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CERDIP

器件型号:CERDIP
厂商名称:Amkor
厂商官网:http://www.amkor.com/
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Ceramic Dual-Inline Package

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CERDIP器件文档内容

data sheet                                                      CERAMIC / HERMETIC

Ceramic Dual-Inline Package                          Features:        CDIP / CerDIP
(CDIP / CerDIP)                                                 The CDIP offers a variety of features:
Amkor Technology is committed to continuing to                   300 mil package body width with lead counts
service this long established standard industry
package. The Amkor Technology CDIP capability                     from 8L to 28L
provides a wide range of lead counts and body                   400 mil package body width with lead counts
sizes. The CDIP is a hermetic package consisting of
two pieces of dry pressed ceramic surrounding a                   of 22L & 24L
"DIP formed" leadframe. The ceramic / LF /                      600 mil package body width with lead counts
ceramic system is held together hermetically by
frit glass reflowed at temperatures between                       from 24L to 40L
400 - 460 Centigrade.                                          100 mil lead pitch
                                                                High thermal conductive ceramic
Applications:                                                    Matte Tin lead finish
Along with the other standard industry packages,                JEDEC standard compliant
the CDIP has a proven track record and is still                  Wide selection of available cavity sizes to meet
being used by semiconductor technologies such as:
Digital to Analog converters, EPROMS, Air bag                     most die size needs
sensors, Logic, Memory, Microcontrollers, and                   Commercial or full Military flows
Video controllers. Some end applications are:
Military electronics, Commercial electronics,
Automotive and Telecommunications.

VISIT AMKOR TECHNOLOGY ONLINE FOR LOCATIONS AND                          DS801
                                                                Rev Date: 08'02
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