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FUSIONQUAD

器件型号:FUSIONQUAD
厂商名称:Amkor
厂商官网:http://www.amkor.com/
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器件描述

Increased I/O (116 to 356) in smaller package footprints

FUSIONQUAD器件文档内容

Data Sheet                                                                                                             LEADFRAME

                                                              FusionQuad

FusionQuad Technology                                        Applications

Amkor's FusionQuad technology represents a breakthrough       Amkor's FusionQuad technology provides an ideal package format for most
in leadframe-based plastic packaging through the effective    IC semiconductor technologies including advanced mixed signal SoCs,
integration of ExposedPad TQFP and MLF technologies.          motor drivers, microcontrollers, ASICs, Digital Signal Processors (DSP),
The novel integration of bottom lands in a QFP provides a     and a variety of others.
cost-effective platform for increased lead count in a small
form factor. FusionQuad technology not only extends the       This technology is particularly well suited for applications requiring superior
I/O range of classic leadframe packaging to nearly 400        electrical or thermal performance in a cost constrained environment, such
unique pins, it also delivers an approximate 50% reduction    as: hard disk drives, laptop PCs, Ethernet communication, digital television
in package size for a given lead count. Additionally, this    and data conversion.
technology provides excellent RF electrical performance
characteristics with short signal paths to the bottom lands   Features
and high power dissipation capability with the solderable
exposed die attach paddle.                                     10 x 10 mm to 24 x 24 mm body sizes
                                                               0.8 mm & 1.0 mm body thickness
FusionQuad technology offers system architects, IC             Increased I/O (116 to 356) in smaller package footprints
designers and packaging engineers a unique blend of            Copper leadframe based
excellent electrical and thermal performance in a             Integrated exposed die attach pad
miniaturized cost-effective leadframe plastic package.         Pb-free/Green
Applications requiring increased data rates or RF             Flexible designs for optimal electrical and thermal performance
communications will benefit from the low insertion loss up
to 10 GHz when utilizing the bottom lands for high speed      Thermal Performance
signals.
                                                              Pkg           Body Size      Exposed                  JA (C/W) by Velocity (m/s)
The FusionQuad technology structure also allows the                           (mm)         Pad Size
design of multiple segmented power and ground rings                                                                 0  1.0   2.5
typically found in many laminate packages today. Along                                       (mm)
with the thermal performance advantage of the
ExposedPad TQFP, this technology brings a new lower           176 ld          14 x 14      6.5 x 6.5  24.6             19.9  17.9
cost option to applications normally designed into thermally
enhanced laminate packages. The unique footprint of this      JEDEC Standard Test Boards (non-thermally optimized)
technology allows for the use of low cost printed circuit     Tested @ 1W
boards in the end application due to the space available for
coarse routing vias between the bottom lands and the outer    Electrical Performance
peripheral leads. The 0.8 mm package thickness allows
FusionQuad technology to be applied to end products                    Body     Pad         Lead      Inductance Capacitance Resistance
requiring thin profiles such as mobile hard disk drives,      Pkg Size          Size                  (nH)             (pF)  (m)
notebook computers and other consumer electronics.                              (mm)       Longest
                                                                        (mm)               Shortest

                                                              176 ld 14 x 14 6.5 x 6.5                5.99             0.82  209

                                                                                                   1.42             0.23  81

                                                              Simulated Results @ 100 MHz

                                                              Reliability Qualification

                                                              Amkor devices are assembled in optimized package designs with proven

                                                              reliable semiconductor materials.

                                                               Moisture Sensitivity JEDEC Level 3, 30C/60% RH, 192 hrs

                                                              Characterization

                                                               Temp Cycle                 -65C/+150C, 1000 cycles

                                                               Temp/Humidity              85C/85% RH, 1000 hours

                                                               High Temp Storage 150C, 1000 hours

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                                                                                                                                     DS587D
                                                                                                                             Rev Date: 7/12
                        Data Sheet                                                                                                 LEADFRAME

FusionQuad

Process Highlights                                                      Cross-sections FusionQuad VQFP

Die thickness              10.0 .5 mils                                                              Mold Compound             Gold Wire
Strip solder plating       Matte Sn or Ni/Pd/Au
Strip marking              Laser                                                                                            Die             0.8mm     less than
Lead inspection            Laser/optical                                                                                                    Body      1.00mm
Pack/ship options          Bar code, dry pack                                                                     Exposed Die                         Seat Height
Wafer backgrinding         Available                                                                                 Paddle
                                                                        Cu Leadframe Exposed Lands                                            SOH: .05
                                                                                                                                              nominal

Test Services                                                                                            Dual Row Exposed Land Design

Program generation/conversion                                                                                                               0.8mm     less than
Product engineering support                                                                                                                 Body      1.00mm
Wafer sort                                                                                                                                            Seat Height
Available test/handling technology
Burn-in capabilities                                                                   Internal Power                                       SOH: .05
                                                                                            Ring / Bar                                        nominal
Shipping
                                                                                                         Single Row Exposed Land Design
JEDEC outline CS-007 low profile tray

Configuration Options
FusionQuad Package Options (mm)

                             Total Max IO Number Possible                                                Peripheral Lead           Max Die Pad Size (mm)

Body Size               Dual Row Land                                   Single Row Land
   (mm)
10 x 10   0.4 pitch         0.5 pitch             0.4 pitch            0.5 pitch                        0.4 pitch  0.5 pitch      0.4 pitch  0.5 pitch
             164               132                   148                   116                              88         64             5.3        5.3
                                                                                                           108         80             6.5        6.5
12 x 12                 200  164                   176                  140                                128        100             7.3        7.5
                                                                                                           148        120             8.5        8.7
14 x 14                 228  192                   204                  168                                184        144             9.7        10
                                                                                                           224        176             9.7        10
16 x 16                 264  224                   236                  196

20 x 20                 316  264                   280                  228

24 x 24                 356  296                   320                  260

Note: Above are estimates only.
       Detailed designs have not yet been implemented for all options.
       Actual pin counts are pad size dependent.

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without notice. 2013, Amkor Technology Incorporated. All Rights Reserved.

                                                                                                                                                                                                                              DS587D
                                                                                                                                                                                                                     Rev Date: 7/12
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