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CD4512BNSRE4

器件型号:CD4512BNSRE4
器件类别:半导体    逻辑   
文件大小:11364.44KB,共10页
厂商名称:Texas Instruments
厂商官网:http://www.ti.com/
标准:
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器件描述

Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers CMOS 8Ch Data Sel

参数
产品属性属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商:
Manufacturer:
Texas Instruments
产品种类:
Product Category:
Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers
RoHS:YES
产品:
Product:
Selectors / Multiplexers
Logic Family:CD4000
Number of Input Lines:8 Input
Number of Output Lines:1 Output
传播延迟时间:
Propagation Delay Time:
140 ns
电源电压-最小:
Supply Voltage - Min:
3 V
电源电压-最大:
Supply Voltage - Max:
18 V
最小工作温度:
Minimum Operating Temperature:
- 55 C
最大工作温度:
Maximum Operating Temperature:
+ 125 C
安装风格:
Mounting Style:
SMD/SMT
封装 / 箱体:
Package / Case:
SOP-16
封装:
Packaging:
Cut Tape
封装:
Packaging:
MouseReel
封装:
Packaging:
Reel
Function:Multiplexer
高度:
Height:
1.95 mm
长度:
Length:
10.3 mm
Number of Circuits:Octal
工作温度范围:
Operating Temperature Range:
- 55 C to + 125 C
Quiescent Current:80 nA
系列:
Series:
CD4512B
技术:
Technology:
CMOS
宽度:
Width:
5.3 mm
商标:
Brand:
Texas Instruments
Logic Type:Data Selectors/Multiplexers
Supply Current - Max:0.08 uA
High Level Output Current:- 1.5 mA
Low Level Output Current:1.5 mA
Maximum Clock Frequency:8 MHz
工作电源电压:
Operating Supply Voltage:
3 V to 18 V
产品类型:
Product Type:
Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers
工厂包装数量:
Factory Pack Quantity:
2000
子类别:
Subcategory:
Logic ICs
单位重量:
Unit Weight:
0.007079 oz

文档预览

CD4512BNSRE4器件文档内容

Data sheet acquired from Harris Semiconductor
SCHS073C - Revised October 2003

The CD4512B-series types are supplied in
16-lead hermetic dual-in-line ceramic
packages (F3A suffix), 16-lead dual-in-line
plastic packages (E suffix), 16-lead
small-outline packages (M, M96, MT, and NSR
suffixes), and 16-lead thin shrink
small-outline packages (PW and PWR
suffixes).

                                                                                                                                                       Copyright  2003, Texas Instruments Incorporated
                                                                                           PACKAGE OPTION ADDENDUM

www.ti.com                                                                                                                   11-Apr-2013

PACKAGING INFORMATION

Orderable Device  Status Package Type Package Pins Package  Eco Plan     Lead/Ball Finish  MSL Peak Temp       Op Temp (C)       Top-Side Markings      Samples
    CD4512BE                                                                CU NIPDAU                            -55 to 125
                  (1)            Drawing      Qty                 (2)                                    (3)     -55 to 125                         (4)
   CD4512BEE4                                                                                                    -55 to 125
    CD4512BF      ACTIVE  PDIP   N        16  25            Pb-Free                        N / A for Pkg Type                CD4512BE
                                                             (RoHS)                                                          CD4512BE
   CD4512BF3A     ACTIVE  PDIP   N        16  25                         CU NIPDAU N / A for Pkg Type                        CD4512BF
    CD4512BM                                                Pb-Free                                                          CD4512BF3A
                  ACTIVE  CDIP   J        16  1              (RoHS)          A42           N / A for Pkg Type                CD4512BM
  CD4512BM96                                                                                                                 CD4512BM
CD4512BM96E4                                                  TBD                                                           CD4512BM
CD4512BM96G4                                                                                                                 CD4512BM
                  ACTIVE  CDIP   J        16  1             TBD              A42           N / A for Pkg Type -55 to 125     CD4512BM
  CD4512BME4                                                                                                                 CD4512BM
  CD4512BMG4      ACTIVE   SOIC  D        16  40 Green (RoHS CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM -55 to 125                         CD4512BM
   CD4512BMT      ACTIVE   SOIC                                                                                              CD4512BM
CD4512BMTE4      ACTIVE   SOIC                             & no Sb/Br)                                                      CD4512BM
CD4512BMTG4      ACTIVE   SOIC                                                                                              CD4512B
  CD4512BNSR      ACTIVE   SOIC  D        16 2500 Green (RoHS CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM -55 to 125                        CD4512B
CD4512BNSRE4      ACTIVE   SOIC                                                                                              CD4512B
CD4512BNSRG4      ACTIVE   SOIC                             & no Sb/Br)                                                      CM512B
   CD4512BPW      ACTIVE   SOIC
                  ACTIVE   SOIC  D        16 2500 Green (RoHS CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM -55 to 125
                  ACTIVE    SO
                  ACTIVE    SO                              & no Sb/Br)
                  ACTIVE    SO
                  ACTIVE  TSSOP  D        16 2500 Green (RoHS CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM -55 to 125

                                                            & no Sb/Br)

                                 D        16  40 Green (RoHS CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM -55 to 125

                                                            & no Sb/Br)

                                 D        16  40 Green (RoHS CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM -55 to 125

                                                            & no Sb/Br)

                                 D        16 250 Green (RoHS CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM -55 to 125

                                                            & no Sb/Br)

                                 D        16 250 Green (RoHS CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM -55 to 125

                                                            & no Sb/Br)

                                 D        16 250 Green (RoHS CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM -55 to 125

                                                            & no Sb/Br)

                                 NS 16 2000 Green (RoHS CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM -55 to 125
                                                                   & no Sb/Br)

                                 NS 16 2000 Green (RoHS CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM -55 to 125
                                                                   & no Sb/Br)

                                 NS 16 2000 Green (RoHS CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM -55 to 125
                                                                   & no Sb/Br)

                                 PW       16  90 Green (RoHS CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM -55 to 125

                                                            & no Sb/Br)

                                                            Addendum-Page 1
                                                                        PACKAGE OPTION ADDENDUM

www.ti.com                                                                                                                                                11-Apr-2013

Orderable Device  Status Package Type Package Pins Package Eco Plan Lead/Ball Finish MSL Peak Temp Op Temp (C)                                                Top-Side Markings                       Samples
CD4512BPWE4
CD4512BPWG4      (1)           Drawing      Qty  (2)              (3)                                                                                                           (4)
  CD4512BPWR
CD4512BPWRE4      ACTIVE TSSOP  PW       16  90 Green (RoHS CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM -55 to 125                                                       CM512B
CD4512BPWRG4
                                                  & no Sb/Br)                                                                                             CM512B

                  ACTIVE TSSOP  PW       16  90 Green (RoHS CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM -55 to 125                                                       CM512B

                                                  & no Sb/Br)                                                                                             CM512B

                  ACTIVE TSSOP  PW 16 2000 Green (RoHS CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM -55 to 125                                                            CM512B
                                                                   & no Sb/Br)

                  ACTIVE TSSOP  PW 16 2000 Green (RoHS CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM -55 to 125
                                                                   & no Sb/Br)

                  ACTIVE TSSOP  PW 16 2000 Green (RoHS CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM -55 to 125
                                                                   & no Sb/Br)

(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.

(2) Eco Plan - The planned eco-friendly classification: Pb-Free (RoHS), Pb-Free (RoHS Exempt), or Green (RoHS & no Sb/Br) - please check http://www.ti.com/productcontent for the latest availability
information and additional product content details.
TBD: The Pb-Free/Green conversion plan has not been defined.
Pb-Free (RoHS): TI's terms "Lead-Free" or "Pb-Free" mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements for all 6 substances, including the requirement that
lead not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes.
Pb-Free (RoHS Exempt): This component has a RoHS exemption for either 1) lead-based flip-chip solder bumps used between the die and package, or 2) lead-based die adhesive used between
the die and leadframe. The component is otherwise considered Pb-Free (RoHS compatible) as defined above.
Green (RoHS & no Sb/Br): TI defines "Green" to mean Pb-Free (RoHS compatible), and free of Bromine (Br) and Antimony (Sb) based flame retardants (Br or Sb do not exceed 0.1% by weight
in homogeneous material)

(3) MSL, Peak Temp. -- The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.

(4) Multiple Top-Side Markings will be inside parentheses. Only one Top-Side Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a
continuation of the previous line and the two combined represent the entire Top-Side Marking for that device.

Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.

                                                  Addendum-Page 2
                 PACKAGE OPTION ADDENDUM

www.ti.com                                                                                                                                                                               11-Apr-2013

In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
OTHER QUALIFIED VERSIONS OF CD4512B, CD4512B-MIL :

Catalog: CD4512B
Military: CD4512B-MIL

NOTE: Qualified Version Definitions:

       Catalog - TI's standard catalog product
       Military - QML certified for Military and Defense Applications

Addendum-Page 3
www.ti.com                                               PACKAGE MATERIALS INFORMATION

TAPE AND REEL INFORMATION                                                                                                                              26-Jan-2013

*All dimensions are nominal

Device                       Package Package Pins  SPQ   Reel Reel A0 B0 K0 P1 W            Pin1
                               Type Drawing
                                                   2500  Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant
                                                   2000
                                                   2000  (mm) W1 (mm)

CD4512BM96                   SOIC  D  16                 330.0 16.4 6.5 10.3 2.1 8.0 16.0   Q1
CD4512BNSR
CD4512BPWR                   SO    NS 16                 330.0 16.4 8.2 10.5 2.5 12.0 16.0  Q1

                             TSSOP PW 16                 330.0 12.4 6.9 5.6 1.6 8.0 12.0    Q1

                                                   Pack Materials-Page 1
www.ti.com                                     PACKAGE MATERIALS INFORMATION

                                                                                                                                             26-Jan-2013

*All dimensions are nominal  Package Type  Package Drawing Pins  SPQ   Length (mm)  Width (mm)  Height (mm)
              Device               SOIC                          2500       333.2       345.9        28.6
                                    SO     D   16                2000       367.0       367.0        38.0
         CD4512BM96              TSSOP                           2000       367.0       367.0        35.0
         CD4512BNSR                        NS  16
        CD4512BPWR
                                           PW  16

                                               Pack Materials-Page 2
                                               IMPORTANT NOTICE

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voids all express and any implied warranties for the associated TI component or service and is an unfair and deceptive business practice.
TI is not responsible or liable for any such statements.

Buyer acknowledges and agrees that it is solely responsible for compliance with all legal, regulatory and safety-related requirements
concerning its products, and any use of TI components in its applications, notwithstanding any applications-related information or support
that may be provided by TI. Buyer represents and agrees that it has all the necessary expertise to create and implement safeguards which
anticipate dangerous consequences of failures, monitor failures and their consequences, lessen the likelihood of failures that might cause
harm and take appropriate remedial actions. Buyer will fully indemnify TI and its representatives against any damages arising out of the use
of any TI components in safety-critical applications.

In some cases, TI components may be promoted specifically to facilitate safety-related applications. With such components, TI's goal is to
help enable customers to design and create their own end-product solutions that meet applicable functional safety standards and
requirements. Nonetheless, such components are subject to these terms.

No TI components are authorized for use in FDA Class III (or similar life-critical medical equipment) unless authorized officers of the parties
have executed a special agreement specifically governing such use.

Only those TI components which TI has specifically designated as military grade or "enhanced plastic" are designed and intended for use in
military/aerospace applications or environments. Buyer acknowledges and agrees that any military or aerospace use of TI components
which have not been so designated is solely at the Buyer's risk, and that Buyer is solely responsible for compliance with all legal and
regulatory requirements in connection with such use.

TI has specifically designated certain components as meeting ISO/TS16949 requirements, mainly for automotive use. In any case of use of
non-designated products, TI will not be responsible for any failure to meet ISO/TS16949.

Products                                       Applications

Audio                  www.ti.com/audio        Automotive and Transportation www.ti.com/automotive

Amplifiers             amplifier.ti.com        Communications and Telecom www.ti.com/communications

Data Converters        dataconverter.ti.com    Computers and Peripherals  www.ti.com/computers

DLP Products          www.dlp.com             Consumer Electronics       www.ti.com/consumer-apps

DSP                    dsp.ti.com              Energy and Lighting        www.ti.com/energy

Clocks and Timers      www.ti.com/clocks       Industrial                 www.ti.com/industrial

Interface              interface.ti.com        Medical                    www.ti.com/medical

Logic                  logic.ti.com            Security                   www.ti.com/security

Power Mgmt             power.ti.com            Space, Avionics and Defense www.ti.com/space-avionics-defense

Microcontrollers       microcontroller.ti.com  Video and Imaging          www.ti.com/video

RFID                   www.ti-rfid.com

OMAP Applications Processors www.ti.com/omap   TI E2E Community           e2e.ti.com

Wireless Connectivity  www.ti.com/wirelessconnectivity

                       Mailing Address: Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265
                                            Copyright 2013, Texas Instruments Incorporated
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