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CMCM

器件型号:CMCM
厂商名称:Amkor
厂商官网:http://www.amkor.com/
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Ceramic Multi-Chip Module Package

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CMCM器件文档内容

data sheet                                                      CERAMIC / HERMETIC

Ceramic Multi-Chip Module                            Features:               CMCM
Package (CMCM)                                                  The MCM-CBGA offer a variety of features:
The MCM/CBGA and MCM/PBGA by Amkor                               Improved thermal performance
Technology incorporates the latest technology in                Superior electrical performance
high-density Ceramic and Plastic IC packaging.                   Controlled impedance
The high-speed performance and thermal                           Very low design and tooling cost
advantages of the CBGA and PBGA package                         Electroless Au (gold) plating process
provide the platform for increased enhancement                   Standard and custom ball counts available
for mixed semiconductor technologies such as:                   Eutectic solder balls
Analog/Digital, bipolar/CMOS, ASIC, DSP, etc. in a               Flexible circuit designs
single IC package.                                              Advanced in-house design capability
                                                                Versatile substrate routing
Applications:                                                    Choice of package body sizes
This MCM technology allows existing and
presently available ICs to be designed in a single,
space-saving, low-cost system package.
MCM-CBGAs and MCM-PBGAs provide the features
required by laptops, portables, sub-notebooks,
telecomm, wireless, PC cards and other
applications.

VISIT AMKOR TECHNOLOGY ONLINE FOR LOCATIONS AND                          DS804
                                                                Rev Date: 08'02
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