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DSC1001CE1-0270000T

器件型号:DSC1001CE1-0270000T
器件类别:无源元件    频率控制器和定时装置   
厂商名称:Microchip
厂商官网:https://www.microchip.com
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器件描述

Standard Clock Oscillators MEMS Oscillator, Low Power, -20C-70C, 50ppm

参数

产品属性属性值
产品种类:
Product Category:
Standard Clock Oscillators
制造商:
Manufacturer:
Microchip
RoHS:YES
系列:
Series:
DSC1001
产品:
Product:
MEMS Oscillators
频率:
Frequency:
27 MHz
频率稳定性:
Frequency Stability:
50 PPM
负载电容:
Load Capacitance:
15 pF
工作电源电压:
Operating Supply Voltage:
1.8 V, 3.3 V
电源电压-最小:
Supply Voltage - Min:
1.7 V
电源电压-最大:
Supply Voltage - Max:
3.6 V
Output Format:CMOS
端接类型:
Termination Style:
Solder Pad
封装 / 箱体:
Package / Case:
3.2 mm x 2.5 mm
最小工作温度:
Minimum Operating Temperature:
- 20 C
最大工作温度:
Maximum Operating Temperature:
+ 70 C
封装:
Packaging:
Reel
商标:
Brand:
Microchip Technology
占空比 - 最大:
Duty Cycle - Max:
55 %
安装风格:
Mounting Style:
SMD/SMT
工厂包装数量:
Factory Pack Quantity:
1000

DSC1001CE1-0270000T器件文档内容

                                                   DSC1001/3/4

                        1.8V-3.3V Low-Power        Precision CMOS Oscillators

Features                                           General Description

•  Frequency Range: 1 MHz to 150 MHz               The  DSC1001/3/4             is  a    silicon  MEMS       based       CMOS

•  Exceptional Stability over Temperature          family     of   oscillators      that   offers     excellent      jitter  and

   -  ±10 ppm, ±20 ppm, ±25 ppm, ±50 ppm           stability  performance           over   a      wide  range       of   supply

•  Operating Voltage                               voltages and temperatures. The device operates from

   -  1.7 to 3.6V                                  1 MHz to 150 MHz with supply voltages between 1.8 to

                                                   3.3  volts      and    temperature      ranges       up      to   –40°C   to

•  Operating Temperature Range                     105°C.

   -  Ext. Industrial –40°C to 105°C               The DSC1001/3/4 incorporate an all silicon resonator

   -  Industrial –40°C to 85°C                     that is extremely robust and nearly immune to stress

   -  Commercial –20°C to 70°C                     related fractures, common to crystal based oscillators.

•  Low Operating and Standby Current               Without        sacrificing       the   performance           and      stability

   -  6 mA Operating (1 MHz)                       required       of     today’s    systems,      a   crystal-less       design

   -  15 µA Standby (Max.)                         allows     for     a   higher    level  of     reliability,  making       the

•  Ultra Miniature Footprint                       DSC1001/3/4 ideal for rugged, industrial, and portable

                                                   applications          where    stress,  shock,       and     vibration    can

   -  2.5 mm x 2.0 mm x 0.85 mm                    damage quartz crystal based systems.

   -  3.2 mm x 2.5 mm x 0.85 mm                    Available          in  industry         standard     packages,            the

   -  5.0 mm x 3.2 mm x 0.85 mm                    DSC1001/3/4 can be “dropped-in” to the same PCB

   -  7.0 mm x 5.0 mm x 0.85 mm                    footprint as standard crystal oscillators.

•  MIL-STD 883 Shock and Vibration Resistant       The     DSC1003        and          DSC1004          have        the  same

•  Pb Free, RoHS, Reach SVHC Compliant             functionality and performance as                   the  DSC1001,          but

•  AEC-Q100 Reliability Qualified                  feature    higher      output       drives     of  25 pF     and      40 pF,

                                                   respectively.

Applications                                       Package Types

•  Mobile Applications

•  Consumer Electronics                                                           DSC1001/3/4

•  Portable Electronics                                                             CDFN/DFN

•  DVR, CCTV, Surveillance Cameras                                                  (Top View)

•  Low Profile Applications

•  Industrial Applications                                    STANDBY#                 1                4    VDD

Benefits

•  Pin for Pin “Drop-In” Replacement for Industry                         GND          2                3    OUT

   Standard Oscillators

•  Semiconductor Level Reliability, Significantly

   Higher than Quartz

•  Short Mass Production Lead Times

•  Longer Battery Life/Reduced Power Consumption

•  Compact Plastic Package

•  Cost Effective

 2017 Microchip Technology Inc.                                                                      DS20005529A-page 1
DSC1001/3/4

Block Diagram

                    VDD                              OUTPUT

                    RESONATOR  PFD              VCO

                                    FFRRAACC-N

                                    PLL

                    STANDBY#                         GND

                    (PIN1)

DS20005529A-page 2                                             2017  Microchip  Technology  Inc.
                                                                                       DSC1001/3/4

1.0       ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Absolute Maximum Ratings †

Input Voltage (VIN) ............................................................................................................................–0.3V to VDD + 0.3V

ESD Protection  ....................................................................................................... 4 kV HBM, ±200V MM, 1.5 kV CDM

Recommended Operating Conditions

Supply Voltage (VDD) ................................................................................................................................ +1.7V to +3.6V

Output Load (ZL) ............................................................................................................................. R > 10 kΩ, C ≤ 15 pF

† Notice: Stresses above those listed under “Absolute Maximum Ratings” may cause permanent damage to the device.

This is a stress rating only and functional operation of the device at those or any other conditions above those indicated

in the operational sections of this specification is not intended. Exposure to maximum rating conditions for extended

periods may affect device reliability.

TABLE 1-1:      DC CHARACTERISTICS

Electrical Characteristics: VDD = 1.8 to 3.3V; TA = +85°C unless otherwise specified.

       Parameters                 Sym.  Min.          Typ.  Max.        Units                     Conditions

Frequency                         F0           1      —     150         MHz            Single Frequency

                                               —      —     ±10                        Includes frequency variations

Frequency Tolerance               ∆f           —      —     ±20         ppm            due to initial tolerance,

                                               —      —     ±25                        temperature and power supply

                                               —      —     ±50                        voltage

Aging                             ∆f           —      —     ±5          ppm            1 year @ +25°C

Supply Current, Standby           IDD          —      —     15          µA             T = +25°C

Output Logic Level High           VOH   0.8    x VDD  —     —           V              –4 mA

Output Logic Level Low            VOL          —      —     0.2 x VDD   V              4 mA

Output Startup Time               tSU          —      1.0   1.3         ms             T = +25°C

(Note 1)

Output Disable Time               tDA          —      20    100         ns             —

Output Duty Cycle                 SYM          45     —     55          %              —

Input Logic Level High            VIH   0.75 x VDD    —     —           V              —

Input Logic Level Low             VIL          —      —     0.25 x VDD  V              —

VDD = 1.8V

                                               —      6.0   6.3                        1 MHz

Supply Current, No Load           IDD          —      6.5   7.1         mA             27 MHz            CL = 0 pF,
                                                                                                         RL = ∞,
                                               —      7.2   8.5                        70 MHz            T = +25°C

                                               —      8.3   11.9                       150 MHz

Note 1:       tSU is time to stable output frequency after VDD is applied. tSU and tEN (after EN is asserted) are identical

              values.

          2:  Measured over 50k clock cycles.

 2017 Microchip Technology Inc.                                                                  DS20005529A-page 3
DSC1001/3/4

TABLE 1-1:      DC CHARACTERISTICS (CONTINUED)

Electrical Characteristics: VDD = 1.8 to 3.3V; TA = +85°C unless otherwise specified.

      Parameters         Sym.  Min.                Typ.  Max.  Units                            Conditions

                                                —  1.4   3.0                           DSC1001, CL =
                                                                                       15 pF

Output Transition Rise   tR                     —  1.5   3.0   ns                      DSC1003, CL =  T = +25°C,

Time                                                                                   25 pF          20% to 80%

                                                —  1.8   3.0                           DSC1004, C2 =
                                                                                       40 pF

                                                —  1.0   3.0                           DSC1001, CL =
                                                                                       15 pF

Output Transition Fall   tF                     —  1.1   3.0   ns                      DSC1003, CL =  T = +25°C,

Time                                                                                   25 pF          20% to 80%

                                                —  1.2   3.0                           DSC1004, C2 =
                                                                                       40 pF

Jitter, Max.             JCC                    —  60    —     ps                      f = 100 MHz (Note 2)

Cycle-to-Cycle

Period Jitter            JP                     —  10    15    psRMS                   f = 100 MHz (Note 2)

VDD = 2.5V

                                                —  6.0   6.4                           1 MHz

Supply Current, No Load  IDD                    —  6.7   7.5   mA                      27 MHz         CL = 0 pF,
                                                                                                      RL = ∞,
                                                —  7.7   9.4                           70 MHz         T = +25°C

                                                —  9.6   13.9                          150 MHz

                                                —  1.0   2.0                           DSC1001, CL =
                                                                                       15 pF

Output Transition Rise   tR                     —  1.1   2.0   ns                      DSC1003, CL =  T = +25°C,

Time                                                                                   25 pF          20% to 80%

                                                —  1.2   2.0                           DSC1004, C2 =
                                                                                       40 pF

                                                —  0.9   2.0                           DSC1001, CL =
                                                                                       15 pF

Output Transition Fall   tF                     —  1.0   2.0   ns                      DSC1003, CL =  T = +25°C,

Time                                                                                   25 pF          20% to 80%

                                                —  1.1   2.0                           DSC1004, C2 =
                                                                                       40 pF

Jitter, Max.             JCC                    —  50    —     ps                      f = 100 MHz (Note 2)

Cycle-to-Cycle

Period Jitter            JP                     —  5     10    psRMS                   f = 100 MHz (Note 2)

Note 1:        tSU is time to stable output frequency after VDD is applied. tSU and tEN (after EN is asserted) are identical

               values.

      2:       Measured over 50k clock cycles.

DS20005529A-page 4                                                                      2017 Microchip Technology Inc.
                                                                                              DSC1001/3/4

TABLE 1-1:      DC CHARACTERISTICS (CONTINUED)

Electrical Characteristics: VDD = 1.8 to 3.3V; TA = +85°C unless otherwise specified.

      Parameters                  Sym.  Min.           Typ.           Max.           Units             Conditions

VDD = 3.3V

                                                —      6.0            6.5                     1 MHz

Supply Current, No Load           IDD           —      6.8            8.0            mA       27 MHz         CL = 0 pF,
                                                                                                             RL = ∞,
                                                —      8.2            10.5                    70 MHz         T = +25°C

                                                —      10.8           16.6                    150 MHz

                                                —      1.0            2.0                     DSC1001, CL =
                                                                                              15 pF

Output Transition Rise            tR            —      1.1            2.0            ns       DSC1003, CL =  T = +25°C,

Time                                                                                          25 pF          20% to 80%

                                                —      1.2            2.0                     DSC1004, C2 =
                                                                                              40 pF

                                                —      0.9            2.0                     DSC1001, CL =
                                                                                              15 pF

Output Transition Fall            tF            —      1.0            2.0            ns       DSC1003, CL =  T = +25°C,

Time                                                                                          25 pF          20% to 80%

                                                —      1.1            2.0                     DSC1004, C2 =
                                                                                              40 pF

Jitter, Max.                      JCC           —      50             —              ps       f = 100 MHz (Note 2)

Cycle-to-Cycle

Period Jitter                     JP            —      5              10             psRMS    f = 100 MHz (Note 2)

Note 1:        tSU is time to stable output frequency  after VDD  is  applied.  tSU  and tEN  (after EN is asserted) are identical

               values.

      2:       Measured over 50k clock cycles.

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TEMPERATURE SPECIFICATIONS (Note 1)

          Parameters             Sym.  Min.  Typ.  Max.  Units     Conditions

Temperature Ranges

                                       –40   —     +105  °C     Ordering Option L

Operating Temperature Range (T)  TA    –40   —     +85   °C     Ordering Option I

                                       –20   —     +70   °C     Ordering Option E

Junction Operating Temperature   TJ    —     —     +150  °C     —

Storage Temperature Range        TA    –55   —     +150  °C     —

Soldering Temperature Range      TS    —     —     +260  °C     40 sec. max

Note  1:  The maximum allowable power dissipation is a function of ambient temperature, the maximum allowable

          junction temperature and the thermal resistance from junction to air (i.e., TA, TJ, JA). Exceeding the
          maximum allowable power dissipation will cause the device operating junction temperature to exceed the

          maximum +150°C rating. Sustained junction temperatures above +150°C can impact the device reliability.

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2.0  PIN DESCRIPTIONS

The descriptions of the pins are listed in Table 2-1 and Table 2-2.

TABLE 2-1:       CDFN PACKAGE PIN FUNCTION TABLE

     Pin Number  Symbol                                                   Description

     1           STANDBY#              Standby input (Section        4.1  “Standby Function”)

     2                            GND  Power supply ground

     3                            OUT  Oscillator output

     4                            VDD  Positive power supply

TABLE 2-2:       DFN PACKAGE PIN FUNCTION TABLE

Pin Number       Symbol                                                   Description

     1           STANDBY#              Standby input (Section 4.1 “Standby Function”)

     2                            GND  Power supply ground

     3                            OUT  Oscillator output

     4                            VDD  Positive power supply

     Center Pad                   NC   Tie to GND or do not connect.

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3.0    NOMINAL PERFORMANCE CHARACTERISTICS

Note:  The graphs and tables provided following this note are a statistical summary based on a limited number of

       samples and are provided for informational purposes only. The performance characteristics listed herein

       are not tested or guaranteed. In some graphs or tables, the data presented may be outside the specified

       operating range (e.g., outside specified power supply range) and therefore outside the warranted range.

FIGURE 3-1:          Supply Current.  FIGURE 3-4:  Supply Current.

FIGURE 3-2:          Rise Time.       FIGURE 3-5:  Fall Time.

FIGURE 3-3:          Rise Time.       FIGURE 3-6:  Fall Time.

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4.0  OUTPUT WAVEFORM

                                  tR  tF

               VOH

     OUTPUT

               VOL

                                      1/fo                 tEN

                                                 tDA  VIH

     STANDBY#                               VIL

FIGURE 4-1:  Output Waveform.

4.1  Standby Function

             Standby# (Pin 1)                              Output (Pin 3)

             High Level                                    Output ON

             Open (no connect)                             Output ON

             Low Level                                     High Impedance

 2017 Microchip Technology Inc.                                           DS20005529A-page 9
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5.0  TEST CIRCUIT

                     IDD

                                                  4  3

                                                  1  2

     VDD                  0.01μF                                 15pF

                                            *VSD

     *VSD    =  Standby# Logic Level Input

FIGURE 5-1:          DSC1001/3/4 Test Circuit.

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6.0  BOARD   LAYOUT (RECOMMENDED)

                                           Via to GND Layer

                                  C1

                                      VDD       Output

                                  Standby       GND

                                                     Via to GND Layer

FIGURE 6-1:  Recommended          Board Layout  for DSC1001/3/4.

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7.0  SOLDER REFLOW PROFILE

                                                                              20-40

                                  260°C                          3C/Sec Max.  Sec

                     (°C)         217°C                                       60-150

                     Temperature  200°C                                       Sec      6C/Sec Max.

                                  150°C  3C/Sec Max.  60-180                  ReŇow

                                                      Sec

                                                      Pre heat                         Cool

                                  25°C                                                       Time

                                                      8 min max

FIGURE 7-1:          Solder Reflow       Profile.

                                         MSL 1 @      260°C      refer  to  JSTD-020C

Ramp-Up Rate (200°C to Peak Temp)                                                            3°C/sec. max.

Preheat Time 150°C to 200°C                                                                  60 to 180 sec.

Time maintained above 217°C                                                                  60 to 150 sec.

Peak Temperature                                                                             255°C to 260°C

Time within 5°C of Actual Peak                                                                      20 to 40 sec.

Ramp-Down Rate                                                                               6°C/sec. max.

Time 25°C to Peak Temperature                                                                8 minutes max.

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8.0     PACKAGING INFORMATION

8.1     Package Marking Information

                        4-Lead CDFN/DFN*                                        Example

                                   XXXXXX                            0400000

                         DCPYYWW                                     DCP1121

                                   0SSS                                         0603

        Legend:      XX...X        Product code, customer-specific information, or frequency in MHz

                                   without printed decimal point

                     Y             Year code (last digit of calendar year)

                     YY            Year code (last 2 digits of calendar year)

                     WW            Week code (week of January 1 is week ‘01’)

                     NNN           Alphanumeric traceability code
                                   Pb-free JEDEC® designator for Matte Tin (Sn)
                     e3
                                   This package is Pb-free. The Pb-free JEDEC designator ( e3 )
                     *

                                   can be found on the outer packaging for this package.

                     ●, ▲, ▼       Pin one index is identified by a dot, delta up, or delta down (triangle

                     mark).

        Note:    In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will

                 be     carried    over  to  the  next  line,  thus  limiting   the  number  of  available

                 characters for customer-specific information. Package may or may not include

                 the corporate logo.

                 Underbar (_) and/or Overbar (⎯) symbol may not be to scale.

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4-Lead DFN 7.0 mm x 5.0 mm Package Outline &                Recommended Land Pattern

Note:  For the most current package drawings,  please  see  the  Microchip  Packaging Specification located at

       http://www.microchip.com/packaging.

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4-Lead CDFN 5.0 mm x 3.2          mm  Package  Outline  &  Recommended Land Pattern

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4-Lead CDFN 3.2 mm x 2.5  mm  Package  Outline  &  Recommended  Land Pattern

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4-Lead CDFN 2.5 mm x 2.0          mm  Package  Outline  &  Recommended Land Pattern

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NOTES:

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APPENDIX A:  REVISION HISTORY

Revision A (September 2017)

•  Converted Micrel data sheet DSC1001 to Micro-

   chip format data sheet DS20005529A.

•  Minor text changes throughout.

•  Added Table 2-2 for DFN package.

•  Combined Micrel data sheet DSC1003 and

   DSC1004 into this data sheet.

   -  Updated Section 1.0 “Electrical Character-

      istics” to reflect this change.

   -  Updated General Description and Features

      to reflect this change.

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DSC1001/3/4

NOTES:

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PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM

To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, contact your local  Microchip representative or sales office.

PART NO.         X                X           X  -XXX.XXXX               X        Examples:

                                                                                  a)  DSC1001AE1-010.0000T: 

Device           Package  Temperature Stability Frequency        Package                     1.8V - 3.3V Low-Power Pre-

                              Range                                                          cision CMOS Oscillator, 4-

                                                                                             Lead 7.0 mm x 5.0 mm

                 DSC1001/3/4: 1.8V - 3.3V Low-Power Precision CMOS                           DFN, Ext. Commercial Tem-

Device:                                                                                      perature Range, ±50 ppm,

                                  Oscillator                                                 10 MHz Output Fre-

                                                                                             quency, 1,000/Reel

Package:         A        =   4-Lead 7.0 mm x 5.0 mm DFN                          b)  DSC1003BL2-030.0000: 

                 B        =   4-Lead 5.0 mm x 3.2 mm CDFN                                    1.8V - 3.3V Low-Power Pre-

                 C        =   4-Lead 3.2 mm x 2.5 mm CDFN                                    cision CMOS Oscillator, 4-

                 D        =   4-Lead 2.5 mm x 2.0 mm CDFN                                    Lead              5.0 mm                x  3.2 mm

                                                                                             CDFN, Ext. Industrial Tem-

Temperature      E         =      –20C to +70C (Extended Commercial)                       perature                        Range,     ±25 ppm,

Range:           I         =      –40C to +85C (Industrial)                                30 MHz                          Output      Fre-

                 L         =      –40C to +105C (Extended Industrial)                      quency, 110/Tube

                                                                                  c)  DSC1001DE5-150.0000: 

Stability:       1        =   ±50ppm                                                         1.8V - 3.3V Low-Power Pre-

                 2        =   ±25ppm                                                         cision CMOS Oscillator, 4-

                 3        =   ±20 ppm                                                        Lead              2.5 mm                x  2.0 mm

                 5        =   ±10 ppm                                                        CDFN,                           Ext.  Commercial

                                                                                             Temperature                                Range,

Frequency:       xxx.xxxx     = 1 MHz to 150 MHz (user-defined)                              ±10 ppm, 150 MHz Output

                                                                                             Frequency, 110/Tube

Packing Option:  =     110/Tube                                            d)  DSC1004AI3-075.0000T: 

                 T        =   1,000/Reel                                                                      1.8V - 3.3V Low-Power

                                                                                                              Precision CMOS Oscilla-

                                                                                                              tor, 4-Lead 7.0 mm x

                                                                                                              5.0 mm DFN, Industrial

                                                                                                              Temperature Range,

                                                                                                              ±20 ppm, 75 MHz 

                                                                                                              Output Frequency,

                                                                                                              1,000/Reel

                                                                                  Note 1:  Tape and Reel identifier only appears in the

                                                                                           catalog part number description. This

                                                                                           identifier is used for ordering purposes and

                                                                                           is not printed on the device package. Check

                                                                                           with your Microchip Sales Office for package

                                                                                           availability with the Tape and Reel option.

 2017 Microchip Technology Inc.                                                                               DS20005529A-page 21
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NOTES:

DS20005529A-page 22   2017 Microchip Technology Inc.
Note the following details of the code protection feature on Microchip devices:

•  Microchip products meet the specification contained in their particular Microchip Data Sheet.

•  Microchip believes that its family of products is one of the most secure families of its kind on the market today, when used in the

   intended manner and under normal conditions.

•  There are dishonest and possibly illegal methods used to breach the code protection feature. All of these methods, to our

   knowledge, require using the Microchip products in a manner outside the operating specifications contained in Microchip’s Data

   Sheets. Most likely, the person doing so is engaged in theft of intellectual property.

•  Microchip is willing to work with the customer who is concerned about the integrity of their code.

•  Neither Microchip nor any other semiconductor manufacturer can guarantee the security of their code. Code protection does not

   mean that we are guaranteeing the product as “unbreakable.”

Code protection is constantly evolving. We at Microchip are committed to continuously improving the code protection features of our

products. Attempts to break Microchip’s code protection feature may be a violation of the Digital Millennium Copyright Act. If such acts

allow unauthorized access to your software or other copyrighted work, you may have a right to sue for relief under that Act.

Information  contained   in   this  publication   regarding     device     Trademarks

applications and the like is provided only for your convenience            The Microchip name and logo, the Microchip logo, AnyRate, AVR,

and may be superseded by updates. It is your responsibility to             AVR logo, AVR Freaks, BeaconThings, BitCloud, CryptoMemory,

ensure that your application meets with your specifications.               CryptoRF, dsPIC, FlashFlex, flexPWR, Heldo, JukeBlox, KEELOQ,

MICROCHIP         MAKES       NO    REPRESENTATIONS                    OR  KEELOQ logo, Kleer, LANCheck, LINK MD, maXStylus,

WARRANTIES        OF     ANY  KIND  WHETHER       EXPRESS              OR  maXTouch, MediaLB, megaAVR, MOST, MOST logo, MPLAB,

IMPLIED,     WRITTEN          OR    ORAL,      STATUTORY               OR  OptoLyzer, PIC, picoPower, PICSTART, PIC32 logo, Prochip

OTHERWISE,        RELATED           TO    THE     INFORMATION,             Designer, QTouch, RightTouch, SAM-BA, SpyNIC, SST, SST

INCLUDING    BUT         NOT  LIMITED     TO     ITS   CONDITION,          Logo, SuperFlash, tinyAVR, UNI/O, and XMEGA are registered

QUALITY,     PERFORMANCE,               MERCHANTABILITY                OR  trademarks of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A.

FITNESS      FOR  PURPOSE.        Microchip  disclaims     all  liability  and other countries.

arising from this information and its use. Use of Microchip                ClockWorks, The Embedded Control Solutions Company,

devices in life support and/or safety applications is entirely at          EtherSynch, Hyper Speed Control, HyperLight Load, IntelliMOS,

the buyer’s risk, and the buyer agrees to defend, indemnify and            mTouch, Precision Edge, and Quiet-Wire are registered

hold harmless Microchip from any and all damages, claims,                  trademarks of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A.

suits, or expenses resulting from such use. No licenses are                Adjacent Key Suppression, AKS, Analog-for-the-Digital Age, Any

conveyed,    implicitly  or   otherwise,   under      any  Microchip       Capacitor, AnyIn, AnyOut, BodyCom, chipKIT, chipKIT logo,

intellectual property rights unless otherwise stated.                      CodeGuard, CryptoAuthentication, CryptoCompanion,

                                                                           CryptoController, dsPICDEM, dsPICDEM.net, Dynamic Average

                                                                           Matching, DAM, ECAN, EtherGREEN, In-Circuit Serial

                                                                           Programming, ICSP, Inter-Chip Connectivity, JitterBlocker,

                                                                           KleerNet, KleerNet logo, Mindi, MiWi, motorBench, MPASM, MPF,

                                                                           MPLAB Certified logo, MPLIB, MPLINK, MultiTRAK, NetDetach,

                                                                           Omniscient Code Generation, PICDEM, PICDEM.net, PICkit,

                                                                           PICtail, PureSilicon, QMatrix, RightTouch logo, REAL ICE, Ripple

                                                                           Blocker, SAM-ICE, Serial Quad I/O, SMART-I.S., SQI,

                                                                           SuperSwitcher, SuperSwitcher II, Total Endurance, TSHARC,

                                                                           USBCheck, VariSense, ViewSpan, WiperLock, Wireless DNA, and

                                                                           ZENA are trademarks of Microchip Technology Incorporated in the

                                                                           U.S.A. and other countries.

                                                                           SQTP is a service mark of Microchip Technology Incorporated in

Microchip received ISO/TS-16949:2009 certification for its worldwide       the U.S.A.

headquarters, design and wafer fabrication facilities in Chandler and

Tempe, Arizona; Gresham, Oregon and design centers in California           Silicon Storage Technology is a registered trademark of Microchip

and India. The Company’s quality system processes and procedures           Technology Inc. in other countries.

are for its PIC® MCUs and dsPIC® DSCs, KEELOQ® code hopping                GestIC is a registered trademark of Microchip Technology

devices, Serial EEPROMs, microperipherals, nonvolatile memory and

analog products. In addition, Microchip’s quality system for the design    Germany II GmbH & Co. KG, a subsidiary of Microchip Technology

and manufacture of development systems is ISO 9001:2000 certified.         Inc., in other countries.

                                                                           All other trademarks mentioned herein are property of their

QUALITY MANAGEMENT SYSTEM                                                  respective companies.

             CERTIFIED BY DNV                                              © 2017, Microchip Technology Incorporated, All Rights Reserved.

                                                                           ISBN: 978-1-5224-2136-8

   == ISO/TS 16949 ==

 2017 Microchip Technology Inc.                                                                                DS20005529A-page 23
                           Worldwide Sales and Service

AMERICAS                   ASIA/PACIFIC                ASIA/PACIFIC                EUROPE

Corporate Office           Asia Pacific Office         China - Xiamen              Austria - Wels

2355 West Chandler Blvd.   Suites 3707-14, 37th Floor  Tel: 86-592-2388138         Tel: 43-7242-2244-39

Chandler, AZ 85224-6199    Tower 6, The Gateway        Fax: 86-592-2388130         Fax: 43-7242-2244-393

Tel: 480-792-7200          Harbour City, Kowloon       China - Zhuhai              Denmark - Copenhagen

Fax: 480-792-7277          Hong Kong                   Tel: 86-756-3210040         Tel: 45-4450-2828

Technical Support:         Tel: 852-2943-5100          Fax: 86-756-3210049         Fax: 45-4485-2829

http://www.microchip.com/  Fax: 852-2401-3431          India - Bangalore           Finland - Espoo

support                    Australia - Sydney          Tel: 91-80-3090-4444        Tel: 358-9-4520-820

Web Address:               Tel: 61-2-9868-6733         Fax: 91-80-3090-4123

www.microchip.com          Fax: 61-2-9868-6755                                     France - Paris

Atlanta                                                India - New Delhi           Tel: 33-1-69-53-63-20

Duluth, GA                 China - Beijing             Tel: 91-11-4160-8631        Fax: 33-1-69-30-90-79

Tel: 678-957-9614          Tel: 86-10-8569-7000        Fax: 91-11-4160-8632        France - Saint Cloud

Fax: 678-957-1455          Fax: 86-10-8528-2104        India - Pune                Tel: 33-1-30-60-70-00

Austin, TX                 China - Chengdu             Tel: 91-20-3019-1500        Germany - Garching

Tel: 512-257-3370          Tel: 86-28-8665-5511        Japan - Osaka               Tel: 49-8931-9700

                           Fax: 86-28-8665-7889        Tel: 81-6-6152-7160         Germany - Haan

Boston                     China - Chongqing           Fax: 81-6-6152-9310         Tel: 49-2129-3766400

Westborough, MA            Tel: 86-23-8980-9588

Tel: 774-760-0087          Fax: 86-23-8980-9500        Japan - Tokyo               Germany - Heilbronn

Fax: 774-760-0088                                      Tel: 81-3-6880- 3770        Tel: 49-7131-67-3636

                           China - Dongguan            Fax: 81-3-6880-3771         Germany - Karlsruhe

Chicago                    Tel: 86-769-8702-9880       Korea - Daegu               Tel: 49-721-625370

Itasca, IL                                             Tel: 82-53-744-4301

Tel: 630-285-0071          China - Guangzhou                                       Germany - Munich

Fax: 630-285-0075          Tel: 86-20-8755-8029        Fax: 82-53-744-4302         Tel: 49-89-627-144-0

Dallas                     China - Hangzhou            Korea - Seoul               Fax: 49-89-627-144-44

Addison, TX                Tel: 86-571-8792-8115       Tel: 82-2-554-7200          Germany - Rosenheim

Tel: 972-818-7423          Fax: 86-571-8792-8116       Fax: 82-2-558-5932 or       Tel: 49-8031-354-560

Fax: 972-818-2924          China - Hong Kong SAR       82-2-558-5934               Israel - Ra’anana

Detroit                    Tel: 852-2943-5100          Malaysia - Kuala Lumpur     Tel: 972-9-744-7705

Novi, MI                   Fax: 852-2401-3431          Tel: 60-3-6201-9857         Italy - Milan

Tel: 248-848-4000          China - Nanjing             Fax: 60-3-6201-9859         Tel: 39-0331-742611

Houston, TX                Tel: 86-25-8473-2460        Malaysia - Penang           Fax: 39-0331-466781

Tel: 281-894-5983          Fax: 86-25-8473-2470        Tel: 60-4-227-8870          Italy - Padova

                           China - Qingdao             Fax: 60-4-227-4068          Tel: 39-049-7625286

Indianapolis               Tel: 86-532-8502-7355       Philippines - Manila

Noblesville, IN            Fax: 86-532-8502-7205       Tel: 63-2-634-9065          Netherlands - Drunen

Tel: 317-773-8323                                      Fax: 63-2-634-9069          Tel: 31-416-690399

Fax: 317-773-5453          China - Shanghai                                        Fax: 31-416-690340

Tel: 317-536-2380          Tel: 86-21-3326-8000        Singapore                   Norway - Trondheim

Los Angeles                Fax: 86-21-3326-8021        Tel: 65-6334-8870           Tel: 47-7289-7561

Mission Viejo, CA          China - Shenyang            Fax: 65-6334-8850

Tel: 949-462-9523          Tel: 86-24-2334-2829        Taiwan - Hsin Chu           Poland - Warsaw

Fax: 949-462-9608          Fax: 86-24-2334-2393        Tel: 886-3-5778-366         Tel: 48-22-3325737

Tel: 951-273-7800          China - Shenzhen            Fax: 886-3-5770-955         Romania - Bucharest

                           Tel: 86-755-8864-2200       Taiwan - Kaohsiung          Tel: 40-21-407-87-50

Raleigh, NC                Fax: 86-755-8203-1760       Tel: 886-7-213-7830         Spain - Madrid

Tel: 919-844-7510                                                                  Tel: 34-91-708-08-90

New York, NY               China - Wuhan               Taiwan - Taipei             Fax: 34-91-708-08-91

Tel: 631-435-6000          Tel: 86-27-5980-5300        Tel: 886-2-2508-8600

San Jose, CA               Fax: 86-27-5980-5118        Fax: 886-2-2508-0102        Sweden - Gothenberg

Tel: 408-735-9110          China - Xian                Thailand - Bangkok          Tel: 46-31-704-60-40

Tel: 408-436-4270          Tel: 86-29-8833-7252        Tel: 66-2-694-1351          Sweden - Stockholm

Canada - Toronto           Fax: 86-29-8833-7256        Fax: 66-2-694-1350          Tel: 46-8-5090-4654

Tel: 905-695-1980                                                                  UK - Wokingham

Fax: 905-695-2078                                                                  Tel: 44-118-921-5800

                                                                                   Fax: 44-118-921-5820

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                                                                                                          11/07/16
Mouser Electronics

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Microchip:

DSC1004AE2-010.0000T    DSC1004CI5-125.0000T  DSC1004DC1-050.0000   DSC1004DC1-026.0000T

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