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FLATPACK

器件型号:FLATPACK
厂商名称:Amkor
厂商官网:http://www.amkor.com/
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Ceramic Flat Pack Package

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FLATPACK器件文档内容

data sheet                                                       CERAMIC / HERMETIC

Ceramic Flat Pack Package                             Features:            Flat Pack
(FP)                                                             The Flat Pack package offers a variety of features
Amkor Technology is committed to continuing to                   for the semiconductor IC industry and Amkor
service this long established standard industry                  provides a platform from prototype-to-production:
package. This surface mount package consists of a                Flexible lead / pin counts
co-fired ceramic base that has leads brazed to                   Variety of body sizes
either the top or bottom of the package. The lid for             Hermetic package
this package can be either ceramic "frit sealed" or               Exceptional thermal and electrical performance
metal "solder sealed". This package provides a
hermetic environment for the IC inside.                            by design
                                                                  Multi-layer, ground / power
Applications:                                                    Cavity Up / Cavity down configurations
This IC package technology allows application and                Cavity package
design engineers to maximize the performance
characteristics of semiconductors (silicon, GaAs and
S.A.W.). These packages enable end products
(pagers, portable audio/video, disc drives, radio,
IF & RF devices/components, telecom) to be
reduced in size and weight. Semiconductor
families such as operational amplifiers, drivers,
optoelectronics, controllers, logic, analog, memory,
comparators and more using BiCMOS, CMOS or
other silicon/GaAs/S.A.W. technologies are well
addressed by the LLCC product family.

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                                                                 Rev Date: 08'02
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