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H02N60

器件型号:H02N60
厂商名称:HSMC
厂商官网:http://www.hsmc.com.tw/
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器件描述

N-Channel Power Field Effect Transistor

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H02N60器件文档内容

           HI-SINCERITY                                                                             Spec. No. : MOS200403
                                                                                                    Issued Date : 2004.07.01
           MICROELECTRONICS CORP.                                                                   Revised Date : 2005.07.14
                                                                                                    Page No. : 1/6

H02N60 Series                                                                    H02N60 Series Pin Assignment

N-Channel Power Field Effect Transistor                                        Tab                     3-Lead Plastic TO-252
                                                                                                       Package Code: J
Description                                                                                   3        Pin 1: Gate
                                                                                           2           Pin 2 & Tab: Drain
This high voltage MOSFET uses an advanced termination scheme to                        1               Pin 3: Source
provide enhanced voltage-blocking capability without degratding             Tab
performance over time. In addition, this advanced MOSFET is designed to                                3-Lead Plastic TO-251
withstand high energy in avalanche and commutation modes. The new                                3     Package Code: I
energy efficient design also offers a drain-to-source diode with a fast                                Pin 1: Gate
recovery time. Designed for high voltage, high speed switching                                         Pin 2 & Tab: Drain
applications in power supplies, converters and PWM motor controls,                                     Pin 3: Source
these devices are particularly well suited for bridge circuits where diode
speed and commutating safe operating areas are critical and offer                1  2
additional and saafety margin against unexpected voltage transients.
                                                                            Tab
Features
                                                                                                       3-Lead Plastic TO-220AB
Robust High Voltage Termination                                                                      Package Code: E
Avalanc he Energy Specified                                                                          Pin 1: Gate
Source-to-Drain Diode Recovery Time Comparable to a Discrete Fast                                    Pin 2 & Tab: Drain
                                                                                                       Pin 3: Source
  Recovery Diode
Diode is Characterized for Use in Bridge Circuits                                        3
IDSS and VDS(on) Specified at Elevated Temperature                                   2
                                                                                    1
Absolute Maximum Ratings
                                                                                             3-Lead Plastic TO-220FP
                                                                                             Package Code: F
                                                                                             Pin 1: Gate
                                                                                             Pin 2: Drain
                                                                                             Pin 3: Source

                                                                                       2            3     D
                                                                                    1

                                                                            H02N60 Series              G

                                                                                 Symbol:

                                                                                                          S

Symbol                                      Parameter                               Value                 Units
    ID     Drain to Current (Continuous)                                              2                     A
   IDM     Drain to Current (Pulsed)                                                   8                    A
   VGS     Gate-to-Source Voltage (Continue)                                                                V
           Total Power Dissipation (TC=25oC)                                         20
   PD      H02N60I (TO-251) / H02N60J (TO-252)                                                              W
           H02N60E (TO-220AB)                                                         50
Tj, Tstg  H02N60F (TO-220FP)                                                         50                  W/C
   EAS                                                                                25
    TL     Derate above 25C                                                                               C
           H02N60I (TO-251) / H02N60J (TO-252)                                       0.4                   mJ
           H02N60E (TO-220AB)                                                        0.4                   C
           H02N60F (TO-220FP)                                                       0.33
           Operating and Storage Temperature Range                               -55 to 150

           Single Pulse Drain-to-Source Avalanche Enrgy-Tj=25C                       35
           (VDD=100V, VGS=10V, IL=2A, L=10mH, RG=25)
           Maximum Lead Temperature for Soldering Purposes, 1/8"                     260
           from case for 10 seconds

H02N60I, H02N60J, H02N60E, H02N60F                                                                  HSMC Product Specification
          HI-SINCERITY                                                                         Spec. No. : MOS200403
                                                                                               Issued Date : 2004.07.01
          MICROELECTRONICS CORP.                                                               Revised Date : 2005.07.14
                                                                                               Page No. : 2/6

Thermal Characteristics

Symbol                       Parameter                                             Value                      Units
                                                                 TO-251 / TO-252
                                                                                                    2
                                                                     TO-220AB
RJC       Thermal Resistance Junction to Case Max.                   TO-220FP                       2         C/W

                                                                                    62.5            3.3

RJA       Thermal Resistance Junction to Ambient Max.                                                         C/W

ELectrical Characteristics (Tj=25C, unless otherwise specified)

Symbol                                           Characteristic                             Min. Typ. Max. Unit

V(BR)DSS  Drain-Source Breakdown Voltage (VGS=0V, ID=250uA)                                 600 -        -    V
          Drain-Source Leakage Current (VDS=600V, VGS=0V)
  IDSS    Drain-Source Leakage Current (VDS=480V, VGS=0V, Tj=125C)                         -  -         1    uA
          Gate-Source Leakage Current-Forward (Vgsf=20V, VDS=0V)
IGSSF    Gate-Source Leakage Current-Reverse (Vgsr=-20V, VDS=0V)                           -  -         50 uA
IGSSR    Gate Threshold Voltage (VDS=VGS, ID=250uA)
VGS(th)  Static Drain-Source On-Resistance (VGS=10V, ID=1A)*                               -  - 100 nA
RDS(on)
                                                                                            -  - -100 nA

                                                                                            2  -         4    V

                                                                                            -  -         4.4

gFS       Forward Transconductance (VDS50V, ID=1A)*                                         1  -         - mhos

Ciss      Input Capacitance                                                                 - 435 -

Coss      Output Capacitance                     VGS=0V, VDS=25V, f=1MHz                    -  56        -    pF

Crss      Reverse Transfer Capacitance                                                      -  9.2       -

td(on)    Turn-on Delay Time                                                                -  12        -

tr        Rise Time                              (VDD=300V, ID=2A, RG=18,                   -  21        -    ns
                                                 VGS=10V)*
td(off)   Turn-off Delay Time                                                               -  30        -

tf        Fall Time                                                                         -  24        -

Qg        Total Gate Charge                                                                 -  13 22

Qgs       Gate-Source Charge                     (VDS=300V, ID=6A, VGS=10V)*                -  2         -    nC

Qgd       Gate-Drain Charge                                                                 -  6         -

LD        Internal Drain Inductance (Measured from the drain lead 0.25" from                -  4.5       -    nH
          package to center of die)

LS        Internal Drain Inductance (Measured from the drain lead 0.25" from                -  7.5       -    nH
          package to source bond pad)

*: Pulse Test: Pulse Width 300us, Duty Cycle2%

Source-Drain Diode

Symbol                                           Characteristic                             Min. Typ. Max. Units
                                                             IS=2A, VGS=0V, TJ=25oC
VSD       Forward On Voltage(1)                                                             -  -         1.6  V
                                                             IS=2A, VGS=0V, dIS/dt=100A/us
ton       Forward Turn-On Time                                                              -  **        -    ns

trr       Reverse Recovery Time                                                             - 340 -           ns

**: Negligible, Dominated by circuit inductance

H02N60I, H02N60J, H02N60E, H02N60F                                                             HSMC Product Specification
                          HI-SINCERITY                                                                      Spec. No. : MOS200403
                                                                                                            Issued Date : 2004.07.01
                          MICROELECTRONICS CORP.                                                            Revised Date : 2005.07.14
                                                                                                            Page No. : 3/6

TO-252 Dimension

                                                           Marking:                                         DIM Min. Max.

                                          M                                                                 A   6.35 6.80

           A                                  a1           Pb Free Mark                                     C   4.80 5.50

                                                           Pb-Free: " . " (Note)                            F   1.30 1.70
                                                           Normal: None H                  J

                             F                                                    0 2N6 0                   G   5.40 6.25

                                                                                                            H   2.20 3.00

           C                                               Date Code                          Control Code  L   0.40 0.90
                              G
                                                                                                            M   2.20 2.40

                                                           Note: Green label is used for pb-free packing    N   0.90 1.50

                                                           Pin Style: 1.Gate 2.Drain 3.Source               a1 0.40 0.65

                                                                                                            a2  -  *2.30

                                              N            Material:                                        a5 0.65 1.05

        1  2              3                                 Lead solder plating: Sn60/Pb40 (Normal),

a5                                                         Sn/3.0Ag/0.5Cu or Pure-Tin (Pb-free)                 *: Typical, Unit: mm
L
                             H                              Mold Compound: Epoxy resin family,
                                    a1
                                                           flammability solid burning class: UL94V-0

                      a2

            3-Lead TO-252 Plastic
           Surface Mount Package
           HSMC Package Code: J

                   A                                       Marking:                                         DIM Min. Max.
                   B
                   C                                                                                        A   6.40 6.80
                   D
                a1                            M            Pb Free Mark                                     B   -  6.00
E                                              a1          Pb-Free: " . " (Note)
                             F                             Normal: None           H        J                C   5.04 5.64
J                                     y1
K                                                                                 0 2N6 0                   D   -  *4.34

     a2                                                                                                     E   0.40 0.80
              y2
                                                           Date Code                          Control Code  F   0.50 0.90

                                                                                                            G   5.90 6.30

                             GI                            Note: Green label is used for pb-free packing    H   2.50 2.90
                                          y1
                                                           Pin Style: 1.Gate 2.Drain 3.Source               I   9.20 9.80
                             H
                             L                y1           Material:                                        J   0.60 1.00
                          a2                               Lead solder plating: Sn60/Pb40 (Normal),
                                               N                                                            K   -  0.96
                                                  a1         Sn/3.0Ag/0.5Cu or Pure-Tin (Pb-free)
                                                  O         Mold Compound: Epoxy resin family,             L   0.66 0.86

                                                             flammability solid burning class: UL94V-0      M   2.20 2.40

                                                                                                            N   0.70 1.10

                                                                                                            O   0.82 1.22

                                                                                                            a1 0.40 0.60

                                                                                                            a2 2.10 2.50

                             y2                                                                             y1  -  5o
                                    3-Lead TO-252 Plastic
                                  Surface Mount Package                                                     y2  -  3o
                                  HSMC Package Code: J
                                                                                                                *: Typical, Unit: mm

H02N60I, H02N60J, H02N60E, H02N60F                                                                          HSMC Product Specification
                        HI-SINCERITY                                                                       Spec. No. : MOS200403
                                                                                                           Issued Date : 2004.07.01
                        MICROELECTRONICS CORP.                                                             Revised Date : 2005.07.14
                                                                                                           Page No. : 4/6

TO-251 Dimension

                                                          Marking:                                         DIM Min. Max.

       A                                       M                                                           A   6.35 6.80

                               F                     a1   Pb Free Mark                                     C   4.80 5.50
                                                          Pb-Free: " . " (Note)
       Tab                                           L    Normal: None           H        I                F   1.30 1.70
                                                  a1
       C                                                                         0 2N6 0                   G   5.40 6.25

                                                                                                           H1 6.75 8.00

                                                          Date Code                          Control Code  K   0.50 0.90

                               G                                                                           K1 0.40 0.90

                                                          Note: Green label is used for pb-free packing    L   0.90 1.50

    1  2             3                                    Pin Style: 1.Gate 2.Drain 3.Source               M   2.20 2.40

                                                          Material:                                        a1 0.40 0.65
                                                          Lead solder plating: Sn60/Pb40 (Normal),
                                                                                                           a2  -  *2.30
                                                            Sn/3.0Ag/0.5Cu or Pure-Tin (Pb-free)
                                                          Mold Compound: Epoxy resin family,                 *: Typical, Unit: mm

K                                                           flammability solid burning class: UL94V-0
                                       H1

K1

                                                          3-Lead TO-251

a2                          a2                            Plastic Package

                                                  HSMC Package Code: I

                  A                                       Marking:                                         DIM Min. Max.

                  B                                                                                        A   6.40 6.80

                  C                               M       Pb Free Mark                                     B   -  6.00
                                                   a1     Pb-Free: " . " (Note)
                  D         F                             Normal: None                                     C   5.04 5.64
                                                       I
       a1                                  y1      y1                            H        I

                                                                                 0 2N6 0                   D   -  *4.34

E                                                                                                          E   0.40 0.80

                                                          Date Code                          Control Code  F   0.50 0.90

                        G                                                                                  G   5.90 6.30

                                H                         Note: Green label is used for pb-free packing    H   -  *1.80

                                                          Pin Style: 1.Gate 2.Drain 3.Source               H1  -  *9.30

                                           y1             Material:                                        I   - *16.10
                                                          Lead solder plating: Sn60/Pb40 (Normal),
J                                                                                                          J   -  *0.80
                                                            Sn/3.0Ag/0.5Cu or Pure-Tin (Pb-free)
                                                          Mold Compound: Epoxy resin family,             K   -  0.96

K                       H1                                  flammability solid burning class: UL94V-0      K1  -  *0.76

K1                                                                                                         M   2.20 2.40

                                                                                                           a1 0.40 0.60

                                                                                                           a2 2.10 2.50

                                                                                                           y1  -  5o

    a2               a2                           a1                                                       y2  -  3o
              y2            y2
                                                           3-Lead TO-251                                       *: Typical, Unit: mm
                                                          Plastic Package
                                                     HSMC Package Code: I

H02N60I, H02N60J, H02N60E, H02N60F                                                                         HSMC Product Specification
                           HI-SINCERITY                                                                                       Spec. No. : MOS200403
                                                                                                                              Issued Date : 2004.07.01
                           MICROELECTRONICS CORP.                                                                             Revised Date : 2005.07.14
                                                                                                                              Page No. : 5/6

TO-220AB Dimension

                                                                       Marking:                                               DIM Min. Max.

                                                                                                                              A        5.58 7.49

               A        B                F                             Pb Free Mark                                           B        8.38 8.90
D
                              E                                        Pb-Free: " . " (Note)                                  C        4.40 4.70

                                                            C          Normal: None H                 E                       D        1.15 1.39

                                                                                              0 2N60                          E        0.35 0.60

                                                                                                                              F        2.03 2.92

                                                                       Date Code                         Control Code         G        9.66 10.28

                        H                                                                                                     H        - *16.25

                  I                                M                K                                                         I        -      *3.83
                                                                               Note: Green label is used for pb-free packing
                              3              O                                                                                J        3.00 4.00
                                         J
                                                                    N  Pin Style: 1.Gate 2 & Tab.Drain 3.Source               K        0.75 0.95

   G                          2                                                                                               L        2.54 3.42

                                      1                                Material:                                              M        1.14 1.40
               Tab
                                                                        Lead solder plating: Sn60/Pb40 (Normal),             N        -      *2.54
                       P                                                 Sn/3.0Ag/0.5Cu or Pure-Tin (Pb-free)
   L                                                                                                                          O 12.70 14.27
                                                                        Mold Compound: Epoxy resin family,
                                                                         flammability solid burning class: UL94V-0            P 14.48 15.87

                                                                                                                                       *: Typical, Unit: mm

                         3-Lead TO-220AB
                          Plastic Package
                     HSMC Package Code: E

TO-220FP Dimension

                                                                       Marking:                                                 DIM    Min.   Max.
                                                                                                                                  A    6.48   7.40
        A                             4                                Pb Free Mark                                               C    4.40   4.90
      1                 5                                                                                                         D    2.34   3.00
                                                                       Pb-Free: " . " (Note)                                      E    0.45   0.80
                                                                                                                                  F    9.80   10.36
                                                         EO            Normal: None H                 F                           G    3.10   3.60
                                                                 C                                                                 I   2.70   3.43
D                                                                                             0 2N60                              J    0.60   1.00
                                                                                                                                  K    2.34   2.74
2        3                                                                                                                        L    12.48  13.60
                                                                                                                                  M    15.67  16.20
                                                                       Date Code                         Control Code             N    0.90   1.47
                                                                                                                                  O    2.00   2.96
      G                                  I                  J          Note: Green label is used for pb-free packing                           *5o
                                                      N                                                                       1/2/4/5     -   *27o
                                                                       Pin Style: 1.Gate 2.Drain 3.Source                        3        -
                           3
                                                                       Material:
   F                       2                                           Lead solder plating: Sn60/Pb40 (Normal),

                                                         K               Sn/3.0Ag/0.5Cu or Pure-Tin (Pb-free)
                                                                        Mold Compound: Epoxy resin family,
                           1
                                                                         flammability solid burning class: UL94V-0
                     M                      L
                                                                                                                                       *: Typical, Unit: mm

                         3-Lead TO-220FP
                          Plastic Package
                     HSMC Package Code: F

Important Notice:

All rights are reserved. Reproduction in whole or in part is prohibited without the prior written approval of HSMC.
HSMC reserves the right to make changes to its products without notice.
HSMC semiconductor products are not warranted to be suitable for use in Life-Support Applications, or systems.
HSMC assumes no liability for any consequence of customer product design, infringement of patents, or application assistance.

Head Office And Factory:

Head Office (Hi-Sincerity Microelectronics Corp.): 10F.,No. 61, Sec. 2, Chung-Shan N. Rd. Taipei Taiwan R.O.C.
  Tel: 886-2-25212056 Fax: 886-2-25632712, 25368454

Factory 1: No. 38, Kuang Fu S. Rd., Fu-Kou Hsin-Chu Industrial Park Hsin-Chu Taiwan. R.O.C
  Tel: 886-3-5983621~5 Fax: 886-3-5982931

H02N60I, H02N60J, H02N60E, H02N60F                                                                                            HSMC Product Specification
             HI-SINCERITY                                                                  Spec. No. : MOS200403
                                                                                           Issued Date : 2004.07.01
             MICROELECTRONICS CORP.                                                        Revised Date : 2005.07.14
                                                                                           Page No. : 6/6
Soldering Methods for HSMC's Products
                                                                                   Critical Zone
1. Storage environment: Temperature=10oC~35oC Humidity=65%15%                        TL to TP

2. Reflow soldering of surface-mount devices                                       Pb-Free Assembly
                                                                                         <3oC/sec
Figure 1: Temperature profile                     Ramp-up             tP                   150oC
                                                                               tL          200oC
                         TP
                                                                                        60~180 sec
                         TL                                                              <3oC/sec
                                  Tsmax                                                    217oC

Temperature  Tsmin                                                                      60~150 sec
                                                                                      260oC +0/-5oC
                                             tS                       Ramp-down
                                         Preheat                                        20~40 sec
                                                                                         <6oC/sec
             25                                                                         <8 minutes
                                                t 25oC to Peak
                                                                                       Dipping time
                                                                Time                    5sec 1sec
                                                                                        5sec 1sec
                Profile Feature            Sn-Pb Eutectic Assembly
Average ramp-up rate (TL to TP)                     <3oC/sec                              HSMC Product Specification
Preheat
- Temperature Min (Tsmin)                             100oC
- Temperature Max (Tsmax)                             150oC
- Time (min to max) (ts)                           60~120 sec
Tsmax to TL
- Ramp-up Rate                                      <3oC/sec
Time maintained above:
- Temperature (TL)                                    183oC
- Time (tL)                                        60~150 sec
Peak Temperature (TP)                            240oC +0/-5oC
Time within 5oC of actual Peak
Temperature (tP)                                   10~30 sec
Ramp-down Rate                                      <6oC/sec
Time 25oC to Peak Temperature                      <6 minutes

3. Flow (wave) soldering (solder dipping)

                  Products                        Peak temperature
Pb devices.                                           245oC 5oC
Pb-Free devices.
                                                    260oC +0/-5oC

H02N60I, H02N60J, H02N60E, H02N60F
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