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H01N60SI

器件型号:H01N60SI
厂商名称:HSMC
厂商官网:http://www.hsmc.com.tw/
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N-Channel Power Field Effect Transistor

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H01N60SI器件文档内容

                    HI-SINCERITY                                                               Spec. No. : MOS200501
                                                                                               Issued Date : 2005.01.01
                    MICROELECTRONICS CORP.                                                     Revised Date : 2005.09.28
                                                                                               Page No. : 1/5

H01N60S Series                                                               H01N60S Series Pin Assignment

N-Channel Power Field Effect Transistor                                      Tab               3-Lead Plastic TO-252
                                                                                            3  Package Code: J
Description                                                                                    Pin 1: Gate
                                                                                        2      Pin 2 & Tab: Drain
This high voltage MOSFET uses an advanced termination scheme to                     1          Pin 3: Source
provide enhanced voltage-blocking capability without degratding
performance over time. In addition, this advanced MOSFET is designed to      Tab               3-Lead Plastic TO-251
withstand high energy in avalanche and commutation modes. The new
energy efficient design also offers a drain-to-source diode with a fast                        Package Code: I
recovery time. Designed for high voltage, high speed switching
applications in power supplies, converters and PWM motor controls,                             Pin 1: Gate
these devices are particularly well suited for bridge circuits where diode
speed and commutating safe operating areas are critical and offer                              Pin 2 & Tab: Drain
additional and saafety margin against unexpected voltage transients.
                                                                                         3     Pin 3: Source
Features                                                                             2
                                                                                  1
1A, 600V, RDS(on)=12@VGS=10V
Low Gate Charge 15nC(Typ.)                                                                                       D
Low Crss 4pF(Typ.)
Fast Switching                                                             H01N60S Series G
Improved dv/dt Capability                                                       Symbol:

Absolute Maximum Ratings                                                                                                 S

Symbol                       Parameter                                       H01N60SI / H01N60SJ                Units
                                                                                          600                     V
VDSS      Drain-Source Voltage                                                             1                      A
          Drain Current (Continuous TC=25oC)                                              0.6                     A
  ID      Drain Current (Continuous TC=100oC)                                              4                      A
          Drain Current (Pulsed) *1                                                       30                     V
IDM
VGS       Gate-Source Voltage                                                             50                     mJ
EAS
IAR      Single Pulse Avalanche Energy                                                    1                      A
EAR      (L=59mH, IAS=1.1A, VDD=50V, RG=25, Starting TJ=25C)                            2.8                    mJ
dv/dt     Avalanche Current *1                                                            4.5                   V/nS
          Repetitive Avalanche Energy                                                     20                     V
          Peak Diode Recovery dv/dt *2                                                    2.5                     W
                                                                                          28                      W
VGS       Gate-to-Source Voltage (Continue)                                              0.22                   W/C
                                                                                    -55 to +150                  C
          Total Power Dissipation (TA=25oC)
                                                                                          300                    C
PD        Total Power Dissipation (TC=25oC)

          Derate above 25C

Tj, Tstg  Operating and Storage Temperature Range
  TL
          Maximum Lead Temperature for Soldering Purposes, 1/8"
          from case for 5 seconds

*1: Repetitive Rating : Pulse width limited by maximum junction temperature
*2: ISD1.1A, di/dt200A/us, VDDBVDSS, Starting TJ=25oC

H01N60SI, H01N60SJ                                                                             HSMC Product Specification
                       HI-SINCERITY                                               Spec. No. : MOS200501
                                                                                  Issued Date : 2005.01.01
                       MICROELECTRONICS CORP.                                     Revised Date : 2005.09.28
                                                                                  Page No. : 2/5

Thermal Characteristics

Symbol                             Parameter                               Value            Units
  RJC     Thermal Resistance Junction to Case Max.                          4.5             C/W
  RJA     Thermal Resistance Junction to Ambient Max.                       110             C/W

ELectrical Characteristics (TJ=25C, unless otherwise specified)

Symbol                                           Characteristic            Min. Typ. Max. Unit

Off Characteristics

VDSS      Drain-Source Breakdown Voltage (VGS=0V, ID=250uA)                600 -       -    V

BVDSS/TJ  Breakdown Voltage Temperature Coefficient (ID=250uA, Referenced  -      0.6  -    V/oC
          to 25oC)

IDSS      Zero Gate Voltage Drain Current (VDS=600V, VGS=0V)               -      -    1    uA
          Zero Gate Voltage Drain Current (VDS=480V, Tj=125C)
IGSSF     Gate-Body Leakage Current-Forward (VGS=30V, VDS=0V)              -      -    50 uA
IGSSR     Gate-Body Leakage Current-Reverse (VGS=-30V, VDS=0V)
                                                                           -      - 100 nA

                                                                           -      - -100 nA

On Characteristics

VGS(th)   Gate Threshold Voltage (VDS=VGS, ID=250uA)                       2      -    4    V
RDS(on)   Static Drain-Source On-Resistance (VGS=10V, ID=0.6A) *3
          Forward Transconductance (VDS=40V, ID=0.5A) *3                   -      -    12   
gFS
                                                                           - 0.75 -         S

Dynamic Characteristics

Ciss      Input Capacitance                                                - 210 250

Coss      Output Capacitance                     VGS=0V, VDS=25V, f=1MHz   -      19 25 pF

Crss      Reverse Transfer Capacitance                                     -      4    8

Switching Characteristics

td(on)    Turn-on Delay Time                                               -      -    30

tr        Turn-on Rise Time                      VDD=300V, ID=1.1A         -      -    60   ns
                                                 RG=25 *3
td(off)   Turn-off Delay Time                                              -      -    45
                                                 VDS=480V, ID=1.1A
tf        Turn-off Fall Time                     VGS=10V *3                -      -    75

Qg        Total Gate Charge                                                -      15 20

Qgs       Gate-Source Charge                                               -      4    -    nC

Qgd       Gate-Drain Charge                                                -      3    -

Drain-Source Diode Characteristics and Maximum Ratings

IS        Maximum Continuous Drain-Source Diode Forward Current            -      -    1    A

ISM       Maximum Pulsed Drain-Source Diode Forward Current                -      -    4    A

VSD       Drain-Source Diode Forward Voltage (VGS=0V, IS=1A)               -      -    1.4  V

trr       Reverse Recovery Time (VGS=0V, IS=1.1A, dlF/dt=100A/us) *3       - 190 -          ns

Qrr       Reverse Recovery Charge (VGS=0V, IS=1.1A, dlF/dt=100A/us) *3     - 0.53 -         nC

*3: Pulse Test: Pulse Width 300us, Duty Cycle2%

H01N60SI, H01N60SJ                                                                HSMC Product Specification
                          HI-SINCERITY                                                                    Spec. No. : MOS200501
                                                                                                          Issued Date : 2005.01.01
                          MICROELECTRONICS CORP.                                                          Revised Date : 2005.09.28
                                                                                                          Page No. : 3/5

TO-252 Dimension

                                                           Marking:                                       DIM Min. Max.

                                          M                                                               A   6.35 6.80

           A                                  a1           Pb Free Mark                                   C   4.80 5.50

                                                           Pb-Free: " . " (Note)                          F   1.30 1.70
                                                           Normal: None H            J

                             F                                                    0 1N6 0S                G   5.40 6.25

                                                                                                          H   2.20 3.00

           C                                               Date Code                        Control Code  L   0.40 0.90
                              G
                                                                                                          M   2.20 2.40

                                                           Note: Green label is used for pb-free packing  N   0.90 1.50

                                                           Pin Style: 1.Gate 2.Drain 3.Source             a1 0.40 0.65

                                                                                                          a2  -  *2.30

                                              N            Material:                                      a5 0.65 1.05

        1  2              3                                 Lead solder plating: Sn60/Pb40 (Normal),

a5                                                         Sn/3.0Ag/0.5Cu or Pure-Tin (Pb-free)               *: Typical, Unit: mm
L
                             H                              Mold Compound: Epoxy resin family,
                                    a1
                                                           flammability solid burning class: UL94V-0

                      a2

            3-Lead TO-252 Plastic
           Surface Mount Package
           HSMC Package Code: J

                   A                                       Marking:                                       DIM Min. Max.
                   B
                   C                                                                                      A   6.40 6.80
                   D
                a1                            M            Pb Free Mark                                   B   -  6.00
E                                              a1          Pb-Free: " . " (Note)
                             F                             Normal: None           H  J                    C   5.04 5.64
J                                     y1
K                                                                                 0 1N6 0S                D   -  *4.34

     a2                                                                                                   E   0.40 0.80
              y2
                                                           Date Code                        Control Code  F   0.50 0.90

                                                                                                          G   5.90 6.30

                             GI                            Note: Green label is used for pb-free packing  H   2.50 2.90
                                          y1
                                                           Pin Style: 1.Gate 2.Drain 3.Source             I   9.20 9.80
                             H
                             L                y1           Material:                                      J   0.60 1.00
                          a2                               Lead solder plating: Sn60/Pb40 (Normal),
                                               N                                                          K   -  0.96
                                                  a1         Sn/3.0Ag/0.5Cu or Pure-Tin (Pb-free)
                                                  O         Mold Compound: Epoxy resin family,           L   0.66 0.86

                                                             flammability solid burning class: UL94V-0    M   2.20 2.40

                                                                                                          N   0.70 1.10

                                                                                                          O   0.82 1.22

                                                                                                          a1 0.40 0.60

                                                                                                          a2 2.10 2.50

                             y2                                                                           y1  -  5o
                                    3-Lead TO-252 Plastic
                                  Surface Mount Package                                                   y2  -  3o
                                  HSMC Package Code: J
                                                                                                              *: Typical, Unit: mm

H01N60SI, H01N60SJ                                                                                        HSMC Product Specification
                        HI-SINCERITY                                                                     Spec. No. : MOS200501
                                                                                                         Issued Date : 2005.01.01
                        MICROELECTRONICS CORP.                                                           Revised Date : 2005.09.28
                                                                                                         Page No. : 4/5

TO-251 Dimension

                                                          Marking:                                       DIM Min. Max.

       A                                       M                                                         A   6.35 6.80

                               F                     a1   Pb Free Mark                                   C   4.80 5.50
                                                          Pb-Free: " . " (Note)
       Tab                                           L    Normal: None           H  I                    F   1.30 1.70
                                                  a1
       C                                                                         0 1N6 0S                G   5.40 6.25

                                                                                                         H1 6.75 8.00

                                                          Date Code                        Control Code  K   0.50 0.90

                               G                                                                         K1 0.40 0.90

                                                          Note: Green label is used for pb-free packing  L   0.90 1.50

    1  2             3                                    Pin Style: 1.Gate 2.Drain 3.Source             M   2.20 2.40

                                                          Material:                                      a1 0.40 0.65
                                                          Lead solder plating: Sn60/Pb40 (Normal),
                                                                                                         a2  -                   *2.30
                                                            Sn/3.0Ag/0.5Cu or Pure-Tin (Pb-free)
                                                          Mold Compound: Epoxy resin family,               *: Typical, Unit: mm

K                                                           flammability solid burning class: UL94V-0
                                       H1

K1

                                                          3-Lead TO-251

a2                          a2                            Plastic Package

                                                  HSMC Package Code: I

                  A                                       Marking:                                       DIM Min. Max.

                  B                                                                                      A   6.40 6.80

                  C                               M       Pb Free Mark                                   B   -                   6.00
                                                   a1     Pb-Free: " . " (Note)
                  D         F                             Normal: None                                   C   5.04 5.64
                                                       I
       a1                                  y1      y1                            H  I

                                                                                 0 1N6 0S                D   -                   *4.34

E                                                                                                        E   0.40 0.80

                                                          Date Code                        Control Code  F   0.50 0.90

                        G                                                                                G   5.90 6.30

                                H                         Note: Green label is used for pb-free packing  H   -                   *1.80

                                                          Pin Style: 1.Gate 2.Drain 3.Source             H1  -                   *9.30

                                           y1             Material:                                      I   - *16.10
                                                          Lead solder plating: Sn60/Pb40 (Normal),
J                                                                                                        J   -                   *0.80
                                                            Sn/3.0Ag/0.5Cu or Pure-Tin (Pb-free)
                                                          Mold Compound: Epoxy resin family,           K   -                   0.96

K                       H1                                  flammability solid burning class: UL94V-0    K1  -                   *0.76

K1                                                                                                       M   2.20 2.40

                                                                                                         a1 0.40 0.60

                                                                                                         a2 2.10 2.50

                                                                                                         y1  -                   5o

    a2               a2                           a1                                                     y2  -                   3o
              y2            y2
                                                           3-Lead TO-251                                     *: Typical, Unit: mm
                                                          Plastic Package
                                                     HSMC Package Code: I

Important Notice:

All rights are reserved. Reproduction in whole or in part is prohibited without the prior written approval of HSMC.
HSMC reserves the right to make changes to its products without notice.
HSMC semiconductor products are not warranted to be suitable for use in Life-Support Applications, or systems.
HSMC assumes no liability for any consequence of customer product design, infringement of patents, or application assistance.

Head Office And Factory:

Head Office (Hi-Sincerity Microelectronics Corp.): 10F.,No. 61, Sec. 2, Chung-Shan N. Rd. Taipei Taiwan R.O.C.
  Tel: 886-2-25212056 Fax: 886-2-25632712, 25368454

Factory 1: No. 38, Kuang Fu S. Rd., Fu-Kou Hsin-Chu Industrial Park Hsin-Chu Taiwan. R.O.C
  Tel: 886-3-5983621~5 Fax: 886-3-5982931

H01N60SI, H01N60SJ                                                                                       HSMC Product Specification
                    HI-SINCERITY                                                           Spec. No. : MOS200501
                                                                                           Issued Date : 2005.01.01
                    MICROELECTRONICS CORP.                                                 Revised Date : 2005.09.28
                                                                                           Page No. : 5/5
Soldering Methods for HSMC's Products
                                                                                   Critical Zone
1. Storage environment: Temperature=10oC~35oC Humidity=65%15%                        TL to TP

2. Reflow soldering of surface-mount devices                                       Pb-Free Assembly
                                                                                         <3oC/sec
Figure 1: Temperature profile                     Ramp-up             tP                   150oC
                                                                               tL          200oC
                         TP
                                                                                        60~180 sec
                         TL                                                              <3oC/sec
                                  Tsmax                                                    217oC

Temperature         Tsmin                                                               60~150 sec
                                                                                      260oC +0/-5oC
                                             tS                       Ramp-down
                                         Preheat                                        20~40 sec
                                                                                         <6oC/sec
             25                                                                         <8 minutes
                                                t 25oC to Peak
                                                                                       Dipping time
                                                                Time                    5sec 1sec
                                                                                        5sec 1sec
                Profile Feature            Sn-Pb Eutectic Assembly
Average ramp-up rate (TL to TP)                     <3oC/sec                              HSMC Product Specification
Preheat
- Temperature Min (Tsmin)                             100oC
- Temperature Max (Tsmax)                             150oC
- Time (min to max) (ts)                           60~120 sec
Tsmax to TL
- Ramp-up Rate                                      <3oC/sec
Time maintained above:
- Temperature (TL)                                    183oC
- Time (tL)                                        60~150 sec
Peak Temperature (TP)                            240oC +0/-5oC
Time within 5oC of actual Peak
Temperature (tP)                                   10~30 sec
Ramp-down Rate                                      <6oC/sec
Time 25oC to Peak Temperature                      <6 minutes

3. Flow (wave) soldering (solder dipping)

                  Products                        Peak temperature
Pb devices.                                           245oC 5oC
Pb-Free devices.
                                                    260oC +0/-5oC

H01N60SI, H01N60SJ
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