (iii) not to overstress the product during and after the

soldering process.

The products are not designed for use in any application which requires especially high reliability where

malfunction of these products can reasonably be expected to result in personal injury or damage to the

third  party's    life,  body     or   property,  including  and      not  limited  to    (i)          aircraft  equipment,  (ii)  aerospace

equipment,        (iii)  undersea      equipment,     (iv)  power     plant  control               equipment,    (v)  medical      equipment,

(vi) transportation equipment, (vii) traffic signal equipment, (viii) disaster prevention / crime prevention

equipment.

The only warranty that Insight SiP provides regarding the products is its conformance to specifications

provided in datasheets. Insight SiP hereby disclaims all other warranties regarding the products, express

or implied, including without limitation any warranty of fitness for a particular purpose, that they are

defect-free,      or     against  infringement    of    intellectual  property      rights.             Insight  SiP  customers    agree  to

indemnify and defend Insight SiP against all claims, damages, costs and expenses that may be incurred,

including without any limitation, attorney fees and costs, due to the use of products.

January 16, 2017                                             Page 24/24                                 Document Ref: isp_ble_DS130301_R13.docx

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ISP130301-BL-R2  ISP130301-BM-JT

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