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GXM1555C1HR30BA02D

器件型号:GXM1555C1HR30BA02D
器件类别:无源元件   
厂商名称:Murata
厂商官网:https://www.murata.com
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器件描述

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT

参数
产品属性属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商:
Manufacturer:
Murata
产品种类:
Product Category:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT
电容:
Capacitance:
0.3 pF
电压额定值 DC:
Voltage Rating DC:
50 VDC
电介质:
Dielectric:
C0G (NP0)
容差:
Tolerance:
0.1 pF
外壳代码 - in:
Case Code - in:
0402
外壳代码 - mm:
Case Code - mm:
1005
高度:
Height:
0.5 mm
最小工作温度:
Minimum Operating Temperature:
- 55 C
最大工作温度:
Maximum Operating Temperature:
+ 125 C
产品:
Product:
General Type MLCCs
系列:
Series:
GXM
长度:
Length:
1 mm
封装 / 箱体:
Package / Case:
0402 (1005 metric)
端接类型:
Termination Style:
SMD/SMT
类型:
Type:
Water Repellent Ceramic Chip Multilayer Capacitor for General Purpose
宽度:
Width:
0.5 mm
商标:
Brand:
Murata Electronics
类:
Class:
Class 1
产品类型:
Product Type:
Ceramic Capacitors
工厂包装数量:
Factory Pack Quantity:
10000
子类别:
Subcategory:
Capacitors

GXM1555C1HR30BA02D器件文档内容

   Only Reflow Soldering

Water Repellent Chip Multilayer Ceramic Capacitors for General Purpose

   GXM1555C1HR30BA02_ (0402, C0G:EIA, 0.3pF, DC50V)

   _: packaging code                                                                                                                Reference                  Sheet

1.Scope

This product specification is applied to Water Repellent Chip Multilayer Ceramic Capacitors used for General Electronic equipment.

  This product is applied for Only Reflow Soldering.

2.MURATA Part NO. System

(Ex.)  GXM          15                      5         5C                  1H              R30          B                     A02            D

                    (1)L/W                  (2)T      (3)Temperature      (4)Rated        (5)Nominal   (6)Capacitance  (7)Murata’s Control  (8)Packaging Code

                    Dimensions           Dimensions   Characteristics     Voltage         Capacitance  Tolerance             Code

3. Type & Dimensions

                                                                                    (Unit:mm)

       (1)-1 L      (1)-2 W                 (2) T                      e               g

1.0±0.05            0.5±0.05                0.5±0.05        0.15 to 0.35            0.3 min.

4.Rated value

       (3) Temperature Characteristics                       (4)                              (6)      Specifications and Test

                (Public STD Code):C0G(EIA)                   Rated        (5) Nominal  Capacitance        Methods

       Temp. coeff              Temp. Range           Voltage             Capacitance     Tolerance       (Operating

or Cap. Change                  (Ref.Temp.)                                                            Temp. Range)

       0±30 ppm/°C              25 to 125 °C          DC 50 V             0.3 pF          ±0.1 pF      -55 to 125 °C

                                         (25 °C)

5.Package

mark            (8) Packaging               Packaging Unit

D               f180mm Reel                 10000 pcs./Reel

                PAPER W8P2

W               f180mm Reel                 20000 pcs./Reel

                PAPER W8P1

J               f330mm Reel                 50000 pcs./Reel

                PAPER W8P2

Product specifications in this catalog are as of Oct.5,2017,and are       subject to change or obsolescence without notice.

Please consult the approval sheet before ordering.

Please read rating and !Cautions first.

       GXM1555C1HR30BA02-01                                                         1
■   Specifications and           Test Methods

No                  Item                                          Specification                                                                   Test Method

                                                                                                                                  (Ref. Standard:JIS C 5101, IEC60384)

1   Rated Voltage                   Shown in Rated value.                                                      The rated voltage is defined as the maximum voltage

                                                                                                               which may be applied continuously to the capacitor.

                                                                                                               When AC voltage is superimposed on DC voltage,

                                                                                                               VP-P or VO-P, whichever is larger, should be maintained

                                                                                                               within the rated voltage range.

2   Appearance                      No defects or abnormalities.                                               Visual inspection.

3   Dimension                       Within the specified dimensions.                                           Using Measuring instrument of dimension.

4   Voltage proof                   No defects or abnormalities.                                               Measurement Point            :     Between the terminations

                                                                                                               Test Voltage              :        300% of the rated voltage

                                                                                                               Applied Time                 :     1s to 5 s

                                                                                                               Charge/discharge current :         50mA max.

5   Insulation Resistance(I.R.)     C≦0.047µF:More than 10000MΩ                                                Measurement Point    :             Between the terminations

                                    C>0.047µF:More than 500Ω·F                                                 Measurement Voltage       :        DC Rated Voltage

                                    C:Nominal Capacitance                                                      Charging Time             :        2 min

                                                                                                               Charge/discharge current :         50mA max.

                                                                                                               Measurement Temperature : Room Temperature

6   Capacitance                     Shown in Rated value.                                                      Measurement Temperature : Room Temperature

                                                                                                                     Capacitance      Frequency              Voltage

7   Q                               30pF and over:Q≧1000                                                               C≦10μF         1.0+/-0.1kHz        1.0+/-0.2Vrms

                                                                                                                       C>10μF         120+/-24Hz          0.5+/-0.1Vrms

                                    30pF and below:Q≧400+20C

                                    C:Nominal Capacitance(pF)

8   Temperature        No bias      Nominal values of the temperature coefficient is shown in Rated  value.    The capacitance change should be measured after 5 min

    Characteristics                                                                                            at each specified temp. stage.

    of Capacitance                  But,the Capacitance Change under 25℃ is shown in Table A.                  Capacitance value as a reference is the value in step 3.

                                    Capacitance Drift                                                          · Measurement Voltage : Less than 1.0Vrms

                                    Within +/-0.2% or +/-0.05pF                                                                                   (Refer to the individual  data sheet)

                                    (Whichever is larger.)

                                                                                                               The capacitance drift is calculated by dividing the differences

                                                                                                               between the maximum and minimum measured values in the

                                                                                                               step 1,3 and 5 by the cap. value in step 3.

                                                                                                               Step                Temperature(C)

                                                                                                                     1            Reference Temp.+/-2

                                                                                                                     2         Min. Operating Temp.+/-3

                                                                                                                     3            Reference Temp.+/-2

                                                                                                                     4         Max. Operating Temp.+/-3

                                                                                                                     5            Reference Temp.+/-2

9   Adhesive Strength               No removal of the terminations or other defect                             Solder the capacitor on the test substrate shown in Fig.3.

    of Termination                  should occur.                                                                               Type                      Applied Force(N)

                                                                                                               GXM15/GXM18                                     5

                                                                                                               GXM21/GXM31/GXM32                               10

                                                                                                               Holding Time                 :     10+/-1s

                                                                                                               Applied Direction : In parallel with the test substrate and vertical with

                                                                                                                                      the capacitor side.

10  Vibration          Appearance   No defects or abnormalities.                                               Solder the capacitor on the test substrate shown in Fig.3.

                                                                                                               Kind of Vibration         :        A simple harmonic motion

                       Capacitance  Within the specified initial value.                                                                           10Hz to 55Hz to 10Hz (1min)

                                                                                                               Total amplitude              :     1.5mm

                                                                                                               This motion should be applied for a period of 2h in each 3 mutually

                       Q            Within the specified initial value.                                        perpendicular directions(total of 6h).

11  Substrate          Appearance   No defects or abnormalities.                                               Solder the capacitor on the test substrate shown in Fig.1.

    Bending test                                                                                               Pressurization method     :        Shown in Fig.2

                                                                                                               Flexure                   1:mm

                       Capacitance  Within +/-5% or +/-0.5pF                                                   Holding Time           :           5+/-1s

                       Change       (Whichever is larger)                                                      Soldering Method             :     Reflow soldering

12  Solderability                   95% of the terminations is to be     soldered  evenly  and  continuously.  Test Method               :        Solder bath method

                                                                                                               Flux                               Solution of  rosin ethanol 25(mass)%

                                                                                                               Preheat                      :     80℃ to 120℃ for 10s to 30s

                                                                                                               Solder                    :        Sn-3.0Ag-0.5Cu

                                                                                                               Solder Temp.                    :  245+/-5℃

                                                                                                               Immersion time                  :  2+/-0.5s

JEMCGS-05877                                                                               2
No                  Item                                           Specification                                     Test Method

                                                                                                      (Ref.  Standard:JIS C 5101, IEC60384)

13  Resistance to   Appearance     No defects or abnormalities.                       Test Method              :     Solder bath method

    Soldering Heat                                                                    Solder                   :     Sn-3.0Ag-0.5Cu

                    Capacitance    Within +/-2.5% or +/- 0.25pF                       Solder Temp.             :     270+/-5℃

                    Change         (Whichever is larger)                              Immersion time              : 10+/-0.5s

                                                                                      Exposure Time               :  24+/-2h

                    Q              Within the specified initial value.                Preheat                  :     GXM31 size max.: 120℃ to 150℃               for  1  min

                                                                                                                     GXM32 size          : 100℃ to 120℃          for  1  min

                    I.R.           Within the specified initial value.                                                                   and 170℃ to 200℃        for  1  min

                    Voltage proof  No defects.

14  Temperature     Appearance     No defects or abnormalities.                       Solder the capacitor on the test substrate shown in Fig.3.

    Sudden Change

                    Capacitance    Within +/-2.5% or +/- 0.25pF                       Perform the five cycles according         to  the  four heat   treatments

                    Change         (Whichever is larger)                              shown in the following table.

                    Q              Within the specified initial value.                   Step         Temp.(C)                          Time (min)

                                                                                         1       Min.Operating Temp.+0/-3                30+/-3

                                                                                         2            Room Temp.                         2 to 3

                    I.R.           Within the specified initial value.                   3       Max.Operating Temp.+3/-0                30+/-3

                                                                                         4            Room Temp                          2 to 3

                    Voltage proof  No defects.

                                                                                      Exposure Time               :  24+/-2h

15  High            Appearance     No defects or abnormalities.                       Solder the capacitor on the test substrate shown in Fig.3.

    Temperature

    High Humidity   Capacitance    Within +/-7.5% or +/-0.75pF                        Test Temperature            : 40+/-2℃

    (Steady)        Change         (Whichever is larger)                              Test Humidity               : 90%RH to 95%RH

                                                                                      Test Time                      : 500+/-12h

                    Q              30pF and over:Q≧200                                Test Voltage                :  DC Rated Voltage

                                   30pF and below :Q≧100+10C/3                        Charge/discharge current : 50mA max.

                                                                                      Exposure Time                  : 24+/-2h

                                   C:Nominal Capacitance(pF)

                    I.R.           More than 500MΩ or 25Ω·F (Whichever is smaller)

16  Durability      Appearance     No defects or abnormalities.                       Solder the capacitor on the test substrate shown in Fig.3.

                    Capacitance    Within +/-3% or +/-0.3pF                           Test Temperature         :     Max. Operating Temp. +/-3℃

                    Change         (Whichever is larger)                              Test Time                   :  1000+/-12h

                                                                                      Test Voltage                :  200% of the rated voltage

                    Q              30pF and over:Q≧350                                Charge/discharge current : 50mA max.

                                   10pF and over                                      Exposure Time               :  24+/-2h

                                   30pF and below : Q≧275+5C/2

                                   10pF and below      : Q≧200+10C

                                   C:Nominal Capacitance (pF)

                    I.R.           More than 1,000MΩ or 50Ω·F (Whichever is smaller)

No                  Item                                           Specification                                     Test Method

17  Water           Ink Adhesion   maximum 20% of the LW surface gross area           After paint with water-based pen to the LW surface of capacitor,

    Repellency      Area                                                              binarize the surface and calculate the ratio of the ink adhesion

                                                                                      area to the LW surface.

Table A

                           Capacitance Change from 25C (%)

Char.               -55C                -30C                     -10C

              Max.         Min.    Max.         Min.         Max.         Min.

    5C        0.58         -0.24   0.40         -0.17        0.25         -0.11

    7U        8.78         5.04    6.04         3.47         3.84         2.21

JEMCGS-05877                                                                      3
     Substrate Bending test

     ・Test substrate

              Material             : Copper-clad laminated sheets for PCBs

                                      (Glass fabric base, epoxy resin)

              Thickness            : 1.6mm (GXM15: t:0.8mm)

              Copper foil thickness         : 0.035mm

                : Solder resist

                        (Coat with heat resistant resin for solder)

                                         Land  b                         f4.5                                                      *1,2:2.0±0.05                    4.0±0.1  1.75±0.1

                                                                                                                                            φ1.5       + 0.1        *1   *2

                                                                                                                                   Dimension (mm)      -0

                                                                                                       Type        a                     b                    c

                                            c  c                                     40                GXM15    0.4                   1.5                     0.5            3.5± 0.05  8.0±0.3

                                                                                                       GXM18    1.0                A  3.0                     1.2

                                               a                                                       GXM21    1.2                   B4.0                    1.65

                                                                                                       GXM31    2.2                    5.0                    2.00.05以下

                                               100                                                     GXM32    2.2                    5.0                    2.9

                                                                                                                                                                                                 t

                                               Fig.1             (in mm)

     ・TKeinsdt souf bSsotrldaeter     :  Sn-3.0Ag-0.5Cu

     ・TPeresst surbizsatrtaioten method                                                       Pressurization

                                                                 20        50 min.            speed

                                                                                              1.0mm/s

tor                                                                        Pressurize

                                                             R5

     Support                                                                                  Flexure

                                                     Capacitance meter

                                                         45                45

                                                                 Fig.2                                 (in mm)

     Adhesive Strength of Termination, Vibration, Temperature Sudden                          Change, High      Temperature  High  Humidity(Steady) ,  Durability

     ・Test substrate

              Material             :  Copper-clad laminated sheets for PCBs

                                         (Glass fabric base, epoxy resin)

              Thickness            : 1.6mm or 0.8mm

              Copper foil thickness         : 0.035mm

     ・TKeinsdt souf bSsotrldaeter     :  Sn-3.0Ag-0.5Cu

     ・TLeasntdsDubimsternasteions

                                                         Chip Capacitor

                                                                               Land

                                                                                                       Type                        Dimension (mm)

                                                                                                                   a                   b                      c

              c                                                                                        GXM15    0.4                   1.5                  0.5

                                                                                                       GXM18    1.0                   3.0                  1.2

                                                                                                       GXM21    1.2                   4.0                  1.65

                                               a                               Solder Resist           GXM31    2.2                   5.0                  2.0

                                         b                                                             GXM32    2.2                   5.0                  2.9

                                                                                              Fig.3

              JEMCGS-05877                                                                                      4
                                                                                                      Package

                                                                                                      GXM Type

1.Tape Carrier Packaging(Packaging Code:D/E/W/L/J/F/K)

1.1 Minimum Quantity(pcs./reel)

                                                              φ180mm reel                φ330mm reel

               Type                                 Paper Tape             Plastic Tape  Paper Tape   Plastic Tape

                                              Code:D/E        Code:W       Code:L        Code:J/ F    Code:K

       5 (LWT Dimensions Tolerance:           10000(W8P2)     20000(W8P1)                50000(W8P2)

                       less than ±0.05)

GXM15  5 (LWT Dimensions Tolerance:±0.1min.)  10000(W8P2)                                40000(W8P2)

       5 (LW Dimensions Tolerance:±0.1min.    10000(W8P2)                                50000(W8P2)

          and T Dimensions Tolerance:±0.05)

GXM18                                         4000                                       10000

       6                                      4000                                       10000

GXM21  9                                      4000                         3000          10000        10000

       A/B                                                                 3000                       10000

GXM31  M/X                                                                 3000                       10000

       C                                                                   2000                       6000

       M                                                                   3000                       10000

GXM32  N                                                                   2000                       8000

       C                                                                   2000                       6000

       R/D/E                                                               1000                       4000

JEMCGP-04248A                                              5
                                                                                                                       Package

                                                                                                                    GXM Type

1.2 Dimensions of Tape
 (1)GXM15(W8P2 CODE:D/E/J/F)

                                                                                                                 (in:mm)

                              *1,2:2.0±0.05           4.0±0.1            1.75±0.1                                               *1,2:2.0±0.05

                               φ1.5     +0.1          *1                                                                              φ1.      5  + 0.1

                                        -0                                                                                                        -0

                     A                                                   3.5±0.05  8.0±0.3                                      A

                           B                                                                                                       B

                                                0.05  max.

                                                            *2

                                                                                                      t

Type                          Dimensions(Chip)                     A *3                      B *3                t

                  L            W                      T

               1.0±0.05       0.5±0.05          0.5±0.05           0.65                      1.15

               1.0±0.07       0.5±0.07          0.5±0.07

GXM15  5          1.0±0.1     0.5±0.1           0.5±0.1            0.70                      1.20           0.8  max.

                  1.0±0.2     0.5±0.2           0.5±0.05           0.78                      1.29

                                                0.5±0.2

*3 Nominal value

 (2)GXM15(W8P1       CODE:W)                                                                                     (in:mm)

                                                      4.0±0.1                      1.75±0.1

                     1.0±0.05                         +0.1

                                              φ1.5    -0

                     A                                                             3.5±0.05  8.0±0.3

                           B

                           1.0±0.05

                                                                                                         t

Type                          Dimensions(Chip)                     A *3                      B *3                t

                  L            W                      T

GXM15  5       1.0±0.05       0.5±0.05          0.5±0.05           0.65                      1.15           0.8  max.

*3 Nominal value

JEMCGP-04248A                                                   6
                                                                                                                                      Package

                                                                                                                                      GXM Type

 (3)GXM18/21/31/32                                                                                                           (in:mm)

                                                4.0±0.1         4.0±0.1               1.75±0.1

                                                    2.0±0.1

                                                φ1.5     +0.1

                                                         -0

                                                      A                     3.5±0.05            8.0±0.3

                                                             B

                                                                                                            t

                             4.0±0.1              4.0±0.1

                                                                2.0±0.1     1.75±0. 1                    0.25±0.1(T≦2.0mm)

                                    φ1.5        +0.1                                                     0.3±0.1(T:2.5mm)

                                                -0

                                           A                                3.5±0.05            8.0±0.3

                                                    B

                                                                                                               t

Type                     Dimensions(Chip)                                A                               B        t          Dimensions

               L         W                      T                                                                            of Tape

               1.6±0.1   0.8±0.1           0.8  ±0.1            1.05±0.10              1.85±0.10

GXM18  8       1.6±0.15  0.8±0.15          0.8  ±0.15

               1.6±0.2   0.8±0.2           0.8  ±0.2            1.10±0.10              2.00±0.10

       6                                   0.6  ±0.1

               2.0±0.1   1.25±0.1          0.85±0.05                                                              1.15 max.  Paper Tape

                                    0.85 +0.15/-0.1             1.55±0.15              2.30±0.15

       9                            0.85 +0/-0.2

               2.0±0.15  1.25±0.15         0.85 ±0.1

GXM21          2.0±0.2   1.25±0.2          0.85 ±0.1

                                    0.85 +0.15/-0.05            1.50±0.20              2.30±0.20                  1.7 max.

       A       2.0±0.1   1.25±0.1          1.0  +0/-0.2         1.45±0.20              2.25±0.20

               2.0±0.1   1.25±0.1          1.25 ±0.1            1.45±0.20              2.25±0.20                             Plastic  Tape

       B       2.0±0.15  1.25±0.15         1.25 ±0.15           1.50±0.20              2.30±0.20                  2.0 max.

               2.0±0.2   1.25±0.2          1.25 ±0.2

       M       3.2±0.15  1.6±0.15          1.15 ±0.1

                         1.6±0.2           1.15 ±0.15           1.90±0.20              3.50±0.20                  1.7 max.

GXM31  X       3.2±0.2                     1.2  ±0.1                                                                         Plastic  Tape

       C                                   1.6  ±0.2                                                              2.5 max.

               3.2±0.3   1.6±0.3           1.6  ±0.3            2.10±0.20              3.60±0.20

       M                                   1.15 ±0.1                                                              1.7 max.

       N                                   1.35 ±0.15                                                             2.5 max.

GXM32  C       3.2±0.3   2.5±0.2           1.6  ±0.2            2.80±0.20              3.50±0.20                             Plastic  Tape

       R                                   1.8  ±0.2                                                              3.0 max.

       D                                   2.0  ±0.2

       E                                   2.5  ±0.2                                                              3.7 max.

JEMCGP-04248A                                                   7
め状態                             (単位:mm)

                                                                                                                   Package

                                                                                                                   GXM Type

     Fig.1  Package Chips                                                                          (in:mm)

                                                                                     Chip

     Fig.2  Dimensions of Reel

                    2.0±0.5

                                φ21±0.8                   φ180+0/-3.0

                                                                       φ330±2. 0     φ50 min.      φ13±0. 5

                                                                                                             w1

                                                                                                             W

                                                                                  W            w1

     Fig.3  Taping Diagram                                16.5 max.                            10±1.5

                                                     Top  Tape : Thickness 0.06

                                                          Feeding Hole :As specified in 1.2.

                                                                                     Hole for Chip : As specified  in 1.2.

                    Bottom Tape :Thickness 0.05

                    (Only a bottom tape existence )

                                                          Base Tape : As specified in 1.2.

     JEMCGP-04248A                                   8
                                                                                                                              Package

1  チップ詰め状態                                        (単位:mm)                                                                    GXM Type

             1.3  Tapes for capacitors are wound clockwise shown in Fig.3.

                  (The sprocket holes are to the right as the tape is pulled toward the user.)

             1.4  Part of the leader and part of the vacant section are attached as follows.

                  Tail vacant Section  Chip-mounting Unit   Leader vacant Section                     (in:mm)

                                                                                     Leader Unit

                                                                                     (Top Tape only)

                                                                                                      Direction

                                                                                                      of Feed

                  160 min.                                  190 min.                 210 min.

             1.5  Accumulate tolerance of sprocket holes pitch = ±0.3mm / 10 pitch

             1.6 Chip in the tape is enclosed by top tape and bottom tape as shown in Fig.1.

             1.7 The top tape and base tape are not attached at the end of the tape for a minimum of             5  pitches.

             1.8 There are no jointing for top tape and bottom tape.

             1.9 There are no fuzz in the cavity.

             1.10 Break down force of top tape : 5N min.

   図1        チップ詰めB状re態ak down force of bottom tape : 5N min. (O(n単ly位a:bmom)ttom tape existence )

             1.11 Reel is made by resin and appeaser and dimension is shown in Fig 2.

                  There are possibly to change the material and dimension due to some impairment.

             1.12 Peeling off force : 0.1N to 0.6N in the direction as shown below.

                                       165~180°                             Top tape

             1.13 Label that show the customer parts number, our parts number, our company name, inspection

                  number and quantity, will be put in outside of reel.

   JEMCGP-04248A                                                        9
                                                                                                                                                                   !  Caution

■Limitation of Applications

                        Please contact us before using our products for the applications listed below which require especially high reliability

                        for the prevention of defects which might directly cause damage to the third party's life, body or property.

   ①Aircraft equipment                              ②Aerospace equipment            ③Undersea equipment                        ④Power plant control equipment

   ⑤Medical equipment                               ⑥Transportation equipment(vehicles,trains,ships,etc.)                         ⑦Traffic signal equipment

   ⑧Disaster prevention / crime prevention equipment                                                        ⑨Data-processing equipment

   ⑩Application of similar complexity and/or reliability requirements to the applications listed in the above.

■Storage and Operation condition

1. The performance of chip multilayer ceramic capacitors may be affected by the storage conditions.

   1-1. Store the capacitors in the following conditions:

                             Room Temperature of +5℃ to +40℃ and a Relative Humidity of 20% to 70%.

                        (1) High temperature and humidity conditions may accelerate the deterioration of solderability due to oxidation

                             of the terminal electrodes and deterioration of taping/packaging performance.

                             Therefore, maintain the appropriate storage temperature and humidity.

                        (2) Prolonged storage may cause oxidation of the electrodes and deterioration of the packaging materials.

                             If more than six months have elapsed since delivery, check the mounting before use.

                             If more than one year has elapsed since delivery, also check the solderability before use.

                        (3) Store the capacitors in the original packaging without opening the smallest packing unit.

                             Do not exceed the above atmospheric conditions for any length of time.

   1-2. Corrosive gas can react with the termination (external) electrodes or lead wires of capacitors, and result

                             in poor solderability. Do not store the capacitors in an atmosphere consisting of corrosive gas (e.g.,hydrogen

                             sulfide, sulfur dioxide, chlorine, ammonia gas etc.).

   1-3. Due to moisture condensation caused by rapid humidity changes, or the photochemical change caused

                             by direct sunlight on the terminal electrodes and/or the resin/epoxy coatings, the solderability and

                             electrical performance may deteriorate. Do not store capacitors under direct sunlight or in high huimidity

                             conditions

   1-4.                      The water repellency of capacitor surface may reduce when the capacitor is exposed to high temperature for

                             long periods of time.

                             Be sure to confirm if the desired performance can be acquired in actual use conditions and the actual system.

■Rating

1.Temperature Dependent Characteristics

1. The electrical characteristics of the capacitor can change with temperature.

   1-1. For capacitors having larger temperature dependency, the capacitance may change with temperature

                             changes. The following actions are recommended in order to ensure suitable capacitance values.

                        (1) Select a suitable capacitance for the operating temperature range.

                        (2) The capacitance may change within the rated temperature.

                             When you use a high dielectric constant type capacitor in a circuit that needs a tight (narrow) capacitance

                             tolerance (e.g., a time-constant circuit), please carefully consider the temperature characteristics, and

                             carefully confirm the various characteristics in actual use conditions and the actual system.

                        [Example of Temperature Caracteristics X7R(R7)]                                     [Example of   Temperature Characteristics    X5R(R6)]

                        Sample: 0.1μF, Rated Voltage 50VDC                                                       Sample:  22μF, Rated Voltage 4VDC

                        20                                                                                  20

                        15                                                          Capacitance Change (%)  15

Capacitance Change (%)  10                                                                                  10

                        5                                                                                   5

                        0                                                                                   0

                        -5                                                                                  -5

                        -10                                                                                 -10

                        -15                                                                                 -15

                        -20                                                                                 -20

                        -75  -50  -25    0  25      50      75  100  125  150                               -75  -50      -25  0  25             50  75  100

                                            Temperature  (  C)                                                                 Temperature ( C)

   JEMCGC-04249A                                                                    10
                                                                                                                             !       Caution

2.Measurement of Capacitance

1. Measure capacitance with the voltage and frequency specified in the product specifications.

1-1. The output voltage of the measuring equipment may decrease occasionally when capacitance is high.

Please confirm whether a prescribed measured voltage is impressed to the capacitor.

1-2. The capacitance values of high dielectric constant type capacitors change depending on the AC voltage applied.

Please consider the AC voltage characteristics when selecting a capacitor to be used in a AC circuit.

3.Applied Voltage

1. Do not apply a voltage to the capacitor that exceeds the rated voltage as called out in the specifications.

1-1. Applied voltage between the terminals of a capacitor shall be less than or equal to the rated voltage.

(1) When AC voltage is superimposed on DC voltage, the zero-to-peak voltage shall not exceed the rated DC voltage.

When AC voltage or pulse voltage is applied, the peak-to-peak voltage shall not exceed the rated DC voltage.

(2) Abnormal voltages (surge voltage, static electricity, pulse voltage, etc.) shall not exceed the rated DC voltage.

Typical Voltage Applied to the DC capacitor

                   DC Voltage        DC Voltage+AC                                AC Voltage           Pulse Voltage

E                                    E                     E                                  0     E

                                                                                                    0

0                                    0

(E:Maximum possible applied voltage.)

1-2. Influence of over voltage

Over voltage that is applied to the capacitor may result in an electrical short circuit caused by the breakdown

of the internal dielectric layers .

The time duration until breakdown depends on the applied voltage and the ambient temperature.

4.Type of Applied Voltage and Self-heating Temperature

1.Confirm the operating conditions to make sure that no large current is flowing into the capacitor due to the

continuous application of an AC voltage or pulse voltage.

When a DC rated voltage product is used in an AC voltage circuit or a pulse voltage circuit, the AC current

or pulse current will flow into the capacitor; therefore check the self-heating condition.

Please confirm the surface temperature of the capacitor so that the temperature remains within the upper limits

of the operating temperature, including the rise in temperature due to self-heating. When the capacitor is

used with a high-frequency voltage or pulse voltage, heat may be generated by dielectric loss.

          [Example of Temperature Rise (Heat Generation) in Chip

The load should be contained so that the self-heating      Multilayer Ceramic Capacitors in Contrast to Ripple Current]

 of the capacitor body remains below 20°C ,                Sample: R(R1) characteristics 10μF, Rated voltage: DC10V

 when measuring at an ambient temperature of 25°C.                                               Ripple Current

                                                                                  100

                                                           Temperature Rise ( C)  10

                                                                                                                             100kHz

                                                                                                                             500kHz

                                                                                                                             1MHz

                                                                                  1

                                                                                       0  1      2     3               4  5          6

                                                                                                    Current (Ar.m.s.)

JEMCGC-04249A                                              11
                                                                                                                                                                             !  Caution

5. DC Voltage and AC Voltage Characteristic

1. The capacitance value of a high dielectric constant type

    capacitor changes depending on the DC voltage applied.                                   [Example of DC Voltage Characteristics]

    Please consider the DC voltage characteristics when a                                    Sample: X7R(R7) Characteristics 0.1μF, Rated Voltage 50VDC

    capacitor is selected for use in a DC circuit.                                           Capacitance Change (%)     20

                                                                                                                        0

1-1. The capacitance of ceramic capacitors may change                                                                   -20

    sharply      depending on the applied voltage. (See figure)

    Please confirm the following in order to secure the                                                                 -40

    capacitance.                                                                                                        -60

    (1) Determine whether the capacitance change caused                                                                 -80

    by the applied voltage is within the allowed range .                                                                -100

    (2) In the DC voltage characteristics, the rate of                                                                        0  10            20        30              40         50

    capacitance change becomes larger as voltage                                                                                               DC Voltage (V)

    increases, even if the applied voltage is below

    the rated voltage. When a high dielectric constant

    type capacitor is used in a circuit that requires a                                      [Example of                         AC Voltage Characteristics]

    tight (narrow) capacitance tolerance (e.g., a time                                       Sample: X7R(R7) Characteristics 10μF, Rated Voltage 6.3VDC

    constant circuit), please carefully consider the

    voltage characteristics, and confirm       the various                                   Capacitance Change (%)     30

    characteristics in the actual operating conditions                                                                  20

    of the system.                                                                                                      10

                                                                                                                        0

                                                                                                                        -10

2. The capacitance values of high dielectric                                                                            -20

    constant type capacitors changes depending                                                                          -30

    on the AC voltage applied.                                                                                          -40

                                                                                                                        -50

    Please consider the AC voltage characteristics                                                                      -60 0            0.5          1             1.5             2

    when  selecting a capacitor to be used in a                                                                                               AC Voltage (Vr.m.s.)

    AC circuit.

6. Capacitance Aging

                                                                  [   Example                                                of  Change  Over  Time (Aging          characteristics)    ]

1. The high dielectric constant type capacitors                                              20

    have an Aging characteristic in which the capacitance

    value decreases with the passage of time.                         Capacitance Change(%)  10

    When you use a high dielectric constant type                                                                     0

    capacitors in a circuit that needs a tight (narrow)

    capacitance tolerance (e.g., a time-constant circuit),                                   -10

    please carefully consider the characteristics                                            -20                                                                    C0G(5C)

    of these capacitors, such as their aging, voltage,                                                                                                              X7R(R7)

    and temperature characteristics. In addition,                                            -30                                                                    X5R(R6)

    check capacitors using your actual appliances                                            -40

    at the intended environment and operating conditions.                                                               10               100             1000                10000

                                                                                                                                               Time(h)

7.Vibration and Shock

1.  Please confirm the kind of vibration and/or shock, its condition, and any generation of resonance.

    Please mount the capacitor so as not to generate resonance, and do not allow any impact on the terminals.

2. Mechanical shock due to being dropped may cause damage or

    a crack in the dielectric material of the capacitor.                                                                                                       Crack

    Do not use a dropped capacitor because the quality and reliability

    may be deteriorated.                                                                                                                       Floor

3. When printed circuit boards are piled up or handled, the corner

 of another printed circuit board                                                                                                        Mounting printed circuit board

    should not be allowed to hit the capacitor in order to avoid                                                                                         Crack

    a crack or other damage to the capacitor.

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                                                                                                                       !  Caution

■Soldering and Mounting

1.Mounting Position

1. Confirm the best mounting position and direction that minimizes the stress imposed on the capacitor during flexing

   or bending the printed circuit board.

1-1.Choose a mounting position that minimizes the stress imposed on the chip during flexing or bending of the board.

   [Component Direction]                                                                               ①

                                                                   Locate chip horizontal to the

                                                                   direction in which stress acts.

                                                                                                              1A

   (Bad Example)                (Good Example)

   [Chip Mounting Close to Board Separation Point]

   It is effective to implement the following measures, to reduce stress in separating the board.

   It is best to implement all of the following three measures; however, implement as many measures as possible

   to reduce stress.

                                             Contents of Measures                                             Stress Level

   (1) Turn the mounting direction of the component parallel to the board separation surface.                 A > D *1

   (2) Add slits in the board separation part.                                                                A > B

   (3) Keep the mounting position of the component away from the board separation surface.                    A > C                ①

   Perforation                            C

                          B

                  A                       D                                                                                           1A

                          Slit

   *1 A > D is valid when stress is added vertically to the perforation as with Hand Separation.                  ③         ②  1C 1B

   If a Cutting Disc is used, stress will be diagonal to the PCB, therefore A > D is invalid.

   [Mounting Capacitors Near Screw Holes]

   When a capacitor is mounted near a screw hole, it may be affected by the board deflection that occurs during

   the tightening of the screw. Mount the capacitor in a position as far away from the screw holes as possible.

                                Recommended

   Screw Hole

2.Information before Mounting

1. Do not re-use capacitors that were removed from the equipment.

2. Confirm capacitance characteristics under actual applied voltage.

3. Confirm the mechanical stress under actual process and equipment use.

4. Confirm the rated capacitance, rated voltage and other electrical characteristics before assembly.

5. Prior to use, confirm the solderability of capacitors that were in long-term storage.

6. Prior to measuring capacitance, carry out a heat treatment for capacitors that were in long-term storage.

7.The use of Sn-Zn based solder will deteriorate the reliability of the MLCC.

Please contact our sales representative or product engineers on the use of Sn-Zn based solder in advance.

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                                                                                                            !       Caution

3.Maintenance of the Mounting (pick and place) Machine

1. Make sure that the following excessive forces are not applied to the capacitors.

Check the mounting in the actual device under actual use conditions ahead of time.

1-1. In mounting the capacitors on the printed circuit board, any bending force against them shall be kept

to a minimum to prevent them from any damage or cracking. Please take into account the following precautions

and recommendations for use in your process.

(1) Adjust the lowest position of the pickup nozzle so as not to bend the printed circuit board.

  [Incorrect]  Suction Nozzle

                               Deflection

               Board

                                           Board Guide

  [Correct]

                      Support Pin

2.Dirt particles and dust accumulated in the suction nozzle and suction mechanism prevent the nozzle from

moving smoothly. This creates excessive force on the capacitor during mounting, causing cracked chips.

Also, the locating claw, when worn out, imposes uneven forces on the chip when positioning, causing cracked chips.

The suction nozzle and the locating claw must be maintained, checked and replaced periodically.

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                                                                                                                                                 !    Caution

4-1.Reflow Soldering

1. When sudden heat is applied to the components, the                    [Standard Conditions for Reflow Soldering]

mechanical strength of the components will decrease

because a sudden temperature change causes

deformation inside the components. In order to prevent                   Temperature(℃)

mechanical damage to the components, preheating is                                                                                Soldering

required for both the components and the PCB.                      Peak Temperature                                                          Gradual

                                                                               220℃                                                          Cooling

Preheating conditions are shown in table 1. It is required to                                                 ΔT

keep the temperature differential between the solder and                       190℃

the components surface (ΔT) as small as possible.                              170℃

                                                                               150℃

                                                                                                                  Preheating

2. When components are immersed in solvent after mounting,

be sure to maintain the temperature difference (ΔT)                                                                                          Time

between the component and the solvent within the range                                                            60-120 seconds  30-60 seconds

shown in the table 1.

                                                                   [Allowable Reflow Soldering Temperature and                                           Time]

                                                                               Soldering Temperature(℃)  280

Table 1                                                                                                  270

Series         Chip Dimension(L/W) Code        Temperature Differential                                  260

GXM                    15/18/21/31                    ΔT≦190℃                                            250

                                                                                                         240

                                                                                                         230

GXM                          32                       ΔT≦130℃                                            220  0   30              60         90          120

                                                                                                                                      Soldering Time(s)

                                                                         In the case of repeated soldering, the accumulated

Recommended Conditions                                                   soldering time must be within the range shown above.

                                    Lead Free Solder

Peak Temperature                    240 to 260℃

Atmosphere                          Air or N2

Lead Free Solder: Sn-3.0Ag-0.5Cu

3. When a capacitor is mounted at a temperature lower than the peak reflow temperature recommended by the

solder manufacturer, the following quality problems can occur. Consider factors such as the placement of

peripheral components and the reflow temperature setting to prevent the capacitor’s reflow temperature from

dropping below the peak temperature specified. Be sure to evaluate the mounting situation beforehand and

verify that none of the following problems occur.

・Drop in solder wettability

・Solder voids

・Possible occurrence of whiskering

・Drop in bonding strength

・Drop in self-alignment properties

・Possible occurrence of tombstones and/or shifting on the land patterns of the circuit board

4. Optimum Solder Amount for Reflow Soldering

4-1. Overly thick application of solder paste results in a excessive solder fillet height.

This makes the chip more susceptible to mechanical and thermal stress on the board and may cause the chips to crack.

4-2. Too little solder paste results in a lack of adhesive strength on the termination, which may result in chips breaking loose

from the PCB.

4-3. Please confirm that solder has been applied smoothly to the termination.

Inverting the PCB

Make sure not to impose any abnormal mechanical shocks to the PCB.

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                                                                                                                        !  Caution

4-2.Flow Soldering

1. This product is not apply flow soldering.

4-3.Correction of Soldered Portion

When sudden heat is applied to the capacitor, distortion caused by the large temperature difference occurs internally,

and can be the cause of cracks. Capacitors also tend to be affected by mechanical and thermal stress depending

on the board preheating temperature or the soldering fillet shape, and can be the cause of cracks.

Please refer to "1. PCB Design" or "3. Optimum solder amount" for the solder amount and the fillet shapes.

1. Correction with a Soldering Iron

1-1. In order to reduce damage to the capacitor, be sure to preheat the capacitor and the mounting board.

Preheat to the temperature range shown in Table 3. A hot plate, hot air type preheater, etc. can be used for preheating.

1-2. After soldering, do not allow the component/PCB to cool down rapidly.

1-3. Perform the corrections with a soldering iron as quickly as possible. If the soldering iron is applied too long,

there is a possibility of causing solder leaching on the terminal electrodes, which will cause deterioration of the

adhesive strength and other problems.

Table 3

Series   Chip Dimension              Temperature of                     Preheating        Temperature                  Atmosphere

              (L/W) Code             Soldering Iron Tip                 Temperature       Differential(ΔT)

GXM           15/18/21/31                     350℃ max.                 150℃ min.         ΔT≦190℃                          Air

GXM                  32                       280℃ max.                 150℃ min.         ΔT≦130℃                          Air

Lead Free Solder: Sn-3.0Ag-0.5Cu

* Please manage Δ T in the temperature of soldering iron and the preheating temperature.

2. Correction with Spot Heater

Compared to local heating with a soldering iron, hot air heating by a spot heater heats the overall component

and board, therefore, it tends to lessen the thermal shock. In the case of a high density mounted board,

a spot heater can also prevent concerns of the soldering iron making direct contact with the component.

2-1. If the distance from the hot air outlet of the spot heater to the component is too close, cracks may occur due to

thermal shock. To prevent this problem, follow the conditions shown in Table 4.

2-2. In order to create an appropriate solder fillet shape, it is recommended that hot air be applied at the angle shown

in Figure 1.

         Table 4

         Distance                               5mm or more

         Hot Air Application angle              45° *Figure 1

         Hot Air Temperature Nozzle Outlet      400°C max.

                                                Less than 10 seconds

         Application Time                       (3216M / 1206 size or smaller)

                                                Less than 30 seconds

                                                (3225M / 1210 size)                  (3216M , 3225M : Metric size code)

         [Figure 1]

                                     One-hole Nozzle

                                an Angle of 45

3. Optimum solder amount when re-working with a soldering iron

3-1. If the solder amount is excessive, the risk of cracking is higher

    during board bending or any other stressful condition.                                                  Solder Amount

Too little solder amount results in a lack of adhesive strength

on the termination, which may result in chips breaking

loose from the PCB.

Please confirm that solder has been applied smoothly is                                                        in section

and rising to the end surface of the chip.

3-2. A soldering iron with a tip of ø3mm or smaller should be used.

It is also necessary to keep the soldering iron from touching

the components during the re-work.

3-3. Solder wire with ø0.5mm or smaller is required for soldering.

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                                                                                                                            !     Caution

5.Washing

Excessive ultrasonic oscillation during cleaning can cause the PCBs to resonate, resulting in cracked chips

or broken solder joints. Before starting your production process, test your cleaning equipment / process to insure

it does not degrade the capacitors.

6.Electrical Test on Printed Circuit Board

1. Confirm position of the support pin or specific jig, when inspecting the electrical performance of a

capacitor after mounting on the printed circuit board.

1-1. Avoid bending the printed circuit board by the pressure of a test-probe, etc.

The thrusting force of the test probe can flex the PCB, resulting in cracked chips or open solder

joints. Provide support pins on the back side of the PCB to prevent warping or flexing.

Install support pins as close to the test-probe as possible.

1-2. Avoid vibration of the board by shock when a test -probe contacts a printed circuit board.

           [Not Recommended]                            [Recommended]

                                               Peeling                             Support Pin

                                            Test-probe                                                Test-probe

7.Printed Circuit Board Cropping

1. After mounting a capacitor on a printed circuit board, do not apply any stress to the capacitor that

caused bending or twisting the board.

1-1. In cropping the board, the stress as shown may cause the capacitor to crack.

Cracked capacitors may cause deterioration of the insulation resistance, and result in a short.

Avoid this type of stress to a capacitor.

                                                                                                      ①

           [Bending]                                    [Twisting]

                                                                                                             1A

2. Check the cropping method for the        printed circuit board in advance.

2-1. Printed circuit board cropping shall be carried out by using a jig or an apparatus (Disc separator, router

type separator, etc.) to prevent the mechanical stress that can occur to the board.

Board Separation Method   Hand Separation               (1) Board Separation Jig                Board Separation Apparatus

                          Nipper Separation                                        2) Disc Separator              3) Router Type Separator

Level of stress on board      High                      Medium                      Medium                        Low

Recommended                       ×                     △*                          △*                            ◯

                          Hand and nipper                                          · Board handling

                          separation apply a high       · Board handling           · Layout of slits

Notes                     level of stress.              · Board bending direction  · Design of V groove           Board handling

                          Use another method.           · Layout of capacitors     · Arrangement of blades

                                                                                   · Controlling blade life

* When a board separation jig or disc separator is used, if the following precautions are not observed,

a large board deflection stress will occur and the capacitors may crack.

Use router type separator if at all possible.

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                                                                                                                                         !  Caution

(1) Example of a suitable jig

   [In the case of Single-side Mounting]

   An outline of the board separation jig is shown as follows.

   Recommended example: Stress on the component mounting position can be minimized by holding the

   portion close to the jig, and bend in the direction towards the side where the capacitors are mounted.

   Not recommended example: The risk of cracks occurring in the capacitors increases due to large stress

   being applied to the component mounting position, if the portion away from the jig is held and bent in the

   direction opposite the side where the capacitors are mounted.

   [Outline of jig]                                        [Hand Separation]

                                                                            Recommended                          Not recommended

                                                                                   Direction of load             Load point                 Direction of

   Printed Circuit Board                                   Printed circuit                                                                  load

                                       V-groove            board                Component

                                                                                s

                                                                                Load point                Printed circuit    Components

                                       Board Cropping Jig                                                 board

   [In the case of Double-sided Mounting]

   Since components are mounted on both sides of the board, the risk of cracks occurring can not be avoided with the

   above method. Therefore, implement the following measures to prevent stress from being applied to the components.

   (Measures)

   (1) Consider introducing a router type separator.

    If it is difficult to introduce a router type separator, implement the following measures.

   (Refer to item 1. Mounting Position)

   (2) Mount the components parallel to the board separation surface.

   (3) When mounting components near the board separation point, add slits in the separation position

   near the component.

   (4) Keep the mounting position of the components away from the board separation point.

(2) Example of a Disc Separator

   An outline of a disc separator is shown as follows.            As shown in the Principle of Operation, the top

   blade and bottom blade are aligned with the V-grooves on the printed circuit board to separate the board.

   In the following case, board deflection stress will be applied and cause cracks in the capacitors.

   (1) When the adjustment of the top and bottom blades are misaligned, such as deviating in the top-bottom,

   left-right or front-rear directions

   (2) The angle of the V groove is too low, depth of the V groove is too shallow, or the V groove is misaligned

   top-bottom

   IF V groove is too deep, it is possible to brake when you handle and carry it. Carefully design depth of the

   V groove with consideration about strength of material of the printed circuit board.

   [ Outline of Machine ]                                  [ Principle of Operation ]                     [ Cross-section Diagram ]

                                                                                            Top Blade                      Printed Circuit Board

                               Top Blade

                                                                                                                 V-groove

                                                                                   Bottom Blade

                          Printed Circuit Board            V-groove

   [Disc Separator]

                          Recommended                                              Not recommended

                                        Top-bottom Misalignment             Left-right Misalignment       Front-rear Misalignment

                          Top Blade                        Top Blade                        Top Blade                      Top Blade

                          Bottom Blade                     Bottom Blade                     Bottom Blade                   Bottom Blade

[V-groove Design]
   Example of
                                                                                Not Recommended
   Recommended
                          Left-right Misalignment                 Low-Angle                 Depth too Shallow                Depth too Deep
   V-groove Design

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                                                                                                                      !  Caution

(3) Example of Router Type Separator                                        [ Outline Drawing ]

    The router type separator performs cutting by a router                                                    Router

    rotating at a high speed. Since the board does not

    bend in the cutting process, stress on the board can

    be suppressed during board separation.

    When attaching or removing boards to/from the router type

    separator, carefully handle the boards to prevent bending.

8. Assembly

1. Handling

    If a board mounted with capacitors is held with one hand, the board may bend.

    Firmly hold the edges of the board with both hands when handling.

    If a board mounted with capacitors is dropped, cracks may occur in the capacitors.

    Do not use dropped boards, as there is a possibility that the quality of the capacitors may be impaired.

2. Attachment of Other Components

2-1. Mounting of Other Components

    Pay attention to the following items, when mounting other components on the back side of the board after

    capacitors have been mounted on the opposite side.

    When the bottom dead point of the suction nozzle is set too low, board deflection stress may be applied

    to the capacitors on the back side (bottom side), and cracks may occur         in the capacitors.

    · After the board is straightened, set the bottom dead point of the nozzle on the upper surface of the board.

    · Periodically check and adjust the bottom dead point.

                                      Suction  Nozzle

2-2. Inserting Components with Leads into Boards

    When inserting components (transformers, IC, etc.) into boards, bending the board may cause cracks in the

    capacitors or cracks in the solder. Pay attention to the following.

    · Increase the size of the holes to insert the leads, to reduce the stress on the board during insertion.

    · Fix the board with support pins or a dedicated jig before insertion.

    · Support below the board so that the board does not bend. When using support pins on the board,

    periodically confirm that there is no difference in the height of each support pin.

                                            Component with Leads

2-3. Attaching/Removing Sockets and/or Connectors

    Insertion and removal of sockets and connectors, etc., might cause the board to bend.

    Please insure that the board does not warp during insertion and removal of sockets and connectors, etc.,

     or the bending may damage mounted components on the board.

                                      Socket

2-4. Tightening Screws

    The board may be bent, when tightening screws, etc. during the attachment of the board to a shield or

    chassis. Pay attention to the following items before performing the work.

    · Plan the work to prevent the board from bending.

    · Use a torque screwdriver, to prevent over-tightening of the screws.

    · The board may bend after mounting by reflow soldering, etc. Please note, as stress may be applied

    to the chips by forcibly flattening the board when tightening the screws.

                                            Screwdriver

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                                                                                                                           !  Caution

■ Others

1.  Under Operation of Equipment

1-1. Do not touch a capacitor directly with bare hands during operation in order to avoid the danger of an electric           shock.

1-2. Do not allow the terminals of a capacitor to come in contact with any conductive objects (short-circuit).

    Do not expose a capacitor to a conductive liquid, inducing any acid or alkali solutions.

1-3. Confirm the environment in which the equipment will operate is under the specified conditions.

    Do not use the equipment under the following environments.

    (1) Being spattered with water or oil.

    (2) Being exposed to direct sunlight.

    (3) Being exposed to ozone, ultraviolet rays, or radiation.

    (4) Being exposed to toxic gas (e.g., hydrogen sulfide, sulfur dioxide, chlorine, ammonia gas etc.)

    (5) Any vibrations or mechanical shocks exceeding the specified limits.

    (6) Terrible moisture condensing environments.

1-4. Use damp proof countermeasures if using under any conditions that can cause terrible condensation.

2. Others

2-1. In an Emergency

    (1) If the equipment should generate smoke, fire, or smell, immediately turn off or unplug the equipment.

    If the equipment is not turned off or unplugged, the hazards may be worsened by supplying continuous power.

    (2) In this type of situation, do not allow face and hands to come in contact with the capacitor or burns may be caused

    by the capacitor's high temperature.

2-2. Disposal of waste

    When capacitors are disposed of, they must be burned or buried by an industrial waste vendor with the appropriate

    licenses.

2-3. Circuit Design

    (1) Addition of Fail Safe Function

    Capacitors that are cracked by dropping or bending of the board may cause deterioration of the

    insulation resistance, and result in a short. If the circuit being used may cause an electrical shock,

    smoke or fire when a capacitor is shorted, be sure to install fail-safe functions, such as a fuse,

    to prevent secondary accidents.

    (2) This series are not safety standard certified products.

2-4. Remarks

    Failure to follow the cautions may result, worst case,       in a short circuit and smoking when the product is used.

    The above notices are for standard applications and conditions. Contact us when the products are used in special

    mounting conditions.

    Select optimum conditions for operation as they determine the reliability of the product after assembly.

    The data herein are given in typical values, not guaranteed ratings.

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                                                                                                                     Notice

■ Rating

1.Operating Temperature

1. The operating temperature limit depends on the capacitor.

1-1. Do not apply temperatures exceeding the maximum operating temperature.

It is necessary to select a capacitor with a suitable rated temperature that will cover the operating temperature range.

It is also necessary to consider the temperature distribution in equipment and the seasonal temperature variable

factor.

1-2. Consider the self-heating factor of the capacitor

The surface temperature of the capacitor shall not exceed the maximum operating temperature including self-heating.

2.Atmosphere Surroundings (gaseous and liquid)

1. Restriction on the operating environment of capacitors.

1-1. Capacitors, when used in the above, unsuitable, operating environments may deteriorate due to the corrosion

of the terminations and the penetration of moisture into the capacitor.

1-2. The same phenomenon as the above may occur when the electrodes or terminals of the capacitor are subject

to moisture condensation.

1-3. The deterioration of characteristics and insulation resistance due to the oxidization or corrosion of terminal

  electrodes may result in breakdown when the capacitor is exposed to corrosive or volatile gases or solvents

for long periods of time.

3.Piezo-electric Phenomenon

1. When using high dielectric constant type capacitors in AC or pulse circuits, the capacitor itself vibrates

at specific frequencies and noise may be generated.

Moreover, when the mechanical vibration or shock is added to capacitor, noise may occur.

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                                                                                                              Notice

■Soldering and Mounting

1.PCB Design

1. Notice for Pattern Forms

1-1. Unlike leaded components, chip components are susceptible to flexing stresses since they are mounted

directly on the substrate.

They are also more sensitive to mechanical and thermal stresses than leaded components.

Excess solder fillet height can multiply these stresses and cause chip cracking.

When designing substrates, take land patterns and dimensions into consideration to eliminate the possibility

of excess solder fillet height.

1-2. There is a possibility of chip cracking caused by PCB expansion/contraction with heat, because stress

on a chip is different depending on PCB material and structure.When the thermal expansion coefficient

greatly differs between the board used for mounting and the chip,it will cause cracking of the chip due to

the thermal expansion and contraction. When capacitors are mounted on a fluorine resin printed circuit

board or on a single-layered glass epoxy board, it may also cause cracking of the chip for the same reason.

Pattern Forms

                                          Prohibited                              Correct

                                 Chassis

                                          Solder (ground)                         Solder Resist

Placing Close to Chassis

                                 Electrode Pattern               in  section                                in section

                                 Lead Wire                                        Solder Resist

Placing of Chip

Components

and Leaded

Components

                                                                 in  section                                in section

                             Soldering Iron         Lead   Wire

Placing of Leaded                                                                 Solder Resist

Components

after Chip Component

                                                                 in  section                                in section

                                                                                  Solder Resist

                                                                     ソルダレジスト

Lateral Mounting

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                                                                                                                                                         Notice

2. Land Dimensions                                                                                                                    Chip Capacitor

 Please confirm the suitable land dimension by                                                                                                              Land

    evaluating of the actual SET / PCB.

                                                                                        c

                                                                                                             b                  a                     Solder Resist

    Table 1 Reflow Soldering Method

                                Chip Dimension     Chip(L×W)

    Series                      (L/W) Code         (Dimensions                                a                                    b                     c

                                                   Tolerance)

                                                                1.0×0.5                 0.3 to 0.5              0.35 to 0.45                          0.4 to 0.6

    GXM                         15                 (within ±0.10)

                                                                1.0×0.5                 0.4 to 0.6              0.4 to 0.5                            0.5 to 0.7

                                                   (±0.20)

                                                                1.6×0.8                 0.6 to 0.8              0.6 to 0.7                            0.6 to 0.8

    GXM                         18                 (within ±0.10)

                                                                1.6×0.8                 0.7 to 0.9              0.7 to 0.8                            0.8 to 1.0

                                                   (±0.15/±0.20)

                                                   2.0×1.25                                   1.2                               0.6                     1.25

                                                   (within ±0.10)

    GXM                         21                 2.0×1.25                                   1.2               0.6 to 0.8                            1.2 to 1.4

                                                                (±0.15)

                                                   2.0×1.25                             1.0 to 1.4              0.6 to 0.8                            1.2 to 1.4

                                                                (±0.20)

                                                                3.2×1.6                 1.8 to 2.0              0.9 to 1.2                            1.5 to 1.7

    GXM                         31                 (within±0.20)

                                                                3.2×1.6                 1.9 to 2.1              1.0 to 1.3                            1.7 to 1.9

                                                                (±0.30)

    GXM                         32                              3.2×2.5                 2.0 to 2.4              1.0 to 1.2                            1.8 to 2.3

                                                                                                                                                (in mm)

3.  Board Design

    When designing the board, keep in mind that the amount of strain which occurs will increase depending on the size

    and material of the board.

                                Relationship with amount of strain to the board thickness, length, width, etc.]

                                ε=       3PL    Relationship between load and strain

                                         2Ewh2

                                                                   P                                         ε:Strain on center of board (μst)

                                                                           Y                                 L:Distance between supporting points (mm)

                                                                                                             w :Board width (mm)

                                                                                                             h :Board thickness (mm)

                                                                                                             E :Elastic modulus of board (N/m2=Pa)

                                                                                           h                 Y :Deflection (mm)

                                                                                                             P :Load (N)

                                                L                                    w

                                When the load is constant, the following relationship can be established.

                                · As the distance between the supporting points (L) increases,the amount of     strain also increases.

                                →Reduce the distance between the supporting points.

                                · As the elastic modulus (E) decreases, the amount of strain increases.

                                →Increase the elastic modulus.

                                · As the board width (w) decreases, the amount of strain increases.

                                →Increase the width of the board.

                                · As the board thickness (h) decreases, the amount of strain increases.

                                →Increase the thickness of the board.

                                Since the board thickness is squared, the effect on the amount of strain becomes even greater.

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                                                                                                                            Notice

2.Reflow   soldering

The halogen system substance and organic acid are  included in solder paste, and a chip corrodes

  by this kind of solder paste.

Do not use strong acid flux.

Do not use water-soluble flux.*

(*Water-soluble flux can be defined as non-rosin type flux including wash-type flux and non-wash-type flux.)

3.Washing

1. Please evaluate the capacitor using actual cleaning equipment and conditions to confirm the quality,

and select the solvent for cleaning.

2. Unsuitable cleaning solvent may leave residual flux or other foreign substances, causing deterioration of

electrical characteristics and the reliability and water repellency of the capacitors.

3. Select the proper cleaning conditions.

3-1. Improper cleaning conditions (excessive or insufficient) may result in the deterioration of the performance

of the capacitors.

4.Coating

1. A crack may be caused in the capacitor due to the stress of the thermal contraction of the resin during curing process.

The stress is affected by the amount of resin and curing contraction. Select a resin with low curing contraction.

The difference in the thermal expansion coefficient between a coating resin or a molding resin and the capacitor

may cause the destruction and deterioration of the capacitor such as a crack or peeling, and lead to the deterioration

of insulation resistance or dielectric breakdown.

Select a resin for which the thermal expansion coefficient is as close to that of the capacitor as possible.

A silicone resin can be used as an under-coating to buffer against the stress.

2. Select a resin that is less hygroscopic.

Using hygroscopic resins under high humidity conditions may cause the deterioration of the insulation resistance

of a capacitor. An epoxy resin can be used as a less hygroscopic resin.

3.The halogen system substance and organic acid are included in coating material, and a chip corrodes

  by the kind of Coating material. Do not use strong acid type.

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                                                                                                                           Notice

■ Others

1.Transportation

1. The performance of a capacitor may be affected by the conditions during transportation.

1-1. The capacitors shall be protected against excessive temperature, humidity and mechanical force during transportation.

(1) Climatic condition

 ・ low air temperature : -40℃

・ change of temperature air/air : -25℃/+25℃

・ low air pressure : 30 kPa

・ change of air pressure : 6 kPa/min.

(2) Mechanical condition

Transportation shall be done in such a way that the boxes are not deformed and forces are not directly passed

on to the inner packaging.

1-2. Do not apply excessive vibration, shock, or pressure to the capacitor.

(1) When excessive mechanical shock or pressure is applied to a capacitor, chipping or cracking may occur

in the ceramic body of the capacitor.

(2) When the sharp edge of an air driver, a soldering iron, tweezers, a chassis, etc. impacts strongly on the surface

of the capacitor, the capacitor may crack and short-circuit.

1-3. Do not use a capacitor to which excessive shock was applied by dropping etc.

A capacitor dropped accidentally during processing may be damaged.

2.Characteristics Evaluation in the Actual System

1. Evaluate the capacitor in the actual system,to confirm that there is no problem with the performance and specification

values in a finished product before using.

2. Since a voltage dependency and temperature dependency exists in the capacitance of high dielectric type ceramic

capacitors, the capacitance may change depending on the operating conditions in the actual system.

Therefore,be sure to evaluate the various characteristics, such as the leakage current and noise absorptivity,

which will affect the capacitance value of the capacitor.

3. In addition,voltages exceeding the predetermined surge may be applied to the capacitor by the inductance in

the actual system. Evaluate the surge resistance in the actual system as required.

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                                                                                                          !  NOTE

1.Please make sure that your product has been evaluated in view of your specifications with our

product being mounted to your product.

2.Your are requested not to use our product deviating from this product specification.

3.We consider it not appropriate to include any terms and conditions with regard to the business

transaction in the product specifications, drawings or other technical documents. Therefore,

if your technical documents as above include such terms and conditions such as warranty clause,

product liability clause, or intellectual property infringement liability clause, they will be deemed to

be invalid.

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