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DSC1123BE2-100.0000

器件型号:DSC1123BE2-100.0000
器件类别:无源元件    频率控制器和定时装置    振荡器    标准时钟振荡器   
厂商名称:Microchip
厂商官网:https://www.microchip.com
标准:
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器件描述

标准时钟振荡器 MEMS Oscillator, High Perf, Single LVDS Output, -20C-70C, 25ppm

参数

产品属性属性值
制造商:Microchip
产品种类:标准时钟振荡器
发货限制:Mouser目前不销售该产品。
RoHS:详细信息
产品类型:MEMS Clock Oscillators
封装 / 箱体:CDFN-6
频率稳定性:25 PPM
负载电容:2 pF
工作电源电压:3.3 V
电源电压-最小:2.25 V
电源电压-最大:3.6 V
输出格式:LVDS
端接类型:SMD/SMT
最小工作温度:- 20 C
最大工作温度:+ 70 C
长度:5 mm
宽度:3.2 mm
高度:0.85 mm
系列:DSC1123
封装:Tube
商标:Microchip Technology
占空比 - 最大:52 %
安装风格:SMD/SMT
工厂包装数量:72
子类别:Oscillators

DSC1123BE2-100.0000器件文档内容

                                                           DSC1103/23

                                  Low-Jitter    Precision  LVDS Oscillator

Features                                                   General Description

•  Low RMS Phase Jitter: <1 ps (typ.)                      The      DSC1103         and  DSC1123         series     of  high

•  High Stability: ±10 ppm, ±25 ppm, ±50 ppm               performance oscillators utilizes a proven silicon MEMS

•  Wide Temperature Range:                                 technology to provide excellent jitter and stability over

   -  Ext. Industrial –40°C to +105°C                      a wide range of supply voltages and temperatures. By

   -  Industrial –40°C to +85°C                            eliminating the need for quartz or SAW technology,

                                                           MEMS oscillators significantly enhance reliability and

   -  Ext. Commercial –20°C to +70°C                       accelerate  product           development,    while      meeting

•  High Supply Noise Rejection: –50 dBc                    stringent   clock  performance      criteria  for  a  variety     of

•  Wide Frequency Range:                                   communications, storage, and networking applications.

   -  2.3 MHz – 460 MHz                                    DSC1103     has       a  standby    feature   allowing       it   to

•  Small Industry Standard Footprints                      completely power-down when EN pin is pulled low. For

   -  2.5 mm x 2.0 mm                                      DSC1123, only the outputs are disabled when EN is

   -  3.2 mm x 2.5 mm                                      low. Both oscillators are available in industry standard

   -  5.0 mm x 3.2 mm                                      packages,   including    the  smallest  2.5 mm        x  2.0 mm,

                                                           and are drop-in replacements for standard 6-pin LVDS

   -  7.0 mm x 5.0 mm                                      crystal oscillators.

•  Excellent Shock and Vibration Immunity

   -  Qualified to MIL-STD-883                             Block Diagram

•  High Reliability

   -  20x better MTF than quartz-based devices

•  Low Current Consumption                                 Pin 1                                                    Pin 6

•  Supply Range of 2.25V to 3.63V                          Enable             Temp. Sensor &                            VDD

                                                                                 Compensation

•  Standby and Output Enable Functions                                              Circuitry

•  Lead Free and RoHS-Compliant                            Pin 2                                                    Pin 5

                                                                NC     MEMS              PLL       Divider          Output

Applications                                                           Oscillator                  Driver

•  Storage Area Networks                                   Pin 3                                                    Pin 4

   -  SATA, SAS, Fibre Channel                             GND                                                      Output

•  Passive Optical Networks

   -  EPON, 10G-EPON, GPON, 10G-PON

•  HD/SD/SDI Video and Surveillance

•  PCI Express Gen 1/Gen 2/Gen 3

•  Display Port

 2017 Microchip Technology Inc.                                                                   DS20005745A-page 1
DSC1103/23

1.0       ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Absolute Maximum Ratings †

Supply Voltage .......................................................................................................................................... –0.3V to +4.0V

Input Voltage .......................................................................................................................................–0.3V to VDD+0.3V

ESD Protection (HBM) ...............................................................................................................................................4 kV

ESD Protection (MM) ................................................................................................................................................400V

ESD Protection (CDM) ............................................................................................................................................1.5 kV

† Notice: Stresses above those listed under “Absolute Maximum Ratings” may cause permanent damage to the device.

This is a stress rating only and functional operation of the device at those or any other conditions above those indicated

in the operational sections of this specification is not intended. Exposure to maximum rating conditions for extended

periods may affect device reliability.

ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Specifications: VDD = 3.3V; TA = +25°C unless otherwise specified.

          Parameters                    Sym.   Min.            Typ.  Max.        Units          Conditions

Supply Voltage (Note 1)                 VDD    2.25            —     3.63        V       —

                                               —               —     0.095               DSC1103, EN pin low; all

Supply Current                          IDD                                      mA      outputs disabled.

                                               —               20    22                  DSC1123, EN pin low; all

                                                                                         outputs disabled.

                                               —               —     ±10                 Includes frequency

Frequency Stability                     ∆f     —               —     ±25         ppm     variations due to initial

                                                                                         tolerance, temp., and power

                                               —               —     ±50                 supply voltage.

Aging - First Year                      ∆fY1   —               —     ±5          ppm     One year at +25°C

Aging - After First Year                ∆fY2+  —               —     <±1         ppm/yr  Year two and beyond at

                                                                                         +25°C

Start-up Time (Note 2)                  tSU    —               —     5           ms      T = +25°C

Input Logic Levels                      VIH    0.75 x VDD      —     —           V       Input logic high

                                        VIL    —               —     0.25 x VDD          Input logic low

Output Disable Time (Note 3)            tDA    —               —     5           ns      —

Output Enable Time                      tEN    —               —     5           ms      DSC1103

                                               —               —     20          ns      DSC1123

Enable Pull-Up Resistor                 RPU    —               40    —           kΩ      Pull-up resistor exist.

(Note 4)

LVDS Outputs

Supply Current                          IDD    —               29    32          mA      Output enabled, RL =       100Ω

Output Offset Voltage                   VOS    1.125           —     1.4         V       R = 100Ω Differential

Delta Offset Voltage                    ∆VOS   —               —     50          mV      —

Peak-to-Peak Output Swing               VPP    —               350   —           mV      Single-Ended

Note  1:  VDD pin should be filtered with a 0.1 µF capacitor.

      2:  tSU is time to 100 ppm stable output frequency after VDD is applied and outputs are enabled.

      3:  See the Output Waveform section and the Test Circuit for more information.

      4:  Output is enabled if pad is floated or not connected.

DS20005745A-page 2                                                                        2017 Microchip Technology Inc.
                                                                                       DSC1103/23

ELECTRICAL CHARACTERISTICS (CONTINUED)

Specifications: VDD = 3.3V; TA = +25°C unless otherwise specified.

          Parameters              Sym.   Min.                   Typ.  Max.  Units         Conditions

Output Transition Rise/Fall       tR/tF  —                      200   —     ps         20% to 80%

Time (Note 3)                                                                          RL = 50Ω, CL = 2 pF

                                         2.3                    —     460              –20°C to +70°C &

Frequency                         f0                                        MHz        –40°C to +85°C

                                         3.3                    —     460              –40°C to +105°C

Output Duty Cycle                 SYM    48                     —     52    %          Differential

Period Jitter                     JPER   —                      2.5   —     psRMS      —

                                         —                      0.28  —                200 kHz to 20 MHz

                                                                                       @156.25 MHz

Integrated Phase Noise            JPH    —                      0.4   —     psRMS      100 kHz to 20 MHz

                                                                                       @156.25 MHz

                                         —                      1.7   2                12 kHz to 20 MHz

                                                                                       @156.25 MHz

Note  1:   VDD pin should be filtered with a 0.1 µF capacitor.

      2:   tSU is time to 100 ppm stable output frequency after VDD is applied and outputs are enabled.

      3:   See the Output Waveform section and the Test Circuit for more information.

      4:   Output is enabled if pad is floated or not connected.

 2017 Microchip Technology Inc.                                                          DS20005745A-page 3
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TEMPERATURE SPECIFICATIONS (Note 1)

          Parameters         Sym.  Min.  Typ.  Max.  Units     Conditions

Temperature Ranges

                             TA    –20   —     +70   °C     Ordering Option E

Operating Temperature Range  TA    –40   —     +85   °C     Ordering Option I

                             TA    –40   —     +105  °C     Ordering Option L

Junction Temperature         TJ    —     —     +150  °C     —

Storage Temperature Range    TS    –55   —     +150  °C     —

Soldering Temperature        —     —     —     +260  °C     40 sec. max.

Note  1:  The maximum allowable power dissipation is a function of ambient temperature, the maximum allowable

          junction temperature, and the thermal resistance from junction to air (i.e., TA, TJ, JA). Exceeding the
          maximum allowable power dissipation will cause the device operating junction temperature to exceed the

          maximum +150°C rating. Sustained junction temperatures above +150°C can impact the device reliability.

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2.0     PIN DESCRIPTIONS

The descriptions of the pins are listed in Table 2-1.

TABLE 2-1:    PIN FUNCTION TABLE

Pin Number    Pin Number          Pin Number  Pin Number        Pin Number    Pin           Description

7x5 with Pad  7x5 w/o Pad         5x3.2       3.2x2.5                  2x2.5  Name

     1                1           1                    1               1      EN    Enable

     2                2           2                    2               2      NC    Do not connect

     3                3           3                    3               3      GND   Ground

     4                4           4                    4               4      OUT   LVDS clock output +

     5                5           5                    5               5      OUT–  LVDS clock output –

     6                6           6                    6               6      VDD   Supply voltage

     PAD              —           —                    —               —      PAD   Tie to Ground

TABLE   2-2:  OUTPUT              ENABLE  MODES

              EN Pin                                   DSC1103                      DSC1123

              High                                     Outputs Active               Outputs Active

              NC                                       Outputs Active               Outputs Active

              Low                                      Standby                      Outputs Disabled

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3.0                         NOMINAL PERFORMANCE PARAMETERS

Unless otherwise specified, T = +25°C, VDD = 3.3V.

                       0

                       -10                                        50 mV

                       -20                                        100 mV

Rejection (dBc)        -30

                       -40

                       -50

                       -60

                       -70

                       -80

                            0.1  1            10   100            1000         10000

                                    Supply Noise Frequency (kHz)

FIGURE 3-1:                                   Power Supply Rejection

Ratio.

                       2.5

                                                        156MHz-LVDS

Phase Jitter (ps RMS)  2.0                              212MHz-LVDS

                                                        320MHz-LVDS

                       1.5                              410MHz-LVDS

                       1.0

                       0.5

                       0.0

                            0    200          400  600            800          1000

                                 Low-end  of  integration BW: x kHz to 20 MHz

FIGURE 3-2:                                   Phase Jitter (Integrated

Phase Noise).

DS20005745A-page 6                                                                     2017 Microchip Technology Inc.
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4.0  TERMINATION                  SCHEME

                                         VDD

                                                     0.1uF

                                     6

                                  2  5

                                                          100  Ÿ         100  Ÿ

                                  3  4

FIGURE 4-1:  Typical Termination          Scheme.

5.0  OUTPUT  WAVEFORM

                                     tR       tF

     Output  80%

             50%                                                                 833500mmvV

     Output  20%

                                              1/f o                      tEN

                                                               tDA

                                                                    VIH

     Enable                                          VIL

FIGURE 5-1:  Output Waveform.

 2017 Microchip Technology Inc.                                                 DS20005745A-page 7
DSC1103/23

6.0  TEST CIRCUIT

FIGURE 6-1:         Test Circuit.

DS20005745A-page 8                  2017 Microchip Technology Inc.
                                                                                                             DSC1103/23

7.0  SOLDER REFLOW PROFILE

                                                                                    20-40

                                  260°C                                Max.         Sec

                  (°C)            217°C                                3°C/Sec      60-150

                  Temperature     200°C                                             Sec        6°C/Sec Max.

                                  150°C  3°C/Sec Max.        60-180                 ReŇow

                                                             Sec

                                                             Pre heat                          Cool

                                  25°C                                                               Time

                                                          8 min max

                                         MSL           1  @  260°C     refer    to  JSTD-020C

Ramp-Up Rate (200°C to Peak Temp)                                                                            3°C/sec. max.

Preheat Time 150°C to 200°C                                                                                  60-180 sec.

Time Maintained above 217°C                                                                                  60-150 sec.

Peak Temperature                                                                                             255°C to 260°C

Time within 5°C of Actual Peak                                                                               20-40 sec.

Ramp-Down Rate                                                                                               6°C/sec. max.

Time 25°C to Peak Temperature                                                                                8 minutes max.

 2017 Microchip Technology Inc.                                                                             DS20005745A-page 9
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8.0  PACKAGE MARKING INFORMATION

6-Lead VDFN 2.5 mm x 2.0 mm Package Outline and Recommended Land Pattern

6-Lead Very Thin Dual Flatpack No-Leads (J7A) - 2.5x2.0 mm Body [VDFN]

     Note:  For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at

            http://www.microchip.com/packaging

                                                     X1

                                                                       X2

                                                     1         2

                            Y

                                                                                        G2  C

                                                         6

                                                                             G1           SILK SCREEN

                                                            E

                                           RECOMMENDED LAND PATTERN

                                                               Units         MILLIMETERS

                                                     Dimension Limits  MIN       NOM        MAX

                            Contact Pitch                      E             0.825 BSC

                            Contact Pad Width (X4)             X1                           0.65

                            Contact Pad Width (X2)             X2                           0.25

                            Contact Pad Length (X6)            Y                            0.85

                            Contact Pad Spacing                C                 1.45

                            Space Between Contacts (X4)        G1      0.38

                            Space Between Contacts (X3)        G2      0.60

     Notes:

     1.     Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M

             BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.

     2.     For best soldering results, thermal vias, if used, should be filled or tented to avoid solder loss during

            reflow process

                                                                             Microchip Technology Drawing C04-3005A

DS20005745A-page 10                                                                             2017 Microchip Technology  Inc.
                                                                                         DSC1103/23

   6-Lead  Very Thin Dual Flatpack No-Leads (J7A) - 2.5x2.0 mm Body [VDFN]

   Note:   For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification        located  at

           http://www.microchip.com/packaging

                                                             D              A      B

                                                       N

           (DATUM A)

           (DATUM B)

                                   NOTE 1                                          E

           2X

                                   0.05    C

                                   2X                  1     2

                                           0.05  C        TOP VIEW

                                                                               0.10   C

                                   C   A

           SEATING                                                                                    A1

           PLANE                                                               6X

                                                          SIDE VIEW                   0.08   C

                                                                     2X b2

                                                       1     2

                                       L2

                                                                                      5X L1

                                                    N

                                                                            4X b1

                                                          e                        0.10         C  A  B

                                                                                   0.05         C

                                                       BOTTOM   VIEW

                                                                Microchip   Technology Drawing  C04-1005A  Sheet   1  of  2

  2017 Microchip Technology Inc.                                                                     DS20005745A-page 11
DSC1103/23

6-Lead Very Thin Dual Flatpack No-Leads (J7A) - 2.5x2.0 mm Body [VDFN]

Note:   For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at

        http://www.microchip.com/packaging

                                                     Units          MILLIMETERS

                                          Dimension  Limits  MIN    NOM                      MAX

                     Number of Terminals             N              6

                     Pitch                           e              0.825 BSC

                     Overall Height                  A       0.80   0.85                     0.90

                     Standoff                        A1      0.00   0.02                     0.05

                     Overall Length                  D              2.50 BSC

                     Overall Width                   E              2.00 BSC

                     Terminal Width                  b1      0.60   0.65                     0.70

                     Terminal Width                  b2      0.20   0.25                     0.30

                     Terminal Length                 L1      0.60   0.70                     0.80

                     Terminal Length                 L2      0.665  0.765                    0.865

Notes:

1.     Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.

2.     Package is saw singulated

3.     Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M

        BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.

        REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.

                                                             Microchip Technology Drawing           C04-1005A Sheet 2 of 2

DS20005745A-page 12                                                                           2017 Microchip Technology    Inc.
                                                                                     DSC1103/23

6-Lead VDFN 3.2 mm x 2.5 mm Package Outline and Recommended Land Pattern

6-Lead Very Thin Plastic Dual Flatpack No-Lead (H5A) - 3.2x2.5 mm Body [VDFN]

Note:  For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at

       http://www.microchip.com/packaging

                                                        X2

                                                                     G

                                           6

                                  C

                                                                                     Y

                                              1             2

                                                               X1                    SILK SCREEN

                                                     E

                                     RECOMMENDED LAND          PATTERN

                                                        Units           MILLIMETERS

                                     Dimension Limits          MIN      NOM          MAX

        Contact Pitch                                   E               1.05 BSC

        Contact Pad Spacing                             C               1.60

        Contact Pad Width (X4)                          X1                           1.00

        Contact Pad Width (X2)                          X2                           0.60

        Contact Pad Length (X6)                         Y                            0.85

        Space Between Contacts (X4)                     G1     0.25

Notes:

1.     Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M

        BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown  without  tolerances.

                                                                        Microchip Technology Drawing  C04-3007A

 2017 Microchip Technology Inc.                                                                      DS20005745A-page 13
DSC1103/23

6-Lead  Very Thin Plastic Dual Flatpack No-Lead (H5A) - 3.2x2.5 mm Body [VDFN]

Note:   For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at

        http://www.microchip.com/packaging

                                                       D              A   B

                                                 N

                     (DATUM A)

                     (DATUM B)

                         NOTE 1                                           E

                     2X

                              0.05   C

                              2X                 1     2

                                     0.05  C        TOP VIEW

                                                                          0.10  C            A1

                              C   A

                     SEATING

                     PLANE                                            6X

                                                    SIDE VIEW             0.08  C

                                                               2X b2

                                                 1     2

                     NOTE 1

                                  L

                                              N

                                 L1                                   4X b1

                                                    e                     0.07     C      A  B

                                              BOTTOM      VIEW            0.05     C

                                                          Microchip   Technology Drawing  C04-1007A  Sheet  1  of  2

DS20005745A-page 14                                                                 2017 Microchip Technology        Inc.
                                                                                                      DSC1103/23

   6-Lead    Very Thin Plastic Dual Flatpack No-Lead (H5A) - 3.2x2.5 mm Body [VDFN]

   Note:         For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at

                 http://www.microchip.com/packaging

                                                           Units         MILLIMETERS

                                        Dimension          Limits  MIN   NOM                          MAX

                 Number of Terminals                       N             6

                 Pitch                                     e             1.05 BSC

                 Overall Height                            A       0.80  0.85                         0.90

                 Standoff                                  A1      0.00  0.02                         0.05

                 Overall Length                            D             3.20 BSC

                 Overall Width                             E             2.50 BSC

                 Terminal Width                            b1      0.85  0.90                         0.95

                 Terminal Width                            b2      0.45  0.50                         0.55

                 Terminal Length                           L       0.65  0.70                         0.75

                 Terminal Pullback                         L1            0.10 REF

         Notes:

         1.  Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.

         2.  Package is saw singulated

         3.  Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M

                 BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.

                 REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.

                                                                   Microchip Technology Drawing             C04-1007A Sheet 2 of 2

  2017  Microchip Technology Inc.                                                                          DS20005745A-page        15
DSC1103/23

6-Lead CDFN 5.0 mm x 3.2  mm  Package  Outline  and  Recommended  Land Pattern

DS20005745A-page 16                                              2017 Microchip Technology  Inc.
                                                                                         DSC1103/23

6-Lead VDFN 7.0 mm x 5.0 mm Package Outline and Recommended Land Pattern

6-Lead Very Thin Plastic Quad Flat, No Lead Package (H8A) - 7x5 mm Body [VDFN]

With 2.8x1.8 mm Exposed Pad

Note:  For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at

       http://www.microchip.com/packaging

                                                              X2

                                                          EV

                                                6

             C         Y2         EV                                                 ØV        G

                                                                                         Y1

                                                1                 2

                                                                           X1

       SILK  SCREEN                                    E

                                      RECOMMENDED LAND PATTERN

                                                          Units            MILLIMETERS

                                                Dimension Limits     MIN       NOM       MAX

                       Contact Pitch                          E            2.54 BSC

                       Optional Center Pad Width              X2                         2.90

                       Optional Center Pad Length             Y2                         1.90

                       Contact Pad Spacing                    C                3.70

                       Contact Pad Width (X6)                 X1                         1.50

                       Contact Pad Length (X6)                Y1                         1.35

                       Contact Pad to Center Pad (X2)         G      0.20

                       Thermal Via Diameter (X6)              V                0.33

                       Thermal Via Pitch                      EV               1.20

Notes:

1.     Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M

        BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.

2.     For best soldering results, thermal vias, if used, should be filled or tented to avoid solder loss during

       reflow process

                                                                           Microchip Technology Drawing C04-3010A

 2017 Microchip Technology Inc.                                                                                  DS20005745A-page 17
DSC1103/23

6-Lead Very Thin Plastic Quad Flat, No Lead Package (H8A) - 7x5 mm Body [VDFN]

With 2.8x1.8 mm Exposed Pad

Note:  For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at

       http://www.microchip.com/packaging

                                                        D              A       B

                                               N

                     (DATUM A)

                     (DATUM B)

                                                                               E

                            NOTE 1

                     2X

                            0.20   C

                                            1        2

                            2X

                                   0.20  C

                                                  TOP VIEW

                                                                               0.10  C          A1

                            C

       SEATING                  A

                     PLANE                                             6X

                                                  SIDE VIEW                    0.08  C

                                                                 0.10  C   A     B

                                                     D2

                                            1        2

                                                                                    0.10  C  A  B

                         NOTE 1                                            E2

                                   6X L                                        (K)

                                            N

                                                                           6X b

                                                  e                              0.10     C  A  B

                                                                                 0.05     C

                                                  BOTTOM   VIEW

                                                           Microchip  Technology Drawing  C04-1010A  Sheet  1  of  2

DS20005745A-page 18                                                                   2017 Microchip Technology      Inc.
                                                                                                      DSC1103/23

   6-Lead Very Thin Plastic Quad Flat, No Lead Package (H8A) - 7x5 mm Body [VDFN]

   With 2.8x1.8 mm Exposed Pad

   Note:         For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at

                 http://www.microchip.com/packaging

                                                           Units        MILLIMETERS

                                        Dimension Limits          MIN   NOM                           MAX

                 Number of Terminals                       N                                6

                 Pitch                                     e            2.54

                 Overall Height                            A      0.80  0.85                          0.90

                 Standoff                                  A1     0.00  0.02                          0.05

                 Overall Length                            D            7.00 BSC

                 Exposed Pad Length                        D2     2.70  2.80                          2.90

                 Overall Width                             E            5.00 BSC

                 Exposed Pad Width                         E2     1.70  1.80                          1.90

                 Terminal Width                            b      1.35  1.40                          1.45

                 Terminal Length                           L      1.00  1.10                          1.20

                 Terminal-to-Exposed-Pad                   K            0.20 REF

         Notes:

         1.  Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.

         2.  Package is saw singulated

         3.  Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M

                 BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.

                 REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.

                                                                  Microchip Technology Drawing              C04-1010A Sheet 2 of 2

  2017  Microchip Technology Inc.                                                                          DS20005745A-page        19
DSC1103/23

6-Lead CDFN 7.0 mm x 5.0  mm  Package  Outline  and  Recommended  Land Pattern

DS20005745A-page 20                                              2017 Microchip Technology  Inc.
                                                 DSC1103/23

APPENDIX A:  REVISION HISTORY

Revision A (March 2017)

•  Converted Micrel data sheet DSC1103/23 to

   Microchip DS20005745A.

•  Minor text changes throughout.

•  Updated Package Marking Information to MCHP-

   standard drawings where available.

 2017 Microchip Technology Inc.                 DS20005745A-page 21
DSC1103/23

NOTES:

DS20005745A-page 22   2017 Microchip Technology Inc.
                                                                                            DSC1103/23

PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM

To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, contact your local Microchip representative or sales office.

PART NO.     X      3         X           X       X    xxx.xxxx         X        Examples:

                                                                                 a) DSC1103AE1-125.0000: Low-Jitter Precision LVDS

Device Enable    Device Package Temp.Stability Frequency                Packing                            Oscillator, Enable/Standby,

(First 2 Modes   (Last            Range                                                                    7x5 VDFN, –20°C to +70°C,

Digits)          Digit)                                                                                    ±50 ppm, 125 MHz, 100/Tube

Device:          DSC11x3:         Low-Jitter Precision LVDS Oscillator           b) DSC1123BI2-400.0000T: Low-Jitter Precision LVDS

                                                                                                           Oscillator, Enable/Disable,

                                                                                                           5x3.2 CDFN, –40°C to +85°C,

Enable Modes:    0       =       Enable/Standby                                                            ±25 ppm, 400 MHz,

                 2       =       Enable/Disable                                                            1,000/Reel

                                                                                 c)  DSC1103CL5-074.2500:  Low-Jitter Precision LVDS

Package:         A       =       7.0 mm x 5.0 mm VDFN                                                      Oscillator, Enable/Standby,

                 B       =       5.0 mm x 3.2 mm CDFN                                                      3.2x2.5 VDFN,

                 C       =       3.2 mm x 2.5 mm VDFN                                                      –40°C to +105°C, ±10 ppm,

                 D         =     2.5 mm x 2.0 mm VDFN                                                      74.25 MHz, 100/Tube

                 N         =     7.0 mm x 5.0 mm CDFN (no center pad)

                                                                                 d) DSC1123DE1-082.5000T:Low-Jitter Precision LVDS

                 E       =       –20°C to +70°C                                                            Oscillator, Enable/Disable,

Temperature                                                                                                2.5x2.0 VDFN,

Range:           I       =       –40°C to +85°C                                                            –20°C to +70°C, ±50 ppm,

                 L       =       –40°C to +105°C                                                           82.5 MHz, 1,000/Reel

Stability:       1       =       ±50 ppm                                         e) DSC1103NI2-056.0000:   Low-Jitter Precision LVDS

                 2       =       ±25 ppm                                                                   Oscillator, Enable/Standby,

                 5       =       ±10 ppm                                                                   7x5 CDFN (no center pad),

                                                                                                           –40°C to +85°C, ±25 ppm,

                                                                                                           56 MHz, 100/Tube

Frequency Code:  xxx.xxxx     =  2.3 MHz to 460 MHz (user-defined)

                                                                                 Note 1:  Tape and Reel identifier only appears in the

Packing:         T       =       1,000/Reel                                               catalog part number description. This identifier is

                 (blank) =       100/Tube                                                 used for ordering purposes and is not printed on

                                                                                          the device package. Check with your Microchip

                                                                                          Sales Office for package availability with the

                                                                                          Tape and Reel option.

 2017 Microchip Technology Inc.                                                                                 DS20005745A-page 23
DSC1103/23

NOTES:

DS20005745A-page 24   2017 Microchip Technology Inc.
Note the following details of the code protection feature on Microchip devices:

•  Microchip products meet the specification contained in their particular Microchip Data Sheet.

•  Microchip believes that its family of products is one of the most secure families of its kind on the market today, when used in the

   intended manner and under normal conditions.

•  There are dishonest and possibly illegal methods used to breach the code protection feature. All of these methods, to our

   knowledge, require using the Microchip products in a manner outside the operating specifications contained in Microchip’s Data

   Sheets. Most likely, the person doing so is engaged in theft of intellectual property.

•  Microchip is willing to work with the customer who is concerned about the integrity of their code.

•  Neither Microchip nor any other semiconductor manufacturer can guarantee the security of their code. Code protection does not

   mean that we are guaranteeing the product as “unbreakable.”

Code protection is constantly evolving. We at Microchip are committed to continuously improving the code protection features of our

products. Attempts to break Microchip’s code protection feature may be a violation of the Digital Millennium Copyright Act. If such acts

allow unauthorized access to your software or other copyrighted work, you may have a right to sue for relief under that Act.

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                                                                               MPLAB Certified logo, MPLIB, MPLINK, MultiTRAK, NetDetach,

                                                                               Omniscient Code Generation, PICDEM, PICDEM.net, PICkit,

                                                                               PICtail, PureSilicon, QMatrix, RightTouch logo, REAL ICE, Ripple

                                                                               Blocker, SAM-ICE, Serial Quad I/O, SMART-I.S., SQI,

                                                                               SuperSwitcher, SuperSwitcher II, Total Endurance, TSHARC,

                                                                               USBCheck, VariSense, ViewSpan, WiperLock, Wireless DNA, and

                                                                               ZENA are trademarks of Microchip Technology Incorporated in the

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                                                                               SQTP is a service mark of Microchip Technology Incorporated in

Microchip received ISO/TS-16949:2009 certification for its worldwide           the U.S.A.

headquarters, design and wafer fabrication facilities in Chandler and

Tempe, Arizona; Gresham, Oregon and design centers in California               Silicon Storage Technology is a registered trademark of Microchip

and India. The Company’s quality system processes and procedures               Technology Inc. in other countries.

are for its PIC® MCUs and dsPIC® DSCs, KEELOQ® code hopping                    GestIC is a registered trademark of Microchip Technology

devices, Serial EEPROMs, microperipherals, nonvolatile memory and

analog products. In addition, Microchip’s quality system for the design        Germany II GmbH & Co. KG, a subsidiary of Microchip Technology

and manufacture of development systems is ISO 9001:2000 certified.             Inc., in other countries.

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         == ISO/TS 16949 ==

 2017 Microchip Technology Inc.                                                                                    DS20005745A-page 25
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Boston                     China - Chongqing           Fax: 81-6-6152-9310         Tel: 49-2129-3766400

Westborough, MA            Tel: 86-23-8980-9588

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Fax: 774-760-0088                                      Tel: 81-3-6880- 3770        Tel: 49-7131-67-3636

                           China - Dongguan            Fax: 81-3-6880-3771         Germany - Karlsruhe

Chicago                    Tel: 86-769-8702-9880       Korea - Daegu               Tel: 49-721-625370

Itasca, IL                                             Tel: 82-53-744-4301

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Fax: 630-285-0075          Tel: 86-20-8755-8029        Fax: 82-53-744-4302         Tel: 49-89-627-144-0

Dallas                     China - Hangzhou            Korea - Seoul               Fax: 49-89-627-144-44

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Fax: 972-818-2924          China - Hong Kong SAR       82-2-558-5934               Israel - Ra’anana

Detroit                    Tel: 852-2943-5100          Malaysia - Kuala Lumpur     Tel: 972-9-744-7705

Novi, MI                   Fax: 852-2401-3431          Tel: 60-3-6201-9857         Italy - Milan

Tel: 248-848-4000          China - Nanjing             Fax: 60-3-6201-9859         Tel: 39-0331-742611

Houston, TX                Tel: 86-25-8473-2460        Malaysia - Penang           Fax: 39-0331-466781

Tel: 281-894-5983          Fax: 86-25-8473-2470        Tel: 60-4-227-8870          Italy - Padova

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Indianapolis               Tel: 86-532-8502-7355       Philippines - Manila

Noblesville, IN            Fax: 86-532-8502-7205       Tel: 63-2-634-9065          Netherlands - Drunen

Tel: 317-773-8323                                      Fax: 63-2-634-9069          Tel: 31-416-690399

Fax: 317-773-5453          China - Shanghai                                        Fax: 31-416-690340

Tel: 317-536-2380          Tel: 86-21-3326-8000        Singapore                   Norway - Trondheim

Los Angeles                Fax: 86-21-3326-8021        Tel: 65-6334-8870           Tel: 47-7289-7561

Mission Viejo, CA          China - Shenyang            Fax: 65-6334-8850

Tel: 949-462-9523          Tel: 86-24-2334-2829        Taiwan - Hsin Chu           Poland - Warsaw

Fax: 949-462-9608          Fax: 86-24-2334-2393        Tel: 886-3-5778-366         Tel: 48-22-3325737

Tel: 951-273-7800          China - Shenzhen            Fax: 886-3-5770-955         Romania - Bucharest

                           Tel: 86-755-8864-2200       Taiwan - Kaohsiung          Tel: 40-21-407-87-50

Raleigh, NC                Fax: 86-755-8203-1760       Tel: 886-7-213-7830         Spain - Madrid

Tel: 919-844-7510                                                                  Tel: 34-91-708-08-90

New York, NY               China - Wuhan               Taiwan - Taipei             Fax: 34-91-708-08-91

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San Jose, CA               Fax: 86-27-5980-5118        Fax: 886-2-2508-0102        Sweden - Gothenberg

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