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DSC6102ME2A-000.0000T

器件型号:DSC6102ME2A-000.0000T
器件类别:无源元件    频率控制器和定时装置    振荡器    标准时钟振荡器   
厂商名称:Microchip
厂商官网:https://www.microchip.com
标准:
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器件描述

标准时钟振荡器 Ultra-low Power,TimeFlash MEMS Oscillator, 2016, -20 to 70, 25ppm

参数
产品属性属性值
制造商:Microchip
产品种类:标准时钟振荡器
RoHS:详细信息
产品类型:MEMS Clock Oscillators
频率:2 kHz to 100 MHz
频率稳定性:25 PPM
负载电容:15 pF
工作电源电压:1.71 V to 3.63 V
电源电压-最小:1.71 V
电源电压-最大:3.63 V
输出格式:CMOS
端接类型:SMD/SMT
封装 / 箱体:VFLGA-4
最小工作温度:- 20 C
最大工作温度:+ 70 C
长度:2 mm
宽度:1.6 mm
高度:0.84 mm
系列:DSC61xx
封装:Cut Tape
封装:Reel
电流额定值:3 mA
商标:Microchip Technology
占空比 - 最大:55 %
工厂包装数量:1000
子类别:Oscillators

DSC6102ME2A-000.0000T器件文档内容

                                                                DSC61XX

                        Ultra-Small, Ultra-Low   Power MEMS Oscillator

Features                                         General Description

•  Wide Frequency Range: 2 kHz to 100 MHz        The DSC61xx family of MEMS oscillators combines the

•  Ultra-Low Power Consumption: 3 mA/12 µA       industry      leading  low      power     consumption        and

   (Active/Standby)                              ultra-small    packages        with   exceptional    frequency

•  Ultra-Small Footprints                        stability and jitter performance over temperature. The

   -  1.6 mm  1.2 mm                            single-output DSC61xx MEMS oscillators are excellent

   -  2.0 mm  1.6 mm                            choices   for  use     as      clock  references     in   small,

      2.5 mm  2.0 mm                            battery-powered        devices      such  as    wearable     and

   -                                             Internet of Things (IoT) devices in which small size, low

   -  3.2 mm  2.5 mm                            power     consumption,         and   long-term  reliability  are

•  Frequency Select Input Supports Two           paramount. They also meet the stringent mechanical

   Pre-Defined Frequencies                       durability and reliability requirements within Automotive

•  High Stability: ±25 ppm, ±50 ppm              Electronics   Council   standard      Q100      (AEC-Q100),  so

•  Wide Temperature Range                        they are well suited for under-hood applications as well.

   -  Industrial: –40°C to 85°C                  The    DSC61xx         family  is    available  in   ultra-small

   -  Ext. Commercial: –20° to 70°C              1.6 mm x 1.2 mm        and     2.0 mm x 1.6 mm       packages.

•  Excellent Shock and Vibration Immunity        Other  package   sizes      include:  2.5 mm x 2.0 mm        and

                                                 3.2 mm x 2.5 mm.       These         packages   are  “drop-in”

   -  Qualified to MIL-STD-883                   replacements for standard 4-pin CMOS quartz crystal

•  High Reliability                              oscillators.

   -  20x Better MTF Than Quartz Oscillators     Package Types

•  Supply Range of 1.71V to 3.63V

•  Short Sample Lead Time: <2 weeks                                          DSC61XX

•  Lead Free & RoHS Compliant                                     3.2 mm x 2.5 mm DFN

Applications                                                      2.5 mm x 2.0 mm LGA

                                                                  2.0 mm x 1.6 mm LGA

•  Low Power/Portable Applications: IoT,                          1.6 mm x 1.2 mm LGA

   Embedded/Smart Devices                                                 (Top View)

•  Consumer: Home Healthcare, Fitness Devices,

   Home Automation

•  Automotive: Rear View/Surround View Cameras,                OE/STBY/FS        1         4     VDD

   Infotainment System

•  Industrial: Building/Factory Automation,                             GND      2         3     OUT

   Surveillance Camera

 2017 Microchip Technology Inc.                                                           DS20005624B-page 1
DSC61XX

Block Diagram

                                 DSC6101/02/11/12/21/22/41/42/51/52/61/62

                                 DIGITAL                          SUPPLY

                           CONTROL                                REGULATION

OE/STBY/FS                                                                            VDD

                    PIN 1                                                             PIN 4

                           MEMS

                           RESONATOR

                           TEMP SENSOR         PLL

                           CONTROL &                VCO           OUTPUT   DRIVER

                           COMPENSATION                           DIVIDER

                    GND                                                               OUTPUT

                    PIN 2                                                             PIN 3

                                          DSC6183   (kHz Output)

                                                                           SUPPLY

                                                                  REGULATION          P4

                           DRIVER                                                     VDD

                    P1

               OUTPUT

                           MEMS

                           RESONATOR      PLL

                           TEMP SENSOR              VCO  OUTPUT

                    P2     CONTROL &                     DIVIDER                      P3

                    GND    COMPENSATION                                               DNC

DS20005624B-page 2                                                                   2017 Microchip  Technology  Inc.
                                                                                         DSC61XX

1.0         ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Absolute Maximum Ratings

Supply Voltage .......................................................................................................................................... –0.3V to +4.0V

Input Voltage (VIN) ..............................................................................................................................–0.3V to VDD+0.3V

ESD Protection  ............................................................................................................ 4 kV HBM, 400V MM, 2 kV CDM

ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Electrical Characteristics: Unless otherwise indicated, VDD = 1.8V –5% to 3.3V +10%, TA = –40°C to 85°C.

        Parameters                Sym.   Min.           Typ.       Max.        Units                 Conditions

Supply Voltage, Note 1            VDD    1.71           —          3.63          V                   —

Power Supply Ramp                 tPU    0.1            —          100         ms                    Note 8

Active Supply Current             IDD    —              3.0        —           mA        FOUT = 27 MHz, VDD = 1.8V,
                                                                                                     No Load

Standby Supply Current            ISTBY  —              12         —             µA                  VDD = 1.8/2.5V

Note 2                                   —              80         —                                 VDD = 3.3V

Frequency Stability Note 3        ∆f     —              —          ±25         ppm                   All temp ranges

                                                                   ±50

Aging                             ∆f     —              —          ±5          ppm       1st year @ 25°C

                                         —              —          ±1                    Per year after first year

Startup Time                      tSU    —              —          1.3         ms        From 90% VDD to valid clock
                                                                                                     output, T = 25°C

Input Logic Levels Note 4         VIH    0.7 x VDD      —          —             V                   Input Logic High

                                  VIL    —              —          0.3 x VDD     V                   Input Logic Low

Output Disable Time               tDA    —              —          200+Period    ns                  —

Note 5

Output Enable Time                tEN    —              —          1             µs                  —

Note 6

Enable Pull-up Resistor           —      —              300        —             kΩ                  If configured

Note 7

                                                                                         Output Logic High, I = 3 mA,

                                  VOH    0.8 x VDD      —          —             V                   Std. Drive

                                                                                         Output Logic High, I = 6 mA,

Output Logic Levels                                                                                  High Drive

                                                                                         Output Logic Low, I = –3 mA,

                                  VOL    —              —          0.2 x VDD     V                   Std. Drive

                                                                                         Output Logic Low, I = –3 mA,

                                                                                                     High Drive

Note    1:  Pin 4 VDD should be filtered with 0.1 µF capacitor.

        2:  Not including current through pull-up resistor on EN pin (if configured). Higher standby current seen at

            >3.3V VDD.

        3:  Includes frequency variations due to initial tolerance, temp. and power supply voltage.

        4:  Input waveform must be monotonic with rise/fall time < 10 ms

        5:  Output Disable time takes up to one period of the output waveform + 200 ns.

        6:  For parts configured with OE, not Standby.

        7:  Output is enabled if pad is floated or not connected.

        8:  Time to reach 90% of target VDD. Power ramp rise must be monotonic.

 2017 Microchip Technology Inc.                                                                     DS20005624B-page 3
DSC61XX

ELECTRICAL CHARACTERISTICS (CONTINUED)

Electrical Characteristics: Unless otherwise indicated, VDD = 1.8V –5% to 3.3V +10%, TA = –40°C to 85°C.

        Parameters         Sym.     Min.                Typ.       Max.   Units                       Conditions

                                    —                   1          1.5           ns      DSC61x2         VDD = 1.8V

                           tRX/tFX                                                       High Drive,

                                    —                   0.5        1.0           ns      20% to 80%   VDD = 2.5V/3.3V

Output Transition Time                                                                   CL = 15 pF

      Rise Time/Fall Time           —                   1.2        2.0           ns      DSC61x1         VDD = 1.8V

                           tRY/tFY                                                       Std Drive,

                                    —                   1.5        2.2           ns      20% to 80%   VDD = 2.5V/3.3V

                                                                                         CL = 10 pF

Frequency                  f0       0.002               —          100    MHz            Output on Pin 1 for < 1 MHz

Output Duty Cycle          SYM      45                  —          55            %                    —

Period Jitter, RMS         JPER     —                   9.5        11     psRMS          FOUT =          VDD = 1.8V

                                    —                   7.5        9                     27 MHz       VDD = 2.5V/3.3V

Cycle-to-Cycle Jitter      JCy–Cy   —                   50         70            ps      FOUT =          VDD = 1.8V

(peak)                              —                   35         60                    27 MHz       VDD = 2.5V/3.3V

Note    1:  Pin 4 VDD should be filtered with 0.1 µF capacitor.

        2:  Not including current through pull-up resistor on EN pin (if configured). Higher standby  current seen at

            >3.3V VDD.

        3:  Includes frequency variations due to initial tolerance, temp. and power supply voltage.

        4:  Input waveform must be monotonic with rise/fall time < 10 ms

        5:  Output Disable time takes up to one period of the output waveform + 200 ns.

        6:  For parts configured with OE, not Standby.

        7:  Output is enabled if pad is floated or not connected.

        8:  Time to reach 90% of target VDD. Power ramp rise must be monotonic.

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                                                                  DSC61XX

TEMPERATURE SPECIFICATIONS (Note 1)

          Parameters               Sym.  Min.  Typ.  Max.  Units     Conditions

Temperature Ranges

Junction Operating Temperature     TJ    —     —     +150  °C     —

Ambient Operating Temperature      TA    –40   —     +85   °C     Industrial

Ambient Operating Temperature      TA    –20   —     +70   °C     Extended Commercial

Storage Ambient Temperature Range  TA    –55   —     +150  °C     —

Soldering Temperature              TS    —     +260  —     °C     40 sec. max.

Note  1:  The maximum allowable power dissipation is a function of ambient temperature, the maximum allowable

          junction temperature and the thermal resistance from junction to air (i.e., TA, TJ, θJA). Exceeding the max-
          imum allowable power dissipation will cause the device operating junction temperature to exceed the max-

          imum +150°C rating. Sustained junction temperatures above +150°C can impact the device reliability.

 2017 Microchip Technology Inc.                                     DS20005624B-page 5
DSC61XX

2.0       PIN DESCRIPTIONS

The descriptions of the pins are listed in Table 2-1 and Table 2-2.

TABLE 2-1:       DSC6101/02/11/12/21/22/41/42/51/52/61/62 PIN FUNCTION TABLE (OUTPUT

                 FREQUENCY ≥1 MHZ)

     Pin Number     Pin Name     Pin Type                                          Description

                    OE                     Output Enable: H = Specified Frequency Output, Note 1

                                                                       L = Output is high impedance

                                           Standby: H = Specified Frequency Output, Note 1

          1         STBY            I                                L = Output is high impedance. Device is in low power

                                                                     mode, supply current is at ISTBY

                    FS                     Frequency Select: H = Output Frequency 1, Note 2

                                                                                L = Output Frequency 2

          2         GND             Power  Power supply ground

          3         Output          O      Oscillator clock output

          4         VDD             Power  Power supply

Note  1:     DSC610x/1x/2x has 300 kΩ internal pull-up resistor on pin1. DSC614x/5x/6x has no internal pull-up resistor

             on pin1 and needs external pull-up or being driven by other chip.

      2:     Two pre-programmed frequencies can be configured at http://clockworks.microchip.com/timing/

      3:     Bypass with 0.1 µF capacitor placed as close to VDD pin as possible.

TABLE 2-2:       DSC6183 PIN FUNCTION TABLE (OUTPUT FREQUENCY <1 MHZ)

     Pin Number     Pin Name     Pin Type                                          Description

          1         Output          O      Kilohertz Oscillator clock output

          2         GND             Power  Power supply ground

          3         DNC             DNC    Do Not Connect

          4         VDD             Power  Power supply, Note 1

Note  1:     Bypass with 0.1 µF capacitor placed as close to VDD pin as possible.

2.1       Output Buffer Options

DSC61xx family is available in multiple output driver configurations.

The standard-drive (61x1) and high-drive (61x2) deliver respective output currents of greater than 3 mA and 6 mA at

20%/80% of the supply voltage. For heavy loads of 15 pF or higher, the high-drive option is recommended.

DS20005624B-page 6                                                                  2017 Microchip Technology Inc.
                                                                                             DSC61XX

3.0     DIAGRAMS

                                       tR       tF

                                  VOH

        OUTPUT

                                  VOL

                                                1/fo                                tEN

                                                                   tDA

                                                                               VIH

        ENABLE

                                                      VIL

FIGURE  3-1:  Output              Waveform.

                                       IDD

                                                                4           3

                  VDD                           0.1μF           1           2            CL

                                                           VDA

FIGURE 3-2:   Test Circuit.

                                                     Via to GND Layer

                                            C1

                                                VDD        Output

                                             Enable        GND

                                                                Via to GND  Layer

FIGURE 3-3:   Recommended                   Board Layout.

 2017 Microchip Technology Inc.                                                             DS20005624B-page 7
DSC61XX

4.0  SOLDER REFLOW PROFILE

                                                                                    20-40

                                 260°C                                3°C/sec max.  Seconds

                    (°C)         217°C

                    Temperature                                                     60-150

                                 200°C                                              Seconds  6°C/sec max.

                                        3°C/sec max.        60-180                  Reflow

                                 150°C

                                                            Seconds

                                 25°C                       Pre-Heat                         Cool

                                                         8 minutes max.                            Time

FIGURE 4-1:         Solder Reflow Profile.

                                        MSL           1  @  260°C   refer  to  JSTD-020C

Ramp-Up Rate (200°C to Peak Temp)                                                                          3°C/sec. max.

Preheat Time 150°C to 200°C                                                                                60 to 180 sec.

Time maintained above 217°C                                                                                60 to 150 sec.

Peak Temperature                                                                                           255°C to 260°C

Time within 5°C of actual Peak                                                                             20 to 40 sec.

Ramp-Down Rate                                                                                             6°C/sec. max.

Time 25°C to Peak Temperature                                                                              8 minutes max.

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                                                                                                    DSC61XX

5.0  PACKAGING INFORMATION

4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Package Outline

     4-Lead Very Thin Fine Pitch Land Grid Array (ARA) - 1.6x1.2 mm Body [VFLGA]

     Note:  For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at

            http://www.microchip.com/packaging

                                                              D             A   B

                                                        N

                     (DATUM A)

                     (DATUM B)

                                      NOTE 1                                    E

                                  2X

                                         0.05  C

                                         2X             1              2

                                               0.05  C      TOP VIEW

                                                                                   0.10    C

                                  A                                                                 A1

                     C

            SEATING

            PLANE                                                           4X

                                         (A3)               SIDE VIEW           0.08    C

                                                        b2                      3X b1

                                               CH                               0.07          C  A  B

                                                        1              2        0.03          C

                                         CH

                                         NOTE  1                                           e1

                                                                                e1

                                                                                2

                                  4X  L

                                                           N

                                                              e

                                                        BOTTOM   VIEW

                                                                 Microchip  Technology  Drawing  C04-1199A  Sheet  1  of  2

 2017 Microchip Technology Inc.                                                                        DS20005624B-page 9
DSC61XX

4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Package Outline

4-Lead Very Thin Fine Pitch Land Grid Array (ARA) - 1.6x1.2 mm Body [VFLGA]

Note:   For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at

        http://www.microchip.com/packaging

                                                           Units         MILLIMETERS

                                               Dimension Limits   MIN    NOM                 MAX

                     Number of Terminals                   N                              4

                     Terminal Pitch                        e             1.20 BSC

                     Terminal Pitch                        e1            0.75 BSC

                     Overall Height                        A      0.79   0.84                0.89

                     Standoff                              A1     0.00   0.02                0.05

                     Substrate Thickness (with Terminals)  A3            0.20 REF

                     Overall Length                        D             1.60 BSC

                     Overall Width                         E             1.20 BSC

                     Terminal Width                        b1     0.25   0.30                0.35

                     Terminal Width                        b2     0.325  0.375               0.425

                     Terminal Length                       L      0.30   0.35                0.40

                     Terminal 1 Index Chamfer              CH     -      0.125               -

Notes:

1.     Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.

2.     Package is saw singulated

3.     Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M

        BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.

        REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.

                                                                  Microchip Technology Drawing      C04-1199A  Sheet  2  of  2

DS20005624B-page 10                                                                           2017 Microchip Technology        Inc.
                                                                                              DSC61XX

4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Recommended Land Pattern

4-Lead Very Thin Fine Pitch Land Grid Array (ARA) - 1.6x1.2 mm Body [VFLGA]

Note:  For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at

       http://www.microchip.com/packaging

                                                     E1

                                     X1

                                                     G1

                                           4

                                                                                     Y

                                  C                                                     G2

                                           1                   2

        (CH)

                                     X2                                              SILK SCREEN

                                                     E2

                                     RECOMMENDED LAND PATTERN

                                                     Units              MILLIMETERS

                                         Dimension   Limits    MIN      NOM             MAX

        Contact Pitch                                E1                 1.20 BSC

        Contact Pitch                                E2                 1.16 BSC

        Contact Spacing                              C                  0.75

        Contact Width (X3)                           X1                                 0.35

        Contact Width                                X2                                 0.43

        Contact Pad Length (X6)                      Y                                  0.50

        Space Between Contacts (X4)                  G1        0.85

        Space Between Contacts (X3)                  G2        0.25

        Contact 1 Index Chamfer                      CH                 0.13 X 45° REF

Notes:

1.     Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M

        BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown  without  tolerances.

                                                                        Microchip Technology Drawing  C04-3199A

 2017 Microchip Technology Inc.                                                                      DS20005624B-page 11
DSC61XX

4-Lead VFLGA 2.0 mm x 1.6 mm Package Outline

4-Lead Very Thin Fine Pitch Land Grid Array (ASA) - 2.0x1.6 mm Body [VFLGA]

Note:  For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located      at

       http://www.microchip.com/packaging

                                                    D             A   B

                                              N

                     (DATUM A)

                     (DATUM B)

                           NOTE 1                                     E

                        2X

                               0.05  C

                               2X             1              2

                                     0.05  C      TOP VIEW

                                                                             0.10  C

                        A                                                                    A1

                     C

       SEATING

       PLANE                                                      4X

                               (A3)                                   0.08    C

                                                  SIDE VIEW

                                              b2                      3X b1

                                     CH                                  0.07          C  A  B

                                              1     2                    0.03          C

                               CH

                            NOTE     1                                             e1

                                                                      e1

                                                                      2

                        4X  L

                                                 N

                                                    e

                                              BOTTOM   VIEW

                                                       Microchip  Technology  Drawing     C04-1200A  Sheet  1  of  2

DS20005624B-page 12                                                                     2017 Microchip Technology    Inc.
                                                                                                            DSC61XX

4-Lead VFLGA 2.0 mm x 1.6 mm Package Outline

         4-Lead Very Thin Fine Pitch Land Grid Array (ASA) - 2.0x1.6 mm Body [VFLGA]

         Note:   For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at

                 http://www.microchip.com/packaging

                                                              Units        MILLIMETERS

                                           Dimension Limits          MIN   NOM                        MAX

                 Number of Terminals                          N                                    6

                 Terminal Pitch                               e            1.55 BSC

                 Terminal Pitch                               e1           0.95 BSC

                 Overall Height                               A      0.79  0.84                       0.89

                 Standoff                                     A1     0.00  0.02                       0.05

                 Substrate Thickness (with Terminals)         A3           0.20 REF

                 Overall Length                               D            2.00 BSC

                 Overall Width                                E            1.60 BSC

                 Terminal Width                               b1     0.30  0.35                       0.40

                 Terminal Width                               b2     0.40  0.45                       0.50

                 Terminal Length                              L      0.50  0.55                       0.60

                 Terminal 1 Index Chamfer                     CH     -     0.15                       -

         Notes:

         1.     Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.

         2.     Package is saw singulated

         3.     Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M

                 BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.

                 REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.

                                                                     Microchip Technology Drawing           C04-1200A Sheet 2 of 2

  2017  Microchip Technology Inc.                                                                          DS20005624B-page        13
DSC61XX

4-Lead VFLGA 2.0 mm x 1.6 mm Package Outline

4-Lead Very Thin Fine Pitch Land Grid Array (ASA) - 2.0x1.6 mm Body [VFLGA]

Note:  For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at

       http://www.microchip.com/packaging

                                              X1

                                              4

                                                                                      Y        G2

                           C

                                         1                            2

                     (CH)

                                                     G1

                                                     E                                SILK SCREEN

                                    RECOMMENDED LAND PATTERN

                                                     Units               MILLIMETERS

                                              Dimension Limits  MIN      NOM             MAX

                     Contact Pitch                   E                   1.55 BSC

                     Contact Spacing                 C                   0.95

                     Contact Width (X4)              X1                                  0.50

                     Contact Width (X2)              X2                                  0.40

                     Contact Pad Length (X6)         Y                                   0.70

                     Space Between Contacts (X4)     G1         1.05

                     Space Between Contacts (X3)     G2         0.25

                     Contact 1 Index Chamfer         CH                  0.13 X 45° REF

Notes:

1.     Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M

        BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown   without  tolerances.

                                                                         Microchip Technology Drawing  C04-3200A

DS20005624B-page 14                                                                       2017 Microchip Technology  Inc.
                                                                                                        DSC61XX

4-Lead VLGA 2.5 mm x 2.0 mm Package Outline

4-Lead Very Thin Land Grid Array (AUA) - 2.5x2.0 mm Body [VLGA]

Note:  For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at

       http://www.microchip.com/packaging

                                                                D              A  B

                                                          N

       (DATUM A)

       (DATUM B)

                                     NOTE 1                                       E

                                     2X

                                           0.05  C

                                           2X             1             2

                                                 0.05  C     TOP VIEW

                                                                                  0.10        C

                                                                                                        A1

                                  C  A

       SEATING

       PLANE                                                               4X

                                           (A3)              SIDE VIEW            0.08  C

                                                                               4X b1

                                                 CH                                     0.07      C  A  B

                                                             1          2               0.03      C

                                           CH

                                         NOTE 1                                               e1

                                                                                  e1

                                                                                  2

                                     4X L

                                                             N

                                                                e

                                                          BOTTOM   VIEW

                                                                   Microchip  Technology Drawing     C04-1202A  Sheet  1  of  2

 2017 Microchip Technology Inc.                                                                            DS20005624B-page 15
DSC61XX

4-Lead VLGA 2.5 mm x 2.0 mm Package Outline

4-Lead Very Thin Land Grid Array (AUA) - 2.5x2.0 mm Body [VLGA]

Note:   For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at

        http://www.microchip.com/packaging

                                                           Units        MILLIMETERS

                                               Dimension Limits   MIN   NOM                  MAX

                     Number of Terminals                   N                              4

                     Terminal Pitch                        e            1.65 BSC

                     Terminal Pitch                        e1           1.25 BSC

                     Overall Height                        A      0.79  0.84                 0.89

                     Standoff                              A1     0.00  0.02                 0.05

                     Substrate Thickness (with Terminals)  A3           0.20 REF

                     Overall Length                        D            2.50 BSC

                     Overall Width                         E            2.00 BSC

                     Terminal Width                        b1     0.60  0.65                 0.70

                     Terminal Length                       L      0.60  0.65                 0.70

                     Terminal 1 Index Chamfer              CH     -     0.225                -

Notes:

1.     Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.

2.     Package is saw singulated

3.     Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M

        BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.

        REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.

                                                                  Microchip Technology Drawing     C04-1202A  Sheet  2  of  2

DS20005624B-page 16                                                                           2017 Microchip Technology       Inc.
                                                                                              DSC61XX

4-Lead VLGA 2.5 mm x 2.0 mm Recommended Land Pattern

4-Lead Very Thin Land Grid Array (AUA) - 2.5x2.0 mm Body [VLGA]

Note:  For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at

       http://www.microchip.com/packaging

                                           X

                                           4

                                                                                     Y

                                  C                                                     G2

                                     1                         2

        (CH)

                                                     G1

                                                     E                               SILK SCREEN

                                     RECOMMENDED LAND PATTERN

                                                     Units              MILLIMETERS

                                     Dimension Limits          MIN      NOM             MAX

        Contact Pitch                                E                  1.65 BSC

        Contact Spacing                              C                  1.25

        Contact Width (X4)                           X                                  0.70

        Contact Pad Length (X6)                      Y                                  0.80

        Space Between Contacts (X4)                  G1        0.95

        Space Between Contacts (X3)                  G2        0.45

        Contact 1 Index Chamfer                      CH                 0.13 X 45° REF

Notes:

1.     Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M

        BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown  without  tolerances.

                                                                        Microchip Technology Drawing  C04-3202A

 2017 Microchip Technology Inc.                                                                      DS20005624B-page 17
DSC61XX

4-Lead CDFN 3.2 mm x 2.5 mm Package Outline and Recommended Land Pattern

Note:    For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located       at

         http://www.microchip.com/packaging

TITLE

4  LEAD  CDFN  3.2x2.5mm            COL  PACKAGE       OUTLINE               &  RECOMMENDED     LAND  PATTERN

         DRAWING     #          CDFN3225-4LD-PL-1                                               UNIT  MM

NOTE:

   1.  Green shaded rectangles  in  Recommended  Land  Pattern  are  solder  stencil  opening.

DS20005624B-page 18                                                                              2017 Microchip Technology Inc.
                                                      DSC61XX

APPENDIX A:                REVISION HISTORY

Revision A (September 2016)

•  Initial release of DSC61xx Microchip data sheet

   DS20005624A.

Revision B (September 2017)

•  Added Power Supply Ramp value in Electrical

   Characteristics table.

•  Redrew diagrams for clarity. No technical content

   affected.

 2017 Microchip Technology Inc.                      DS20005624B-page 19
DSC61XX

NOTES:

DS20005624B-page 20   2017 Microchip Technology Inc.
                                                                                                                    DSC61XX

PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM

To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, contact your local          Microchip representative or sales office.

                                                                                          Examples:

PART NO.    X      X         X             X      X                X–  XXX.XXXX     X     a) DSC6112JI2A-100.0000:

Device      Pin 1  Output    Package Temperature  Frequency Revision   Frequency Tape     Ultra–Low Power MEMS Oscillator, Pin1 = Standby

      Definition   Drive              Range       Stability                         and   with Internal Pull-Up, High Drive Strength, 4-Lead

                   Strength                                                         Reel  2.5 mm x 2.0 mm VLGA, Industrial Temperature,

                                                                                          ±25 ppm Stability, Revision A, 100 MHz Frequency,

Device:                   DSC61xx:    Ultra-Low Power MEMS Oscillator                     100/Bag

                                                                                          b) DSC6101HE1A-016.0000T:

Pin Definition:           Selection   Pin 1       Internal   Pull-Up  Register            Ultra–Low Power MEMS Oscillator, Pin1 = OE with

                          0           OE          Pull-up                                 Internal Pull–Up, Standard Drive Strength, 4-Lead

                          1           STBY        Pull-up                                 1.6 mm x 1.2 mm VFLGA, Extended Commercial

                                                                                          Temp., ±50 ppm Stability, Revision A, 16 MHz

                          2           FS          Pull-up                                 Frequency, 1,000/Reel

                          4           OE          None                                    c) DSC6121MI2A-005Q:

                          5           STBY        None                                    Ultra–Low Power MEMS Oscillator, Pin1 = Freq. Select

                          6           FS          None                                    with Internal Pull-Up, Standard Drive Strength, 4-Lead

                          8           kHz         None                                    2.0 mm x 1.6 mm VFLGA, Industrial Temperature,

                                      Output                                              ±25 ppm Stability, Revision A, Two Frequencies

                                                                                          Configured through ClockWorks, 100/Bag

Output Drive              1           Standard                                            Note 1:  Tape and Reel identifier only appears in the

Strength:                 2           High                                                         catalog part number description. This

                                                                                                   identifier is used for ordering purposes and

                                                                                                   is not printed on the device package. Check

Packages:                 C       =   4-Lead 3.2 mm x 2.5 mm DFN                                   with your Microchip Sales Office for package

                          J       =   4-Lead 2.5 mm x 2.0 mm VLGA                                  availability with the Tape and Reel option.

                          M       =   4-Lead 2.0 mm x 1.6 mm VFLGA

                          H       =   4-Lead 1.6 mm x 1.2 mm VFLGA

Temperature               E       =   –20C to +70C (Extended Commercial)

Range:                    I       =   –40C to +85C (Industrial)

Frequency                 1       =   ± 50 ppm

Stability:                2       =   ± 25 ppm

Revision:                 A       =   Revision A

Frequency:                xxx.xxxx =  User-Defined Frequency between

                                      001.0000 MHz and 100.0000 MHz

                          xxxkxxx =   User-Defined Frequency between 002.000 kHz

                                      and 999.999 kHz

                          xxxx =     Frequency configuration code when pin 1 = FS.

                                      Configure the part online through ClockWorks

Tape and Reel:            =    100/Bag

                          T       =   1,000/Reel

Note  1:    Please visit Microchip ClockWorks® Configurator Website to configure the part number for customized fre-

            quency. http://clockworks.microchip.com/timing/.

 2016 Microchip Technology Inc.                                                                                     DS20005624B-page 21
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NOTES:

DS20005624B-page 22   2016 Microchip Technology Inc.
Note the following details of the code protection feature on Microchip devices:

•  Microchip products meet the specification contained in their particular Microchip Data Sheet.

•  Microchip believes that its family of products is one of the most secure families of its kind on the market today, when used in the

   intended manner and under normal conditions.

•  There are dishonest and possibly illegal methods used to breach the code protection feature. All of these methods, to our

   knowledge, require using the Microchip products in a manner outside the operating specifications contained in Microchip’s Data

   Sheets. Most likely, the person doing so is engaged in theft of intellectual property.

•  Microchip is willing to work with the customer who is concerned about the integrity of their code.

•  Neither Microchip nor any other semiconductor manufacturer can guarantee the security of their code. Code protection does not

   mean that we are guaranteeing the product as “unbreakable.”

Code protection is constantly evolving. We at Microchip are committed to continuously improving the code protection features of our

products. Attempts to break Microchip’s code protection feature may be a violation of the Digital Millennium Copyright Act. If such acts

allow unauthorized access to your software or other copyrighted work, you may have a right to sue for relief under that Act.

Information  contained   in   this  publication   regarding     device     Trademarks

applications and the like is provided only for your convenience            The Microchip name and logo, the Microchip logo, AnyRate, AVR,

and may be superseded by updates. It is your responsibility to             AVR logo, AVR Freaks, BeaconThings, BitCloud, CryptoMemory,

ensure that your application meets with your specifications.               CryptoRF, dsPIC, FlashFlex, flexPWR, Heldo, JukeBlox, KEELOQ,

MICROCHIP         MAKES       NO    REPRESENTATIONS                    OR  KEELOQ logo, Kleer, LANCheck, LINK MD, maXStylus,

WARRANTIES        OF     ANY  KIND  WHETHER       EXPRESS              OR  maXTouch, MediaLB, megaAVR, MOST, MOST logo, MPLAB,

IMPLIED,     WRITTEN          OR    ORAL,      STATUTORY               OR  OptoLyzer, PIC, picoPower, PICSTART, PIC32 logo, Prochip

OTHERWISE,        RELATED           TO    THE     INFORMATION,             Designer, QTouch, RightTouch, SAM-BA, SpyNIC, SST, SST

INCLUDING    BUT         NOT  LIMITED     TO     ITS   CONDITION,          Logo, SuperFlash, tinyAVR, UNI/O, and XMEGA are registered

QUALITY,     PERFORMANCE,               MERCHANTABILITY                OR  trademarks of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A.

FITNESS      FOR  PURPOSE.        Microchip  disclaims     all  liability  and other countries.

arising from this information and its use. Use of Microchip                ClockWorks, The Embedded Control Solutions Company,

devices in life support and/or safety applications is entirely at          EtherSynch, Hyper Speed Control, HyperLight Load, IntelliMOS,

the buyer’s risk, and the buyer agrees to defend, indemnify and            mTouch, Precision Edge, and Quiet-Wire are registered

hold harmless Microchip from any and all damages, claims,                  trademarks of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A.

suits, or expenses resulting from such use. No licenses are                Adjacent Key Suppression, AKS, Analog-for-the-Digital Age, Any

conveyed,    implicitly  or   otherwise,   under      any  Microchip       Capacitor, AnyIn, AnyOut, BodyCom, chipKIT, chipKIT logo,

intellectual property rights unless otherwise stated.                      CodeGuard, CryptoAuthentication, CryptoCompanion,

                                                                           CryptoController, dsPICDEM, dsPICDEM.net, Dynamic Average

                                                                           Matching, DAM, ECAN, EtherGREEN, In-Circuit Serial

                                                                           Programming, ICSP, Inter-Chip Connectivity, JitterBlocker,

                                                                           KleerNet, KleerNet logo, Mindi, MiWi, motorBench, MPASM, MPF,

                                                                           MPLAB Certified logo, MPLIB, MPLINK, MultiTRAK, NetDetach,

                                                                           Omniscient Code Generation, PICDEM, PICDEM.net, PICkit,

                                                                           PICtail, PureSilicon, QMatrix, RightTouch logo, REAL ICE, Ripple

                                                                           Blocker, SAM-ICE, Serial Quad I/O, SMART-I.S., SQI,

                                                                           SuperSwitcher, SuperSwitcher II, Total Endurance, TSHARC,

                                                                           USBCheck, VariSense, ViewSpan, WiperLock, Wireless DNA, and

                                                                           ZENA are trademarks of Microchip Technology Incorporated in the

                                                                           U.S.A. and other countries.

                                                                           SQTP is a service mark of Microchip Technology Incorporated in

Microchip received ISO/TS-16949:2009 certification for its worldwide       the U.S.A.

headquarters, design and wafer fabrication facilities in Chandler and

Tempe, Arizona; Gresham, Oregon and design centers in California           Silicon Storage Technology is a registered trademark of Microchip

and India. The Company’s quality system processes and procedures           Technology Inc. in other countries.

are for its PIC® MCUs and dsPIC® DSCs, KEELOQ® code hopping                GestIC is a registered trademark of Microchip Technology

devices, Serial EEPROMs, microperipherals, nonvolatile memory and

analog products. In addition, Microchip’s quality system for the design    Germany II GmbH & Co. KG, a subsidiary of Microchip Technology

and manufacture of development systems is ISO 9001:2000 certified.         Inc., in other countries.

                                                                           All other trademarks mentioned herein are property of their

QUALITY MANAGEMENT SYSTEM                                                  respective companies.

             CERTIFIED BY DNV                                              © 2017, Microchip Technology Incorporated, All Rights Reserved.

                                                                           ISBN: 978-1-5224-0961-8

   == ISO/TS 16949 ==

 2017 Microchip Technology Inc.                                                                                DS20005624B-page 23
                           Worldwide Sales and Service

AMERICAS                   ASIA/PACIFIC                ASIA/PACIFIC                EUROPE

Corporate Office           Asia Pacific Office         China - Xiamen              Austria - Wels

2355 West Chandler Blvd.   Suites 3707-14, 37th Floor  Tel: 86-592-2388138         Tel: 43-7242-2244-39

Chandler, AZ 85224-6199    Tower 6, The Gateway        Fax: 86-592-2388130         Fax: 43-7242-2244-393

Tel: 480-792-7200          Harbour City, Kowloon       China - Zhuhai              Denmark - Copenhagen

Fax: 480-792-7277          Hong Kong                   Tel: 86-756-3210040         Tel: 45-4450-2828

Technical Support:         Tel: 852-2943-5100          Fax: 86-756-3210049         Fax: 45-4485-2829

http://www.microchip.com/  Fax: 852-2401-3431          India - Bangalore           Finland - Espoo

support                    Australia - Sydney          Tel: 91-80-3090-4444        Tel: 358-9-4520-820

Web Address:               Tel: 61-2-9868-6733         Fax: 91-80-3090-4123        France - Paris

www.microchip.com          Fax: 61-2-9868-6755         India - New Delhi           Tel: 33-1-69-53-63-20

Atlanta                    China - Beijing             Tel: 91-11-4160-8631        Fax: 33-1-69-30-90-79

Duluth, GA                 Tel: 86-10-8569-7000        Fax: 91-11-4160-8632        France - Saint Cloud

Tel: 678-957-9614          Fax: 86-10-8528-2104        India - Pune                Tel: 33-1-30-60-70-00

Fax: 678-957-1455          China - Chengdu             Tel: 91-20-3019-1500

Austin, TX                 Tel: 86-28-8665-5511                                    Germany - Garching

Tel: 512-257-3370          Fax: 86-28-8665-7889        Japan - Osaka               Tel: 49-8931-9700

Boston                                                 Tel: 81-6-6152-7160         Germany - Haan

Westborough, MA            China - Chongqing           Fax: 81-6-6152-9310         Tel: 49-2129-3766400

Tel: 774-760-0087          Tel: 86-23-8980-9588        Japan - Tokyo               Germany - Heilbronn

Fax: 774-760-0088          Fax: 86-23-8980-9500        Tel: 81-3-6880- 3770        Tel: 49-7131-67-3636

Chicago                    China - Dongguan            Fax: 81-3-6880-3771         Germany - Karlsruhe

Itasca, IL                 Tel: 86-769-8702-9880       Korea - Daegu               Tel: 49-721-625370

Tel: 630-285-0071          China - Guangzhou           Tel: 82-53-744-4301         Germany - Munich

Fax: 630-285-0075          Tel: 86-20-8755-8029        Fax: 82-53-744-4302         Tel: 49-89-627-144-0

Dallas                     China - Hangzhou            Korea - Seoul               Fax: 49-89-627-144-44

Addison, TX                Tel: 86-571-8792-8115       Tel: 82-2-554-7200          Germany - Rosenheim

Tel: 972-818-7423          Fax: 86-571-8792-8116       Fax: 82-2-558-5932 or       Tel: 49-8031-354-560

Fax: 972-818-2924          China - Hong Kong SAR       82-2-558-5934               Israel - Ra’anana

Detroit                    Tel: 852-2943-5100          Malaysia - Kuala Lumpur     Tel: 972-9-744-7705

Novi, MI                   Fax: 852-2401-3431          Tel: 60-3-6201-9857         Italy - Milan

Tel: 248-848-4000          China - Nanjing             Fax: 60-3-6201-9859         Tel: 39-0331-742611

Houston, TX                Tel: 86-25-8473-2460        Malaysia - Penang           Fax: 39-0331-466781

Tel: 281-894-5983          Fax: 86-25-8473-2470        Tel: 60-4-227-8870          Italy - Padova

Indianapolis               China - Qingdao             Fax: 60-4-227-4068          Tel: 39-049-7625286

Noblesville, IN            Tel: 86-532-8502-7355       Philippines - Manila        Netherlands - Drunen

Tel: 317-773-8323          Fax: 86-532-8502-7205       Tel: 63-2-634-9065          Tel: 31-416-690399

Fax: 317-773-5453          China - Shanghai            Fax: 63-2-634-9069          Fax: 31-416-690340

Tel: 317-536-2380          Tel: 86-21-3326-8000        Singapore                   Norway - Trondheim

Los Angeles                Fax: 86-21-3326-8021        Tel: 65-6334-8870           Tel: 47-7289-7561

Mission Viejo, CA          China - Shenyang            Fax: 65-6334-8850           Poland - Warsaw

Tel: 949-462-9523          Tel: 86-24-2334-2829        Taiwan - Hsin Chu           Tel: 48-22-3325737

Fax: 949-462-9608          Fax: 86-24-2334-2393        Tel: 886-3-5778-366         Romania - Bucharest

Tel: 951-273-7800          China - Shenzhen            Fax: 886-3-5770-955         Tel: 40-21-407-87-50

Raleigh, NC                Tel: 86-755-8864-2200       Taiwan - Kaohsiung

Tel: 919-844-7510          Fax: 86-755-8203-1760       Tel: 886-7-213-7830         Spain - Madrid

New York, NY               China - Wuhan               Taiwan - Taipei             Tel: 34-91-708-08-90

Tel: 631-435-6000          Tel: 86-27-5980-5300        Tel: 886-2-2508-8600        Fax: 34-91-708-08-91

San Jose, CA               Fax: 86-27-5980-5118        Fax: 886-2-2508-0102        Sweden - Gothenberg

Tel: 408-735-9110          China - Xian                Thailand - Bangkok          Tel: 46-31-704-60-40

Tel: 408-436-4270          Tel: 86-29-8833-7252        Tel: 66-2-694-1351          Sweden - Stockholm

Canada - Toronto           Fax: 86-29-8833-7256        Fax: 66-2-694-1350          Tel: 46-8-5090-4654

Tel: 905-695-1980                                                                  UK - Wokingham

Fax: 905-695-2078                                                                  Tel: 44-118-921-5800

                                                                                   Fax: 44-118-921-5820

DS20005624B-page 24                                                               2017 Microchip Technology Inc.

                                                                                                          11/07/16
Mouser Electronics

Authorized Distributor

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Microchip:

DSC6112HI1A-000.0000T   DSC6102HI1A-000.0000T  DSC6102JI2A-100.0000T  DSC6102CI1A-000.0000

DSC6112CI1A-000.0000    DSC6102JE2A-000.0000   DSC6111HI2A-000.0000T  DSC6101JI2A-048.0000T

DSC6101HI2A-000.0000T   DSC6102JE2A-000.0000T  DSC6112JE2A-000.0000T  DSC6101CI2A-024.0000

DSC6111JE2A-000.0000    DSC6112HE1A-000.0000T  DSC6102HE1A-000.0000T  DSC6112CI1A-000.0000T

DSC6102CI1A-000.0000T   DSC6101CI2A-024.0000T  DSC6102CI2A-000.0000T  DSC6101CI2A-027.0000T

DSC6102HE2A-000.0000T   DSC6102CI2A-100.0000T  DSC6112HE2A-000.0000T  DSC6101JE2A-000.0000

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