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CD4068BPWR

器件型号:CD4068BPWR
器件类别:半导体    逻辑       组合门   
厂商名称:Texas Instruments
厂商官网:http://www.ti.com/
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CD4068BPWR在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
CD4068BPWR ¥2.80 1 点击查看 点击购买

器件描述

CMOS 8-Input NAND/AND Gate 14-TSSOP -55 to 125

参数

产品属性属性值
IOH(Max)(mA)-6.8
VCC(Max)(V)18
Output typePush-Pull
RatingCatalog
VCC(Min)(V)3
Input typeStandard CMOS
IOL(Max)(mA)6.8
Approx. price(US$)0.11 | 1ku
Channels(#)1
Data rate(Max)(Mbps)8
Package GroupPDIP|14,SOIC|14,SO|14,TSSOP|14
Operating temperature range(C)-55 to 125
Inputs per channel8
FeaturesStandard Speed (tpd > 50ns)
Technology FamilyCD4000

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CD4068BPWR器件文档内容

Data sheet acquired from Harris Semiconductor
SCHS053C Revised September 2003

The CD4068B types are supplied in 14-lead
hermetic dual-in-line ceramic packages (F3A
suffix), 14-lead dual-in-line plastic packages (E
suffix), 14-lead small-outline packages (M, MT,
M96, and NSR suffixes), and 14-lead thin shrink
small-outline packages (PW and PWR suffixes).

                                                                                                                                                      Copyright 2003, Texas Instruments Incorporated
                                                                                                         PACKAGE OPTION ADDENDUM

www.ti.com                                                                                                                                                24-Aug-2014

PACKAGING INFORMATION

Orderable Device        Status Package Type Package Pins Package  Eco Plan             Lead/Ball Finish  MSL Peak Temp       Op Temp (C)                         Device Marking                       Samples
    CD4068BE                                                                                                                   -55 to 125
                        (1)            Drawing      Qty                 (2)                         (6)                (3)                                                      (4/5)
   CD4068BEE4
    CD4068BF            ACTIVE  PDIP   N        14  25            Pb-Free                 CU NIPDAU      N / A for Pkg Type                               CD4068BE
                                                                   (RoHS)                                                                                 CD4068BE
                        ACTIVE  PDIP   N        14  25                                    CU NIPDAU      N / A for Pkg Type -55 to 125                    CD4068BF
                                                                  Pb-Free                                                                                 CD4068BF3A
                        ACTIVE  CDIP   J        14  1              (RoHS)                      A42       N / A for Pkg Type -55 to 125                    CD4068BM
                                                                                                                                                          CD4068BM
                                                                     TBD                                                                                  CD4068B
                                                                                                                                                          CD4068B
            CD4068BF3A  ACTIVE  CDIP   J        14  1             TBD                  A42               N / A for Pkg Type -55 to 125                    CM068B
                                                                                                                                                          CM068B
   CD4068BM             ACTIVE   SOIC  D        14  50 Green (RoHS                     CU NIPDAU         Level-1-260C-UNLIM -55 to 125
  CD4068BM96            ACTIVE   SOIC                                                  CU NIPDAU         Level-1-260C-UNLIM -55 to 125
CD4068BNSR             ACTIVE    SO                              & no Sb/Br)          CU NIPDAU         Level-1-260C-UNLIM -55 to 125
CD4068BNSRE4            ACTIVE    SO                                                   CU NIPDAU         Level-1-260C-UNLIM -55 to 125
  CD4068BPW             ACTIVE  TSSOP  D        14 2500 Green (RoHS                    CU NIPDAU         Level-1-260C-UNLIM -55 to 125
CD4068BPWR             ACTIVE  TSSOP                                                  CU NIPDAU         Level-1-260C-UNLIM -55 to 125
                                                                  & no Sb/Br)

                                       NS 14 2000 Green (RoHS
                                                                         & no Sb/Br)

                                       NS 14 2000 Green (RoHS
                                                                         & no Sb/Br)

                                       PW       14  90 Green (RoHS

                                                                  & no Sb/Br)

                                       PW 14 2000 Green (RoHS
                                                                          & no Sb/Br)

(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.

(2) Eco Plan - The planned eco-friendly classification: Pb-Free (RoHS), Pb-Free (RoHS Exempt), or Green (RoHS & no Sb/Br) - please check http://www.ti.com/productcontent for the latest availability
information and additional product content details.
TBD: The Pb-Free/Green conversion plan has not been defined.
Pb-Free (RoHS): TI's terms "Lead-Free" or "Pb-Free" mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements for all 6 substances, including the requirement that
lead not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes.
Pb-Free (RoHS Exempt): This component has a RoHS exemption for either 1) lead-based flip-chip solder bumps used between the die and package, or 2) lead-based die adhesive used between
the die and leadframe. The component is otherwise considered Pb-Free (RoHS compatible) as defined above.
Green (RoHS & no Sb/Br): TI defines "Green" to mean Pb-Free (RoHS compatible), and free of Bromine (Br) and Antimony (Sb) based flame retardants (Br or Sb do not exceed 0.1% by weight
in homogeneous material)

                                                                  Addendum-Page 1
                             PACKAGE OPTION ADDENDUM

www.ti.com                   24-Aug-2014

(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.

(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.

(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.

(6) Lead/Ball Finish - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead/Ball Finish values may wrap to two lines if the finish
value exceeds the maximum column width.

Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.

In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.

OTHER QUALIFIED VERSIONS OF CD4068B, CD4068B-MIL :

Catalog: CD4068B
Military: CD4068B-MIL

NOTE: Qualified Version Definitions:

       Catalog - TI's standard catalog product
       Military - QML certified for Military and Defense Applications

            Addendum-Page 2
www.ti.com                                               PACKAGE MATERIALS INFORMATION

TAPE AND REEL INFORMATION                                                                                                                              18-Aug-2014

*All dimensions are nominal

Device                       Package Package Pins  SPQ   Reel Reel A0 B0 K0 P1 W            Pin1
                               Type Drawing
                                                   2500  Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant
                                                   2000
                                                   2000  (mm) W1 (mm)

CD4068BM96                   SOIC  D  14                 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0    Q1
CD4068BNSR
CD4068BPWR                   SO    NS 14                 330.0 16.4 8.2 10.5 2.5 12.0 16.0  Q1

                             TSSOP PW 14                 330.0 12.4 6.9 5.6 1.6 8.0 12.0    Q1

                                                   Pack Materials-Page 1
www.ti.com                                     PACKAGE MATERIALS INFORMATION

                                                                                                                                             18-Aug-2014

*All dimensions are nominal  Package Type  Package Drawing Pins  SPQ   Length (mm)  Width (mm)  Height (mm)
              Device               SOIC                          2500       367.0       367.0        38.0
                                    SO     D   14                2000       367.0       367.0        38.0
         CD4068BM96              TSSOP                           2000       367.0       367.0        35.0
         CD4068BNSR                        NS  14
        CD4068BPWR
                                           PW  14

                                               Pack Materials-Page 2
                                                      IMPORTANT NOTICE

Texas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right to make corrections, enhancements, improvements and other
changes to its semiconductor products and services per JESD46, latest issue, and to discontinue any product or service per JESD48, latest
issue. Buyers should obtain the latest relevant information before placing orders and should verify that such information is current and
complete. All semiconductor products (also referred to herein as "components") are sold subject to TI's terms and conditions of sale
supplied at the time of order acknowledgment.

TI warrants performance of its components to the specifications applicable at the time of sale, in accordance with the warranty in TI's terms
and conditions of sale of semiconductor products. Testing and other quality control techniques are used to the extent TI deems necessary
to support this warranty. Except where mandated by applicable law, testing of all parameters of each component is not necessarily
performed.

TI assumes no liability for applications assistance or the design of Buyers' products. Buyers are responsible for their products and
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adequate design and operating safeguards.

TI does not warrant or represent that any license, either express or implied, is granted under any patent right, copyright, mask work right, or
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Reproduction of significant portions of TI information in TI data books or data sheets is permissible only if reproduction is without alteration
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Resale of TI components or services with statements different from or beyond the parameters stated by TI for that component or service
voids all express and any implied warranties for the associated TI component or service and is an unfair and deceptive business practice.
TI is not responsible or liable for any such statements.

Buyer acknowledges and agrees that it is solely responsible for compliance with all legal, regulatory and safety-related requirements
concerning its products, and any use of TI components in its applications, notwithstanding any applications-related information or support
that may be provided by TI. Buyer represents and agrees that it has all the necessary expertise to create and implement safeguards which
anticipate dangerous consequences of failures, monitor failures and their consequences, lessen the likelihood of failures that might cause
harm and take appropriate remedial actions. Buyer will fully indemnify TI and its representatives against any damages arising out of the use
of any TI components in safety-critical applications.

In some cases, TI components may be promoted specifically to facilitate safety-related applications. With such components, TI's goal is to
help enable customers to design and create their own end-product solutions that meet applicable functional safety standards and
requirements. Nonetheless, such components are subject to these terms.

No TI components are authorized for use in FDA Class III (or similar life-critical medical equipment) unless authorized officers of the parties
have executed a special agreement specifically governing such use.

Only those TI components which TI has specifically designated as military grade or "enhanced plastic" are designed and intended for use in
military/aerospace applications or environments. Buyer acknowledges and agrees that any military or aerospace use of TI components
which have not been so designated is solely at the Buyer's risk, and that Buyer is solely responsible for compliance with all legal and
regulatory requirements in connection with such use.

TI has specifically designated certain components as meeting ISO/TS16949 requirements, mainly for automotive use. In any case of use of
non-designated products, TI will not be responsible for any failure to meet ISO/TS16949.

Products                                              Applications
Audio
Amplifiers                    www.ti.com/audio        Automotive and Transportation  www.ti.com/automotive
Data Converters                                                                      www.ti.com/communications
DLP Products                 amplifier.ti.com        Communications and Telecom     www.ti.com/computers
DSP                                                                                  www.ti.com/consumer-apps
Clocks and Timers             dataconverter.ti.com    Computers and Peripherals      www.ti.com/energy
Interface                                                                            www.ti.com/industrial
Logic                         www.dlp.com             Consumer Electronics           www.ti.com/medical
Power Mgmt                                                                           www.ti.com/security
Microcontrollers              dsp.ti.com              Energy and Lighting            www.ti.com/space-avionics-defense
RFID                                                                                 www.ti.com/video
OMAP Applications Processors  www.ti.com/clocks       Industrial
Wireless Connectivity                                                                e2e.ti.com
                              interface.ti.com        Medical

                              logic.ti.com            Security

                              power.ti.com            Space, Avionics and Defense

                              microcontroller.ti.com  Video and Imaging

                              www.ti-rfid.com

                              www.ti.com/omap         TI E2E Community

                              www.ti.com/wirelessconnectivity

Mailing Address: Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265
                     Copyright 2015, Texas Instruments Incorporated

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CD4068BPWR器件购买:

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