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ISD1730XY

器件型号:ISD1730XY
器件类别:未分类
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厂商名称:WINBOND [Winbond]
厂商官网:http://www.winbond.com
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ISD1730XY器件文档内容

                                        PRELIMINARY

         ISD1700
           Series

             Multi-Message
               Single-Chip

Voice Record & Playback Devices

                                                      Publication Release Date: January 23, 2007
                                                                                            Revision 1.3-S2
                                                     ISD1700 SERIES

TABLE OF CONTENTS

1 GENERAL DESCRIPTION ..............................................................................................................3
2 FEATURES......................................................................................................................................4
3 BLOCK DIAGRAM...........................................................................................................................5
4 PINOUT CONFIGURATION............................................................................................................6
5 PIN DESCRIPTION .........................................................................................................................7
6 MODES OF OPERATIONS .............................................................................................................8

      6.1 Standalone (Push-Button) Mode .............................................................................................8
      6.2 SPI Mode .................................................................................................................................8
7 TIMING DIAGRAMS ........................................................................................................................8
      7.1 Standalone Operation ..............................................................................................................8
      7.2 SPI Operation.........................................................................................................................12
8 ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS ................................................................................................13
      8.1 Operating Conditions .............................................................................................................13
9 ELECTRICAL CHARACTERISTICS .............................................................................................14
      9.1 DC Parameters ......................................................................................................................14
      9.2 AC Parameters.......................................................................................................................15
10 TYPICAL APPLICATION CIRCUITS.............................................................................................16
      10.1 Good Audio Design Practices ................................................................................................18
11 PACKAGING .................................................................................................................................19
      11.1 28-Lead 8x13.4mm Plastic Thin Small Outline Package (TSOP) Type 1 - IQC....................19
      11.2 28-Lead 300-Mil Plastic Small Outline Integrated Circuit (SOIC) ..........................................20
      11.3 28-Lead 600-Mil Plastic Dual Inline Package (PDIP) ............................................................21
      11.4 Die Information.......................................................................................................................21
12 ORDERING INFORMATION .........................................................................................................22
13 VERSION HISTORY......................................................................................................................23

                                                                 -2-
                                                     ISD1700 SERIES

1 GENERAL DESCRIPTION

The Winbond ISD1700 ChipCorder Series is a high quality, fully integrated, single-chip multi-
message voice record and playback device ideally suited to a variety of electronic systems. The
message duration is user selectable in ranges from 26 seconds to 120 seconds, depending on the
specific device. The sampling frequency of each device can also be adjusted from 4 kHz to 12 kHz
with an external resistor, giving the user greater flexibility in duration versus recording quality for each
application. Operating voltage spans a range from 2.4 V to 5.5 V to ensure that the ISD1700 devices
are optimized for a wide range of battery or line-powered applications.

The ISD1700 is designed for operation in either standalone or microcontroller (SPI) mode. The device
incorporates a proprietary message management system that allows the chip to self-manage address
locations for multiple messages. This unique feature provides sophisticated messaging flexibility in a
simple push-button environment. The devices include an on-chip oscillator (with external resistor
control), microphone preamplifier with Automatic Gain Control (AGC), an auxiliary analog input, anti-
aliasing filter, Multi-Level Storage (MLS) array, smoothing filter, volume control, Pulse Width
Modulation (PWM) Class D speaker driver, and current/voltage output.

The ISD1700 devices also support an optional "vAlert" (voiceAlert) feature that can be used as a new
message indicator. With vAlert, the device flashes an external LED to indicate that a new message is
present. Besides, four special sound effects are reserved for audio confirmation of operations, such as
"Start Record", "Stop Record", "Erase", "Forward", "Global Erase", and etc.

Recordings are stored into on-chip Flash memory, providing zero-power message storage. This unique
single-chip solution is made possible through Winbond's patented Multi-Level Storage (MLS)
technology. Audio data are stored directly in solid-state memory without digital compression, providing
superior quality voice and music reproduction.

Voice signals can be fed into the chip through two independent paths: a differential microphone input
and a single-ended analog input. For outputs, the ISD1700 provides a Pulse Width Modulation (PWM)
Class D speaker driver and a separate analog output simultaneously. The PWM can directly drive a
standard 8 speaker or typical buzzer, while the separate analog output can be configured as a
single-ended current or voltage output to drive an external amplifier.

While in Standalone mode, the ISD1700 devices automatically enter into power down mode for power
conservation after an operation is completed.

In the SPI mode, the user has full control via the serial interface in operating the device. This includes
random access to any location inside the memory array by specifying the start address and end
address of operations. SPI mode also allows access to the Analog Path Configuration (APC) register.
This register allows flexible configuration of audio paths, inputs, outputs and mixing. The APC default
configuration for standalone mode can also be modified by storing the APC data into a non-volatile
register (NVCFG) that is loaded at initialization. Utilizing the capabilities of ISD1700 Series, designers
have the control and flexibility to implement voice functionality into the high-end products.

Notice: The specifications are subject to change without notice. Please contact Winbond Sales Offices or
Representatives to verify current or future specifications. Also refer to the website for any related application notes.

     Publication Release Date: January 23, 2007

-3-  Revision 1.3-S2
                                                                           ISD1700 SERIES

2 FEATURES

y Integrated message management systems for single-chip, push-button applications

o REC : level-trigger for recording
o PLAY : edge-trigger for individual message or level-trigger for looping playback sequentially
o ERASE : edge-triggered erase for first or last message or level-triggered erase for all messages

o FWD : edge-trigger to advance to the next message or fast message scan during the playback
o VOL : 8 levels output volume control
o RDY INT : ready or busy status indication

o RESET : return to the default state
o Automatic power-down after each operation cycle

y Selectable sampling frequency controlled by an external oscillator resistor

        Sampling Frequency  12 kHz   8 kHz               6.4 kHz  5.3 kHz   4 kHz  y
        Rosc                53 k     80 k                100 k    120 k    160 k   Selectable
                                                                                   message
duration

o A wide range selection from 20 secs to 480 secs pending upon sampling frequency chosen

Sample Freq. ISD1730        ISD1740  ISD1750   ISD1760   ISD1790 ISD17120 ISD17150 ISD17180 ISD17210 ISD17240
                            26 secs  33 secs   40 secs   60 secs 80 secs 100 secs 120 secs 140 secs 160 secs
12 kHz 20 secs              40 secs  50 secs   60 secs   90 secs 120 secs 150 secs 180 secs 210 secs 240 secs
                            50 secs  62 secs   75 secs   112 secs 150 secs 187 secs 225 secs 262 secs 300 secs
8 kHz  30 secs              60 secs  75 secs   90 secs   135 secs 181 secs 226 secs 271 secs 317 secs 362 secs
                            80 secs  100 secs  120 secs  180 secs 240 secs 300 secs 360 secs 420 secs 480 secs
6.4 kHz 37 secs

5.3 kHz 45 secs

4 kHz  60 secs

y Message and operation indicators

    o Four customizable Sound Effects (SEs) for audible indication
    o Optional vAlert (voiceAlert) to indicate the presence of new messages

    o LED: stay on during recording, blink during playback, forward and erase operations

y Dual operating modes

    o Standalone mode:
         Integrated message management techniques
         Automatic power-down after each operation cycle

    o SPI mode:
         Fully user selectable and controllable options via APC register and various SPI commands

y Two individual input channels

    o MIC+/MIC-: differential microphone inputs with AGC (Automatic Gain Control)
    o AnaIn: single-ended auxiliary analog input for recording or feed-through
y Dual output channels

    o Differential PWM Class D speaker outputs directly drives an 8  speaker or a typical buzzer
    o Configurable AUD (current) or AUX (voltage) single-ended output drives external audio amplifier
y ChipCorder standard features

    o High-quality, natural voice and audio reproduction
    o 2.4V to 5.5V operating voltage
    o 100-year message retention (typical)
    o 100,000 record cycles (typical)

                                               -4-
                                                     ISD1700 SERIES

y Temperature options:
        o Commercial: 0C to +50C (die); 0C to +70C (packaged units)
        o Industrial: -40C to +85C (packaged units)

y Packaging types: available in die, PDIP, SOIC and TSOP
y Package option: Lead-free packaged units

3 BLOCK DIAGRAM

  ROSC         Internal     Timing            Sampling
AnaIn           Clock                           Clock

MIC+   AnaIn  MUX            Anti-                Nonvolatile                          Amp                  AUD /
MIC-   Amp                 Aliasing          Multi-Level Storage                       Amp                  AUX
  AGC                                                              Smoothing   Volume
        AGC                   Filter                    Array          Filter  Control                       SP+
        Amp                                                                                                   SP-
                   Automatic
                  Gain Control

        Power Conditioning                    Device Control                   SPI Interface

        VCCA VSSA VCCP VSSP1 VSSP2 VSSD VCCD  REC PLAY ERASE FWD FT RESET VOL INT/RDY LED SS SCLK MOSI MISO

                                                                   Publication Release Date: January 23, 2007

                                              -5-                                                            Revision 1.3-S2
                                                     ISD1700 SERIES

4 PINOUT CONFIGURATION

     Refer to Design Guide for details before performing any design or PCB layout.

                     VCCD     ISD1700      VSSD
                                          INT / RDY
                      LED    SOIC / PDIP  FWD

                 RESET      ISD1700       ERASE
                    MISO
                                 TSOP     REC
                    MOSI                   PLAY
                   SCLK                    FT
                                           VCCA
                       SS                 ROSC
                      VSSA                VOL
                   AnaIn
                    MIC+                  AGC
                                          AUD / AUX
                    MIC-                  VSSP1
                    VSSP2                 Sp+

                      SP-                                          SS
                     VCCP                                          SCLK
                                                                   MOSI
         VSSA                                                      MISO
      AnaIn                                                        RESET
                                                                   LED
        MIC+                                                       VCCD
        MIC-                                                       VSSD
       VSSP2                                                     INT / RDY
         SP-                                                      FWD
       VCCP                                                       ERASE
         Sp+                                                       REC
         VSSP1                                                     PLAY
AUD/AUX                                                           FT
        AGC
        VOL
        ROSC
        VCCA

                            -6-
                                                               ISD1700 SERIES

5 PIN DESCRIPTION

Refer to Design Guide for details before performing any design or PCB layout.

PIN NAME           FUNCTIONS

     VCCD   Digital Power Supply: Power supply for digital circuitry.
      LED   LED: An LED output.
   RESET
    MISO    RESET: When active, the device enters into a known state.

    MOSI    Master In Slave Out: Data is shifted out on the falling edge of SCLK.
            When the SPI is inactive ( SS = high), it's tri-state.
    SCLK    Master Out Slave In: Data input of the SPI interface when ISD1700 is a
       SS   slave. Data is latched into the device on the rising edge of SCLK.
     VSSA   Serial Clock: Clock of the SPI interface.
            Slave Select: Selects as a slave device and enables the SPI interface.
    AnaIn
    MIC+    Analog Ground: Ground path for analog circuitry.
    MIC-    AnaIn: Auxiliary analog input to the device for recording or feed-through.
    VSSP2   MIC+: Non-inverting input of the differential microphone signal.
     SP-    MIC-: Inverting input of the differential microphone signal.
     VCCP   Ground: Ground path for negative PWM speaker drive.
     SP+    SP-: The negative Class D PWM speaker output.
    VSSP1
AUD/AUX    Power Supply for PWM Speaker Driver: Power for PWM speaker drive.
    AGC     SP+: The positive Class D PWM speaker output.

       VOL  Ground: Ground path for positive PWM speaker drive.
            Auxiliary Output: Either an AUD (current) or AUX (voltage) output.
     ROSC   Automatic Gain Control (AGC): The AGC adjusts the gain of the
            microphone preamplifier circuitry.
     VCCA   Volume: This control has 8 levels of volume adjustment.
       FT
            Oscillator Resistor: A resistor determines the sample frequency of the
    PLAY    device, which sets the duration.
            Analog Power Supply. Power supply for analog circuitry.
     REC    Feed-through: Enable the feed-through path for AnaIn signal to the
   ERASE    outputs.
            Playback: Plays the recorded message individually, or plays messages
     FWD    sequential in a looping mode.
RDY INT     Record: When active, starts recording message.

            Erase: When active, can erase individual message or do global erase.

            Forward: Advances to the next message from the current location.

            An open drain output. Can review ready or interrupt status.

VSSD        Digital Ground: Ground path for digital circuitry

                        Publication Release Date: January 23, 2007

                   -7-                                                         Revision 1.3-S2
                                                     ISD1700 SERIES

6 MODES OF OPERATIONS

The ISD1700 Series can operate in either Standalone (Push-Button) or microcontroller (SPI) mode.
    6.1 STANDALONE (PUSH-BUTTON) MODE
     One can utilize the REC , PLAY , FT , FWD , ERASE , VOL or RESET control to initiate a
     desired operation. As completed, the device automatically enters into the power-down state.

    6.2 SPI MODE
     In SPI mode, control of the device is achieved through the 4-wire serial interface via SPI
     commands.
For technical details, please refer to the design guide.

7 TIMING DIAGRAMS

     The following estimated timing diagrams are not in proper scale.
    7.1 BASIC OPERATION

         Tr                                                                 Tf

REC              TDeb                                                  TER      TRD TSet1
RDY               TSc1 TRU
LED

Mic+/-,
AnaIn

Figure 12.1: Record Operation with No Sound Effect

                            -8-
                                                                ISD1700 SERIES

          Tr             > TDeb       Tf                        TDeb
                                                                     TRDTSet1
PLAY
                                                                           TRD
          TDeb                                                      TSc2

RDY

                   TSc1 TSc2 TRU TLH      TCyc

LED

Sp+, Sp-

Figure 12.2: Start and Stop Playback Operation

               Tr        > TDeb                 Tf
ERASE                                                     TLS2

                   TDeb

RDY

                   TSc1 TSc2 TE

LED

Figure 12.3: Single Erase Operation with No Sound Effect

                                                                Publication Release Date: January 23, 2007

                                                -9-                             Revision 1.3-S2
                                                                                                     ISD1700 SERIES

       Tr        > TDeb  Tf

FW D

           TDeb                                                                                                    TRD
           TSc1 TSc2
RDY

                             TLS1 or TLS2

LED

Figure 12.4: Forward Operation with No Sound Effect

       Tr                                                                                                          Tf

ERASE

           TDeb                                                                                                         TRD

RDY

           TSc1 TSc2 TGE1 or (TE + TLS2 or TSE2) 3x(TLS1 or TSE1) TGE2                               TLS4 or TSE4

LED

                  Sp+, Sp-

                                            Note: If SEs are recorded, then Sp+/- will have output.

Figure 12.5: Global Erase Operation with or without Sound Effects

                             - 10 -
                                                              ISD1700 SERIES

            Tr          Tf

RESET

                TReset        TSet2                   Device returns to Power Down state

RDY

LED

Figure 12.6: Reset Operation

                   Tr         > TDeb              Tf
     PLAY                                 TCyc

     RDY               TDeb                                                               TRD
                       TSc1 TSc2 TRU TLH                                                  TRD

       LED
                                    TRU

       AUD

Figure 12.7: Playback Operation with ramp up and ramp down effect at AUD output

                                                      - 11 -  Publication Release Date: January 23, 2007
                                                                                                  Revision 1.3-S2
                                                                         ISD1700 SERIES

7.2 SPI OPERATION

                                                                         TSSH                   TSSmin

SS

               TSSS         TSCKlow   TSCKhi

SCLK                            TDIS  TDIH
MOSI
MISO                       TPD         LSB                          MSB
      (TRISTATE)                      LSB                                                  TDF

                                                                        MSB

Figure 12.8: SPI Operation

      PARAMETER                                   SYMBOL       MIN  TYP        MAX                      UNITS

SS Setup Time                                 TSSS             500                                      nsec

SS Hold Time                                  TSSH             500                                      nsec

Data in Setup Time                            TDIS             200                                      nsec
Data in Hold Time                             TDIH             200
Output Delay                                  TPD                                                       nsec
Output Delay to HighZ                         TDF               1
                                              TSSmin                           500                      nsec
SS HIGH
                                                                               500                      nsec

                                                                                                        sec

SCLK High Time                                TSCKhi           400                                      nsec

SCLK Low Time                                 TSCKlow          400                                      nsec

CLK Frequency                                 F0                               1,000                    KHz

Power-Up Delay [1]                            TPUD                  50                                  msec

    Notes: [1] The value shown is based upon 8 kHz sampling frequency. Delay increases proportionally for
                     slower sampling frequency.

                                                       - 12 -
                                                                ISD1700 SERIES

8 ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS (DIE) [1]

                                 CONDITIONS                                   VALUES
                                                                1500C
Junction temperature                                            -650C to +1500C
Storage temperature range                                       (VSS - 0.3V) to (VCC + 0.3V)
Voltage Applied to any pads                                     -0.3V to +7.0V
Power supply voltage to ground potential

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS (PACKAGED PARTS) [1]

CONDITIONS                                                      VALUES

Junction temperature                                            1500C
Storage temperature range                                       -650C to +1500C

Voltage Applied to any pins                                     (VSS - 0.3V) to (VCC + 0.3V)
Voltage applied to any pin (Input current limited to +/-20 mA)  (VSS 1.0V) to (VCC + 1.0V)
Power supply voltage to ground potential                        -0.3V to +7.0V

[1] Stresses above those listed may cause permanent damage to the device. Exposure to the absolute
    maximum ratings may affect device reliability. Functional operation is not implied at these conditions.

8.1 OPERATING CONDITIONS

                           OPERATING CONDITIONS (DIE)

                            CONDITIONS                                       VALUES
                                                                0C to +50C
Operating temperature range                                     +2.4 V to +5.5 V
Supply voltage (VCC) [1]                                        0V
Ground voltage (VSS) [2]                                        0 V to 5.5 V
Input voltage (VCC) [1]                                         (VSS 0.3 V) to (VCC +0.3 V)

Voltage applied to any pins

OPERATING CONDITIONS (PACKAGED PARTS)

                            CONDITIONS                                       VALUES
                                                                -40C to +85C
Operating temperature range (Case temperature)                  +2.4V to +5.5V
Supply voltage (VDD) [1]                                        0V
Ground voltage (VSS) [2]                                        0V to 5.5V
Input voltage (VDD) [1]                                         (VSS 0.3V) to (VDD +0.3V)

Voltage applied to any pins

[1] VCC = VCCA = VCCD= VCCP
[2] VSS = VSSA = VSSD = VSSP1 VSSP2

                                             - 13 -  Publication Release Date: January 23, 2007
                                                                                         Revision 1.3-S2
                                                                    ISD1700 SERIES

9 ELECTRICAL CHARACTERISTICS

9.1 DC PARAMETERS

PARAMETER               SYMBOL        MIN      TYP [1]  MAX         UNITS                                                CONDITIONS

Supply Voltage          VDD           2.4               5.5         V
Input Low Voltage
Input High Voltage      VIL           VSS-0.3           0.3xVDD     V
Output Low Voltage
Output High Voltage     VIH           0.7xVDD           VDD         V
Record Current
Playback Current        VOL           VSS-0.3           0.3xVDD     V      IOL = 4.0 mA[2]
Erase Current
Standby Current         VOH           0.7xVDD           VDD         V      IOH = -1.6 mA[2]
Input Leakage Current
                        IDD_Record             20                   mA VDD = 5.5 V, No load,

                        IDD_Playback           20                   mA Sampling freq = 12 kHz

                        IDD_Erase              20                   mA

                        ISB                    1        10          A     [3] [4]

                        IILPD1                          1          A Force VDD

Input Current Low       IILPD2        -3                -10         A Force VSS , others at Vcc

Preamp Input Impedance RMIC+,RMIC-             7                    k Power-up AGC

AnaIn Input Impedance RAnaIn                   42                   k When active

MIC Differential Input  VIN1          15                300         mV Peak-to-Peak[5]

AnaIn Input Voltage     VIN2                            1           V Peak-to-Peak

Gain from MIC to SP+/- AMSP           6                 40          dB VIN = 15~300 mV, AGC =

                                                                           4.7 F, VCC = 2.4V~5.5V

Speaker Output Load     RSPK          8                              Across both Speaker pins

AUX Output Load         RAux          5                             k When active

Speaker Output Power Pout                      670                  mW VDD = 5.5 V 1Vp-p,

                                               313                  mW     VDD = 4.4 V                                   1 kHz sine
                                                                                                                         wave at
                                               117                  mW VDD= 3 V
                                                                                                                         AnaIn. RSPK
                                               49                   mW VDD= 2.4 V = 8 .

Speaker Output Voltage VOUT1                   VDD                  V      RSPK = 8 (Speaker),

                                                                           Typical buzzer

AUX Output Swing        VOUT2                                    1   V Peak-to-Peak
AUX Output DC Level     VOUT3                     1.2                V When active
AUD                     IAUD                     -3.0               mA VDD =4.5 V, REXT= 390
Volume Output           AVol                   0 to -28             dB 8 steps of 4dB each

                                                                              reference to output

Total Harmonic Distortion THD                  1                    % 15 mV p-p 1 kHz sine

                                                                           wave, Cmessage

                                                                           weighted

Notes: [1]              Conditions: VCC = 4.5V, 8 kHz sampling frequency and TA = 25C, unless otherwise stated.
                        LED output during Record operation.
                   [2]  VCCA, VCCD and VCCP are connected together. VSSA, VSSP1, VSSP2 and VSSD are connected together.

                   [3]

[4] REC , PLAY , FT , FWD , ERASE , VOL and RESET must be at VCCD.
[5] Balanced input signal applied between MIC+ and MIC- as shown in the applications example. Single-ended MIC+ or

      MIC- input is recommended no more than 150 mV p-p.

                                               - 14 -
                                                            ISD1700 SERIES

9.2 AC PARAMETERS

CHARACTERISTIC SYMBOL MIN                TYP [1]     MAX        UNITS CONDITIONS
                                                      12         kHz [2] [4]
Sampling Frequency [2] FS        4       Refer to                 sec [3]
                                         duration
Duration [3]             TDur
                                           table

Rising Time              Tr                          100        nsec

Falling Time             Tf                          100        nsec
Debounce Time            TDeb
                                 192/FS                         msec [4]

Ramp Up Time             TRU             128/FS                 msec

Ramp Down Time           TRD             128/FS                       msec
                                                     DRN/8/FS msec DRN= device row# [4]
Initial Scan Time after TSc1
power is applied

Initial Scan Time from PD TSc2                       DRN/16/FS  msec  After a PB operation
state                                                                 is run [4]
                                                                msec
End Recording Time       TER                          32/FS     msec  [4]
                                                     0.5K/FS     sec
LED High Time            TLH                                     sec  [4]
                                                      4K/FS      sec
LED Flash Time for SE1 TLS1                3.5K/FS    4K/FS      sec  SE1 not recorded [5]
                                           7.5K/FS    4K/FS      sec  SE2 not recorded [5]
LED Flash Time for SE2 TLS2               11.5K/FS    4K/FS      sec  SE3 not recorded [5]
                                          15.5K/FS   20K/FS      sec  SE4 not recorded [5]
LED Flash Time for SE3 TLS3                                      sec
                                         10MRN/FS                sec  [4] [5]
LED Flash Time for SE4 TLS4                                      sec
                                                                      [4] [5]
SE1 Recorded Duration TSE1
                                                                      [4] [5]
SE2 Recorded Duration TSE2
                                                                      [4] [5]
SE3 Recorded Duration TSE3
                                                                      MRN=message row # [4]
SE4 Recorded Duration TSE4
                                                                      [4] [5]
Erase Time               TE

Global Erase Wait Time TGE1

Global Erase Time        TGE2                 34/FS             sec
RESET Pulse              TReset  1                              sec All Fs [4]
Settle Time              TSet1
Settle Time after Reset  TSet2                       128/FS     msec [4]
LED Error Time           TLErr
                                                     64/FS      msec [4]

                                                     27.5K/FS msec [4] [5]

LED Cycle frequency      TCyc    1                   4          Hz Pending upon FS

Notes:  [1] Typical values: VCC = 4.5 V, FS = 8 kHz and @ TA = 25C, unless otherwise stated.
        [2] Characterization data shows that sampling frequency resolution is 5 percent across temperature and voltage

           ranges.
        [3] Characterization data shows that duration resolution is 5 percent across temperature and voltage ranges.
        [4] Vcc=2.4 V~5.5V
        [5] K = 1024

                                         - 15 -      Publication Release Date: January 23, 2007
                                                                                         Revision 1.3-S2
                                                                                                          ISD1700 SERIES

10 TYPICAL APPLICATION CIRCUITS

The following typical applications examples on ISD1700 Series are for references only. They make no
representation or warranty that such applications shall be suitable for the use specified. Each design
has to be optimized in its own system for the best performance on voice quality, current consumption,
functionalities and etc.

The below notes apply to the following applications examples:
  * These capacitors may be needed in order to optimize for the best voice quality, which is also dependent
         upon the layout of the PCB. Depending on system requirements, they can be 10 F, 4.7 F or other values.
         Please refer to the applications notes or consult Winbond for layout advice.
  ** It is important to have a separate path for each ground and power back to the related terminals to minimize
        the noise. Also, the power supplies should be decoupled as close to the device as possible.

Example #1: Recording using microphone input via push-button controls

                                        24 REC                                                                                     Reset
                                        23 PLAY                               3
                                        25 ERASE
                                                                       RESET
                                        26 FWD
                                                                                                                                0.1 F
                                        19 VOL
                                        22 FT                          LED 2 1 K                      D1    vAlert

                                                                                                                                   Vcc                     Gnd

                                                                                                      VCCD                   **                **
                                                                                                                             VCCA
                                                                       VCCD 1
                                                                                   0.1 F                                     VCCD
                                                                                                                 *
                                                                       VSSD 28                                               VCCP

                                                                       VCCA 21                                      VCCA
                                                                       VSSA 8
VCC                                     7 SS                                                                0.1 F            *
    4.7 K                               6 SCLK                         VCCP 14
                                        5 MOSI      ISD1700            VSSP1 16           VCCP            *               *
    4.7 K                               4 MISO                                     0.1F                    0.1  F

            4.7 F                       10                             VSSP2 12
                                              MIC+
               0.1 F                                                   SP+ 15                         Speaker                              VCC
                                        11                             SP- 13                         or Buzzer                    Speaker
             0.1 F                           MIC -
4.7 K                                                                  AUD/AUX 17                                   AUD                      8050C
                                         9 AnaIn                                                VCCD                AUX 390             0.1 F

            Rosc ***                    20 ROSC                                            100 K
                                                                                         Optional
                                        18 AGC                         INT/RDY 27

                                        4.7 F                                                                       Optional: based upon the applications

*** At 8kHz sampling freq, Rosc = 80 K

                                                    : Digital ground;  : Analog ground;               : Ground for SP+;      : Ground for SP-

                                                    - 16 -
                                                                                                        ISD1700 SERIES

Example #2: Recording using AnaIn input via push-button controls

                                        24 REC                                                                                         Reset
                                        23 PLAY                                   3
                                        25 ERASE
                                        26 FWD                             RESET
                                        19 VOL
                                        22 FT                                                                                  0.1 F

                                        7 SS                               LED 2 1 K                D1        vAlert
                                        6 SCLK                                                                *
                                        5 MOSI                                                                              **    Vcc             Gnd
                                        4 MISO                                                                              VCCA
                                                                                                  VCCD                                        **
                                                                                       0.1 F
                                                                           VCCD 1                                           VCCD
                                                                           VSSD 28
                                                                                                                            VCCP

                                                                           VCCA 21                                 VCCA
                                                                           VSSA 8
                                                                                                        0.1 F               *
                                                                           VCCP 14
                                                        ISD1700            VSSP1 16           VCCP      *                *
                                                                                       0.1F              0.1
                                                                                                                F

                                                                           VSSP2 12

                                        10                                 SP+ 15               Speaker                                   VCC
                                              MIC+                         SP- 13               or Buzzer                         Speaker

                                        11
                                             MIC -

0.1 F                                          9 AnaIn           AUD/AUX 17                                        AUD
                                                                                          VCCD                     AUX 390
Rosc ***                                                                                                                                    8050C
                                        20     ROSC                                                                                    0.1 F
                                               AGC
                                        18                                 INT/RDY 27    100 K
                                                                                       Optional
                                        4.7 F
                                                                                                                Optional: based upon the applications
*** At 8kHz sampling freq, Rosc = 80 K

                                                        : Digital ground;  : Analog ground;         : Ground for SP+;          : Ground for SP-

                                                        - 17 -                         Publication Release Date: January 23, 2007
                                                                                                                           Revision 1.3-S2
                                                                                                                  ISD1700 SERIES

Example #3: Connecting the SPI Interface to a microcontroller

                                        24 REC                                                                                       Reset
                                        23 PLAY                                 3
                                        25 ERASE
                                        26 FWD                          RESET
                                        19 VOL
                                        22 FT                                                                     vAlert        0.1 F
                                                                                                                  *
                                         7 SS                                   LED 2 1 K              D1
                                         6 SCLK
                                         5 MOSI                                                                              **    Vcc             Gnd
                                         4 MISO                                                                              VCCA
                                                                                                    VCCD                                       **
                                                                                         0.1 F
                                                                                VCCD 1                                       VCCD
                                                                                VSSD 28
                                                                                                                             VCCP

                                                                        VCCA 21                                     VCCA
                                                                        VSSA 8
                                                                                                           0.1 F             *
                                                                        VCCP 14
      To uC                                          ISD1700            VSSP1 16                VCCP       *              *
       SPI                                                                               0.1F               0.1  F

                                                                        VSSP2 12

                                        10                                      SP+ 15                 Speaker                             VCC
                                              MIC+                              SP- 13                 or Buzzer                   Speaker

             0.1 F                      11                              AUD/AUX 17                                  AUD                      8050C
                                             MIC -                                               VCCD               AUX 390             0.1 F

                                         9 AnaIn

             Rosc ***                   20     ROSC
                                               AGC
                                        18                              INT/RDY 27          100 K
                                                                                          Optional

                                        4.7 F                                                                     Optional: based upon the applications

*** At 8kHz sampling freq, Rosc = 80 K

                                                     : Digital ground;  : Analog ground;               : Ground for SP+;     : Ground for SP-

10.1  GOOD AUDIO DESIGN PRACTICES

To ensure the highest quality of voice reproduction, it is important to follow good audio design
practices in layout and power supply decoupling. See recommendations from below links or other
Application Notes in our websites.

Design Considerations for ISD1700 Family
   AN-CC1002 Design Considerations for ISD1700 Family.pdf

Good Audio Design Practices
  http://www.winbond-usa.com/products/isd_products/chipcorder/applicationinfo/apin11.pdf

Single-Chip Board Layout Diagrams
  http://www.winbond-usa.com/products/isd_products/chipcorder/applicationinfo/apin12.pdf

                                                                        - 18 -
                                                     ISD1700 SERIES

11 PACKAGING

11.1 28-LEAD 8X13.4MM PLASTIC THIN SMALL OUTLINE PACKAGE (TSOP) TYPE 1 - IQC
                                                             HD
                                                             D
                                                                                                           c

                        e

                                                                                                  E

                   b

                                              A1          A  2  Y
                                              A
   L
     L1

                     Dimension in Inches Dimension in mm
         Symbol

                       Min. Nom. Max. Min. Nom. Max.

         A                  0.047             1.20

         A1  0.002          0.006 0.05        0.15

         A2  0.035 0.040 0.041 0.95 1.00 1.05

         b   0.007 0.008 0.011 0.17 0.20 0.27

         c   0.004 0.006 0.008 0.10 0.15 0.21

         D   0.461 0.465 0.469 11.70 11.80 11.90

         E   0.311 0.315 0.319 7.90 8.00 8.10

         HD  0.520 0.528 0.536 13.20 13.40 13.60

         e          0.022               0.55

         L   0.020 0.024 0.028 0.50 0.60 0.70

         L1         0.031               0.80

         Y   0.000          0.004 0.00        0.10

             0      3       5      0    3     5

                    - 19 -              Publication Release Date: January 23, 2007
                                                                            Revision 1.3-S2
                                                          ISD1700 SERIES

11.2 28-LEAD 300-MIL PLASTIC SMALL OUTLINE INTEGRATED CIRCUIT (SOIC)

                             28 27 26 25 24 23 22 21 20 19 18 17 16 15

   1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14

                  A                                                          G
                                                                             C
   D                                        B
          E          F                                                  H

             Plastic Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Dimensions

             INCHES                                       MILLIMETERS

   Min       Nom     Max                           Min                  Nom     Max

A  0.701     0.706   0.711                         17.81                17.93   18.06

B  0.097     0.101   0.104                         2.46                 2.56    2.64

C  0.292     0.296   0.299                         7.42                 7.52    7.59

D  0.005     0.009   0.0115                        0.127                0.22    0.29

E  0.014     0.016   0.019                         0.35                 0.41    0.48

F            0.050                                                      1.27

G  0.400     0.406   0.410                         10.16                10.31   10.41

H  0.024     0.032   0.040                         0.61                 0.81    1.02

Note: Lead coplanarity to be within 0.004 inches.

                     - 20 -
                                                                              ISD1700 SERIES

11.3 28-LEAD 600-MIL PLASTIC DUAL INLINE PACKAGE (PDIP)

    Plastic Dual Inline Package (PDIP) (P) Dimensions

           INCHES                                                             MILLIMETERS

    Min    Nom     Max                                                 Min    Nom          Max

A   1.445  1.450   1.455                                               36.70  36.83        36.96

B1         0.150                                                              3.81

B2  0.065  0.070   0.075                                               1.65   1.78         1.91

C1  0.600          0.625                                               15.24               15.88

C2  0.530  0.540   0.550                                               13.46  13.72        13.97

D                  0.19                                                                    4.83

D1  0.015                                                              0.38

E   0.125          0.135                                               3.18                3.43

F   0.015  0.018   0.022                                               0.38   0.46         0.56

G   0.055  0.060   0.065                                               1.40   1.52         1.65

H          0.100                                                              2.54

J   0.008  0.010   0.012                                               0.20   0.25         0.30

S   0.070  0.075   0.080                                               1.78   1.91         2.03

0   0             15                                                 0                  15

11.4 DIE INFORMATION

For die info, please contact the local Winbond Sales Representatives.

                   - 21 -                                              Publication Release Date: January 23, 2007
                                                                                                           Revision 1.3-S2
                                                                 ISD1700 SERIES

12 ORDERING INFORMATION

Product Number Descriptor Key

Product Name:                 I17xxxxxxxxx                               Special Features Field:
I = ISD                                                                  Blank = None
                         Package Type:                                   01 = vAlert
Product Series:          X = Die
17 = 1700                E = Thin Small Outline Package (TSOP)         Tape & Reel:
                         S = Small Outline Integrated Circuit          Blank = None
   Duration:                                                           R = Tape & Reel
   30 : 20 60 secs               (SOIC) Package
   40 : 26 80 secs     P = Plastic Dual Inline Package (PDIP)  Temperature:
   50 : 33 100 secs                                                  I = Industrial (-40C to +85C)
   60 : 40 120 secs
   90 : 60 180 secs                                               Blank = Commercial
   120 : 80 240 secs                                                             Die (0C to +50C)
   150 : 100 300 secs                                                             Package (0C to +70C)
   180 : 120 360 secs
   210 : 140 420 secs                                           Lead-Free:
   240 : 160 480 secs                                           Y = Lead-Free

When ordering ISD1700 devices, please refer to the above ordering scheme. Contact the local Winbond
Sales Representatives for any questions and the availability.

For the latest product information, please contact the Winbond Sales/Rep or
access Winbond's worldwide web site at http://www.winbond-usa.com

                               - 22 -
                            ISD1700 SERIES

13 VERSION HISTORY

VERSION  DATE                                          DESCRIPTION
                    Initial version
1.3-S    Sep 2006   Revise Pinout Configuration & Pin Description sections
1.3-S1   Nov 2006   Revise Rosc resistor value
                    Revise Selectable Message Duration section
1.3-S2   Jan 2007   Update standby current, sampling frequency & duration parameters

                    - 23 -  Publication Release Date: January 23, 2007
                                                                Revision 1.3-S2
                                                     ISD1700 SERIES

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documents, even if Winbond has been advised of the possibility of such damages.
Application examples and alternative uses of any integrated circuit contained in this publication are for illustration only
and Winbond makes no representation or warranty that such applications shall be suitable for the use specified.
The 100-year retention and 100K record cycle projections are based upon accelerated reliability tests, as published in
the Winbond Reliability Report, and are neither warranted nor guaranteed by Winbond. This product incorporates
SuperFlash.
This datasheet and any future addendum to this datasheet is(are) the complete and controlling ISD ChipCorder
product specifications. In the event any inconsistencies exist between the information in this and other product
documentation, or in the event that other product documentation contains information in addition to the information in
this, the information contained herein supersedes and governs such other information in its entirety. This datasheet is
subject to change without notice.
Copyright 2005, Winbond Electronics Corporation. All rights reserved. ChipCorder and ISD are trademarks of
Winbond Electronics Corporation. SuperFlash is the trademark of Silicon Storage Technology, Inc. All other trademarks
are properties of their respective owners.

                                                                - 24 -
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