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DSC1121BM1-010.0000

器件型号:DSC1121BM1-010.0000
器件类别:无源元件    频率控制器和定时装置    振荡器    标准时钟振荡器   
厂商名称:Micrel ( Microchip )
厂商官网:https://www.microchip.com
标准:
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器件描述

标准时钟振荡器 MEMS Oscillator High Perf Single CMOS Output -55C-125C 50ppm

参数
产品属性属性值
制造商:Microchip
产品种类:标准时钟振荡器
发货限制:Mouser目前不销售该产品。
RoHS:详细信息
产品类型:MEMS Clock Oscillators
封装 / 箱体:CDFN-6
频率:10 MHz
频率稳定性:50 PPM
负载电容:15 pF
电源电压-最小:2.25 V
电源电压-最大:3.6 V
输出格式:CMOS
端接类型:SMD/SMT
最小工作温度:- 55 C
最大工作温度:+ 125 C
长度:5 mm
宽度:3.2 mm
高度:0.85 mm
系列:DSC1121
封装:Tube
商标:Microchip Technology / Micrel
占空比 - 最大:55 %
安装风格:SMD/SMT
工厂包装数量:72
子类别:Oscillators

DSC1121BM1-010.0000器件文档内容

                                                        DSC1101/21

                                  Low-Jitter Precision  CMOS Oscillator

Features                                                General Description

•  Low RMS Phase Jitter: <1 ps (typ.)                   The   DSC1101         and   DSC1121       series   of   high

•  High Stability: ±10 ppm, ±20 ppm, ±25 ppm,           performance oscillators utilize a proven silicon MEMS

   ±50 ppm                                              technology to provide excellent jitter and stability over

•  Wide Temperature Range:                              a wide range of supply voltages and temperatures. By

   -  Automotive: –55°C to +125°C                       eliminating the need for quartz or SAW technology,

   -  Ext. Industrial: –40°C to +105°C                  MEMS oscillators significantly enhance reliability and

                                                        accelerate  product        development,   while    meeting

   -  Industrial: –40°C to +85°C                        stringent   clock  performance  criteria  for   a  variety  of

   -  Commercial: –20°C to +70°C                        communications, storage, and networking applications.

•  High Supply Noise Rejection: –50 dBc                 DSC1101     has    a  standby   feature   that  allows  it  to

•  Wide Freq. Range: 2.3 MHz to 170 MHz                 completely power-down when EN pin is pulled low;

•  Small Industry Standard Footprints                   whereas for DSC1121, only the outputs are disabled

   -  2.5 mm x 2.0 mm, 3.2 mm x 2.5 mm, 5.0 mm          when  EN    is  low.  Both  oscillators   are   available   in

      x 3.2 mm, and 7.0 mm x 5.0 mm                     industry    standard  packages,  including         the  small

•  Excellent Shock and Vibration Immunity               2.5 mm x 2.0 mm, and are “drop-in” replacements for

   -  Qualified to MIL-STD-883                          standard 4-pin CMOS quartz crystal oscillators.

•  High Reliability

   -  20x Better MTF than Quartz Oscillators            Functional Block Diagram

•  Low Current Consumption

•  Supply Range of 2.25 to 3.6V

•  Standby and Output Enable Function

•  Lead-Free and RoHS Compliant

Applications

•  Storage Area Networks

   -  SATA, SAS, Fibre Channel

•  Passive Optical Networks

   -  EPON, 10G-EPON,V GPON, 10G-PON

•  Ethernet

   -  1G, 10GBASE-T/KR/LR/SR, and FCoE

•  HD/SD/SDI Video and Surveillance

•  PCI Express

•  Display Port

 2017 Microchip Technology Inc.                                                             DS20005613B-page 1
DSC1101/21

1.0        ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Absolute Maximum Ratings †

Input Voltage, VIN ..............................................................................................................................–0.3V to VDD + 0.3V

Supply Voltage .......................................................................................................................................... –0.3V to +4.0V

ESD Protection On All Pins ........................................................................................... 4000V HBM, 1500V CDM (max.)

† Notice: Stresses above those listed under “Absolute Maximum Ratings” may cause permanent damage to the device.

This is a stress rating only and functional operation of the device at those or any other conditions above those indicated

in the operational sections of this specification is not intended. Exposure to maximum rating conditions for extended

periods may affect device reliability.

Note:      1000+ years of data retention on internal memory.

TABLE 1-1:          DC CHARACTERISTICS

Electrical Characteristics

       Parameters           Sym.        Min.      Typ.          Max.            Units              Conditions

Supply Voltage (Note 1)     VDD         2.25      —               3.6           V        —

                                        —         —             0.095                    DSC1101, EN pin low, output

                                                                                         is disabled

Supply Current              IDD         —         20              22            mA       DSC1121, EN pin low, output

                                                                                         is disabled

                                        —         31              35                     Output enabled, CL = 15 pF,
                                                                                         F0 = 100 MHz

Frequency Stability                     —         —               ±10                    Ext Comm. & Ind. only

(Including frequency                                              ±20                    All temp ranges

variations due to initial   f          —         —               ±25           ppm      All temp ranges

tolerance, temp. and

power supply voltage.)                  —         —               ±50                    All temp ranges

Aging                       f          —         —               ±5            ppm      1 year @ 25°C

Startup Time (Note 2)       tSU         —         —               5             ms       T = 25°C

Input Logic Levels          VIH         0.75VDD  —               —

Input Logic High            VIL         —         —             0.1VDD         V        —

Input Logic Low

Output Disable Time         tDS         —         —               5             ns       —

(Note 3)

Output Enable Time          tEN         —         —               5             ms       DSC1101

                                        —         —               20            ns       DSC1121

Enable Pull-up Resistor     —           —         40              —             k       Pull-up Resistor Exist

(Note 4)

CMOS Output

Output Logic Levels         VOH         0.9VDD   —               —

Output Logic High           VOL         —         —             0.1VDD         V        I = ±6 mA

Output Logic Low

Note   1:  Pin 6 VDD should be filtered with 0.1 µF capacitor.

       2:  tSU is time to 100 ppm of output frequency after VDD is applied and  outputs  are enabled.

       3:  Output Waveform and Test Circuit figures define the parameters.

       4:  Output is enabled if pad is floated or not connected.

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TABLE 1-1:     DC CHARACTERISTICS (CONTINUED)

Electrical Characteristics

      Parameters                  Sym.  Min.  Typ.              Max.        Units          Conditions

Output Transition Time            tR    —     1.1                 2                     20% to 80%

Rise Time                         tF    —     1.3                 2         ns          CL = 15 pF

Fall Time

                                        2.3   —                   170                   CL = 15 pF, –20°C to +70°C
                                                                                        and –40°C to +85°C
Frequency                         f0                                        MHz
                                                                                        CL = 15 pF, –40°C to +105°C
                                        3.3   —                   170                   and –55°C to +125°C

Output Duty Cycle                 SYM   45    —                   55        %           —

Period Jitter                     JPER  —     3                   —         psRMS       FOUT = 125 MHz

                                        —     0.3                 —                     200 kHz to 20 MHz @ 125 MHz

Integrated Phase Noise            JPH   —     0.38                —         psRMS       100 kHz to 20 MHz @ 125 MHz

                                        —     1.7                 2                     12 kHz to 20 MHz @ 125 MHz

Note  1:   Pin 6 VDD should be filtered with 0.1 µF capacitor.

      2:   tSU is time to 100 ppm of output frequency after VDD is applied and outputs  are enabled.

      3:   Output Waveform and Test Circuit figures define the parameters.

      4:   Output is enabled if pad is floated or not connected.

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DSC1101/21

TEMPERATURE SPECIFICATIONS (Note 1)

          Parameters             Sym.  Min.  Typ.  Max.  Units     Conditions

Temperature Ranges

                                 TA    –20   —     +70   °C     Ordering Option E

Operating Temperature Range (T)  TA    –40   —     +85   °C     Ordering Option I

                                 TA    –40   —     +105  °C     Ordering Option L

                                 TA    –55   —     +125  °C     Ordering Option M

Junction Operating Temperature   TJ    —     —     +150  °C     —

Storage Temperature Range        TA    –40   —     +150  °C     —

Soldering Temperature Range      TS    —     —     +260  °C     40 sec. max

Note  1:  The maximum allowable power dissipation is a function of ambient temperature, the maximum allowable

          junction temperature and the thermal resistance from junction to air (i.e., TA, TJ, JA). Exceeding the
          maximum allowable power dissipation will cause the device operating junction temperature to exceed the

          maximum +125°C rating. Sustained junction temperatures above +125°C can impact the device reliability.

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2.0     NOMINAL PERFORMANCE CURVES

Note:   The graphs and tables provided following this note are a statistical summary based on a limited number of

        samples and are provided for informational purposes only. The performance characteristics listed herein

        are not tested or guaranteed. In some graphs or tables, the data presented may be outside the specified

        operating range (e.g., outside specified power supply range) and therefore outside the warranted range.

FIGURE 2-1:    Phase Jitter (Integrated

Phase Noise).

FIGURE 2-2:    Power Supply Rejection

Ratio.

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DSC1101/21

3.0     PIN DESCRIPTIONS

The descriptions of the pins are listed in Table 3-1. Pin order and descriptions  apply across all package types.

TABLE 3-1:  PIN FUNCTION TABLE

Pin Number  Pin Number   Pin Number  Pin Number     Pin Number                    Pin Name  Description

7x5 w/ Pad  7x5 w/o Pad   5x3.2      3.2x2.5        2x2.5

     1              1     1          1              1                             EN        Enable.

     2              2     2          2              2                             NC        Do not connect.

     3              3     3          3              3                             GND       Ground.

     4              4     4          4              4                             OUT       Output.

     5              5     5          5              5                             NC        Do not connect.

     6              6     6          6              6                             VDD       Supply voltage.

     PAD            —     —          —              —                             PAD       Tie to ground.

TABLE 3-2:  OUTPUT ENABLE MODES

            EN Pin                   DSC1101                                                DSC1121

            High                     Output Active                                          Output Active

            NC                       Output Active                                          Output Active

            Low                      Standby                                           Output Disabled

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4.0  OUTPUT WAVEFORM

                                       tR  tF

                                  VOH

     OUTPUT

                                  VOL

                                           1/fo                 tEN

                                                      tDA

                                                           VIH

     ENABLE                                      VIL

FIGURE 4-1:  DSC1101/21 Output             Waveform.

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DSC1101/21

5.0  TYPICAL TERMINATION                 SCHEME

FIGURE 5-1:         Typical Termination  Scheme for  DSC1101/21.

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6.0     BOARD LAYOUT (RECOMMENDED)

                                                                Via to GND layer

                                   1                   6

                                                                Supply bypass

                                                                capacitor

                                   2                   5

                                   3                   4

              Via  to  GND layer

FIGURE  6-1:           DSC1101/21  Recommended  Board  Layout.

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DSC1101/21

7.0  SOLDER REFLOW PROFILE

                                   MSL  1  @  260°C  refer  to  JSTD-020C

Ramp-Up Rate (200°C to Peak Temp)                                             3°C/Sec. Max.

Preheat Time 150°C to 200°C                                                   60-180 Sec.

Time Maintained Above 217°C                                                   60-150 Sec.

Peak Temperature                                                              255-260°C

Time within 5°C of Actual Peak                                                20-40 Sec.

Ramp-Down Rate                                                                6°C/Sec. Max.

Time 25°C to Peak Temperature                                                 8 minute Max.

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8.0     PACKAGING INFORMATION

8.1     Package Marking Information

                        6-Pin CDFN/VDFN*                                       Example

                                   XXXXXXX                                     0750000

                                   DCPYYWW                                     DCP1723

                                         0SSS                                       0421

        Legend:      XX...X        Product code, customer-specific information, or frequency in MHz

                                   without printed decimal point

                     Y             Year code (last digit of calendar year)

                     YY            Year code (last 2 digits of calendar year)

                     WW            Week code (week of January 1 is week ‘01’)

                     SSS           Alphanumeric traceability code
                                   Pb-free JEDEC® designator for Matte Tin (Sn)
                     e3

                     *             This package is Pb-free. The Pb-free JEDEC designator (e3 )

                                   can be found on the outer packaging for this package.

                     ●, ▲, ▼ Pin one index is identified by a dot, delta up, or delta down (triangle

        Note:    In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will

                 be     carried    over  to  the  next  line,  thus  limiting  the  number  of  available

                 characters for customer-specific information. Package may or may not include

                 the corporate logo.

                 Underbar (_) and/or Overbar (⎯) symbol may not be to scale.

 2017  Microchip Technology Inc.                                                               DS20005613B-page 11
DSC1101/21

6-Lead VDFN 2.5 mm x 2.0 mm Package Outline and Recommended Land Pattern

6-Lead Very Thin Dual Flatpack No-Leads (J7A) - 2.5x2.0 mm Body [VDFN]

Note:  For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at

       http://www.microchip.com/packaging

                                                        D              A      B

                                                  N

                     (DATUM A)

                     (DATUM B)

                              NOTE 1                                          E

                     2X

                              0.05    C

                              2X                  1     2

                                      0.05  C        TOP VIEW

                                                                          0.10   C

                              C   A

                     SEATING                                                                     A1

                     PLANE                                                6X

                                                     SIDE VIEW                   0.08   C

                                                                2X b2

                                                  1     2

                                  L2

                                                                                 5X L1

                                               N

                                                                       4X b1

                                                     e                        0.10         C  A  B

                                                                              0.05         C

                                                  BOTTOM   VIEW

                                                           Microchip   Technology Drawing  C04-1005A  Sheet  1  of  2

DS20005613B-page 12                                                                      2017 Microchip Technology Inc.
                                                                                                      DSC1101/21

         6-Lead Very Thin Dual Flatpack No-Leads (J7A) - 2.5x2.0 mm Body [VDFN]

         Note:   For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at

                 http://www.microchip.com/packaging

                                                              Units          MILLIMETERS

                                           Dimension          Limits  MIN    NOM                      MAX

                 Number of Terminals                          N              6

                 Pitch                                        e              0.825 BSC

                 Overall Height                               A       0.80   0.85                     0.90

                 Standoff                                     A1      0.00   0.02                     0.05

                 Overall Length                               D              2.50 BSC

                 Overall Width                                E              2.00 BSC

                 Terminal Width                               b1      0.60   0.65                     0.70

                 Terminal Width                               b2      0.20   0.25                     0.30

                 Terminal Length                              L1      0.60   0.70                     0.80

                 Terminal Length                              L2      0.665  0.765                    0.865

         Notes:

         1.     Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.

         2.     Package is saw singulated

         3.     Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M

                 BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.

                 REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.

                                                                      Microchip Technology Drawing           C04-1005A Sheet 2 of 2

  2017  Microchip Technology Inc.                                                                           DS20005613B-page        13
DSC1101/21

6-Lead  Very Thin Dual Flatpack No-Leads (J7A) - 2.5x2.0 mm Body [VDFN]

Note:   For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification                   located  at

        http://www.microchip.com/packaging

                                                X1

                                                                  X2

                                                1         2

                       Y

                                                                                   G2  C

                                                    6

                                                                        G1           SILK SCREEN

                                                       E

                                      RECOMMENDED LAND PATTERN

                                                          Units         MILLIMETERS

                                                Dimension Limits  MIN       NOM        MAX

                       Contact Pitch                      E             0.825 BSC

                       Contact Pad Width (X4)             X1                           0.65

                       Contact Pad Width (X2)             X2                           0.25

                       Contact Pad Length (X6)            Y                            0.85

                       Contact Pad Spacing                C                 1.45

                       Space Between Contacts (X4)        G1      0.38

                       Space Between Contacts (X3)        G2      0.60

Notes:

1.     Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M

        BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.

2.     For best soldering results, thermal vias, if used, should be filled or tented to avoid solder loss during

       reflow process

                                                                        Microchip Technology Drawing C04-3005A

DS20005613B-page 14                                                                        2017 Microchip Technology          Inc.
                                                                                            DSC1101/21

6-Lead VDFN 3.2 mm x 2.5 mm Package Outline and Recommended Land Pattern

6-Lead Very Thin Plastic Dual Flatpack No-Lead (H5A) - 3.2x2.5 mm Body [VDFN]

Note:  For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at

       http://www.microchip.com/packaging

                                                                D              A   B

                                                          N

       (DATUM A)

       (DATUM B)

                                      NOTE 1                                       E

                                  2X

                                      0.05    C

                                      2X                  1     2

                                              0.05  C        TOP VIEW

                                                                                   0.10  C            A1

                                      C   A

       SEATING

       PLANE                                                                   6X

                                                             SIDE VIEW             0.08  C

                                                                        2X b2

                                                          1     2

                                  NOTE 1

                                          L

                                                       N

                                         L1                                    4X b1

                                                             e                     0.07     C      A  B

                                                       BOTTOM      VIEW            0.05     C

                                                                   Microchip   Technology Drawing  C04-1007A  Sheet  1  of 2

 2017 Microchip Technology Inc.                                                                          DS20005613B-page 15
DSC1101/21

6-Lead Very Thin Plastic Dual Flatpack No-Lead (H5A) - 3.2x2.5 mm Body [VDFN]

Note:   For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at

        http://www.microchip.com/packaging

                                                     Units        MILLIMETERS

                                          Dimension Limits  MIN   NOM                        MAX

                     Number of Terminals             N            6

                     Pitch                           e            1.05 BSC

                     Overall Height                  A      0.80  0.85                       0.90

                     Standoff                        A1     0.00  0.02                       0.05

                     Overall Length                  D            3.20 BSC

                     Overall Width                   E            2.50 BSC

                     Terminal Width                  b1     0.85  0.90                       0.95

                     Terminal Width                  b2     0.45  0.50                       0.55

                     Terminal Length                 L      0.65  0.70                       0.75

                     Terminal Pullback               L1           0.10 REF

Notes:

1.     Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.

2.     Package is saw singulated

3.     Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M

        BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.

        REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.

                                                            Microchip Technology Drawing           C04-1007A Sheet 2 of 2

DS20005613B-page 16                                                                               2017 Microchip Technology  Inc.
                                                                                           DSC1101/21

   6-Lead Very Thin Plastic Dual Flatpack No-Lead (H5A) - 3.2x2.5 mm Body [VDFN]

   Note:  For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at

          http://www.microchip.com/packaging

                                                           X2

                                                                        G

                                              6

                                   C

                                                                                        Y

                                                 1             2

                                                                  X1                    SILK SCREEN

                                                        E

                                      RECOMMENDED LAND            PATTERN

                                                           Units           MILLIMETERS

                                      Dimension Limits            MIN      NOM          MAX

           Contact Pitch                                   E               1.05 BSC

           Contact Pad Spacing                             C               1.60

           Contact Pad Width (X4)                          X1                           1.00

           Contact Pad Width (X2)                          X2                           0.60

           Contact Pad Length (X6)                         Y                            0.85

           Space Between Contacts (X4)                     G1     0.25

   Notes:

   1.     Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M

           BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown  without  tolerances.

                                                                           Microchip Technology Drawing  C04-3007A

  2017 Microchip Technology Inc.                                                                        DS20005613B-page 17
DSC1101/21

6-Lead CDFN 5.0 mm x 3.2  mm  Package  Outline  and  Recommended  Land Pattern

DS20005613B-page 18                                              2017 Microchip Technology  Inc.
                                                                                             DSC1101/21

6-Lead VDFN 7.0 mm x 5.0 mm Package Outline and Recommended Land Pattern

6-Lead Very Thin Plastic Quad Flat, No Lead Package (H8A) - 7x5 mm Body [VDFN]

With 2.8x1.8 mm Exposed Pad

Note:  For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at

       http://www.microchip.com/packaging

                                                              X2

                                                          EV

                                                6

             C         Y2         EV                                                 ØV        G

                                                                                         Y1

                                                1                 2

                                                                           X1

       SILK  SCREEN                                    E

                                      RECOMMENDED LAND PATTERN

                                                          Units            MILLIMETERS

                                                Dimension Limits     MIN       NOM       MAX

                       Contact Pitch                          E            2.54 BSC

                       Optional Center Pad Width              X2                         2.90

                       Optional Center Pad Length             Y2                         1.90

                       Contact Pad Spacing                    C                3.70

                       Contact Pad Width (X6)                 X1                         1.50

                       Contact Pad Length (X6)                Y1                         1.35

                       Contact Pad to Center Pad (X2)         G      0.20

                       Thermal Via Diameter (X6)              V                0.33

                       Thermal Via Pitch                      EV               1.20

Notes:

1.     Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M

        BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.

2.     For best soldering results, thermal vias, if used, should be filled or tented to avoid solder loss during

       reflow process

                                                                           Microchip Technology Drawing           C04-3010A

 2017 Microchip Technology Inc.                                                                                  DS20005613B-page 19
DSC1101/21

6-Lead Very Thin Plastic Quad Flat, No Lead Package (H8A) - 7x5 mm Body [VDFN]

With 2.8x1.8 mm Exposed Pad

Note:  For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at

       http://www.microchip.com/packaging

                                                          D              A       B

                                                 N

                     (DATUM A)

                     (DATUM B)

                                                                                 E

                              NOTE 1

                     2X

                              0.20   C

                                              1        2

                              2X

                                     0.20  C

                                                    TOP VIEW

                              C                                                  0.10  C          A1

                     SEATING      A

                     PLANE                                               6X

                                                    SIDE VIEW                    0.08  C

                                                                   0.10  C   A     B

                                                       D2

                                              1        2

                                                                                      0.10  C  A  B

                         NOTE 1                                              E2

                                     6X L                                        (K)

                                              N

                                                                             6X b

                                                    e                              0.10     C  A  B

                                                                                   0.05     C

                                                    BOTTOM   VIEW

                                                             Microchip  Technology Drawing  C04-1010A  Sheet  1  of  2

DS20005613B-page 20                                                                          2017 Microchip Technology  Inc.
                                                                                                      DSC1101/21

         6-Lead Very Thin Plastic Quad Flat, No Lead Package (H8A) - 7x5 mm Body [VDFN]

         With 2.8x1.8 mm Exposed Pad

         Note:   For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at

                 http://www.microchip.com/packaging

                                                              Units         MILLIMETERS

                                           Dimension          Limits  MIN   NOM                       MAX

                 Number of Terminals                          N                             6

                 Pitch                                        e             2.54

                 Overall Height                               A       0.80  0.85                      0.90

                 Standoff                                     A1      0.00  0.02                      0.05

                 Overall Length                               D             7.00 BSC

                 Exposed Pad Length                           D2      2.70  2.80                      2.90

                 Overall Width                                E             5.00 BSC

                 Exposed Pad Width                            E2      1.70  1.80                      1.90

                 Terminal Width                               b       1.35  1.40                      1.45

                 Terminal Length                              L       1.00  1.10                      1.20

                 Terminal-to-Exposed-Pad                      K             0.20 REF

         Notes:

         1.     Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.

         2.     Package is saw singulated

         3.     Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M

                 BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.

                 REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.

                                                                      Microchip Technology Drawing          C04-1010A Sheet 2 of 2

  2017  Microchip Technology Inc.                                                                          DS20005613B-page        21
DSC1101/21

6-Lead CDFN 7.0 mm x 5.0  mm  Package  Outline  and  Recommended  Land Pattern

DS20005613B-page 22                                              2017 Microchip Technology  Inc.
                                  DSC1101/21

NOTES:

 2017 Microchip Technology Inc.  DS20005613B-page 23
DSC1101/21

DS20005613B-page 24   2017 Microchip Technology Inc.
                                                      DSC1101/1121

APPENDIX A:  REVISION HISTORY

Revision A (August 2017)

•  Initial creation of document DSC1101/21 to Micro-

   chip data sheet template DS20005613A.

•  Minor text changes throughout.

Revision B (December 2017)

•  Military temperature range changed to Automotive

   in Features and Product Identification System.

•  Supply Current values updated in Table 1-1.

•  Test Circuit section removed.

•  Updated Figure 6-1, Recommended Board Lay-

   out.

 2017 Microchip Technology Inc.                      DS20005613B-page 25
DSC1101/21

NOTES:

DS20005613B-page 26   2017 Microchip Technology Inc.
                                                                                            DSC1101/21

PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM

To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, contact your local Microchip representative or sales office.

PART NO.         X                X        X  -XXX.XXXX                  X       Examples:

                                                                                 a)  DSC1101AM1-010.0000T:

Device           Package  Temperature Stability Frequency          Packaging                               Low-Power                     Precision

                              Range                                      Option                            CMOS             Oscillator   with

                                                                                                           Standby,         6-LD         7.0X5.0

                 DSC1101:         Low-Power Precision CMOS Oscillator with                                 VDFN,            Automotive   Tem-

Device:                                                                                                    perature         Range,       ±50 ppm,

                                  Standby                                                                  10 MHz           Output       Fre-

                 DSC1121:         Low-Power Precision CMOS Oscillator                                      quency, 1,000/Reel

                                                                                 b)  DSC1101BL2-030.0000:

Package:         A        =   6-Lead 7.0 mm x 5.0 mm VDFN                                                   Low-Power                    Precision

                 B        =   6-Lead 5.0 mm x 3.2 mm CDFN                                                   CMOS            Oscillator   with

                 C        =   6-Lead 3.2 mm x 2.5 mm VDFN                                                   Standby,        6-LD         5.0X3.2

                 D        =   6-Lead 2.5 mm x 2.0 mm VDFN

                 N        =   6-Lead 7.0 mm x 5.0 mm CDFN (no center pad)                                   CDFN,           Extended     Indus-

                                                                                                            trial           Temperature  Range,

Temperature      E         =      –20C to +70C (Extended Commercial)                                      ±25 ppm, 30 MHz Output

Range:           I         =      –40C to +85C (Industrial)                                               Frequency, 110/Tube

                 L         =      –40C to +105C (Extended Industrial)          c)  DSC1101DE5-150.0000:

                 M         =      –55C to +125C (Automotive)                                             Low-Power                     Precision

                                                                                                           CMOS             Oscillator   with

Stability:       1        =   ±50 ppm                                                                      Standby,         6-LD         2.5X2.0

                 2        =   ±25 ppm                                                                      VDFN, Extended Commer-

                 3        =   ±20 ppm                                                                      cial             Temperature  Range,

                 5        =   ±10 ppm                                                                      ±10 ppm, 150 MHz Output

                                                                                                           Frequency, 110/Tube

Frequency:       xxx.xxxx     = 2.3 MHz to 170 MHz (user-defined)                d)  DSC1101AI2-075.0000T:

                                                                                                            Low-Power                    Precision

Packing Option:  =     110/Tube                                                                      CMOS            Oscillator   with

                 T        =   1,000/Reel                                                                    Standby,        6-LD         7.0X5.0

                                                                                                            VDFN, Industrial Tempera-

                                                                                                            ture            Range,       ±25 ppm,

                                                                                                            75 MHz          Output       Fre-

                                                                                                            quency, 1,000/Reel

                                                                                 Note 1:  Tape and Reel identifier only appears in the

                                                                                          catalog part number description. This

                                                                                          identifier is used for ordering purposes and

                                                                                          is not printed on the device package. Check

                                                                                          with your Microchip Sales Office for package

                                                                                          availability with the Tape and Reel option.

 2017 Microchip Technology Inc.                                                                            DS20005613B-page 27
DSC1101/21

NOTES:

DS20005613B-page 28   2017 Microchip Technology Inc.
Note the following details of the code protection feature on Microchip devices:

•  Microchip products meet the specification contained in their particular Microchip Data Sheet.

•  Microchip believes that its family of products is one of the most secure families of its kind on the market today, when used in the

   intended manner and under normal conditions.

•  There are dishonest and possibly illegal methods used to breach the code protection feature. All of these methods, to our

   knowledge, require using the Microchip products in a manner outside the operating specifications contained in Microchip’s Data

   Sheets. Most likely, the person doing so is engaged in theft of intellectual property.

•  Microchip is willing to work with the customer who is concerned about the integrity of their code.

•  Neither Microchip nor any other semiconductor manufacturer can guarantee the security of their code. Code protection does not

   mean that we are guaranteeing the product as “unbreakable.”

Code protection is constantly evolving. We at Microchip are committed to continuously improving the code protection features of our

products. Attempts to break Microchip’s code protection feature may be a violation of the Digital Millennium Copyright Act. If such acts

allow unauthorized access to your software or other copyrighted work, you may have a right to sue for relief under that Act.

Information  contained   in   this  publication   regarding     device     Trademarks

applications and the like is provided only for your convenience            The Microchip name and logo, the Microchip logo, AnyRate, AVR,

and may be superseded by updates. It is your responsibility to             AVR logo, AVR Freaks, BeaconThings, BitCloud, CryptoMemory,

ensure that your application meets with your specifications.               CryptoRF, dsPIC, FlashFlex, flexPWR, Heldo, JukeBlox, KEELOQ,

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                                                                           SuperSwitcher, SuperSwitcher II, Total Endurance, TSHARC,

                                                                           USBCheck, VariSense, ViewSpan, WiperLock, Wireless DNA, and

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headquarters, design and wafer fabrication facilities in Chandler and

Tempe, Arizona; Gresham, Oregon and design centers in California           Silicon Storage Technology is a registered trademark of Microchip

and India. The Company’s quality system processes and procedures           Technology Inc. in other countries.

are for its PIC® MCUs and dsPIC® DSCs, KEELOQ® code hopping                GestIC is a registered trademark of Microchip Technology

devices, Serial EEPROMs, microperipherals, nonvolatile memory and

analog products. In addition, Microchip’s quality system for the design    Germany II GmbH & Co. KG, a subsidiary of Microchip Technology

and manufacture of development systems is ISO 9001:2000 certified.         Inc., in other countries.

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   == ISO/TS 16949 ==

 2017 Microchip Technology Inc.                                                                                DS20005613B-page 29
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Los Angeles                                                                   Tel: 48-22-3325737

Mission Viejo, CA                                                             Romania - Bucharest

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Tel: 951-273-7800                                                             Spain - Madrid

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Raleigh, NC                                                                   Fax: 34-91-708-08-91

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New York, NY                                                                  Tel: 46-31-704-60-40

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San Jose, CA                                                                  Sweden - Stockholm

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