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HSMP-3890-TR2G

器件型号:HSMP-3890-TR2G
器件类别:热门应用    无线/射频/通信   
厂商名称:Broadcom
标准:
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器件描述

DIODE PIN SWITCH 100V SOT-23

参数
产品属性属性值
二极管类型:PIN - 单
电压 - 峰值反向(最大值):100V
电流 - 最大值:1A
不同 Vr,F 时的电容:0.3pF @ 5V,1MHz
不同 If,F 时的电阻:2.5 欧姆 @ 5mA,100MHz
工作温度:150°C(TJ)
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装:SOT-23-3

HSMP-3890-TR2G器件文档内容

HSMP-389x Series, HSMP-489x Series

Surface Mount RF PIN Switch Diodes

Data Sheet

Description/Applications                                              Features

The HSMP-389x series is o­ ptimized for switching appli-              •   Unique Configurations in Surface Mount Packages

cations where low resistance at low current and low ca-                   – Add Flexibility

pacitance are required. The HSMP-489x series products                     – Save Board Space

feature ultra low parasitic inductance. These products

are specifically ­designed for use at frequencies which                   – Reduce Cost

are much higher than the upper limit for conventional                 •   Switching

PIN diodes.                                                               – Low Capacitance

Pin Connections and Package Marking                                       – Low Resistance at Low Current

                                                                      •   Low Failure in Time (FIT) Rate[1]

1                         6                                           •   Matched Diodes for Consistent Performance

             GUx                                                      •   Better Thermal Conductivity for Higher Power

2                         5                                               Dissipation

                                                                      •   Lead-free

3                         4                                           Note:

                                                                      1.  For more information see the Surface Mount PIN Reliability Data

                                                                          Sheet.

Notes:

1.  Package marking provides orientation, identification, and date

    code.

2.  See “Electrical Specifications” for appropriate package marking.
Package Lead Code Identification,                    Package Lead Code Identification,                    Package Lead Code Identification,

SOT-23/143                                           SOT-323                                              SOT-363

(Top View)                                           (Top View)                                           (Top View)

            SINGLE     SERIES                                    SINGLE            SERIES                    UNCONNECTED          DUAL SWITCH

                                                                                                             TRIO                   MODEL

                                                                                                          6  5       4         6    5         4

            #0                    #2                             B                 C                      1  2       3         1    2         3

           COMMON      COMMON                                    COMMON            COMMON                       L                          R

            ANODE      CATHODE                                   ANODE             CATHODE                   LOW

                                                                                                             INDUCTANCE             SERIES–

                                                                                                             SINGLE               SHUNT PAIR

                                                                                                          6  5       4         6    5         4

            #3                    #4                             E                 F

    UNCONNECTED                                                  DUAL ANODE                               1  2       3         1    2         3

            PAIR       DUAL ANODE                                                                               T                          U

                                                                                                             HIGH

                                                                                                             FREQUENCY

                                                                                                             SERIES

                                                                 489B                                     6  5       4

            #5                    4890

            RING                                                                                          1  2       3

            QUAD                                                                                                V

        3         4

        1   #7    2

    UNDER DEVELOPMENT

    Absolute Maximum Ratings[1] TC = +25°C

    Symbol             Parameter                                             Unit           SOT-23/143                         SOT-323/363

    If                 Forward Current (1 µs Pulse)                          Amp            1                                  1

    PIV                Peak Inverse Voltage                                  V              100                                100

    Tj                 Junction Temperature                                  °C             150                                150

    Tstg               Storage Temperature                                   °C             -65 to 150                         -65 to 150

    θ   jc             Thermal Resistance[2]                                 °C/W           500                                150

Notes:

1.      Operation in excess of any one of these conditions may result in permanent damage to the device.

2.      TC = +25°C, where TC is defined to be the temperature at the package pins where contact is made to the circuit board.

ESD WARNING:

Handling Precautions Should Be Taken To Avoid Static Discharge.

2
Electrical Specifications, TC = 25°C, each diode

                                    Package                                                                              Minimum                  Maximum             Maximum

    Part Number       Marking       Lead                                                            Breakdown              Series Resistance     Total Capacitance

        HSMP-             Code      Code         Configuration                    Voltage VBR (V)              RS (ý)                        CT (pF)

        3890              G0[1]     0            Single                                 100                    2.5                            0.30

        3892              G2[1]     2            Series

        3893              G3[1]     3            Common Anode

        3894              G4[1]     4            Common Cathode

        3895              G5 [1]    5            Unconnected Pair

        389B              G0[2]     B            Single

        389C              G2[2]     C            Series

        389E              G3[2]     E            Common Anode

        389F              G4[2]     F            Common Cathode

        389L              GL[2]     L            Unconnected Trio

        389R              S [2]     R            Dual Switch Mode

        389T              Z[2]      T            Low Inductance Single

        389U              GU[2]     U            Series-Shunt Pair

        389V              GV[2]     V            High Frequency Series Pair

          Test Conditions                                                                                                  VR = VBR               IF = 5 mA           VR = 5 V

                                                                                                                           Measure                f = 100 MHz         f = 1 MHz

                                                                                                                           IR ­10 µA               

Notes:

1.  Package marking code is white.

2.  Package is laser marked.               

High Frequency (Low Inductance, 500 MHz – 3 GHz) PIN Diodes

                                                                                     Minimum        Maximum                    Typical             Maximum                Typical

       Part      Package                                               Breakdown           Series                Total                  Total               Total

    Number       Marking                                               Voltage        Resistance                Capacitance       Capacitance               Inductance

    HSMP-        Code[1]          Configuration          VBR (V)             R S (ý)               C T (pF)               CT (pF)             LT (nH)

       489x      GA               Dual Anode                  100            2.5                    0.33                  0.375                    1.0

         Test Conditions                                                             VR = VBR            IF = 5 mA            f = 1 MHz            VR = 5 V              f=500 MHz–

                                                                              Measure                                                 VR = 5 V            f = 1 MHz              3 GHz

                                                                                     IR ­10 µA                               

Note:

1.  SOT-23 package marking code is white; SOT-323 is laser marked.                                                       

                               

Typical Parameters at TC = 25°C

             Part Number                         Series Resistance                      Carrier Lifetime                        Total Capacitance

               HSMP-                                     R S (ý)                        τ (ns)                                     C T (pF)

               389x                                      3.8                                 200                                   0.20 @ 5V

                    Test Conditions                     IF = 1 mA                              IF = 10 mA

                                                        f = 100 MHz                            IR = 6 mA

3
HSMP-389x Series Typical Performance, TC = 25°C, each diode

                                  100                                                                             0.55                                                                               120   Diode Mounted as a

                                                                                                                  0.50                                                  INPUT INTERCEPT POINT (dBm)  115   Series Attenuator in a

                                                                                       TOTAL CAPACITANCE (pF)                                                                                              50 Ohm Microstrip and

RF RESISTANCE (OHMS)              10                                                                              0.45                                                                               110   Tested at 123 MHz

                                                                                                                  0.40                                                                               105

                                                                                                                  0.35                                                                               100

                                  1                                                                               0.30                                                                               95

                                                                                                                                         1 MHz

                                                                                                                  0.25                                                                               90

                                                                                                                              1 GHz

                                  0.1                                                                             0.20 0      4       8          12         16     20                                85
                                  0.01     0.1           1        10         100
                                                                                                                                                                                                           1                          10        30

                                           IF – FORWARD BIAS CURRENT (mA)                                                     VR – REVERSE VOLTAGE (V)                                                        IF – FORWARD BIAS CURRENT (mA)

                                  Figure 1. Total RF Resistance at 25 C vs.                                    Figure 2. Capacitance vs. Reverse Voltage.                                            Figure 3. 2nd Harmonic Input Intercept

                                  Forward Bias Current.                                                                                                                                              Point vs. Forward Bias Current.

                                  200                                                                             100

Trr – REVERSE RECOVERY TIME (nS)  160                                                  IF – FORWARD CURRENT (mA)

                                                VR = –2V                                                          10

                                  120

                                                                                                                  1

                                  80

                                                VR = –5V

                                  40                                                                              0.1

                                                    VR = –10V                                                                        125 C  25 C     –50 C

                                  0    10  15            20       25           30                                 0.01  0  0.2   0.4        0.6      0.8    1.0    1.2

                                           FORWARD CURRENT (mA)                                                               VF – FORWARD VOLTAGE (V)

                                  Figure 4. Typical Reverse Recovery Time vs.                                     Figure 5. Forward Current vs. Forward Voltage.

                                  Reverse Voltage.

Typical Applications for Multiple Diode Products

                                                                                                               1                                                                                     2                             1         2

                                                                                                                        2                                                                                        “ON”              0      +V

                                                                                                                           3                                                                                     “OFF”             0      –V

                                                    3    2     1

                                                                                                                                                                1       3                               2     1                       1

0                                                   4    5     6

                                                                  b1         b2    b3                                                                                   4                               5     6

                                                                                                                                            RF in                                                                                               RF out

                                                                                                                                            Figure 7. HSMP-389L Unconnected Trio used in a Dual Voltage, High Isolation

                                                                                                                                            Switch.

Figure 6. HSMP-389L used in a SP3T Switch.

4
Typical Applications for Multiple Diode Products (continued)

                                                1                 2

                                      “ON”      +V                0

                                      “OFF”     0         +V                                                             RF out

   1                                         1

                          6  5     4                                                  6        5     4

                          1  2     3

RF in                                           RF out                                1        2     3

                                         2                           RF in

Figure 8. HSMP-389L Unconnected Trio used in a Positive Voltage,     Figure 9. HSMP-389T used in a Low Inductance Shunt

High Isolation Switch.                                               Mounted Switch.

                                                                     Bias             Ant         λ

                                                                                                  4

                                                                     Xmtr   C                              C             Rcvr

   Bias        Ant           λ                                                           Bias

                             4

   Xmtr                                         Rcvr

         bias                                                                                           Antenna

                                                                     Xmtr

   PA                                                                       HSMP-389V

                                      l

                                      4

                                                                                                        l

         LNA            HSMP-389U                                                                       4

                                                                                           Rcvr

Figure 10. HSMP-389U Series/Shunt Pair used in a 900 MHz             Figure 11. HSMP-389V Series/Shunt Pair used in a 1.8 GHz

Transmit/Receive Switch.                                             Transmit/Receive Switch.

5
Typical Applications for Multiple Diode Products (continued)

                                                                                          RF COMMON

                 RF COMMON

                                                                        RF 1                                                     RF 2

   RF 1                                                           RF 2

         BIAS 1             BIAS 2                                            BIAS                                               BIAS

Figure 12. Simple SPDT Switch, Using Only Positive Current.                   Figure 13. High Isolation SPDT Switch, Dual Bias.

                 RF COMMON                                                                RF COMMON

                                                             BIAS

   RF 1                                                           RF 2

                                                                        RF 1                                                     RF 2

                                                                                    BIAS

Figure 14. Switch Using Both Positive and Negative Bias Current.        Figure 15. Very High Isolation SPDT Switch, Dual Bias.

6
Typical Applications for HSMP-489x Low Inductance Series     Equivalent Circuit Model

Microstrip Series Connection for HSMP-489x Series            HSMP-389x Chip*

In order to take full advantage of the low inductance               Rs                   Rj

of the HSMP‑489x series when using them in series ap-

plications, both lead 1 and lead 2 should be connected              0.5

together, as shown in Figure 17.

      3                                                                                      Cj

                                                                                         0.12 pF*

                                                                              * Measured at -20 V

   1             2                                           RT = 0.5 + Rj

      HSMP-489x                                              CT = CP + Cj

Figure 16. Internal Connections.                             Rj  =  20

                                                                    I0.9

                                                             I = Forward Bias Current in mA

                                                             * See AN1124 for package models

Figure 17. Circuit Layout.                                   Co-Planar Waveguide Shunt Connection for HSMP-489x Series

                                                             Co-Planar waveguide, with ground on the top side of

Microstrip Shunt Connections for HSMP-489x Series            the printed circuit board, is shown in Figure 20. Since

In Figure 18, the center conductor of the microstrip         it eliminates the need for via holes to ground, it offers

line is interrupted and leads 1 and 2 of the HSMP-489x       lower shunt parasitic inductance and higher maximum

diode are placed across the resulting gap. This forces       attenuation when compared to a microstrip circuit.

the 1.5 nH lead inductance of leads 1 and 2 to appear as                                           Co-Planar Waveguide

part of a low pass filter, reducing the shunt parasitic in-                                        Groundplane

ductance and increasing the maximum available atten-

uation. The 0.3 nH of shunt inductance external to the                                             Center Conductor

diode is created by the via holes, and is a good estimate                                          Groundplane

for 0.032" thick material.

      50 OHM MICROSTRIP LINES

                                                             Figure 20. Circuit Layout.

                 PAD CONNECTED TO GROUND                                                 0.3 pF

                    BY TWO VIA HOLES

Figure 18. Circuit Layout.

                                                                                         0.75 nH

      1.5 nH                        1.5 nH

                                                             Figure 21. Equivalent Circuit.

                            0.3 pF

                                                             A SPICE model is not available for PIN diodes as SPICE

                            0.3 nH                           does not provide for a key PIN diode characteristic, car-

                                                             rier lifetime.

                            0.3 nH

Figure 19. Equivalent Circuit.

7
Assembly Information

       0.026                                                                                  0.037

                                                  0.037                                       0.95

                                                  0.95

                                           0.075                                              0.079

                                                                                              2.0

0.035                                             0.035

                                                  0.9

                         0.016                                                         0.031

                                                                                       0.8

Figure 22. PCB Pad Layout, SOT-363.                     DIMENSIONS IN inches

(dimensions in inches).                                         mm

                                                  Figure 24. PCB Pad Layout, SOT-23.

       0.026

                                                                0.112

                                                                2.85

                                     0.07                       0.079

                                                                        2

0.035                                                                                                0.033

                                                                                                     0.85

                         0.016                    0.075         0.071                         0.041         0.108

                                                  1.9                   1.8                   1.05          2.75

Figure 23. PCB Pad Layout, SOT-323.

(dimensions in inches).                                                                             0.033

                                                                                                     0.85

                                                         0.047          0.031          0.033

                                                         1.2            0.8            0.85

                                                         DIMENSIONS IN        inches

                                                                              mm

                                                  Figure 25. PCB Pad Layout, SOT-143.

8
SMT Assembly

Reliable assembly of surface mount components is a                         zones. The preheat zones increase the temperature of

complex process that involves many material, process,                      the board and components to prevent thermal shock

and equipment factors, including: method of heating                        and begin evaporating solvents from the solder paste.

(e.g., IR or vapor phase reflow, wave soldering, etc.) cir-                The reflow zone briefly elevates the temperature suffi-

cuit board material, conductor thickness and pattern,                      ciently to produce a reflow of the solder.

type of solder alloy, and the thermal conductivity and                     The rates of change of temperature for the ramp-up and

thermal mass of components. Components with a low                          cool-down zones are chosen to be low enough to not

mass, such as the SOT package, will reach solder reflow                    cause deformation of the board or damage to compo-

temperatures faster than those with a greater mass.                        nents due to thermal shock. The maximum temperature

Avago Technologies’ diodes have been qualified to the                      in the reflow zone (TMAX) should not exceed 260°C.

time-temperature profile shown in Figure 26. This profile                  These parameters are typical for a surface mount assem-

is representative of an IR reflow type of surface mount                    bly process for Avago Technologies diodes. As a general

assembly process.                                                          guideline, the circuit board and components should be

After ramping up from room temperature, the circuit                        exposed only to the minimum temperatures and times

board with components attached to it (held in place                        necessary to achieve a uniform reflow of solder.

with solder paste) passes through one or more preheat

             Tp                                                        tp                       Critical Zone

                                                       Ramp-up                                  T L to Tp

             TL  Ts max                                                    tL

Temperature      Ts min

                            ts                                      Ramp-down

                         Preheat

             25

                         t 25° C to Peak

                                                       Time

Figure 26. Surface Mount Assembly Profile.

Lead-Free Reflow Profile Recommendation (IPC/JEDEC J-STD-020C)

Reflow Parameter                                                               Lead-Free Assembly

Average ramp-up rate (Liquidus Temperature (TS(max) to Peak)                   3°C/ second max

Preheat                                     Temperature Min (TS(min))          150°C

                                            Temperature Max (TS(max))          200°C

                                            Time (min to max) (tS)             60-180 seconds

Ts(max) to TL Ramp-up Rate                                                     3°C/second max

Time maintained above:                      Temperature (TL)                   217°C

                                            Time (tL)                          60-150 seconds

Peak Temperature (TP)                                                          260 +0/-5°C

Time within 5 °C of actual Peak temperature (tP)                               20-40 seconds

Ramp-down Rate                                                                 6°C/second max

Time 25 °C to Peak Temperature                                                 8 minutes max

Note 1: All temperatures refer to topside of the package, measured on the package body surface

9
Package Dimensions

Outline 23 (SOT-23)                                                   Outline SOT-323 (SC-70         3  Lead)

        e2                                                                              e1

                      e1

                                                                      E              XXX                       E1

E               XXX                   E1

                                                                                  e                                                 L

                e                                           L                           B                                        C

                                                                                        D                                  DIMENSIONS (mm)

                      B                                  C                                                         SYMBOL  MIN.     MAX.

                                                  DIMENSIONS (mm)                                                  A       0.80     1.00

                      D                                                                                        A   A1      0.00     0.10

                                          SYMBOL  MIN.      MAX.                                                   B       0.15     0.40

                                          A       0.79      1.20                                                   C       0.08     0.25

                                      A   A1      0.000     0.100     A1                                           D       1.80     2.25

                                          B       0.30      0.54                                                   E1      1.10     1.40

                                          C       0.08      0.20                                                   e          0.65 typical

A1                                        D       2.73      3.13          Notes:                                   e1         1.30 typical

                                          E1      1.15      1.50          XXX-package marking                      E       1.80     2.40

                                          e       0.89      1.02          Drawings are not to scale                L       0.26     0.46

                                          e1      1.78      2.04

        Notes:                            e2      0.45      0.60

        XXX-package marking               E       2.10      2.70

        Drawings are not to scale         L       0.45      0.69

Outline 143 (SOT-143)                                                 Outline SOT-363 (SC-70         6  Lead)

        e2

                      e1

                                      B1                              HE                                    E

                                                                                                                                            L

    E              XXX                E1

                                                                                  e                                        c

                                                                                     D                                        DIMENSIONS (mm)

                                                               L                                                   SYMBOL     MIN.  MAX.

                                                                                                                       E      1.15          1.35

                   e               B                     C                                                             D      1.80          2.25

                                                                      A1                                              HE      1.80          2.40

                                                                                                        A2     A       A      0.80          1.10

                                                  DIMENSIONS (mm)                                                     A2      0.80          1.00

                      D                   SYMBOL  MIN.         MAX.                                                   A1      0.00          0.10

                                              A   0.79         1.097                                                   e         0.650 BCS

                                              A1  0.013        0.10       b                                            b      0.15          0.30

                                      A       B   0.36         0.54                                                    c      0.08          0.25

                                              B1  0.76         0.92                                                    L      0.10          0.46

                                              C   0.086        0.152

    A1                                        D   2.80         3.06

                                              E1  1.20         1.40

                                              e   0.89         1.02

                                              e1  1.78         2.04

        Notes:                                e2  0.45         0.60

        XXX-package marking                   E   2.10         2.65

        Drawings are not to scale             L   0.45         0.69

10
Package Characteristics

Lead Material                                            Copper (SOT-323/363); Alloy 42 (SOT-23/143)

Lead Finish                                                                                            Ni Pd Au

Maximum Soldering Temperature                                                              260°C for 5 seconds

Minimum Lead Strength                                                                            2 pounds pull

Typical Package Inductance                                                                             2 nH

Typical Package Capacitance                                                          0.08 pF (opposite leads)

Ordering Information

Specify part number followed by option. For example:

           HSMP - 389x - xxx

                                                         Bulk or Tape and Reel Option

                                                         Part Number; x = Lead Code

                                                         Surface Mount PIN

Option Descriptions

-BLKG = Bulk, 100 pcs. per antistatic bag

-TR1G = Tape and Reel, 3000 devices per 7" reel

-TR2G = Tape and Reel, 10,000 devices per 13" reel

Tape and Reeling conforms to Electronic Industries RS-481, “Taping of Surface Mounted Components for Automated

Placement.”

Device Orientation                                                          For Outlines SOT-23, -323

             REEL                                                                                      TOP VIEW                     END VIEW

                                                                                                       4 mm

                                             CARRIER                        8 mm

                                                   TAPE                                          ABC   ABC            ABC  ABC

USER

FEED

DIRECTION                                                                              Note: "AB" represents package marking code.

                        COVER TAPE                                                         "C" represents date code.

For Outline SOT-143                                                         For Outline SOT-363

                        TOP VIEW                         END VIEW                                      TOP VIEW                     END VIEW

                        4 mm                                                                           4 mm

    8 mm           ABC  ABC             ABC  ABC                                     8 mm

                                                                                                 ABC   ABC            ABC  ABC

      Note: "AB" represents package marking code.                                      Note: "AB" represents package marking code.

           "C" re  presents date code.                                                     "C" represents date code.

11
Tape Dimensions and Product Orientation

For Outline SOT-23

          P                                                D              P2

                                                                                                             E

                                P0

                                                                                                             F

                                                                                                                W

                                           t1                 D1

                                    9  MAX             Ko         8  MAX                      13.5   MAX

                          A0                                                     B0

                   DESCRIPTION                 SYMBOL         SIZE (mm)         SIZE (INCHES)

CAVITY             LENGTH                      A0          3.15 ± 0.10         0.124 ± 0.004

                   WIDTH                       B0          2.77 ± 0.10         0.109 ± 0.004

                   DEPTH                       K0          1.22 ± 0.10         0.048 ± 0.004

                   PITCH                       P           4.00 ± 0.10         0.157 ± 0.004

                   BOTTOM HOLE DIAMETER        D1          1.00 + 0.05         0.039 ± 0.002

PERFORATION        DIAMETER                    D           1.50 + 0.10         0.059 + 0.004

                   PITCH                       P0          4.00 ± 0.10         0.157 ± 0.004

                   POSITION                    E           1.75 ± 0.10         0.069 ± 0.004

CARRIER TAPE       WIDTH                       W           8.00 + 0.30 –0.10   0.315 + 0.012 –0.004

                   THICKNESS                   t1          0.229 ± 0.013       0.009      0.0005

DISTANCE           CAVITY TO PERFORATION       F           3.50 ± 0.05         0.138 ± 0.002

BETWEEN            (WIDTH DIRECTION)

CENTERLINE         CAVITY TO PERFORATION       P2          2.00 ± 0.05         0.079 ± 0.002

                   (LENGTH DIRECTION)

For Outline SOT-143

                P                              D

                                       P0                            P2

                                                                                                     E

                                                                                                  F          W

                                                                                          D1

                          t1

                   9° MAX                                     K0                                  9° MAX

            A0                                                                        B0

                   DESCRIPTION                     SYMBOL            SIZE (mm)            SIZE (INCHES)

CAVITY             LENGTH                          A0             3.19 ± 0.10             0.126 ± 0.004

                   WIDTH                           B0             2.80 ± 0.10             0.110 ± 0.004

                   DEPTH                           K0             1.31 ± 0.10             0.052 ± 0.004

                   PITCH                           P              4.00 ± 0.10             0.157 ± 0.004

                   BOTTOM HOLE DIAMETER            D1             1.00 + 0.25             0.039 + 0.010

PERFORATION        DIAMETER                        D              1.50 + 0.10             0.059 + 0.004

                   PITCH                           P0             4.00 ± 0.10             0.157 ± 0.004

                   POSITION                        E              1.75 ± 0.10             0.069 ± 0.004

CARRIER TAPE       WIDTH                           W              8.00 + 0.30 –0.10       0.315+ 0.012 –0.004

                   THICKNESS                           t1         0.254 ± 0.013           0.0100     0.0005

DISTANCE           CAVITY TO PERFORATION           F              3.50 ± 0.05             0.138 ± 0.002

                   (WIDTH DIRECTION)

                   CAVITY TO PERFORATION           P2             2.00 ± 0.05             0.079 ± 0.002

                   (LENGTH DIRECTION)

12
Tape Dimensions and Product Orientation

For Outlines SOT-323, -363

                              P                                    D                         P2

                                                P0

                                                                                                                          E

                                                                                                                          F

                                                                                                                             W

C

                                                                                         D1

                                                t1 (CARRIER TAPE THICKNESS)                                               Tt (COVER TAPE THICKNESS)

                                            An                                       K0                       An

                                     A0                                                          B0

                 DESCRIPTION                SYMBOL  SIZE (mm)      SIZE (INCHES)

   CAVITY        LENGTH                     A0      2.40 ± 0.10    0.094 ± 0.004

                 WIDTH                      B0      2.40 ± 0.10    0.094 ± 0.004

                 DEPTH                      K0      1.20 ± 0.10    0.047 ± 0.004

                 PITCH                      P       4.00 ± 0.10    0.157 ± 0.004

                 BOTTOM HOLE DIAMETER       D1      1.00 + 0.25    0.039 + 0.010

   PERFORATION   DIAMETER                   D       1.55 ± 0.05    0.061 ± 0.002

                 PITCH                      P0      4.00 ± 0.10    0.157 ± 0.004

                 POSITION                   E       1.75 ± 0.10    0.069 ± 0.004

   CARRIER TAPE  WIDTH                      W       8.00 ± 0.30    0.315 ± 0.012

                 THICKNESS                  t1      0.254 ± 0.02   0.0100 ± 0.0008

   COVER TAPE    WIDTH                      C       5.4 ± 0.10     0.205 ± 0.004

                 TAPE THICKNESS             Tt      0.062 ± 0.001  0.0025 ± 0.00004

   DISTANCE      CAVITY TO PERFORATION      F       3.50 ± 0.05    0.138 ± 0.002

                 (WIDTH DIRECTION)

                 CAVITY TO PERFORATION      P2      2.00 ± 0.05    0.079 ± 0.002

                 (LENGTH DIRECTION)

   ANGLE         FOR SOT-323 (SC70-3 LEAD)  An      8°C MAX

                 FOR SOT-363 (SC70-6 LEAD)          10°C MAX

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