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GS8342Q37BGD-333

器件型号:GS8342Q37BGD-333
器件类别:存储   
厂商名称:GSI Technology
厂商官网:http://www.gsitechnology.com/
标准:
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器件描述

SRAM 1.8 or 1.5V 1M x 36 36M

参数

产品属性属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商:
Manufacturer:
GSI Technology
产品种类:
Product Category:
SRAM
RoHS:YES
Memory Size:36 Mbit
Organization:1 M x 36
Maximum Clock Frequency:333 MHz
接口类型:
Interface Type:
Parallel
电源电压-最大:
Supply Voltage - Max:
1.9 V
电源电压-最小:
Supply Voltage - Min:
1.7 V
Supply Current - Max:1.01 A
最小工作温度:
Minimum Operating Temperature:
0 C
最大工作温度:
Maximum Operating Temperature:
+ 70 C
安装风格:
Mounting Style:
SMD/SMT
封装 / 箱体:
Package / Case:
BGA-165
封装:
Packaging:
Tray
Memory Type:QDR-II
系列:
Series:
GS8342Q37BGD
类型:
Type:
SigmaQuad-II+ B2
商标:
Brand:
GSI Technology
Moisture Sensitive:Yes
产品类型:
Product Type:
SRAM
工厂包装数量:
Factory Pack Quantity:
15
子类别:
Subcategory:
Memory & Data Storage
商标名:
Tradename:
SigmaQuad-II+

GS8342Q37BGD-333器件文档内容

                                                               GS8342Q07/10/19/37BD-357/333/300/250/200

165-Bump BGA                                     36Mb SigmaQuad-II+TM                                                  357 MHz–200 MHz

Commercial Temp                                  Burst of 2 SRAM                                                                1.8 V VDD

Industrial Temp                                                                                                        1.8 V and 1.5 V I/O

Features                                                       are just one element in a family of low power, low voltage

• 2.0 Clock Latency                                            HSTL I/O SRAMs designed to operate at the speeds needed to

• Simultaneous Read and Write SigmaQuad™ Interface             implement economical high performance networking systems.

• JEDEC-standard pinout and package

• Dual Double Data Rate interface                              Clocking and Addressing Schemes

• Byte Write controls sampled at data-in time

• On-Die Termination (ODT) on Data (D), Byte Write (BW),       The GS8342Q07/10/19/37BD SigmaQuad-II+ SRAMs are

and Clock (K, K) inputs                                        synchronous devices. They employ two input register clock

• Burst of 2 Read and Write                                    inputs, K and K. K and K are independent single-ended clock

• 1.8 V +100/–100 mV core power supply                         inputs, not differential inputs to a single differential clock input

• 1.5 V or 1.8 V HSTL Interface                                buffer.

• Pipelined read operation

• Fully coherent read and write pipelines                      Each internal read and write operation in a SigmaQuad-II+ B2

• ZQ pin for programmable output drive strength                RAM is two times wider than the device I/O bus. An input data

• Data Valid Pin (QVLD) Support                                bus de-multiplexer is used to accumulate incoming data before

• IEEE 1149.1 JTAG-compliant Boundary Scan                     it is simultaneously written to the memory array. An output

• 165-bump, 13 mm x 15 mm, 1 mm bump pitch BGA package         data multiplexer is used to capture the data produced from a

• RoHS-compliant 165-bump BGA package available                single memory array read and then route it to the appropriate

                                                               output drivers as needed. Therefore the address field of a

SigmaQuad™ Family Overview                                     SigmaQuad-II+ B2 RAM is always one address pin less than

The GS8342Q07/10/19/37BD are built in compliance with the      the advertised index depth (e.g., the 4M x 8 has a 2M

SigmaQuad-II+ SRAM pinout standard for Separate I/O            addressable index).

synchronous SRAMs. They are 37,748,736-bit (36Mb)

SRAMs. The GS8342Q07/10/19/37BD SigmaQuad SRAMs

                                                    Parameter  Synopsis

                                   -357              -333      -300                 -250                               -200

          tKHKH                    2.8 ns          3.0 ns      3.3 ns               4.0 ns                             5.0 ns

          tKHQV                    0.45 ns         0.45 ns     0.45 ns              0.45 ns                            0.45 ns

Rev: 1.02a 8/2017                                    1/28                                                              © 2011, GSI Technology

Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
                                                                      GS8342Q07/10/19/37BD-357/333/300/250/200

                                 4M x 8 SigmaQuad-II SRAM—Top View

        1          2       3     4                               5    6     7                                          8    9     10    11

    A   CQ         NC/SA   SA    W                    NW1             K     NC/SA                                      R    SA    SA    CQ

                   (72Mb)                                                   (144Mb)

    B   NC         NC      NC    SA                   NC/SA           K     NW0                                        SA   NC    NC    Q3

                                                      (288Mb)

    C   NC         NC      NC    VSS                             SA   SA    SA       VSS                                    NC    NC    D3

    D   NC         D4      NC    VSS                             VSS  VSS   VSS      VSS                                    NC    NC    NC

    E   NC         NC      Q4    VDDQ                            VSS  VSS   VSS      VDDQ                                   NC    D2    Q2

    F   NC         NC      NC    VDDQ                            VDD  VSS   VDD      VDDQ                                   NC    NC    NC

    G   NC         D5      Q5    VDDQ                            VDD  VSS   VDD      VDDQ                                   NC    NC    NC

    H   Doff       VREF    VDDQ  VDDQ                            VDD  VSS   VDD      VDDQ                                   VDDQ  VREF  ZQ

    J   NC         NC      NC    VDDQ                            VDD  VSS   VDD      VDDQ                                   NC    Q1    D1

    K   NC         NC      NC    VDDQ                            VDD  VSS   VDD      VDDQ                                   NC    NC    NC

    L   NC         Q6      D6    VDDQ                            VSS  VSS   VSS      VDDQ                                   NC    NC    Q0

    M   NC         NC      NC    VSS                             VSS  VSS   VSS                                        VSS  NC    NC    D0

    N   NC         D7      NC    VSS                             SA   SA    SA                                         VSS  NC    NC    NC

    P   NC         NC      Q7    SA                              SA   QVLD  SA                                         SA   NC    NC    NC

    R   TDO        TCK     SA    SA                              SA   ODT   SA                                         SA   SA    TMS   TDI

                                 11 x 15 Bump BGA—13 x 15 mm Body—1 mm Bump Pitch

Notes:

1.  NW0 controls writes to D0:D3. NW1 controls writes to D4:D7.

2.  Pins A2, A7, and B5 are the expansion addresses.

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                                                               GS8342Q07/10/19/37BD-357/333/300/250/200

                                         4M x 9 SigmaQuad-II SRAM—Top View

        1          2               3     4            5        6     7                                                 8    9     10    11

    A   CQ         NC/SA           SA    W            NC       K     NC/SA                                             R    SA    SA    CQ

                   (72Mb)                                            (144Mb)

    B   NC         NC              NC    SA           NC/SA    K     BW0                                               SA   NC    NC    Q4

                                                      (288Mb)

    C   NC         NC              NC    VSS          SA       SA    SA       VSS                                           NC    NC    D4

    D   NC         D5              NC    VSS          VSS      VSS   VSS      VSS                                           NC    NC    NC

    E   NC         NC              Q5    VDDQ         VSS      VSS   VSS      VDDQ                                          NC    D3    Q3

    F   NC         NC              NC    VDDQ         VDD      VSS   VDD      VDDQ                                          NC    NC    NC

    G   NC         D6              Q6    VDDQ         VDD      VSS   VDD      VDDQ                                          NC    NC    NC

    H   Doff       VREF            VDDQ  VDDQ         VDD      VSS   VDD      VDDQ                                          VDDQ  VREF  ZQ

    J   NC         NC              NC    VDDQ         VDD      VSS   VDD      VDDQ                                          NC    Q2    D2

    K   NC         NC              NC    VDDQ         VDD      VSS   VDD      VDDQ                                          NC    NC    NC

    L   NC         Q7              D7    VDDQ         VSS      VSS   VSS      VDDQ                                          NC    NC    Q1

    M   NC         NC              NC    VSS          VSS      VSS   VSS                                               VSS  NC    NC    D1

    N   NC         D8              NC    VSS          SA       SA    SA                                                VSS  NC    NC    NC

    P   NC         NC              Q8    SA           SA       QVLD  SA                                                SA   NC    D0    Q0

    R   TDO        TCK             SA    SA           SA       ODT   SA                                                SA   SA    TMS   TDI

                                         11 x 15 Bump BGA—13 x 15 mm Body—1 mm Bump Pitch

Notes:

1.  BW0 controls writes to D0:D8.

2.  Pins A2, A7, and B5 are the expansion addresses.

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                                                                     GS8342Q07/10/19/37BD-357/333/300/250/200

                                  2M x 18 SigmaQuad-II+ SRAM—Top View

        1          2        3     4                               5  6     7                                           8    9     10      11

    A   CQ         NC/SA    SA    W                    BW1           K     NC/SA                                       R    SA    NC/SA   CQ

                   (144Mb)                                                 (288Mb )                                               (72Mb)

    B   NC         Q9       D9    SA                   NC            K     BW0                                         SA   NC    NC      Q8

    C   NC         NC       D10   VSS                  SA            SA    SA        VSS                                    NC    Q7      D8

    D   NC         D11      Q10   VSS                  VSS           VSS   VSS       VSS                                    NC    NC      D7

    E   NC         NC       Q11   VDDQ                 VSS           VSS   VSS       VDDQ                                   NC    D6      Q6

    F   NC         Q12      D12   VDDQ                 VDD           VSS   VDD       VDDQ                                   NC    NC      Q5

    G   NC         D13      Q13   VDDQ                 VDD           VSS   VDD       VDDQ                                   NC    NC      D5

    H   Doff       VREF     VDDQ  VDDQ                 VDD           VSS   VDD       VDDQ                                   VDDQ  VREF    ZQ

    J   NC         NC       D14   VDDQ                 VDD           VSS   VDD       VDDQ                                   NC    Q4      D4

    K   NC         NC       Q14   VDDQ                 VDD           VSS   VDD       VDDQ                                   NC    D3      Q3

    L   NC         Q15      D15   VDDQ                 VSS           VSS   VSS       VDDQ                                   NC    NC      Q2

    M   NC         NC       D16   VSS                  VSS           VSS   VSS                                         VSS  NC    Q1      D2

    N   NC         D17      Q16   VSS                  SA            SA    SA                                          VSS  NC    NC      D1

    P   NC         NC       Q17   SA                   SA            QVLD  SA                                          SA   NC    D0      Q0

    R   TDO        TCK      SA    SA                   SA            ODT   SA                                          SA   SA    TMS     TDI

                                  11 x 15 Bump BGA—13 x 15 mm Body—1 mm Bump Pitch

Notes:

1.  BW0 controls writes to D0:D8. BW1 controls writes to D9:D17.

2.  Pins A2, A7, and A10 are the expansion addresses.

Rev: 1.02a 8/2017                                      4/28                                                                       © 2011, GSI Technology

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                                                             GS8342Q07/10/19/37BD-357/333/300/250/200

                                     1M x 36 SigmaQuad-II+ SRAM—Top View

        1          2         3       4                 5     6     7                                                   8    9     10       11

    A   CQ         NC/SA     NC/SA   W                 BW2   K     BW1                                                 R    SA    NC/SA    CQ

                   (288Mb )  (72Mb)                                                                                               (144Mb)

    B   Q27        Q18       D18     SA                BW3   K     BW0                                                 SA   D17   Q17      Q8

    C   D27        Q28       D19     VSS               SA    SA    SA     VSS                                               D16   Q7       D8

    D   D28        D20       Q19     VSS               VSS   VSS   VSS    VSS                                               Q16   D15      D7

    E   Q29        D29       Q20     VDDQ              VSS   VSS   VSS    VDDQ                                              Q15   D6       Q6

    F   Q30        Q21       D21     VDDQ              VDD   VSS   VDD    VDDQ                                              D14   Q14      Q5

    G   D30        D22       Q22     VDDQ              VDD   VSS   VDD    VDDQ                                              Q13   D13      D5

    H   Doff       VREF      VDDQ    VDDQ              VDD   VSS   VDD    VDDQ                                              VDDQ  VREF     ZQ

    J   D31        Q31       D23     VDDQ              VDD   VSS   VDD    VDDQ                                              D12   Q4       D4

    K   Q32        D32       Q23     VDDQ              VDD   VSS   VDD    VDDQ                                              Q12   D3       Q3

    L   Q33        Q24       D24     VDDQ              VSS   VSS   VSS    VDDQ                                              D11   Q11      Q2

    M   D33        Q34       D25     VSS               VSS   VSS   VSS                                                 VSS  D10   Q1       D2

    N   D34        D26       Q25     VSS               SA    SA    SA                                                  VSS  Q10   D9       D1

    P   Q35        D35       Q26     SA                SA    QVLD  SA                                                  SA   Q9    D0       Q0

    R   TDO        TCK       SA      SA                SA    ODT   SA                                                  SA   SA    TMS      TDI

                                     11 x 15 Bump BGA—13 x 15 mm Body—1 mm Bump Pitch

Notes:

3.  BW0 controls writes to D0:D8; BW1 controls writes to D9:D17; BW2 controls writes to D18:D26; BW3 controls writes to D27:D35

4.  Pins A2, A3, and A10 are the expansion addresses.

Rev: 1.02a 8/2017                                      5/28                                                                       © 2011, GSI Technology

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                                                                              GS8342Q07/10/19/37BD-357/333/300/250/200

Pin Description Table

        Symbol                                  Description                                   Type                         Comments

        SA                               Synchronous Address Inputs                           Input                        —

        R                                       Synchronous Read                              Input                        Active Low

        W                                       Synchronous Write                             Input                        Active Low

    BW0–BW3                              Synchronous Byte Writes                              Input                        Active Low

    NW0–NW1                              Synchronous Nybble Writes                            Input                        Active Low

                                                                                                                           (x8 only)

        K                                       Input Clock                                   Input                        Active High

        K                                       Input Clock                                   Input                        Active Low

        TMS                                     Test Mode Select                              Input                        —

        TDI                                     Test Data Input                               Input                        —

        TCK                                     Test Clock Input                              Input                        —

        TDO                                     Test Data Output                              Output                       —

        VREF                             HSTL Input Reference Voltage                         Input                        —

        ZQ                               Output Impedance Matching Input                      Input                        —

        Qn                               Synchronous Data Outputs                             Output                       —

        Dn                               Synchronous Data Inputs                              Input                        —

        Doff                             Disable DLL when low                                 Input                        Active Low

        CQ                                      Output Echo Clock                             Output                       —

        CQ                                      Output Echo Clock                             Output                       —

        VDD                                     Power Supply                                  Supply                       1.8 V Nominal

        VDDQ                             Isolated Output Buffer Supply                        Supply                       1.8 V or 1.5 V Nominal

        VSS                              Power Supply: Ground                                 Supply                       —

        QVLD                                    Q Valid Output                                Output                       —

        ODT                                     On-Die Termination                            Input                        Active High

        NC                                      No Connect                                    —                            —

Notes:

1.  NC = Not Connected to die or any other pin

2.  When ZQ pin is directly connected to VDDQ, output impedance is set    to  minimum  value  and it cannot            be  connected to ground or left

    unconnected.

3.  K, K cannot be set to VREF voltage.

Rev: 1.02a 8/2017                                                6/28                                                      © 2011, GSI Technology

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Background

Separate I/O SRAMs, from a system architecture point of view, are attractive in applications where alternating reads and writes are

needed. Therefore, the SigmaQuad-II+ SRAM interface and truth table are optimized for alternating reads and writes. Separate I/O

SRAMs are unpopular in applications where multiple reads or multiple writes are needed because burst read or write transfers from

Separate I/O SRAMs can cut the RAM’s bandwidth in half.

SigmaQuad-II B2 SRAM DDR Read

The read port samples the status of the Address Input and R pins at each rising edge of K. A low on the Read Enable-bar pin, R,

begins a read cycle. Clocking in a high on the Read Enable-bar pin, R, begins a read port deselect cycle.

SigmaQuad-II B2 SRAM DDR Write

The write port samples the status of the W pin at each rising edge of K and the Address Input pins on the following rising edge of

K. A low on the Write Enable-bar pin, W, begins a write cycle. The first of the data-in pairs associated with the write command is

clocked in with the same rising edge of K used to capture the write command. The second of the two data in transfers is captured on

the rising edge of K along with the write address. Clocking in a high on W causes a write port deselect cycle.

Special Functions

Byte Write and Nybble Write Control

Byte Write Enable pins are sampled at the same time that Data In is sampled. A High on the Byte Write Enable pin associated with

a particular byte (e.g., BW0 controls D0–D8 inputs) will inhibit the storage of that particular byte, leaving whatever data may be

stored at the current address at that byte location undisturbed. Any or all of the Byte Write Enable pins may be driven High or Low

during the data in sample times in a write sequence.

Each write enable command and write address loaded into the RAM provides the base address for a 2beat data transfer. The x18

version of the RAM, for example, may write 36 bits in association with each address loaded. Any 9-bit byte may be masked in any

write sequence.

Nybble Write (4-bit) control is implemented on the 8-bit-wide version of the device. For the x8 version of the device, “Nybble

Write Enable” and “NWx” may be substituted in all the discussion above.

Example x18 RAM Write Sequence            using Byte Write       Enables

Data In Sample Time                  BW0              BW1                 D0–D8                                                D9–D17

Beat 1                               0                1                   Data In                                              Don’t Care

Beat 2                               1                0                   Don’t Care                                           Data In

Resulting Write Operation

Byte 1                                    Byte 2                          Byte 3                                               Byte 4

D0–D8                                     D9–D17                          D0–D8                                                D9–D17

Written                                   Unchanged                       Unchanged                                            Written

                           Beat 1                                                                                      Beat 2

Rev: 1.02a 8/2017                                          7/28                                                                © 2011, GSI Technology

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FLXDrive-II Output Driver Impedance Control

HSTL I/O SigmaQuad-II+ SRAMs are supplied with programmable impedance output drivers. The ZQ pin must be connected to

VSS via an external resistor, RQ, to allow the SRAM to monitor and adjust its output driver impedance. The value of RQ must be

5X the value of the desired RAM output impedance. The allowable range of RQ to guarantee impedance matching continuously is

between 175 and 350. Periodic readjustment of the output driver impedance is necessary as the impedance is affected by drifts

in supply voltage and temperature. The SRAM’s output impedance circuitry compensates for drifts in supply voltage and

temperature. A clock cycle counter periodically triggers an impedance evaluation, resets and counts again. Each impedance

evaluation may move the output driver impedance level one step at a time towards the optimum level. The output driver is

implemented with discrete binary weighted impedance steps.

Input Termination Impedance Control

These SigmaQuad-II+ SRAMs are supplied with programmable input termination on Data (D), Byte Write (BW), and Clock (K/K)

input receivers. Input termination can be enabled or disabled via the ODT pin (6R). When the ODT pin is tied Low (or left

floating —the pin has a small pull-down resistor), input termination is disabled. When the ODT pin is tied High, input termination

is enabled. Termination impedance is programmed via the same RQ resistor (connected between the ZQ pin and VSS) used to

program output driver impedance, and is nominally RQ*0.6 Thevenin-equivalent when RQ is between 175 and 250. Periodic

readjustment of the termination impedance occurs to compensate for drifts in supply voltage and temperature, in the same manner

as for driver impedance (see above).

Note:

When ODT = 1, Data (D), Byte Write (BW), and Clock (K, K) input termination is always enabled. Consequently, D, BW, K, K

inputs should always be driven High or Low; they should never be tri-stated (i.e., in a High-Z state). If the inputs are tri-stated, the

input termination will pull the signal to VDDQ/2 (i.e., to the switch point of the diff-amp receiver), which could cause the receiver

to enter a meta-stable state and prevent the SRAM from operating within specification.

Separate I/O SigmaQuad-II B2 SRAM Read Truth Table

       A           R                                  Output Next State                                                Q       Q

    K             K                                 K                                                               K      K

    (tn)           (tn)                               (tn)                                                             (tn+2)  (tn+2½)

       X           1                                  Deselect                                                         Hi-Z    Hi-Z

       V           0                                  Read                                                             Q0      Q1

Notes:

1.     X = Don’t Care, 1 = High, 0 = Low, V = Valid.

2.     R is evaluated on the rising edge of K.

3.     Q0 and Q1 are the first and second data output transfers in a read.

Rev: 1.02a 8/2017                                     8/28                                                                     © 2011, GSI Technology

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Separate I/O SigmaQuad-II B2 SRAM Write Truth Table

    A                W  BWn/NWn       BWn/NWn                            Input Next State                                       D                D

    K           K          K              K                          K K                                                K               K

    (tn + ½)     (tn)        (tn)       (tn + ½)                         (tn), (tn + ½)                                         (tn)             (tn + ½)

    V                0       0               0                 Write Byte Dx0, Write Byte Dx1                                   D0               D1

    V                0       0               1               Write Byte Dx0, Write Abort Byte Dx1                               D0               X

    V                0       1               0               Write Abort Byte Dx0, Write Byte Dx1                               X                D1

    X                0       1               1      Write Abort Byte Dx0, Write Abort Byte Dx1                                  X                X

    X                1       X               X                           Deselect                                               X                X

Notes:

1.  X = Don’t Care, H = High, L = Low, V = Valid.

2.  W is evaluated on the rising edge of K.

3.  D0 and D1 are the first and second data input transfers in a write.

4.  BWn represents any of the Byte Write Enable inputs (BW0, BW1, etc.).  NWn            represents any  of            the Nybble Write  Enable  inputs (NW0,

    NW1).

x36 Byte      Write  Enable (BWn) Truth      Table

    BW0       BW1       BW2        BW3              D0–D8                 D9–D17                                       D18–D26                   D27–D35

    1         1         1          1               Don’t Care             Don’t Care                                   Don’t Care                Don’t Care

    0         1         1          1                Data In               Don’t Care                                   Don’t Care                Don’t Care

    1         0         1          1               Don’t Care             Data In                                      Don’t Care                Don’t Care

    0         0         1          1                Data In               Data In                                      Don’t Care                Don’t Care

    1         1         0          1               Don’t Care             Don’t Care                                   Data In                   Don’t Care

    0         1         0          1                Data In               Don’t Care                                   Data In                   Don’t Care

    1         0         0          1               Don’t Care             Data In                                      Data In                   Don’t Care

    0         0         0          1                Data In               Data In                                      Data In                   Don’t Care

    1         1         1          0               Don’t Care             Don’t Care                                   Don’t Care                Data In

    0         1         1          0                Data In               Don’t Care                                   Don’t Care                Data In

    1         0         1          0               Don’t Care             Data In                                      Don’t Care                Data In

    0         0         1          0                Data In               Data In                                      Don’t Care                Data In

    1         1         0          0               Don’t Care             Don’t Care                                   Data In                   Data In

    0         1         0          0                Data In               Don’t Care                                   Data In                   Data In

    1         0         0          0               Don’t Care             Data In                                      Data In                   Data In

    0         0         0          0                Data In               Data In                                      Data In                   Data In

Rev: 1.02a 8/2017                                              9/28                                                                      © 2011, GSI Technology

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                                                      GS8342Q07/10/19/37BD-357/333/300/250/200

x18 Byte Write Enable (BWn) Truth Table

BW0                   BW1                 D0–D8                                                                        D9–D17

1                     1                   Don’t Care                                                                   Don’t Care

0                     1                   Data In                                                                      Don’t Care

1                     0                   Don’t Care                                                                   Data In

0                     0                   Data In                                                                      Data In

x9 Byte Write Enable (BWn) Truth Table

     BW0                                              D0–D8

                   1                                  Don’t Care

                   0                                  Data In

                   1                                  Don’t Care

                   0                                  Data In

x8 Nybble Write Enable (NWn) Truth Table

NW0                   NW1                 D0–D3                                                                        D4–D7

1                     1                   Don’t Care                                                                   Don’t Care

0                     1                   Data In                                                                      Don’t Care

1                     0                   Don’t Care                                                                   Data In

0                     0                   Data In                                                                      Data In

Rev: 1.02a 8/2017                         10/28                                                                        © 2011, GSI Technology

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Absolute Maximum Ratings

(All voltages reference to VSS)

Symbol                               Description                                              Value                                         Unit

       VDD                           Voltage on VDD Pins                                      –0.5 to 2.9                                    V

       VDDQ                          Voltage in VDDQ Pins                                     –0.5 to VDD                                    V

       VREF                          Voltage in VREF Pins                                     –0.5 to VDDQ                                   V

       VI/O                          Voltage on I/O Pins                                      –0.5 to VDDQ +0.5 ( 2.9 V max.)               V

       VIN         Input Voltage (Address, Control, Data, Clock)                              –0.5 to VDDQ +0.5 ( 2.9 V max.)               V

       VTIN                        Input Voltage (TCK, TMS, TDI)                              –0.5 to VDDQ +0.5 ( 2.9 V max.)               V

       IIN                           Input Current on Any Pin                                 +/–100                                        mA dc

       IOUT                        Output Current on Any I/O Pin                              +/–100                                        mA dc

       TJ                          Maximum Junction Temperature                                                        125                  oC

       TSTG                          Storage Temperature                                      –55 to 125                                    oC

Note:

Permanent damage to the device may occur if the Absolute Maximum Ratings are exceeded. Operation should be restricted to Recommended

Operating Conditions. Exposure to conditions exceeding the Recommended Operating Conditions, for an extended period of time, may affect

reliability of this component.

Recommended Operating Conditions

Power Supplies

                   Parameter                                      Symbol            Min.                               Typ.     Max.         Unit

                   Supply Voltage                                 VDD                    1.7                           1.8      1.9             V

             I/O Supply Voltage                                   VDDQ                   1.4                           —        VDD             V

             Reference Voltage                                    VREF    VDDQ/2 – 0.05                                —     VDDQ/2 + 0.05      V

Note:

The power supplies need to be powered up simultaneously or in the following sequence: VDD, VDDQ, VREF, followed by signal inputs. The power

down sequence must be the reverse. VDDQ must not exceed VDD. For more information, read AN1021 SigmaQuad and SigmaDDR Power-Up.

Operating Temperature

             Parameter               Symbol                               Min.                Typ.                              Max.        Unit

             Junction Temperature                          TJ             0                   25                                85           C

       (Commercial Range Versions)

             Junction Temperature                          TJ             –40                 25                                100          C

       (Industrial Range Versions)*

Note:

* The part numbers of Industrial Temperature Range versions end with the character “I”.       Unless otherwise noted, all performance specifications

quoted are evaluated for worst case in the temperature range marked on the device.

Rev: 1.02a 8/2017                                                 11/28                                                         © 2011, GSI Technology

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                                                                    GS8342Q07/10/19/37BD-357/333/300/250/200

Thermal Impedance

    Package         Test PCB   JA (C°/W)             JA (C°/W)                           JA (C°/W)                             JB (C°/W)      JC (C°/W)

                    Substrate  Airflow = 0 m/s  Airflow = 1 m/s                            Airflow = 2 m/s

    165 BGA         4-layer        19.0                     16.3                                 15.3                              7.7             2.5

Notes:

1.  Thermal Impedance data is based on a number of of samples from mulitple lots and should be viewed as a typical number.

2.  Please refer to JEDEC standard JESD51-6.

3.  The characteristics of the test fixture PCB influence reported thermal characteristics of the device. Be advised that a good thermal path to

    the PCB can result in cooling or heating of the RAM depending on PCB temperature.

HSTL I/O DC Input Characteristics

                    Parameter                   Symbol              Min                                                Max              Units      Notes

Input Reference Voltage                         VREF                VDDQ /2 – 0.05                     VDDQ /2 + 0.05                           V  —

Input High Voltage                              VIH1                VREF + 0.1                                         VDDQ + 0.3               V  1

Input Low Voltage                               VIL1                –0.3                                               VREF – 0.1               V  1

Input High Voltage                              VIH2                0.7 * VDDQ                                         VDDQ + 0.3               V  2,3

Input Low Voltage                               VIL2                –0.3                                               0.3 * VDDQ               V  2,3

Notes:

1.  Parameters apply to K, K, SA, D, R, W, BW during normal operation and JTAG boundary scan testing.

2.  Parameters apply to Doff, ODT during normal operation and JTAG boundary scan testing.

3.  Parameters apply to ZQ during JTAG boundary scan testing only.

HSTL I/O AC Input Characteristics

                    Parameter                   Symbol                                     Min                         Max              Units      Notes

Input Reference Voltage                               VREF          VDDQ /2 – 0.08                     VDDQ /2 + 0.08                   V          —

Input High Voltage                                    VIH1          VREF + 0.2                          VDDQ + 0.5                      V          1,2,3

Input Low Voltage                                     VIL1                                 –0.5                        VREF – 0.2       V          1,2,3

Input High Voltage                                    VIH2          VDDQ – 0.2                          VDDQ + 0.5                      V          4,5

Input Low Voltage                                     VIL2                                 –0.5                        0.2              V          4,5

Notes:

1.  VIH(MAX) and VIL(MIN) apply for pulse widths less than one-quarter of the cycle time.

2.  Input rise and fall times must be a minimum of 1 V/ns, and within 10% of each other.

3.  Parameters apply to K, K, SA, D, R, W, BW during normal operation and JTAG boundary scan testing.

4.  Parameters apply to Doff, ODT during normal operation and JTAG boundary scan testing.

5.  Parameters apply to ZQ during JTAG boundary scan testing only.

Rev: 1.02a 8/2017                               12/28                                                                                   © 2011, GSI Technology

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Capacitance

(TA = 25oC, f = 1 MHZ, VDD = 1.8 V)

             Parameter                                 Symbol                   Test conditions                        Typ.           Max.  Unit

            Input Capacitance                          CIN                      VIN = 0 V                              4              5     pF

            Output Capacitance                         COUT                     VOUT = 0 V                             6              7     pF

            Clock Capacitance                          CCLK                     VIN = 0 V                              5              6     pF

Note:

This parameter is sample tested.

AC Test Conditions

                                     Parameter                                                                         Conditions

                                   Input high level                                                                    1.25

                                    Input low level                                                                    0.25 V

                                Max. input slew rate                                                                   2 V/ns

                                Input reference level                                                                  0.75

                               Output reference level                                                                  VDDQ/2

Note:

Test conditions as specified with output loading as    shown unless  otherwise  noted.

                                                            AC Test Load        Diagram

                   DQ

                                                                                        RQ =    250 (HSTL I/O)

                                                                50                     VREF     = 0.75 V

                                                       VT == 0.75 V

Input  and  Output Leakage Characteristics

             Parameter                                 Symbol                   Test Conditions                                Min.         Max

            Input Leakage Current                      IIL                      VIN = 0 to VDD                                 –2 uA        2 uA

            (except mode pins)

                   Doff                                IILDOFF                  VIN = 0 to VDD                                 –2 uA        100 uA

                   ODT                                 IIL ODT                  VIN = 0 to VDD                                 –2 uA        100 uA

            Output Leakage Current                     IOL                      Output Disable,                                –2 uA        2 uA

                                                                                VOUT = 0 to VDDQ

Rev: 1.02a 8/2017                                               13/28                                                              © 2011, GSI Technology

Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
                                                                                                  GS8342Q07/10/19/37BD-357/333/300/250/200

Programmable Impedance HSTL Output Driver DC Electrical Characteristics

                                Parameter                                                         Symbol           Min.                  Max.            Units       Notes

Output High Voltage                                                                               VOH1             VDDQ/2 – 0.12    VDDQ/2 + 0.12          V         1, 3

Output Low Voltage                                                                                VOL1             VDDQ/2 – 0.12    VDDQ/2 + 0.12          V         2, 3

Output High Voltage                                                                               VOH2             VDDQ – 0.2            VDDQ              V         4, 5

Output Low Voltage                                                                                VOL2             Vss                    0.2              V         4, 6

Notes:

1.  IOH = (VDDQ/2) / (RQ/5) +/– 15% @ VOH = VDDQ/2 (for: 175 RQ  350

2.  IOL = (VDDQ/2) / (RQ/5) +/– 15% @ VOL = VDDQ/2 (for: 175  RQ 350.

3.  Parameter tested with RQ = 250 and VDDQ = 1.5 V

4.  0RQ  

5.  IOH = –1.0 mA

6.  IOL = 1.0 mA

Operating Currents

                                                                                      -357              -333            -300             -250             -200

    Parameter          Symbol                  Test Conditions                  0           –40   0           –40  0           –40  0          –40   0          –40  Notes

                                                                                to            to  to          to   to          to   to         to    to         to

                                                                                70°C  85°C        70°C    85°C     70°C  85°C       70°C       85°C  70°C     85°C

    Operating Current  IDD      VDD = Max, IOUT = 0 mA                          1095  1105        1010    1020     885         895  765        775   640        650  2, 3

    (x36): DDR                  Cycle Time tKHKH Min                          mA          mA    mA          mA   mA          mA   mA         mA    mA         mA

    Operating Current  IDD      VDD = Max, IOUT = 0 mA                          945         955   885         895  775         785  665        675   555        565  2, 3

    (x18): DDR                  Cycle Time tKHKH Min                          mA          mA    mA          mA   mA          mA   mA         mA    mA         mA

    Operating Current  IDD      VDD = Max, IOUT = 0 mA                          945         955   885         895  775         785  665        675   555        565  2, 3

    (x9): DDR                   Cycle Time tKHKH Min                          mA          mA    mA          mA   mA          mA   mA         mA    mA         mA

    Operating Current  IDD      VDD = Max, IOUT = 0 mA                          945         955   885         895  775         785  665        675   555        565  2, 3

    (x8): DDR                   Cycle Time tKHKH Min                          mA          mA    mA          mA   mA          mA   mA         mA    mA         mA

    Standby Current                            Device deselected,               245         255   235         245  225         235  205        215   190        200

    (NOP): DDR         ISB1                    IOUT = 0 mA, f = Max,            mA          mA    mA          mA   mA          mA   mA         mA    mA         mA   2, 4

                                All Inputs 0.2 V or VDD – 0.2 V

Notes:

1.  Power measured with output pins floating.

2.  Minimum cycle, IOUT = 0 mA

3.  Operating current is calculated with 50% read cycles and 50% write cycles.

4.  Standby Current is only after all pending read and write burst operations are completed.

Rev: 1.02a 8/2017                                                     14/28                                                                          © 2011, GSI Technology

Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
                                                                                                       GS8342Q07/10/19/37BD-357/333/300/250/200

AC Electrical Characteristics

             Parameter                Symbol          -357              -333                                 -300              -250              -200        Units  Notes

                                                Min         Max   Min            Max                   Min         Max   Min         Max   Min         Max

Clock

K, K Clock Cycle Time                 tKHKH     2.8         8.4   3.0            8.4                   3.3         8.4   4.0         8.4   5.0         8.4   ns

tK Variable                           tKVar     —           0.2   —              0.2                   —           0.2   —           0.2   —           0.2   ns     4

K, K Clock High Pulse Width           tKHKL     1.12        —     1.2            —                     1.32        —     1.6         —     2.0         —     ns

K, K Clock Low Pulse Width            tKLKH     1.12        —     1.2            —                     1.32        —     1.6         —     2.0         —     ns

K to K High                           tKHKH     1.26        —     1.28           —                     1.49        —     1.8         —     2.2         —     ns

K to K High                           tKHKH     1.26        —     1.28           —                     1.49        —     1.8         —     2.2         —     ns

DLL Lock Time                         tKCLock   2048        —     2048           —                     2048        —     2048        —     2048        —     cycle  5

K Static to DLL reset                 tKCReset  30          —     30             —                     30          —     30          —     30          —     ns

Output Times

K, K Clock High to Data Output Valid  tKHQV     —           0.45  —              0.45                  —           0.45  —           0.45  —           0.45  ns

K, K Clock High to Data Output Hold   tKHQX     –0.45       —     –0.45          —                     –0.45       —     –0.45       —     –0.45       —     ns

K, K Clock High to Echo Clock Valid   tKHCQV    —           0.45  —              0.45                  —           0.45  —           0.45  —           0.45  ns

K, K Clock High to Echo Clock Hold    tKHCQX    –0.45       —     –0.45          —                     –0.45       —     –0.45       —     –0.45       —     ns

CQ, CQ High Output Valid              tCQHQV    —           0.23  —              0.25                  —           0.27  —           0.30  —           0.35  ns

CQ, CQ High Output Hold               tCQHQX    –0.23       —     –0.25          —                     –0.27       —     –0.30       —     –0.35       —     ns

CQ, CQ High to QVLD                   tQVLD     –0.23       0.23  –0.25          0.25                  –0.27       0.27  –0.30       0.30  –0.35       0.35  ns

CQ Phase Distortion                   tCQHCQH   1.00        —     1.10           —                     1.24        —     1.55        —     1.95        —     ns

                                      tCQHCQH

K Clock High to Data Output High-Z    tKHQZ     —           0.45  —              0.45                  —           0.45  —           0.45  —           0.45  ns

K Clock High to Data Output Low-Z     tKHQX1    –0.45       —     –0.45          —                     –0.45       —     –0.45       —     –0.45       —     ns

Setup Times

Address Input Setup Time              tAVKH     0.28        —     0.28           —                     0.30        —     0.35        —     0.4         —     ns     1

Control Input Setup Time (R, W)       tIVKH     0.28        —     0.28           —                     0.30        —     0.35        —     0.4         —     ns     2

Control Input Setup Time (BWX) (BWX)  tIVKH     0.28        —     0.28           —                     0.30        —     0.35        —     0.4         —     ns     3

Data Input Setup Time                 tDVKH     0.28        —     0.28           —                     0.30        —     0.35        —     0.4         —     ns

Hold Times

Address Input Hold Time               tKHAX     0.28        —     0.28           —                     0.30        —     0.35        —     0.4         —     ns     1

Control Input Hold Time (R, W)        tKHIX     0.28        —     0.28           —                     0.30        —     0.35        —     0.4         —     ns     2

Control Input Hold Time (BWX) (BWX)   tKHIX     0.28        —     0.28           —                     0.30        —     0.35        —     0.4         —     ns     3

Data Input Hold Time                  tKHDX     0.28        —     0.28           —                     0.30        —     0.35        —     0.4         —     ns

Notes:

1.  All Address inputs must meet the specified setup and hold times for all latching clock edges.

2.  Control signals are R, W

3.  Control signals are BW0, BW1, and (NW0, NW1 for x8) and (BW2, BW3 for x36).

4.  Clock phase jitter is the variance from clock rising edge to the next expected clock rising edge.

5.  VDD slew rate must be less than 0.1 V DC per 50 ns for DLL lock retention. DLL lock time begins once VDD and input clock are stable.

Rev: 1.02a 8/2017                                                 15/28                                                                           © 2011, GSI Technology

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                                                                                                                                                     Read A0 / Write NOP  Read A1 / Write NOP  Read A2 / Write NOP  Read A3 / Write NOP  NOOP            NOOP             NOOP

                                                                                                                                               K

                                                                                                                                               K

                                                                                                                                                         tKHAX

                                                                                                                                                         tAVKH

                                                                                                                                               Addr  A0                   A1                   A2                   A3

                                                                                                                                                         tKHIX

                                                                                                                                                         tIVKH

                                                                                                                                               R

                                                                                                                                                                              tKHIX

                                                                                                                                                                              tIVKH

                                                                                                                                               W

                                                                                                                       16/28                   QVLD

                                                                                                                                               Q                                                   Q0      Q0+1         Q1  Q1+1               Q2  Q2+1        Q3  Q3+1

                                                                                                                                                                                                           tCQLQV                                                               GS8342Q07/10/19/37BD-357/333/300/250/200

                                                                                                                                                                                                   tCQHQV                   tCQLQX                       tCQHQX

                                                                                                                                               CQ

                                                                                                                                                                                                   tCQLQV                                                tCQLQX

                                                                                                                                                                                     tQVLD                 tCQHQV           tCQHQX                                 tQVLD

                                                                                                                                               CQ

                                                                                                                       © 2011, GSI Technology
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.  Rev: 1.02a 8/2017                                    Read-Write CQ-Based Timing Diagram

                                                                                                                                                     Read A0/ Write A8  Read A1/ Write A7         Read A2/ Write A6         Read A3/ Write A5        NOOP            NOOP             NOOP

                                                                                                                                               K

                                                                                                                                               K

                                                                                                                                                         tAVKH                             tKHAX

                                                                                                                                                         tKHAX                           tAVKH

                                                                                                                                               Addr  A0         A8      A1         A7           A2         A6              A3      A5

                                                                                                                                                         tIVKH

                                                                                                                                                         tKHIX

                                                                                                                                               R

                                                                                                                                                                            tIVKH

                                                                                                                                                                            tKHIX

                                                                                                                                               W

                                                                                                                       17/28                                                                                         tKHIX

                                                                                                                                                                                                                 tIVKH

                                                                                                                                                                                                    tIVKH

                                                                                                                                                                                                    tKHIX

                                                                                                                                               BWx                                                                                                                                          GS8342Q07/10/19/37BD-357/333/300/250/200

                                                                                                                                                                                                    tDVKH                                tDVKH

                                                                                                                                                                                                    tKHDX                                      tKHDX

                                                                                                                                               D     D8         D8+1    D7         D7+1         D6         D6+1            D5      D5+1

                                                                                                                                               QVLD

                                                                                                                                               Q                                                    Q0               Q0+1      Q1              Q1+1        Q2  Q2+1        Q3  Q3+1

                                                                                                                                                                                                                               tCQHQX

                                                                                                                                                                                                    tCQHQV                                     tCQLQV          tCQLQX

                                                                                                                                               CQ

                                                                                                                       © 2011, GSI Technology                                                       tCQLQV                     tCQLQX

                                                                                                                                                                                           tQVLD                                               tCQHQV          tCQHQX          tQVLD

                                                                                                                                               CQ
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.  Rev: 1.02a 8/2017                                                     Write NOP Timing Diagram

                                                                                                                                                     Read No-op / Write A0   Read No-op / Write A1  Read No-op / Write A2  Read No-op / Write A3  NO-OP  NO-OP  NO-OP

                                                                                                                                               K

                                                                                                                                               K

                                                                                                                                                                      tKHAX

                                                                                                                                                                    tAVKH

                                                                                                                                               Addr             A0                     A1               A2                     A3

                                                                                                                                                                                tKHIX

                                                                                                                                                                                tIVKH

                                                                                                                                               R

                                                                                                                                                         tKHIX

                                                                                                                                                         tIVKH

                                                                                                                       18/28                   W

                                                                                                                                                                    tIVKH

                                                                                                                                                         tKHIX

                                                                                                                                                                      tKHIX

                                                                                                                                                         tIVKH                                                                                                         GS8342Q07/10/19/37BD-357/333/300/250/200

                                                                                                                                               BWx

                                                                                                                                                                      tKHDX

                                                                                                                                                                    tDVKH

                                                                                                                                                         tKHDX

                                                                                                                                                         tDVKH

                                                                                                                                               D     D0         D0+1        D1         D1+1         D2  D2+1               D3  D3+1

                                                                                                                       © 2011, GSI Technology
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JTAG Port Operation

Overview

The JTAG Port on this RAM operates in a manner that is compliant with IEEE Standard 1149.1-1990, a serial boundary scan

interface standard (commonly referred to as JTAG). The JTAG Port input interface levels scale with VDD. The JTAG output

drivers are powered by VDD.

Disabling the JTAG Port

It is possible to use this device without utilizing the JTAG port. The port is reset at power-up and will remain inactive unless

clocked. TCK, TDI, and TMS are designed with internal pull-up circuits.To assure normal operation of the RAM with the JTAG

Port unused, TCK, TDI, and TMS may be left floating or tied to either VDD or VSS. TDO should be left unconnected.

JTAG Pin Descriptions

Pin       Pin Name           I/O                               Description

TCK       Test Clock         In   Clocks all TAP events. All inputs are captured on the rising edge of TCK and all outputs propagate from the

                                  falling edge of TCK.

TMS       Test Mode Select   In   The TMS input is sampled on the rising edge of TCK. This is the command input for the TAP controller state

                                  machine. An undriven TMS input will produce the same result as a logic one input level.

                                  The TDI input is sampled on the rising edge of TCK. This is the input side of the serial registers placed

                                  between TDI and TDO. The register placed between TDI and TDO is determined by the state of the TAP

TDI       Test Data In       In   Controller state machine and the instruction that is currently loaded in the TAP Instruction Register (refer to

                                  the TAP Controller State Diagram). An undriven TDI pin will produce the same result as a logic one input

                                  level.

TDO       Test Data Out      Out  Output that is active depending on the state of the TAP state machine. Output changes in response to the

                                  falling edge of TCK. This is the output side of the serial registers placed between TDI and TDO.

Note:

This device does not have a TRST (TAP Reset) pin. TRST is optional in IEEE 1149.1. The Test-Logic-Reset state is entered while TMS is

held high for five rising edges of TCK. The TAP Controller is also reset automaticly at power-up.

JTAG Port Registers

Overview

The various JTAG registers, refered to as Test Access Port or TAP Registers, are selected (one at a time) via the sequences of 1s

and 0s applied to TMS as TCK is strobed. Each of the TAP Registers is a serial shift register that captures serial input data on the

rising edge of TCK and pushes serial data out on the next falling edge of TCK. When a register is selected, it is placed between the

TDI and TDO pins.

Instruction Register

The Instruction Register holds the instructions that are executed by the TAP controller when it is moved into the Run, Test/Idle, or

the various data register states. Instructions are 3 bits long. The Instruction Register can be loaded when it is placed between the

TDI and TDO pins. The Instruction Register is automatically preloaded with the IDCODE instruction at power-up or whenever the

controller is placed in Test-Logic-Reset state.

Bypass Register

The Bypass Register is a single bit register that can be placed between TDI and TDO. It allows serial test data to be passed through

the RAM’s JTAG Port to another device in the scan chain with as little delay as possible.

Boundary Scan Register

The Boundary Scan Register is a collection of flip flops that can be preset by the logic level found on the RAM’s input or I/O pins.

The flip flops are then daisy chained together so the levels found can be shifted serially out of the JTAG Port’s TDO pin. The

Boundary Scan Register also includes a number of place holder flip flops (always set to a logic 1). The relationship between the

device pins and the bits in the Boundary Scan Register is described in the Scan Order Table following. The Boundary Scan

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Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
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Register, under the control of the TAP Controller, is loaded with the contents of the RAMs I/O ring when the controller is in

Capture-DR state and then is placed between the TDI and TDO pins when the controller is moved to Shift-DR state. SAMPLE-Z,

SAMPLE/PRELOAD and EXTEST instructions can be used to activate the Boundary Scan Register.

                                                                  JTAG TAP Block Diagram

                                              ·         ·         ·          ·         ·         ·       ·       ·

                                      ·                           Boundary Scan Register                                ·

                                      ·                                                                                 1

                                     108                       0

                                                               Bypass Register                                          0

                                                               2  1   0

                                                               Instruction Register

                       TDI                                                                                                      TDO

                                                               ID Code Register

                                                               31 30 29  ·         · ··   2   1  0

                                                                      Control Signals

                       TMS

                       TCK                                 Test Access Port (TAP) Controller

Identification (ID) Register

The ID Register is a 32-bit register that is loaded with a device and vendor specific 32-bit code when the controller is put in

Capture-DR state with the IDCODE command loaded in the Instruction Register. The code is loaded from a 32-bit on-chip ROM.

It describes various attributes of the RAM as indicated below. The register is then placed between the TDI and TDO pins when the

controller is moved into Shift-DR state. Bit 0 in the register is the LSB and the first to reach TDO when shifting begins.

ID Register Contents

                                                                                                                                GSI Technology                Presence Register

                                                     See BSDL Model                                                             JEDEC Vendor

                                                                                                                                      ID Code

Bit #  31  30      29  28     27  26      25     24  23    22     21     20  19    18     17     16  15  14  13     12  11  10  9  8  7  6     5  4  3  2  1  0

       X   X       X   X      X   X       X      X   X     X      X      X      X  X      X      X   X   X   X      X   0   0   0  1  1  0     1  1  0  0  1  1

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Tap Controller Instruction Set

Overview

There are two classes of instructions defined in the Standard 1149.1-1990; the standard (Public) instructions, and device specific

(Private) instructions. Some Public instructions are mandatory for 1149.1 compliance. Optional Public instructions must be

implemented in prescribed ways. The TAP on this device may be used to monitor all input and I/O pads, and can be used to load

address, data or control signals into the RAM or to preload the I/O buffers.

When the TAP controller is placed in Capture-IR state the two least significant bits of the instruction register are loaded with 01.

When the controller is moved to the Shift-IR state the Instruction Register is placed between TDI and TDO. In this state the desired

instruction is serially loaded through the TDI input (while the previous contents are shifted out at TDO). For all instructions, the

TAP executes newly loaded instructions only when the controller is moved to Update-IR state. The TAP instruction set for this

device is listed in the following table.

                                             JTAG Tap Controller State Diagram

          1        Test Logic Reset

                          0

                   Run Test Idle          1            Select DR              1                                        Select IR    1

          0                                                   0                                                              0

                                                 1  Capture DR                   1                                     Capture IR

                                                           0                                                              0

                                                       Shift DR               0                                           Shift IR  0

                                                              1                                                              1

                                                 1     Exit1 DR                  1                                        Exit1 IR

                                                              0                                                              0

                                                    Pause DR                  0                                        Pause IR     0

                                                              1                                                              1

                                                       Exit2 DR               0                                           Exit2 IR  0

                                                              1                                                              1

                                                    Update DR                                                          Update IR

                                                    1            0                                                     1        0

Instruction Descriptions

BYPASS

When the BYPASS instruction is loaded in the Instruction Register the Bypass Register is placed between TDI and TDO. This

occurs when the TAP controller is moved to the Shift-DR state. This allows the board level scan path to be shortened to facili-

tate testing of other devices in the scan path.

SAMPLE/PRELOAD

SAMPLE/PRELOAD is a Standard 1149.1 mandatory public instruction. When the SAMPLE / PRELOAD instruction is

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    loaded in the Instruction Register, moving the TAP controller into the Capture-DR state loads the data in the RAMs input and

    I/O buffers into the Boundary Scan Register. Boundary Scan Register locations are not associated with an input or I/O pin, and

    are loaded with the default state identified in the Boundary Scan Chain table at the end of this section of the datasheet. Because

    the RAM clock is independent from the TAP Clock (TCK) it is possible for the TAP to attempt to capture the I/O ring contents

    while the input buffers are in transition (i.e. in a metastable state). Although allowing the TAP to sample metastable inputs will

    not harm the device, repeatable results cannot be expected. RAM input signals must be stabilized for long enough to meet the

    TAPs input data capture set-up plus hold time (tTS plus tTH). The RAMs clock inputs need not be paused for any other TAP

    operation except capturing the I/O ring contents into the Boundary Scan Register. Moving the controller to Shift-DR state then

    places the boundary scan register between the TDI and TDO pins.

EXTEST

    EXTEST is an IEEE 1149.1 mandatory public instruction. It is to be executed whenever the instruction register is loaded with

    all logic 0s. The EXTEST command does not block or override the RAM’s input pins; therefore, the RAM’s internal state is

    still determined by its input pins.

    

    Typically, the Boundary Scan Register is loaded with the desired pattern of data with the SAMPLE/PRELOAD command.

    Then the EXTEST command is used to output the Boundary Scan Register’s contents, in parallel, on the RAM’s data output

    drivers on the falling edge of TCK when the controller is in the Update-IR state.

    

    Alternately, the Boundary Scan Register may be loaded in parallel using the EXTEST command. When the EXTEST instruc-

    tion is selected, the sate of all the RAM’s input and I/O pins, as well as the default values at Scan Register locations not asso-

    ciated with a pin, are transferred in parallel into the Boundary Scan Register on the rising edge of TCK in the Capture-DR

    state, the RAM’s output pins drive out the value of the Boundary Scan Register location with which each output pin is associ-

    ated.

IDCODE

    The IDCODE instruction causes the ID ROM to be loaded into the ID register when the controller is in Capture-DR mode and

    places the ID register between the TDI and TDO pins in Shift-DR mode. The IDCODE instruction is the default instruction

    loaded in at power up and any time the controller is placed in the Test-Logic-Reset state.

SAMPLE-Z

    If the SAMPLE-Z instruction is loaded in the instruction register, all RAM outputs are forced to an inactive drive state (high-

    Z) and the Boundary Scan Register is connected between TDI and TDO when the TAP controller is moved to the Shift-DR

    state.

JTAG TAP Instruction Set Summary

       Instruction  Code                                               Description                                            Notes

        EXTEST      000                   Places the Boundary Scan Register between TDI and TDO.                                1

        IDCODE      001                   Preloads ID Register and places it between TDI and TDO.                               1, 2

       SAMPLE-Z     010                   Captures I/O ring contents. Places the Boundary Scan Register between TDI and TDO.    1

                                          Forces all RAM output drivers to High-Z.

        GSI         011                                                GSI private instruction.                                 1

SAMPLE/PRELOAD      100                   Captures I/O ring contents. Places the Boundary Scan Register between TDI and TDO.    1

        GSI         101                                                GSI private instruction.                                 1

        GSI         110                                                GSI private instruction.                                 1

        BYPASS      111                   Places Bypass Register between TDI and TDO.                                           1

Notes:

1.  Instruction codes expressed in binary, MSB on left, LSB on right.

2.  Default instruction automatically loaded at power-up and in test-logic-reset state.

Rev: 1.02a 8/2017                         22/28                                                                               © 2011, GSI Technology

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JTAG Port Recommended Operating Conditions and DC Characteristics

                                Parameter                                         Symbol    Min.                                 Max.          Unit        Notes

                       Test Port Input Low Voltage                                VILJ      –0.3                                 0.3 * VDD     V           1

                     Test Port Input High Voltage                                 VIHJ      0.7 * VDD                            VDD +0.3      V           1

        TMS, TCK and TDI Input Leakage Current                                    IINHJ     –300                                 1             uA          2

        TMS, TCK and TDI Input Leakage Current                                    IINLJ          –1                              100           uA          3

                     TDO Output Leakage Current                                   IOLJ           –1                              1             uA          4

                     Test Port Output High Voltage                                VOHJ      VDD – 0.2                            —             V           5, 6

                     Test Port Output Low Voltage                                 VOLJ           —                               0.2           V           5, 7

                     Test Port Output CMOS High                                   VOHJC     VDD – 0.1                            —             V           5, 8

                     Test Port Output CMOS Low                                    VOLJC          —                               0.1           V           5, 9

Notes:

1.  Input Under/overshoot voltage must be –1 V < Vi <       VDDn  +1  V  not  to  exceed V  maximum, with              a  pulse  width not to  exceed 20%  tTKC.

2.  VILJ  VIN VDDn

3.  0 V VIN VILJn

4.  Output Disable, VOUT = 0 to VDDn

5.  The TDO output driver is served by the VDD supply.

6.  IOHJ = –2 mA

7.  IOLJ = + 2 mA

8.  IOHJC = –100 uA

9.  IOLJC = +100 uA

JTAG Port AC Test Conditions

        Parameter                                   Conditions                                                         JTAG Port AC Test Load

        Input high level                            VDD – 0.2 V                             TDO

        Input low level                             0.2 V

        Input slew rate                             1 V/ns                                                                              50       30pF*

        Input reference level                       VDD/2                                                                        VDD/2

        Output reference level                      VDD/2                                                  * Distributed Test Jig Capacitance

Notes:

1.  Include scope and jig capacitance.

2.  Test conditions as shown unless otherwise       noted.

Rev: 1.02a 8/2017                                                23/28                                                                      © 2011, GSI Technology

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                                                                      GS8342Q07/10/19/37BD-357/333/300/250/200

                                                 JTAG    Port   Timing Diagram

                          tTKC                                  tTKH            tTKL

                   TCK

                                                         tTH

                                                    tTS

                   TDI

                                                         tTH

                                                    tTS

                   TMS

                                           tTKQ

                   TDO

                                                         tTH

                                                    tTS

Parallel  SRAM     input

JTAG Port AC Electrical   Characteristics

Parameter                 Symbol           Min           Max          Unit

TCK Cycle Time            tTKC             50            —            ns

TCK Low to TDO Valid      tTKQ                   —       20           ns

TCK High Pulse Width      tTKH             20            —            ns

TCK Low Pulse Width       tTKL             20            —            ns

TDI & TMS Set Up Time     tTS              10            —            ns

TDI & TMS Hold Time       tTH              10            —            ns

Rev: 1.02a 8/2017                                        24/28                                                         © 2011, GSI Technology

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                                                                                             GS8342Q07/10/19/37BD-357/333/300/250/200

                                   Package    Dimensions—165-Bump FPBGA (Package D)

   A1  CORNER               TOP    VIEW                                Ø0.10 M C             BOTTOM VIEW               A1 CORNER

                                                                       Ø0.25 M C A B

                                                                             Ø0.40~0.60 (165x)

   1   2  3        4  5  6  7  8   9  10  11                                                 11 10  9  8  7  6     5   4  3    2  1

A                                                                                                                                    A

B                                                                                                                                    B

C                                                                                                                                    C

D                                                                                                                                    D

E                                                                                                                                    E

F                                                                                  1.0                                               F

G                                                                   15±0.05                                                          G

H                                                                            14.0  1.0                                               H

J                                                                                                                                    J

K                                                                                                                                    K

L                                                                                                                                    L

M                                                                                                                                    M

N                                                                                                                                    N

P                                                                                                                                    P

R                                                                                                                                    R

                                                                    A                                        1.0          1.0

                                                                                                             10.0

                                                         0.15 C                    B                         13±0.05

                                                                                   0.20(4x)

                   SEATING  PLANE                        1.40 MAX.

   C                                          0.36~0.46

Rev: 1.02a 8/2017                                                   25/28                                                               © 2011, GSI Technology

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                                                                         GS8342Q07/10/19/37BD-357/333/300/250/200

Ordering Information—GSI SigmaQuad-II+ SRAM

    Org            Part Number1              Type                                    Package                                Speed  TA2

                                                                                                                            (MHz)

    4M x 8         GS8342Q07BD-357    SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          165-bump BGA                           357    C

    4M x 8         GS8342Q07BD-333    SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          165-bump BGA                           333    C

    4M x 8         GS8342Q07BD-300    SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          165-bump BGA                           300    C

    4M x 8         GS8342Q07BD-250    SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          165-bump BGA                           250    C

    4M x 8         GS8342Q07BD-200    SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          165-bump BGA                           200    C

    4M x 8         GS8342Q07BD-357I   SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          165-bump BGA                           357    I

    4M x 8         GS8342Q07BD-333I   SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          165-bump BGA                           333    I

    4M x 8         GS8342Q07BD-300I   SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          165-bump BGA                           300    I

    4M x 8         GS8342Q07BD-250I   SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          165-bump BGA                           250    I

    4M x 8         GS8342Q07BD-200I   SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          165-bump BGA                           200    I

    4M x 8         GS8342Q07BGD-357   SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          RoHS-compliant 165-bump           BGA  357    C

    4M x 8         GS8342Q07BGD-333   SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          RoHS-compliant 165-bump           BGA  333    C

    4M x 8         GS8342Q07BGD-300   SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          RoHS-compliant 165-bump           BGA  300    C

    4M x 8         GS8342Q07BGD-250   SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          RoHS-compliant 165-bump           BGA  250    C

    4M x 8         GS8342Q07BGD-200   SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          RoHS-compliant 165-bump           BGA  200    C

    4M x 8         GS8342Q07BGD-357I  SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          RoHS-compliant 165-bump           BGA  357    I

    4M x 8         GS8342Q07BGD-333I  SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          RoHS-compliant 165-bump           BGA  333    I

    4M x 8         GS8342Q07BGD-300I  SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          RoHS-compliant 165-bump           BGA  300    I

    4M x 8         GS8342Q07BGD-250I  SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          RoHS-compliant 165-bump           BGA  250    I

    4M x 8         GS8342Q07BGD-200I  SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          RoHS-compliant 165-bump           BGA  200    I

    4M x 9         GS8342Q10BD-357    SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          165-bump BGA                           357    C

    4M x 9         GS8342Q10BD-333    SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          165-bump BGA                           333    C

    4M x 9         GS8342Q10BD-300    SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          165-bump BGA                           300    C

    4M x 9         GS8342Q10BD-250    SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          165-bump BGA                           250    C

    4M x 9         GS8342Q10BD-200    SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          165-bump BGA                           200    C

    4M x 9         GS8342Q10BD-357I   SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          165-bump BGA                           357    I

    4M x 9         GS8342Q10BD-333I   SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          165-bump BGA                           333    I

    4M x 9         GS8342Q10BD-300I   SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          165-bump BGA                           300    I

    4M x 9         GS8342Q10BD-250I   SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          165-bump BGA                           250    I

    4M x 9         GS8342Q10BD-200I   SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          165-bump BGA                           200    I

    4M x 9         GS8342Q10BGD-357   SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          RoHS-compliant 165-bump           BGA  357    C

    4M x 9         GS8342Q10BGD-333   SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          RoHS-compliant 165-bump           BGA  333    C

Notes:

1.  For Tape and Reel add the character “T” to the end of the part number. Example:  GS8342QxxBD-300T.

2.  C = Commercial Temperature Range. I = Industrial Temperature Range.

Rev: 1.02a 8/2017                            26/28                                                                          © 2011, GSI Technology

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                                                                         GS8342Q07/10/19/37BD-357/333/300/250/200

Ordering Information—GSI SigmaQuad-II+ SRAM (Continued)

    Org            Part Number1       Type                                           Package                                Speed  TA2

                                                                                                                            (MHz)

    4M x 9         GS8342Q10BGD-300   SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          RoHS-compliant 165-bump           BGA  300    C

    4M x 9         GS8342Q10BGD-250   SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          RoHS-compliant 165-bump           BGA  250    C

    4M x 9         GS8342Q10BGD-200   SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          RoHS-compliant 165-bump           BGA  200    C

    4M x 9         GS8342Q10BGD-357I  SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          RoHS-compliant 165-bump           BGA  357    I

    4M x 9         GS8342Q10BGD-333I  SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          RoHS-compliant 165-bump           BGA  333    I

    4M x 9         GS8342Q10BGD-300I  SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          RoHS-compliant 165-bump           BGA  300    I

    4M x 9         GS8342Q10BGD-250I  SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          RoHS-compliant 165-bump           BGA  250    I

    4M x 9         GS8342Q10BGD-200I  SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          RoHS-compliant 165-bump           BGA  200    I

    2M x 18        GS8342Q19BD-357    SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          165-bump BGA                           357    C

    2M x 18        GS8342Q19BD-333    SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          165-bump BGA                           333    C

    2M x 18        GS8342Q19BD-300    SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          165-bump BGA                           300    C

    2M x 18        GS8342Q19BD-250    SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          165-bump BGA                           250    C

    2M x 18        GS8342Q19BD-200    SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          165-bump BGA                           200    C

    2M x 18        GS8342Q19BD-357I   SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          165-bump BGA                           357    I

    2M x 18        GS8342Q19BD-333I   SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          165-bump BGA                           333    I

    2M x 18        GS8342Q19BD-300I   SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          165-bump BGA                           300    I

    2M x 18        GS8342Q19BD-250I   SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          165-bump BGA                           250    I

    2M x 18        GS8342Q19BD-200I   SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          165-bump BGA                           200    I

    2M x 18        GS8342Q19BGD-357   SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          RoHS-compliant 165-bump           BGA  357    C

    2M x 18        GS8342Q19BGD-333   SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          RoHS-compliant 165-bump           BGA  333    C

    2M x 18        GS8342Q19BGD-300   SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          RoHS-compliant 165-bump           BGA  300    C

    2M x 18        GS8342Q19BGD-250   SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          RoHS-compliant 165-bump           BGA  250    C

    2M x 18        GS8342Q19BGD-200   SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          RoHS-compliant 165-bump           BGA  200    C

    2M x 18        GS8342Q19BGD-357I  SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          RoHS-compliant 165-bump           BGA  357    I

    2M x 18        GS8342Q19BGD-333I  SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          RoHS-compliant 165-bump           BGA  333    I

    2M x 18        GS8342Q19BGD-300I  SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          RoHS-compliant 165-bump           BGA  300    I

    2M x 18        GS8342Q19BGD-250I  SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          RoHS-compliant 165-bump           BGA  250    I

    2M x 18        GS8342Q19BGD-200I  SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          RoHS-compliant 165-bump           BGA  200    I

    1M x 36        GS8342Q37BD-357    SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          165-bump BGA                           357    C

    1M x 36        GS8342Q37BD-333    SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          165-bump BGA                           333    C

    1M x 36        GS8342Q37BD-300    SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          165-bump BGA                           300    C

    1M x 36        GS8342Q37BD-250    SigmaQuad-II+ B2 SRAM                          165-bump BGA                           250    C

Notes:

1.  For Tape and Reel add the character “T” to the end of the part number. Example:  GS8342QxxBD-300T.

2.  C = Commercial Temperature Range. I = Industrial Temperature Range.

Rev: 1.02a 8/2017                     27/28                                                                                 © 2011, GSI Technology

Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
                                                                         GS8342Q07/10/19/37BD-357/333/300/250/200

Ordering Information—GSI SigmaQuad-II+ SRAM (Continued)

    Org            Part Number1       Type                                                      Package                 Speed  TA2

                                                                                                                        (MHz)

    1M x 36        GS8342Q37BD-200    SigmaQuad-II+ B2 SRAM                                     165-bump BGA            200    C

    1M x 36        GS8342Q37BD-357I   SigmaQuad-II+ B2 SRAM                                     165-bump BGA            357               I

    1M x 36        GS8342Q37BD-333I   SigmaQuad-II+ B2 SRAM                                     165-bump BGA            333               I

    1M x 36        GS8342Q37BD-300I   SigmaQuad-II+ B2 SRAM                                     165-bump BGA            300               I

    1M x 36        GS8342Q37BD-250I   SigmaQuad-II+ B2 SRAM                                     165-bump BGA            250               I

    1M x 36        GS8342Q37BD-200I   SigmaQuad-II+ B2 SRAM                                     165-bump BGA            200               I

    1M x 36        GS8342Q37BGD-357   SigmaQuad-II+ B2 SRAM              RoHS-compliant 165-bump BGA                    357    C

    1M x 36        GS8342Q37BGD-333   SigmaQuad-II+ B2 SRAM              RoHS-compliant 165-bump BGA                    333    C

    1M x 36        GS8342Q37BGD-300   SigmaQuad-II+ B2 SRAM              RoHS-compliant 165-bump BGA                    300    C

    1M x 36        GS8342Q37BGD-250   SigmaQuad-II+ B2 SRAM              RoHS-compliant 165-bump BGA                    250    C

    1M x 36        GS8342Q37BGD-200   SigmaQuad-II+ B2 SRAM              RoHS-compliant 165-bump BGA                    200    C

    1M x 36        GS8342Q37BGD-357I  SigmaQuad-II+ B2 SRAM              RoHS-compliant 165-bump BGA                    357               I

    1M x 36        GS8342Q37BGD-333I  SigmaQuad-II+ B2 SRAM              RoHS-compliant 165-bump BGA                    333               I

    1M x 36        GS8342Q37BGD-300I  SigmaQuad-II+ B2 SRAM              RoHS-compliant 165-bump BGA                    300               I

    1M x 36        GS8342Q37BGD-250I  SigmaQuad-II+ B2 SRAM              RoHS-compliant 165-bump BGA                    250               I

    1M x 36        GS8342Q37BGD-200I  SigmaQuad-II+ B2 SRAM              RoHS-compliant 165-bump BGA                    200               I

Notes:

1.  For Tape and Reel add the character “T” to the end of the part number. Example: GS8342QxxBD-300T.

2.  C = Commercial Temperature Range. I = Industrial Temperature Range.

SigmaQuad-II+ SRAM Revision History

             File Name                Format/Content                                            Description of changes

             8342Q07101937B_r1                                           Creation of datasheet

             8342Q07101937B_r1_01     Content                            Updated Operating Currents table
                                                                         (Rev1.01a: Editorial updates)

             8342Q07101937B_r1_02     Content                            Updated to reflect MP status                   Input and Output
                                                                         (Rev1.02a: Corrected erroneous information in
                                                                         Leakage Characteristics table)

Rev: 1.02a 8/2017                     28/28                                                                            © 2011, GSI Technology

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GS8342Q10BD-333I   GS8342Q07BD-333    GS8342Q37BD-250I   GS8342Q37BD-333I  GS8342Q07BGD-300

GS8342Q10BGD-357I  GS8342Q19BGD-250I  GS8342Q07BGD-200I  GS8342Q19BGD-333I  GS8342Q19BD-333I

GS8342Q10BD-333    GS8342Q19BD-357I   GS8342Q19BD-300I  GS8342Q10BD-300    GS8342Q10BGD-300

GS8342Q07BD-200I   GS8342Q19BGD-300   GS8342Q19BD-200    GS8342Q19BGD-200  GS8342Q07BGD-250I

GS8342Q37BD-200I   GS8342Q37BGD-300I  GS8342Q19BGD-333   GS8342Q19BD-200I  GS8342Q19BGD-300I

GS8342Q07BGD-333I  GS8342Q19BGD-250   GS8342Q37BGD-333I  GS8342Q19BD-357   GS8342Q07BD-357I

GS8342Q07BGD-250   GS8342Q19BD-250    GS8342Q37BD-300   GS8342Q37BGD-250I  GS8342Q19BD-300

GS8342Q10BGD-333I  GS8342Q19BD-333    GS8342Q37BGD-200I  GS8342Q07BGD-200  GS8342Q10BGD-300I

GS8342Q37BGD-200   GS8342Q10BD-357I   GS8342Q19BGD-200I  GS8342Q07BD-300I  GS8342Q10BD-250I

GS8342Q10BGD-200I  GS8342Q10BGD-357   GS8342Q37BGD-357I  GS8342Q19BD-250I   GS8342Q07BD-200

GS8342Q37BGD-357   GS8342Q10BD-300I   GS8342Q07BGD-357   GS8342Q10BD-200I  GS8342Q10BD-357

GS8342Q37BGD-333   GS8342Q07BD-300    GS8342Q37BGD-300   GS8342Q07BGD-333  GS8342Q10BD-250

GS8342Q19BGD-357   GS8342Q10BGD-333   GS8342Q37BD-200    GS8342Q07BD-333I  GS8342Q10BGD-200

GS8342Q37BD-250    GS8342Q37BD-300I   GS8342Q07BD-250I  GS8342Q10BGD-250   GS8342Q07BGD-357I

GS8342Q10BGD-250I  GS8342Q37BD-357I   GS8342Q07BD-357    GS8342Q37BGD-250  GS8342Q19BGD-357I

GS8342Q10BD-200    GS8342Q07BD-250   GS8342Q37BD-357    GS8342Q37BD-333  GS8342Q07BGD-300I

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