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HMC-VVD104-SX

器件型号:HMC-VVD104-SX
器件类别:半导体    无线和射频集成电路   
厂商名称:Analog Devices Inc.
标准:
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器件描述

Attenuators MMIC PIN Diode Variable atten 70-86 GHz

参数

产品属性属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商:
Manufacturer:
Analog Devices Inc.
产品种类:
Product Category:
Attenuators
RoHS:YES
封装:
Packaging:
Bulk
商标:
Brand:
Analog Devices
产品类型:
Product Type:
Attenuators
工厂包装数量:
Factory Pack Quantity:
2
子类别:
Subcategory:
Wireless & RF Integrated Circuits

HMC-VVD104-SX器件文档内容

                                                                                                                                HMC-VVD104

                                                                   v01.0209

                                                                                                   GaAs PIN MMIC VOLTAGE-VARIABLE

                                                                                                                       ATTENUATOR, 70 - 86 GHz

1                            Typical Applications                                                        Features

                             This HMC-VVD104 is ideal for:                                               Low Insertion Loss: 2 dB

ATTENUATORS - ANALOG - CHIP  •  E-Band Communication Systems                                             Wide Dynamic Range: 14 dB

                             •  Short Haul / High Capacity Radios                                        Balanced Topology

                             •  Automotive Radar                                                         Flexible Biasing

                             •  Test Equipment                                                           Single Control Voltage: -5V to +5V

                             •  SATCOM and Sensors                                                       Die Size: 1.99 x 1.845 x 0.1 mm

                             Functional Diagram                                                          General Description

                                                                                                         The HMC-VVD104 is a monolithic GaAs PIN diode

                                                                                                         based     Voltage      Variable    Attenuator                                    (VVA)                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                     which

                                                                                                         exhibits  low  insertion    loss,   high    IP3,                                 and  wide                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                 dy-

                                                                                                         namic range. The balanced topology delivers excellent

                                                                                                         return  loss   while   the  single  control                                      voltage  can                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              be

                                                                                                         applied to either side of the die. All bond pads and

                                                                                                         the die backside are Ti/Au metallized, and the PIN

                                                                                                         diode     devices      are  fully   passivated                                   for      reliable

                                                                                                         operation. This wideband VVA MMIC is compatible

                                                                                                         with   conventional    die  attach  methods,                                     as       well                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                             as

                                                                                                         thermocompression           and    thermosonic                                   wirebonding,

                                                                                                         making    it  ideal    for  MCM     and     hybrid                               microcircuit

                                                                                                         applications.  All data shown herein is measured with

                                                                                                         the chip in a 50 Ohm environment and contacted with

                                                                                                         RF probes.

                             Electrical Specifications, TA = +25 °C, 50 Ohm                              System

                                                    Parameter                                      Min.                 Typ.                 Max.                                                  Units

                                Frequency Range                                                                        70 - 86                                                                     GHz

                                Insertion Loss                                                                          2                         3                                                dB

                                Attenuation Range                                                                       14                                                                         dB

                                Input Return Loss                                                                       14                                                                         dB

                                Output Return Loss                                                                      12                                                                         dB

                                *Unless otherwise indicated, all measurements are from probed die

1 - 34                       IrrliniecgfseohpntrsomsenoasftiisibtohingilrirtdyafunpirstnaeairdstsihesbesuydmtFhimebao2dtypmrlb0iAcyaanpyAtaAirorlnoenialgscpluooelDrght e,ofDarvtohedimcevRereicwistesloisisiusveafsoebeudr.neri,dtSlisyeepCvu,reescaadehinf,iyncetnoaopdltrimaboftenoetsrnsoatasfcnouopcyrburjlipernadaacfrtttce,ientnoegMatecnrmhdioAgaehrnrntegds0tlseiaoe1obwffr8lAieptshn.2aoa,tHu4eloptongwntsloDeePotviecraehveoris,.ctoheNneesnoor. ec:oFOP9nohn7rtoean8pTcer-ei:t2cc7e5Hh8,n01iod-t-3lteo3i2ltgi39veye-44rWMy37,a0iyca0,Fnr•Pdoa.OOwxtor.:daBe9pvorl7eaxoc8n9Ce-l1i2n0ooe56rrd,pa0eNto-rwos3r:rwa3wAtw7oinoo.3aadnlno,a:gMloADge.0cv2oic0me6s2,-9In10c.6,

                             Order On-line Trademarks and registered trademarks are the property of their respective owners. at www.hApitptilitcea.tcioonmSupport: Phone: 1-800-ANALOG-D
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Last Content Update: 02/23/2017

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                                                     v01.0209

                                                                   GaAs PIN MMIC VOLTAGE-VARIABLE

                                                                                                ATTENUATOR, 70 - 86 GHz

Attenuation vs.                    Frequency                       Dynamic                      Range vs. Frequency                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      1

                  0                                                                    16

                  -3                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                     ANALOG - CHIP

ATTENUATION (dB)                                                   DYNAMIC RANGE (dB)  12

                  -6

                  -9                          -5V                                      8

                                              5V

                  -12

                                                                                       4

                  -15

                  -18                                                                  0

                       70  74      78         82     86        90                           70  74      78  82                                               86                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      90

                                   FREQUENCY  (GHz)                                                     FREQUENCY (GHz)

                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                         -

Input                      Return  Loss vs. Frequency              Output                       Return  Loss vs. Frequency                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               ATTENUATORS

                  0                                                                    0

                  -5                          -5V                                      -5                   -5V

                                              5V                                                            5V

RETURN LOSS (dB)  -10                                              RETURN LOSS (dB)    -10

                  -15                                                                  -15

                  -20                                                                  -20

                  -25                                                                  -25

                  -30                                                                  -30

                       70  74      78         82     86        90                           70  74      78  82                                               86                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      90

                                   FREQUENCY (GHz)                                                      FREQUENCY (GHz)

IrrliniecgfseohpntrsomsenoasftiisibtohingilrirtdyafunpirstnaeairdstsihesbesuydFmthimebao2dtyprm0lbiAcyapanyAAtariorlnioelnacpgsluooehlDrgt,eaofDrvtodheimceRveericwistloesiissivausefseodbeur.rne,idtSlyiseeCp,vureesachadeinf,neiyctnoadloptmriabofttenoesosrnatafsconopucyrbruljipaedrnaacfcrt,tteientenMogatecnromAhdigaerhnrndte0gstlseie1aoobwfr8flAisept2hn.a,oa4tHuelpotongwntlsePoDeotvieachreveorsio,.ctheeNnnesoor.ec:oFOP9nohn7troea8npcTe-ret2i:cc75Heh8,0n1itod--t3le3iot2lg3ie9vye4-M4rW3y7,ai0cya0F,rn•Poad.wOxOt:or.adB9vepo7relaxo8cCn9e-l12ion0o5er6rdp0,aeNot-r3wosr:ra3wwAt7woino3o.aandlno,:agMloADge.0cv2oic0me6s2,-9In10c.6,      1 - 35

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                                                                                                                      HMC-VVD104

                                                                   v01.0209

                                                                                       GaAs  PIN MMIC VOLTAGE-VARIABLE

                                                                                               ATTENUATOR, 70 - 86 GHz

1                            Absolute Maximum             Ratings

                             Control Voltage Range (Vdd)  -6V to +6V Vdc

ATTENUATORS - ANALOG - CHIP  Storage Temperature          -65 to +150 °C                       ELECTROSTATIC SENSITIVE DEVICE

                             Operating Temperature        -55 to +85 °C                        OBSERVE HANDLING PRECAUTIONS

                             Bias Current (Idd)           30 mA

                             Outline Drawing

                             Die Packaging Information [1]                             NOTES:

                                                                                       1.  ALL DIMENSIONS ARE IN INCHES [MM].

                                                                                       2.  TYPICAL BOND PAD IS .004” SQUARE.

                             Standard                     Alternate                    3.  BACKSIDE METALLIZATION:  GOLD.

                             GP-1 (Gel Pack)                       [2]                 4.  BACKSIDE METAL IS GROUND.

                             [1] Refer to the “Packaging Information” section for die  5.  BOND PAD METALLIZATION:    GOLD.

                             packaging dimensions.                                     6.  CONNECTION NOT REQUIRED FOR UNLABELED BOND PADS.

                             [2] For alternate packaging information contact Hittite   7.  OVERALL DIE SIZE ±.002”

                             Microwave Corporation.

1 - 36                       IrrliniecgfseohpntrsomsenoasftiisibtohingilrirtdyafunpirstnaeairdstsihesbesuydmtFhimebao2dtypmrlb0iAcyaanpyAtaAirorlnoenialgscpluooelDrght e,ofDarvtohedimcevRereicwistesloisisiusveafsoebeudr.neri,dtSlisyeepCvu,reescaadehinf,iyncetnoaopdltrimaboftenoetsrnsoatasfcnouopcyrburjlipernadaacfrtttce,ientnoegMatecnrmhdioAgaehrnrntegds0tlseiaoe1obwffr8lAieptshn.2aoa,tHu4eloptongwntsloDeePotviecraehveoris,.ctoheNneesnoor. ec:oFOP9nohn7rtoean8pTcer-ei:t2cc7e5Hh8,n01iod-t-3lteo3i2ltgi39veye-44rWMy37,a0iyca0,Fnr•Pdoa.OOwxtor.:daBe9pvorl7eaxoc8n9Ce-l1i2n0ooe56rrd,pa0eNto-rwos3r:rwa3wAtw7oinoo.3aadnlno,a:gMloADge.0cv2oic0me6s2,-9In10c.6,

                             Order On-line Trademarks and registered trademarks are the property of their respective owners. at www.hApitptilitcea.tcioonmSupport: Phone: 1-800-ANALOG-D
                                                                                 HMC-VVD104

                            v01.0209

                                      GaAs PIN MMIC VOLTAGE-VARIABLE

                                                                         ATTENUATOR, 70 - 86 GHz

Pad Descriptions                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                     1

Pad Number        Function            Pad Description                            Interface Schematic

1                 RFIN                This pin is DC blocked                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                         ATTENUATORS - ANALOG - CHIP

                                      and matched to 50 Ohms.

2, 4              Vdd                 Control Input.

3                 RFOUT               This pin is DC blocked

                                      and matched to 50 Ohms.

Die Bottom        GND       Die       bottom must be connected to RF/DC  ground

IrrliniecgfseohpntrsomsenoasftiisibtohingilrirtdyafunpirstnaeairdstsihesbesuydFmthimebao2dtyprm0lbiAcyapanyAAtariorlnioelnacpgsluooehlDrgt,eaofDrvtodheimceRveericwistloesiissivausefseodbeur.rne,idtSlyiseeCp,vureesachadeinf,neiyctnoadloptmriabofttenoesosrnatafsconopucyrbruljipaedrnaacfcrt,tteientenMogatecnromAhdigaerhnrndte0gstlseie1aoobwfr8flAisept2hn.a,oa4tHuelpotongwntlsePoDeotvieachreveorsio,.ctheeNnnesoor.ec:oFOP9nohn7troea8npcTe-ret2i:cc75Heh8,0n1itod--t3le3iot2lg3ie9vye4-M4rW3y7,ai0cya0F,rn•Poad.wOxOt:or.adB9vepo7relaxo8cCn9e-l12ion0o5er6rdp0,aeNot-r3wosr:ra3wwAt7woino3o.aandlno,:agMloADge.0cv2oic0me6s2,-9In10c.6,  1 - 37

Order On-line Trademarks and registered trademarks are the property of their respective owners. at www.hAipttpiltieca.ctioonmSupport: Phone: 1-800-ANALOG-D
                                                                                      HMC-VVD104

                                                                            v01.0209

                                                                                      GaAs PIN MMIC VOLTAGE-VARIABLE

                                                                                      ATTENUATOR, 70 - 86 GHz

1                            Assembly Diagram

ATTENUATORS - ANALOG - CHIP

                             Note 1:  Bypass caps should be 100 pF (approximately) ceramic (single-layer) placed no farther than 30 mils from the amplifier.

                             Note 2:  Best performance obtained from use of <6 mil (long) by 3 by 0.5mil ribbons on input and output.

                             Note 3:  Part can be biased from either side.

1 - 38                       IrrliniecgfseohpntrsomsenoasftiisibtohingilrirtdyafunpirstnaeairdstsihesbesuydmtFhimebao2dtypmrlb0iAcyaanpyAtaAirorlnoenialgscpluooelDrght e,ofDarvtohedimcevRereicwistesloisisiusveafsoebeudr.neri,dtSlisyeepCvu,reescaadehinf,iyncetnoaopdltrimaboftenoetsrnsoatasfcnouopcyrburjlipernadaacfrtttce,ientnoegMatecnrmhdioAgaehrnrntegds0tlseiaoe1obwffr8lAieptshn.2aoa,tHu4eloptongwntsloDeePotviecraehveoris,.ctoheNneesnoor. ec:oFOP9nohn7rtoean8pTcer-ei:t2cc7e5Hh8,n01iod-t-3lteo3i2ltgi39veye-44rWMy37,a0iyca0,Fnr•Pdoa.OOwxtor.:daBe9pvorl7eaxoc8n9Ce-l1i2n0ooe56rrd,pa0eNto-rwos3r:rwa3wAtw7oinoo.3aadnlno,a:gMloADge.0cv2oic0me6s2,-9In10c.6,

                             Order On-line Trademarks and registered trademarks are the property of their respective owners. at www.hApitptilitcea.tcioonmSupport: Phone: 1-800-ANALOG-D
                                                                                           HMC-VVD104

                                       v01.0209

                                                        GaAs PIN MMIC VOLTAGE-VARIABLE

                                                                                 ATTENUATOR, 70 - 86 GHz

Mounting & Bonding Techniques for Millimeterwave GaAs MMICs                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          1

The die should be attached directly to the ground plane eutectically or with     0.102mm (0.004”) Thick GaAs MMIC

conductive epoxy (see HMC general Handling, Mounting, Bonding Note).                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                 ATTENUATORS - ANALOG - CHIP

50 Ohm Microstrip transmission lines on 0.127mm (5 mil) thick alumina                                                                                        Wire Bond

thin film substrates are recommended for bringing RF to and from the chip        0.076mm

                                                                                 (0.003”)

(Figure 1).  If 0.254mm (10 mil) thick alumina thin film substrates must be

used,     the die should be raised 0.150mm (6 mils) so that the surface of

the die is coplanar with the surface of the substrate.  One way to accom-

plish this is to attach the 0.102mm (4 mil) thick die to a 0.150mm (6 mil)                 RF Ground Plane

thick molybdenum heat spreader (moly-tab) which is then attached to the

ground plane (Figure 2).

Microstrip substrates should be placed as close to the die as possible in                  0.127mm (0.005”) Thick Alumina

order to minimize bond wire length.    Typical die-to-substrate spacing is                                                                                   Thin Film Substrate

0.076mm to 0.152 mm (3 to 6 mils).                                                         Figure 1.

Handling Precautions

Follow these precautions to avoid permanent damage.                              0.102mm (0.004”) Thick GaAs MMIC

Storage: All bare die are placed in either Waffle or Gel based ESD protec-                                                                                   Wire Bond

tive containers, and then sealed in an ESD protective bag for shipment.          0.076mm

Once the sealed ESD protective bag has been opened, all die should be            (0.003”)

stored in a dry nitrogen environment.

Cleanliness:     Handle the chips in a clean environment. DO NOT attempt

to clean the chip using liquid cleaning systems.                                           RF Ground Plane

Static    Sensitivity:  Follow  ESD    precautions  to  protect    against  ESD

strikes.                                                                         0.150mm (0.005”) Thick

                                                                                 Moly Tab

Transients:   Suppress instrument and bias supply transients while bias                    0.254mm (0.010”) Thick Alumina

is applied. Use shielded signal and bias cables to minimize inductive                                                                                        Thin Film Substrate

pick-up.                                                                                   Figure 2.

General Handling:       Handle the chip along the edges with a vacuum collet or with a sharp pair of bent tweezers. The

surface of the chip has fragile air bridges and should not be touched with vacuum collet, tweezers, or fingers.

Mounting

The chip is back-metallized and can be die mounted with AuSn eutectic preforms or with electrically conductive epoxy.

The mounting surface should be clean and flat.

Eutectic Die Attach:    A 80/20 gold tin preform is recommended with a work surface temperature of 255 °C and a tool

temperature of 265 °C. When hot 90/10 nitrogen/hydrogen gas is applied, tool tip temperature should be 290 °C. DO

NOT expose the chip to a temperature greater than 320 °C for more than 20 seconds.         No more than 3 seconds of

scrubbing should be required for attachment.

Epoxy Die Attach:       Apply a minimum amount of epoxy to the mounting surface so that a thin epoxy fillet is observed

around the perimeter of the chip once it is placed into position.  Cure epoxy per the manufacturer’s schedule.

Wire Bonding

RF bonds made with 0.003” x 0.0005” ribbon are recommended.                 These bonds should be thermosonically bonded

with a force of 40-60 grams.    DC bonds of 0.001” (0.025 mm) diameter, thermosonically bonded, are recommended.

Ball bonds should be made with a force of 40-50 grams and wedge bonds at 18-22 grams.      All bonds should be made

with a nominal stage temperature of 150 °C.       A minimum amount of ultrasonic energy should be applied to achieve

reliable bonds.  All bonds should be as short as possible, less than 12 mils (0.31 mm).

IrrliniecgfseohpntrsomsenoasftiisibtohingilrirtdyafunpirstnaeairdstsihesbesuydFmthimebao2dtyprm0lbiAcyapanyAAtariorlnioelnacpgsluooehlDrgt,eaofDrvtodheimceRveericwistloesiissivausefseodbeur.rne,idtSlyiseeCp,vureesachadeinf,neiyctnoadloptmriabofttenoesosrnatafsconopucyrbruljipaedrnaacfcrt,tteientenMogatecnromAhdigaerhnrndte0gstlseie1aoobwfr8flAisept2hn.a,oa4tHuelpotongwntlsePoDeotvieachreveorsio,.ctheeNnnesoor.ec:oFOP9nohn7troea8npcTe-ret2i:cc75Heh8,0n1itod--t3le3iot2lg3ie9vye4-M4rW3y7,ai0cya0F,rn•Poad.wOxOt:or.adB9vepo7relaxo8cCn9e-l12ion0o5er6rdp0,aeNot-r3wosr:ra3wwAt7woino3o.aandlno,:agMloADge.0cv2oic0me6s2,-9In10c.6,  1 - 39

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