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HY29DS163BF-13I

器件型号:HY29DS163BF-13I
器件类别:存储    存储   
厂商名称:SK Hynix(海力士)
厂商官网:http://www.hynix.com/eng/
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器件描述

Flash, 1MX16, 130ns, PBGA48, 8 X 9 MM, FBGA-48

参数
是否Rohs认证不符合
零件包装代码BGA
包装说明8 X 9 MM, FBGA-48
针数48
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间130 ns
备用内存宽度8
启动块BOTTOM
命令用户界面YES
通用闪存接口YES
数据轮询YES
JESD-30 代码R-PBGA-B48
JESD-609代码e0
长度9 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
部门数/规模8,31
端子数量48
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织1MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装等效代码BGA48,6X8,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2 V
编程电压1.8 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
座面最大高度1.2 mm
部门规模8K,64K
最大待机电流0.000005 A
最大压摆率0.024 mA
最大供电电压 (Vsup)2.2 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位YES
类型NOR TYPE
宽度8 mm
Base Number Matches1

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