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CD74HC147M

器件型号:CD74HC147M
器件类别:半导体    逻辑集成电路    编码器、解码器、复用器和解复用器   
厂商名称:Texas Instruments
厂商官网:http://www.ti.com/
标准:
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器件描述

High Speed CMOS Logic 10-to-4 Line Priority Encoder 16-SOIC -55 to 125

参数

产品属性属性值
Voltage(Nom)(V)3.3,5
tpd @ Nom Voltage(Max)(ns)32
Output Drive (IOL/IOH)(Max)(mA)5.2/-5.2
FunctionEncoder,Multiplexer
Bits(#)10
ICC @ Nom Voltage(Max)(mA)0.08
F @ Nom Voltage(Max)(Mhz)28
Technology FamilyHC
RatingCatalog
Channels(#)1
Operating Temperature Range(C)-55 to 125
Package GroupPDIP,SOIC,TSSOP
VCC(Max)(V)6
TypeStandard
Package Sizemm2
VCC(Min)(V)2
ESD Charged Device Model(kV)0.75
ESD HBM(kV)2
Approx. Price (US$)0.15 | 1ku
Configuration10
Digital input leakage(Max)(uA)5

文档预览

CD74HC147M器件文档内容

           Data sheet acquired from Harris Semiconductor                             CD54HC147, CD74HC147,
           SCHS149F                                                                                   CD74HCT147

          September 1997 - Revised November 2003                                                High-Speed CMOS Logic
                                                                                          10- to 4-Line Priority Encoder

[ /Title  Features                                                                   provide binary representation on the four active LOW inputs
(CD74                                                                                (Y0 to Y3). A priority is assigned to each input so that when
HC147      Buffered Inputs and Outputs                                              two or more inputs are simultaneously active, the input with
,                                                                                    the highest priority is represented on the output, with input
CD74        Typical Propagation Delay:  13ns               at  VCC  =  5V,          line l9 having the highest priority.
HCT14        CL = 15pF, TA = 25oC
7)                                                                                   These devices provide the 10-line to 4-line priority encoding
/Sub-      Fanout (Over Temperature Range)                                          function by use of the implied decimal "zero". The "zero" is
ject                                                                                 encoded when all nine data inputs are HIGH, forcing all four
(High        - Standard Outputs . . . . . . . . . . . . . . . 10 LSTTL Loads         outputs HIGH.
Speed
CMOS         - Bus Driver Outputs . . . . . . . . . . . . . 15 LSTTL Loads           Ordering Information
Logic
10-to-4    Wide Operating Temperature Range . . . -55oC to 125oC
Line
Prior-    Balanced Propagation Delay and Transition Times
ity
Encode    Significant Power Reduction Compared to LSTTL                            PART NUMBER    TEMP. RANGE                            PACKAGE
r)           Logic ICs                                                                                     (oC)
/Autho
r ()       HC Types                                                                 CD54HC147F3A                              -55 to 125  16 Ld CERDIP
/Key-        - 2V to 6V Operation
words        - High Noise Immunity: NIL = 30%, NIH = 30% of VCC                      CD74HC147E                                -55 to 125  16 Ld PDIP
(High           at VCC = 5V
Speed                                                                                CD74HC147M                                -55 to 125  16 Ld SOIC
CMOS       HCT Types
Logic        - 4.5V to 5.5V Operation                                                CD74HC147MT                               -55 to 125  16 Ld SOIC
10-to-4      - Direct LSTTL Input Logic Compatibility,
Line            VIL= 0.8V (Max), VIH = 2V (Min)                                      CD74HC147M96                              -55 to 125  16 Ld SOIC
Prior-       - CMOS Input Compatibility, Il  1A at VOL, VOH
ity                                                                                  CD74HC147NSR                              -55 to 125  16 Ld SOP
Encode
r, High                                                                              CD74HC147PW                               -55 to 125  16 Ld TSSOP
Speed
CMOS      Description                                                                CD74HC147PWR                              -55 to 125  16 Ld TSSOP
Logic
10-to-4   The 'HC147 and CD74HCT147 are high speed silicon-gate                      CD74HC147PWT                              -55 to 125  16 Ld TSSOP
Line      CMOS devices and are pin-compatible with low power
Prior-    Schottky TTL (LSTTL).                                                      CD74HCT147E                               -55 to 125  16 Ld PDIP
ity
          The 'HC147 and CD74HCT147 9-input priority encoders                        NOTE: When ordering, use the entire part number. The suffixes
          accept data from nine active LOW inputs (l1 to l9) and                     96 and R denote tape and reel. The suffix T denotes a
                                                                                     small-quantity reel of 250.

          Pinout

                                                                            CD54HC147 (CERDIP)
                                                                CD74HC147 (PDIP, SOIC, SOP, TSSOP)

                                                                       CD74HCT147 (PDIP, TSSOP)
                                                                                    TOP VIEW

                                                                            I4 1     16 VCC
                                                                            I5 2     15 NC
                                                                            I6 3     14 Y3
                                                                            I7 4     13 I3
                                                                            I8 5     12 I2
                                                                           Y2 6      11 I1
                                                                           Y1 7      10 I9
                                                                        GND 8         9 Y0

          CAUTION: These devices are sensitive to electrostatic discharge. Users should follow proper IC Handling Procedures.

          Copyright 2003, Texas Instruments Incorporated                        1
                    CD54HC147, CD74HC147, CD74HCT147

Functional Diagram

                                    11                         9
                           I1                                           Y0

                                    12                         7
                           I2                                           Y1

                                    13                         6
                           I3                                           Y2

                                     1                         14
                           I4                                           Y3

                                     2                         GND = 8
                           I5                                  VCC = 16

                                     3
                           I6

                                     4
                           I7

                                     5
                           I8

                                    10
                           I9

                                            TRUTH TABLE

                        INPUTS                                                     OUTPUTS

I1  I2  I3          I4  I5              I6                 I7  I8  I9          Y3  Y2  Y1   Y0

H   H   H           H   H               H                  H   H   H           H   H   H    H

X   X   X           X   X               X                  X   X            L  L   H   H    L

X   X   X           X   X               X                  X   L   H           L   H   H    H

X   X   X           X   X               X                  L   H   H           H   L   L    L

X   X   X           X   X               L                  H   H   H           H   L   L    H

X   X   X           X   L               H                  H   H   H           H   L   H    L

X   X   X           L   H               H                  H   H   H           H   L   H    H

X   X   L           H   H               H                  H   H   H           H   H   L    L

X   L   H           H   H               H                  H   H   H           H   H   L    H

L   H   H           H   H               H                  H   H   H           H   H   H    L

H = High Logic Level, L = Low Logic Level, X = Don't Care

                                                           2
                              CD54HC147, CD74HC147, CD74HCT147

Absolute Maximum Ratings                                                                            Thermal Information

DC Supply Voltage, VCC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . -0.5V to 7V                  Package Thermal Impedance, JA (see Note 1):
DC Input Diode Current, IIK                                                                            E (PDIP) Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67oC/W
                                                                                                       M (SOIC) Package. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73oC/W
   For VI < -0.5V or VI > VCC + 0.5V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20mA                  NS (SOP) Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64oC/W
DC Output Diode Current, IOK                                                                           PW (TSSOP) Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108oC/W

   For VO < -0.5V or VO > VCC + 0.5V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20mA                   Maximum Junction Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150oC
DC Output Source or Sink Current per Output Pin, IO                                                 Maximum Storage Temperature Range . . . . . . . . . .-65oC to 150oC
                                                                                                    Maximum Lead Temperature (Soldering 10s) . . . . . . . . . . . . . 300oC
   For VO > -0.5V or VO < VCC + 0.5V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25mA
DC VCC or Ground Current, ICC or IGND . . . . . . . . . . . . . . . . . .50mA                         (SOIC - Lead Tips Only)

Operating Conditions

Temperature Range (TA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . -55oC to 125oC
Supply Voltage Range, VCC

   HC Types . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2V to 6V

   HCT Types . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4.5V to 5.5V

DC Input or Output Voltage, VI, VO . . . . . . . . . . . . . . . . . 0V to VCC
Input Rise and Fall Time

   2V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1000ns (Max)

   4.5V. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 500ns (Max)

   6V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 400ns (Max)

CAUTION: Stresses above those listed in "Absolute Maximum Ratings" may cause permanent damage to the device. This is a stress only rating and operation
of the device at these or any other conditions above those indicated in the operational sections of this specification is not implied.

NOTE:
1. The package thermal impedance is calculated in accordance with JESD 51-7.

DC Electrical Specifications

                                    TEST      VCC                                                      25oC        -40oC TO 85oC -55oC TO 125oC
                               CONDITIONS      (V)
     PARAMETER     SYMBOL                                                                        MIN TYP MAX MIN MAX MIN MAX UNITS
HC TYPES                      VI (V) IO (mA)
High Level Input
Voltage            VIH        -       -       2                                                  1.5   -     -     1.5   -     1.5   -           V

Low Level Input                               4.5                                                3.15  -     -     3.15  -     3.15  -           V
Voltage
                                              6                                                  4.2   -     -     4.2   -     4.2   -           V
High Level Output
Voltage            VIL        -       -       2                                                     -  -     0.5   -     0.5   -     0.5         V
CMOS Loads
                                              4.5                                                   -  -     1.35  -     1.35  -     1.35        V
High Level Output
Voltage                                       6                                                     -  -     1.8   -     1.8   -     1.8         V
TTL Loads
                   VOH VIH or VIL -0.02       2                                                  1.9   -     -     1.9   -     1.9   -           V
Low Level Output
Voltage                               -0.02   4.5                                                4.4   -     -     4.4   -     4.4   -           V
CMOS Loads
                                      -0.02   6                                                  5.9   -     -     5.9   -     5.9   -           V
Low Level Output
Voltage                               -       -                                                     -  -     -     -     -     -     -           V
TTL Loads
                                      -4      4.5                                                3.98  -     -     3.84  -     3.7   -           V
Input Leakage
Current                               -5.2    6                                                  5.48  -     -     5.34  -     5.2   -           V
Quiescent Device
Current            VOL VIH or VIL 0.02        2                                                     -  -     0.1   -     0.1   -     0.1         V

                                      0.02    4.5                                                   -  -     0.1   -     0.1   -     0.1         V

                                      0.02    6                                                     -  -     0.1   -     0.1   -     0.1         V

                                      -       -                                                     -  -     -     -     -     -     -           V

                                      4       4.5                                                   -  -     0.26  -     0.33  -     0.4         V

                                      5.2     6                                                     -  -     0.26  -     0.33  -     0.4         V

                   II         VCC or  -       6                                                     -  -     0.1  -     1    -     1          A

                              GND

                   ICC        VCC or  0       6                                                     -  -     8     -     80    -     160         A

                              GND

                                                                                                 3
                                       CD54HC147, CD74HC147, CD74HCT147

DC Electrical Specifications (Continued)

                                                  TEST        VCC              25oC        -40oC TO 85oC -55oC TO 125oC
                                             CONDITIONS        (V)
     PARAMETER               SYMBOL                                   MIN TYP MAX MIN MAX MIN MAX UNITS
HCT TYPES                                   VI (V) IO (mA)

High Level Input             VIH            -        -        4.5 to     2     -     -     2       -     2    -          V
Voltage
                                                              5.5

Low Level Input              VIL            -        -        4.5 to     -     -     0.8   -       0.8   -    0.8        V
Voltage
                                                              5.5

High Level Output            VOH VIH or VIL -0.02             4.5     4.4      -     -     4.4     -     4.4  -          V

Voltage

CMOS Loads

High Level Output                                    -4       4.5     3.98     -     -     3.84    -     3.7  -          V
Voltage
TTL Loads

Low Level Output             VOL VIH or VIL 0.02              4.5        -     -     0.1   -       0.1   -    0.1        V
Voltage
CMOS Loads

Low Level Output                                     4        4.5        -     -     0.26  -       0.33  -    0.4        V
Voltage
TTL Loads

Input Leakage                II        VCC and       0        5.5        -           0.1  -       1    -    1         A
Current
                                            GND

Quiescent Device             ICC       VCC or        0        5.5        -     -     8     -       80    -    160        A
Current
                                            GND

Additional Quiescent           ICC          VCC      -        4.5 to     -     100 360     -       450   -    490        A
Device Current Per           (Note 2)       -2.1
Input Pin: 1 Unit Load                                        5.5

NOTE:

2. For dual-supply systems theoretical worst case (VI = 2.4V, VCC = 5.5V) specification is 1.8mA.

HCT Input Loading Table

          INPUT                                   UNIT LOADS

         I1, I2, I3, I6, I7                       1.1

         I4, I5, I8, I9                           1.5

NOTE: Unit Load is ICC limit specified in DC Electrical Table, e.g.,
360A max at 25oC.

Switching Specifications Input tr, tf = 6ns

                                                  TEST                         25oC        -40oC TO 85oC -55oC TO 125oC

       PARAMETER                  SYMBOL CONDITIONS VCC (V) MIN TYP MAX MIN MAX MIN MAX UNITS

HC TYPES

Propagation Delay,               tPLH, tPHL CL = 50pF         2             -     - 160    -       200   -    240        ns

Input to Output (Figure 1)                                    4.5           -     -  32    -       40    -    48         ns

                                                              5             -  13    -     -       -     -    -          ns

                                                              6             -     -  27    -       34    -    41         ns

Transition Times                 tTLH, tTHL CL = 50pF         2             -     -  75    -       95    -    110        ns
(Figure 1)
                                                              4.5           -     -  15    -       19    -    22         ns

                                                              6             -     -  13    -       16    -    19         ns

Input Capacitance                      CIN        -           -             -     -  10    -       10    -    10         pF

                                                                      4
                                 CD54HC147, CD74HC147, CD74HCT147

Switching Specifications Input tr, tf = 6ns (Continued)

                                      TEST                            25oC           -40oC TO 85oC -55oC TO 125oC

       PARAMETER            SYMBOL CONDITIONS VCC (V) MIN TYP MAX MIN MAX MIN MAX UNITS

Power Dissipation Capaci-        CPD  -                    5       -  32    -        -           -           -            -       pF

tance

(Notes 3, 4)

HCT TYPES

Propagation Delay,          tPLH, tPHL CL = 50pF           4.5     -  -     35       -           44          -            53      ns

Input to Output (Figure 2)                                 5       -  14    -        -           -           -            -       ns

Transition Times (Figure 2) tTLH, tTHL CL = 50pF           4.5     -  -     15       -           19          -            22      ns

Input Capacitance                CIN  -                    -       -  -     10       -           10          -            10      pF

Power Dissipation Capaci-        CPD  -                    5       -  42    -        -           -           -            -       pF

tance

(Notes 3, 4)

NOTES:

3. CPD is used to determine the dynamic power consumption, per gate.
4. PD = VCC2 fi (CPD + CL) where fi = Input Frequency, CL = Output Load Capacitance, VCC = Supply Voltage.

Test Circuits and Waveforms

       tr = 6ns                       tf = 6ns                            tr = 6ns                           tf = 6ns
             INPUT                                                            INPUT                                          3V
                            90%                       VCC                                  2.7V
                            50%                                                            1.3V                              GND
                            10%                       GND                                  0.3V

              tTHL                              tTLH                        tTHL                                    tTLH
                                             90%
       INVERTING                            50%                       INVERTING                                  90%
          OUTPUT                          10%                            OUTPUT                               1.3V
                                                                                                             10%
                    tPHL         tPLH                                                tPHL
                                                                                                     tPLH

FIGURE 6. HC AND HCU TRANSITION TIMES AND PROPAGA-                 FIGURE 7. HCT TRANSITION TIMES AND PROPAGATION
                TION DELAY TIMES, COMBINATION LOGIC                                DELAY TIMES, COMBINATION LOGIC

                                                                5
                                                                                                   PACKAGE OPTION ADDENDUM

www.ti.com                                                                                                                                                10-Jun-2014

PACKAGING INFORMATION

Orderable Device  Status Package Type Package Pins Package  Eco Plan             Lead/Ball Finish  MSL Peak Temp       Op Temp (C)                               Device Marking       Samples
    8406401EA                                                                                                            -55 to 125
                  (1)            Drawing      Qty                 (2)                         (6)                (3)                                                            (4/5)

                  ACTIVE  CDIP   J        16  1                TBD                       A42       N / A for Pkg Type                                     8406401EA
                                                                                                                                                          CD54HC147F3A
CD54HC147F3A      ACTIVE  CDIP   J        16  1             TBD                  A42               N / A for Pkg Type -55 to 125                          8406401EA
                                                                                                                                                          CD54HC147F3A
   CD74HC147E     ACTIVE   PDIP  N        16  25            Pb-Free              CU NIPDAU          N / A for Pkg Type -55 to 125                         CD74HC147E
  CD74HC147EE4    ACTIVE   PDIP                             (RoHS)               CU NIPDAU          N / A for Pkg Type -55 to 125
                  ACTIVE   SOIC                                                  CU NIPDAU         Level-1-260C-UNLIM -55 to 125                          CD74HC147E
   CD74HC147M     ACTIVE   SOIC  N        16  25            Pb-Free              CU NIPDAU         Level-1-260C-UNLIM -55 to 125
  CD74HC147M96    ACTIVE   SOIC                             (RoHS)               CU NIPDAU         Level-1-260C-UNLIM -55 to 125                          HC147M
CD74HC147M96E4    ACTIVE   SOIC                                                  CU NIPDAU         Level-1-260C-UNLIM -55 to 125
CD74HC147M96G4    ACTIVE   SOIC  D        16  40 Green (RoHS                     CU NIPDAU         Level-1-260C-UNLIM -55 to 125                          HC147M
CD74HC147MG4     ACTIVE   SOIC                                                  CU NIPDAU         Level-1-260C-UNLIM -55 to 125
  CD74HC147MT     ACTIVE  TSSOP                             & no Sb/Br)          CU NIPDAU         Level-1-260C-UNLIM -55 to 125                          HC147M
  CD74HC147PW     ACTIVE  TSSOP                                                  CU NIPDAU         Level-1-260C-UNLIM -55 to 125
CD74HC147PWR     ACTIVE  TSSOP  D        16 2500 Green (RoHS                    CU NIPDAU         Level-1-260C-UNLIM -55 to 125                          HC147M
CD74HC147PWT     ACTIVE   PDIP                                                  CU NIPDAU          N / A for Pkg Type -55 to 125
   CD74HCT147E                                              & no Sb/Br)                                                                                   HC147M

                                 D        16 2500 Green (RoHS                                                                                             HC147M

                                                            & no Sb/Br)                                                                                   HJ147

                                 D        16 2500 Green (RoHS                                                                                             HJ147

                                                            & no Sb/Br)                                                                                   HJ147

                                 D        16  40 Green (RoHS                                                                                              CD74HCT147E

                                                            & no Sb/Br)

                                 D        16 250 Green (RoHS

                                                            & no Sb/Br)

                                 PW       16  90 Green (RoHS

                                                            & no Sb/Br)

                                 PW 16 2000 Green (RoHS
                                                                    & no Sb/Br)

                                 PW 16 250 Green (RoHS
                                                                    & no Sb/Br)

                                 N        16  25            Pb-Free
                                                            (RoHS)

(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.

                                                            Addendum-Page 1
                             PACKAGE OPTION ADDENDUM

www.ti.com                   10-Jun-2014

(2) Eco Plan - The planned eco-friendly classification: Pb-Free (RoHS), Pb-Free (RoHS Exempt), or Green (RoHS & no Sb/Br) - please check http://www.ti.com/productcontent for the latest availability
information and additional product content details.
TBD: The Pb-Free/Green conversion plan has not been defined.
Pb-Free (RoHS): TI's terms "Lead-Free" or "Pb-Free" mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements for all 6 substances, including the requirement that
lead not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes.
Pb-Free (RoHS Exempt): This component has a RoHS exemption for either 1) lead-based flip-chip solder bumps used between the die and package, or 2) lead-based die adhesive used between
the die and leadframe. The component is otherwise considered Pb-Free (RoHS compatible) as defined above.
Green (RoHS & no Sb/Br): TI defines "Green" to mean Pb-Free (RoHS compatible), and free of Bromine (Br) and Antimony (Sb) based flame retardants (Br or Sb do not exceed 0.1% by weight
in homogeneous material)

(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.

(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.

(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.

(6) Lead/Ball Finish - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead/Ball Finish values may wrap to two lines if the finish
value exceeds the maximum column width.

Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.

In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.

OTHER QUALIFIED VERSIONS OF CD54HC147, CD74HC147 :

Catalog: CD74HC147

Military: CD54HC147

NOTE: Qualified Version Definitions:

       Catalog - TI's standard catalog product

            Addendum-Page 2
www.ti.com                                                                                PACKAGE OPTION ADDENDUM

       Military - QML certified for Military and Defense Applications                                                                                  10-Jun-2014

                                                                         Addendum-Page 3
www.ti.com                                               PACKAGE MATERIALS INFORMATION

TAPE AND REEL INFORMATION                                                                                                                               14-Jul-2012

*All dimensions are nominal

Device                       Package Package Pins  SPQ   Reel Reel A0 B0 K0 P1 W           Pin1
                               Type Drawing
                                                   2500  Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant
                                                   2000
                                                   250   (mm) W1 (mm)

CD74HC147M96                 SOIC  D  16                 330.0 16.4 6.5 10.3 2.1 8.0 16.0  Q1
CD74HC147PWR
CD74HC147PWT                 TSSOP PW 16                 330.0 12.4 6.9 5.6 1.6 8.0 12.0   Q1

                             TSSOP PW 16                 330.0 12.4 6.9 5.6 1.6 8.0 12.0   Q1

                                                   Pack Materials-Page 1
www.ti.com                                     PACKAGE MATERIALS INFORMATION

                                                                                                                                              14-Jul-2012

*All dimensions are nominal  Package Type  Package Drawing Pins  SPQ   Length (mm)  Width (mm)  Height (mm)
              Device               SOIC                          2500       333.2       345.9        28.6
                                 TSSOP     D   16                2000       367.0       367.0        35.0
       CD74HC147M96              TSSOP                           250        367.0       367.0        35.0
      CD74HC147PWR                         PW  16
       CD74HC147PWT
                                           PW  16

                                               Pack Materials-Page 2
                                                      IMPORTANT NOTICE

Texas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right to make corrections, enhancements, improvements and other
changes to its semiconductor products and services per JESD46, latest issue, and to discontinue any product or service per JESD48, latest
issue. Buyers should obtain the latest relevant information before placing orders and should verify that such information is current and
complete. All semiconductor products (also referred to herein as "components") are sold subject to TI's terms and conditions of sale
supplied at the time of order acknowledgment.

TI warrants performance of its components to the specifications applicable at the time of sale, in accordance with the warranty in TI's terms
and conditions of sale of semiconductor products. Testing and other quality control techniques are used to the extent TI deems necessary
to support this warranty. Except where mandated by applicable law, testing of all parameters of each component is not necessarily
performed.

TI assumes no liability for applications assistance or the design of Buyers' products. Buyers are responsible for their products and
applications using TI components. To minimize the risks associated with Buyers' products and applications, Buyers should provide
adequate design and operating safeguards.

TI does not warrant or represent that any license, either express or implied, is granted under any patent right, copyright, mask work right, or
other intellectual property right relating to any combination, machine, or process in which TI components or services are used. Information
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third party, or a license from TI under the patents or other intellectual property of TI.

Reproduction of significant portions of TI information in TI data books or data sheets is permissible only if reproduction is without alteration
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Resale of TI components or services with statements different from or beyond the parameters stated by TI for that component or service
voids all express and any implied warranties for the associated TI component or service and is an unfair and deceptive business practice.
TI is not responsible or liable for any such statements.

Buyer acknowledges and agrees that it is solely responsible for compliance with all legal, regulatory and safety-related requirements
concerning its products, and any use of TI components in its applications, notwithstanding any applications-related information or support
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anticipate dangerous consequences of failures, monitor failures and their consequences, lessen the likelihood of failures that might cause
harm and take appropriate remedial actions. Buyer will fully indemnify TI and its representatives against any damages arising out of the use
of any TI components in safety-critical applications.

In some cases, TI components may be promoted specifically to facilitate safety-related applications. With such components, TI's goal is to
help enable customers to design and create their own end-product solutions that meet applicable functional safety standards and
requirements. Nonetheless, such components are subject to these terms.

No TI components are authorized for use in FDA Class III (or similar life-critical medical equipment) unless authorized officers of the parties
have executed a special agreement specifically governing such use.

Only those TI components which TI has specifically designated as military grade or "enhanced plastic" are designed and intended for use in
military/aerospace applications or environments. Buyer acknowledges and agrees that any military or aerospace use of TI components
which have not been so designated is solely at the Buyer's risk, and that Buyer is solely responsible for compliance with all legal and
regulatory requirements in connection with such use.

TI has specifically designated certain components as meeting ISO/TS16949 requirements, mainly for automotive use. In any case of use of
non-designated products, TI will not be responsible for any failure to meet ISO/TS16949.

Products                                              Applications
Audio
Amplifiers                    www.ti.com/audio        Automotive and Transportation  www.ti.com/automotive
Data Converters                                                                      www.ti.com/communications
DLP Products                 amplifier.ti.com        Communications and Telecom     www.ti.com/computers
DSP                                                                                  www.ti.com/consumer-apps
Clocks and Timers             dataconverter.ti.com    Computers and Peripherals      www.ti.com/energy
Interface                                                                            www.ti.com/industrial
Logic                         www.dlp.com             Consumer Electronics           www.ti.com/medical
Power Mgmt                                                                           www.ti.com/security
Microcontrollers              dsp.ti.com              Energy and Lighting            www.ti.com/space-avionics-defense
RFID                                                                                 www.ti.com/video
OMAP Applications Processors  www.ti.com/clocks       Industrial
Wireless Connectivity                                                                e2e.ti.com
                              interface.ti.com        Medical

                              logic.ti.com            Security

                              power.ti.com            Space, Avionics and Defense

                              microcontroller.ti.com  Video and Imaging

                              www.ti-rfid.com

                              www.ti.com/omap         TI E2E Community

                              www.ti.com/wirelessconnectivity

Mailing Address: Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265
                     Copyright 2015, Texas Instruments Incorporated

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