器件类别:光电子产品    红外线数据通信   


5mm Infrared LED



   ․High reliability

   ․High radiant intensity

   ․Peak wavelength λp=940nm

   ․2.54mm Lead spacing

   ․Low forward voltage

   ․Pb Free

   ․This product itself will remain within RoHS compliant version.


   ․Everlight Americas Infrared Emitting Diode (EAILP05RDDB1) is a

   high intensity diode , molded in a water clear plastic package.

   ․The device is spectrally matched with phototransistor , photodiode

   and infrared receiver module.


   ․Infrared applied system

1  Copyright © 2010, Everlight Americas Inc. Release Date : 05.14.2014. Issue No:DIR-000xxx

5mm Infrared LED


Device Selection Guide

   Chip                                Lens Color


   GaAlAs                              water clear

Absolute Maximum Ratings (Ta=25℃)

   Parameter                           Symbol       Rating                                   Unit

   Continuous Forward Current          IF           100                                      mA

   Peak Forward Current(*1)            IFP          1.0                                      A

   Reverse Voltage                     VR           5                                        V

   Operating Temperature               Topr         -25 ~ +85                                ℃

   Storage Temperature                 Tstg         -40 ~ +100                               ℃

   Soldering Temperature(*2)           Tsol         260                                      ℃

   Power Dissipation at (or below)                  150

   25℃Free Air Temperature             Pd                                                    mW

Notes: *1:IFP Conditions--Pulse Width≦100μs    and  Duty≦1%.

         *2:Soldering time≦5 seconds.

2  Copyright © 2010, Everlight Americas Inc. Release Date : 05.14.2014. Issue No:DIR-000xxx

5mm Infrared LED


Electro-Optical Characteristics (Ta=25℃)

   Parameter                    Symbol    Min.                             Typ.     Max.        Unit   Condition

   Radiant Intensity               Ie        7.8                           15       -----       mW/sr  IF=20mA

                                          -----                            70       -----              IF=100mA

   Peak Wavelength                 λp     -----                            940      -----       nm     IF=20mA

   Spectral Bandwidth              Δλ     -----                            45       -----       nm     IF=20mA

                                          -----                            1.2      1.5         V      IF=20mA

   Forward Voltage              VF

                                             -----                         1.4      1.8                IF=100mA

   Reverse Current                 IR        ----                          ----     10          uA     VR=5V

   View Angle                      2θ1/2     ----                          30       ----        deg    IF=20mA


Condition:IF=20mA                                                                               Unit:mW/sr

Bin Number             M     N            P                                      Q

Min                    7.8   11.0         15.0                                   21.0

Max                    12.5  17.6         24.0                                   34.0

3    Copyright © 2010, Everlight Americas Inc. Release Date : 05.14.2014.  Issue No:DIR-000xxx

5mm Infrared LED


Typical Electro-Optical Characteristics Curves

Forward Current vs. Ambient Temperature                                                        Spectral Distribution





                                   80                                                          Relative Radinat Intensity (%)  0.8

                                   60                                                                                          0.6

                                   40                                                                                          0.4




                                       -40  -20      0     20    40    60    80    100                                         0.0

                                                                                                                               700       750       800  850     900      950  1000      1050

                                                                                                                                                        Wavelength (nm)

Radiant Intensity vs. Forward Current                                                          Relative Radiant Intensity vs. Angular Displacement

                                                                                                                                              -20       -10  0           10   20


Ie-Radiant Intensity(mW/sr)                                                                                                                                                             30


                             60                                                                                                     1.0                                                 40

                             40                                                                                                     0.9                                                 50

                                                                                                                                    0.8                                                 60

                             20                                                                                                     0.7                                                 70



                             0.00  0.01  0.02  0.03  0.04  0.05  0.06  0.07  0.08  0.09  0.10

                                               IF-Forward Current (A)                                                                    0.6  0.4       0.2  0           0.2  0.4  0.6

4                            Copyright © 2010, Everlight Americas Inc. Release Date : 05.14.2014. Issue No:DIR-000xxx                         

5mm Infrared LED


   Taping Dimensions

                                    P2                                                                                     ▲H

                                                                                      H2  W2

   L                                                           H1 .                                       W0


                                                                                                      W1        W3

                                                               1            2

                                    P1    F



                                                                                   1  Cathode

                                                                                   2  Anode

   Taping Sizes


                             Symbol Item                                                  Symbol                Avg        Tolerance

                                                                                                          mm        Inch      mm

   Tape Feed Hold Diameter                                                                        D       4.0       0.157     ±0.2

   Component Lead Pitch                                                                           F       2.54      0.100  +0.8/-0.2

   Front-To-Rear Deflection                                                                       ΔH      0°         0         ±5°

   Feed Hole To Button Of Component                                                               H1      25.5      1.004     ±1.0

   Feed Hole To Overall Component Height                                                          H2      34.1      1.343     ±1.0

   Lead Length After Component Height                                                             L       11.0      0.433     Max

   Feed Hold Pitch                                                                                P       12.7      0.500     ±0.3

   Lead Location                                                                                  P1      5.08      0.20      ±0.7

   Center Of Component Location                                                                   P2      6.35      0.250     ±1.2

   Overall Taped Package Thickness                                                                T       1.42      0.056     Max

   Feed Hold Location                                                                             E0      9.0       0.354     ±0.5

   Adhesive Tape Width                                                                    W1              13.0      0.512     ±0.5

   Adhesive Tape Position                                                                 W2              2.0       0.079     Max

   Tape Width                                                                             W3              18.0      0.709  ±0.75

5  Copyright © 2010, Everlight Americas Inc. Release  Date  :  05.14.2014.  Issue  No:DIR-000xxx      

5mm Infrared LED


Package Dimension

Note: Tolerances unless dimensions ±0.25mm

6  Copyright © 2010, Everlight Americas Inc. Release Date  :  05.14.2014.  Issue  No:DIR-000xxx

5mm Infrared LED


   Label Form Specification

                                                                            ‧CPN: Customer’s Product Number

   Pb               EVERLIGHT                                               ‧P/N: Product Number

                                                                            ‧QTY: Packing Quantity

   CPN :                                                                    ‧CAT: Luminous Intensity Rank

   P  N : XXXXXXXXXXXXX                                                     ‧HUE: Dom. Wavelength Rank

                                        RoHS                                ‧REF: Forward Voltage Rank

   XXXXXXXXXXXXX                                                            ‧LOT No: Lot Number

   QTY : XXX                  CAT : XXX                                     ‧X: Month

                              HUE : XXX                                     ‧Reference: Identify Label Number

                              REF : XXX


   Reference : XXXXXXXX

Packing Specification

   ■Tape                                                       ■  Inner     Carton                  ■ Outside  Carton

■ Packing Quantity

   1. 1000 PCS/Tape , 2Tapes/Inner Box

   2. 5Inner boxes/Outer box

7  Copyright © 2010, Everlight Americas Inc. Release  Date  :  05.14.2014.  Issue  No:DIR-000xxx

    5mm Infrared LED



1.     Lead Forming

       „        During lead formation, the leads should be bent at a point at least 3mm from the base of the epoxy bulb.

       „        Lead forming should be done before soldering.

       „        Avoid stressing the LED package during leads forming. The stress to the base may damage the LED’s characteristics or it

                may break the LEDs.

       „        Cut the LED lead frames at room temperature. Cutting the lead frames at high temperatures may cause failure of the LEDs.

       „        When mounting the LEDs onto a PCB, the PCB holes must be aligned exactly with the lead position of the LED. If the LEDs

                are mounted with stress at the leads, it causes deterioration of the epoxy resin and this will degrade the LEDs.

2.     Storage

       „        The LEDs should be stored at 30°C or less and 70%RH or less after being shipped from Everlight Americas and the storage

                life limits are 3 months. If the LEDs are stored for 3 months or more, they can be stored for a year in a sealed container with

                a nitrogen atmosphere and moisture absorbent material.

       „        Please avoid rapid transitions in ambient temperature, especially, in high humidity environments where condensation can


3.     Soldering

       „        Careful attention should be paid during soldering. When soldering, leave            more then 3mm from solder joint to  epoxy    bulb,

                and soldering beyond the base of the tie bar is recommended.

       „        Recommended soldering conditions:

                                      Hand Soldering                                                DIP Soldering

                Temp. at tip of iron  300℃ Max. (30W Max.)              Preheat temp.               100℃ Max. (60 sec Max.)

                Soldering time        3 sec Max.                        Bath temp. & time           260 Max., 5 sec Max

                Distance              3mm Min.(From solder              Distance                    3mm            Min.  (From  solder

                                      joint to epoxy bulb)                                          joint to epoxy bulb)

       „        Recommended soldering profile

    8     Copyright © 2010, Everlight Americas Inc. Release Date : 05.14.2014. Issue No:DIR-000xxx

    5mm Infrared LED


       „      Avoiding applying any stress to the lead frame while the LEDs are at high temperature particularly when soldering.

       „      Dip and hand soldering should not be done more than one time

       „      After soldering the LEDs, the epoxy bulb should be protected from mechanical shock or vibration until the LEDs return to

              room temperature.

       „      A rapid-rate process is not recommended for cooling the LEDs down from the peak temperature.

              Although the recommended soldering conditions are specified in the above table, dip or hand soldering at the lowest

              possible temperature is desirable for the LEDs.

       „      Wave soldering parameter must be set and maintain according to recommended temperature and dwell time in the solder


4.     Cleaning

       „      When necessary, cleaning should occur only with isopropyl alcohol at room temperature for a duration of no more than

              one minute. Dry at room temperature before use.

       „      Do not clean the LEDs by the ultrasonic. When it is absolutely necessary, the influence of ultrasonic cleaning on the LEDs

              depends on factors such as ultrasonic power and the assembled condition. Ultrasonic cleaning shall be pre-qualified to

              ensure this will not cause damage to the LED

5.     Heat Management

       „      Heat management of LEDs must be taken into consideration during the design stage of LED application. The current

              should be de-rated appropriately by referring to the de-rating curve found in each product specification.

       „      The temperature surrounding the LED in the application should be controlled. Please refer to the data sheet de-rating


6.     ESD (Electrostatic Discharge)

       „      Electrostatic discharge (ESD) or surge current (EOS) can damage LEDs.

       „      An ESD wrist strap, ESD shoe strap or antistatic gloves must be worn whenever handling LEDs.

       „      All devices, equipment and machinery must be properly grounded.

       „      Use ion blower to neutralize the static charge which might have built up on surface of the LEDs plastic lens as a result of

              friction between LEDs during storage and handing.

7.     Other

       „      Above specification may be changed without notice. Everlight Americas will reserve authority on material change for

              above specification.

       „      When using this product, please observe the absolute maximum ratings and the instructions for using outlined in these

              specification sheets. Everlight Americas assumes no responsibility for any damage resulting from use of the product

              which does not comply

              with the absolute maximum ratings and the instructions included in these specification sheets.

       „      These specification sheets include materials protected under copyright of Everlight Americas corporation. Please don’t

              reproduce or cause anyone to reproduce them without Everlight Americas’s consent.

    9     Copyright © 2010, Everlight Americas Inc. Release Date : 05.14.2014. Issue No:DIR-000xxx
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