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GS881E32CGT-250I

器件型号:GS881E32CGT-250I
器件类别:存储   
厂商名称:GSI Technology
厂商官网:http://www.gsitechnology.com/
标准:
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器件描述

SRAM 2.5 or 3.3V 256K x 32 8M

参数

产品属性属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商:
Manufacturer:
GSI Technology
产品种类:
Product Category:
SRAM
RoHS:YES
Memory Size:9 Mbit
Organization:256 k x 32
Access Time:5.5 ns
Maximum Clock Frequency:250 MHz
接口类型:
Interface Type:
Parallel
电源电压-最大:
Supply Voltage - Max:
3.6 V
电源电压-最小:
Supply Voltage - Min:
2.3 V
Supply Current - Max:175 mA, 215 mA
最小工作温度:
Minimum Operating Temperature:
- 40 C
最大工作温度:
Maximum Operating Temperature:
+ 85 C
安装风格:
Mounting Style:
SMD/SMT
封装 / 箱体:
Package / Case:
TQFP-100
封装:
Packaging:
Tray
Memory Type:SDR
系列:
Series:
GS881E32CGT
类型:
Type:
DCD Pipeline/Flow Through
商标:
Brand:
GSI Technology
Moisture Sensitive:Yes
产品类型:
Product Type:
SRAM
工厂包装数量:
Factory Pack Quantity:
72
子类别:
Subcategory:
Memory & Data Storage
商标名:
Tradename:
SyncBurst

GS881E32CGT-250I器件文档内容

                                                                                                                       GS881E18/32/36C(T/D)-xxx

100-Pin TQFP & 165-bump BGA             512K x 18, 256K x 32, 256K x 36                                                            250 MHz–150 MHz

Commercial Temp                                    9Mb Sync Burst SRAMs                                                            2.5 V or 3.3 V VDD

                                                                                                                                   2.5 V or 3.3 V I/O

Features                                                             Linear Burst Order (LBO) input. The Burst function need not

• FT pin for user-configurable flow through or pipeline              be used. New addresses can be loaded on every cycle with no

operation                                                            degradation of chip performance.

• Dual Cycle Deselect (DCD) operation                                Flow Through/Pipeline Reads

• IEEE 1149.1 JTAG-compatible Boundary Scan                          The function of the Data Output register can be controlled by

• 2.5 V or 3.3 V +10%/–10% core power supply                         the user via the FT mode pin (Pin 14). Holding the FT mode

• 2.5 V or 3.3 V I/O supply881E18C                                   pin low places the RAM in Flow Through mode, causing

• LBO pin for Linear or Interleaved Burst mode                       output data to bypass the Data Output Register. Holding FT

• Internal input resistors on mode pins allow floating mode pins     high places the RAM in Pipeline mode, activating the rising-

• Default to Interleaved Pipeline mode                               edge-triggered Data Output Register.

• Byte Write (BW) and/or Global Write (GW) operation                 DCD Pipelined Reads

• Internal self-timed write cycle                                    The GS881E18C(T/D)/GS881E32C(T/D)/GS881E36C(T/D)

• Automatic power-down for portable applications                     is a DCD (Dual Cycle Deselect) pipelined synchronous

• JEDEC-standard 100-lead TQFP and 165-bump BGA                      SRAM. SCD (Single Cycle Deselect) versions are also

packages                                                             available. DCD SRAMs pipeline disable commands to the

• RoHS-compliant 100-lead TQFP and 165-bump BGA                      same degree as read commands. DCD RAMs hold the deselect

packages available                                                   command for one full cycle and then begin turning off their

Functional Description36C                                            outputs just after the second rising edge of clock.

Applications                                                         Byte Write and Global Write

The GS881E18C(T/D)/GS881E32C(T/D)/GS881E36C(T/D)                     Byte write operation is performed by using Byte Write enable

is a 9,437,184-bit high performance synchronous SRAM with            (BW) input combined with one or more individual byte write

a 2-bit burst address counter. Although of a type originally         signals (Bx). In addition, Global Write (GW) is available for

developed for Level 2 Cache applications supporting high             writing all bytes at one time, regardless of the Byte Write

performance CPUs, the device now finds application in                control inputs.

synchronous SRAM applications, ranging from DSP main                 Sleep Mode

store to networking chip set support.                                Low power (Sleep mode) is attained through the assertion

Controls                                                             (High) of the ZZ signal, or by stopping the clock (CK).

Addresses, data I/Os, chip enable (E1), address burst control        Memory data is retained during Sleep mode.

inputs (ADSP, ADSC, ADV) and write control inputs (Bx,               Core and Interface Voltages

BW, GW) are synchronous and are controlled by a positive-            The GS881E18C(T/D)/GS881E32C(T/D)/GS881E36C(T/D)

edge-triggered clock input (CK). Output enable (G) and power         operates on a 2.5 V or 3.3 V power supply. All input are 3.3 V

down control (ZZ) are asynchronous inputs. Burst cycles can          and 2.5 V compatible. Separate output power (VDDQ) pins are

be initiated with either ADSP or ADSC inputs. In Burst mode,         used to decouple output noise from the internal circuits and are

subsequent burst addresses are generated internally and are          3.3 V and 2.5 V compatible.

controlled by ADV. The burst address counter may be

configured to count in either linear or interleave order with the

                                                         Parameter   Synopsis

                                                               -333  -300  -250       -200                             -150  Unit

                                              tKQ              2.5   2.5       2.5    3.0                              3.8   ns

                    Pipeline                  tCycle           3.0   3.3       4.0    5.0                              6.7   ns

                    3-1-1-1             Curr (x18)             240   225       195    170                              140   mA

                                        Curr (x32/x36)         280   260       225    195                              160   mA

                                              tKQ              4.5   5.0       5.5    6.5                              7.5   ns

                    Flow Through              tCycle           4.5   5.0       5.5    6.5                              7.5   ns

                    2-1-1-1             Curr (x18)             180   165       160    140                              128   mA

                                        Curr (x32/x36)         205   190       180    160                              145   mA

Rev: 1.04 7/2012                                              1/37                                                                 © 2011, GSI Technology

Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
                                                                                                                            GS881E18/32/36C(T/D)-xxx

                                               GS881E18C 100-Pin TQFP Pinout (Package T)

                                   A    A      E1  E2  NC  NC  BB  BA   A    VDD  VSS  CK   GW    BW  G   ADSC  ADSP   ADV  A   A

                   NC          1  100   99     98  97  96  95  94  93   92   91   90   89   88    87  86  85    84     83   82  81  80  A

                   NC          2                                                                                                    79  NC

                   NC          3                                                                                                    78  NC

                   VDDQ        4                                                                                                    77  VDDQ

                   VSS         5                                                                                                    76  VSS

                   NC          6                                                                                                    75  NC

                   NC          7                                                                                                    74  DQPA

                   DQB         8                                                                                                    73  DQA

                   DQB         9                                   512K x 18                                                        72  DQA

                   VSS         10                                                                                                   71  VSS

                   VDDQ        11                                  Top View                                                         70  VDDQ

                   DQB         12                                                                                                   69  DQA

                   DQB         13                                                                                                   68  DQA

                   FT          14                                                                                                   67  VSS

                   VDD         15                                                                                                   66  NC

                   NC          16                                                                                                   65  VDD

                   VSS         17                                                                                                   64  ZZ

                   DQB         18                                                                                                   63  DQA

                   DQB         19                                                                                                   62  DQA

                   VDDQ        20                                                                                                   61  VDDQ

                   VSS         21                                                                                                   60  VSS

                   DQB         22                                                                                                   59  DQA

                   DQB         23                                                                                                   58  DQA

                   DQPB        24                                                                                                   57  NC

                   NC          25                                                                                                   56  NC

                   VSS         26                                                                                                   55  VSS

                   VDDQ        27                                                                                                   54  VDDQ

                   NC          28                                                                                                   53  NC

                   NC          29                                                                                                   52  NC

                   NC          30                                                                                                   51  NC

                                   31   32     33  34  35  36  37  38   39   40   41   42   43    44  45  46    47     48   49  50

                                   LBO  A      A   A   A   A1  A0  TMS  TDI  VSS  VDD  TDO  TC K  A   A   A     A      A    A   A

Note:

Pins marked  with  NC can  be  tied to either  VDD or  VSS. These  pins can also be left floating.

Rev: 1.04 7/2012                                                   2/37                                                                 © 2011, GSI  Technology

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                                                                                                                            GS881E18/32/36C(T/D)-xxx

                                               GS881E32C 100-Pin TQFP Pinout (Package T)

                                   A    A      E1  E2  BD  BC  BB  BA   A    VDD  VSS  CK   GW   BW  G   ADSC  ADSP    ADV  A   A

                   NC          1  100   99     98  97  96  95  94  93   92   91   90   89   88   87  86  85    84      83   82  81  80  NC

                   DQC         2                                                                                                    79  DQB

                   DQC         3                                                                                                    78  DQB

                   VDDQ        4                                                                                                    77  VDDQ

                   VSS         5                                                                                                    76  VSS

                   DQC         6                                                                                                    75  DQB

                   DQC         7                                                                                                    74  DQB

                   DQC         8                                                                                                    73  DQB

                   DQC         9                                   256K x 32                                                        72  DQB

                   VSS         10                                                                                                   71  VSS

                   VDDQ        11                                  Top View                                                         70  VDDQ

                   DQC         12                                                                                                   69  DQB

                   DQC         13                                                                                                   68  DQB

                   FT          14                                                                                                   67  VSS

                   VDD         15                                                                                                   66  NC

                   NC          16                                                                                                   65  VDD

                   VSS         17                                                                                                   64  ZZ

                   DQD         18                                                                                                   63  DQA

                   DQD         19                                                                                                   62  DQA

                   VDDQ        20                                                                                                   61  VDDQ

                   VSS         21                                                                                                   60  VSS

                   DQD         22                                                                                                   59  DQA

                   DQD         23                                                                                                   58  DQA

                   DQD         24                                                                                                   57  DQA

                   DQD         25                                                                                                   56  DQA

                   VSS         26                                                                                                   55  VSS

                   VDDQ        27                                                                                                   54  VDDQ

                   DQD         28                                                                                                   53  DQA

                   DQD         29                                                                                                   52  DQA

                   NC          30                                                                                                   51  NC

                                   31   32     33  34  35  36  37  38   39   40   41   42   43   44  45  46    47      48   49  50

                                   LBO  A      A   A   A2  A   A0  TMS  TDI  VSS  VDD  TDO  TCK  A   A   A     A       A    A   A

Note:

Pins marked  with  NC can  be  tied to either  VDD or  VSS. These  pins can also be left floating.

Rev: 1.04 7/2012                                                   3/37                                                                 © 2011, GSI  Technology

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                                                                                                                            GS881E18/32/36C(T/D)-xxx

                                              GS881E36C 100-Pin TQFP Pinout (Package T)

                                  A    A      E1  E2  BD  BC  BB  BA   A    VDD  VSS  CK   GW   BW  G   ADSC  ADSP     ADV  A   A

             DQPC             1  100   99     98  97  96  95  94  93   92   91   90   89   88   87  86  85    84       83   82  81  80  DQPB

                  DQC         2                                                                                                     79  DQB

                  DQC         3                                                                                                     78  DQB

                  VDDQ        4                                                                                                     77  VDDQ

                  VSS         5                                                                                                     76  VSS

                  DQC         6                                                                                                     75  DQB

                  DQC         7                                                                                                     74  DQB

                  DQC         8                                                                                                     73  DQB

                  DQC         9                                   256K x 36                                                         72  DQB

                  VSS         10                                                                                                    71  VSS

                  VDDQ        11                                  Top View                                                          70  VDDQ

                  DQC         12                                                                                                    69  DQB

                  DQC         13                                                                                                    68  DQB

                  FT          14                                                                                                    67  VSS

                  VDD         15                                                                                                    66  NC

                  NC          16                                                                                                    65  VDD

                  VSS         17                                                                                                    64  ZZ

                  DQD         18                                                                                                    63  DQA

                  DQD         19                                                                                                    62  DQA

                  VDDQ        20                                                                                                    61  VDDQ

                  VSS         21                                                                                                    60  VSS

                  DQD         22                                                                                                    59  DQA

                  DQD         23                                                                                                    58  DQA

                  DQD         24                                                                                                    57  DQA

                  DQD         25                                                                                                    56  DQA

                  VSS         26                                                                                                    55  VSS

                  VDDQ        27                                                                                                    54  VDDQ

                  DQD         28                                                                                                    53  DQA

                  DQD         29                                                                                                    52  DQA

             DQPD             30                                                                                                    51  DQPA

                                  31   32     33  34  35  36  37  38   39   40   41   42   43   44  45  46    47       48   49  50

                                  LBO  A      A   A   A2  A   A0  TMS  TDI  VSS  VDD  TDO  TCK  A   A   A     A        A    A   A

Note:

Pins marked  with NC can  be  tied to either  VDD or  VSS. These  pins can also be left floating.

Rev: 1.04 7/2012                                                  4/37                                                                  © 2011, GSI  Technology

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                                                                                                                       GS881E18/32/36C(T/D)-xxx

TQFP Pin Description

Symbol                Type        Description

A0, A1                I     Address field LSBs and Address Counter preset Inputs

A                     I           Address Inputs

DQA

DQB                   I/O         Data Input and Output pins

DQC

DQD

NC                    —           No Connect

BW                    I           Byte Write—Writes all enabled bytes; active low

BA, BB, BC, BD        I           Byte Write Enable for DQ Data I/Os; active low

NC                    —           No Connect

CK                    I           Clock Input Signal; active high

GW                    I           Global Write Enable—Writes all bytes; active low

E2                    I           Chip Enable; active high

E1                    I           Chip Enable; active low

G                     I           Output Enable; active low

ADV                   I           Burst address counter advance enable; active low

ADSP, ADSC            I     Address Strobe (Processor, Cache Controller); active low

ZZ                    I           Sleep Mode control; active high

LBO                   I           Linear Burst Order mode; active low

VDD                   I           Core power supply

VSS                   I           I/O and Core Ground

VDDQ                  I           Output driver power supply

Rev: 1.04 7/2012            5/37                                                                                       © 2011, GSI Technology

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                                                                                                                          GS881E18/32/36C(T/D)-xxx

                           165 Bump BGA—x18 Commom I/O—Top View (Package D)

                  1    2    3        4    5            6      7         8                                              9  10   11

A                 NC   A    E1       BB   NC           E3     BW        ADSC  ADV                                         A    A    A

B                 NC   A    E2       NC   BA           CK     GW        G     ADSP                                        A    NC   B

C                 NC   NC   VDDQ     VSS  VSS          VSS    VSS       VSS   VDDQ                                        NC   DQA  C

D                 NC   DQB  VDDQ     VDD  VSS          VSS    VSS       VDD   VDDQ                                        NC   DQA  D

E                 NC   DQB  VDDQ     VDD  VSS          VSS    VSS       VDD   VDDQ                                        NC   DQA  E

F                 NC   DQB  VDDQ     VDD  VSS          VSS    VSS       VDD   VDDQ                                        NC   DQA  F

G                 NC   DQB  VDDQ     VDD  VSS          VSS    VSS       VDD   VDDQ                                        NC   DQA  G

H                 FT   MCL  NC       VDD  VSS          VSS    VSS       VDD   NC                                          NC   ZZ   H

J                 DQB  NC   VDDQ     VDD  VSS          VSS    VSS       VDD   VDDQ                                        DQA  NC   J

K                 DQB  NC   VDDQ     VDD  VSS          VSS    VSS       VDD   VDDQ                                        DQA  NC   K

L                 DQB  NC   VDDQ     VDD  VSS          VSS    VSS       VDD   VDDQ                                        DQA  NC   L

M                 DQB  NC   VDDQ     VDD  VSS          VSS    VSS       VDD   VDDQ                                        DQA  NC   M

N                 DQB  NC   VDDQ     VSS  NC           NC     NC        VSS   VDDQ                                        NC   NC   N

P                 NC   NC   A        A    TDI          A1     TDO       A                                              A  A    A    P

R                 LBO  NC   A        A    TMS          A0     TCK       A                                              A  A    A    R

                            11 x 15  Bump BGA—13mm  x  15 mm  Body—1.0  mm Bump Pitch

Rev: 1.04 7/2012                          6/37                                                                                 © 2011, GSI Technology

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                                                                                                                          GS881E18/32/36C(T/D)-xxx

                            165 Bump BGA—x32 Common I/O—Top View (Package D)

                  1    2    3        4    5            6      7         8                                              9  10   11

A                 NC   A    E1       BC   BB           E3     BW        ADSC  ADV                                         A    NC   A

B                 NC   A    E2       BD   BA           CK     GW        G     ADSP                                        A    NC   B

C                 NC   NC   VDDQ     VSS  VSS          VSS    VSS       VSS   VDDQ                                        NC   NC   C

D                 DQC  DQC  VDDQ     VDD  VSS          VSS    VSS       VDD   VDDQ                                        DQB  DQB  D

E                 DQC  DQC  VDDQ     VDD  VSS          VSS    VSS       VDD   VDDQ                                        DQB  DQB  E

F                 DQC  DQC  VDDQ     VDD  VSS          VSS    VSS       VDD   VDDQ                                        DQB  DQB  F

G                 DQC  DQC  VDDQ     VDD  VSS          VSS    VSS       VDD   VDDQ                                        DQB  DQB  G

H                 FT   MCL  NC       VDD  VSS          VSS    VSS       VDD   NC                                          NC   ZZ   H

J                 DQD  DQD  VDDQ     VDD  VSS          VSS    VSS       VDD   VDDQ                                        DQA  DQA  J

K                 DQD  DQD  VDDQ     VDD  VSS          VSS    VSS       VDD   VDDQ                                        DQA  DQA  K

L                 DQD  DQD  VDDQ     VDD  VSS          VSS    VSS       VDD   VDDQ                                        DQA  DQA  L

M                 DQD  DQD  VDDQ     VDD  VSS          VSS    VSS       VDD   VDDQ                                        DQA  DQA  M

N                 NC   NC   VDDQ     VSS  NC           NC     NC        VSS   VDDQ                                        NC   NC   N

P                 NC   NC   A        A    TDI          A1     TDO       A                                              A  A    A    P

R                 LBO  NC   A        A    TMS          A0     TCK       A                                              A  A    A    R

                            11 x 15  Bump BGA—13mm  x  15 mm  Body—1.0  mm Bump Pitch

Rev: 1.04 7/2012                          7/37                                                                                 © 2011, GSI Technology

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                                                                                                                          GS881E18/32/36C(T/D)-xxx

                             165 Bump BGA—x36 Common I/O—Top View (Package D)

                  1     2    3        4    5            6      7         8                                             9  10   11

A                 NC    A    E1       BC   BB           E3     BW        ADSC  ADV                                        A    NC    A

B                 NC    A    E2       BD   BA           CK     GW        G     ADSP                                       A    NC    B

C                 DQPC  NC   VDDQ     VSS  VSS          VSS    VSS       VSS   VDDQ                                       NC   DQPB  C

D                 DQC   DQC  VDDQ     VDD  VSS          VSS    VSS       VDD   VDDQ                                       DQB  DQB   D

E                 DQC   DQC  VDDQ     VDD  VSS          VSS    VSS       VDD   VDDQ                                       DQB  DQB   E

F                 DQC   DQC  VDDQ     VDD  VSS          VSS    VSS       VDD   VDDQ                                       DQB  DQB   F

G                 DQC   DQC  VDDQ     VDD  VSS          VSS    VSS       VDD   VDDQ                                       DQB  DQB   G

H                 FT    MCL  NC       VDD  VSS          VSS    VSS       VDD   NC                                         NC   ZZ    H

J                 DQD   DQD  VDDQ     VDD  VSS          VSS    VSS       VDD   VDDQ                                       DQA  DQA   J

K                 DQD   DQD  VDDQ     VDD  VSS          VSS    VSS       VDD   VDDQ                                       DQA  DQA   K

L                 DQD   DQD  VDDQ     VDD  VSS          VSS    VSS       VDD   VDDQ                                       DQA  DQA   L

M                 DQD   DQD  VDDQ     VDD  VSS          VSS    VSS       VDD   VDDQ                                       DQA  DQA   M

N                 DQPD  NC   VDDQ     VSS  NC           NC     NC        VSS   VDDQ                                       NC   DQPA  N

P                 NC    NC   A        A    TDI          A1     TDO       A                                             A  A    A     P

R                 LBO   NC   A        A    TMS          A0     TCK       A                                             A  A    A     R

                             11 x 15  Bump BGA—13mm  x  15 mm  Body—1.0  mm Bump Pitch

Rev: 1.04 7/2012                           8/37                                                                                © 2011, GSI Technology

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                                                                                                                       GS881E18/32/36C(T/D)-xxx

GS881E18/32/36CD  165-Bump  BGA  Pin  Description

Symbol            Type                             Description

A0, A1            I                   Address field LSBs and Address Counter Preset Inputs

A                 I                                Address Inputs

DQA

DQB               I/O                              Data Input and Output pins

DQC

DQD

BA, BB, BC, BD    I                   Byte Write Enable for DQA, DQB, DQC, DQD I/Os; active low

NC                —                                No Connect

CK                I                                Clock Input Signal; active high

BW                I                                Byte Write—Writes all enabled bytes; active low

GW                I                                Global Write Enable—Writes all bytes; active low

E1                I                                Chip Enable; active low

E3                I                                Chip Enable; active low

E2                I                                Chip Enable; active high

G                 I                                Output Enable; active low

ADV               I                                Burst address counter advance enable; active l0w

ADSC, ADSP        I                   Address Strobe (Processor, Cache Controller); active low

ZZ                I                                Sleep mode control; active high

FT                I                                Flow Through or Pipeline mode; active low

LBO               I                                Linear Burst Order mode; active low

TMS               I                                Scan Test Mode Select

TDI               I                                Scan Test Data In

TDO               O                                Scan Test Data Out

TCK               I                                Scan Test Clock

MCL               —                                Must Connect Low

VDD               I                                Core power supply

VSS               I                                I/O and Core Ground

VDDQ              I                                Output driver power supply

Rev: 1.04 7/2012                      9/37                                                                             © 2011, GSI Technology

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                                                                                                                          GS881E18/32/36C(T/D)-xxx

                                                  GS881E18/32/36C Block    Diagram

                           Register

       A0–An               D  Q

                                     A0                                A0

                                                  D0            Q0     A1

                                     A1

                                                  D1            Q1

                                                  Counter

                                                  Load                                                                        A

       LBO

       ADV                                                                                                                    Memory

       CK                                                                                                                     Array

       ADSC

       ADSP                                                                                                            Q              D

       GW                                             Register

       BW                                             D  Q

       BA

                                                      Register                                                            36             36

                                                      D  Q

       BB                                                                                                                     4

                                                      Register

                                                      D  Q

       BC

                                                                                    Register                           D              Q  Register

                                                      Register                                                         Q

                                                      D  Q                                                                            D

       BD

                                                      Register

                                                      D  Q

                                                      Register

       E1                                             D  Q

       E2

       E3

                                                      Register

                                                      D  Q

       FT

       G

                                     Power Down                     1               DQx1–DQx9

       ZZ                            Control

Note:  Only x36   version  shown for simplicity.

Rev: 1.04 7/2012                                         10/37                                                                        © 2011, GSI Technology

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                                                                                                                       GS881E18/32/36C(T/D)-xxx

Mode Pin Functions

                    Mode Name                                 Pin Name            State                                        Function

                    Burst Order Control                           LBO             L                                            Linear Burst

                                                                                  H                                            Interleaved Burst

                    Output Register Control                       FT              L                                            Flow Through

                                                                                  H or NC                                      Pipeline

                    Power Down Control                            ZZ              L or NC                                      Active

                                                                                  H                                            Standby, IDD = ISB

Note:

There is a pull-up device on the FT pin and a pull-down device on the ZZ  pin  ,  so this input  pin  can  be          unconnected and the chip        will  operate  in

the default states as specified in the above tables.

Burst Counter Sequences

Linear Burst Sequence                                                     Interleaved Burst Sequence

                    A[1:0]               A[1:0]       A[1:0]  A[1:0]                                                   A[1:0]  A[1:0]        A[1:0]          A[1:0]

       1st address       00                  01       10      11                  1st address                          00      01                  10        11

       2nd address       01                  10       11      00                  2nd address                          01      00                  11        10

       3rd address       10                  11       00      01                  3rd address                          10      11                  00        01

       4th address       11                  00       01      10                  4th address                          11      10                  01        00

Note:                                                                     Note:

The burst counter wraps to initial state on the 5th clock.                The burst counter wraps to initial state on the 5th clock.

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Byte Write Truth Table

    Function         GW  BW  BA                                        BB  BC                                              BD  Notes

    Read             H   H   X                                         X   X                                               X   1

Write No Bytes       H   L   H                                         H   H                                               H   1

    Write byte a     H   L   L                                         H   H                                               H   2, 3

    Write byte b     H   L   H                                         L   H                                               H   2, 3

    Write byte c     H   L   H                                         H   L                                               H   2, 3, 4

    Write byte d     H   L   H                                         H   H                                               L   2, 3, 4

    Write all bytes  H   L   L                                         L   L                                               L   2, 3, 4

    Write all bytes  L   X   X                                         X   X                                               X

Notes:

1.  All byte outputs are active in read cycles regardless of the state of Byte Write Enable inputs, BA, BB, BC and/or BD.

2.  Byte Write Enable inputs BA, BB, BC and/or BD may be used in any combination with BW to write single or multiple bytes.

3.  All byte I/Os remain High-Z during all write operations regardless of the state of Byte Write Enable inputs.

4.  Bytes “C” and “D” are only available on the x32 and x36 versions.

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Synchronous Truth Table

                                 Address     State

        Operation                      Used  Diagram  E1     E2                          E3  ADSP                      ADSC  ADV  W             DQ3

                                             Key

    Deselect Cycle, Power Down         None  X        L      X                           H   X                         L     X    X     High-Z

    Deselect Cycle, Power Down         None  X        L      L                           X   X                         L     X    X     High-Z

    Deselect Cycle, Power Down         None  X        L      X                           H   L                         X     X    X     High-Z

    Deselect Cycle, Power Down         None  X        L      L                           X   L                         X     X    X     High-Z

    Deselect Cycle, Power Down         None  X        H      X                           X   X                         L     X    X     High-Z

    Read Cycle, Begin Burst      External    R        L      H                           L   L                         X     X    X             Q

    Read Cycle, Begin Burst      External    R        L      H                           L   H                         L     X    F             Q

    Write Cycle, Begin Burst     External    W        L      H                           L   H                         L     X    T             D

    Read Cycle, Continue Burst         Next  CR       X      X                           X   H                         H     L    F             Q

    Read Cycle, Continue Burst         Next  CR       H      X                           X   X                         H     L    F             Q

    Write Cycle, Continue Burst        Next  CW       X      X                           X   H                         H     L    T             D

    Write Cycle, Continue Burst        Next  CW       H      X                           X   X                         H     L    T             D

    Read Cycle, Suspend Burst    Current              X      X                           X   H                         H     H    F             Q

    Read Cycle, Suspend Burst    Current              H      X                           X   X                         H     H    F             Q

    Write Cycle, Suspend Burst   Current              X      X                           X   H                         H     H    T             D

    Write Cycle, Suspend Burst   Current              H      X                           X   X                         H     H    T             D

Notes:

1.  X = Don’t Care, H = High, L = Low

2.  E = T (True) if E2 = 1 and E1 = E3 = 0; E = F (False) if E2 = 0 or E1 = 1 or E3 = 1

3.  W = T (True) and F (False) is defined in the Byte Write Truth Table preceding.

4.  G is an asynchronous input. G can be driven high at any time to disable active output drivers. G low can only enable active drivers (shown

    as “Q” in the Truth Table above).

5.  All input combinations shown above are tested and supported. Input combinations shown in gray boxes need not be used to accomplish

    basic synchronous or synchronous burst operations and may be avoided for simplicity.

6.  Tying ADSP high and ADSC low allows simple non-burst synchronous operations. See BOLD items above.

7.  Tying ADSP high and ADV low while using ADSC to load new addresses allows simple burst operations. See ITALIC items above.

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                                                                   Simplified State Diagram

                                                                                    X

                                                                                    Deselect

                                                                          W                   R

                                                             W                                       R

                  Simple Synchronous Operation        X      First Write         R               First Read            X

                                                         CW               CR                                           CR

                  Simple Burst Synchronous Operation            W                                R

                                                                             R

                                                         X   Burst Write                         Burst Read                X

                                                                             CR

                                                                   CW                            CR

Notes:

1.  The diagram shows only supported (tested) synchronous state transitions. The diagram presumes G is tied low.

2.  The upper portion of the diagram assumes active use of only the Enable (E1) and Write (BA, BB, BC, BD, BW, and GW) control inputs, and

    that ADSP is tied high and ADSC is tied low.

3.  The upper and lower portions of the diagram together assume active use of only the Enable, Write, and ADSC control inputs, and

    assumes ADSP is tied high and ADV is tied low.

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                                    Simplified State Diagram with G

                                                           X

                                                           Deselect

                                                 W                       R

                                    W                                           R

                             X      First Write         R            W      First Read                                 X

                                CW                  CR               CW                                                CR

                                    W                                       R

                             X      Burst Write     R                W                                                 X

                                                    CR                      Burst Read

                                                                     CW

                                       CW                                   CR

Notes:

1.  The diagram shows supported (tested) synchronous state transitions plus supported transitions that depend upon the use of G.

2.  Use of “Dummy Reads” (Read Cycles with G High) may be used to make the transition from read cycles to write cycles without passing

    through a Deselect cycle. Dummy Read cycles increment the address counter just like normal read cycles.

3.  Transitions shown in gray tone assume G has been pulsed high long enough to turn the RAM’s drivers off and for incoming data to meet

    Data Input Set Up Time.

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Absolute Maximum Ratings

(All voltages reference to VSS)

        Symbol                                   Description                        Value                                          Unit

        VDD                             Voltage on VDD Pins                         –0.5 to 4.6                                    V

        VDDQ                            Voltage in VDDQ Pins                        –0.5 to 4.6                                    V

        VI/O1                           Voltage on I/O Pins                   –0.5 to VDD +0.5 (≤ 4.6 V max.)                      V

        VI/O2                           Voltage on I/O Pins                   –0.5 to VDDQ +0.5 (≤ 4.6 V max.)                     V

        VIN                            Voltage on Other Input Pins            –0.5 to VDD +0.5 (≤ 4.6 V max.)                      V

        IIN                             Input Current on Any Pin                    +/–20                                          mA

        IOUT                           Output Current on Any I/O Pin                +/–20                                          mA

        PD                              Package Power Dissipation                   1.5                                            W

        TSTG                            Storage Temperature                         –55 to 125                                     oC

        TBIAS                           Temperature Under Bias                      –55 to 125                                     oC

Notes:

1.  Permanent damage to the device may occur if the Absolute Maximum Ratings are exceeded. Operation should be restricted to Recom-

    mended Operating Conditions. Exposure to conditions exceeding the Absolute Maximum Ratings, for an extended period of time, may affect

    reliability of this component.

2.  Both VI/O1 and VI/O2 must be met.

Power Supply Voltage Ranges

                  Parameter                                           Symbol  Min.                                     Typ.  Max.    Unit

                  3.3 V Supply Voltage                                VDD3    3.0                                      3.3   3.6       V

                  2.5 V Supply Voltage                                VDD2    2.3                                      2.5   2.7       V

                  3.3 V VDDQ I/O Supply Voltage                       VDDQ3   3.0                                      3.3   VDD       V

                  2.5 V VDDQ I/O Supply Voltage                       VDDQ2   2.3                                      2.5   VDD       V

Note:

VDDQ must be less than or equal to VDD + 0.3 V at all times.

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VDD3 Range Logic Levels

                  Parameter                                          Symbol           Min.                             Typ.  Max.                   Unit

                  Input High Voltage                                  VIH             2.0                              —     VDD + 0.3              V

        Input High Voltage for Data I/O pins                          VIH(I/O)1       2.0                              —     VDD + 0.3              V

        Input High Voltage for Data I/O pins                          VIH(I/O)2       2.0                              —     VDDQ + 0.3             V

                  Input Low Voltage                                   VIL             –0.3                             —     0.8                    V

Notes:

1.  VIH (max) must be met for any instantaneous value of VDD.

2.  VIH(I/O)1 (max) must be met for any instantaneous value of VDD.

3.  VIH(I/O)2 (max) must be met for any instantaneous value of VDDQ.

4.  VDD needs to power-up before or at the same time as VDDQ to make sure        VIH  (max)  is  not exceeded.

VDD2 Range Logic Levels

                  Parameter                                          Symbol           Min.                             Typ.  Max.                   Unit

                  Input High Voltage                                  VIH             0.6*VDD                          —     VDD + 0.3              V

        Input High Voltage for Data I/O pins                          VIH(I/O)1       0.6*VDD                          —     VDD + 0.3              V

        Input High Voltage for Data I/O pins                          VIH(I/O)2       0.6*VDD                          —     VDDQ + 0.3             V

                  Input Low Voltage                                   VIL             –0.3                             —     0.3*VDD                V

Notes:

1.  VIH (max) must be met for any instantaneous value of VDD.

2.  VIH(I/O)1 (max) must be met for any instantaneous value of VDD.

3.  VIH(I/O)2 (max) must be met for any instantaneous value of VDDQ.

4.  VDD needs to power-up before or at the same time as VDDQ to make sure        VIH  (max) is   not exceeded.

Recommended Operating Temperatures

                  Parameter                                          Symbol           Min.                             Typ.  Max.                   Unit

        Ambient Temperature (Commercial Range Versions)               TA              0                                25    70                     °C

Note:

Unless otherwise noted, all performance specifications quoted are evaluated for worst case       in the temperature          range marked  on  the  device.

Rev: 1.04 7/2012                                               17/37                                                         © 2011, GSI Technology

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Thermal Impedance

    Package       Test PCB             θ JA (C°/W)                θ JA (C°/W)             θ JA (C°/W)                           θ JB (C°/W)     θ JC (C°/W)

                  Substrate            Airflow = 0 m/s            Airflow = 1 m/s         Airflow = 2 m/s

    100 TQFP      4-layer                 38.7                            33.5                  31.9                            27.6            10.6

    165 BGA       4-layer                 27.4                            24.2                  23.2                            15.3            7.8

Notes:

1.     Thermal Impedance data is based on a number of samples from multiple lots and should be viewed as a typical number.

2.     Please refer to JEDEC standard JESD51-6.

3.     The characteristics of the test fixture PCB influence reported thermal characteristics of the device. Be advised that a good thermal path to

       the PCB can result in cooling or heating of the RAM depending on PCB temperature.

    Undershoot Measurement and Timing                                              Overshoot Measurement and Timing

       VIH                                                                                                             20% tKC

                                                                                   VDD + 2.0 V

       VSS                                                                         50%

       50%                                                                         VDD

VSS – 2.0 V

                   20% tKC                                                                VIL

Note:

Input Under/overshoot voltage must be –2  V      >  Vi  < VDDn+2  V  not  to  exceed 4.6 V maximum, with a pulse width not to exceed 20%        tKC.

Capacitance

(TA = 25oC, f = 1 MHZ, VDD = 2.5 V)

              Parameter                                 Symbol                     Test conditions                     Typ.           Max.      Unit

              Input Capacitance                         CIN                        VIN = 0 V                           4                     5       pF

             Input/Output Capacitance                   CI/O                       VOUT = 0 V                          6                     7       pF

Note:

These parameters are sample tested.

Rev: 1.04 7/2012                                                  18/37                                                               © 2011, GSI Technology

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AC Test Conditions

                                Parameter                                                                              Conditions

                                Input high level                                                                       VDD – 0.2 V

                                Input low level                                                                        0.2 V

                                Input slew rate                                                                        1 V/ns

                            Input reference level                                                                      VDD/2

                          Output reference level                                                                       VDDQ/2

                                Output load                                                                            Fig. 1

Notes:

1.  Include scope and jig capacitance.

2.  Test conditions as specified with output loading as shown  in  Fig.  1  unless  otherwise   noted.

3.  Device is deselected as defined by the Truth Table.

                                                               Output Load 1

                                                  DQ

                                                                                 50Ω            30pF*

                                                                         VDDQ/2

                                                            * Distributed Test Jig Capacitance

DC  Electrical Characteristics

        Parameter                                  Symbol                           Test Conditions                                 Min      Max

        Input Leakage Current                         IIL                             VIN = 0 to VDD                                –1 uA    1 uA

        (except mode pins)

        ZZ Input Current                              IIN1                          VDD ≥ VIN ≥ VIH                                 –1 uA    1 uA

                                                                                    0 V ≤ VIN ≤ VIH                                 –1 uA    100 uA

        FT Input Current                              IIN2                            VDD ≥ VIN ≥ VIL                               –100 uA  1 uA

                                                                                      0 V ≤ VIN ≤ VIL                               –1 uA    1 uA

        Output Leakage Current                        IOL                     Output Disable, VOUT = 0 to VDD                       –1 uA    1 uA

        Output High Voltage                           VOH2                    IOH = –8 mA, VDDQ = 2.375 V                           1.7 V    —

        Output High Voltage                           VOH3                    IOH = –8 mA, VDDQ = 3.135 V                           2.4 V    —

        Output Low Voltage                            VOL                             IOL = 8 mA                                    —        0.4 V

Rev: 1.04 7/2012                                               19/37                                                                © 2011, GSI Technology

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Operating Currents

                                                                                               -333  -300                 -250     -200     -150

    Parameter       Test Conditions                            Mode          Symbol            0                       0  0        0        0        Unit

                                                                                     to 70°C         to 70°C              to 70°C  to 70°C  to 70°C

                                                               Pipeline      IDD               240   225                  195      170      140      mA

                                                    (x32/x36)                IDDQ              40    35                   30       25       20

                    Device Selected;                           Flow Through  IDD               180   165                  155      140      130      mA

    Operating       All other inputs                                         IDDQ              25    25                   25       20       15

    Current         ≥VIH or ≤ VIL                              Pipeline      IDD               220   205                  180      155      130      mA

                    Output open                                              IDDQ              20    20                   15       15       10

                                                    (x18)                    IDD               165   150                  145      130      120

                                                               Flow Through  IDDQ              15    15                   15       10       8        mA

    Standby         ZZ ≥ VDD – 0.2 V                           Pipeline      ISB               25    25                   25       25       25       mA

    Current                                         —          Flow Through  ISB               25    25                   25       25       25       mA

    Deselect        Device Deselected;                         Pipeline      IDD               70    65                   65       65       60       mA

    Current         All other inputs                —          Flow Through  IDD               70    65                   65       65       60       mA

                    ≥ VIH or ≤ VIL

Notes:

1.  IDD and IDDQ apply to any combination of VDD3, VDD2,       VDDQ3, and    VDDQ2 operation.

2.  All parameters listed are worst case scenario.

Rev: 1.04 7/2012                                               20/37                                                               © 2011, GSI Technology

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AC Electrical Characteristics

                  Parameter              Symbol       -333                 -300            -250                             -200            -150       Unit

                                                 Min        Max       Min        Max  Min           Max                Min        Max  Min        Max

                  Clock Cycle Time       tKC     3.0        —         3.3        —    4.0           —                  5.0        —    6.7        —    ns

                  Clock to Output Valid  tKQ     —          2.5       —          2.5  —             2.5                —          3.0  —          3.8  ns

    Pipeline  Clock to Output Invalid    tKQX    1.5        —         1.5        —    1.5           —                  1.5        —    1.5        —    ns

              Clock to Output in Low-Z   tLZ1    1.5        —         1.5        —    1.5           —                  1.5        —    1.5        —    ns

                  Setup time             tS      1.0        —         1.0        —    1.2           —                  1.4        —    1.5        —    ns

                  Hold time              tH      0.1        —         0.1        —    0.2           —                  0.4        —    0.5        —    ns

                  Clock Cycle Time       tKC     4.5        —         5.0        —    5.5           —                  6.5        —    7.5        —    ns

                  Clock to Output Valid  tKQ     —          4.5       —          5.0  —             5.5                —          6.5  —          7.5  ns

    Flow      Clock to Output Invalid    tKQX    2.0        —         2.0        —    2.0           —                  2.0        —    2.0        —    ns

    Through   Clock to Output in Low-Z   tLZ1    2.0        —         2.0        —    2.0           —                  2.0        —    2.0        —    ns

                  Setup time             tS      1.3        —         1.4        —    1.5           —                  1.5        —    1.5        —    ns

                  Hold time              tH      0.3        —         0.4        —    0.5           —                  0.5        —    0.5        —    ns

                  Clock HIGH Time        tKH     1.0        —         1.0        —    1.3           —                  1.3        —    1.5        —    ns

                  Clock LOW Time         tKL     1.2        —         1.2        —    1.5           —                  1.5        —    1.7        —    ns

                  Clock to Output in     tHZ1    1.5        2.5       1.5        2.5  1.5           2.5                1.5        3.0  1.5        3.0  ns

                  High-Z

                  G to Output Valid      tOE     —          2.5       —          2.5  —             2.5                —          3.0  —          3.8  ns

                  G to output in Low-Z   tOLZ1   0          —         0          —    0             —                  0          —    0          —    ns

                  G to output in High-Z  tOHZ1   —          2.5       —          2.5  —             2.5                —          3.0  —          3.8  ns

                  ZZ setup time          tZZS2   5          —         5          —    5             —                  5          —    5          —    ns

                  ZZ hold time           tZZH2   1          —         1          —    1             —                  1          —    1          —    ns

                  ZZ recovery            tZZR    20         —         20         —    20            —                  20         —    20         —    ns

Notes:

1.  These parameters are sampled and are not 100% tested.

2.  ZZ is an asynchronous signal. However, in order to be recognized  on any given    clock cycle,  ZZ must            meet the specified setup and    hold

    times as specified above.

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                                                  Pipeline Mode Timing (DCD)

         Begin        Read A      Cont  Deselect  Deselect      Write B      Read  C  Read C+1     Read  C+2           Read  C+3  Cont  Deselect  Deselect

                                                       tKL

                                                  tKH                tKC

CK

ADSP

                  tS                                                         ADSC  initiated read

                      tH

ADSC

                              tS        tH

ADV

                  tS

                      tH

Ao–An             A                                               B       C

                  tS

GW

                  tS                                                 tH

BW

                                                                     tH

                                                            tS

Ba–Bd

                  tS                                                                                                                    Deselected with E1

                                  tH

E1

                  tS                    E2 and    E3  only  sampled with ADSC

                      tH

E2

                  tS

                      tH

E3

G

                                                            tS                        tKQ                                                         tHZ

                                  tOE   tOHZ                         tH                    tLZ                                                         tKQX

DQa–DQd  Hi-Z                           Q(A)                D(B)                                   Q(C)  Q(C+1)              Q(C+2)     Q(C+3)

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                                                     Flow Through Mode Timing (DCD)

                  Begin     Read A      Cont         Deselect     Write B     Read C      Read  C+1  Read  C+2  Read C+3 Read C  Deselect

                                              tKL

                                        tKH          tKC

CK

ADSP                                                                               Fixed  High

                            tS                                    tS

                            tH                                    AtHDSC initiated read

ADSC

                                        tH

                                        tS                                                tS                            tH

ADV

                            tS

                            tH

Ao–An                    A                                     B           C

                                        tS

                                        tH

GW

                                                                  tS

                                                                  tH

BW

                                                                  tH

                                                                  tS

Ba–Bd

                            tS                                                                                                   Deselected with E1

                                        tH                                                E1 masks ADSP

E1

                            tS

                            tH      E2  and E3 only  sampled with ADSP and ADSC

E2

                            tS

                            tH                            E1 masks ADSP

E3

G

                                                                  tH

                            tOE                                   tS                                                                       tKQX

                            tKQ                      tOHZ                     tLZ                                                          tHZ

DQa–DQd                                      Q(A)         D(B)                            Q(C)       Q(C+1)     Q(C+2)  Q(C+3)   Q(C)

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Sleep Mode

During normal operation, ZZ must be pulled low, either by the user or by its internal pull down resistor. When ZZ is pulled high,

the SRAM will enter a Power Sleep mode after 2 cycles. At this time, internal state of the SRAM is preserved. When ZZ returns to

low, the SRAM operates normally after ZZ recovery time.

Sleep mode is a low current, power-down mode in which the device is deselected and current is reduced to ISB2. The duration of

Sleep mode is dictated by the length of time the ZZ is in a High state. After entering Sleep mode, all inputs except ZZ become

disabled and all outputs go to High-Z The ZZ pin is an asynchronous, active high input that causes the device to enter Sleep mode.

When the ZZ pin is driven high, ISB2 is guaranteed after the time tZZI is met. Because ZZ is an asynchronous input, pending

operations or operations in progress may not be properly completed if ZZ is asserted. Therefore, Sleep mode must not be initiated

until valid pending operations are completed. Similarly, when exiting Sleep mode during tZZR, only a Deselect or Read commands

may be applied while the SRAM is recovering from Sleep mode.

                                     Sleep Mode Timing Diagram

                                     tKH

                                tKC       tKL

CK

                  Setup

                  Hold

ADSP

ADSC

                                                                                                                       tZZR

                                                         tZZS   tZZH

ZZ

Application Tips

Single and Dual Cycle Deselect

SCD devices force the use of “dummy read cycles” (read cycles that are launched normally but that are ended with the output

drivers inactive) in a fully synchronous environment. Dummy read cycles waste performance but their use usually assures there

will be no bus contention in transitions from reads to writes or between banks of RAMs. DCD SRAMs (like this one) do not waste

bandwidth on dummy cycles and are logically simpler to manage in a multiple bank application (wait states need not be inserted at

bank address boundary crossings) but greater care must be exercised to avoid excessive bus contention.

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JTAG Port Operation

Overview

The JTAG Port on this RAM operates in a manner that is compliant with IEEE Standard 1149.1-1990, a serial boundary scan

interface standard (commonly referred to as JTAG). The JTAG Port input interface levels scale with VDD. The JTAG output

drivers are powered by VDDQ.

Disabling the JTAG Port

It is possible to use this device without utilizing the JTAG port. The port is reset at power-up and will remain inactive unless

clocked. TCK, TDI, and TMS are designed with internal pull-up circuits.To assure normal operation of the RAM with the JTAG

Port unused, TCK, TDI, and TMS may be left floating or tied to either VDD or VSS. TDO should be left unconnected.

JTAG Pin Descriptions

Pin       Pin Name            I/O                                               Description

TCK       Test Clock          In   Clocks all TAP events. All inputs are captured on the rising edge of TCK and all outputs propagate

                                   from the falling edge of TCK.

                                   The TMS input is sampled on the rising edge of TCK. This is the command input for the TAP

TMS       Test Mode Select    In   controller state machine. An undriven TMS input will produce the same result as a logic one input

                                   level.

                                   The TDI input is sampled on the rising edge of TCK. This is the input side of the serial registers

                                   placed between TDI and TDO. The register placed between TDI and TDO is determined by the

TDI       Test Data In        In   state of the TAP Controller state machine and the instruction that is currently loaded in the TAP

                                   Instruction Register (refer to the TAP Controller State Diagram). An undriven TDI pin will produce

                                   the same result as a logic one input level.

                                   Output that is active depending on the state of the TAP state machine. Output changes in

TDO       Test Data Out       Out  response to the falling edge of TCK. This is the output side of the serial registers placed between

                                   TDI and TDO.

Note:

This device does not have a TRST (TAP Reset) pin. TRST is optional in IEEE 1149.1. The Test-Logic-Reset state is entered while TMS is

held high for five rising edges of TCK. The TAP Controller is also reset automaticly at power-up.

JTAG Port Registers

Overview

The various JTAG registers, refered to as Test Access Port orTAP Registers, are selected (one at a time) via the sequences of 1s

and 0s applied to TMS as TCK is strobed. Each of the TAP Registers is a serial shift register that captures serial input data on the

rising edge of TCK and pushes serial data out on the next falling edge of TCK. When a register is selected, it is placed between the

TDI and TDO pins.

Instruction Register

The Instruction Register holds the instructions that are executed by the TAP controller when it is moved into the Run, Test/Idle, or

the various data register states. Instructions are 3 bits long. The Instruction Register can be loaded when it is placed between the

TDI and TDO pins. The Instruction Register is automatically preloaded with the IDCODE instruction at power-up or whenever the

controller is placed in Test-Logic-Reset state.

Bypass Register

The Bypass Register is a single bit register that can be placed between TDI and TDO. It allows serial test data to be passed through

the RAM’s JTAG Port to another device in the scan chain with as little delay as possible.

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Boundary Scan Register

The Boundary Scan Register is a collection of flip flops that can be preset by the logic level found on the RAM’s input or I/O pins.

The flip flops are then daisy chained together so the levels found can be shifted serially out of the JTAG Port’s TDO pin. The

Boundary Scan Register also includes a number of place holder flip flops (always set to a logic 1). The relationship between the

device pins and the bits in the Boundary Scan Register is described in the Scan Order Table following. The Boundary Scan

Register, under the control of the TAP Controller, is loaded with the contents of the RAMs I/O ring when the controller is in

Capture-DR state and then is placed between the TDI and TDO pins when the controller is moved to Shift-DR state. SAMPLE-Z,

SAMPLE/PRELOAD and EXTEST instructions can be used to activate the Boundary Scan Register.

                                           JTAG TAP Block Diagram

                                  ·  ·     ·         ·    ·          ·     ·  ·

                                           Boundary Scan Register

                              ·                                                                                        ·

                              ·                                                                                        1

                              M*        0

                                        Bypass Register                                                                0

                                        2  1  0

                                        Instruction Register

                  TDI                                                                                                     TDO

                                        ID Code Register

                                        31 30 29  ·     · ··   2  1  0

                                              Control Signals

                  TMS

                  TCK                   Test Access Port (TAP) Controller

* For the value of M, see the BSDL file, which is available at by contacting us at apps@gsitechnology.com.

Identification (ID) Register

The ID Register is a 32-bit register that is loaded with a device and vendor specific 32-bit code when the controller is put in

Capture-DR state with the IDCODE command loaded in the Instruction Register. The code is loaded from a 32-bit on-chip ROM.

It describes various attributes of the RAM as indicated below. The register is then placed between the TDI and TDO pins when the

controller is moved into Shift-DR state. Bit 0 in the register is the LSB and the first to reach TDO when shifting begins.

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ID Register Contents

                                                                                                                               GSI Technology                Presence Register

                                                  Not Used                                                                     JEDEC Vendor

                                                                                                                                     ID Code

Bit #     31  30  29  28  27  26  25      24  23  22  21    20  19  18  17    16  15  14  13  12                       11  10  9  8  7  6  5     4  3  2  1  0

          X   X   X   X   X   X   X       X   X   X   X     X   X   X   X     X   X   X   X   X                        0   0   0  1  1  0     1  1  0  0  1  1

Tap Controller Instruction Set

Overview

There are two classes of instructions defined in the Standard 1149.1-1990; the standard (Public) instructions, and device specific

(Private) instructions. Some Public instructions are mandatory for 1149.1 compliance. Optional Public instructions must be

implemented in prescribed ways. The TAP on this device may be used to monitor all input and I/O pads, and can be used to load

address, data or control signals into the RAM or to preload the I/O buffers.

When the TAP controller is placed in Capture-IR state the two least significant bits of the instruction register are loaded with 01.

When the controller is moved to the Shift-IR state the Instruction Register is placed between TDI and TDO. In this state the desired

instruction is serially loaded through the TDI input (while the previous contents are shifted out at TDO). For all instructions, the

TAP executes newly loaded instructions only when the controller is moved to Update-IR state. The TAP instruction set for this

device is listed in the following table.

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                                          JTAG   Tap  Controller State Diagram

        1            Test Logic Reset

                          0

                     Run Test Idle     1                 Select DR    1                                                Select IR    1

                  0                                             0                                                            0

                                                 1    Capture DR                1                                      Capture IR

                                                             0                                                            0

                                                         Shift DR     0                                                   Shift IR  0

                                                                1                                                            1

                                                 1       Exit1 DR               1                                         Exit1 IR

                                                                0                                                            0

                                                      Pause DR        0                                                Pause IR     0

                                                                1                                                            1

                                                         Exit2 DR     0                                                   Exit2 IR  0

                                                                1                                                            1

                                                      Update DR                                                        Update IR

                                                      1            0                                                   1        0

Instruction Descriptions

BYPASS

When the BYPASS instruction is loaded in the Instruction Register the Bypass Register is placed between TDI and TDO. This

occurs when the TAP controller is moved to the Shift-DR state. This allows the board level scan path to be shortened to facili-

tate testing of other devices in the scan path.

SAMPLE/PRELOAD

SAMPLE/PRELOAD is a Standard 1149.1 mandatory public instruction. When the SAMPLE / PRELOAD instruction is

loaded in the Instruction Register, moving the TAP controller into the Capture-DR state loads the data in the RAMs input and

I/O buffers into the Boundary Scan Register. Boundary Scan Register locations are not associated with an input or I/O pin, and

are loaded with the default state identified in the Boundary Scan Chain table at the end of this section of the datasheet. Because

the RAM clock is independent from the TAP Clock (TCK) it is possible for the TAP to attempt to capture the I/O ring contents

while the input buffers are in transition (i.e. in a metastable state). Although allowing the TAP to sample metastable inputs will

not harm the device, repeatable results cannot be expected. RAM input signals must be stabilized for long enough to meet the

TAPs input data capture set-up plus hold time (tTS plus tTH). The RAMs clock inputs need not be paused for any other TAP

operation except capturing the I/O ring contents into the Boundary Scan Register. Moving the controller to Shift-DR state then

places the boundary scan register between the TDI and TDO pins.

EXTEST

EXTEST is an IEEE 1149.1 mandatory public instruction. It is to be executed whenever the instruction register is loaded with

all logic 0s. The EXTEST command does not block or override the RAM’s input pins; therefore, the RAM’s internal state is

still determined by its input pins.

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     Typically, the Boundary Scan Register is loaded with the desired pattern of data with the SAMPLE/PRELOAD command.

     Then the EXTEST command is used to output the Boundary Scan Register’s contents, in parallel, on the RAM’s data output

     drivers on the falling edge of TCK when the controller is in the Update-IR state.

     Alternately, the Boundary Scan Register may be loaded in parallel using the EXTEST command. When the EXTEST instruc-

     tion is selected, the sate of all the RAM’s input and I/O pins, as well as the default values at Scan Register locations not asso-

     ciated with a pin, are transferred in parallel into the Boundary Scan Register on the rising edge of TCK in the Capture-DR

     state, the RAM’s output pins drive out the value of the Boundary Scan Register location with which each output pin is associ-

     ated.

IDCODE

     The IDCODE instruction causes the ID ROM to be loaded into the ID register when the controller is in Capture-DR mode and

     places the ID register between the TDI and TDO pins in Shift-DR mode. The IDCODE instruction is the default instruction

     loaded in at power up and any time the controller is placed in the Test-Logic-Reset state.

SAMPLE-Z

     If the SAMPLE-Z instruction is loaded in the instruction register, all RAM outputs are forced to an inactive drive state (high-

     Z) and the Boundary Scan Register is connected between TDI and TDO when the TAP controller is moved to the Shift-DR

     state.

RFU

     These instructions are Reserved for Future Use. In this device they replicate the BYPASS instruction.

JTAG TAP Instruction Set Summary

     Instruction  Code                                                  Description                                    Notes

     EXTEST       000   Places the Boundary Scan Register between TDI and TDO.                                                   1

     IDCODE       001   Preloads ID Register and places it between TDI and TDO.                                                  1, 2

                        Captures I/O ring contents. Places the Boundary Scan Register between TDI and

     SAMPLE-Z     010   TDO.                                                                                                     1

                        Forces all RAM output drivers to High-Z.

        RFU       011   Do not use this instruction; Reserved for Future Use.                                                    1

                        Replicates BYPASS instruction. Places Bypass Register between TDI and TDO.

     SAMPLE/      100   Captures I/O ring contents. Places the Boundary Scan Register between TDI and                            1

     PRELOAD            TDO.

        GSI       101   GSI private instruction.                                                                                 1

        RFU       110   Do not use this instruction; Reserved for Future Use.                                                    1

                        Replicates BYPASS instruction. Places Bypass Register between TDI and TDO.

     BYPASS       111   Places Bypass Register between TDI and TDO.                                                              1

Notes:

1.   Instruction codes expressed in binary, MSB on left, LSB on right.

2.   Default instruction automatically loaded at power-up and in test-logic-reset state.

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JTAG Port Recommended Operating Conditions and DC Characteristics (2.5/3.3 V Version)

                       Parameter                                            Symbol      Min.                              Max.                 Unit  Notes

                   2.5 V Test Port Input High Voltage                       VIHJ2       0.6 * VDD2                        VDD2 +0.3            V     1

                   2.5 V Test Port Input Low Voltage                        VILJ2       –0.3                              0.3 * VDD2           V     1

                   3.3 V Test Port Input High Voltage                       VIHJ3       2.0                               VDD3 +0.3            V     1

                   3.3 V Test Port Input Low Voltage                        VILJ3       –0.3                              0.8                  V     1

        TMS, TCK and TDI Input Leakage Current                              IINHJ       –300                              1                    uA    2

        TMS, TCK and TDI Input Leakage Current                              IINLJ       –1                                100                  uA    3

                     TDO Output Leakage Current                             IOLJ        –1                                1                    uA    4

                     Test Port Output High Voltage                          VOHJ        1.7                               —                    V     5, 6

                     Test Port Output Low Voltage                           VOLJ        —                                 0.4                  V     5, 7

                     Test Port Output CMOS High                             VOHJC       VDDQ – 100 mV                     —                    V     5, 8

                     Test Port Output CMOS Low                              VOLJC       —                                 100 mV               V     5, 9

Notes:

1.  Input Under/overshoot voltage must be –2 V < Vi < VDDn  +2  V  not  to  exceed 4.6  V maximum, with                a  pulse width not  to  exceed 20% tTKC.

2.  VILJ ≤ VIN ≤ VDDn

3.  0 V ≤ VIN ≤ VILJn

4.  Output Disable, VOUT = 0 to VDDn

5.  The TDO output driver is served by the VDDQ supply.

6.  IOHJ = –4 mA

7.  IOLJ = + 4 mA

8.  IOHJC = –100 uA

9.  IOLJC = +100 uA

Rev: 1.04 7/2012                                            30/37                                                                 © 2011, GSI Technology

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JTAG Port AC Test Conditions

        Parameter                               Conditions                                                             JTAG Port AC Test Load

        Input high level                        VDD – 0.2 V                     DQ

        Input low level                               0.2 V                                                                    50Ω             30pF*

        Input slew rate                               1 V/ns

        Input reference level                         VDDQ/2                                                           VDDQ/2

                                                                                      * Distributed Test Jig Capacitance

        Output reference level                  VDDQ/2

Notes:

1.  Include scope and jig capacitance.

2.  Test conditions as shown unless otherwise noted.

JTAG Port Timing         Diagram

                                        tTKC                          tTKH      tTKL

                  TCK

                                                               tTH

                                                          tTS

                  TDI

                                                               tTH

                                                          tTS

                  TMS

                                                tTKQ

                  TDO

                                                               tTH

                                                          tTS

    Parallel SRAM input

JTAG Port AC Electrical Characteristics

        Parameter                       Symbol        Min      Max    Unit

        TCK Cycle Time                  tTKC          50       —            ns

    TCK Low to TDO Valid                tTKQ          —        20           ns

    TCK High Pulse Width                tTKH          20       —            ns

    TCK Low Pulse Width                 tTKL          20       —            ns

    TDI & TMS Set Up Time               tTS           10       —            ns

    TDI & TMS Hold Time                 tTH           10       —            ns

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Boundary Scan (BSDL Files)

For information regarding the Boundary Scan Chain, or to obtain BSDL files for this part, please contact our Applications

Engineering Department at: apps@gsitechnology.com.

                                             TQFP Package Drawing (Package T)

                                                                         L     θ

Symbol            Description   Min.         Nom.  Max               L1           c

    A1            Standoff      0.05         0.10  0.15                              Pin 1

    A2  Body Thickness          1.35         1.40  1.45

    b             Lead Width    0.20         0.30  0.40

    c   Lead Thickness          0.09         —     0.20

    D   Terminal Dimension      21.9         22.0  22.1                  e                                                 D1  D

    D1            Package Body  19.9         20.0  20.1

    E   Terminal Dimension      15.9         16.0  16.1                  b

    E1            Package Body  13.9         14.0  14.1

    e             Lead Pitch    —            0.65   —

    L             Foot Length   0.45         0.60  0.75

    L1            Lead Length   —            1.00   —                A1

    Y             Coplanarity                      0.10                        A2                                      E1

                                                                            Y                                          E

    θ             Lead Angle    0°           —      7°

Notes:

1.  All dimensions are in millimeters (mm).

2.  Package width and length do not include mold protrusion.

Rev: 1.04 7/2012                                              32/37                                                        © 2011, GSI Technology

Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
                                                                                                                           GS881E18/32/36C(T/D)-xxx

                                     Package    Dimensions—165-Bump FPBGA (Package D)

   A1  CORNER                 TOP    VIEW                                Ø0.10 M C             BOTTOM VIEW              A1 CORNER

                                                                         Ø0.25 M C A B

                                                                               Ø0.40~0.60 (165x)

   1   2          3  4  5  6  7  8   9  10  11                                                 11 10  9  8  7  6     5  4  3    2  1

A                                                                                                                                     A

B                                                                                                                                     B

C                                                                                                                                     C

D                                                                                                                                     D

E                                                                                                                                     E

F                                                                                    1.0                                              F

G                                                                     15±0.05                                                         G

H                                                                              14.0  1.0                                              H

J                                                                                                                                     J

K                                                                                                                                     K

L                                                                                                                                     L

M                                                                                                                                     M

N                                                                                                                                     N

P                                                                                                                                     P

R                                                                                                                                     R

                                                                      A                                        1.0         1.0

                                                                                                               10.0

                                                           0.15 C                    B                         13±0.05

                                                                                     0.20(4x)

                     SEATING  PLANE                        1.40 MAX.

   C                                            0.36~0.46

Rev: 1.04 7/2012                                                      33/37                                                              © 2011, GSI Technology

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                                                                                                                       GS881E18/32/36C(T/D)-xxx

Ordering Information for GSI Synchronous Burst RAMs

    Org           Part Number1                                    Type  Package                                        Speed2                        TA3

                                                                                                                       (MHz/ns)

    512K x 18     GS881E18CT-333            DCD Pipeline/Flow Through   TQFP                                           333/4.5                       C

    512K x 18     GS881E18CT-300            DCD Pipeline/Flow Through   TQFP                                           300/5                         C

    512K x 18     GS881E18CT-250            DCD Pipeline/Flow Through   TQFP                                           250/5.5                       C

    512K x 18     GS881E18CT-200            DCD Pipeline/Flow Through   TQFP                                           200/6.5                       C

    512K x 18     GS881E18CT-150            DCD Pipeline/Flow Through   TQFP                                           150/7.5                       C

    256K x 32     GS881E36CT-333            DCD Pipeline/Flow Through   TQFP                                           333/4.5                       C

    256K x 32     GS881E32CT-300            DCD Pipeline/Flow Through   TQFP                                           300/5                         C

    256K x 32     GS881E36CT-250            DCD Pipeline/Flow Through   TQFP                                           250/5.5                       C

    256K x 32     GS881E32CT-200            DCD Pipeline/Flow Through   TQFP                                           200/6.5                       C

    256K x 32     GS881E32CT-150            DCD Pipeline/Flow Through   TQFP                                           150/7.5                       C

    256K x 36     GS881E36CT-333            DCD Pipeline/Flow Through   TQFP                                           333/4.5                       C

    256K x 36     GS881E36CT-300            DCD Pipeline/Flow Through   TQFP                                           300/5                         C

    256K x 36     GS881E36CT-250            DCD Pipeline/Flow Through   TQFP                                           250/5.5                       C

    256K x 36     GS881E36CT-200            DCD Pipeline/Flow Through   TQFP                                           200/6.5                       C

    256K x 36     GS881E36CT-150            DCD Pipeline/Flow Through   TQFP                                           150/7.5                       C

    512K x 18     GS881E18CGT-333           DCD Pipeline/Flow Through   RoHS-compliant TQFP                            333/4.5                       C

    512K x 18     GS881E18CGT-300           DCD Pipeline/Flow Through   RoHS-compliant TQFP                            300/5                         C

    512K x 18     GS881E18CGT-250           DCD Pipeline/Flow Through   RoHS-compliant TQFP                            250/5.5                       C

    512K x 18     GS881E18CGT-200           DCD Pipeline/Flow Through   RoHS-compliant TQFP                            200/6.5                       C

    512K x 18     GS881E18CGT-150           DCD Pipeline/Flow Through   RoHS-compliant TQFP                            150/7.5                       C

    256K x 32     GS881E36CGT-333           DCD Pipeline/Flow Through   RoHS-compliant TQFP                            333/4.5                       C

    256K x 32     GS881E32CGT-300           DCD Pipeline/Flow Through   RoHS-compliant TQFP                            300/5                         C

    256K x 32     GS881E36CGT-250           DCD Pipeline/Flow Through   RoHS-compliant TQFP                            250/5.5                       C

    256K x 32     GS881E32CGT-200           DCD Pipeline/Flow Through   RoHS-compliant TQFP                            200/6.5                       C

    256K x 32     GS881E32CGT-150           DCD Pipeline/Flow Through   RoHS-compliant TQFP                            150/7.5                       C

    256K x 36     GS881E36CGT-333           DCD Pipeline/Flow Through   RoHS-compliant TQFP                            333/4.5                       C

    256K x 36     GS881E36CGT-300           DCD Pipeline/Flow Through   RoHS-compliant TQFP                            300/5                         C

    256K x 36     GS881E36CGT-250           DCD Pipeline/Flow Through   RoHS-compliant TQFP                            250/5.5                       C

Notes:

1.  Customers requiring delivery in Tape and Reel should add the character “T” to the end of the part number. Example: GS881E18CT-150T.

2.  The speed column indicates the cycle frequency (MHz) of the device in Pipeline mode and the latency (ns) in Flow Through mode. Each

    device is Pipeline/Flow Through mode-selectable by the user.

3.  TA = C = Commercial Temperature Range.

4.  GSI offers other versions this type of device in many different configurations and with a variety of different features, only some of which are

    covered in this data sheet. See the GSI Technology web site (www.gsitechnology.com) for a complete listing of current offerings.

Rev: 1.04 7/2012                            34/37                                                                      © 2011, GSI Technology

Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
                                                                                                                       GS881E18/32/36C(T/D)-xxx

Ordering Information for GSI Synchronous Burst RAMs (Continued)

    Org           Part Number1                                    Type  Package                                        Speed2                        TA3

                                                                                                                       (MHz/ns)

    256K x 36     GS881E36CGT-200           DCD Pipeline/Flow Through   RoHS-compliant TQFP                            200/6.5                       C

    256K x 36     GS881E36CGT-150           DCD Pipeline/Flow Through   RoHS-compliant TQFP                            150/7.5                       C

    512K x 18     GS881E18CD-333            DCD Pipeline/Flow Through   165 BGA                                        333/4.5                       C

    512K x 18     GS881E18CD-300            DCD Pipeline/Flow Through   165 BGA                                        300/5                         C

    512K x 18     GS881E18CD-250            DCD Pipeline/Flow Through   165 BGA                                        250/5.5                       C

    512K x 18     GS881E18CD-200            DCD Pipeline/Flow Through   165 BGA                                        200/6.5                       C

    512K x 18     GS881E18CD-150            DCD Pipeline/Flow Through   165 BGA                                        150/7.5                       C

    256K x 32     GS881E32CD-333            DCD Pipeline/Flow Through   165 BGA                                        333/4.5                       C

    256K x 32     GS881E32CD-300            DCD Pipeline/Flow Through   165 BGA                                        300/5                         C

    256K x 32     GS881E32CD-250            DCD Pipeline/Flow Through   165 BGA                                        250/5.5                       C

    256K x 32     GS881E32CD-200            DCD Pipeline/Flow Through   165 BGA                                        200/6.5                       C

    256K x 32     GS881E32CD-150            DCD Pipeline/Flow Through   165 BGA                                        150/7.5                       C

    256K x 36     GS881E36CD-333            DCD Pipeline/Flow Through   165 BGA                                        333/4.5                       C

    256K x 36     GS881E36CD-300            DCD Pipeline/Flow Through   165 BGA                                        300/5                         C

    256K x 36     GS881E36CD-250            DCD Pipeline/Flow Through   165 BGA                                        250/5.5                       C

    256K x 36     GS881E36CD-200            DCD Pipeline/Flow Through   165 BGA                                        200/6.5                       C

    256K x 36     GS881E36CD-150            DCD Pipeline/Flow Through   165 BGA                                        150/7.5                       C

    512K x 18     GS881E18CGD-333           DCD Pipeline/Flow Through   RoHS-compliant 165 BGA                         333/4.5                       C

    512K x 18     GS881E18CGD-300           DCD Pipeline/Flow Through   RoHS-compliant 165 BGA                         300/5                         C

    512K x 18     GS881E18CGD-250           DCD Pipeline/Flow Through   RoHS-compliant 165 BGA                         250/5.5                       C

    512K x 18     GS881E18CGD-200           DCD Pipeline/Flow Through   RoHS-compliant 165 BGA                         200/6.5                       C

    512K x 18     GS881E18CGD-150           DCD Pipeline/Flow Through   RoHS-compliant 165 BGA                         150/7.5                       C

    256K x 32     GS881E32CGD-333           DCD Pipeline/Flow Through   RoHS-compliant 165 BGA                         333/4.5                       C

    256K x 32     GS881E32CGD-300           DCD Pipeline/Flow Through   RoHS-compliant 165 BGA                         300/5                         C

    256K x 32     GS881E32CGD-250           DCD Pipeline/Flow Through   RoHS-compliant 165 BGA                         250/5.5                       C

    256K x 32     GS881E32CGD-200           DCD Pipeline/Flow Through   RoHS-compliant 165 BGA                         200/6.5                       C

    256K x 32     GS881E32CGD-150           DCD Pipeline/Flow Through   RoHS-compliant 165 BGA                         150/7.5                       C

Notes:

1.  Customers requiring delivery in Tape and Reel should add the character “T” to the end of the part number. Example: GS881E18CT-150T.

2.  The speed column indicates the cycle frequency (MHz) of the device in Pipeline mode and the latency (ns) in Flow Through mode. Each

    device is Pipeline/Flow Through mode-selectable by the user.

3.  TA = C = Commercial Temperature Range.

4.  GSI offers other versions this type of device in many different configurations and with a variety of different features, only some of which are

    covered in this data sheet. See the GSI Technology web site (www.gsitechnology.com) for a complete listing of current offerings.

Rev: 1.04 7/2012                            35/37                                                                      © 2011, GSI Technology

Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
                                                                                                                       GS881E18/32/36C(T/D)-xxx

Ordering Information for GSI Synchronous Burst RAMs (Continued)

    Org           Part Number1                                    Type  Package                                        Speed2                        TA3

                                                                                                                       (MHz/ns)

    256K x 36     GS881E36CGD-333           DCD Pipeline/Flow Through   RoHS-compliant 165 BGA                         333/4.5                       C

    256K x 36     GS881E36CGD-300           DCD Pipeline/Flow Through   RoHS-compliant 165 BGA                         300/5                         C

    256K x 36     GS881E36CGD-250           DCD Pipeline/Flow Through   RoHS-compliant 165 BGA                         250/5.5                       C

    256K x 36     GS881E36CGD-200           DCD Pipeline/Flow Through   RoHS-compliant 165 BGA                         200/6.5                       C

    256K x 36     GS881E36CGD-150           DCD Pipeline/Flow Through   RoHS-compliant 165 BGA                         150/7.5                       C

Notes:

1.  Customers requiring delivery in Tape and Reel should add the character “T” to the end of the part number. Example: GS881E18CT-150T.

2.  The speed column indicates the cycle frequency (MHz) of the device in Pipeline mode and the latency (ns) in Flow Through mode. Each

    device is Pipeline/Flow Through mode-selectable by the user.

3.  TA = C = Commercial Temperature Range.

4.  GSI offers other versions this type of device in many different configurations and with a variety of different features, only some of which are

    covered in this data sheet. See the GSI Technology web site (www.gsitechnology.com) for a complete listing of current offerings.

Rev: 1.04 7/2012                            36/37                                                                      © 2011, GSI Technology

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                                                                                                                       GS881E18/32/36C(T/D)-xxx

9Mb  Sync SRAM Datasheet  Revision History

     File Name            Types of Changes                                   Revision

                          Format or Content

     881E18C_r1                              • Creation of new datasheet

     881E18C_r1_01        Content            • Update to MP datasheet

     881ExxC_r1_02        Content            • Updated Absolute Maximum Ratings

                                             • Deleted conditional text

                                             • Updated Absolute Maximum Ratings

     881ExxC_r1_03        Content            • Added thermal information

                                             • Updated Ordering Information

     881ExxC_r1_04        Content            • Updated Absolute Maximum Ratings

                                             • Removed Ind Temp references

Rev: 1.04 7/2012                             37/37                                                                     © 2011, GSI Technology

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GS881E32CGT-333I  GS881E32CGT-300   GS881E32CGT-200  GS881E32CGT-150  GS881E32CGT-250I

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