电子工程世界电子工程世界电子工程世界

型号

产品描述

搜索

ISP1302-BS-JT

器件型号:ISP1302-BS-JT
器件类别:模块_解决方案   
厂商名称:Insight SiP
标准:
下载文档

器件描述

Bluetooth / 802.15.1 Modules ISP1302 BLE Module with Antenna 128 K Flash/ 16K Ram - Jedec Tray

参数

产品属性属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商:
Manufacturer:
Insight SiP
产品种类:
Product Category:
Bluetooth / 802.15.1 Modules
RoHS:YES
类:
Class:
Bluetooth Low Energy (BLE)
Protocol:Bluetooth 4.2
数据速率:
Data Rate:
2 Mb/s
工作电源电压:
Operating Supply Voltage:
1.8 V to 3.6 V
Output Power:4 dBm
最小工作温度:
Minimum Operating Temperature:
- 40 C
最大工作温度:
Maximum Operating Temperature:
+ 85 C
Sensitivity:- 93 dBm
接口类型:
Interface Type:
I2C, SPI, SWD, UART
系列:
Series:
ISP1302
封装:
Packaging:
Tray
Antenna:Integrated
Dimensions:8 mm x 8 mm x 1 mm
频率:
Frequency:
2.4 GHz
Frequency Range:2402 MHz to 2480 MHz
高度:
Height:
1 mm
长度:
Length:
8 mm
Memory Size:128 kB, 16 kB
产品:
Product:
Bluetooth Modules
宽度:
Width:
8 mm
商标:
Brand:
Insight SiP
安装风格:
Mounting Style:
SMD/SMT
Core:ARM Cortex M0
Moisture Sensitive:Yes
产品类型:
Product Type:
Bluetooth Modules
工厂包装数量:
Factory Pack Quantity:
100
子类别:
Subcategory:
Wireless & RF Modules
Supply Current Receiving:12.6 mA
Supply Current Transmitting:16 mA
Version:Bluetooth 4.2
单位重量:
Unit Weight:
9.171230 oz

ISP1302-BS-JT器件文档内容

ISP1302

Lite V4.2 Bluetooth Low                                           Energy                                              Module

with MCU and Antenna

This ultra-small LGA module, 8 x 8 x 1 mm, is based on

the nRF51822 Chip. Its powerful Cortex™ M0 CPU, flash

and RAM memory combined with an optimized antenna

offers the perfect solution for Bluetooth connectivity.

The solution is best in class for RF performance and low

power  consumption.         Multiple  digital      and  analogue

interfaces        give  optimum       flexibility  for  sensor

integration.

Key Features                                            Applications

Single Mode BLE V4.2 Compliant                                High volume BLE applications

IPv6 Connectivity                                             Connected sensors for medical devices,

ECDH Encryption                                               healthcare, sport, fitness, industrial …

Based on Nordic Semiconductor nRF51                           IoT applications, connected objects

2.4GHz low energy RF Transceiver                              Wearable technology

32bit ARM Cortex M0 CPU                                       Home automation

128 kB or 256 kB Flash                                        BLE connectivity for any

16 kB SRAM                                                    existing application

16 GPIOs including 5 ADC inputs & 1 ADC                       Beacons

reference

Ultra Low Power Consumption                             Certifications

Single 1.8 to 3.6 V supply

Very small size 8.0 x 8.0 x 1.0 mm                            Bluetooth SIG certified QDL listing

Temperature -40 to +85 °C                                     Fully CE certified module

Fully integrated RF matching and Antenna                      Fully FCC certified module

Integrated 16 MHz Clock                                       Fully IC certified module

Possibility to connect external 32.768 kHz                    Fully IMOC certified module

Possibility to enable DC-DC converter by                      Fully TELEC certified module

adding external passive components                            RoHS compliant

January 23, 2018                                   Page 1/24                                               Document Ref: isp_ble_DS1302_R5.docx

Insight SiP – Green Side – 400 avenue Roumanille – BP 309 – 06906 Sophia-Antipolis Cedex – France – www.insightsip.com

The information contained in this document is the property of Insight SiP and should not be disclosed  to  any third  party without written permission.

                                 Specification subject to change without notice.
                             BLE MODULE

                                                                                                           ISP1302

Contents

1.    Block Diagram .......................................................................................................................................................... 3

2.    Specifications ........................................................................................................................................................... 4

2.1.  Important Notice ...........................................................................................................................................4

2.2.  Absolute Maximum Ratings...........................................................................................................................4

2.3.  Operating Conditions ....................................................................................................................................4

2.4.  Power Consumption......................................................................................................................................5

2.5.  Clock Sources...............................................................................................................................................5

2.6.  Radio Specifications......................................................................................................................................5

2.7.  Electrical Schematic......................................................................................................................................8

3.    Pin Description .......................................................................................................................................................10

4.    Mechanical Outlines............................................................................................................................................... 12

4.1.  Mechanical Dimensions ..............................................................................................................................12

4.2.  SMT Assembly Guidelines ..........................................................................................................................13

4.3.  Antenna Keep-Out Zone .............................................................................................................................13

5.    Product Development Tools .................................................................................................................................14

5.1.  Hardware ....................................................................................................................................................14

5.2.  Firmware ....................................................................................................................................................14

5.3.  Development Tools .....................................................................................................................................15

5.4.  Serialization API .........................................................................................................................................15

6.    Reference Designs.................................................................................................................................................16

6.1.  Sensor Board Design ..................................................................................................................................16

6.2.  Beacon Design ...........................................................................................................................................17

7.    Packaging & Ordering information ......................................................................................................................18

7.1.  Marking.......................................................................................................................................................18

7.2.  Prototype Packaging...................................................................................................................................18

7.3.  Jedec Trays ................................................................................................................................................18

7.4.  Tape and Reel ............................................................................................................................................19

7.5.  Ordering Information ...................................................................................................................................20

8.    Storage & Soldering information..........................................................................................................................21

8.1.  Storage and Handling .................................................................................................................................21

8.2.  Moisture Sensitivity .....................................................................................................................................21

8.3.  Soldering information ..................................................................................................................................22

9.    Quality & User information....................................................................................................................................23

9.1.  Certifications ...............................................................................................................................................23

9.2.  USA – User information ..............................................................................................................................23

9.3.  Canada – User Information .........................................................................................................................23

9.4.  Discontinuity ...............................................................................................................................................24

9.5.  Disclaimer ................................................................................................................................................... 24

January 23, 2018  Page 2/24                                                                                Document Ref: isp_ble_DS1302_R5.docx

Insight SiP – Green Side – 400 avenue Roumanille – BP 309 – 06906 Sophia-Antipolis Cedex – France – www.insightsip.com

The information contained in this document is the property of Insight SiP and should not be disclosed  to  any third  party without written permission.

                  Specification subject to change without notice.
                                                                 BLE MODULE

                                                                                                           ISP1302

    1.   Block Diagram

This    module    is  based  on  nRF51822  Nordic  Semiconductor      2.4GHz                           wireless       System  on  Chip  (SoC)

integrating a 2.4 GHz transceiver, a 32-bit ARM Cortex™-M0 CPU, a flash memory, a RAM and analog

and digital peripherals.

It  can  support      BLE  and   a  range  of  proprietary  2.4  GHz  protocols,                           such       as  Gazell  from  Nordic

Semiconductor. The ANT protocol can be handled on request.

Fully qualified BLE stacks for nRF51822 are implemented in the S100 series of SoftDevices which can be

freely downloaded. ISP1302 can then be used in Central, Peripheral or both roles for BLE and for both

ends of other proprietary protocols.

Ultra low power consumption and advanced power management enables battery lifetimes up to several

years on a coin cell battery. Even though its very small size 8 x 8 x 1mm, the module integrates decoupling

capacitors, 16 MHz crystal, RF matching circuit and antenna in addition to the wireless SoC. It is also

possible to connect external DC-DC converter passive components and 32 kHz crystal.

Only the addition of a suitable DC power source is necessary for BLE connectivity. Sensor applications

require the further addition of appropriate sensors. The antenna was designed to be optimized with several

standard ground plane sizes.

January 23, 2018                                   Page 3/24                                               Document Ref: isp_ble_DS1302_R5.docx

Insight SiP – Green Side – 400 avenue Roumanille – BP 309 – 06906 Sophia-Antipolis Cedex – France – www.insightsip.com

The information contained in this document is the property of Insight SiP and should not be disclosed  to  any third  party without written permission.

                                           Specification subject to change without notice.
                                                            BLE MODULE

                                                                                                            ISP1302

2.    Specifications

2.1.  Important Notice

The electrical specifications of the module are directly related to the Nordic Semiconductor specifications

for the nRF51822 chipset. Bellow information is only a summary of the main parameters. For more detailed

information, especially about current consumption, please refer to the up-to-date specification of the

chipset available on Nordic Semi website.

2.2.  Absolute Maximum Ratings

Parameter                                                   Min                                        Typ            Max        Unit

Supply Voltage respect to ground  -  VCC                    -0.3                                                      3.9        V

IO Pin Voltage                                              -0.3                                                      VCC + 0.3  V

Storage Temperature                                         -40                                                       +125       °C

Moisture Sensitivity Level                                                                                            5          -

ESD Human Body Model                                                                                                  4000       V

ESD Charged Device Model                                                                                              500        V

Flash Endurance                                                                                                       20000      cycles

                                                 ATTENTION

                                              CONSERVE PRECAUTION FOR HANDLING

                                                 ELECTROSTATIC SENSITIVE DEVICES

2.3.  Operating Conditions

Parameter                                                   Min                                        Typ            Max        Unit

Operating Supply Voltage, internal LDO setup                1.8 (1)                                    3.0            3.6        V

                                                            1.9 (2)

Operating Supply Voltage, DCDC converter setup              2.1                                        3.0            3.6        V

Extended Industrial Operating Temperature Range             -40                                        +25            +85        °C

(1)   Minimum Supply Voltage Specification for Standard Operating Temperature Range -25°C to +75°C only

(2)   Minimum Supply Voltage Specification for Extended Industrial Operating Temperature Range -40°C to +85°C

January 23, 2018                                 Page 4/24                                                 Document Ref: isp_ble_DS1302_R5.docx

Insight SiP – Green Side – 400 avenue Roumanille – BP 309 – 06906 Sophia-Antipolis Cedex – France – www.insightsip.com

The information contained in this document is the property of Insight SiP and should not be disclosed  to  any third  party without written permission.

                                     Specification subject to change without notice.
                                                                        BLE MODULE

                                                                                                                 ISP1302

2.4.  Power Consumption

Parameter                                                               Min                               Typ             Max      Unit

Peak current, Receiver active (supply at 2.1V)                                                            12.6                     mA

Peak current, Transmitter active +4 dBm Output Power                                                      16                       mA

Peak current, Transmitter active 0 dBm Output Power                                                       10.5                     mA

Current drain, Connection-less state, no RAM retention                                                    0.6                      µA

Current drain, Between connection events                                                                  2.6                      µA

2.5.  Clock Sources

Parameter                                                               Min                               Typ             Max      Unit

Internal High Frequency Clock for RF Stability:                                                                           +/- 40   ppm

16 MHz Crystal Frequency Tolerance (1)

Internal Low Frequency Clock for BLE Synchronization:                                                                     +/- 250  ppm

RC Oscillator (2)

RF Frequency tolerance:                                                                                                   +/- 40   ppm

For BLE operation Channels 0 to 39

(1)   including initial tolerance, drift, aging, and frequency pulling

(2)   with calibration interval of 4 sec

2.6.  Radio Specifications

Parameter                                                               Min                               Typ             Max      Unit

Frequency Range                                                         2402                                              2480     Mhz

Channel 0 to 39 Spacing                                                                                       2                    Mhz

Output Power Channels 0 to 39                                           -20                                               +4       dBm

Rx sensitivity Level for BER <0,1%        ideal  Tx                     -93                                                        dBm

Antenna Gain                                                                                              0.6                      dBi

EIRP                                                                    -19.4                                             4.6      dBm

Range Open field @1m height                                                                               100                      m

Data Rate                                                                      250                     /  1000   /  2000           kbps

January 23, 2018                                     Page 5/24                                                Document Ref: isp_ble_DS1302_R5.docx

Insight SiP – Green Side – 400 avenue Roumanille – BP 309 – 06906 Sophia-Antipolis Cedex – France – www.insightsip.com

The information contained in this document is the property of Insight SiP and should not be disclosed     to  any third  party without written permission.

                                          Specification subject to change without notice.
                                                   BLE MODULE

                                                                                                           ISP1302

Typical Antenna Return Loss

Module mounted on a USB dongle  ground  plane

Radiation Pattern in 3 planes

Module mounted on a USB dongle  ground  plane

Gain measurement in dBi @ 2.45 GHz

January 23, 2018                        Page 6/24                                                          Document Ref: isp_ble_DS1302_R5.docx

Insight SiP – Green Side – 400 avenue Roumanille – BP 309 – 06906 Sophia-Antipolis Cedex – France – www.insightsip.com

The information contained in this document is the property of Insight SiP and should not be disclosed  to  any third  party without written permission.

                                Specification subject to change without notice.
                                                          BLE MODULE

                                                                                                           ISP1302

Ground  Plane Effect Simulation

                  USB dongle                Cell phone config 1                                            Cell phone config 1 with

                  ground plane              ground plane                                                   side ground plane

        (size : 18 x 30 mm²)                (size : 40 x 100 mm²)                                          (size : 40 x 100 mm²)

                  Cell phone config 2 with                         Cell phone config 3 with

                  side ground plane                                side ground plane

                  (size : 40 x 100 mm²)                            (size : 40 x 100 mm²)

January 23, 2018                            Page 7/24                                                      Document Ref: isp_ble_DS1302_R5.docx

Insight SiP – Green Side – 400 avenue Roumanille – BP 309 – 06906 Sophia-Antipolis Cedex – France – www.insightsip.com

The information contained in this document is the property of Insight SiP and should not be disclosed  to  any third  party without written permission.

                                     Specification subject to change without notice.
                                                            BLE                                            MODULE

                                                                                                           ISP1302

2.7.  Electrical Schematic

Electrical schematic showing ISP1302-BS module connections

January 23, 2018            Page 8/24                                                                      Document Ref: isp_ble_DS1302_R5.docx

Insight SiP – Green Side – 400 avenue Roumanille – BP 309 – 06906 Sophia-Antipolis Cedex – France – www.insightsip.com

The information contained in this document is the property of Insight SiP and should not be disclosed  to  any third  party without written permission.

                            Specification subject to change without notice.
                             BLE MODULE

                                                                                                           ISP1302

Electrical schematic showing ISP1302-BM and ISP1302-BN module connections

January 23, 2018  Page 9/24                                                                                Document Ref: isp_ble_DS1302_R5.docx

Insight SiP – Green Side – 400 avenue Roumanille – BP 309 – 06906 Sophia-Antipolis Cedex – France – www.insightsip.com

The information contained in this document is the property of Insight SiP and should not be disclosed  to  any third  party without written permission.

                  Specification subject to change without notice.
                                                                   BLE MODULE

                                                                                                           ISP1302

3.   Pin          Description

The module uses an LGA format with pads on a 0.65 mm pitch. The pad layout follows the QFN Jedec

standard for LGA parts. The NC pads are to be connected to isolated metal pads on the application PCB

for mechanical stability and reliability (drop test).

Pin  Name         Pin function   Description

1    VSS          Ground         Should be connected to ground plane on application PCB

2    P0_24        Digital I/O    General purpose I/O pin

3    P0_21        Digital I/O    General purpose I/O pin

4    P0_22        Digital I/O    General purpose I/O pin

5    VSS          Ground         Should be connected to ground plane on application PCB

6    OUT_ANT      Antenna I/O    This pin is connected to the internal antenna

                                 It should be connected to Pin 7 OUT_MOD for normal operation

7    OUT_MOD      Antenna I/O    This pin is the RF I/O pin of the BLE module

                                 It should be connected to Pin 6 OUT_ANT for normal operation

8    VSS          Ground         Should be connected to ground plane on application PCB

9    AVDD         Power          Should be connected to VCC in LDO mode, to 1.8V in low

                                 voltage mode; or should be connected to Pin 24 DCC through

                                 loading inductors and capacitors in DC/DC mode

10   P0_25        Digital I/O    General purpose I/O pin

11   P0_29        Digital I/O    General purpose I/O pin

12   P0_19        Digital I/O    General purpose I/O pin

13   P0_15        Digital I/O    General purpose I/O pin

14   P0_20        Digital I/O    General purpose I/O pin

15   VSS          Ground         Should be connected to ground plane on application PCB

16   SWDIO-       Digital I/O    System reset (active low). Also HW debug and flash

     nRESET                      programming I/O

17   P0_12        Digital I/O    General purpose I/O pin

18   SWDCLK       Digital Input  HW debug and flash programming I/O

19   VSS          Ground         Should be connected to ground plane on application PCB

20   P0_06        Digital I/O    General purpose I/O pin

     AIN7         Analog input   ADC input

21   P0_03        Digital I/O    General purpose I/O pin

     AIN4         Analog input   ADC input

22   P0_02        Digital I/O    General purpose I/O pin

     AIN3         Analog input   ADC input

23   P0_00        Digital I/O    General purpose I/O pin

     AREF0        Analog input   ADC Reference voltage

24   DCC          Power          Should not be connected in LDO or low voltage mode

                                 Should be connected to Pin 9 AVDD through loading inductors

                                 and capacitors in DC/DC mode

25   VCC_nRF      Power          Power supply (1.8 – 3.6V)

January 23, 2018                                       Page 10/24                                          Document Ref: isp_ble_DS1302_R5.docx

Insight SiP – Green Side – 400 avenue Roumanille – BP 309 – 06906 Sophia-Antipolis Cedex – France – www.insightsip.com

The information contained in this document is the property of Insight SiP and should not be disclosed  to  any third  party without written permission.

                                 Specification subject to change without notice.
                                                                       BLE MODULE

                                                                                                           ISP1302

Pin        Name                   Pin function         Description

26         P0_27                  Digital I/O          General purpose I/O pin

           AIN1                   Analog input         ADC input

           XL1                    Analog input         Crystal connection for 32.768 kHz crystal                      oscillator  or

                                                       external 32.768 kHz crystal reference

27         P0_23                  Digital I/O          General purpose I/O pin

28         P0_26                  Digital I/O          General purpose I/O pin

           AIN0                   Analog input         ADC input

           XL2                    Analog input         Crystal connection for 32.768 kHz crystal                      oscillator

29         NC                     Not Connected        Isolated pad for mechanical stability

to 40                                                  Do not connect

    1  28  27     26  25  24  23  22  21       20  19

                                                       ISP1302 pad placement and pin assignment

2                                                  18  for the LGA QFN package

3                                                  17

4                                                  16  TOP VIEW

    5  6   7      8   9   10  11  12  13       14  15

29                                                 40

30                                                 39

31     32         33  34      35  36      37       38

January 23, 2018                                       Page 11/24                                          Document Ref: isp_ble_DS1302_R5.docx

Insight SiP – Green Side – 400 avenue Roumanille – BP 309 – 06906 Sophia-Antipolis Cedex – France – www.insightsip.com

The information contained in this document is the property of Insight SiP and should not be disclosed  to  any third  party without written permission.

                                                   Specification subject to change without notice.
                                                                                                      BLE                          MODULE

                                                                                                                                   ISP1302

4.          Mechanical                                            Outlines

4.1.        Mechanical Dimensions

Dimensional drawing for 8 x 8 x 1 mm, 40-Pad                                              LGA  Package.

All dimensions in mm.

TOP VIEW

                                                                                               8.00

                                                                                 2.05

                                                                              1.40                             0.25

                                                                        0.50                                                       0.30

                                                                        0.45

                                                                        0.10

                                                            0.50  0.45

                                                2.05  1.40                    1

                                    3.60  2.70

                              3.65                                                                                                            0.70

                  6.10  5.10                                                                                                                        0.40

8.00  7.55  7.50

                                                                                                                                              0.80

                                                                                                                                                    0.80

                                                                              1.50                       0.60

                                                                                    2.50                                           0.40

January 23, 2018                                                                          Page 12/24                               Document Ref: isp_ble_DS1302_R5.docx

Insight SiP – Green Side – 400 avenue Roumanille – BP 309 – 06906 Sophia-Antipolis Cedex – France – www.insightsip.com

The information contained in this document is the property of Insight SiP and should not be disclosed                          to  any third  party without written permission.

                                                                              Specification subject to change without notice.
                                                           BLE MODULE

                                                                                                           ISP1302

4.2.   SMT Assembly Guidelines

For PCB Land Patterns and Solder Mask layout, Insight SiP recommends to use the same dimensions as

module pads, ie 0.4 x 0.7 mm for standard pads and 0.8 x 0.8 mm for corner pads.

Please contact Insight SiP for more detailed information.

4.3.   Antenna Keep-Out Zone

For optimal antenna performance, it is recommended to respect a metal exclusion zone to the edge of the

board: no metal, no traces and no components on any application PCB layer except mechanical LGA

pads.

                  Application PCB

                                1

                                                                                                           4.5 mm

                  Keep                                                                                     4.5 mm

                  out

                  zone                                                                                     1.0 mm max

                                   18.0 mm min

January 23, 2018                   Page 13/24                                                              Document Ref: isp_ble_DS1302_R5.docx

Insight SiP – Green Side – 400 avenue Roumanille – BP 309 – 06906 Sophia-Antipolis Cedex – France – www.insightsip.com

The information contained in this document is the property of Insight SiP and should not be disclosed  to  any third  party without written permission.

                                   Specification subject to change without notice.
                                                                   BLE MODULE

                                                                                                                 ISP1302

   5.  Product        Development          Tools

5.1.   Hardware

In order to assist clients in developing their Bluetooth    Smart  solutions                           based     on  the  ISP1302,     Insight  SIP

offers a Development Kit containing:

-     One Interface Board

-     J-Link Lite CortexM-9 JTAG/SWD Emulator

-     One Test Board

-     One Sensors Board

-     A Development Dongle

-     5 ISP1302 module samples

-     Cables, power supply and coin battery holder

Using this development kit, product developers can use a working solution as starting point to develop

their own products. Time to market is saved by avoiding starting from a blank sheet of paper. In addition,

there may be some applications that use the hardware as is.

Please refer to the documentation for more information:

      http://www.insightsip.com/fichiers_insightsip/pdf/ble/ISP1302/isp_ble_DS1302_DK.pdf

      http://www.insightsip.com/fichiers_insightsip/pdf/ble/ISP1302/isp_ble_AN160301.pdf

5.2.   Firmware

ISP1302 supports Bluetooth Low Energy protocol stacks as well as 2.4 GHz protocol stacks, including

Gazell, both available as downloads. If ANT protocol is selected as an option, specific ANT protocol stacks

are also available as download at www.nordicsemi.com.

   The S110 SoftDevice is a Bluetooth Low Energy peripheral / broadcaster protocol stack solution. It

   integrates a Bluetooth Smart controller and host, and provides a full and flexible API for building

   Bluetooth Smart solutions:

   The S120 SoftDevice is a Bluetooth low energy central protocol stack solution supporting up to eight

   simultaneous Central role connections. It integrates a Bluetooth controller and host, and provides a full

   and flexible API for building Bluetooth Smart solutions.

   The S130 SoftDevice is a Bluetooth low energy concurrent multi-link protocol stack solution supporting

   simultaneous Central / Peripheral / Broadcaster / Observer role connections. It integrates a Bluetooth

   Smart controller and host, and provides a full and flexible API for building Bluetooth Smart solutions.

   The  S210      SoftDevice  is  an  ANT  protocol  stack   solution  that                            provides  a    full,  flexible  application

   programming interface (API) for building ANT solutions for Nordic Semiconductor nRF51 ICs. S210

   SoftDevice reduces the need for a secondary application host MCU to ANT solutions.

January 23, 2018                                     Page 14/24                                            Document Ref: isp_ble_DS1302_R5.docx

Insight SiP – Green Side – 400 avenue Roumanille – BP 309 – 06906 Sophia-Antipolis Cedex – France – www.insightsip.com

The information contained in this document is the property of Insight SiP and should not be disclosed  to  any third  party without written permission.

                                      Specification subject to change without notice.
                                                                BLE MODULE

                                                                                                           ISP1302

The   S310        SoftDevice  is  an  ANT  and  Bluetooth  low  energy                                 peripheral     controller  and  hosts     a

multiprotocol stack that provides a full, flexible application programming interface (API) for building

concurrent ANT and Bluetooth Smart solutions for the nRF51422 IC. The S310 SoftDevice reduces the

need for a secondary application host MCU as well as the need for an added device to support

concurrent multiprotocol.

5.3.  Development Tools

The following development tools and software are recommended for using and testing ISP1302 module:

Nordic Semiconductor nRFgo Studio:

Downloadable after registering at www.nordicsemi.com.

Nordic Semiconductor Master Control Panel:

Downloadable after registering at www.nordicsemi.com.

Keil MDK-ARM Lite:

Downloadable from https://www.keil.com/demo/eval/arm.htm.

Segger J-Link Lite:

Downloadable from http://www.segger.com/jlink-software.html.

nRF51 Software Development Kit (SDK):

nRF51 SDK can be downloaded after registering at www.nordicsemi.com. It contains example of source

codes applications (C language):

- Precompiled HEX files

- Source code

- Keil ARM project files

- IAR project files

- GCC project files

5.4.  Serialization API

Some applications need the addition of a BLE connectivity while developers want to keep their system

architecture based on a specific CPU. Other applications are using BLE SoftDevice that cannot be ported

to the ISP1302, for example because they use specific peripherals or need more resources like RAM, flash

memory, or CPU speed.

In this case using the ISP1302-BN module preprogrammed with the Nordic BLE Serialization API may be

the solution. Serialization makes it possible to place a Bluetooth application on an application module and

connect it to a connectivity module that runs the SoftDevice.

Please refer to the following Application Note for more information:

http://www.insightsip.com/fichiers_insightsip/pdf/ble/ISP1302/isp_ble_AN171102.pdf

January 23, 2018                                Page 15/24                                                 Document Ref: isp_ble_DS1302_R5.docx

Insight SiP – Green Side – 400 avenue Roumanille – BP 309 – 06906 Sophia-Antipolis Cedex – France – www.insightsip.com

The information contained in this document is the property of Insight SiP and should not be disclosed  to  any third  party without written permission.

                                      Specification subject to change without notice.
                                                  BLE MODULE

                                                                                                           ISP1302

6.    Reference   Designs

6.1.  Sensor Board Design

Sensor Board is an autonomous low-power device for wireless acceleration, temperature and barometer

detection and transmission. The complete device makes use of Insight SiP ISP1302 BLE module together

with low power 3-axis accelerometer and temperature/barometer sensors connected to a primary button

cell battery.

The Freescale FXOS8700CQ 3-axis linear accelerometer and 3-axis magnetometer is used to detect

acceleration and is combined with ST Micro LPS331AP temperature and barometer sensor. A Rohm

SML-P11MTT86 mini-LED is also part of the board and is available to be controlled by software. Data are

transmitted via GPIO processor port.

January 23, 2018                      Page 16/24                                                           Document Ref: isp_ble_DS1302_R5.docx

Insight SiP – Green Side – 400 avenue Roumanille – BP 309 – 06906 Sophia-Antipolis Cedex – France – www.insightsip.com

The information contained in this document is the property of Insight SiP and should not be disclosed  to  any third  party without written permission.

                                      Specification subject to change without notice.
                                 BLE MODULE

                                                                                                           ISP1302

6.2.  Beacon Design

Beacon board is an autonomous low-power device for wireless detection and transmission. The complete

device makes use of Insight SiP ISP1302 BLE module together with low power host processor and small

primary button cell battery. It has been developed to explore the full range of development possibilities for

beacons using Bluetooth Smart technology. They allow indoor positioning, letting your phone know that

you are in range of a beacon. As the “beacon” name suggests, they transmit packets of data in regular

intervals, and this data can be then picked up by devices like smartphones.

The two buttons can be programmed to enable easy switching between modes and/or functionality. As

well an RGB-LED can be configured to indicate different events.

January 23, 2018     Page 17/24                                                                            Document Ref: isp_ble_DS1302_R5.docx

Insight SiP – Green Side – 400 avenue Roumanille – BP 309 – 06906 Sophia-Antipolis Cedex – France – www.insightsip.com

The information contained in this document is the property of Insight SiP and should not be disclosed  to  any third  party without written permission.

                     Specification subject to change without notice.
                                                                  BLE MODULE

                                                                                                           ISP1302

7.       Packaging          &  Ordering            information

7.1.     Marking

M     /N  :  I    S  P  1   3  0      2

T     T      Y    Y  W  W   R

ISP1302                     Part Number

TT                          2 letters Module Type

                            (see section 7.5)

YY                          2 digits year number

WW                          2 digits week number

R                           1 letter Hardware revision

7.2.     Prototype Packaging

For engineering samples and prototype quantities

up to 99 units, deliveries are provided in thermoformed

trays or cut tapes. Please order with “ST” code packaging         suffix.

These     parts   must  be  backed    prior    to  assembly

(see section 8.2).

                        CAUTION                LEVEL

                            MOISTURE               5

                        SENSITIVE DEVICES

7.3.     Jedec Trays

For pre-production volumes, ISP1302 are available in Jedec trays. They are delivered in sealed pack with

desiccant pack and humidity sensors. These Jedec trays are also suitable for further baking. Please see

section 8.2 for more information on moisture sensitivity.

Jedec trays are only proposed in standard quantities of 100 units. Please order with “JT” code packaging

suffix.

Refer to tray sizes below. Complete information on Jedec trays is available on request.

January 23, 2018                                      Page 18/24                                           Document Ref: isp_ble_DS1302_R5.docx

Insight SiP – Green Side – 400 avenue Roumanille – BP 309 – 06906 Sophia-Antipolis Cedex – France – www.insightsip.com

The information contained in this document is the property of Insight SiP and should not be disclosed  to  any third  party without written permission.

                                           Specification subject to change without notice.
                                                    BLE MODULE

                                                                                                           ISP1302

7.4.  Tape and Reel

ISP1302 are also available in Tape & Reel. They are delivered in sealed pack with desiccant pack and

humidity sensors. Reels are proposed in standard quantities of 2000 units (330mm / 13” reel) only. Please

order with “R2” code packaging suffix.

January 23, 2018                        Page 19/24                                                         Document Ref: isp_ble_DS1302_R5.docx

Insight SiP – Green Side – 400 avenue Roumanille – BP 309 – 06906 Sophia-Antipolis Cedex – France – www.insightsip.com

The information contained in this document is the property of Insight SiP and should not be disclosed  to  any third  party without written permission.

                     Specification subject to change without notice.
                                                            BLE MODULE

                                                                                                           ISP1302

7.5.  Ordering Information

I     S  P  1     3  0     2  -  T  T  -  Z  Z

                                 ▼  ▼     ▼  ▼

                                 ▼  ▼     ▼  ▼

                                 ▼  ▼     ▼  ▼

I     S  P  1     3  0     2                    Part Number

                              -  B              BLE protocol type

                              -     S           128 kB Flash / 16 kB RAM memory type

                              -     M           256 kB Flash / 16 kB RAM memory type

                              -     N           256 kB Flash / 16 kB RAM memory type

                                                Delivered preprogrammed with Serialization                            API  (2)

                                       -  D  K  Development kit (1)

                                       -  T  B  Test board (1)

                                       -  S  T  Unsealed Tray or Cut Tape

                                       -  J  T  Jedec Tray of 100 units

                                       -  R  2  Reel of 2000 units

(1)   Please see section 5.1 and refer to the following documentation for more information on development

      kit and test board:

      http://www.insightsip.com/fichiers_insightsip/pdf/ble/ISP1302/isp_ble_DS1302_DK.pdf

      http://www.insightsip.com/fichiers_insightsip/pdf/ble/ISP1302/isp_ble_AN160301.pdf

(2)   Please refer to the following Application Note for more information on preprogrammed version:

      http://www.insightsip.com/fichiers_insightsip/pdf/ble/ISP1302/isp_ble_AN171102.pdf

January 23, 2018                                Page 20/24                                                 Document Ref: isp_ble_DS1302_R5.docx

Insight SiP – Green Side – 400 avenue Roumanille – BP 309 – 06906 Sophia-Antipolis Cedex – France – www.insightsip.com

The information contained in this document is the property of Insight SiP and should not be disclosed  to  any third  party without written permission.

                                       Specification subject to change without notice.
                                                             BLE MODULE

                                                                                                              ISP1302

8.    Storage     &      Soldering   information

8.1.  Storage and Handling

Keep this product away from other high frequency devices which may interfere with                                        operation  such  as

other transmitters and devices generating high frequencies.

Do not expose the module to the following conditions:

-     Corrosive gasses such as Cl2, H2S, NH3, SO2, or NOX

-     Extreme humidity or salty air

-     Prolonged exposure to direct Sunlight

-     Temperatures beyond those specified for storage

Do not apply mechanical stress

Do not drop or shock the module

Avoid static electricity, ESD and high voltage as these may damage the module

                                             ATTENTION

                                             CONSERVE PRECAUTION FOR HANDLING

                                             ELECTROSTATIC SENSITIVE DEVICES

8.2.  Moisture Sensitivity

All plastic packages absorb moisture. During typical solder reflow operations when SMDs are mounted

onto a PCB, the entire PCB and device population are exposed to a rapid change in ambient temperature.

Any absorbed moisture is quickly turned into superheated steam. This sudden change in vapor pressure

can cause the package to swell. If the pressure exerted exceeds the flexural strength of the plastic mold

compound, then it is possible to crack the package. Even if the package does not crack, interfacial

delamination can occur.

Since the device package is sensitive to moisture absorption, it is recommended to bake the product before

assembly. The baking process for dry packing is 24 hours at 125°C.

ISP1302 has been tested MSL-5 according to standards. After baking, modules can be exposed to ambient

room conditions (approximately 30 °C/60%RH) during 48 hours before assembly on the PCB.

                                             CAUTION                                                   LEVEL

                                             MOISTURE                                                  5

                                     SENSITIVE DEVICES

January 23, 2018                             Page 21/24                                                       Document Ref: isp_ble_DS1302_R5.docx

Insight SiP – Green Side – 400 avenue Roumanille – BP 309 – 06906 Sophia-Antipolis Cedex – France – www.insightsip.com

The information contained in this document is the property of Insight SiP and should not be disclosed  to     any third  party without written permission.

                                     Specification subject to change without notice.
                                                       BLE MODULE

                                                                                                           ISP1302

8.3.  Soldering information

Recommendation for RoHS reflow   process is according  to Jedec J–STD-020 and 033 standard profiles.

Preheat/Soak                                           Peak package body temperature (Tp)                             260°C

Temperature Min (Tsmin)          150 °C                                                                               (+0/-5°C)

Temperature Max (Tsmax)          200 °C                Classification Temperature (Tc)                                260 °C

Time (ts) from (Tsmin to Tsmax)  60-120 sec            Time (tp) maintained above TC-5 °C                             30 sec

Ramp-up rate (TL to Tp)          3 °C/sec max          Ramp-down rate (Tp to TL)                                      6 °C/sec max

Liquidous temperature (TL)       217 °C                Time 25 °C to peak temperature                                 8 mn max

Time (tL) maintained above TL    60-150 sec

January 23, 2018                         Page 22/24                                                        Document Ref: isp_ble_DS1302_R5.docx

Insight SiP – Green Side – 400 avenue Roumanille – BP 309 – 06906 Sophia-Antipolis Cedex – France – www.insightsip.com

The information contained in this document is the property of Insight SiP and should not be disclosed  to  any third  party without written permission.

                                 Specification subject to change without notice.
                                                               BLE MODULE

                                                                                                           ISP1302

9.    Quality      &  User  information

9.1.  Certifications

FCC Identifier 2AAQS-ISP1302 – Certificate N° 162185377/AA/00

CE: Complies with 1999/5/EC, EN300328 V1.9.1 – EC DoC N° TR161001

IC Certification N° 11306A-ISP1302 – Telefication N° 162172439/AA/00

TELEC certification N°207 - 16ISP1

Bluetooth SIG certified N° D032711

RoHS compliant

9.2.  USA – User information

This intends to inform how to specify the FCC ID of our module “ISP1302” on the product. Based on the

Public Notice from FCC, the host device should have a label which indicates that it contains our module.

The label should use wording such as:

                              “Contains FCC ID: 2AAQS-ISP1302”

Any similar wording that expresses the same meaning may be used.

The label of the host device should also include the below FCC Statement. When it is not possible, this

information should be included in the User Manual of the host device:

      “This device complies with part 15 of the FCC rules. Operation is subject to the following two

      conditions.

      (1) This device may not cause harmful interference

      (2) This device must accept any interference received, including interference that may cause

      undesired operation.

      Caution: Any Changes or modifications not expressly approved by the party responsible for

      compliance could void the user’s authority to operate the equipment.”

9.3.  Canada – User Information

This intends to inform how to specify the IC ID of our module “ISP1302” on the product. According to

Canadian standards “RSS-210” and “RSS-Gen”, the host device should have a label which indicates that

it contains our module. The label should use wording such as:

                                       “Contains IC: 11306A-ISP1302”

Any similar wording that expresses the same meaning may be used.

The label of the host device should also include the below IC Statement. When it is not possible, this

information should be included in the User Manual of the host device:

January 23, 2018                       Page 23/24                                                          Document Ref: isp_ble_DS1302_R5.docx

Insight SiP – Green Side – 400 avenue Roumanille – BP 309 – 06906 Sophia-Antipolis Cedex – France – www.insightsip.com

The information contained in this document is the property of Insight SiP and should not be disclosed  to  any third  party without written permission.

                                 Specification subject to change without notice.
                                                                            BLE MODULE

                                                                                                                 ISP1302

       “This device complies with Industry Canada licence-exempt RSS standard(s). Operation is

       subject to the following two conditions: (1) this device may not cause interference, and (2) this

       device     must   accept       any  interference,  including    interference                    that  may        cause  undesired

       operation of the device.

       Le présent appareil est conforme aux CNR d'Industrie Canada applicables aux appareils radio

       exempts de licence. L'exploitation est autorisée aux deux conditions suivantes : (1) l'appareil

       ne doit pas produire de brouillage, et (2) l'utilisateur de l'appareil doit accepter tout brouillage

       radioélectrique         subi,  même    si   le    brouillage    est  susceptible                      d'en       compromettre       le

       fonctionnement.”

9.4.   Discontinuity

Normally a product will continue to be manufactured as long as all of the following are true:

- The manufacturing method is still available.

- There are no replacement products.

- There is demand for it in the market.

In case of obsolescence, Insight SiP will follow Jedec Standard JSD-48. A Product Discontinuation Notice

(PDN) will be sent to all distributors and made available on our website. After this, the procedure goes as

follows:

- Last Order Date will be 6 months after the PDN was published.

- Last Shipment Date will be 6 months after Last Order Date, i.e. 12 months after PDN.

9.5.   Disclaimer

Insight SiP’s products are designed and manufactured for general consumer applications, so testing and

use of the product shall be conducted at customer’s own risk and responsibility. Please conduct validation

and verification and sufficient reliability evaluation of the products in actual condition of mounting and

operating environment before commercial shipment of the equipment. Please also pay attention (i) to apply

soldering  method        that  don’t  deteriorate  reliability,  (ii)  to   minimize                   any   mechanical        vibration,  shock,

exposure to any static electricity, (iii) not to overstress the product during and after the soldering process.

The products are not designed for use in any application which requires especially high reliability where

malfunction of these products can reasonably be expected to result in personal injury or damage to the

third  party's    life,  body  or  property,  including   and    not   limited  to  (i)                aircraft  equipment,    (ii)  aerospace

equipment,        (iii)  undersea     equipment,   (iv)   power  plant     control             equipment,          (v)  medical      equipme nt,

(vi) transportation equipment, (vii) traffic signal equipment, (viii) disaster prevention / crime prevention

equipment.

The only warranty that Insight SiP provides regarding the products is its conformance to specifications

provided in datasheets. Insight SiP hereby disclaims all other warranties regarding the products, express

or implied, including without limitation any warranty of fitness for a particular purpose, that they are defect-

free, or against infringement of intellectual property rights. Insight SiP customers agree to indemnify and

defend Insight SiP against all claims, damages, costs and expenses that may be incurred, including without

any limitation, attorney fees and costs, due to the use of products.

January 23, 2018                                          Page 24/24                                         Document Ref: isp_ble_DS1302_R5.docx

Insight SiP – Green Side – 400 avenue Roumanille – BP 309 – 06906 Sophia-Antipolis Cedex – France – www.insightsip.com

The information contained in this document is the property of Insight SiP and should not be disclosed  to    any third  party without written permission.

                                              Specification subject to change without notice.
Mouser Electronics

Authorized Distributor

Click to View Pricing, Inventory, Delivery & Lifecycle Information:

Insight SiP:

ISP1302-BS-JT  ISP1302-BS-R2  ISP1302-BS-ST  ISP1302-BS-RS  ISP1302-BM-ST  ISP1302-BM-RS  ISP1302-BM-

JT

小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved