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CTBGA

器件型号:CTBGA
厂商名称:Amkor
厂商官网:http://www.amkor.com/
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ChipArray㈢ Packages

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CTBGA器件文档内容

data sheet                                                                                         L A M I N AT E

                                                                           CABGA/CTBGA/CVBGA

                                                      Features:            Cutting edge technology and expanding
                                                                           package offerings provide a platform from
ChipArray Packages:                                                       prototype-to-production.
Amkor's ChipArray packages are laminate-                                  Full, in-house design
based Ball Grid Array (BGA) packages that are                               Square or rectangle packages available
compatible with established SMT mounting                                    4 mm to 21 mm body size available
processes. The near-chip-size standard outlines                            8 to 449 ball counts
offer a broad selection of ball array pitch, count,                         0.5, 0.65, 0.75, 0.80 & 1.0 mm ball pitch available
and body sizes. (See table on back.) In addition                            JEDEC MO-216 compliant for 0.8 mm and
to the standard core ChipArray package (CABGA),
Amkor offers thin core ball grid array packages                              1.0 mm ball pitch
(CTBGA and CVBGA) which, coupled with a thin                               JEDEC MO-195 compliant for 0.5 mm & 0.65 mm
mold cap, achieve package thicknesses down to
1.0 mm max. By utilizing a thin core laminate,                               ball pitch
much denser routing can be achieved, thereby                               PB free and Green package available
enabling more I/Os in a given footprint. Amkor                              Daisy Chain packages available
ChipArray packages, regardless of body size and                            Short traces for excellent electrical inductance
thickness, utilize the same, flexible capacity which                        Low inductance (modeled data)
assures economical packaging solutions. Further,
high volume processes and innovative design                                  1.4nH (1.0 mm trace length)
assure high quality and cutting edge technology.                             4.1nH (5.0 mm trace length)
Due to their small size and I/O density, Amkor's
ChipArray product family is an excellent choice for   Thermal Resistance:  Theta JA at 1.0 Watt and 0 airflow (C/Watt)
new devices requiring a small footprint size and
low mounted height.                                                                 CABGA CTBGA CVBGA

Applications:                                                              8x8      37.28          36.45          37.52
                                                                           10 x 10  19.86          29.04          26.7
The ChipArray package family is applicable for                             11 x 11  29              N/A           N/A
semiconductors such as memory, analog, ASICs,                              15 x 15  20.1            N/A           N/A
RF devices and simple PLDs requiring a smaller                             19 x 19  17.04           N/A           N/A
package size than conventional PBGAs.
ChipArray packages fill the need for low cost,        Reliability:         Amkor assures reliable performance by
minimum space and high speed requirements                                  continuously monitoring key indices:
of mobile phones and pagers, notebook and
subnotebook personal computers, PDAs and                                    Moisture sensitivity  JEDEC Level 2 @ 240 C
other wireless systems.                                                      characterization      JEDEC Level 3 @ 260 C
                                                                                                   85 C/85% RH, 168 hours
                                                                            Temp/humidity         85 C/85%, 1000 hours
                                                                            High temp storage
                                                                            HAST                  150 C, 1000 hours
                                                                            Temp cycle
                                                                                                   130 C/85% RH, 96 hours

                                                                                                   -55/+125 C, 1000 cycles

VISIT AMKOR TECHNOLOGY ONLINE FOR LOCATIONS AND                                                                          DS550N
                                                                                                                  Rev Date: 01'07
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   data sheet                                                                      L A M I N AT E

                                           CABGA/CTBGA/CVBGA

                                           Process Highlights

                                           Die thickness (max)          0.27 mm (10.5 mils)
                                           Bond pad pitch (min)         50 m (2 mils)
                                           Marking                      Laser
                                           Ball inspection              Optical
                                           Pack options                 Dry pack
                                           Wafer backgrinding           Available

                                           Standard Materials

      TOP VIEW                  SIDE VIEW  Package substrate            Copper
                         BOTTOM VIEW            -Conductor              Epoxy polyimide blend
                                                -Dielectric             Low stress elastomer
                                                                        Epoxy mold compound
                                           Die attach adhesive          Eutectic SnPb/Pbfree
                                           Encapsulant
                                           Solder ball

                                           Test Services

                                           Program Generation/Conversion
                                           Product Engineering
                                           Wafer sort
                                           256 Pin x 20 MHz test system available
                                           -55 C to +165 C Test available
                                           Burn-in

                                           Shipping

                                           JEDEC trays
                                           Tape and Reel services

      CABGA/CTBGA/CVBGA Standard Package Offering

Ball Pitch 1.0 0.80 0.75 0.65 0.50 Ball Pitch 1.0 0.80 0.65 0.50 Ball Pitch 1.0 0.80 0.65 0.50
  Body Ball Ball Ball Ball Ball Body Ball Ball Ball Ball Body Ball Ball Ball Ball
  Size Count Count Count Count Count Size Count Count Count Count Size Count Count Count Count

4 16                49   10 81 100         192 15                  160 208         256

4                   40   10   96           241 15                  176 273

5     25            40   10   120          181 15                  196 324

5                   57   10   121          277 15                  144

6     36            48   10   144                    16                 280 324

6     49            56   10   97                     16                 285

6                   64   11 100 109 200 223 17                     176 256

6                   84   11 97 128                   17            208 272

7     48 44 81 104       11   169                    17            224 280

7     49 46         108  12 112 144 208 228 17                     228 292

7     64 48         64   12 121 160        288 17                  252 316

7         64        84   12   196                    17            256

7                   96   13 108 200 277 289 19                     280 288

8 42 64 48 105 108       13 144 224        320 19                  289

8     72        111 132  13   225          417 19                  324

8     81        113 144  14   192 300 287 21                       256 449

8     94        96       14   220                    21            272

9 64 100 48 124                                      21            316

9     72 64                                          21            336

9     80                                             21            400

9     81        180 180

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damage of whatever nature resulting from the use of, or reliance upon it and no patent or other license is implied hereby. This document does not in any way extend or modify Amkor's warranty on any product beyond that set forth in its standard
terms and conditions of sale. Amkor reserves the right to make changes in its product and specifications at any time and without notice.
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