datasheet

电子工程世界电子工程世界电子工程世界

型号

产品描述

搜索
 

HMC576-SX

器件型号:HMC576-SX
器件类别:热门应用    无线_射频_通信   
厂商名称:ADI [Analog Devices Inc]
下载文档

器件描述

Emulators / Simulators USB560v2 STM EMULATOR (USB-ONLY)

参数

产品属性属性值
产品种类:
Product Category:
RF Amplifier
制造商:
Manufacturer:
Analog Devices Inc.
RoHS:YES
封装:
Packaging:
Gel Pack
商标:
Brand:
Analog Devices
系列:
Series:
HMC576G
工厂包装数量:
Factory Pack Quantity:
2

HMC576-SX器件文档内容

                                                                                                                                                          HMC576

                                                                                     v00.0506

                                                                                                                GaAs MMIC x2 ACTIVE FREQUENCY

                                                                                                                MULTIPLIER, 18 - 29 GHz OUTPUT

                                       Typical Applications                                                     Features

2                                      The HMC576 is suitable for:                                              High Output Power: +17 dBm

                                       • Clock Generation Applications:                                         Low Input Power Drive: -2 to +6 dBm

                                       SONET OC-192 & SDH STM-64                                                Fo Isolation: >20 dBc @ Fout= 24 GHz

FREQUENCY MULTIPLIERS - ACTIVE - CHIP  • Point-to-Point & VSAT Radios                                           100 KHz SSB Phase Noise: -132 dBc/Hz

                                       • Test Instrumentation                                                   Single Supply: +5V@ 82 mA

                                       • Military EW / Radar                                                    Die Size: 1.18 x 1.23 x 0.1 mm

                                       • Space

                                       Functional Diagram                                                       General Description

                                                                                                                The HMC576 die is a x2 active broadband frequency

                                                                                                                multiplier    utilizing  GaAs   PHEMT                                               technology.   When

                                                                                                                driven   by   a  +3    dBm  signal,     the  multiplier                                       provides

                                                                                                                +17      dBm    typical  output      power                                          from      18  to                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          29

                                                                                                                GHz.     The  Fo  and    3Fo   isolations                                           are  >20  dBc                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                             and

                                                                                                                >30 dBc respectively at 24 GHz. The HMC576 is ideal

                                                                                                                for use in LO multiplier chains for Pt to Pt & VSAT

                                                                                                                Radios   yielding      reduced     parts  count                                          vs.  traditional

                                                                                                                approaches. The low additive SSB Phase Noise of

                                                                                                                -132 dBc/Hz at 100 kHz offset helps maintain good

                                                                                                                system noise performance.

                                       Electrical Specifications, TA =                         +25°  C,  Vdd1,  Vdd2  =  5.0V,   3 dBm      Drive Level

                                                                                    Parameter                                    Min.         Typ.           Max.                                                 Units

                                       Frequency Range, Input                                                                               9.0 - 14.5                                                            GHz

                                       Frequency Range, Output                                                                              18 - 29                                                               GHz

                                       Output Power                                                                               11           17                                                                 dBm

                                       Fo Isolation (with respect to output level)                                                             20                                                                 dBc

                                       3Fo Isolation (with respect to output level)                                                            17                                                                 dBc

                                       Input Return Loss                                                                                       10                                                                 dB

                                       Output Return Loss                                                                                       9                                                                 dB

                                       SSB Phase Noise (100 kHz Offset)                                                                       -132                                                            dBc/Hz

                                       Supply Current (Idd1 & Idd2)                                                                            82                                                                 mA

2 - 44                                 IrrliniecgfseohpntrsomsenoasftiisibtohingilrirtdyafunpirstnaeairdstsihesbesuydmtFhimebao2dtypmrlb0iAcyaanpyAtaAirorlnoenialgscpluooelDrght e,ofDarvtohedimcevRereicwistesloisisiusveafsoebeudr.neri,dtSlisyeepCvu,reescaadehinf,iyncetnoaopdltrimaboftenoetsrnsoatasfcnouopcyrburjlipernadaacfrtttce,ientnoegMatecnrmhdioAgaehrnrntegds0tlseiaoe1obwffr8lAieptshn.2aoa,tHu4eloptongwntsloDeePotviecraehveoris,.ctoheNneesnoor. ec:oFOP9nohn7rtoean8pTcer-ei:t2cc7e5Hh8,n01iod-t-3lteo3i2ltgi39veye-44rWMy37,a0iyca0,Fnr•Pdoa.OOwxtor.:daBe9pvorl7eaxoc8n9Ce-l1i2n0ooe56rrd,pa0eNto-rwos3r:rwa3wAtw7oinoo.3aadnlno,a:gMloADge.0cv2oic0me6s2,-9In10c.6,

                                       Order On-line Trademarks and registered trademarks are the property of their respective owners. at www.hApitptilitcea.tcioonmSupport: Phone: 1-800-ANALOG-D
                                                                                                                                                                              HMC576

                                                                                 v00.0506

                                                                                                       GaAs MMIC x2 ACTIVE FREQUENCY

                                                                                                          MULTIPLIER, 18 - 29 GHz OUTPUT

Output Power vs.

Temperature @ 3 dBm Drive Level                                                                           Output Power vs. Drive Level

                    20                                                                                                        25                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                         2

                    18                                                                                                        20

OUTPUT POWER (dBm)  16                                                                                    OUTPUT POWER (dBm)  15

                    14                                                                                                        10

                    12                                                                                                        5                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          - CHIP

                    10                                                                                                        0

                                                        +25C                                                                  -5

                    8                                   +85C

                                                        -55C                                                                  -10

                    6                                                                                                         -15

                                                                                                                                                               -6dBm              2dBm

                    4                                                                                                         -20                              -4dBm              4dBm

                                                                                                                                                               -2dBm              6dBm                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                   ACTIVE

                    2                                                                                                         -25                              0dBm

                    0                                                                                                         -30

                        17  18  19  20  21  22  23  24  25                  26     27  28  29  30                                  17  18     19  20  21  22   23     24  25  26  27  28  29                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                         30

                                        OUTPUT  FREQUENCY                   (GHz)                                                                     OUTPUT FREQUENCY (GHz)

Output Power vs.                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                         -

Supply Voltage @ 3 dBm Drive Level                                                                        Isolation                           @   3 dBm Drive Level                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      MULTIPLIERS

                    20                                                                                                        20

                    18

OUTPUT POWER (dBm)  16                                                                                    OUTPUT POWER (dBm)  10

                    14

                    12                                                                                                        0

                    10                                  4.5V

                    8                                   5.0V                                                                  -10

                                                        5.5V

                    6

                    4                                                                                                         -20                         Fo

                                                                                                                                                          2Fo                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            FREQUENCY

                    2                                                                                                                                     3Fo

                    0                                                                                                         -30

                        17  18  19  20  21  22  23  24  25                  26     27  28  29  30                                  17  18     19  20  21  22   23     24  25  26  27  28  29                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                         30

                                        OUTPUT  FREQUENCY                   (GHz)                                                                     OUTPUT FREQUENCY (GHz)

                                                                                      Output   Power vs. Input                         Power

                                                                            20

                                                                            15

                                                        OUTPUT POWER (dBm)  10

                                                                            5

                                                                            0

                                                                            -5                                                         18GHz

                                                                                                                                       24GHz

                                                                            -10                                                        29GHz

                                                                            -15

                                                                            -20

                                                                                 -10   -8  -6  -4  -2  0  2                   4        6      8       10

                                                                                                   INPUT POWER (dBm)

IrrliniecgfseohpntrsomsenoasftiisibtohingilrirtdyafunpirstnaeairdstsihesbesuydFmthimebao2dtyprm0lbiAcyapanyAAtariorlnioelnacpgsluooehlDrgt,eaofDrvtodheimceRveericwistloesiissivausefseodbeur.rne,idtSlyiseeCp,vureesachadeinf,neiyctnoadloptmriabofttenoesosrnatafsconopucyrbruljipaedrnaacfcrt,tteientenMogatecnromAhdigaerhnrndte0gstlseie1aoobwfr8flAisept2hn.a,oa4tHuelpotongwntlsePoDeotvieachreveorsio,.ctheeNnnesoor.ec:oFOP9nohn7troea8npcTe-ret2i:cc75Heh8,0n1itod--t3le3iot2lg3ie9vye4-M4rW3y7,ai0cya0F,rn•Poad.wOxOt:or.adB9vepo7relaxo8cCn9e-l12ion0o5er6rdp0,aeNot-r3wosr:ra3wwAt7woino3o.aandlno,:agMloADge.0cv2oic0me6s2,-9In10c.6,      2 - 45

Order On-line Trademarks and registered trademarks are the property of their respective owners. at www.hAipttpiltieca.ctioonmSupport: Phone: 1-800-ANALOG-D
                                                                                                                                                                            HMC576

                                                                                v00.0506      GaAs MMIC x2 ACTIVE FREQUENCY

                                                                                              MULTIPLIER, 18 - 29 GHz OUTPUT

               Input                           Return  Loss  vs.   Temperature                Output Return                                 Loss vs. Temperature

2                                      0                                                                               0

                                                             +25C                             OUTPUT RETURN LOSS (dB)  -2

               INPUT RETURN LOSS (dB)  -5                    +85C                                                      -4

                                                             -55C

                                       -10                                                                             -6

ACTIVE - CHIP                                                                                                          -8

                                       -15                                                                             -10

                                                                                                                       -12

                                       -20                                                                             -14

                                       -25                                                                             -16                                                          +25C

                                                                                                                       -18                                                          +85C

                                                                                                                                                                                    -55C

                                       -30                                                                             -20

                                            8  9       10    11    12       13  14        15                                17  18  19  20  21  22  23  24  25              26  27  28                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                29

                                                           FREQUENCY (GHz)                                                                  FREQUENCY (GHz)

-

MULTIPLIERS

FREQUENCY

2 - 46         IrrliniecgfseohpntrsomsenoasftiisibtohingilrirtdyafunpirstnaeairdstsihesbesuydmtFhimebao2dtypmrlb0iAcyaanpyAtaAirorlnoenialgscpluooelDrght e,ofDarvtohedimcevRereicwistesloisisiusveafsoebeudr.neri,dtSlisyeepCvu,reescaadehinf,iyncetnoaopdltrimaboftenoetsrnsoatasfcnouopcyrburjlipernadaacfrtttce,ientnoegMatecnrmhdioAgaehrnrntegds0tlseiaoe1obwffr8lAieptshn.2aoa,tHu4eloptongwntsloDeePotviecraehveoris,.ctoheNneesnoor. ec:oFOP9nohn7rtoean8pTcer-ei:t2cc7e5Hh8,n01iod-t-3lteo3i2ltgi39veye-44rWMy37,a0iyca0,Fnr•Pdoa.OOwxtor.:daBe9pvorl7eaxoc8n9Ce-l1i2n0ooe56rrd,pa0eNto-rwos3r:rwa3wAtw7oinoo.3aadnlno,a:gMloADge.0cv2oic0me6s2,-9In10c.6,

               Order On-line Trademarks and registered trademarks are the property of their respective owners. at www.hApitptilitcea.tcioonmSupport: Phone: 1-800-ANALOG-D
                                                                                                                                                             HMC576

                                         v00.0506           GaAs MMIC x2 ACTIVE FREQUENCY

                                                            MULTIPLIER, 18 - 29 GHz OUTPUT

Absolute Maximum                Ratings                     Typical Supply Current vs. Vdd

RF Input (Vdd = +5V)            +20 dBm                             Vdd (V)                                                                                  Idd (mA)                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                2

Supply Voltage (Vdd1, Vdd2)     +6.0 Vdc                            4.5                                                                                      82

Channel Temperature             175 °C                              5.0                                                                                      82

Continuous Pdiss (T= 85 °C)     709 mW                              5.5                                                                                      83                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      FREQUENCY MULTIPLIERS - ACTIVE - CHIP

(derate 7.9 mW/°C above 85 °C)

Thermal Resistance                                          Note:

(channel to die bottom)         126 °C/W                    Multiplier will operate over full voltage range shown above.

Storage Temperature             -65 to +150 °C

Operating Temperature           -55 to +85 °C                       ELECTROSTATIC SENSITIVE DEVICE

                                                                    OBSERVE HANDLING PRECAUTIONS

Outline Drawing

Die Packaging Information [1]                               NOTES:

                                                            1.  ALL DIMENSIONS ARE IN INCHES [MILLIMETERS].

            Standard            Alternate [2]               2. DIE THICKNESS IS .004”

                                                            3. TYPICAL BOND PAD IS .004” SQUARE.

GP-2 (Gel Pack)                           —                 4. TYPICAL BOND SPACING IS .006” CENTER TO CENTER.

[1] Refer to the “Packaging Information” section for die    5. BOND PAD METALIZATION: GOLD

packaging dimensions.                                       6. BACKSIDE METALIZATION: GOLD

[2] Reference this suffix only when ordering alternate die  7.  BACKSIDE METAL IS GROUND.

packaging.                                                  8. NO CONNECTION REQUIRED FOR UNLABELED BOND PADS.

IrrliniecgfseohpntrsomsenoasftiisibtohingilrirtdyafunpirstnaeairdstsihesbesuydFmthimebao2dtyprm0lbiAcyapanyAAtariorlnioelnacpgsluooehlDrgt,eaofDrvtodheimceRveericwistloesiissivausefseodbeur.rne,idtSlyiseeCp,vureesachadeinf,neiyctnoadloptmriabofttenoesosrnatafsconopucyrbruljipaedrnaacfcrt,tteientenMogatecnromAhdigaerhnrndte0gstlseie1aoobwfr8flAisept2hn.a,oa4tHuelpotongwntlsePoDeotvieachreveorsio,.ctheeNnnesoor.ec:oFOP9nohn7troea8npcTe-ret2i:cc75Heh8,0n1itod--t3le3iot2lg3ie9vye4-M4rW3y7,ai0cya0F,rn•Poad.wOxOt:or.adB9vepo7relaxo8cCn9e-l12ion0o5er6rdp0,aeNot-r3wosr:ra3wwAt7woino3o.aandlno,:agMloADge.0cv2oic0me6s2,-9In10c.6,  2 - 47

Order On-line Trademarks and registered trademarks are the property of their respective owners. at www.hAipttpiltieca.ctioonmSupport: Phone: 1-800-ANALOG-D
                                                                                                                                                                                                    HMC576

                                                               v00.0506               GaAs MMIC x2         ACTIVE FREQUENCY

                                                                                      MULTIPLIER,          18 - 29 GHz OUTPUT

                                       Pad Description

2                                      Pad Number  Function              Description                       Interface Schematic

FREQUENCY MULTIPLIERS - ACTIVE - CHIP  1, 2        Vdd1, Vdd2  Supply voltage 5V ± 0.5V.

                                       3           RFOUT       Pin is AC coupled and matched to

                                                               50 Ohms from 18 - 29 GHz.

                                       4, 5        GND         Die bottom must be connected to RF ground.

                                       6           RFIN        Pin is AC coupled and matched to

                                                               50 Ohms from 9 - 14.5 GHz.

                                       Assembly Diagram

2 - 48                                 IrrliniecgfseohpntrsomsenoasftiisibtohingilrirtdyafunpirstnaeairdstsihesbesuydmtFhimebao2dtypmrlb0iAcyaanpyAtaAirorlnoenialgscpluooelDrght e,ofDarvtohedimcevRereicwistesloisisiusveafsoebeudr.neri,dtSlisyeepCvu,reescaadehinf,iyncetnoaopdltrimaboftenoetsrnsoatasfcnouopcyrburjlipernadaacfrtttce,ientnoegMatecnrmhdioAgaehrnrntegds0tlseiaoe1obwffr8lAieptshn.2aoa,tHu4eloptongwntsloDeePotviecraehveoris,.ctoheNneesnoor. ec:oFOP9nohn7rtoean8pTcer-ei:t2cc7e5Hh8,n01iod-t-3lteo3i2ltgi39veye-44rWMy37,a0iyca0,Fnr•Pdoa.OOwxtor.:daBe9pvorl7eaxoc8n9Ce-l1i2n0ooe56rrd,pa0eNto-rwos3r:rwa3wAtw7oinoo.3aadnlno,a:gMloADge.0cv2oic0me6s2,-9In10c.6,

                                       Order On-line Trademarks and registered trademarks are the property of their respective owners. at www.hApitptilitcea.tcioonmSupport: Phone: 1-800-ANALOG-D
                                                                                                                                                             HMC576

                                            v00.0506              GaAs MMIC x2 ACTIVE FREQUENCY

                                                                            MULTIPLIER, 18 - 29 GHz OUTPUT

Mounting & Bonding Techniques for Millimeterwave GaAs MMICs

The die should be attached directly to the ground plane eutectically or with                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              2

conductive epoxy (see HMC general Handling, Mounting, Bonding Note).                  0.102mm (0.004”) Thick GaAs MMIC

50 Ohm Microstrip transmission lines on 0.127mm (5 mil) thick alumina thin film

substrates are recommended for bringing RF to and from the chip (Figure 1).       If                          Wire 3 mil Ribbon Bond

0.254mm (10 mil) thick alumina thin film substrates must be used, the die should      0.076mm                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                             FREQUENCY MULTIPLIERS - ACTIVE - CHIP

                                                                                      (0.003”)

be raised 0.150mm (6 mils) so that the surface of the die is coplanar with the

surface of the substrate.  One way to accomplish this is to attach the 0.102mm

(4 mil) thick die to a 0.150mm (6 mil) thick molybdenum heat spreader (moly-tab)

which is then attached to the ground plane (Figure 2).

                                                                                                       RF  Ground Plane

Microstrip substrates should be brought as close to the die as possible in order

to minimize ribbon bond length.  Typical die-to-substrate spacing is 0.076mm (3

mils). Gold ribbon of 0.075 mm (3 mil) width and minimal length <0.31 mm (<12

mils) is recommended to minimize inductance on          RF, LO & IF ports.                                 0.127mm (0.005”) Thick Alumina

An RF bypass capacitor should be used on the Vdd input. A 100 pF single layer                                                                                Thin Film Substrate

capacitor (mounted eutectically or by conductive epoxy) placed no further than                             Figure 1.

0.762mm (30 Mils) from the chip is recommended.

Handling Precautions                                                                  0.102mm (0.004”) Thick GaAs MMIC

Follow these precautions to avoid permanent damage.

                                                                                                              Ribbon Bond

Storage:    All bare die are placed in either Waffle or Gel based ESD protective      0.076mm

containers, and then sealed in an ESD protective bag for shipment. Once the           (0.003”)

sealed ESD protective bag has been opened, all die should be stored in a dry

nitrogen environment.

Cleanliness: Handle the chips in a clean environment. DO NOT attempt to clean

the chip using liquid cleaning systems.                                                                RF Ground Plane

Storage:    All bare die are placed in either Waffle or Gel based ESD protective

containers, and then sealed in an ESD protective bag for shipment.          Once the  0.150mm (0.005”) Thick

sealed ESD protective bag has been opened, all die should be stored in a dry          Moly Tab

nitrogen environment.                                                                                      0.254mm (0.010”) Thick Alumina

                                                                                                                                                             Thin Film Substrate

Static Sensitivity:    Follow ESD precautions to protect against > ± 250V ESD                              Figure 2.

strikes.

Transients:  Suppress instrument and bias supply transients while bias is applied. Use shielded signal and bias cables to minimize

inductive pick-up.

General Handling:    Handle the chip along the edges with a vacuum collet or with a sharp pair of bent tweezers. The surface of the

chip may have fragile air bridges and should not be touched with vacuum collet, tweezers, or fingers.

Mounting

The chip is back-metallized and can be die mounted with AuSn eutectic preforms or with electrically conductive epoxy.                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                The

mounting surface should be clean and flat.

Eutectic Die Attach: A 80/20 gold tin preform is recommended with a work surface temperature of 255 deg. C and a tool temperature

of 265 deg. C.   When hot 90/10 nitrogen/hydrogen gas is applied, tool tip temperature should be 290 deg. C. DO NOT expose the

chip to a temperature greater than 320 deg. C for more than 20 seconds. No more than 3 seconds of scrubbing should be required

for attachment.

Epoxy Die Attach:      Apply a minimum amount of epoxy to the mounting surface so that a thin epoxy fillet is observed around the

perimeter of the chip once it is placed into position.  Cure epoxy per the manufacturer’s schedule.

Wire Bonding

Ball or wedge bond with 0.025mm (1 mil) diameter pure gold wire.    Thermosonic wirebonding with a nominal stage temperature of

150 deg. C and a ball bonding force of 40 to 50 grams or wedge bonding force of 18 to 22 grams is recommended. Use the minimum

level of ultrasonic energy to achieve reliable wirebonds. Wirebonds should be started on the chip and terminated on the package or

substrate.  All bonds should be as short as possible <0.31mm (12 mils).

IrrliniecgfseohpntrsomsenoasftiisibtohingilrirtdyafunpirstnaeairdstsihesbesuydFmthimebao2dtyprm0lbiAcyapanyAAtariorlnioelnacpgsluooehlDrgt,eaofDrvtodheimceRveericwistloesiissivausefseodbeur.rne,idtSlyiseeCp,vureesachadeinf,neiyctnoadloptmriabofttenoesosrnatafsconopucyrbruljipaedrnaacfcrt,tteientenMogatecnromAhdigaerhnrndte0gstlseie1aoobwfr8flAisept2hn.a,oa4tHuelpotongwntlsePoDeotvieachreveorsio,.ctheeNnnesoor.ec:oFOP9nohn7troea8npcTe-ret2i:cc75Heh8,0n1itod--t3le3iot2lg3ie9vye4-M4rW3y7,ai0cya0F,rn•Poad.wOxOt:or.adB9vepo7relaxo8cCn9e-l12ion0o5er6rdp0,aeNot-r3wosr:ra3wwAt7woino3o.aandlno,:agMloADge.0cv2oic0me6s2,-9In10c.6,       2 - 49

Order On-line Trademarks and registered trademarks are the property of their respective owners. at www.hAipttpiltieca.ctioonmSupport: Phone: 1-800-ANALOG-D
Mouser Electronics

Authorized Distributor

Click to View Pricing, Inventory,  Delivery  &  Lifecycle  Information:

Analog Devices Inc.:

HMC576  HMC576-SX

小广播

HMC576-SX器件购买:

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved